半导体
886拉伸二硫化钼晶体造出能隙可变半导体
科技日报 (0)科技日报北京6月29日电(记者刘园园)近日,美国斯坦福大学一科研团队**通过拉伸二硫化钼的晶体点阵,“扯”出能隙可以变化的半导体。利用这种半导体,科学家有望制造出能够吸收更多光能的太阳能电池。很多电子产品都离不开半导体。为了让半导体为人所用,工程师必须**地知道电子通过晶体点阵时需要耗费多少能量。这种能量计量叫做能隙,它可以帮助科学家决定哪种物质更适合执行某种电子任务。该科研团队所使用的二硫化钼是一种岩石水晶。这种材料本身很常见,不过斯坦福大学的机械工程师郑晓林(音)和物理学家哈利·马诺哈兰证明,二硫化钼晶体点阵的排列方式赋予了它独特的电子特质。二硫化钼是具有单层原子结构的物质:一个钼原子连接着两个硫原子,这种三角形晶体点阵不断在水平面上重复,形成纸一样的结构。二硫化钼自然岩石是多个这样的单层结构叠在一起的结果。“从机械工程学的角度来看,单层的二硫化钼非常迷人,因为它的晶体点阵可以被极大地拉伸而不会断裂。”郑晓林说。据斯坦福大学官网介绍,该科研团队在芯片上雕刻出高低不平的“山峰”和“山谷”,在上面铺上二硫化钼的单层原子结构,然后将二硫化钼的晶体点阵拉伸到“谷底”或“山峰”。这种拉伸改变
科技大篷车普及物联网**
科技日报 (0)■数字时尚科技日报讯(记者王飞)6月19日,全球知名半导体厂商飞思卡尔在深圳国际创客周制汇节上宣布,将正式启动“InternetofTomorrow巡展——驶向智能未来”(以下简称IoT)大篷车科技**中国之旅。本次巡展将以深圳为起点,为期9个月,走遍**13个省份26个城市110个站点。IoT去年在美国ARMTechCon上惊艳亮相,之后开始32000公里的美国旅程。今年,飞思卡尔将深受欢迎的IoT延伸至中国。大篷车创造了移动IoT环境,汇聚了飞思卡尔以及其合作伙伴的包括数据放大器、汽车ADAS、可穿戴、智能家居和健康医疗等方面的演示,展示了从*小的微控制器到*复杂的网络基础设施的覆盖广泛的解决方案。飞思卡尔亚太区市场营销总监曹跃泷认为,创客这个特殊的群体,几乎把全部精力放在产品化和实现创意的过程,却很少有人注意物联网的**性。“这次巡展与众不同的地方是大篷车的车载培训室,将为创客和工程师们提供物联网**方面的培训课程。飞思卡尔作为全球***家从边缘节点到网络,再到云服务器提供全方位IoT解决方案的企业,旨在帮助创客和工程师们解决后顾之忧。”飞思卡尔半导体亚太区总经理汪凯表示,“大篷
半导体进入封装技术挑大梁的时代
eetchina (0)世界各地的人都有节日送礼的习惯。每年的这个时候,送礼的人都会花费心思用彩纸或丝带将礼物精心的包装起来。虽然我们在包装**时不遗余力,煞费苦心,但其中的**却往往远比外观重要得多。然而,对于半导体的封装而言却不会出现同样的情况。事实上,研发全新且富有创意的方法来封装我们的**技术对于半导体的未来发展而言至关重要。 以医疗保健电子产品为例,无论是针对患者护理而设计的专业组件还是可穿戴式的个人健身设备,这些突破性电子产品中所包含的电路元件必须封装在比以往更小的空间内,同时还不能影响其性能和可靠性。半导体产品的封装必须要覆盖并保护内部电路元件,并且能允许外部连接的访问以及提供针对某些应用的环境感测能力。 在医院环境中,X射线、计算机断层扫描和超声设备均要求具备极高的分辨率,以便帮助医疗专家获取*为清晰的内部组织影像,而例如CT扫描等大型数字图像则需要在通过1000s通道时迅速的将单独的像素从模拟数据转换成数字数据,同时尽可能的减少失真。因此,我们在将相当数量的模数转换器通道封装到特定空间时还要保证其能够提供相应的性能。 通常来说,单个或几个实用的高速ADC无法处理大型CT数字图像所需的全部数据
给计算机“大脑”全新的“思维”
科技日报 (0)今日视点*近,美国加州大学圣巴巴拉分校研究人员演示了一种包含100个人工突触的简单人工神经元线路,**次证明了这种线路能执行简单的人类视觉功能——给图像分类,这标志着人工智能的一项重大进步。人脑比电脑具优势尽管人脑有着潜在缺陷,计算中会犯各种错误,但却保持着一种强大而有效的计算模式,它能在不到1秒钟完成某些特殊的任务,而一台计算机要完成这些任务需要更多时间,消耗更多能量。这些功能是什么?比如你阅读一篇文章,你的大脑将对看到的字母和符号作出无数个瞬间决策,区分它们的形状、彼此相对位置,并根据诸多背景渠道推导出不同层次的含义,这一切就发生在你阅读文章的短时间内。改变字体,甚至字母方向,你仍能读下去并推断出同样含义。研究人员发表在《自然》杂志上的论文称,他们开发的线路使用了基本的人工神经网络,在演示中能成功区分3个字母“z”“v”和“n”的形象,每个字母都有多种风格呈现,或加入各种“干扰”。这一过程就像人类从一群人中找出自己的朋友,或者从一串相似钥匙中挑出正确的。简单神经线路能正确地区分出简单图形。加州大学圣巴巴拉分校电学与计算机工厂教授德米特里·斯塔科夫说:“这是一小步,但却是重要的一步。
联电:半导体下半年顶多持平
慧聪电子网 (0)半导体库存调整变数不断,全球晶圆代工二哥联电执行长颜博文指出,受到非苹产品及大陆国内生产毛额(GDP)表现不佳影响,半导体产业第3季恐怕没有旺季效应,除了少数押对阵营的业者还会成长之外,预期产业还有二季库存调整期,下半年景气顶多持平。 相较于台积电、日月光、矽品等大厂多看好下半年半导体库存调整告一段落、景气将复苏,颜博文态度相对保守许多,为市场投下震撼弹。 联电客户群涵盖较多非苹阵营及个人电脑产业,颜博文保守看下半年半导体景气,似乎反映大陆手机销售迟缓,以及个人电脑换机潮不如预期,导致半导体库存调整期拉长。 颜博文看保守看下半年半导体景气表现,也凸显近半导体产业市况并非全然乐观,只有苹果阵营一枝独秀。 对应日前仁宝总经理陈瑞聪下修今年整体NB、手机及平板电脑出货;美光执行长持续看淡本季个人电脑(PC)销售表现,再再都反应整体电子产业买气迟滞,拉长库存调整期,进而景气半导体产业旺季表现。 联电第3季合并营收是否也会半导体库存调整期拉长影响,颜博文表示,会在下次法说会上释出相关讯息。法人估,联电受多数客户持续调节库存影响,第3季旺季不旺,恐仅与本季持平。 至于陈瑞聪则将今年整体NB市场出货
半导体
887“大基金”扶植项目开始上路 半导体行业是重点
中国LED网 (0)近日,我国基于国防**考量和一带一路战略发展计划,设立的国家集成甴路产业投资基金股份有限公司(简称“大基金”)扶植半导体产业项目开始执行上路。根据相关人士透露,分5年总计人民币6000亿元资金中有近7成将投注在IC制造和设备领域,重点扶植项目包括逻辑芯片、DRAM及NANDFlash芯片等,致力于打造中国自有半导体产业供应链。 其中,逻辑芯片将以中芯国际为首,至于存储器芯片项目将由中央主导成立存储器中心来执行,初期仍DRAM芯片切入,长期目标是发展NANDFlash芯片领域,实现内需50%半导体芯片全数自制。我国IC产业投资基金,每年提拨人民币1,200亿元投入自建半导体产业链,初期规划5年,资金规模共计6000亿元人民币,70%将投入IC制造和设备,其他为IC设计和封测等领域。 今年5月份,台湾LED封装指数仍4141点下降至3901点,跌幅5.80%,同期台湾甴子零组件指数仍91.68点下降至87.21点,跌幅4.88%。但是,仍累计营收同比增速数据来看,LED产业的长期(2015、2016年)向好趋势并没有改变。市场价栺方面,今年5月翻,全球取代40W的LED灯泡零售均价呈现约0
Synopsys推出用于移动SoC的业界*低功耗PCI Express 3.1 IP解决方案
电子发烧友网 (0)美国加利福尼亚州,山景城—2015年6月--亮点:• 诸如L1子状态和采用门控电源、分段电源层和保留电池等电源管理功能使待机功耗小于10uW/lane• 支持驱动下供电,这种新型发送器设计和均衡旁路方案使工作功耗低于5 mW/Gb/lane• 提供小尺寸的、内置全速生产测试以及可选的wirebond封装,以降低整体的物料清单(BOM)成本• 降低工作功耗,同时满足PCI Express 3.1电气规范新思科技(Synopsys,Inc,纳斯达克股票代码:SNPS)日前宣布:推出业界功耗*低的、兼容PCI Express®(PCIe®)3.1规范的控制器和PHY知识产权(IP)解决方案,它们可以同时极大地降低移动系统级芯片(SoC)的工作和待机功耗。经硅验证的Synopsys DesignWare® PCIe 3.1 IP支持L1低功耗状态,并采用电源开关、分段电源层以及低待机功耗等电源门控技术,使待机功耗低于10 uW/lane。此外,正常供电时,这种新型发送器设计和均衡旁路方案使工作功耗低于5mW/Gb/lane,同时还满足了PCIe 3.1电气规范。通过提供一种专为提供*低功耗而优
传感器“进化” 物联网获利其技术优势
中华工控网 (0)民间通用的传感器一直停滞不前,在技术方面没有大的突破。ikair研发团队通过其技术研发和**对传感器算法不断调整和优化,突破了传感器这一困局,在一定程度上助力于物联网的发展。据iKairCEO王永涛介绍,目前市面上民用环境传感器大都是金属氧化物半导体传感器和电化学传感器。这两类传感器从上个世纪五六十年代诞生到现在一直没有重大的技术革新出现,而如何用廉价的传感器制造出一台可以媲美专业仪器的环境监测仪成为行业内的重大难题。6月17日,感知、物的世界——Maxense品牌发布会在北京798艺术区前沿艺术展演中心盛大举行,来自智能硬件行业和互联网行业的重要***以及的重要嘉宾以及各界新闻媒体、智能硬件爱好者等200多位嘉宾近300余人参加了本次盛会。此次发布会是由作为空气智能监测领域的**代表之一的ikair的Maxense研发团队主办,国内**智能硬件PaaS云平台—AbleCloud协办。iKair在继空气胶囊这一成功发明之后,今日携全新云传感器品牌Maxense重磅亮相。AbleCloud和Maxense提供的服务具备很强的互补性,Maxense提供具备联网能力的云传感器,利用AbleC
分析师:中国DRAM产业发展方向确立
eettaiwan (0)TrendForce旗下记忆体储存事业处DRAMeXchange表示,自2014年10月14 日中国工信部宣布国家积体电路产业投资基金(中国简称"大基金")成立,挟带着1,300亿人民币基金,中国政府正有计画的向全世界铺天盖地吸纳可用资源,展开并购计画与策略结盟。 中国工信部电子信息司司长丁文武主导的半导体小组,对于中国DRAM未来的发展已有明确的方向,同时遴选了半导体相关的**业界人士担当评审委员,跳脱传统的政治评估,各地方政府拥有的技术、人力、财力及资源才是评中入选的重要考量点。 如果中国DRAM研发与发展团队正式成军,将牵动着中国半导体相关公司间的策略结盟与高层异动,此外,盖厂的同时也带动具群聚效应的半导体业者往中国靠拢,全球高阶设计研发制程人才版图亦将往中国市场逐渐移动。 目前已经呼之欲出的方案,是以既有的半导体基地、公司为发展基础,结合中国具相关经验的高阶干部,结盟相关中国半导体公司与IC设计公司。而与三大DRAM厂洽谈合作机会的方针也持续进行中。 DRAMeXchange表示,中国政府挟带丰沛资金与广大市场宣示进军全球半导体产业,DRAM产业将是中国进入半导体的重要目标;但
苏州晶方半导体科技股份有限公司2015年**次临时股东大会决议公告
经济日报 (0)本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。重要内容提示:●本次会议是否有否决议案:无一、会议召开和出席情况(一)股东大会召开的时间:2015年6月23日(二)股东大会召开的地点:江苏省苏州工业园区长阳街133号公司会议室(三)出席会议的普通股股东和恢复表决权的优先股股东及其持有股份情况:1、出席会议的股东和代理人人数122、出席会议的股东所持有表决权的股份总数(股)127,128,0023、出席会议的股东所持有表决权股份数占公司有表决权股份总数的比例(%)56.07(四)表决方式是否符合《公司法》及《公司章程》的规定,大会主持情况等。本次会议由公司董事会召集,采用现场投票与网络投票相结合的方式,符合《公司法》、《上海证券交易所股票上市规则》、《上市公司股东大会规则》和《公司章程》的规定。本次会议由董事长兼总经理王蔚先生主持。(五)公司董事、监事和董事会秘书的出席情况1、公司在任董事9人,出席9人;2、公司在任监事3人,出席3人;3、公司董事会秘书兼财务总监段佳国先生出席本次会议。二、议案审议情况
半导体
888世强签约SiC巨头CREE 共拓工业与汽车领域新版图
弗戈工业在线 (0)近日,市场上**的半导体制造商CREE(科锐)牵手国内***的半导体分销商世强,正式授权后者为其中国地区代理商。CREE成立于1987年,1993年在美国纳斯达克上市,在电源转换和无线通信设备市场中处于领导地位。在产品技术上,CREE一直以“SiC技术”见长,世界上超过90%的SiC晶片都由它制造,是当之无愧的半导体行业巨头。截至2012年,CREE在中国地区的销售已占CREE总营业额的40%。想要进一步拓宽在中国地区的业务版图,必须选择专业而资源丰富的代理商。而在此次合作前,世强已是工业控制领域*大的半导体元件供应商,同时为汽车电子行业提供**的解决方案。因此,这次合作,是名副其实的强强联合。世强此次代理的包括 SiC二极管、SiC MOSFET、SiC Power Module的SiC全系列产品,瞄准工业、汽车领域。 SiC技术广泛应用于光伏逆变,工业/通信电源,工业电机驱动,新能源汽车等多个方向。此次合作能够发挥世强的传统优势,同时,CREE与世强分销多年的 Avago隔离产品配合,能够给客户提供更高效更**可靠的功率开关器件及驱动电路解决方案。CREE和世强的签约对合作双方以及
云传感器催化物联网智能硬件推广应用
工控网 (0)摘要:近日,Maxense品牌发布会在北京798艺术区前沿艺术展演中心盛大举行,本次品牌发布会上Maxense研发团队详细介绍了Maxense的前世今生,九款云传感器的优势及特点以及环境数据应用组件库(SaaS)和数据接入平台(PaaS)的对接过程。Maxense云传感器的诞生无疑为物联网智能硬件广泛推广应用加入了一粒强效催化剂。传感器算法调整优化助力物联网发展。据 iKair CEO王永涛介绍,目前市面上民用环境传感器大都是金属氧化物半导体传感器和电化学传感器。这两类传感器从上个世纪五六十年代诞生到现在一直没有重大的技术革新出现,而如何用廉价的传感器制造出一台可以媲美专业仪器的环境监测仪成为行业内的重大难题。Maxense品牌发布会在北京798艺术区前沿艺术展演中心盛大举行,来自智能硬件行业和互联网行业的重要***以及的重要嘉宾以及各界新闻媒体、智能硬件爱好者等200多位嘉宾近300余人参加了本次盛会。此次发布会是由作为空气智能监测领域的**代表之一的ikair的Maxense研发团队主办,国内**智能硬件PaaS云平台—AbleCloud协办。iKair在继空气胶囊这一成功发明之后
国家大基金扶植半导体上路 逻辑、存储器芯片攻势猛
Digitimes (0)大陆扶植半导体产业开始执行上路,近7成资金将挹注在IC制造/设备领域。法新社大陆设立大基金扶植半导体产业开始执行上路,半导体业者透露,分5年总计人民币6,000亿元资金有近7成将挹注在IC制造/设备领域,重点扶植项目包括逻辑芯片、DRAM及NAND Flash芯片等,其中,逻辑芯片将以中芯国际为首,至于存储器领域将先从DRAM芯片切入,长期目标是大陆内需50%半导体芯片全数自制。 半导体业者指出,大陆国家IC产业投资基金,每年提拨人民币1,200亿元投入自建半导体产业链,初期规划5年、共人民币6,000亿元规模资金,70%将投入IC制造和设备,其他为IC设计和封测等领域。 尽管大陆**强化上、中、下游IC产业链,希望打造一条鞭的半导体产业供应链,包括大陆清华紫光集团收购IC设计业者展迅和锐迪科,北京清芯华创购并CIS 大厂豪威(OmniVison),封测厂苏州长电购并新加坡星科金朋等,但**目标和实际资金挹注方向,仍是从IC制造端一把抓,将逻辑芯片、DRAM及 NAND Flash芯片全数收编。 大陆在IC制造端资金挹注主要分为两大项目,其中,逻辑芯片项目将以中芯国际为首,其在2014
Infineon - 英飞凌**开发三大电动汽车项目:让更多的电动汽车
必联网 (0)2015年6月10日,德国慕尼黑和比利时布鲁塞尔讯――欧洲委员会正在开展三个全新研究项目,旨在让电动汽车更便宜、更高效和更可靠,从而促使更多的电动环保车辆驶上欧洲的街头。欧洲将通过这些项目继续开发和生产电动汽车。这三个研究项目由英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)**开展,总投资约6700万欧元,通过6月9日至10日在布鲁塞尔举行的一次国际活动揭开帷幕,并将持续到2018年。共有来自15个国家70个合作伙伴的120名研究人员投身其中,此外还有来自ECSEL联合行动、欧盟、欧洲委员会和德国联邦教育科研部的代表。电动汽车更轻,续航距离更远 这三个研究项目(3Ccar、OSEM-EV和SilverStream)的开展,将使电动汽车的电气系统比原来紧凑和轻便约五分之一,续航距离更远,同时成本降低大约四分之一。三大项目将互相合作,共同研发环保、**、可靠的电动汽车。从芯片制造商到汽车制造商,整个汽车价值链都将为此做出贡献。电动汽车中的电子组件和半导体元件平均比内燃机汽车多大约50%。因此,它们更为复杂。此外,电动汽车中的电子组件的工作时间也更长。3Ccar(“集成
半导体
889大族激光拟定加码工业机器人
搜狐证券 (0)大族激光今日公告,拟以不低于30元每股的价格,非公开发行不超过1.75亿股,募集不超过52.29亿元,用于主营的激光业务并对工业机器人业务加大布局力度。 具体来看,大族激光此次募投项目分别为高功率半导体器件-特种光纤及光纤激光器产业化、高功率激光切割焊接系统及机器人自动化装备产业化、脆性材料加工与量测设备产业化及工业机器人关键技术研发中心共四个项目。 其中,高功率半导体器件-特种光纤及光纤激光器产业化项目拟投入18.38亿元,主要产品包括高功率半导体器件、特种光纤及三大系列光纤激光器。项目预计建设期为两年,达产后每年新增净利润8.32亿元。 令市场惊喜的是大族在工业机器人领域的布局,据预案,高功率激光切割焊接系统及机器人自动化装备产业化项目和工业机器人关键技术研发中心项目将分别投入16.15亿元和7.74亿元。 据介绍,高功率激光切割焊接系统及机器人自动化装备正逐步替代传统的冲床等机械加工设备,未来将有广阔的发展空间。而研发中心项目将有助于公司进一步开展工业机器人关键技术系统性研发工作,实现工业机器人关键技术的积累和突破,*终将机器人自动化装备业务打造成为公司新的利润增长点。 此外,脆
中国“红色供应链”崛起 冲击台湾半导体
工商时报 (0)由中国厂商所组成的“红色供应链”正在迅速崛起,市场有部分人士认为这场将是比断链更可怕的红色风暴,冲击程度远甚于各类国际经贸协议对于台湾电子零组件的影响,而中国电子产品终端市场改向当地采购零组件,已对台湾电子零组件业者带来强大竞争压力,也进一步影响台湾出口表现,特别是2014年台湾电子零组件占国内整体出口值达29.92%,为台湾整体出口的支柱,但自2014年11月起,来自中国及香港的订单已有减弱的现象,虽然目前尚无法断定继传统产业后,台湾电子产业供应链是否会步上遭中国在地取代的后尘,但可确定的是,中国电子零组件供应链崛起,对台湾威胁性渐增,此亦成为台湾经济前景的不确定因素之一,而台湾半导体业则是新一波“红色供应链”锁定的目标。 有关于“红色供应链”对台湾半导体业各环节的影响评估,国内手机芯片、二线封测业者首当其冲,主要是在政策补贴诱因下,中国手机芯片和封测厂均降价抢单,其中展讯凭藉紫光集团和政府注资,2015年首季启动3G手机芯片价格战,降幅达四成,况且展讯与客户搭配的技术和服务也愈加成熟,故2015年以来展讯接连拿下印度、中国智慧型手机市场的应用处理器订单,还不乏一线手机品牌,甚至Sa
半导体行业并购风起 亚洲晶圆厂受波动
经济日报 (0)半导体业近几个月已宣布超过700亿美元的并购案,比前五年的主要并购案加起来还多,但这对亚洲晶圆厂恐怕不是什么好消息。 这几个月来*受瞩目的并购案,当属安华高吃下博通、英特尔收购亚尔特拉以及恩智浦(NXP)合并飞思卡尔。 这些并购案对亚洲晶圆厂而言不会是什么好消息。晶片制造业整并意味不论是台积电、联电或中芯国际,客户都会变少,客户集中度风险就会升高。如果有一个客户停止往来,都会严重冲击获利。 滙丰指出,目前这些并购案对晶圆龙头台积电的影响可能很有限,但未来几年台积电的成长率可能就会腰斩至10%到15%之间;过去这三年台积电成长率都介于20%到30%。 这是因为光是高通和苹果就分占台积电去年营收的21%和9%。滙丰分析师裴拉友(Steven Pelayo)和Lionel Lin预测,今、明两年高通和苹果对台积电的营收贡献可能就会零成长甚至负成长。而晶片业的整并代表来自其他客户的生意可能无法弥补高通和苹果的缺口。 今年截至周四(4日)收盘为止,台积电股价原地不动,联电跌8.8%;在香港上市的中芯国际上涨19.7%,不过,是因为受“中国制造2025”的议题支撑。 晶圆龙头 不予置评 针对外资发
半导体
890英飞凌新一代CoolMOS可减少50%的开关损耗
赛迪网 (0)5月22日,英飞凌科技股份公司推出全新的CoolMOS™ C7系列超结(SJ)MOSFET家族。该600 V系列相比CoolMOS™ CP可减少50%的开关损耗,在PFC、TTF和其他硬切换拓扑结构中可实现和GaN类似的性能水平。CoolMOS C7在业内率先实现1 Ω/mm2的面比电阻(RDS(ON)*A),它进一步扩展了英飞凌的*低每封装RDS(ON)产品组合,可支持客户进一步提高功率密度。全新CoolMOS系列具备超低开关损耗,适合大功率开关电源(SMPS)应用——比如服务器、电信、太阳能以及需要提高效率、降低组件成本(BoM)和总拥有成本(TCO)的工业应用。 CoolMOS C7可降低超大型数据中心和电信基站等要求提高效率和降低TCO的应用的开关损耗。CoolMOS C7可使PFC和LLC拓扑的效率分别提高0.3%-0.7%和0.1%,这有利于显著降低总拥有成本。对于2.5 kW的服务器PSU,使用C7 600 V MOSFET可将因PSU能量损失导致的能源成本降低10%左右。 在企业服务器等关注组件和其他成本的应用中,CoolMOS C7 600 V器件可帮助降低磁性元件成
台积电张忠谋:半导体行业遥遥**大陆
经济日报 (0)“台湾只要进步速度快一点,大陆和我们竞争就不容易”,晶圆代工龙头台积电董事长张忠谋,昨天在股东会上强调,半导体行业不光靠资历和决心,技术累积更重要,台积电过去十年拉大与对岸的差距,“因为我们跑得更快”。 张忠谋昨天在股东会后,针对媒体询问中国大陆红色供应链威胁时表示,台积电看见大陆积极扶植本地业者的决心,但是要迎头赶上台湾不简单,以过去十年为例,“他们和我们的距离,不但没有减少,反而增加”,同样在半导体下游的封装测试,台湾在先进制程也占上风。 不过,张忠谋坦言,晶圆代工上游的IC设计,台湾、大陆确实出现此消彼长趋势,但“联发科做得很好,是间很强的公司”。 晶圆代工双雄的联电已赴大陆卡位,在厦门设十二寸晶圆厂,张忠谋对登陆投资语带保留,“这是很大的事情,还在考虑中”,目前台积电在大陆布局仅有一座上海松江的八寸晶圆厂。 回顾去年台积电强劲表现,张忠谋昨天也掩不住好心情说,营运“喜气洋洋”,不只税后利润成长两倍、股价也倍增到每股一百四十元,他当场赞赏两位共同执行长魏哲家、刘德音,对于下一波物联网商机,张忠谋说,因为产品种类众多,将不会出现智慧型手机般的跳跃式成长,但将缓步并稳健驱动公司营运表
2015全球半导体市场增3.4% 日本增2%
日经经济在线 (0)世界半导体贸易统计组织(WSTS)发布了2015年春季的半导体市场预测。预计全球半导体市场将稳定增长,2015年全球半导体市场将增长3.4%。增长率与2014年12月发布的秋季预测相同。 2014年全球半导体市场较上年增长9.9%,达到3358亿美元(参阅本站报道2),连续2年刷新*高纪录。WSTS预计2015年以后增长率将放缓,但市场会稳定增长。预计2015年将比上年增长3.4%,2016年将比上年增长3.4%,2017年将比上年增长3.0%。 WSTS还发布了按日元计算的日本半导体市场预测。2014年日本半导体市场规模为约36810亿日元,比上年增长8.4%。因汇率关系,按美元计算的增长率为0.1%。WSTS预测2015年日本半导体市场按日元计算将比上年微增,增长率为2.0%,市场规模将达到约37550亿日元。另外,受汇率影响,按美元计算则比上年减少9.5%。
半导体
891TI文司华:MaxCharge带来更快、更酷的充电体验
赛迪网 (0)集成了众多功能的智能手机、平板电脑以及可穿戴设备早已成为了消费者生活中必不可少的一部分。与此同时,随之而来的高耗电量也让用户对设备时长提出了更高的要求。 在此背景下,日前,德州仪器 (TI)推出了业内首款采用专有MaxCharge技术的全集成5A单节锂离子 (Li-ion) 电池充电器电路,可将充电时间减少一半以上,同时又不会受到发热过量的困扰,并可应用于智能手机、平板电脑、无人机、移动电源以及工业和医疗设备。 德州仪器电池管理产品(BMS)大中华区市场和应用部门经理文司华博士在媒体说明会上表示,bq25892开关模式充电器在*大限度地保持行业*快速充电时间所具有的优势的同时,为用户提供更加**的充电体验。 德州仪器 电池管理产品(BMS)大中华区市场和应用部门经理 文司华 博士TI让电池功效得到更大发挥 文司华表示,MaxCharge技术可以带来更快、更“酷”的充电。TI通过**性的电池电源产品、工具和技术,助力用户实现更加高效、持久、**的电池应用。 TI**充电技术支持任何电池供电要求。可实现更加便捷快速的充电体验。延长了电池续航时间的同时,还提高了电池的**性。 同时,TI可帮
SiBEAM赢得乐视超级手机Max的设计
赛迪网 (0)5月20日消息,无线通信领域毫米波技术的先驱和***SiBEAM,今日宣布公司的一款重要解决方案UltraGig™赢得了乐视超级手机Max的设计。乐视超级手机Max采用SiBEAM的UltraGig SiI6400发送器,是全球首款具备60GHz毫米波无线视频技术的量产产品。乐视超级手机Max在2015年4月中旬发布,为移动设备的低功耗毫米波设计树立了新的标杆,并将在6月开放购买。 这次乐视在其设备中添加SiBEAM的无线技术,旨在为移动用户提升乐视电影、电视和游戏服务的用户体验。UltraGig SiI6400发送器是一款单芯片解决方案,集成网络处理器、射频收发器和内部天线,可为沉浸式娱乐和游戏提供近乎零延迟的高质量全高清视频服务。 乐视产品总监Yukuan Ding表示:“SiBEAM的60GHz毫米波无线技术具备无可比拟的优势,他们的视频技术为用户提供了从手机到电视机的无缝交互式体验。随着无线互连对于用户的重要性日益增长,乐视将不断提供具备**技术的产品,不断提升用户体验。” 乐视网信息技术(北京)股份有限公司是中国**的互联网内容和娱乐服务供应商,提供网络、电影和电视内容,以及
重庆超硅半导体8 /12英寸抛光硅片年内出片
华强电子网 (0)从重庆超硅光电技术有限公司获悉,该公司集成电路用8/12英寸半导体级抛光硅片及其延伸产品制造基地的土建工程即将于本月底完工,可达到取证验收要求。按计划今年底可以出片,一举改变该材料依靠进口的局面。重庆超硅效果图高纯度、高标准、精密的新材料据悉,重庆超硅半导体项目,投资15亿元,用地200多亩,厂房面积12万平方米,达产后将实现8英寸硅片年产600万片、12英寸硅片年产 60万片的产能。项目投产后,将有力促进两江新区乃至重庆的半导体材料产业发展,填补我国规模生产8/12英寸半导体级硅产业的空白,改变该材料依靠进口的局面。据悉,重庆超硅的硅片生产线包括长晶、切片、磨片、抛光、清洗、外延及包装等工艺,为了保证品质,在每一个环节都设置了检测关口。以长晶环节为例,工程师要对长成的晶棒横向和纵向断面进行检测,不合格产品将被敲碎后重新回炉。而硅片在生产过程中主要面临两大难题。一方面是产品纯度要求高,硅含量必须达到99.9999999%以上,且原子晶相按照同一方向整齐排列,让电子可以顺畅通过,才算合格产品。另一方面,为了缩小集成电路的体积,电路的“线宽”达到90纳米。据了解,“线宽”是指集成电路内部电
FMAB NEO:高对称衰减的小型单相滤波器
华强电子网 (0)FMAB NEO:高对称衰减的小型单相滤波器SCHURTER推出了其新的FMAB NEO系列产品,以扩大其用于单相系统的滤波器产品范围。此单相滤波器系列把紧凑型设计与高性能结合起来。大型X电容器的使用允许出现高对称衰减。新的FMAB NEO系列滤波器设计紧凑,性能高。所有版本均配备了大型X电容器,确保在低频段的高对称衰减。例如,相角控制器或半导体继电器可能引发对称干扰。当功率半导体切换时,会在相线和中性线之间产生干扰电流,即所谓的对称干扰,位于这些导线之间的X电容器能够有效地帮助减少对称干扰。新系列滤波器拥有带封闭式滤座的闪亮钢制外壳。因此,不论怎么安装,滤波器都能受到全方位有效的屏蔽。该系列滤波器特别适合受到高对称干扰的设备,例如用于控制专业咖啡机等大功率设备的半导体装置、配备有热水器的装置和各类各样的工业电子设备。小型滤波器还适用于医疗设备和家用电器。该系列滤波器提供插件连接或螺栓连接方式 -底座:通过螺栓进行顶部固定安装-快速接插端子1-20A,螺母与螺栓30A,可选导线应用-适合有高对称干扰的应用-工业应用-家用电器-数据通信设备-医疗设备
意法半导体与ARM携手培育中国电子产业青年人才
赛迪网 (0)5月21日消息,横跨多重电子应用领域的半导体供应商意法半导体(ST)与全球**的半导体知识产权(IP)提供商ARM今日共同宣布,在中国成立**实验室,以推广ARM® mbed™ 以及 STM32技术,进而培育并扩大中国电子产业本地人才,迎接快速成长的物联网全球机遇。 在本次的合作中,双方将在**高等院校计算机基础教育研究会高职高专专业委员会的支持下,通过意法半导体STM32 开发板、基于ARM mbed嵌入式设计的教学课件、以及ARM Keil® MDK开发工具,为嵌入式系统设计课程提供参考教材。目前已有18所**职业学校加入,预计在未来5年内,将有200间横跨国内主流研究生、本科生院校和**职业学校加入这项计划。 **高等院校计算机基础教育研究会高职高专专业委员会常务副主任鲍洁指出:“电子科技产业的变化日新月异,对于教师来说,要随时保持授课内容与时俱进是一项艰巨的挑战。通过产业先进的技术,包括ARM mbed物联网平台与意法半导体STM32微控制器平台,这个**基地将为教师们提供实质的协助,借助扎实的理论知识、出色的实操技巧与对设计及**力的启发,培养**的青年人才。” 意法半导体大