IC CHINA 2015展商巡礼：中微半导体

元器件交易网讯11月11日-13日,ICChina2015及同期举办的第86届中国电子展、亚洲电子展将在上海新国际博览中心隆重举行。届时，中微半导体设备（上海）有限公司将携多款*新RIE刻蚀设备、TSV刻蚀设备、MOCVD设备亮相本届展会。中微半导体设备有限公司（简称“中微”）是一家面向全球的微观加工**设备公司，公司业务涉及IC制造、封装及测试领域，为半导体行业及其他高科技领域提供服务。公司简介中微公司致力于为全球集成电路和LED芯片制造商提供**的加工设备和工艺技术解决方案。中微通过**驱动自主研发的等离子体刻蚀设备和硅通孔刻蚀设备已在国际主要芯片制造和封测厂商的生产线上广泛应用于45纳米到1X纳米及更先进的加工工艺和*先进的封装工艺。目前，正在亚洲地区30多条国际**的生产线上运行的中微刻蚀反应台已超过400个。中微开发的用于大批量LED外延片生产和功率器件生产的MOCVD设备也已经在国内多条生产线上正常运行。中微公司目前主要产品有三大类，一是用于纳米级芯片生产的介电质刻蚀设备(RIE刻蚀设备)，二是用于三维芯片生产的硅通孔刻蚀设备（TSV刻蚀设备），三是用于半导体照明芯片生产的

台湾半导体材料瓶颈可望突破

摘要：新型半导体材料的研究和突破,常常导致新的技术**和新兴产业的发展。近日，台湾科技部宣布，台湾、日本、沙乌地阿拉伯等跨国团队，已研究出单层二硫化钼P-N接面，可望取代矽晶片成为新世代半导体核心元件，广泛应用在穿戴式装置及手机中��半导体材料瓶颈可望突破！台湾科技部近日宣布，台湾、日本、沙乌地阿拉伯等跨国团队，已研究出单层二硫化钼P-N接面，可望取代矽晶片成为新世代半导体核心元件，广泛应用在穿戴式装置及手机中。这是全球第1个发表新世代半导体材料基础研究成果，不但将刊登在*新一期国际期刊《SCIENCE》中，交大研究团队透露，这项结果可望吸引台积电更积极合作研究，以早日抢占全球市场商机。在科技部大力支持“**晶体材料开发及制作计画”科技预算下，半导体材料瓶颈有了重大突破。台湾研究团队计画主持人交大电子物理系教授张文豪指出，英特尔及三星均积极投入单层元件材料研究，台积电也积极与学界接洽合作，未来谁能抢先开发单层元件材料，就能在全球市场占有一席之地。张文豪说，单层二硫化钼是全球科学家认为新世代半导体颇有潜力的材料，这次研究团队发展出单层二硫化钼及单层二硒化钨的**P-N接面，可望解决半导体元

全球半导体联盟亚太**议会澜起杨崇和入选

天龙光电与内蒙古晟纳吉签署协议 合同金额达千万

天龙光电近日公告，公司于7月31日签署协议，拟向内蒙古晟纳吉光伏材料有限公司(以下简称内蒙古晟纳吉)销售硅单晶炉，合同金额1815万元。值得注意的是，内蒙古晟纳吉经营状况堪忧，目前已经资不抵债。此外，该公司与天龙光电存在关联关系，其实控人周俭为上市公司实际控制人周荣生、顾宜真的儿子。合同方净资产为负值8月4日，天龙光电公告称，公司拟向内蒙古晟纳吉销售DRF85型直拉式硅单晶炉，双方于2015年7月31日签订协议，合同金额为1815万元，天龙光电将在12月31日前交付设备。资料显示，内蒙古晟纳吉成立于2006年，注册资本为1563万美元，是一家从事太阳能电池及模块、半导体设备硅材料及其制品等业务的外国法人独资企业。其*近三年主营业务为太阳能级单晶硅片和半导体级单晶硅片的生产与销售。值得注意的是，内蒙古晟纳吉的净资产已经为负值。公告显示，截至6月30日，内蒙古晟纳吉的净资产为-8186.7万元。而2014年，其实现营业收入3097.77万元，净利润为76.01万元。内蒙古晟纳吉的经营现状，让人不得不对双方合同能否顺利完成产生疑虑。实际上，天龙光电此前便发生过合同款难以收回的情况。2012年

中国制造2025强劲推动功率半导体市场

今年5月，国务院正式发布了《中国制造2025》强国战略，明确提出将先进轨道交通装备、节能与新能源汽车、电力装备、**数控机床和机器人等列为突破发展的十大重点领域，推动中国从制造业大国跻身世界制造强国之列。 随着电力电子在能源管理、发电与配电领域发挥着重要的作用，紧握“中国智造”来临的新机遇，功率、控制市场迎来了强劲的增长驱动力。中国电子电力市场的强劲势头也预期将延续至2025年，CCID的数据预计中国IGBT市场会由2010年的8.94亿美元跃升至2015年的24亿美元，期望达到2020年的55亿美元。 英飞凌科技香港有限公司工业功率控制事业部总监马国伟博士指出，中国制造2025的核心在于自动化、智能化、新能源、高能效以及资源的有效利用。它涉及到先进轨道交通装备、电力设备、节能与新能源汽车、农业机械装备、**数控机器床和机器人、新一代信息技术、海洋工程装备及高技术船舶、生物医疗及高性能医疗器械、新材料、航空航天装备等多个应用领域。“可以说，中国制造2025与英飞凌的企业战略不谋而合，英飞凌的大功率半导体在发电、输配电和电力使用等整个电能供应链中发挥了全方位的关键作用。”马国伟说。 他解

中国车用IC市场成长强劲 飞思卡尔**

市场研究机构IHS的*新报告指出，中国车用IC市场营收估计在2015年占据整体车用IC市场的11%，规模达到62亿美元；尽管中国汽车销售量成长率近年呈现趋缓，但对于驱动包括动力系统、车用资讯娱乐系统与车身便利性系统（body-convenience）等应用的更高性能芯片，需求数量仍持续成长。 “有越来越多汽车厂商聚焦于节能与绿色能源，以及追求更高的**性与更佳的整体驾驶体验；”IHS半导体及电子零组件市场分析师Alex Liu表示：“基于以上理由，各种汽车应用对于更高性能半导体元件的需求越来越多，例如直喷式（direct injection）引擎、先进驾驶人辅助系统以及**性应用等等。” 根据*新的IHS中国车用半导体市场报告，飞思卡尔半导体 （Freescale Semiconductor）是2014年中国车用IC市场龙头，在该市场的占有率达到15.5%；意法半导体（STMicroelectronics） 紧追飞思卡尔之后，在中国车用IC市场占有率为14%。排名第三的则是恩智浦半导体（NXP Semiconductors），在中国车用IC市场占有率为12%。 飞思卡尔与恩智浦预计在今

华大半导体加盟 IC China国家队再添一员主力

近日，华大半导体确认高调参展ICChina2015。至此，即将于11月11-13日在上海举行的半导体行业盛会——中国国际半导体博览会暨高峰论坛（ICChina），吸引了绝大部分半导体国家队成员参展，展商不仅包括大唐、华大等国家控股的半导体企业，也包括国家集成电路大基金逐步投资的企业展讯、中芯国际、中微半导体、江苏长电等也将以大展台形式参与展示。ICChina2015名副其实地成为中国半导体行业检阅和展示的平台。在信息**备受重视的背景下，集成电路产业等来了风口，政策及资金将驱动产业增长。国家集成电路扶持基金规模超过1000亿，高于过去十年该行业研发投入总额。加快芯片国产化替代进程，推动民族信息产业不断发展已势在必行，国家层面通过资金等手段予以扶持，将推动集成电路行业进一步做大做强。我国拥有******、增长*快的集成电路市场。不得不说的是，大基金的设立已经开始激发出我国集成电路产业发展的活力。ICChina2015希望国内**企业在这一***展示平台上，力邀国内外**半导体企业参展、参会；共同推进我国“系统应用－半导体－专用设备、材料”全产业链的发展，展现各自企业的风采。中国电子集成电

三星连续五个季度利润下滑

京华时报讯（记者古晓宇实习记者赵雯琪）昨天，三星电子公布**季度业绩，业绩显示，该公司已连续五个季度出现净利润下滑的情况。财报显示，三星**季度净利润为5.75万亿韩元(约合50亿美元)，比上年同期的6.3万亿韩元下滑8%；营收则下滑7%至48.5万亿韩元（约合436.5亿美元）。这是三星利润连续第五个季度下滑。三星电子的移动业务营业利润为2.76万亿韩元(约合24.84亿美元)，虽然是过去四个季度中*高的，但是与上年同期的4.42万亿韩元(约合39.78亿美元)相比下滑幅度高达38%。不过，三星电子的半导体业务则表现抢眼，部分抵消了利润的下滑，来自半导体业务的运营利润**超过3万亿韩元（约合26亿美元）。虽然三星*新的旗舰手机GalaxyS6和S6Edge在二季度上市销售，但并没有能够成功扭转三星智能手机部门的下滑趋势，其中S6的销售情况并不理想，而S6Edge虽然获得了消费者的认可，但产能的不足则大大影响到了这款产品的销量。

无线芯片对半导体产业的深远意义 你想到了吗？

智能手机的媒体平板电脑的图像驱动growthThe无线半导体市场规模将每年增长12%，表现将优于因为其他客户群之间的无线芯片需求强劲通过智能手机和媒体平板厂商整体半导体市场。 芯片买家的好消息是，尽管增长强劲的无线半导体，芯片制造商，在大多数情况下，应该能够跟上需求，但也有一些芯片制造商可能有供应紧张的时候。价格让很多无线半导体将下降。 无线半导体市场总额为70十亿在2011年将通过2016年有12%的复合年增长率，根据弗朗西斯Sideco，****分析师消费者和研究员IHS通信。他补充说，增长速度是整体半导体市场的两倍左右的增长速度。 无线半导体市场包括基带处理器，应用处理器，射频收发器，功率放大器，芯片，支持Wi-Fi，蓝牙和GPS，以及在无线应用中使用的内存芯片，Sideco说。 无线逻辑的形象起飞 无线MOS逻辑市场将公布的14%的年增长率到2016年时市场规模将达到52.6美元billion.However，增长会更强一些无线芯片比别人，说布赖恩麦塔斯，对研究公司IC Insights在斯科茨代尔副总裁，亚利桑那州，例如，无线逻辑芯片，其中包括智能手机和平板电脑使用的基于AR

台积电、鸿海董事长直言 半导体下半年旺季不旺

上市公司第2季法说接近尾声，在已召开法说的几家重量级公司中，却有逾八成的公司经营者发出“保守、低迷”的警讯，仅有搭上苹果新款产品的主要供应链厂商，还能维持中性偏乐观的成长趋势。 台积电董事长张忠谋直言，今年库存调整期确实比预期来得久，预计要到第4季才有机会调整完毕；联电执行长颜博文日前法说中保守看待第3季营运，强调半导体库 存调整将延续至下半年；向来有半导体铁嘴之称的矽品董事长林文伯在前天的公司法中改口说，第3季订单透明度不明亮，恐有旺季不旺疑虑。另，友达董事长彭双 浪忧心说，下半年面板景气将从春天直接进入秋天。 但是搭上苹果供应链的鸿海集团与日月光集团对下半年营运持有乐观看法。 鸿海董事长郭台铭说，去年集团营成长一成，今年目标将拚比这个数字还出色，而这两、三年是集团的关键转型年；日月光营运长吴田玉指出，半导体界的库存调整可望在本季落底，第4季将有节庆的备货效应，今年逐季成长基调不变。

关键词解读二季度LED行业发展

2015年已经过去了一半，LED照明企业上半年业绩预告也已经公布出来了，飞利浦二季度营收大增，LED照明企业抱团发展再起，企业整合、并购，新投资等计划也陆续公布，近段时间LED行业发展几乎每天都有新的消息，下面透过关键词看看行业的发展!关键词：又见抱团据悉，晶元光电(晶电)宣布立达信已获得晶电灯丝**之授权且可将其应用于产品上。晶电具有可用于制作LED灯丝型灯泡的关键灯丝技术**。**范围涵盖台湾、大陆、美国、欧洲及其他地区。知识产权对于科技发展极为重要，晶电期望业者能认可并尊重其重要性。必要时，晶电将会采取行动以维护其客户及策略伙伴的权利及利益。关键词：新投资勤上光电7月23日晚间公告，公司近日与广证创投签署了共同发起设立广证勤上并购基金之框架协议。公司拟以自有资金400万元与广证创投、公司高管团队、公司指定的第三方合作机构共同出资设立深圳前海广证勤上投资管理有限公司。继而由公司以自有资金5.5亿元与广证创投、广证勤上共同出资发起设立产业并购母基金。公司表示，本次参与投资设立广证勤上及相关产业并购基金，目的在于配合公司进行并购与产业整合，不断完善产业布局，推进战略发展，巩固公司地位，

收购美光科技的背后：清华紫光进军半导体

日前，有外媒爆出清华紫光向美国芯片巨头美光科技发出了标价230亿美元的收购邀约。这一消息引起了市场广泛的重视，被市场视为中国企业进一步争取获得芯片产品核心技术，并向国际市场进发的举动。 清华紫光的野心正逐渐浮出水面 除了清华紫光和美光科技耀眼的品牌，这宗可能到来的交易，还预示着中国政府期望大力推动本土芯片厂商发展的美好愿景。实际上，芯片核心技术一直是横在中国半导体企业面前的一道门槛，而芯片产品的重要性以及由斯诺登事件暴露出的**危机，也让中国政府感觉到，提升本土企业核心技术能力非常重要、紧迫。 不过值得关注的是，即使这宗并购得以成功，中国企业是否就能顺利地将核心技术纳入囊中，从此走向国际芯片制造大国之路？或许，这并不那么简单。 前途未卜的并购 《中国经营报》记者从知情人士处证实，清华紫光确有上述收购意向，不过目前两家公司都未从官方途径针对这一事件发表证实声明。 据了解，美光科技为美国现有的几家**半导体储存及影像产品制造商之一，主要生产DRAM、NAND闪存和CMOS影像传感器等产品，且其产品广泛应用于移动、医疗、计算机、安防等多种领域。 而外媒报道同时指出，多位美国市场分析师对这宗交

首尔半导体指控美国电子公司Craig Electronics侵权LED** 美法院判胜诉

一年前，首尔半导体向美国联邦地区法院提起**侵权诉讼，指控Craig公司LED背光源组件产品的销售侵犯了首尔公司的五项**。法院对其五项**和**侵权的有效性进行了裁定，于2015年7月23日，*后判决首尔半导体胜诉。首尔半导体自有**技术保护范围很广，不仅包括背光源组件(BLU)技术、LED封装技术，而且还包括LED芯片和外延层技术以及black hole透镜技术。这些**技术涵盖基本组件和新型背光照明的应用，包括制造系统、LED显示屏和光学设备。特别是首尔半导体的**透镜技术，在透镜中心设计特殊曲面，可以有效确保整个液晶显示区域的均匀照明，从而大大提升液晶显示的图像质量。首尔半导体公司表示“侵犯其知识产权是一个非常严重的问题，为保护我们的被授权方和使用首尔半导体**技术的客户权益，首尔半导体将继续寻找市场上侵权的LED应用产品并维护执法程序，应对任何不尊重首尔半导体知识产权的第三方侵权人。事实上，首尔半导体正在进行另一个涉嫌侵权的**诉讼。LED产品是典型的经常受到**诉讼的产品，为促进市场公平，这样的执法行动不可避免。市场的参与者应尊重竞争对手的知识产权、重视技术**的研发投入，

集成电路重大专项在上海临港启动

极大规模集成电路制造装备与成套工艺国家科技重大专项——“40-28纳米集成电路制造用300毫米硅片”项目昨天在上海临港地区启动，有望助力我国集成电路产业**硅片实现批量自主供应，为我国集成电路产业发展奠定坚实基础。作为该项目承担单位，新昇半导体科技有限公司总投资68亿元，其中一期投资23亿元，预计2017年底完成40-28纳米300毫米硅片量产技术攻关，实现每月15万片产能建设，打破我国大尺寸硅材料基本依赖进口的局面。公司核心技术团队由我国台湾、日本、美国、韩国、欧洲以及我国大陆多个地区的专家组成，是半导体硅片行业的**技术人才，有着多年300毫米大硅片研发与生产实战经验。为确保300毫米半导体硅片制造技术在国内落地，关键核心技术团队成员将分别负责产品研发生产、质量管控、市场销售，并确保公司产品技术、质量、成本等各项指标满足半导体晶圆制造市场的要求，同时还将培训和培养国内专业技术人员，确保大硅片国产化有充足的技术人员保障。

芯片设计日趋复杂　新制程需求挑战多

随着技术不断进步，市场对设备秏电量的要求也越来越严格。小至移动装置、大到资料中心，低秏电的要求已经对半导体生态系统产生庞大压力。不仅既有的设计及架构需重新考量，应用的技术及验证方法需改变，甚至对结果的预期也需重新调整。即使如此，电力的问题还是如影随形，无法轻易解决。据SemiconductorEngineering网站报导，在过去，常面对的电源问题不外乎漏电流(currentleakage)、电迁移(electromigration)、静电放电(electrostaticdischarge)、电阻电容延迟(RCdelay)或设计**而缩短电池寿命等。而这些问题均由大型且复杂的工程团队负责处理。即使问题无法缓解，*后仍可要求制造厂调整制程解决。不过在55纳米制程跃升为物联网(IoT)设备主流后，及芯片设计要求运用多核心的趋势下，待解决的电力范畴常高达数百项，设计工程师不得不提升电源技术复杂度因应。同时，制造端也不似过往可轻易调整制程解决电源问题。为此，晶圆厂已尝试运用包括减少导线间闸极氧化层(GateOxide)，或在16及14纳米制程增加动态电力密度，甚至采用更大型、更昂贵的次世代制程

地方版集成电路基金星火燎原

本报记者 刘静国家集成电路产业投资基金（简称大基金）自成立以来动作频繁，5年100亿元投资紫光旗下芯片业务的承诺，31亿港元参股中芯国际，2.9亿美元投资帮助长电科技收购星科金朋，4.8亿元投资中微半导体，近5亿元认购上市公司艾派克股份，4亿元注资国科微电子，48.39亿元投资晋升三安光电**大股东。在短短的10个月内，大基金便已完成了7项投资。在大基金的规模带动下，各地采取措施加快集成电路产业发展。上海、安徽、湖北、天津、四川、江苏等地纷纷设立了地方版的集成电路产业投资基金，雄心勃勃地意图培育出当地的“硅谷”。在地方基金与大基金的协作下，集成电路产业活力十足，大型并购频发。在此态势下，《国家集成电路产业发展推进纲要》中规划的2015年集成电路产业销售收入超3500亿元，也许并不难实现。京沪主动出击发挥龙头效应北京市布局得*早，在2013年年底大基金还未成立前，北京便率先设立了300亿元的集成电路产业基金，落户北京经济技术开发区，意图通过**多渠道资金扶持体系，突破集成电路产业发展的投融资瓶颈。“我们将充分发挥国家和北京集成电路产业股权投资基金、市统筹资金作用，鼓励行业领军企业、投资机

时代电气"下海" 拿下英国机器人"巨头"

**次踏上英格兰东北部城市纽卡斯尔的土地时，那份激动王卫安现在依然记得。 1880年左右，北洋水师曾从位于纽卡斯尔的阿姆斯特朗船厂购买过四艘巡洋舰。100多年后，王卫安到此，是来谈判收购位于此的英国SMD公司——全球深海机器人**大提供商。 4月15日，王卫安所供职的株洲时代电气股份有限公司（简称时代电气）顺利斥资12亿元收购世界知名海工企业SMD100%的股权。如今的王卫安，已是英国SMD公司董事长。 一家主业为轨道交通的企业跨界拿下世界排名**的海洋装备企业，引起了国内广泛关注。而近些年，凭借良好的资本实力和战略眼光，时代电气一直在国外“狩猎”，也曾经把英国的丹尼斯公司收入囊中，全球化已深深烙印于株洲的这家香港上市企业身上。 凭什么折服英国绅士？ SMD是全球排名**的深海机器人企业，时代电气的收购和很多中国海外兼并案例一样，困难重重。 SMD一些管理层也有固定思维，认为中国企业是来拿技术的，不会关心该企业以后的发展。 不过，时代电气在英国实业界有一个好口碑，早在2008年10月，时代电气并购了英国丹尼克斯半导体公司。 6年来，丹尼克斯半导体公司核心产能提升了10倍，销售收入比并购

欧洲振兴半导体业得靠“外商”？

晶圆代工业者Globalfoundries位于德国德勒斯登(Dresden)的晶圆厂，可能成为一家欧洲本地晶片业者缺乏勇气去委托生产的“超越摩尔定律(More-than-Moore)”晶圆代工业者；因此Globalfoundries尚未能取得来自欧盟委员会的财务补助，以进一步扩展其欧洲市场版图。这似乎是个可持续观察的线索。 Globalfoundries正计划投资2.5亿美元，开发自家的FD-SOI (fully-depleted silicon-on-insulator)制程“变种”，并在欧洲进行量产；这与该公司在美国纽约州Malta的数十亿美元投资规模相较，可说是小巫见大巫──Globalfoundries在美国的投资计画包括将现有的14奈米FinFET制程，以授权自三星(Samsung)的另一种14奈米FinFET制程来取代。 不过Globalfoundries 表示，如果FD-SOI制程如同其执行长Sanjay Jha所言，成为可致胜的技术，该公司渴望花更多钱来加速22奈米FD-SOI制程在欧洲量产。Jha先前曾表示，到2018年，Globalfoundries的德勒斯登晶圆厂

东芝丑闻折射制造业转型困境（经济**）

日本东芝公司近期曝出的财务造假丑闻，堪称一场地震，不仅挑战了日本企业的诚信体系，也折射出日本制造业面临严峻的转型挑战。在东芝公司丑闻之前，日本已出现过三洋退市、索尼“断臂求生”、松下“刮骨疗毒”、夏普“卖股自救”……一年内频发的事件，暴露了日本制造业国际竞争力**下滑的现实。自上世纪90年代以来，日本制造业开始步入下行通道。例如电子产业盈利能力出现骤降，营业利润率10年间从平均7%一路跌破2%。至世纪之交，日本大型电子厂商已鲜有盈利，日立、松下等六大巨头出现大幅亏损，赤字总额一度高达近2万亿日元（约合162亿美元）。步入衰退期后��日本企业纷纷采取各种措施改革自救。在电子产业半导体领域，为摆脱韩美企业的前后夹击，东芝、富士通、三菱等掀起了一场大规模业界重组。由于改革不彻底，日本并未出现专业化的半导体设计与制造企业。日本制造业战略转型为何遭遇困境？首先，由于战略失误而导致企业资源浪费，甚至丧失其传统竞争优势。一些企业盲从美国模式，急于转型而致“邯郸学步”，如索尼的绩效主义改革仅是推升了高管待遇，却造成大批技术人员离职，导致其丧失了技术优势；一些企业急于求成，不惜重金实施并购。据统计，过去1

7纳米制程以下半导体业怎么走？

莫大康目前，全球**芯片制造商目前都在做着向10纳米制程过渡的准备。同时，7纳米甚至5纳米工艺制程也引起业界的强力关注，尤其是为了避免4次图形曝光光刻技术带来的高昂成本，需要对于采用EUV光刻的成本效益进行评价。采用迁移率更大的材料是个好思路无论采用FinFET还是纳米线结构目的都是为了增大晶体管的驱动电流。高通公司认为，从设计业角度首要关注的问题是瞬时和移动处理中持续的**。在晶体管方面，由于10纳米制造工艺与14纳米十分相似，但是非常可能要改变沟道的材料。而到7纳米节点时，将有更多**的转折点，包括在水平阵列中采用环栅（GAA）纳米线，以及到5纳米时不可避免要采用隧道FET和III-V族元素沟道材料和垂直纳米线。显然，未来器件的自热问题（self-heating）将是很大的挑战。不管如何，在形成晶体管结构的前道工艺中产业界已经有多个选项，情况相对比较乐观，然而在后道工艺中的金属互连等，未来将一定是工艺瓶颈。IBM公司认为嵌入式存储器中加速发展增加逻辑功能将带来利益，作为一个特例，可通过芯片级的**化来实现提高到系统级的功能。在7纳米及以下的转折点时将推动碳纳米管（CNT）成为*小的

工业4.0重塑半导体产业

本报记者 陈炳欣工业4.0对世界的影响绝不**于带动了制造业的转型升级，其全新市场需求必将推动各种微电子产品在技术层面的改变，进而驱动半导体企业在产业层面做出调整。对提供底层技术的半导体产业来说，由于涉及自动机器人、仿真器、云计算、物联网以及大数据分析技术等，对工业的生产制造、库储、物流，甚至产品设计流程进行改造，需要广泛采用微电子产品，如处理器、传感器和微控制器等。工业4.0在为半导体业提供市场机会的同时，也重塑着半导体产业。工业4.0是一个闭环在先进制造业代表德国提出工业4.0概念后，工业4.0已经成为当今热词，只要论及产业升级、制造业转型，几乎无人不谈工业4.0。近日《中国电子报》记者采访了德国*大的半导体厂商，也是德国工业4.0创始会成员之一英飞凌，其工业和多元化电子市场业务部微控制器业务**总监Maurizio Skerlj表示：“对于工业4.0，我们可以将其理解为通过联网将相关要素连接起来，不仅生产线和生产设备将更加智能化，同时被生产和加工的产品本身也将变得智能，并积极参与到被生产和制造的流程中来。”也就是说，工业4.0应当是一个闭环的过程。它推动的是工业的智能化升级，而非

电子业下一轮成长 感测器技术**不容忽视

摘要：根据业界分析师表示，如果期望利用物联网驱动下一轮的电子产业成长，在很大程度上必须依赖MEMS和感测器技术，才能使所有的智慧物件与现实世界进行互动。但是Yole Developpement执行长兼总裁Jean Christophe Eloy表示，除非业界能够找到如何顺利将机械元件转换为矽晶的方法，否则要加速突破性新产品量产的困难度，可能减缓未来的MEMS市场成长。MEMS完全**产品缺席逾十年透过在更多应用中更广泛地采纳成熟的MEMS元件，可望让这种更小体积、更高性能且更低成本的渐进式元件**，持续刺激感测器及其所实现的系统迈向强劲成长。去年在MEMS领域实现*快速成长的要算是安华高科技(Avago Technologies)和Qorvo(原Triquint)，这是因为LTE的广泛普及对于多模手机所用的体声波(BAW)滤波器带来了很大的需求。同样地，更多应用对于MEMS麦克风和惯性感测器的强劲需求，有助于推动更多的感测器供应商进军2-3亿年营收范围的行列。“这真的很重要，因为现在有多家公司都有潜力发展成为10亿美元的公司，”Eloy指出。然而，仅采用现有元件类型的新应用要维持110

台积电下调2015半导体增长预估至3% 明年有望好转

据台湾媒体报道，晶圆代工厂台积电下调今年半导体增长预估至3%，董事长张忠谋预期，明年半导体市场有望好转。台积电原本预期，**季度末供应链库存调整将结束，不过，受美元走强，新兴市场及中国大陆智能手机市场需求不如预期，供应链库存调整恐将延续至今年底。 台积电因而将今年半导体增长预估下调至3%，并将今年晶圆代工增长预估由10%，下调至6%。不过，张忠谋称，明年半导体市场将较今年好转。 张忠谋预期，台积电今年业绩将增长近10%，未来4年营收及净利润也将逐年成长2位的数百分点。 张忠谋同时看好16纳米制程的发展，预期明年16纳米制程业绩贡献将高于于今年20纳米业绩。

印度开建晶圆厂 前TI高管砸钱创业

由两位前任德州仪器（TI）高层共同创立的，一家名为CricketSemiconductor的半导体公司，计划在印度建立一座10亿美元的模拟与功率半导体晶圆厂；该公司共同创办人之一LouHutter表示，该晶圆厂将以专业晶圆代工厂的形式运作。 Hutter表示，CricketSemiconductor的印度晶圆厂预计在2016年动土，并于2018年开始为客户生产晶片；此外他也指出，Cricket目前的重点虽然是催生**座晶圆厂，未来也有计划兴建更多的晶圆厂。 不过Cricket的未来计画是否能实现，还得看其估计10亿美元的投资案是否能获得充分的支持；而且看来该公司的**座晶圆厂将位于印度的何处，仍是悬而未决的答案。根据Hutter的说法：“我们将把焦点集中在成为专业晶圆代工厂，而且目标市场放眼全球，因为此刻印度恐怕没有足够的业务需求能填满一座晶圆厂产能；所以这座晶圆厂需要具备全球性的竞争力，以争取来自世界各地的客户。” 先前有很多印度晶圆厂计画似乎都陷入僵局──例如IBM与TowerSemiconductor，以及STMicroelectronics与SilterraMalaysia两个

三星将在2017年建成全球*大半导体工厂

“不做数码人（Digital Man），要做全球化的人（Global Man）！”这是某媒体在评价现任三星电子副会长李在镕的E-三星投资时引用的一句话。实际上，这个评价可能并非是正面的，因为这位三星少主初试身手的投资项目并没有成功。但是，这一句话却反映了李在镕与其父的不同之处，可以成为三星集团在李在镕接手后，或者“后李健熙时代”的一个指向标。 韩国民间流传着这样一句话，一生必须遇到的三件事，就是：税收、死亡和三星。所以，近来三星**毛织与三星物产的合并颇受关注，因为这被认为是三星集团在安排李在镕的接班事宜。在顺利合并之后，李在镕将携新三星物产30.4%的股份，成为其*大的股东，并借助交叉控股，实际掌握三星集团。 那么，李在镕掌控的“后李健熙时代”究竟会如何展开，三星集团又将何去何从？ 初看李在镕的履历，会发现他与其父有惊人的相似之处：同样在韩国、日本与美国受教育，熟练运用日语与英语；同样是商业管理学位出身；同样在接班前，接受了较长时间的社内历练，两人在接手集团管理事务之前都有近20年的准备阶段；在性格上，两人都较为低调。 李健熙在韩国具有传奇色彩，被认为**个人魅力，甚至可以把自己的爱

新思科技：物联网催速半导体软硬整合

新思科技(Synopsys)发动台湾物联网产学合作首波攻势。新思日前宣布携手台湾大学、清华大学、交通大学和成功大学，在各校成立“IoT物联网应用设计实验室”培育人才，并将贡献旗下低功耗CPU矽智财(IP)，以及处理器编程、软体开发与侦错等工具，帮助学术研究人员加速物联网半导体软硬整合和验证，进而无缝接轨商业应用。 新思科技董事长暨共同执行长Aart de Geus认为，物联网将开创半导体产业下一个10年的荣景。 新思科技董事长暨共同执行长Aart de Geus表示，物联网是巨量资料(Big Data)、云端应用及多元软硬体技术的代名词，而空间、功耗和成本则是其设计成功的关键要素，须仰赖高度半导体软硬整合方能实现。对此，新思不断扩大在台投资，期借重台湾上下游半导体产业链及学术研究能量，完全发挥旗下低功耗ARC处理器IP、软体开发套件(SDK)和电子设计自动化(EDA)工具的优势，加速实现物联网软硬整合。 台湾新思科技总经理林荣坚补充，新思近期与台湾四所大学共同成立IoT物联网应用设计实验室，可望搭建产学沟通桥梁。新思将捐赠ARC EM Starter Kits及MetaWare Dev

台积电超越Intel？2015半导体资本支出预估排名

市场研究机构 Semico Research 公布今年半导体产业资本支出预估，三星仍旧居首，但原先位居**的英特尔（Intel）的资本支出不增反减，排名已被台积电取而代之。 半导体是三星今年的成长主力，这也反映在其资本支出上。报告预估，三星半导体资本支出将来到 150 亿美元，遥遥****名台积电的 108 亿美元，与英特尔的 87 亿美元。 排在前三名之后的依序为，格罗方德（Globalfoundries）、SK 海力士、Sony、东芝、联电、华亚科、中芯国际（SMIC）、SanDisk 与高通等。值得一提的是，Sony 今年为冲高 CMOS 感测产能，资本支出成长 200%。 整体来看，今年半导体业资本支出将来到 687 亿美元，较 2014 年成长 9%，这将改写历史新高。

SEMI：台湾半导体产业可维持成长态势

国际半导体产业协会(SEMI)表示，过去五年，台湾半导体产业市占率不断增加，不仅在晶圆代工和封装测试市场的占有率有所提升，同时在全球半导体产业中先进技术的市场领域亦见成长。不仅如此，台湾半导体厂商在**技术上的持续投资，也将为后续几年进一步的发展而铺路。 尽管世界半导体贸易统计组织(WSTS)预测，2015和2016年全球半导体市场将各别小幅成长3.4%，但台湾半导体产业却能以高于全球两倍的速度成长，其中在晶圆代工、DRAM和后段封装测试厂商的贡献下，将为台湾半导体供应链带来更强劲的涨幅。尤其是晶圆代工厂在增加新产能以及设备投资方面都将**其他厂商。 晶圆代工厂未来两年的主要投资项目为快速建立14/16纳米产能，以及导入10年纳米和10纳米以下技术。在DRAM厂方面，短期内或许不会增加太多新产能，其投资焦点为20纳米技术的导入，并且调整产品组合来配合行动市场。至于封装测试厂商则是积极投资先进封装技术，如：晶圆级封装、铜柱凸块(Copper Pillar Bump)、系统级封装(SiP)以及行动与穿戴式应用所需的其他封装技术。 2015和2016年，台湾前段晶圆厂整体投资预计将达120亿

物联网亟需MEMS传感器**

电子产业迫切需要新的微机电系统(MEMS)来推动感测器和物联网(IoT)的发展。根据业界分析师表示，如果期望利用物联网驱动下一轮的电子产业成长，在很大程度上必须依赖MEMS和感测器技术，才能使所有的智慧物件与现实世界进行互动。但从实现新的MEMS设计到量产，可能要花很长的时间以及高昂的代价，才能满足物联网市场的期待——除非电子产业能够找到加速MEMS开发之路。 采用现有MEMS元件的新应用正以12%的年成长率推动MEMS市场进展。然而，Yole Dveloppement执行长兼总裁Jean Christophe Eloy表示，除非业界能够找到如何顺利将机械元件转换为矽晶的方法，否则要加速突破性新产品量产的困难度，可能减缓未来的MEMS市场成长。 MEMS完全**产品缺席逾十年 透过在更多应用中更广泛地采纳成熟的MEMS元件，可望让这种更小体积、更高性能且更低成本的渐进式元件**，持续刺激感测器及其所实现的系统迈向强劲成长。去年在MEMS领域实现*快速成长的要算是安华高科技(Avago Technologies)和Qorvo(原Triquint)，这是因为LTE的广泛普及对于多模手机所用

松下研发出新一代半导体 采用氮化镓使耗电量减半

日前，松下称，研发出用于电源和马达控制的新一代半导体，将于2016年春季在日本国内企业中率先量产。新一代半导体采用氮化镓（GaN），能将耗电量控制在原来的一半左右。松下目前已与日本国内外约10家企业就供货进入*终交涉，并计划首先向服务器电源装置等供货。这是继2013年荷兰恩智浦半导体公司获英国政府投资，在该公司位于英格兰曼切斯特附近的黑泽尔格罗夫晶片厂开发氮化镓功率半导体技术以强化氮化镓器件生产能力，2014年美国Transphorm公司获取用于电源、功率适配器、马达驱动器、太阳能转换器以及电动车辆等领域的氮化镓功率转换器方面新**以来另一利好。 氮化镓被称为“**半导体材料”，基于氮化镓（GaN）的开关功率晶体管可实现全新电源应用，与之前使用的硅材料（Si）晶体管相比，在高压下运转时，性能更高，损耗更低。作为氮化镓的主要成分，金属镓是一种性能优良的电子材料，被誉为“电子工业的脊梁”，是高新技术的基础资源，广泛地应用于无线电通讯、光纤通信、汽车雷达、LED照明、太阳能电池等领域。美国、日本数年前已经将其定位为“战略资源”并进行收储，欧盟委员会也发布了题为《对欧盟生死攸关的原料》，将14

密集救市政策对安防行业的研判

物联网升级带动的新产业趋势 电子行业**未止，尤其看好智能硬件从移动互联向物联网升级带动的新产业趋势、中国半导体迎接产业转移并进行国际并购，安防龙头进行产业链延伸并走出去的大逻辑。近一个月表现，诸多**白马估值已经处于即使在熊市仍具吸引力的水位。 综合中报业绩高增长、低估值、行业空间大和公司地位等标准，低估**电子公司：大族激光，三安光电，海康威视和大华股份，这几家公司的15/16年PE已在25-35/15-25倍价值区间，中期业绩均在40-80%区间，价值凸显。 1)大族激光：光纤激光器、高功率和机器人三驾新马车均有大空间，且会持续催化，当前股价25.65元已经低于增发底价30元，反弹**品种! 2)三安光电：已迎接半导体大基金成为正式二股东，作为国家队**头牌，未来在近400亿资金扶持下进行海外并购非常值得期待，将再造三安; 3)海康威视：安防龙头，萤石业务重估,15/16年仅23/17倍PE，稳健配置价值凸显; 4)大华股份：*新公告二期持股计划表信心，公司二季度环比向好，下半年望迎来业绩拐点，市值弹性值得期待。 政策高低：互联网+落地 今年计算机行业上涨主要是实业(互联网转型)

石墨烯将承载产业变革希望 访剑桥大学石墨烯中心主任

近年来，石墨烯承载着未来变革产业领域的希望，欧盟于2013年10月率先启动了为期10年的“石墨烯旗舰项目”，旨在使欧洲公司“能够在全球石墨烯技术竞赛中获得主动权”。在该项目日前主办的“2015石墨烯周”大会期间，记者就有关问题采访了项目执行委员会主席、剑桥大学石墨烯中心主任安德烈·法拉利教授。 石墨烯项目进展获得好评 法拉利教授认为，未来10年石墨烯具有提升和变革若干产业领域的巨大潜力，同时也有望在欧州和全球创造大量新增就业机会。因而，从技术角度审视石墨烯究竟对哪些具体产业领域更为重要，这非常关键。 法拉利教授介绍说，欧盟委员会对项目进展审核后给予积极评价，认为“大获成功”。一年多来，该项目发表了大量研究成果，同时申请了一些**；已搞定了计划的全部协调工作。 他谨慎地强调，目前该项目仍处于初期阶段，在执行过程中面临两个重要挑战：一是管理和政治方面的挑战。由于项目涉及欧盟众多成员国、众多研究中心、机构和企业，必须确保参与各方能够有效地合作；二是确保将项目从基础研究转向工业应用研究。目前，越来越多的工业界伙伴尤其是欧洲一些**公司都加入了该项目，其中包括英国FlexEnable公司、德国英

汉微科：半导体市场有干扰

股后汉微科执行长招允佳表示，今年半导体整体市场很特别，有很多不可预知的因素干扰，但汉微科专注于高解析度电子束晶圆缺陷检测市场，凡是投入半导体先进制程的晶圆厂都要采用，加上设备交期较长，因此能见度较高，对今年营运仍正向看待。 招允佳透露，半导体制程技术持续朝微小化发展，因此半导体前段制程设备前景仍大有可为，未来五年汉微科将专注于前段制程设备市场，同时规划进入后段3D IC制程的检测设备。 受到美国客户订单递延影响，汉微科上半年业绩呈现大起大落走势，3月合并营收9.9亿元，4、5月则落到1.71亿及1.89亿元低点，更出现单月亏损，拖累股价自5月28日盘中*高的2,585元开始走跌，上周五收盘价2,035元、下跌45元，一个月来股价股价大跌逾21%。 由于4、5月营收大幅衰退，法人推测，汉微科第2季应无法达成原预期较首季大增的目标。 招允佳坦言，今年半导体整体市场很特别，有很多不可预知的因素，即使晶圆厂都搞不清楚何时要投产？投多少量？这些市场的不确定因素，确实会对汉微科产生影响。 招允佳仍对汉微科今年业绩走势正向看待，强调汉微科专注于高解析度电子束晶圆缺陷检测市场。

魏少军博士：中国及国际半导体行业现状分析

由国家集成电路设计深圳产业化基地和深圳虚拟大学园联合主办的“2015泛珠三角集成电路市场推介暨**发展高峰论坛”顺利召开。中国半导体行业协会集成电路设计分会魏少军理事长在会上介绍了目前全球半导体产业发展现状。“*近我们刚刚去硅谷参加了麦肯锡举行的半导体2.0论坛，邀请了全球***的半导体CEO。他们今年做了一个专题，‘不仅赢在中国，而且要和中国一起赢’”。魏少军表示，国外的半导体公司都非常关注中国集成电路企业的发展。 他认为，尽管目前中国有了1000多亿的针对集成电路的大基金，看上去不少，但其实就是200亿美金，建两个生产线就没了。“我们确实需要集成电路，我们离开集成电路的基础和核心，我们的信息产业就无立足之地，这个重要性也不言而喻。”但是从全球范围来看，集成电路产业已经进入成熟的状态。之所以说成熟，主要有几个标志： 1.全球增长率在放慢 从全球来看，集成电路的平均增长已经进入5%左右。“从1999~2014年间，中国IC设计业年均复合增长率为47.7%。这个数字非常惊人，制造业和封装业也有两位数的增长。但是跟全球比差距太大，设计业加起来也就是1000亿，跟3000亿美金的全球IC设计

我新一代雷达核心部件材料实现国产化

    近日，我国自主研制的4英寸高纯半绝缘碳化硅（SiC）衬底产品面世。中国电子材料行业协会组织的专家认为，该成果国内**，已达到******。碳化硅基微波功率器件具有高频、大功率和耐高温的特性，是新一代雷达系统的核心。长期以来，碳化硅基微波功率器件的核心材料高纯半绝缘碳化硅衬底产品生产、加工难度大，一直是国内空白，国际上只有少数国家掌握该技术，并一直对我国进行技术封锁和产品禁运。据了解，碳化硅基微波器件作为当今世界*为理想的微波器件，其功率密度是现有微波器件的10倍，将成为下一代雷达技术的标准，美军干扰机和“宙斯盾”驱逐舰的相控阵雷达已开始换装碳化硅基微波器件产品，**市场将在未来几年推动碳化硅基微波器件的快速发展。可以说，研制高纯半绝缘碳化硅衬底材料是我国新一代雷达系统获得突破的核心课题之一。项目研发者、山东天岳公司负责人表示，4英寸高纯半绝缘碳化硅半导体材料的研制成功使我国拥有了自主可控的重要战略半导体材料，它将是新一代雷达、卫星通讯、通讯基站的核心，并将在机载雷达系统、地面雷达系统、舰载雷达系统以及弹载雷达系统等领域实现应用。 （通讯员辛鹏波 记者王延斌）