整合潮已拉开序幕 日月光寻求与矽品整併只是开端

与时俱进不断前行的半导体行业

CMOS传感/3D-IC产能拉升 晶圆级封装设备需求增

微机电（MEMS）/奈米技术/半导体晶圆接合暨微影技术设备厂商EV Group（EVG）今日宣布，该公司全自动12吋（300mm）使用聚合物黏着剂的晶圆接合系统目前市场需求殷切，在过去12个月以来，EVG晶圆接合系列产品包含EVG560、GEMINI以及EVG850TB/DB等订单量增加了一倍，主要来自于晶圆代工厂以及总部设置于亚洲的半导体封测厂（OSAT）多台的订单；大部份订单需求的成长系受惠于先进封装应用挹注，制造端正加速生产CMOS影像感测器及结合2.5D和3D-IC矽穿孔（TSV）互连技术的垂直堆叠半导体。 根据市场研究及策略咨询机构Yole Développement研究指出，针对3D-IC及晶圆级封装（wafer-level packaging；WLP）应用的设备市场将有显著成长，预期总营收将从2014年的9.33亿美元成长到2019年的26亿美元，年复合成长率在接下来的五年将达19%，而使用聚合物黏着剂的晶圆接合技术在支援这些应用中扮演不可或缺的角色。 EVG指出，使用聚合物黏着剂的晶圆接合是使用中间层（通常是一种聚合物）的技术来接合两块基板，该制程技术对于先进封装应用十

CMOS传感/3D IC产能拉升驱动

微机电(MEMS)/ 奈米技术/ 半导体晶圆接合暨微影技术设备厂商EV Group (EVG)今日宣布，该公司全自动12吋(300mm)使用聚合物黏着剂的晶圆接合系统目前市场需求殷切，在过去12个月以来，EVG晶圆接合系列产品包含EVG 560、GEMINI以及EVG 850 TB/DB等订单量增加了一倍，主要来自于晶圆代工厂以及总部设置于亚洲的半导体封测厂(OSAT)多台的订单；大部份订单需求的成长系受惠于先进封装应用挹注，制造端正加速生产 CMOS影像感测器及结合2.5D和3D -IC矽穿孔(TSV)互连技术的垂直堆叠半导体。 根据市场研究及策略咨询机构Yole Développement研究指出，针对3D-IC及晶圆级封装(wafer-level packaging；WLP)应用的设备市场将有显著成长，预期总营收将从2014年的9.33亿美元成长到2019年的26亿美元，年复合成长率在接下来的五年将达19%，而使用聚合物黏着剂的晶圆接合技术在支援这些应用中扮演不可或缺的角色。 EVG指出，使用聚合物黏着剂的晶圆接合是使用中间层(通常是一种聚合物)的技术来接合两块基板，该制程技术对

晶圆代工也掀整并潮　牵动两岸半导体势力消长

全球半导体产业大掀整并潮，高通(Qualcomm)计划分拆，豪威(Omnivision)被陆资买下、Marvell和超微(AMD)亦是大陆囊中物，日月光更公开要收购矽品，现在传出GlobalFoundries也被大陆大基金相中，整并潮正式吹向晶圆代工产业。 但传出GlobalFoundries每年亏损金额超过新台币1,000亿元，退出门槛和代价**不低，能否成局不但牵动全球晶圆代工版图，更攸关两岸半导体势力消长。 2015年下旬台积电加速在大陆市场的布局，随着登陆设立12吋晶圆厂开放独资，台积电也加速递件申请到大陆设立12吋晶圆厂，落脚地点名上海、南京。 对于向来谨慎至极的台积电而言，确实是快马加鞭打出这张登陆的牌，中芯国际快速进入28纳米制程，以及*大竞争对手英特尔(Intel)、三星电子(Samsung Electronics)都登陆布局，都让台积电十分心急。 摊开全球晶圆代工市占率排名，台积电以52%市占率稳坐龙头，较前一年47%再跃进一步，联电以市占率9.9%重回二哥地位，GlobalFoundries年营收衰退，因此退回三哥，市占率为9.4%，三星以市占率5.1%排名第四，中

7nm制程耗电量猛增近九成 台积电谋求自建电厂

爆炸新闻：中国要收购代工巨头Global Foundries

前不久，AMD“女友”Global Foundries(以下简称GF)宣布其14nm FinFET和22nm FD-SOI(全耗尽绝缘硅)工艺都取得了突破，成功量产，这似乎为半导体代工厂GF近数年的颓势带来一股希望，但也有不少业内人士并不看好。之所以说颓势是因为，竞争对手联电(UMC)在去年强势增长，以微弱优势超过GF抢回半导体代工全球**的位置，反观后者，去年净亏了15亿美元，这一点倒是连续四年“增长”。据超能网爆料，我国去年成立的1200亿集成电路大基金准备出手，有意收购GF公司。目前，GF的大部分股份掌握在阿联酉阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)手中。报道分析，从股权来说，GF现在是阿联酋主权基金下的产业了，大基金跟他们有的谈。另外明显能够看到的收益是，大陆将获得先进的制造工艺，28nm、22nm SOI是*基本的了。当然，GF*先进的14nm工艺Fab 8晶圆厂位于美国，会继续受限于审查政策，而且刚刚消化好的IBM现在也变成了“棘手”的事情。就半导体代工来说，目前大陆*强的是中芯国际，他们也刚刚迎来自己的15周年，只是28nm骁龙410芯片刚刚量产，14nm inFET更是为

艾睿电子公司宣布与Resurgent Semiconductor合作

香港，艾睿电子公司（NYSE：ARW）宣布已与Resurgent Semiconductor合作，为艾睿电子客户提供其原厂先前已停产的获得认证的半导体元件。 艾睿电子半导体营销副总裁David West表示：“艾睿电子和Resurgent的合作将为制造商提供他们需要的不间断、长期获得认证的元器件。这项合作将进一步加强艾睿电子所展示的通过一系列停产产品服务为客户解决长期供货挑战的专长。”消费者对更快、更小和更便宜技术的需求给原始设备制造商（OEM）带来了长产品生命周期的挑战，例如在国防、航空航天和工业市场。元件供应商*终停产产品是为市场带来更快、更小、更便宜的新产品。这促使OEM在重新设计和大笔的“*后一次购买”停产元件投资之间进行挑战性的权衡。Resurgent Semiconductor总裁Duker Dapper表示：“与艾睿电子的这项合作将有助于为OEM提供围绕其长期设计决策的更大确定性。我们期待着与艾睿电子合作，为世界各地的制造商带来成本节约的替代元件。”Resurgen获得了将被停产的原始元件制造商（OCM）的产品的制造权。该公司保持着与OCM相同一致性的供应链，并确保所有器

外媒：中国拖累了全球半导体市场？

8月14日到8月24日期间，中国股市（以恒生指数为准）的跌幅达到了11%，已经超出了全球经济放缓的幅度。而8月17日到8月25日期间，美国股市（以标准普尔500指数为准）同样下跌了11%。不过，在美国股市实现了5%反弹期间，中国股市只回升了2%。要知道，中国已经占据了全球半导体市场的一半份额。那么问题来了，中国会不会拖累全球经济？中国半导体需求的放缓会不会导致全球半导体市场主要增长的放缓？ 下图展示了中国各类电子产品的生产量变化。 从每三个月的平均单位产量与之前一年相比的增长率，我们可以看出，移动电话市场从2015年3月开始出现负增长。这里需要指出的是，移动电话市场在2012年也出现了负增长，又在2013年实现了强劲的增长。 PC市场在2014年9月开始出现负增长，同时也折射出了全球PC市场的需求疲软。而电视市场在2014年12月和2015年5月均出现了负增长，但总的来说在2015年实现了小幅的增长。 相比单位产量的波动，电子设备产量（通信设备、计算机和其他电子设备）的总体变化在人民币地区一直保持稳定。电子设备的总体增长在*近3个月的增长都低于10%，而在2012到2014年一直保持在

日月光寻求与矽品整并只是开端

据台湾半导体产业协会（TSIA）与工研院产业经济与趋势研究中心（IEK）8月中才发布的台湾IC产业营运成果预估，2015年台湾半导体产值恐仅成长2%，罕见低于全球半导体成长率，加以红色供应链的掘起，台湾，其实面临不小的压力。 产业整合有其必要？ 日月光董事长吴田玉选择以整合的必要，做为对日月光收购矽品一事回应的开端，吴田玉认为，面对台湾半导体成长的空间、红色供应链的掘起，这是大时代给的命题，产业整合有其必要性，不论是水平整合或垂直整合，任何对台湾产业有贡献的，都值得跨出**步。但对于鸿海、矽品的结盟对整个产业的影响，吴田玉仅表示碍于身分问题不便发表意见。 吴田玉强调，日月光收购矽品的初衷并未改变，依旧定调单纯财务投资不介入经营、不进入董事会，但这样“善意”的**步被视为敌意併购，吴田玉称依据证交法规定，公开收购没有办法也不淮许跟任何人沟通。 从吴田玉后续在会上发表的谈话也表达了其认为产业整合的迫切，其表示，红色供应链对全世界的确会造成某方面的挤压，但另一方面中国电子产业成长，总体而言需求量将会增加。不过，利润分配将开始翻转，基本竞争原则也将被改变，钱，变成一家赚走，全球晶圆代工、DRA

赵伟国访美回国 紫光收购美光留悬念

半导体产业的年度盛事即将登场 相关概念股或成焦点

高云半导体 GW2A 家族 FPGA 开发板已开始供货

高云半导体科技股份有限公司 · 1 个 128MB DDR2 SDRAM · 1 个 1MB NOR Flash · 1 个 50MHZ 时钟晶振· 8 个拨码开关· 5 个用户按键· 16 个用户小灯· 4 个七段数码管· 1 个 16*2 LCD 显示模块· 1 个 16-bit 三色 VGA DAC 和 VGA 连接器接口· 1 个千兆以太网 PHY 和 RJ45 的连接器· 1 个 RS-232 发送器和 DB9 连接器图 1. GW2A 开发板和 GW2A Mini 型开发板供货信息高云半导体拥有完全自主知识产权的云源™设计软件现已支持 GW2A 开发 板上器件。在开发板发售初期，用户只要提供自己的有关产品信息，经高云审核 满足条件，可免费获得 GW2A Mini 开发板。另外 GW2A 开发板也会以优惠价格 供货。

孤岛化的机器人大国，应以半导体为核心重新思考战略

日本此前一直是公认的机器人大国。2011年日本企业在工业机器人市场上的份额为50.2％，拥有压倒性的优势。此外，日本企业还积**力于扩大机器人的应用，例如索尼的“AIBO”和本田的“ASIMO”等。 但现在情况完全变了。美国iRobot的清洁机器人“屋巴”成为累计销量超过1000万台的畅销商品。软银的私人机器人“Pepper”的开发商也是法国公司Aldebaran Robotics。 各国政府也纷纷加快了技术开发和产业培育的速度。美国政府针对人工智能和识别等机器人的基础研究，每年提供数千万美元的支援。在欧洲，欧盟委员会与约180家民营企业和研究机构于2014年共同成立了“EU SPARC Project”，预定实施总计28亿欧元规模的实用机器人开发项目。中国政府也提出了2020年使工业机器人的国内销售额提高至10倍(约3万亿人民币)的目标，在大力培养机器人产业。 此次，日经技术在线以“迎来新时代的机器人产业和半导体”为主题，围绕在全球迅速掀起热潮的机器人产业培育的动向及其与半导体产业的关系，请相关人士对下面三个问题做出解答，并进行了汇总。 问题1：机器人产业的发展是否会推动半导体市场的

2015 Q4晶圆代工厂营收将飙新高

根据IC Insights的统计，2012～2014年的晶圆代工市场变化，与传统季节性趋势相符合，晶圆代工旺季通常发生在第2、3季持续成长，第4季才因进入淡季而趋缓，因为晶圆代工厂的客户有98％都是IC设计厂或IDM厂，旺季比整体半导体业或电子產品销售旺季提早一季到来。 在预期半导体市场库存去化将在第3季底结束，以及苹果新iPhone上市将带动新一波零组件备货潮等情况下，市调机构IC Insights发表*新研究报告指出，第4季晶圆代工市场规模将攀升至122亿美元，创下单季歷史新高纪录，对台积电、联电、格罗方德、中芯等晶圆代工厂第4季营运不看淡。 不过，2015年的市场变化却跟过去3年大不相同。今年第1季营收转弱符合市场趋势，但第2季看不到旺季效应，营收规模达113亿美元，还低于第1季的114亿美元，其中，市占率超过5成的台积电，第2季营收较第1季衰退7.5％，是主要的原因。 根据台积电及联电等晶圆代工厂的看法，由于今年上半年终端市场需求疲弱，导致库存未在上半年顺利完成去化，下半年半导体生產链仍要持续消化过多库存，所以下半年就算优于上半年，惟成长力道明显放缓，如台积电预估第3季营收介于

全球产业格局大调整 工业4.0掀半导体巨变

半导体展9月2日开幕揭露新商机

半导体业年度盛会「SEMICON Taiwan 国际半导体展」于9月2日在台北南港展览馆开幕，SEMI台湾区总裁曹世纶表示，从SEMI北美半导体设备订单出货的数据显示，今年对设备业来说依旧是稳健的一年，预期产业对于先进逻辑技术、DRAM、3D NAND Flash以及先进封装技术的投资仍会持续进行。 半导体展将在南港登场，设备厂将发表新技术。图为晶圆。本报系资料库 「SEMICON Taiwan 国际半导体展」在9月1日举行展前记者会，将邀请台积电、华亚科、汉微科、美商应材等指标型公司出席，探讨全球半导体产业的发展趋势及展望。SEMI稍早公布7月北美半导体设备B/B值升至1.02，扭转前二个月低于1的劣势，升至三个月新高；SEMI表示，今年全年半导体业成长虽低于上半年预期，但全年估仍可小幅成长2%~3%。市场一致认为物联网将是驱动下波半导体产业成长动能，因此今年台北国际半导体展，也将聚焦未来数年市场变化，从产业、穿戴式装置、记忆体、扇入与扇出晶圆级封装技术发展，以及设备与材料等关键议题，探讨新世代半导体市场的机会所在。此外，针对先进制程推进中，相关材料扮演更重的角色，也特别邀请台积电、

鸿海、SK 合作升级

郭崔会即将登场，据SK集团透露，SK集团会长崔泰源即将来台与鸿海董事长郭台铭相见欢，且时间就在9月初，外界揣测透过此次会面，双方将会在业务上迈大步，合作范围可望一路由半导体、兴建智慧工厂，扩展到共同开拓印度市场。 今年年初，鸿海集团宣布与SK C&C联手，打造全新的IT服务合作公司，前进大陆市场，为鸿海和SK集团的合作揭开序幕，如今双方的合作又将推出升级版。据悉郭、崔二人系在瑞士每年举行的世界经济论坛（达沃斯论坛）上结缘，两人相谈甚欢，当时，郭台铭立马提议买下崔泰源手中的SK C&C股份4.9％，此提案获崔泰源首肯，从而促成了日后鸿海与SK C&C合资设立IT服务合作公司的情事。如今两集团的“大掌柜”来台会面，SK集团的内部人员先行预告，此次会面将会带来极大的业务扩张。虽然双方都不愿就会面内容做出说明，不过，预料双方可能在三方向进行合作，一是半导体部门，由于SK集团旗下控有半导体厂SK海力士，若能与鸿海集团合作，其原本销售不振的系统晶片就有机会扩大销售，一举打开储存晶片的市场通路；**个方向，则是SK C&C已决定在中国开始“智慧工厂”系统的构建，这自是跨入智慧工厂多年的鸿海集团的强项

Q4晶圆代工市场将攀升至122亿美元

SK海力士半导体工厂竣工

本报首尔电 记者杨明报道：韩国SK海力士日前在位于韩国京畿道利川市的总部举行了世界*大规模半导体工厂“M14”竣工仪式。据悉，该工厂将专门生产300毫米芯片，总面积为5.3万平方米，每月*多可生产20万张300毫米晶片。据首尔大学经济研究所分析，M14预计给韩国带来55万亿韩元的经济效益，创造21万个就业岗位；同时，对所在地区带来5.1万亿韩元经济效益，创造5.9万个就业岗位。

收购美光的背后：专访清华紫光赵伟国

两年前，中国的“清华紫光股份有限公司”还只是一家前景并不明朗的公司。这家由国家支持的公司的主要业务是兜售扫描仪以及***饮品。近来一则以 230 亿美元收购美国芯片制造商“美光科技”的新闻让这家公司重新回到了人们的视野之中。 由中国国有企业“清华控股”持股 51% 的清华紫光股份有限公司与美光科技之间仍处于谈判阶段，这笔交易引发了关于国家**问题的深度担忧。考虑到这笔交易有可能涉及军方合同，纽约市实权派议员查尔斯·舒默（Charles Schumer）于近期呼吁出于国家**的考虑，美国官员应出面阻止这笔交易。亚利桑那州议员约翰·麦凯恩（John McCain）在更早期也曾对类似问题表示担忧。如果这笔交易*终顺利达成，那么这将是有史以来中资企业对于美资企业的*大一笔收购。清华紫光公司的董事长是现年 48 岁的赵伟国，这家公司希望通过利用国外公司的专有技术以实现振兴中国芯片产业的目的。中国半导体行业协会 (China Semiconductor Industry Association) 公布的数据显示，自 2013 年起，中国每年对于芯片的进口金额已达 2000 亿美元，几乎与原油相持平

COB封装趋势大起底

随着近两年LED市场和技术的不断发展和变化，COB逐渐成为LED主要封装方式之一，并有着成为主流封装的趋势，据了解，COB封装的球泡灯已经占据了LED灯泡40%左右的市场。 COB概念*初从传统的半导体电子封装引申而来，这种在半导体行业十分之成熟的技术，应用到LED产业，改变了人们对光源的认知，从而使功率型照明得以实现，从此，LED光源开启COB时代的序幕。COB封装技术在便携式产品的封装中会发挥出它独特的作用，相对于传统的封装方式而言，COB技术具有价格低、占空间小、散热性好等特点，但物无完物，COB封装也有劣势。这种封装技术需要另配焊接机及封装机，有时速度跟不上PCB贴片对环境要求更为严格；无法维修等。在激烈的市场竞争当中，国内企业也不断地对COB封装技术进行优化升级并一步步扩大产能。据了解，鸿利光电一直专注明LED照明事业的发展，致力于LED照明技术的推动。此次LED巡回研讨会暨鸿利光电COB技术交流会不仅有着丰富的内容，还有着大量来自LED封装与散热、器件与模块、LED驱动/电源、LED照明灯具厂商等专业的与会人员，还有参与生产、研发、设计、品质管理的技术工程师、产品经理以及L

唐国庆：“十二谈”透析LED照明产业现状

近日，三星LED中国区总经理唐国庆就LED行业发展的问题做了一番畅谈。在此，笔者简做梳理，与业内人士分享。 趋势：并驾齐驱LED是半导体范畴之一，未来大的趋势光电子和微电子并驾齐驱的发展。从某种程度来讲，有了LED照明以后有可能带动或者推动微电子的进一步发展。所以， “LED+”有可能“+”微电子，LED+驱动就是微电子的部分。所以，光电子可以带动微电子的发展，也会推动微电子的发展，可以达到比翼双飞的结果。“LED+”：包罗万象从半导体照明的角度来讲，一定是一个“LED+”的趋势，但是“+”什么？大家一定要看清楚，LED这个平台大家都喜欢，因为LED照明是可以看得见，小米的智能灯就有1600万个变化，就是因为是看得见的东西，所以“+”的都是看不见的东西，隐藏在里面的，潜在的“无名英雄”，亮眼的还是LED灯。“LED+”能加的东西太多了，包罗万象，加什么一定要想清楚。可以在互联网新的形势下，“LED+”发挥新的出路。工艺：删繁从简从LED照明产业发展来看，未来的工艺一定不是越来越复杂，也许是越来越简单。假如，芯片厂商把CSP芯片级封装推广应用，可能有两个问题要认识清楚，**个一定会用集成

华腾将携超小间距显示屏LED全自动测试分选设备竞逐高工金球奖

两年前，深圳市华腾半导体设备有限公司(简称“华腾半导体”)**在国内对小间距显示屏LED全自动测试分选设备进行研究，专门针对1010RGB、0707RGB等LED研发了一款全新的测试分选设备，经过将近2年的完善和实际生产检验，已达到国内**、媲美国外先进设备的水平。华腾半导体是集研发、制造、销售、服务于一体的中国**LED封装设备企业，已获得国家和深圳市高新技术企业认定;公司一直致力于为全球LED封装企业提供先进的产品和**的服务。通过数年来的不懈努力，企业获得了长足的发展，目前已在LED业界赢得了良好的声誉。华腾半导体市场总监李博杰表示，公司将携小间距显示屏LED全自动测试分选设备HT-7900竞逐2015高工LED封装设备类“年度技术**奖”。李博杰介绍，华腾半导体的这款HT-7900，采用全新的可分离式转盘吸嘴结构设计，方便清洁，互换性高，重复定位偏差≤0.005mm。另外，测试探针组件也采用了可分离式的设计理念，大大延长了探针的使用寿命，缩短了维护时间，降低了客户的采购成本。该设备具体运行参数为：在保证140ms测试时间的前提下，运行速度16K/H;回BIN率95%，VF测试偏

宁波康强电子股份有限公司关于对《2015年半年报问询函》回复的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。宁波康强电子股份有限公司（以下简称“公司”）于2015年8月21日收到深圳证券交易所中小板公司管理部《关于对宁波康强电子股份有限公司2015年半年报问询函》（中小板半年报问询函第4号）。公司对此高度重视，根据《半年报问询函》要求，经对相关事项核查后，公司就《半年报问询函》中所涉问题答复并公告如下：问题一：2015年半年度报告中，你公司对库存商品计提1696万元存货跌价准备。2014年，你公司引线框架产品、键合丝产品、电极丝产品等产品毛利率分别为23.7%、5.19%、7.84%，2015年上半年，你公司上述三个主营产品毛利率分别为22.35%、5.06%、7.62%，请你公司结合主营产品毛利率，详细说明在2015年半年报计提1696万元存货跌价准备的原因、依据以及合理性，请你公司独立董事对此发表意见。：一、计提大额存货跌价准备的原因本公司主要销售引线框架、键合丝、电极丝三类产品，2015年1-6月上述三类产品销售毛利率较2014年度基本持平，略有下降。本公司2015年半年报未计提键合丝和电极丝

日月光并矽品 真能一加一大于二？

奥地利微电子新晶圆厂计划西进纽约

纽约的收获却是欧洲的损失。奥地利微电子(AMS)打算在纽约州以租代买的方式展开其晶圆厂新计划，*近正占据类比和混合讯号新闻头条。但在另一方面，随着不久前收购恩智浦半导���(NXP )的CMOS感测器业务， AMS的领导权正从来自美国德州的执行长Kirk Laney移转至具有广泛经验的欧洲主管Alexander Everke身上。Alexander Everke原先是NXP执行副总裁暨高效能混合讯号事业部总经理，负责工业与基础架构市场，预计从明年3月起将成为AMS新任执行长。纽约州原本已经编列了大笔资金，打算吸引全球数位IC制造商在此展开先进的研究合作，如今正开始将注意力转向“超越摩尔定律”。该州将依AMS的规格打造晶圆厂，并为其提供20年期的厂房设备租赁。AMS预计将为该租赁计划耗资20亿美元，但可使用并分期付款达20年。然而，在那之后呢？这座晶圆厂接下来将何去何从？谁知道？20年是一段漫长的时间，该公司的命运与形象当然会随时间的进展而发生变化，而这项新计划也将相应地调整。纽约改变投资重点的原因之一在于整合先进的数位半导体制造业。纽约或许已经与英特尔(Intel)、台积电(TSMC)与三

紫光展讯台湾设厂受阻 台半导体厂商畏惧竞争

天津中环半导体股份有限公司

1、重要提示本半年度报告摘要来自半年度报告全文，投资者欲了解详细内容，应当仔细阅读同时刊载于巨潮资讯网或深圳证券交易所网站等中国证监会指定网站上的半年度报告全文。公司简介■2、主要财务数据及股东变化（1）主要财务数据公司是否因会计政策变更及会计差错更正等追溯调整或重述以前年度会计数据■注：报告期内，公司实施了2014年度权益分派，以2014年12月31日公司总股本1,043,754,618股为基数，向全体股东每10股派发现金股利人民币0.1元（含税）；同时，以资本公积金向全体股东每10股转增12股。此次权益分派实施后，公司股本数由1,043,754,618股增加至2,296,260,159股。按期末股本2,296,260,159股计算的2015年半年度的基本每股收益和稀释每股收益为0.0407元/股。根据2015年股本变化情况，上年同期基本每股收益和稀释每股收益由0.0798元调整为0.0305元。（2）前10名普通股股东持股情况表■■（3）前10名优先股股东持股情况表公司报告期无优先股股东持股情况。（4）控股股东或实际控制人变更情况控股股东报告期内变更公司报告期控股股东未发生变更。实

说说A股半导体公司那些事儿

从智能手机产业崛起以后，相关的供应链厂商均成为市场关注焦点。特别是一个上市企业如果能成为苹果的供应商，其股价几乎都会被业界热捧。当然，这些公司的股价也会跟随客户订单的变化而波动。 从2014年的股市表现来看，国内所有板块涨幅*差的其实就是电子行业。即使是在今年上半年的那一轮牛市中，电子行业的涨幅也要慢于其它行业，特别是吹气球一样增长的互联网行业。这是一个非常有意思的现象，尽管电子产业整体的营业收入增速是*高的。 我们先来看一看大趋势，虽然近两年智能手机、消费电子产业增速放缓，但是可穿戴、安防、汽车电子、工业物联网等其他领域则呈现欣欣向荣的趋势。谁能扛过智能手机产业的大旗呢？对于中国电子产业来说，除了物联网相关产业，就是半导体了。 在石油没有降价之前，集成电路一直是中国的**大进口商品，大概在几万亿人民币的进口量。以前手机中的核心零组件主要是进口自国外，这也表示未来半导体国产化的空间相当之大；另外，中国每年培养了大量的电子工程师，中国的劳动力红利正逐渐转化为工程师红利，所以中国未来有能力在这些核心零组件上有自己的话语权。 从大的方向上看，全球半导体产业向中国转移是不用怀疑的，目前全球60

三星被证实非法从台积电获取了商业资料

苹果手机所用A9芯片 三星电子与台积电之间关于苹果A9芯片的订单争夺战似乎已经告一段落。由于三星愿意缩减A9 芯片的代工价格，其订单份额预计会比台积电更高。不过一份法院声明的出炉，三星也许会因为争夺A9芯片的订单而付出代价。威锋网消息，根据台湾媒体的报道，当地的法院就此前三星窃取台积电商业资料一案作出了判决： 三星被证实非法从台积电获取了商业资料，从而为自己争夺A9芯片订单增加了砝码，三星所使用的手段，是通过一位前台积电主管来实现的。 台湾法院在判决书中表示，已经证实台积电前研发主管梁孟松（音译）携带商业机密转投至三星，并担任半导体部门的高管，而三星的14纳米工艺也因此取得了快速发展。据了解，在制造芯片的FinFET工艺方面，台积电一直**于三星，但是当梁孟松进入三星的半导体部门之后，双方之间的工艺水准差被迅速抹平，三星也因此在争夺A9芯片订单中掌握了主动权。 也许是因为手中的证据不多，台积电并没有直接起诉三星，而是将矛头指向了他们的前研发主管梁孟松。不过，尽管台湾法院的这一审判对三星不利，但他们已经获得自己想要的A9订单，审判结果并不会影响到A9芯片的订单分配。

SK海力士半导体工厂M14竣工 规模全球*大

据韩联社报道，韩国SK海力士25日在京畿道利川市总部举行世界*大规模半导体工厂M14竣工仪式。SK海力士方面表示，计划在京畿道利川和忠清北道清州再建两家工厂，包括M14在内，总投资规模将达46万亿韩元(约合人民币2494亿元)。 M14将专门生产300毫米芯片，总面积达5.3万平方米。在单一建筑中，M14工厂拥有******的洁净室，总面积达6.6万平方米，每月*多可生产20万张300毫米晶片。 SK海力士计划在2024年前在京畿道利川和忠清北道清州再新建两家工厂，对这两家工厂投资31万亿韩元，加上对M14投资的15万亿韩元，总投资规模将达46万亿韩元。 据首尔大学经济研究所分析，M14预计对韩国带来55万亿韩元的经济效益，创造21万个就业岗位，对所在地区带来5.1万亿韩元经济效益，创造5.9万个就业岗位。

展讯设台湾分公司受阻 半导体竞合分化

一边是大陆各地在努力争取台湾半导体老大——台积电的投资，一边却又是大陆的芯片设计龙头——紫光集团在台湾的分公司计划受阻。2015年8月26日，台湾地区投审会正式驳回了清华紫光集团在台设立“紫光展讯分公司”的申请。投审委员会认为紫光集团“有大量挖角台湾IC人才的疑虑，不利台产业发展，因此在今举行的投审会议中正式驳回”。而今年7月，江苏省南京市政府刚刚会见了台积电的代表团，在此之前，台积电与上海、北京、西安政府均有接触。8月20日，南京脱颖而出，浦口经济开发区发布了“台积电地块场地平整工程招标公告”。台湾地区*大企业、市值千亿美元的台积电，即将在南京建设制造工厂。两岸不同的合作态度，本质上源于对产业趋势的不同判断。*近两年来，欧美日等地区的半导体公司相继倒闭、出售，而中国大陆集成电路产业在市场、资本、政策的土壤中不断崛起，全球集成电路产业正在加速东移。接受记者采访的大陆专家、学者、企业高层均在极力推动与台湾集成电路产业开放合作，而台湾媒体、产业机构则却更多视大陆企业为竞争者。竞合纷争2012年以来，我国逐步将信息产业视为经济发展的重心，相继出台了宽带中国、信息消费、网络**、互联网+等一系

全球Top20半导体供货商排行榜：英特尔老大三星猛兽AMD出局

根据市场研究机构IC Insights的*新统计数据，在过去几年遭遇营收下滑、连续第六季亏损的AMD，已经被挤下该机构的2015上半年全球前二十大半导体供货商排行榜。AMD从2000年左右就一直在全球前二十大半导体排行榜上有名。AMD的落榜有很大一部分原因是由于2015年**季营收表现惨淡──IC Insights的数据显示，AMD当季营收与去年同期相较衰退了35%。此外2015年**季也是AMD的季营收自2003年以来首度滑落至10亿美元以下。由于销售业绩不佳以及占据该公司营收近九成的PC市场衰退，AMD近几年来屡经动荡；不过该公司这两年来自非PC市场的营收也逐渐增加，执行长Lisa Su并宣示今年下半年公司可转亏为盈。但IC Insights指出，AMD的组织重整以及聚焦非PC市场，还未能抵销亏损──该公司在今年上半年就亏损了3,610万美元，2014年的亏损金额则为4,030万美元。IC Insights市场研究副总裁Brian Matas表示，AMD努力扩张在企业应用与嵌入式市场之版图，并开发ARM核心处理器搭配x86处理器的产品组合，但还未完成；PC市场持续衰退，未能替该公司

台积电关停光伏业务引发国际光伏行业关注

本月早些时候，台湾积体电路制造公司(以下简称TSMC)决定，旗下的光伏子公司TSMC Solar将会在2015年8月底停产。这一重磅消息，让“台湾半导体教父”张忠谋和TSMC吸引了整个光伏行业的目光，除了国内媒体长篇累牍的报道之外，国际知名的光伏行业媒体也密切关注着事态的进一步发展。 8月26日，国际知名的光伏行业媒体Solar Server在其网站上，刊载了关于TSMC Solar停产事件的详细报道。Solar Server在报道中指出TSMC Solar属于较晚进入光伏行业的企业，自身的经济规模也较小，这可能是导致其陷入经营困境的原因。在慎重考量之后，TSMC不得不承认：尽管它自身在CIGS技术上已经处于****地位，但即使是*积极的成本削减计划，也无法拯救它的光伏产业。 TSMC副总裁兼TSMC Solar主席Steve Tso表示：“TSMC相信，太阳能仍将在绿色能源里扮演了十分重要之角色。光伏行业也仍然是一个朝阳产业。但是六年的投入和努力，并没能让我们找到可以持续盈利的途径。除了关闭TSMC Solar的生产设施，我们还在想办法解决工厂工作人员的去向分配问题。” TSMC S

台湾IC设计哀鸿遍野 联发科旺季也不旺

2015中国移动支付 与智能卡行业奖

（排名不分先后）序号奖项获奖企业12015中国智能卡芯片设计技术**奖北京同方微电子有限公司22015中国移动支付与智能卡*具影响力企业奖北京握奇数据系统有限公司32015中国移动支付终端用户体验奖42015中国移动支付平台（软件）**应用奖52015中国智能卡卡片市场表现奖62015中国移动支付与智能卡*具影响力企业奖恩智浦（中国）管理有限公司72015中国智能卡卡片市场表现奖中国光大银行信用卡中心82015中国智能卡*具影响力企业奖广东德生科技股份有限公司92015中国智能卡***市场表现奖102015中国移动支付与智能卡*具影响力企业奖上海华虹宏力半导体制造有限公司112015中国智能卡芯片制造技术**奖122015中国智能卡芯片设计技术**奖上海三星半导体有限公司132015中国移动支付与智能卡*具成长性企业奖深圳华视微电子有限公司142015中国智能卡芯片设计技术**奖152015中国移动支付与智能卡*具成长性企业奖深圳市卡的智能科技有限公司162015中国智能卡卡片市场表现奖172015中国移动支付与智能卡*具影响力企业奖深圳毅能达金融信息股份有限公司182015中国智能卡

智能电表市场成长为IC产业带来商机

根据市场研究公司IHS预测，2015年全球智慧电表市场约有1.32亿万台，预计将在2019年达到1.5亿台的市场规模，复合年成长率(CAGR)为3.2%，可望为IC产业带来显着成长机会。IHS的*新报告指出，2014年用于水、天然气与电表的半导体全球总营收达到了12亿美元，较前一年同期成长11%，五年间CAGR为8%。其中用于双向电表的晶片平均成本约为11美元。此外，约有2/3的半导体营收来自微处理器(MCU)与类比元件。较不寻常的是，尽管产量与竞争将随时间进展而提升，预计平均销售价格(ASP)将不减反增。这是因为产业将从低成本的8位元MCU过渡到更昂贵的32位元MCU，需要更多记忆体以及具有更高**性的SoC元件。“智慧电表半导体产业正迈向单晶片解决方案，用于测量以及与并网电站沟通，这是一个值得观察的重要产业趋势，”IHS Technology分析师Robbie Galoso指出，“水和电表所需的半导体元件较少，但却需要更多进行侦测与电池管理的半导体。”电表正从仅为终端用户提供单项功能进展成为一种智慧型系统，能因应需要实现资料随选、远端升级、可变电价，以及在紧急或未付费的状况下远端切

智能表半导体市场趋势分析预测

随着对智能表应用复杂性、**性和通信技术的要求越来越高，全球智能表半导体市场在5年内将会出现8%的年度增长率。2014年全球在水表、气表及电表内的半导体的投入达1.2亿美元，并且每年以11%的速度在增长。预测在2015年通信表生产量将会达到1.32亿台，2019年达到1.5亿台。行业对智能表半导体技术的需求也会逐步增加。*新信息显示，2014年双向表中使用半导体的平均费用将近11美元。企业希望能够提高表的平均售价，为了表的**通信和其他功能，企业需要将单片机，存储芯片及组件等升级到32位。 由以上分析，我们可以看到，未来全球智能表半导体市场的前景相当广阔啊！5年内，每年8%的增长率，智能表半导体企业拥有巨大的商机。我们中国生产智能表半导体的企业能抓住这个商机吗？ 全球智能表半导体发展趋势 电表半导体生产厂家正在为电站提供测试和通信的单芯片解决方案，这也是个大家都看好的发展趋势。虽然，水表和燃气表对半导体组件的需求较少，但是需要较多的半导体用来传感，电池管理。 人们对表的复杂功能的需求越来越多，例如查询所需数据，远程升级，在紧急情况或欠费时暂停，并且这种表，价格可浮动。从8位单片机到32

给我一座晶圆厂 我能振兴整个欧洲半导体业

晶圆代工业者Globalfoundries位于德国德勒斯登(Dresden)的晶圆厂，可能成为一家欧洲本地芯片业者缺乏勇气去委托生产的“超越摩尔定律(More-than-Moore)”晶圆代工业者；因此Globalfoundries尚未能取得来自欧盟委员会的财务补助，以进一步扩展其欧洲市场版图。这似乎是个可持续观察的线索。Globalfoundries正计划投资2.5亿美元，开发自家的FD-SOI(fully-depletedsilicon-on-insulator)工艺“变种”，并在欧洲进行量产；这与该公司在美国纽约州Malta的数十亿美元投资规模相较，可说是小巫见大巫──Globalfoundries在美国的投资计划包括将现有的14纳米FinFET工艺，以授权自三星(Samsung)的另一种14纳米FinFET工艺来取代。不过Globalfoundries表示，如果FD-SOI工艺如同其**执行官SanjayJha所言，成为可致胜的技术，该公司渴望花更多钱来加速22纳米FD-SOI工艺在欧洲量产。Jha先前曾表示，到2018年，Globalfoundries的德勒斯登晶圆厂有超过5

新技术用低成本把石墨烯变半导体

石墨烯本身缺乏能隙，使其得以展现超过每伏特每秒15,000平方公分 的惊人速度，比硅晶更快10倍，但却也只能作为导体使用。而今，由美国威斯康辛大学教授Michael Arnold带领的研究团队以及阿贡国家实验室的研究人员们，发现一种可用于生长半导体石墨烯带及客制其能隙的新技术。“我们已经找到一种方法可生长不到10nm宽的半导体石墨烯带，它具有扶手型边缘，可经由控制纳米带宽度实现各种不同的能隙，”Arnold解释。“扶手型边缘”石墨烯纳米带沈积于锗基板上的示意图研究人员早已知道在石墨烯带利用扶手型边缘取代锯齿型边缘，可望为其打开能隙，使其从导体变成一种半导体。然而，时至今日，生长石墨烯*简单的方法是在铜金属上进行，然后再将其移植到硅基板上蚀刻成带状。Arnold的研究团队*主要的发现是能够直接在低成本的锗表面上更轻易地生长扶手型边缘的石墨烯带，从而使其成为一种较硅晶更快10倍的客制半导体。沉积于锗基板的窄纳米带特写 “我 认为威斯康辛大学的研究成果传达了这样的一个信息：你并不需要拥有像英特尔(Intel)或IBM的资源，也能在石墨烯上实现突破性进展，”The Envisioneering

IC CHINA 2015展商巡礼：高云半导体

京东方王东升：半导体显示巨头的**颠覆之路

在接受《经济参考报》记者采访时，京东方科技集团股份有限公司董事长王东升把地点选择在北京亦庄8.5代线半导体显示工厂。与作为一家市值超过千亿的上市公司董事长出现在公众面前西服革履的形象不同，王东升出现在亦庄8.5代线办公时多是一身简洁的灰色制服，这或许才是脱离资本圈外的**制造企业的本质。在全封闭的制造车间，空气洁净度要求达到千级或百级，局部会达到十级，这也就意味着一立方英尺空间里0.5至1微米的粒子数量不能超过10个。在全部计算机控制的自动化生产线上，机器人的动作精密到毫米级，生产计划、在工情况和物流仓储等都可以实时掌握。这里似乎连空气中都弥漫着**精密制造行业一丝不苟的严整气息。然而，走进京东方的实验室和产品展厅又是一番超强科技感的后工业气息，10K、8K超高清显示、裸眼3D、虚拟显示和远程医疗等一系列先进的信息技术产品……一一呈现其中。这里的每一项产品、每一项技术，无不展现着一家高科技企业的**颠覆理念。或许这就是京东方能够**颠覆的关键，以振兴国家产业为目标的使命与责任，掌舵者近乎偏执的执着和坚韧，公司***的执行力，以及科技企业对**驱动的无限追求。□记者 刘振冬 侯云龙 北京

中国台湾IC制造产业法规松绑为时已晚

中国台湾有可能在短时间内松绑投资限制法规，好让本地芯片制造厂商能掌握更大的中国半导体商机；据了解，正在研拟中的新法规将允许台湾芯片厂商独资在中国建立12寸晶圆厂，而这也是部分台湾厂商视为可保护自家**技术的关键。基于保护本土人才就业机会以及技术**的考虑，中国台湾对于投资中国大陆设置了一些建置；不过贡献全球半导体总产能五分之一的台湾芯片厂商似乎有不同的想法。他们已经表达进军庞大中国芯片市场的需求，而该市场被预期在接下来的几年都将**全球产业成长。全球晶圆代工产业龙头台积电(TSMC)就表示，该公司在今年曾呼吁中国台湾松绑投资法规。“如果我们真的可以进军中国市场，我们希望能拥有****的投资公司所有权；”台积电企业传播副总裁孙又文(ElizabethSun)在接受EETimes美国版电话采访时表示：“****所有权对于企业保护知识产权与商业机密是较有利的。”台积电为来自全球各地的电子厂商生产芯片，包括Apple、Xilinx、Qualcomm…等等；该公司表示期待中国台湾的新版投资法规出炉，也表示有兴趣在中国生产芯片，以更接近该目前成长*快的芯片市场上的客户。“我们正在重新审议法规内容，

半导体生产仍去库存 明年第1季后复苏

虽然半导体生产链仍在去化库存，但先进制程及高阶3D NAND等投资持续扩大，市场景气已见触底回升迹象。根据国际半导体设备材料产业协会（SEMI）公布2015年7月份北美半导体设备订单出货比（Book-to-Bill Ratio，B/B值）为1.02，重回代表景气扩张的1以上。 由于这次景气循环修正期，主因在于库存修正，虽然目前终端市场需求疲弱，但以库存去化速度来看，景气再经过二个季度、也就是自明年第1季之后，应该就会见到复苏，而物联网、云端运算及巨量资料等新市场，将扮演起火车头角色。 7月B/B值在订单部分，3个月平均订单金额为15.943亿美元，较6月份修正后的15.174亿美元订单金额成长5.1%，较2014年同期的14.171亿美元则成长12.5%，连续8个月年增率维持正成长，并改写2012年6月以来的38个月新高。 在出货部分，7月份的3个月平均出货金额为15.593亿美元，较6月修正后的15.549亿美元回升0.3%，与2014年同期13.191亿美元相较亦成长18.2%，不仅年增率连续5个月正成长，也创2011年7月以来的4年新高纪录。 SEMI总裁暨执行长Denny Mc

哪些半导体公司会成为22nm FD-SOI的尝鲜者？

GlobalFoundries宣布推出其全新的“22FDX”工艺平台，成为****家实现22nm FD-SOI(全耗尽绝缘硅)，专为超低功耗芯片打造。FD- SOI 技术仍然采用平面型晶体管，目前并不为业内看好，因为无论Intel 还是三星、台积电，22n 时代起就纷纷转入了立体晶体管，也就是FinFET。GlobalFoundries 技术实力欠佳，自己搞不出足够好的立体晶体管技术，22nm 上只能继续改进平面型，20nm 上努力了一阵放弃，14nm 索性直接借用三星的。 尽管如此，GF 22nm FD-SOI 工艺也是有一些独特优势的，虽然无法制造高性能芯片，但也很适合移动计算、IoT 物联网、射频联网、网络基础架构等领域。GlobalFoundries 宣称，该工艺功耗比28nm HKMG 降低了70%，芯片面积比28nm Bulk缩小了20%，光刻层比FinFET 工艺减少接近50%，芯片成本比16/14nm 低了20%，而且功耗超低，电压可以做到业界*低的0.4V， 并可通过软件控制晶体管电压，还集成了RF射频，功耗降低*多50%。甚至，它可以提供类似FinFET 工艺的性能

杭州士兰微电子股份有限公司2015半年度报告摘要

一重要提示1.1 本半年度报告摘要来自半年度报告全文，投资者欲了解详细内容，应当仔细阅读同时刊载于上海证券交易所网站等中国证监会指定网站上的半年度报告全文。1.2 公司简介公司股票简况股票种类股票上市交易所股票简称股票代码变更前股票简称A股上海证券交易所士兰微600460联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名陈越马良电话0571-882108800571-88212980传真0571-882107630571-88210763电子信箱600460@silan.com.cnml@silan.com.cn二主要财务数据和股东情况2.1公司主要财务数据单位：元 币种：人民币本报告期末上年度末本报告期末比上年度末增减 杭州士兰微电子股份有限公司二〇一五年八月十八日附件1募集资金使用情况对照表 2015年1-6月编制单位：杭州士兰微电子股份有限公司 单位：人民币万元募集资金总额42,262.79本期投入募集资金总额3,142.20变更用途的募集资金总额已累计投入募集资金总额29,817.39变更用途的募集资金总额比例承诺投资 项目是否已变更项目（含部分变更）募集资金承诺投资总额调整后投 资总

全球十大半导体企业2015年Q2财报汇总

高云半导体发布非易失性 FPGA 芯片产品

高云半导体今日宣布推出拥有完全自主知识产权的现场可编程门阵列(FPGA)GW1N 家族产品。GW1N 家族是基于****的嵌入式闪存工艺—台积电 55nm 嵌入式闪存工艺的非易失性单一芯片 FPGA 器件，目前包括 GW1N-1K 与 GW1N-9K 两款产品。是以降低成本，小薄封装为主要目标，是一款在嵌入式用户存储器方面国际**的非易失性 FPGA 器件。GW1N 家族产品是高云半导体推出的**代 FPGA 芯片，具有非易失性、低成本、单芯片小外形封装等特点，在可编程逻辑器件中实现了先进的处理功能，特别集成了高云半导体**的可随机访问的用户闪存模块，简化了用户接口，方便用户使用，有效的拓广了 应用范围。其闪存数据可保持 10 年，拥有*低 1 万次写操作的高耐久性和高可靠性保证。图 1. 高云半导体 GW1N 家族 FPGAGW1N 家族芯片(GW1N-9K 数据可能会变化)提供了丰富的片上资源：包括，*高近 9 千个查找表;高达近 20 万位的嵌入式块存储器及高达近 2 万位的分布式存储器;高达近 2 百万位的用户闪存存储器;高达 20 个 18 位乘 18 位的乘法器及累加器;在

全球半导体业看中国“脸色”？中国半导体黄金时代可期

2015年7月27日，国务院总理李克强出席出席国家科技战略座谈会时特别指出了芯片进口问题，而新的数据可能能让总理有了些许安慰。 2015年7月29日，中国半导体行业协会公布了2015年上半年中国集成电路产业数据。据悉，2015年上半年中国集成电路产业销售额为1591.6亿元，同比增长18.9%。其中，设计业销售额为550.2亿元，同比增长28.5%;制造业销售额395.9亿元，同比增长21.4%;封装测试业销售额645.5亿元，同比增长10.5%。同时，根据海关统计，2015年上半年进口集成电路1439.8亿块，同比增长10.5%;进口金额1037.1亿美元，同比增长4.9%。出口集成电路823.1亿块，同比增长20.9%;出口金额294亿美元，同比增长5.2%。 回顾2014年数据，下半年集成电路产业销售额为上半年的1.25倍，按照下半年出货量大于上半年来看，今年下半年也将保持稳健的增长。可以说，现在全球芯片的销售都要看中国的“脸色”，下面是*新的一组数据。 根据半导体行业协会*近发布的数据，由于半导体销售在中国、美洲和亚太地区的增长抵消了其因美元走强在欧洲和日本的下降趋势。今年**

**季全球矽晶圆出货面积呈上扬趋势

全球半导体产业协会(SEMI)之Silicon Manufacturers Group (SMG)*新公布的分析季报显示，2015年**季全球矽晶圆出货面积相较**季呈上扬趋势。2015年**季全球矽晶圆总出货面积已创下2,637百万平方英寸(million square inches，MSI)的新纪录，**季又再增加2.5%，达2,702百万平方英寸。上季出货总面积相较2014年**季亦提升4.4%，而2015年上半总出货面积则较前一年同期增加7.8% (如下表)。SEMI台湾区总裁曹世纶表示：“SMG调查发现，矽晶圆出货量已连续两季呈现成长趋势。出货量在今年**季**高后，**季的出货量再度刷新纪录。”另一方面，台湾半导体产业市占率在过去五年持续增加，不仅在晶圆代工和封装测试市场的占有率有所提升，同时在全球半导体产业中先进技术的市场领域亦见成长。不仅如此，台湾半导体厂商在**技术上的持续投资，也将为后续几年的发展而铺路。厂房设施在高科技制造扮演至关重要的角色，不但直接影响制程良率及生产成本，而且是高科技制造前必须先有之不可或缺的先决条件。

中国半导体芯片2014年大增12.6% 超全球增速

8月11日，普华永道发布2014年中国半导体芯片市场调研报告。数据显示，2014年全球半导体芯片市场增长9.8%。而相比之下，中国市场实现了全年12.6%的增速。回顾过去11年，中国市场的增速令人惊叹，复合年增长率达到18.8%，而同期全球芯片消费的复合年增长率仅为6.6%。 值得注意的是，虽然中国半导体企业的数量与规模都在持续增长，然而中国以外的全球半导体企业仍然是中国市场主要的半导体供应商。在这种情况下，2014 年底中国集成电路（IC）消费与制造之间的缺口达到了1200亿美元，而2013年底该数字为1080亿美元。这预示着中国的半导体芯片市场在未来仍有保 持强劲增长的可能性。 普华永道中国通信、媒体及科技行业主管合伙人高建斌表示：“中国正在继续扩大其在半导体行业所扮演的角色与影响力。未来几年，预计将会有越来越多的中国半导体企业通过自身增长或者并购，使得公司年收入超越10亿美元大关。”

浅析机器视觉应用：当机器有了“世界观”

一台机器为什么能看到你？因为它有了自己的视觉。机器视觉技术是一门涉及人工智能、神经生物学、心理物理学、计算机科学、图像处理、模式识别等诸多领域的交叉学科。机器视觉主要用计算机来模拟人的视觉功能，从客观事物的图像中提取信息，进行处理并加以理解，*终用于实际检测、测量和控制，技术*大的特点是速度快、信息量大、功能多。 机器视觉主要用计算机来模拟人的视觉功能，但并不仅仅是人眼的简单延伸，更重要的是具有人脑的一部分功能一一从客观事物的图像中提取信息，进行处理并加以理解，*终用于实际检测、测量和控制。 一个典型的工业机器视觉应用系统，包括数字图像处理技术、机械工程技术、控制技术、光源照明技术、光学成像技术、传感器技术、模拟与数字视频技术、计算机软硬件技术、人机接口技术等。 发展历史简介 机器视觉的研究是从20世纪60年代中期美国学者L.R.罗伯兹关于理解多面体组成的积木世界研究开始的。当时运用的预处理、边缘检测、轮廓线构成、对象建模、匹配等技术，后来一直在机器视觉中应用。 罗伯兹在图像分析过程中，采用了自底向上的方法。用边缘检测技术来确定轮廓线，用区域分析技术将图像划分为由灰度相近的像素组成的区

‘蓝色LED’不行？‘紫色LED’又到底是个什么东西？

苏州晶方半导体科技股份有限公司2015半年度报告摘要

一重要提示1.1 本半年度报告摘要来自半年度报告全文，投资者欲了解详细内容，应当仔细阅读同时刊载于上海证券交易所网站等中国证监会指定网站上的半年度报告全文。1.2 公司简介■■二主要财务数据和股东情况2.1公司主要财务数据单位：元 币种：人民币■2.2截止报告期末的股东总数、前十名股东、前十名流通股东（或无限售条件股东）持股情况表单位: 股■三管理层讨论与分析2015年上半年公司实现营业收入304,333,407.61元，同比增长12.06%，归属于上市股东的净利润为69,044,797.25元，同比减少20.00%。主要原因分析如下：1、在全球PC、智能手机等市场增速放缓的背景下，2015年上半年行业整体需求疲软，去库存压力较大。受益于12寸产量与生物身份识别芯片出货量的同比增加，公司的营业收入保持增长态势；2、随着公司对生物身份识别、12寸封装线等新产品与新技术的投入，在拓展公司市场领域、提升公司技术优势与市场规模的同时，公司资产规模不断扩大，机器设备陆续转固，使得折旧等运营费用增加；3、收购的智瑞达科技相关资产与业务虽运营稳定，并将为公司的未来发展奠定良好的资源平台，但并购的协同

半导体分析师：台积电已陷入“苹果魔咒”

凯基投顾半导体产业分析师刘明龙指出，台积电恐已陷入苹果惯用的多来源供应商、保留转单弹性、削弱供应商定价能力策略的“苹果魔咒”之中。苹果A9、A10应用处理器订单流失疑虑，引发市场昨(10)日对台积电保守态度再起。刘明龙于本波半导体调整库存、台积电等指标股股价修正过程中，均**市场提出产业风险所在，不少买方法人一获悉刘明龙*新观点，尤其是针对苹果应用处理器订单流失疑虑，均紧急向各方确认。根据凯基产业调查结果，因零组件建库存保守，苹果已下修给台积电的A9应用处理器订单，且三星与格罗方德阵营提供较佳的合约条件，因而获更多A9订单;研判未来台积电可能须采降价策略，以弥补市占流失。不过，摩根大通证券半导体分析师哈戈谷(Gokul Hariharan)认为，台积电已开始以每月3万片产能投产A9应用处理器订单，未来几个月仍会以此步调进行，研判可夺下五成订单。凯基认为，三星全力冲刺新的14纳米LPT制程，积极抗衡台积电的16纳米FinFET+制程，又祭出更诱人的合约条件抢市。换言之，当台积电、三星都想争夺苹果业务与先进制程占有率时，单价下滑，无可避免。对此，小摩则是力挺台积电，哈戈谷说，尽管A10应用

2纳米不是梦！单层二硫化钼半导体研究获重大突破

国星光电上半年净赚8千万 全产业链优势明显

盘点中国本土电子元器件分销商的IPO之路

电子产业业内人士都知道，成熟资本市场中除了上游半导体和下游高科技公司外，并不乏中间渠道商——电子元器件分销商的身影，特别是大型分销商。他们利用资本市场的力量展开收购以扩大自身规模，日渐成为行业的领军企业，例如北美的艾睿和安富利。其他资本市场还有台湾、新加坡、香港市场，上市的分销商代表包括大联大、世健、威雅利等。中国本土分销行业在经历了高速自身有机增长后，行业发展速度虽有所减缓，但增速依托于电子产业的发展依然处于双位数水平，而且在未来几年预期仍将以该速度保持增长，这为中国本土分销商登陆资本市场奠定了坚实的市场基础。与此同时，随着行业成熟度上升，分销商也面临整合和集中的潜在趋势，部分分销商已率先登陆A股创业板或港股市场，并且借助资本市场开始有策略的进行外延式投资，有的分销商则即将上市，踏上新征途。润欣科技：临门遇阻如果不是这波A股股灾，上海润欣科技股份有限公司已经以300493代码活跃在上下波动的K线中了。在苦熬了审核过会之后，润欣拟7月3日深交所上市，发行不超过3000万股，募集资金20610万元，发行后总股本不超过12000万股。从公开发布的资料看，预计2015、2016年公司净利润分

全球半导体芯片消费 中国市场占半壁江山

本报讯 记者徐惠喜报道：国际会计师事务所普华永道近日发布报告指出，中国市场消费的半导体芯片占全球市场半壁江山，且增速快于全球水平。截至去年底，中国市场占全球半导体消费市场的份额达到了创纪录的56.6%。报告指出，去年全球半导体芯片市场增长9.8%，而中国市场实现了全年12.6%的增速，中国半导体芯片消费增速已连续第四年大幅超越全球市场水平。过去11年间，中国市场的复合年增长率达到了18.8%，同期全球芯片消费的复合年增长率仅为6.6%。报告认为，中国的半导体企业发展迅速。在过去10年间，中国半导体企业的复合年增长率为18.5%。目前，中国已拥有3家年收入超过10亿美元的半导体企业。普华永道相关业务主管指出，“中国正在继续扩大其在半导体行业所扮演的角色与影响力。未来几年，我们预计将会有越来越多的中国半导体企业通过自身增长或并购，使公司年收入超越10亿美元”。据统计，中国的半导体消费主要集中于数据处理和通信应用领域。同时，消费品行业的集中度要略高于全球市场。另一方面，半导体市场集中度在汽车行业仍然较低，制造业、医疗和航空航天领域的集中度正在显著降低。