青岛能源所等新型石墨炔储能材料研究获进展

揭秘集成电路产业投资基金 执千亿下大棋

自去年《国家集成电路产业发展推进纲要》引发后成立的大基金，累计募集资本1387.2亿元，即将于9月26日设立满一周年。据大基金总经理丁文武日前介绍，大基金已经投资了超过10个项目，累计完成了约合220亿元投资，已实施项目基本实现了在产业链的完整布局，完成了阶段性目标。希望通过大基金实现杠杆效应，吸引更多的社会资本进行集成电路行业，下来会开展**期募资，广泛吸纳包括海外资本。 目前， 大基金以私募股权、基金投资、夹层投资等**市场投资和二级市场投资为主， 不做风险投资和天使投资；通过回购、兼并收购、公开上市等形式退出，总期限计划为15年。披露信息显示，大基金2014年营业收入2688万元，净利润329万元，净利润率约为12%。 对于这份“成绩单”，基金业人士表示，大基金作为国家产业投资基金，且大部分募资尚未完成投资，现阶段基金收益情况不好评价。国内半导体专业研究机构芯谋公司**分析师顾文军表示，大基金投资属于长期股权投资，目前投资项目尚未正式退出，评估需要长期来看。 丁文武表示，大基金投资要实现战略性与市场化项目，短期和中长期项目之间统筹，推动集成电路产业跨越式发展，也要实现股东利益*大

美国半导体产业的“中国挑战” **博弈将展开

据富士通的副会长肥冢雅博介绍，在美国半导体相关人士之间，“中国挑战”这个词正在成为流行语。肥冢曾经是日本经济产业省的高官，长期任职于电子领域。从IBM工业间谍事件到日美半导体协定，80年代和90年代曾工作在日美高科技摩擦的一线。 肥冢访问美国华盛顿特区是在今年7月。而访问目的地之一就是美国半导体产业协会（SIA）。SIA是美国半导体行业的游说团体，于1977年设立，在过去 的日美半导体摩擦中，起到了美国方面的幕后推手的作用。*初总部位于西海岸的矽谷，但目前则迁移至首都华盛顿，与美国政府和议会的合作变得更加密切。 对于美国半导体产业协会来说，目前成为*大议题的是“中国挑战”。的确，观察进入今年以来的新闻，会发现中国在半导体领域的积极攻势日趋突出。 举国强化半导体产业 今年3月，习**领导层发布了《中国制造2025》的制造业振兴举措，其中提出将半导体作为重点领域之一。 6月，中国半导体代工企业中芯国际（SMIC）、通信设备巨头华为技术、比利时一家研究中心以及美国高通子公司4家企业在上海成立合资公司，致力于开发***的14奈米进程技术。令人意外的是，国家主席习**出席了在北京人民公会堂举行的

美国半导体产业的“中国挑战”

西条都夫：据富士通的副会长肥冢雅博介绍，在美国半导体相关人士之间，“中国挑战”这个词正在成为流行语。肥冢曾经是日本经济产业省的高官，长期任职于电子领域。从IBM工业间谍事件到日美半导体协定，80年代和90年代曾工作在日美高科技摩擦的一线。肥冢访问美国华盛顿特区是在今年7月。而访问目的地之一就是美国半导体产业协会（SIA）。SIA是美国半导体行业的游说团体，于1977年设立，在过去 的日美半导体摩擦中，起到了美国方面的幕后推手的作用。*初总部位于西海岸的矽谷，但目前则迁移至首都华盛顿，与美国政府和议会的合作变得更加密切。对于美国半导体产业协会来说，目前成为*大议题的是“中国挑战”。的确，观察进入今年以来的新闻，会发现中国在半导体领域的积极攻势日趋突出。举国强化半导体产业今年3月，习**领导层发布了《中国制造2025》的制造业振兴举措，其中提出将半导体作为重点领域之一。6月，中国半导体代工企业中芯国际（SMIC）、通信设备巨头华为技术、比利时一家研究中心以及美国高通子公司4家企业在上海成立合资公司，致力于开发***的14奈米进程技术。令人意外的是，国家主席习**出席了在北京人民公会堂举行的

中芯长电将加快12英寸凸块生产线建设进度

本报讯 记者侯沁报道：9月16日，中芯国际、国家集成电路产业投资基金股份有限公司和Qualcomm Incorporated旗下子公司宣布达成向中芯长电半导体有限公司投资的意向并签署不具有法律约束力的投资意向书，投资总额为2.8亿美元。如本轮拟进行的投资一旦完成，将帮助中芯长电加快****条12英寸凸块生产线的建设进度，从而扩大生产规模，提升先进制造能力，并完善中国整体芯片加工产业链。国家发改委高新技术产业司、工业和信息化部电子信息司相关领导出席签字仪式。中芯长电半导体有限公司位于江苏省江阴市，是2014年8月由中芯国际携手长电科技成立的，将成为全球**专注于先进凸块制造技术的专业中段硅片加工企业。与附近配套的先进后段封装公司合作，中芯长电将在打造本土集成电路（IC）制造产业链中发挥重要作用，为国内外客户提供**、高效的芯片加工和便利的一条龙服务，也帮助客户进一步增强全球业务的竞争力。公司组建仅一年，已完成了生产工艺的调试和产品认证加工，有望于2016年初开始提供客户量产服务。中芯长电半导体有限公司CEO崔东表示：“感谢中芯国际、国家集成电路产业基金，以及Qualcomm的大力支持，此

西进南京？台积电12寸厂或启动大陆投资

中芯长电获高通等2.8亿美元投资

记者获悉，16日，国家集成电路产业投资基金(下称“大基金”)、中芯国际及高通旗下子公司在北京宣布达成向中芯长电半导体有限公司(下称“中芯长电”)投资的意向并签署了不具有法律约束力的投资意向书。据悉，该项投资为2.8亿美元，将帮助中芯长电加快****条12吋凸块生产线的建设进度，从而扩大市场规模和提升先进制造能力。资料显示，中芯长电由中芯国际联合长电科技于2014年8月设立，注册地江苏省江阴市，是全球**专注于先进凸块制造技术的专业中段硅片加工企业。中芯长电与先进后段封装公司合作，为国内外客户提供**、高效的芯片加工，以及便利的一条龙服务，也帮助客户进一步增强全球业务的竞争力。“继投资中国集成电路前段制造龙头中芯国际、参与长电科技的跨国收购之后，我们又将投资中芯长电，推动在中国构建起由前段制造、中段加工和后段封测所构成的先进集成电路制造产业链。”大基金总经理丁文武表示，“通过产业链携手发展，将带动中国IC制造产业整体水平和竞争力的提升。此举符合大基金的投资方向，也是落实《国家集成电路产业发展推进纲要》的重要举措。”对此，中芯国际**执行官兼执行董事邱慈云表示，中芯长电在短短一年已取得重要

半导体产业增长的下一个引擎 物联网等新兴技术

英飞凌连续12年蝉联全球功率半导体市场**

2016年全球半导体市场将衰退1%

资策会产业情报研究所(MIC)预估，由于下游景气持续不佳，2016年全球半导体市场成长率可能较2015年衰退1%，产值约3，399亿美元。台湾半导体产业方面，在DRAM产值跌幅趋缓的带动下，2016年产值将达2.2兆元新台币，较2015年微幅成长2.2%。 根据资策会MIC统计，2015年全球半导体市场规模仅较2014年成长2.2%，达3，434亿美元。台湾半导体产业方面，由于终端PC市场出现较大幅衰退，2015年产值约21，503亿元新台币，较2014年仅成长0.4%，表现不如预期。 资策会MIC**产业分析师施雅茹表示，2015年台湾半导体产业表现不如全球，主要受到DRAM与IC设计产业影响所致。2016年预估DRAM产值跌幅趋缓，晶圆代工与IC封测将维持成长态势，应可带动台湾半导体产业成长。 晶圆代工表现优于其他次产业 资策会MIC预估，2015年台湾IC设计产业产值约4，971亿元新台币，较2014年衰退约6%。台湾DRAM产业方面，2015年产值约2，325亿元新台币，较2014年衰退13%。施雅茹指出，智慧型手机晶片价格快速下滑与终端表现不如预期，影响相关晶片业者营收。DR

做**合作伙伴 助力产业升级 访高通中国区董事长孟樸

从半导体人员流动看产业隐患

今年国内不少半导体企业形势严峻，销售额下降，公司亏损，尤其是不少有一定规模的企业今年开始销售额和盈利上的双衰退。雪上加霜的是今年产业人员流动比往年更频繁，反过来更加导致企业发展艰难，虽然这些隐患带来的后果可能要在两年后才显现。今年半导体产业人员流动和之前是外资企业高薪挖人不一样，有以下三个新特点:1：创业的多。在创业狂欢、资本浮躁和孵化器泛滥的“鼓噪”下，不少半导体企业的高管在“资本”和“政府”的支持下自立门户，另立门庭。研发总监带几个人，产品经理带几个人，“十几个人，七八条枪，纷纷开张”。今年业内已经有好几个公司“化整为零”了。在半导体这个并不适合创业的产业，并不适合创业的时间点来说，一夜之间出现这么多小的半导体公司，利弊孰大？团队分裂，以及**外流目前还没人关注，但带来的负面效果估计两年后定会显现；2：做投资的多。半导体热潮下，这两年成立了大大小小数十家号称关注半导体的投资公司，同时不少半导体企业也纷纷成立投资部。于是乎，一夜之间半导体投资人才“洛阳纸贵”。和较早一批陈大同（华创）、武平（武岳峰）等“创而优则投”的**企业家转做投资不一样，和**批一些**企业管理人员转做投资不一样

天津中环半导体股份有限公司关于非公开发行股票限售股份上市流通的提示性公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。特别提示：1、本次解除限售股份的数量为362,808,541股，占公司总股本的15.80%。2、本次解除限售股份的上市流通日期为2015年9月16日。一、公司非公开发行股票和股本变动情况经中国证券监督管理委员会证监许可[2014]427号《关于核准天津中环半导体股份有限公司非公开发行股票的批复》，核准公司非公开发行人民币普通股（A股）不超过16,676万股。截至2014年9月3日，公司实际向特定对象非公开发行人民币普通股（A股）164,912,973股，并于2014年9月16日在深圳证券交易所上市，上市后公司总股本为1,043,754,618股。根据相关法律法规及深圳证券交易所的有关规定，本次非公开发行股份的性质为有限售条件股份。2015年4月，公司2014年度股东大会实施了2014年度权益分派方案，以截至2014年12月31日公司总股本1,043,754,618股为基数，向全体股东每10股派发现金股利人民币0.1元（含税）；同时，以资本公积金向全体股东每10股转增12股。权益分派后公司总股本

第三代半导体应布局抢占战略制高点

科技部高新技术发展及产业化司司长赵玉海在第三代半导体产业技术**战略联盟成立大会上强调，应加强第三代半导体产业的战略研究，打造第三代半导体产业生态。 第三代半导体材料是近年来迅速发展起来的以gan、sic和zno为代表的新型半导体材料，具有禁带宽度大、击穿电场高、热导率高、电子饱和速率高及抗辐射能力强的优点，是固态光源和电力电子、微波射频器件的“核芯”，正在成为全球半导体产业新的战略高地。 第三代半导体材料及器件的突破将引发科技变革并重塑国际半导体产业格局。美、日、欧、韩等发达国家高度重视并已部署国家计划抢占战略制高点。我国政府也十分重视第三代半导体材料与器件的研发及产业化，在第三代半导体材料**个产业化应用方面——半导体照明已经在关键技术上实现突破，**应用国际**；在第三代半导体电子器件应用方面，在移动通讯、光伏逆变、雷达领域已有少量示范应用。 国家半导体照明工程研发及产业联盟秘书长、北京半导体照明科技促进中心主任吴玲认为，第三代半导体发展有几个需要迈过去的坎：基础研发、开放**、降低成本与可持续发展等。她呼吁：应围绕产业链构建**链，促进产学研合作以及跨界应用的开放协同**，推动

台半导体产值明年估增2.2%，晶圆代工/IC封测续成长

资策会产业情报研究所(MIC)今(15)日表示，由于下游景气持续不佳，预估明(2016)年全球半导体市场成长率可能较今年衰退1%，产值约3,399亿美元；在台湾半导体产业方面，在DRAM产值跌幅趋缓的带动下，预估明年产值将达新台币2.2兆元，较今年微幅成长2.2%。 资策会MIC统计，今年全球半导体市场规模估年增2.2%，达3,434亿美元；台湾半导体产业方面，由于终端PC市场出现较大幅衰退，今年产值约新台币2兆1,503亿元，年增0.4 %，表现不如预期。资策会MIC**产业分析师施雅茹指出，今年台湾半导体产业表现不如全球，主要受到DRAM与IC设计产业影响所致；明年预估DRAM产值跌幅趋缓，晶圆代工与IC封测将维持成长态势，应可带动台湾半导体产业成长。资策会MIC预估，今年台湾IC设计产业产值约新台币4,971亿元，年减约6%；DRAM产业方面，今年产值约新台币2,325亿元，年减13%。施雅茹指出，智慧型手机晶片价格快速下滑与终端表现不如预期，影响相关晶片业者营收；DRAM产业则是受到价格快速下滑与20nm制程产能转换不顺影响，导致出现二位数的衰退。受新兴市场智慧型手机市况不佳影

半导体营收5年升3成　因为有它；AMD分拆处理器与GPU部门

半导体营收5年升3成　因为物联网

IMEC：7纳米制程发展仍待观察

SEMICON Taiwan 2015期间，除了设备、材料、晶圆代工与封测业者们齐聚一堂外，今年也很罕见地看到第三方中立机构来台发声，通常这类机构集结了全球各地产学研的研发人才，扮演先进技术的开发与研究的重要角色。其中位于比利时鲁汶的IMEC（爱美科）便是一例。 IMEC总裁暨执行长Luc Van den hove全球半导体产业在两三年前，就已经有了18寸晶圆厂的呼声，虽然18寸晶圆厂需要庞大的资金与技术投入，甚至必须要采取结盟策略，以分担高额开发成本所带来的沉重负担，在当时，市场不断讨论18寸晶圆厂导入的可能性。但时至今日，这个题议慢慢的在市场沉寂，被问及原因，IMEC总裁暨执行长Luc Van den hove认为，事实上，从12寸进入到18寸晶圆厂，在制程不变的前提下，的确可以增加不少产能，但很明显，正因为投入18寸晶圆厂的成本过高，即便产能明显增加，但对拥有晶圆厂的半导体业者而言，并没有出现“效益”高于“建置成本”的情形出现，再者，终端市场是否有明显的需求，也是半导体业者们所担心的地方，所以才造成了18寸晶圆厂的议题在市场上如此沉寂的现象。至于未来全球半导体产业会如何发展，Lu

中科大研制出新型光催化制氢材料

日前，中科大杜平武教授课题组研制出一种新型光催化制氢材料，具有高效率、低成本的优异特性。成果发表在国际**学术期刊《能源与环境科学》上。 氢气被认为是未来人类重要的清洁能源，开发无污染、低成本的制氢技术，是世界各国关注的热点。通过模拟光合作用，设计高效光催化体系，实现分解水制造氢气，将太阳能成功转化为氢能，是一种理想的制氢途径。但传统的光催化制氢，需要消耗大量的贵金属催化剂，如此分解水制氢，不仅成本昂贵，效率也难以令人满意。杜平武课题组此前研究发现，过渡金属“磷化物”作为一种“助催化剂”，有着很好的光催化制氢性质，将磷化亚铜、磷化钼等磷化物负载在半导体上，可以有效提升半导体光催化产氢效率。在此基础上，该课题组又巧妙地将新型磷化镍“助催化剂”，负载在硫化镉半导体上，获得了高效、稳定、廉价的人工光合成催化剂。杜平武表示，这种新型光催化制氢材料价格低廉、性能优异、制备简单、稳定性强，对于未来光解水制氢具有重要应用价值。

美银美林：iPhone 6s物料成本234美元

美银美林周五发布报告称，苹果新款iPhone 6s的物料成本约为234美元。报告显示，iPhone 6s中成本*高的一部分是半导体器件，总成本为127美元。其中，用于支持移动通信网络的半导体芯片成本为36美元；全新的64位A9处理器成本为25美元；其他多种传感器，包括指纹传感器和近场通信(NFC)芯片在内，成本为22美元；64GB闪存芯片成本为20美元。其他核心元件，包括屏幕、摄像头和电池的成本为73美元。而其他外围元件，例如外壳，成本为33美元。苹果此次64GB版iPhone 6s的零售价格为749美元。需要指出，将生产、物流和销售营销等成本考虑在内，苹果实际每部手机的利润并不等同于将749美元减去234美元，而是远低于这一数字。由于元件成本的逐渐下降，目前iPhone 5s、iPhone 6和iPhone 6 Plus等老款iPhone的元件成本均低于iPhone 6s。去年苹果公司在推出iPhone 6后，市场研究公司IHS拆机分析显示，iPhone 6的部件和劳工成本在200美元到247美元之间，其中显示屏为51美元，占总成本的四分之一。16 GB版本的iPhone 6 Plu

兴森科技收购半导体业务

本报讯 兴森科技昨晚公告宣布，决定以2300万美元的价格收购美国纳斯达克上市公司Xcerra Corporation旗下的半导体测试板相关资产及业务。 据披露，2015年6月11日，兴森科技全资子公司兴森快捷香港有限公司与美国纳斯达克上市公司Xcerra Corporation达成意向协议，协议的主要内容是子公司兴森香港收购Xcerra集团的半导体测试板相关资产及业务。兴森科技表示，本次收购的标的在全球半导体测试板整体解决方案领域具有优势地位，其主要客户均为**半导体公司。收购完成后将使得公司具备该细分行业全球**的方案设计、制造一站式服务能力；未来公司将为北美、亚太地区及国内**的半导体公司提供服务。随着集成电路产业的快速发展，预计半导体行业的市场空间也将随之扩大，这也是公司在半导体材料、半导体测试行业的进一步布局，同时也将推动公司产业链转型升级，提高公司的综合效益。兴森科技上半年实现营业收入10.07亿元，同比增长19.55%，净利润5009.2万元，同比下滑29.81%。预计1-9月净利润将在1.03亿元至1.25亿元之间，同比增长0%-20%，业绩增长主要因收购的FINELIN

**物联网应用　异业结合为关键

2015年全球半导体市场成长趋缓。受到下游PC产业大幅衰退的影响，再加上智慧型手机需求降低，资策会(MIC)预估2015年全球半导体市场规模仅较2014年成长3.8%，达3,488亿美元。该机构认为，未来台湾制造商应寻求新兴应用，加速异业结合，并朝产品少量多样的方向前进，才能创造新的成长契机。 资策会产业情报研究所产业顾问兼主任洪春晖表示，台湾业者要能保持自身竞争力，产品应少量多样且要力求**。资策会产业情报研究所产业顾问兼主任洪春晖表示，现阶段既有的3C产品成长动力有限，愿意换机的人数降低，但是对于新兴产品如Apple Watch，则保持观望态度，使得厂商们积极寻找新的成长动力。另一方面，台湾现阶段也面临中国大陆“红潮”来袭的挑战；中国政府投入千亿资金扶植当地半导体产业，希望从世界工厂转型为世界市场，势必会冲击到台湾的半导体产业。对此，洪春晖表示，物联网(IoT)趋势下弹性与少量多样化的需求开始出现，台湾在这波半导体市场需求减缓，且红潮过境的冲击下，应该寻求物联网**应用，并加速异业结合，才能保有自身的竞争力。洪春晖补充，由于中国大陆有政策补贴，所以产品售价会较为低廉，台湾业者要在传

半导体营收5年升3成　因为有它

Gartner表示，物联网相关处理、感测及通讯半导体元件，为半导体中成长*为快速的领域之一，预计今年将成长36.2%，但整体仅扩大5.7%。 处理功能将是物联网半导体元件相关营收的*主要来源，今年营收将达75.8亿美元，感测器则成长力道*强劲，将大幅成长47.5%。到2020年前，物联网相关半导体营收将成长近30%。处理功能相关半导体元件包括了微控制器（microcontroller）及嵌入式处理器，感测半导体元件则涵盖光学与非光学感测器。Gartner研究总监Alfonso Velosa表示，物联网中的物件将带动市场对独立晶片产生大量需求。物联网半导体元件的成长力道将来自各种产业，遍及消费、工业、医疗、汽车等领域。Gartner预测了半导体营收*为看好的15种物联网物件，其中非常有趣的趋势包括：在2020年以前，汽车业将在物联网半导体需求方面持续扮演要角，在15种半导体营收*高的物联网物件当中，就有6个来自汽车相关产业部门。LED照明将以量取胜，可透过连结、串联与感测四周环境的功能，同时降低成本并实现新型态服务。智慧电视与机上盒（STB）之营收将持续成长，因为它们的处理功能需求增加，

瑞信：半导体市况年底前保守应对，看明年则审慎乐观

瑞信第十六届亚洲科技论坛于昨(9)日在台北登场。尽管今年对科技业来说是充满挑战的一年，本届瑞信亚洲科技论坛仍有超过400位投资人与企业代表出席；其中，包括近100家企业与来自全球的法人投资人进行说明与会面。而此次论坛为期三天(自9月9日至11日)的议程，预计共将举行多达2,100场的各种形式会议。瑞信表示，内部对今(2015)年半导体产业抱持保守看法，预期此疲软趋势会延续到2015年第四季，惟对2016年产业景气的看法则趋向审慎乐观。 瑞信亚洲科技研究部门主管Manish Nigam表示，今年亚洲科技论坛适逢全球市场大幅修正，以致股市来到15年来的新低点，是自2008年全球金融危机发生以来*险峻的时刻。到目前为止，货币主导的需求短缺、新兴市场的表现疲弱，以及个人电脑PC、平版、智慧型手机与电视等消费性电子产品周期汰换趋缓等因素，导致半导体库存接近历史高点；而投资者所面临的议题，即是须了解究竟需**否已开始回稳，甚至进而已看到库存触底的征兆。从投资组合观点来看，他指出，在亚太区将藉由减码硬体和半导体产业布局，以继续增持资讯科技服务产业与网际网路产业；然而，相信PC市场可能已经接近底部。对

河北省石家庄市半导体行业协会正式成立

　9月8日，市半导体行业协会成立大会召开。会议通过了《协会章程》和《筹备工作报告》，举行了协会**届理事会，选举中国电科集团13所所长杨克武为会长，河北四方通信设备有限公司总经理张永录，东旭集团总裁李青，中国电科集团13所资审委副主任陈才佳，石家庄市京华电子实业有限公司董事长梁连忠，河北冀雅电子有限公司董事长贾英杰为副会长，中国电科集团13所产业处副处长李少鹏为秘书长。 今年以来，我市深入贯彻实施京津冀协同发展战略，与北京中关村合作建设集成电路产业基地。目前，我市半导体产业具备良好基础，有中电科13所、54所等一批半导体及相关研发生产企业，随着基地建设的逐步推进，将吸引一批测试、材料、装备、智能硬件、电子整机制造企业来我市集聚发展，为半导体行业发展带来良好发展机遇。在市委、市政府的大力支持下，全市50家半导体行业相关企业自愿发起成立了市半导体行业协会，旨在搭建行业协同**服务平台，整合全市半导体行业产业和科技人才优势，开展政策宣传、学术信息交流、项目合作、咨询服务，加快我市半导体行业发展，壮大战略性新兴产业，提升传统产业，推动全市产业转型升级。

中华映管和Evonik共同开发涂布型氧化物TFT液晶屏

台湾中华映管公司与德国化工企业赢创（Evonik）共同开发出了利用可涂布氧化物半导体TFT驱动的液晶面板。中华映管在显示器及触摸面板展会“Touch Taiwan 2015”（8月26～28日于台北举行）上展出了该液晶面板。 使用此次开发的氧化半导体，便可在空气中涂布现在在真空中成膜的TFT半导体层。目标是通过将真空工艺换成空气工艺，削减液晶面板工厂的设备投资费用。 中华映管展示的是设想用于智能手机的5.8英寸TFT液晶面板，分辨率为540×960。氧化物半导体利用旋涂法来涂布。另外，还在玻璃基板上形成了驱动用栅极驱动电路。（记者：田中 直树

Fairchild新款MOSFET可提高功率密度改善系统效率

快捷半导体宣布推出新款中电压金属氧化物半导体场效电晶体(MOSFET)，采用 Dual Cool 8mm×8mm封装。尺寸较小的新产品针对体积大的D2-PAK封装提供较佳的替代品，且功率密度提高，并透过封装上下方的气流实现更佳的冷却效果。 Fairchild产品行销总监Mike Speed表示，新款MOSFET提供较佳的效能、功率密度和效率，其封装尺寸为D2-PAK装置的一半，可确保制造商开发更高效的产品，同时降低成本和提高可靠性。制造商可透过新款MOSFET提高直流(DC)马达的效率，同时降低成本，同时具有较小尺寸、外形更薄、重量减轻93%，适用于重量敏感型应用，如无人机和航空模型等。该产品封装的切换速度加快、EMI减少、功率密度提高、寄生损失降低；并使用源极夹片而非焊线，可降低寄生损失，确保大脉冲电流的源极电感比D2-PAK装置降低63%。此外，由于湿气在储存过程中常常导致元件分层剥落(Delamination)，新推出的MOSFET耐湿性高，因此也更易储存、装运和搬运；并拥有较佳的MSL(湿度敏感)，无需使用D2-PAK装置的保护封装即可防潮。快捷网址：www.fairchild

杜比与瑞昱发布Dolby Vision数位电视SoC

杜比实验室(Dolby)近日宣布瑞昱半导体(Realtek Semiconductor)为数位电视推出支援Dolby Vision的系统晶片(SoC)技术。瑞昱半导体同时承诺在不久的将来推出支持Dolby Vision的机上盒系统晶片解决方案。 Dolby Vision能够增强OTT网际网路串流媒体、随选视讯、广播电视、超高画质蓝光以及游戏应用的超高画质和高画质视讯讯号的传真度。当今先进的摄影机已经能够捕捉到市面上电视机所无法呈现的更多视觉讯息。有了Dolby Vision，内容创作团队终于可以完全相信他们的内容能够在配备Dolby Vision的电视上得到忠实再现。Dolby Vision VS10通用的高动态范围(HDR)播放解决方案既支持双层和单层Dolby Vision码流，又支持基于SMPTE ST-2084标准的其他高动态范围影像。这能够让显示器充分利用峰值亮度、局部对比度以及更广色域相结合的优势，极大地提升家庭观看体验。Dolby Vision影像技术能够带来激动人心的视觉体验——令人惊叹的亮度、无可比拟的对比度以及迷人的色彩——透过OTT网际网路串流媒体、广播电视以及游

恩智浦半导体推出采用小型WLCSP封装的12V耐压功率MOSFET

恩智浦半导体于2015年9月7日推出了采用小型WLCSP（Wafer Level Chip Size Package）封装的12V耐压的功率MOSFET（英文发布资料）。备有4款n沟道产品和2款p沟道产品，合计投放了6款产品。封装有2种类型，一种是外形尺寸为0.78mm×0.78mm×0.35mm的4端子WLCSP，另一种是外形尺寸为0.98mm×0.48mm×0.35mm的6端子WLCSP。主要用于智能手机等的负载开关、二次电池用保护开关、LED驱动电路等。 n沟道产品有4端子、6端子各两款产品。4端子WLCSP封装品为“PMCM440VNE”和“PMCM4401VNE”。前者的*大漏电流为5A（连续时），导通电阻为57mΩ（漏极-源极间电压为+4.5V时的标称值），总栅极电荷为5.5nC（标称值）；后者的*大漏电流为6A（连续时），导通电阻为36mΩ（漏极-源极间电压为+4.5V时的标称值），总栅极电荷为6nC（标称值）。6端子WLCSP封装品为“PMCM650VNE”和“PMCM6501VNE”，前者的*大漏电流为8.4A（连续时），导通电阻为21mΩ（漏极-源极间电压为+4.5

张汝京这回不谈半导体 　ＬＥＤ话题侃侃而谈

“哎呀！真的是好久不见啊！”9月4日下午，上海新升半导体总经理张汝京现身在新竹市光复路的清华大学研发大楼内，忙着与身边一堆友人握手寒暄时，开头*常讲的**句话。 的确！被誉为“中国半导体之父”的中芯国际创办人张汝京，2009年在被董事会逼迫让出中芯国际执行长大位后，几乎完全在半导体业界销声匿迹，更鲜少在台湾公开场合露面。这次张汝京回台停留数日，是应财团法人自强工业科学基金会邀请，到清华大学演讲，主题也不是他*擅长的半导体，而是“发光二极体（ＬＥＤ）产业的挑战与机会”。投资事业　集中ＬＥＤ公司现在的张汝京拥有多重身分，除了是上海新升半导体总经理，同时也是上海升瑞光电董事长、上海嵘瑞芯光电董事长暨执行长，以及上海映瑞光电董事长，而这几家公司，全部都是ＬＥＤ领域的公司。2000年时任中芯国际执行长的张汝京，因试图收买台积电先进制程研发团队，被台积电一状告上美国与台湾法院，控告中芯国际侵权。这起诉讼案，不仅缠讼多年，还让中芯国际付出总计高达近4亿美元的巨额赔款，以及交付市值约1亿美元的股票和认股权证的惨痛代价，让在晶圆代工产业刚刚起步的中芯国际元气大伤。与台积电诉讼案的判决结果，让张汝京不得不

MEMS应用潜力无限　车联网、智能物件**启动

MEMS微机电应用随着智能化吹向生活空间、汽车更为蓬勃，2015 SEMICON大展期间国际大厂纷纷揭露次世代MEMS(微机电系统)应用发展趋势，包括消费电子、移动装置，更进一步跨足车联网、智能生活空间、智能物件等。 如国际大厂意法半导体将在展中讨论MEMS和传感器在实现智能物件(物联网与穿戴式装置)、智能生活空间(智能城市、智能工业与智能家庭)及智能驾驶(绿色环保汽车与车联网)领域所扮演的重要角色。其中智能驾驶特别受到重视，物联网正将车载联网技术的范围扩大到先进的辅助驾驶(assisted-driving)及自动驾驶(self-driving)。一线欧系车厂纷纷导入于各型车款，也成为众多MEMS业者看好的领域，汽车也可成为智能联网的节点。业者引述市场研究机构Semico Research报告显示，2014年全球MEMS市场规模达到143亿美元。随着物联网产业的蓬勃发展，未来预计MEMS市场规模将从2013年的124亿美元，成长至2018年的433亿美元，年复合成长率(CAGR)为28.4%。而汽车用部分，相关业者引述资料表示，全球汽车用MEMS传感器市场预测在2020年前达到36亿美

谢金河：日月光大战矽品的背后戏码

向来平静无波的半导体产业界，在8月21日，美股暴跌530点，全球股灾揭开序幕这**，日月光宣布斥资352亿，以每股45元，大约溢价34％，在公开市场公开收购矽品股权5～25％。这是不合意的併购案，在国外司空见惯，但是在台湾十分罕见，台湾两大封测厂股权大战也从此揭开序幕。 手上有545亿现金的日月光向矽品下手，这堪称是立于不败之地的铁算盘。因为从併购的角度来看，日月光已是全球封测产业龙头，目前市占19.1％，若併下老三矽品，全球市占率立刻拉升到29.2％，这将大大拉大与老二安克尔（AMKOR）11.5％的差距，巩固全球封测霸主地位。同时，去年大陆的江苏长电科技併购星科金朋，跃居全球第四大封测大厂，正当红色供应链浪潮袭来，日月光巩固霸主地位，这是手上现金饱满的日月光进击的策略。其次从投资的角度来看，矽品在8月20日股价跌到32.5元，本益比只剩下八倍，以矽品今年配发3元现金，纵然以每股45元收购，殖利率也有6.6％以上，就算日月光不介入经营权，这也是一桩很好的投资案。况且，日月光若成硅品*大股东，至少可牵制硅品的经营，有助于消弭彼此的杀价抢单，这是一石三鸟的好计谋。不过面对日月光进逼，矽品

半导体产业协会：7月全球半导体销售按年跌0.9%

半导体产业协会(SIA)公布，7月份全球半导体销售额(3个月移动平均值)为279亿美元，按月下跌0.4%，按年则减少0.9%。 SIA行政总裁John Neuffer指出，今年夏季全球半导体销售放缓，今年来全球销售仍高於去年同期。分区而言，中国销售年增5.6%、亚太/其他地区年增1.0%、美洲地区年增 0.8%；欧洲年减 12.5%、日本年减13.3%。

参股矽品下一步 鸿海跨半导体版图可能续拓IC设计布局

法人评估，鸿海(2317-TW)入股硅品(2325-TW)，就长期来看，鸿海可能会在IC设计产业进行进一步的併购，而硅品也将可望为鸿海后续的併购动作提供参考建议。而半导体也将成为鸿海集团未来新的成长动能。 鸿海董事长郭台铭曾透露，目前鸿海集团在半导体领域相当缺乏，虽然有F-讯芯(6451-TW)切入系统模组封装，但是规模仍太小，现在刚好时机来了，让鸿海可以有这个机会跟硅品的团队，大家一起做一个长远的策略合作伙伴。法人指出，垂直整合是鸿海一直努力的方向，不过在目前电子产业的版图裡，唯有半导体这块是没有太多的涉入，不过IC设计却是影响电子产品的重要关键，没有IC设计，所有的电子产品也全部无法运作，更重要的是，IC设计只要做的好，毛利率至少都是40-50%起跳，远比鸿海本身的7%好很多。法人指出，这显示鸿海是有计画将半导体领域列为集团未来新的成长度能来源之一，不过相对于鸿海之前所擅长的组装代工跟零组件领域，鸿海集团在半导体这边，实际上懂的人并不多，因此入股硅品，正好可以借助硅品的专业，提供鸿海产业建议。法人表示，鸿海与矽品的换股案，从财务面来看，对鸿海今年的每股税后盈馀仅有些微不利影响，幅度

日月光、TDK签合资协议开创半导体产业新纪元

****封测大厂日月光半导体制造公司，在经济部及高雄市政府的协助下，与日商TDK Corporation合资成立「日月旸电子股份有限公司」，4日下午在经济部次长沈荣津与高雄市市长陈菊等各级单位的见证下，於高雄福华饭店正式与TDK签署合资协议书。共同携手开创半导体产业新纪元。经济部加工出口区管理处表示，日月光与TDK原为供应链关系，在经济部促成下，两家公司扩大合作，合资新臺幣12.12亿元，在半导体封测重镇楠梓园区设立日月旸电子股份有限公司，从事生产销售积体电路內埋式基板业务，预计105年8月开始营运；该合作案洽谈之初，加工处提供多次**服务，投资计划提出后加速召开审查小组会议审查通过，后续亦将全力协助日月旸公司设厂营运。 高雄市政府经济发展局说，日月光及TDK合资主要是因应手机及穿戴式装置市场需求，且朝IC高密度、多功能和小型化发展，藉由內埋式基板（semiconductor embedded substrate,SESUB）技术，将**的IC晶粒內置到基板中，使系统级封装（SiP）封装面积大幅度缩小，且多个IC晶粒可以并排內置在基板中，提高封装密度。 　日月光集团表示，TDK Cor

大陆半导体设备　直捣台湾！

日月光硅品鸿海难乔 MIC：都互补啦

（中央社记者锺荣峰台北 3日电）资策会MIC产业顾问兼主任洪春晖表示，物联网应用推动半导体和资讯电子产业整併趋势，鸿海策略结盟硅品、日月光公开收购矽品，都有互补效应。 资策会产业情报研究所(MIC)上午举办前瞻2016科技产业趋势记者会，会后洪春晖接受记者採访。观察日月光公开收购矽品，以及鸿海与硅品策略结盟发展趋势，洪春晖指出，在物联网(IoT)时代下，半导体产业将朝向少量多样和模组化设计趋势前进，以往水平分工、大量生产的模式还是会存在，但是获利空间成长有限。他指出，在物联网应用驱动下，半导体和资讯电子产业上下游或是水平整併的需求和趋势，将持续浮现。洪春辉表示，乐见台湾半导体和或资讯电子产业回应这样的整併趋势，重要关键在于企业文化能否媒合。他举例指出，联发科合併晨星，双方互补性高，过程也完整沟通协商。洪春晖表示，台湾半导体和资讯电子厂商整併过程中，综效极大化是首要之务，无论是鸿海策略结盟硅品、还是日月光公开收购硅品，都有互补效应。他建议，对于经营权和股权的整併手段，攸关产业和客户订单的稳定，整併过程中企业的***，需要发挥智慧。洪春晖指出，未来半导体和资讯电子产业，将朝向少量多样和模组

半导体产业变化快 台积电有4 大挑战

〔记者洪友芳／台北报导〕晶圆代工龙头厂台积电（2330）财务长何丽梅昨表示，半导体产业变化使该公司面临四大经营挑战，包括强大的竞争对手、产业整併使客户集中度提高、行动装置产品週期缩短与成长趋缓、物联网驱动成长掌握度还不明确等；不过，台樍电下一个5年目标仍为营收与获利複合成长达10%以上，股东权益报酬率（ROE）达20%水准。 台积电财务长何丽梅。（记者洪友芳摄）营收与获利成长 达10%何丽梅昨下午出席国际半导体展财务长及投资人高峰论坛，她指出，担任台积电财务主管16年来，深感半导体业技术日趋複杂与投资昂贵，使得产业走大者恒大，竞争对手虽少却更强大，以台积电为例，以前竞争对手是晶圆代工同业，现在则是整合元件製造厂（IDM）美商英特尔，IDM及系统厂韩厂三星，竞争对手更为强大，这是挑战之首。**挑战为产业整併盛行，例如恩智浦（NXP）收购飞思卡尔（Freescale）、英特尔（Intel）收购亚尔特拉（Altera）、安华高（Avago）收购博通（Broadcom），有的是该公司竞争对手收购客户，有的是客户收购客户，这都会牵动营运变化，大客户佔营收比集中度高，单一客户若有变化将造成影响。第

7月全球半导体销售按年跌0.9%；日月光大战矽品的背后戏码

中国打造半导体无敌舰队，安谋、Imagination 恐被锁定购併

作者 MoneyDJ 中国决心打造半导体无敌舰队，对外寻找外籍佣兵加盟**是*快途径，分析师认为英国晶片设计大厂安谋（ARM）、Imagination Technology 可能都已成为中国首要猎取的目标。（Telegraph）安谋与 Imagination Technology 在智慧型手机**各扮演重要角色，安谋在行动处理器架构的设计能力****，而 Imagination 则在绘图晶片领域成为一方之霸。中国有的是钱，但就缺人才与技术，未来安谋与 Imagination Technology 若真落入中国手中，势必改写全球半导体势力版图。另外据传，中国国家积体电路投资基金（NICIIF）已经锁定晶圆代工厂格罗方德（GlobalFoundries），目的是想取得*先进的 14 奈米技术，而这还只是开始，NICIIF 手握 210 亿美元预算，未来应该还会有更多购併消息传出。美国去年爆发「稜镜门」事件，让中国对资安大幅提高警觉，并将半导体产业列为未来 5 年优先扶持的对象，希望提高晶片自製比重与自主研发实力。不过，面对红色半导体供应链逐渐成形，台湾厂商面临的威胁也将与日俱增。