开发出可以“看到”载流子的新型纳米成像技术

目前，纳米材料已经被日益广泛地应用在电子、光电、生物电子、传感以及能源等领域的各种器件中。因此，理解和表征纳米材料的电学性能不仅是基础科学研究的兴趣所在，也是实现其广泛实用化的迫切需求。但是，传统的场效应晶体管（field-effect transistor, FET）方法在纳米材料电学性能的表征中遭遇到器件制备过程复杂、材料-电极欧姆接触不易实现以及检测通量较低等问题。 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所研究员陈立桅课题组与合作者共同发展了一种名为介电力显微术（dielectric force microscopy, DFM）的新型功能成像技术来解决上述难题。相关综述发表于近期的Accounts of Chemical Research 期刊（Accounts of Chemical Research 48:1788 (2015) ）。半导体和金属材料对于外部电场介电响应的主要贡献来自于载流子迁移引起的宏观极化。因此，材料中的载流子浓度及其迁移率既决定了该材料的介电响应也决定了它的电导率。借助于扫描探针技术对微小作用力的超灵敏检测（~pN），DFM通过测量材料的诱导偶极与针尖上的

松下研发全球首款连续波高功率蓝紫光半导体激光器

松下公司近日宣布已研发出一种蓝紫光半导体激光器，其工作输出功率为4.5瓦，即使在激光器的*大工作温度(60℃)下，其输出功率也能达到传统激光器的1.5倍。该激光器还可以实现高能量转换效率的激光谐振，其转换效率是传统激光器的1.2倍。松下****的双面热流封装技术使其成为可能，该技术可以改善散热。这一新开发的激光器将有助于让激光应用系统更加小巧且功耗更低，比如汽车和工业照明以及激光加工设备。 通常，半导体激光器的输出功率会随着激光器芯片温度的上升而下降。此外，由于温度是激光器可靠性的决定因素（这是因为激光器的功能可靠性取决于激光器芯片温度），因此可用于实际应用的实际光输出受到激光器芯片温度限制。传统蓝紫光激光器仅从激光器芯片的一面散热，导致激光器芯片温度上升并将功率输出限制在大约3瓦。需要几十瓦的功率输出的激光系统将需要大量激光器，导致产生更多的热量并且需要更大的散热器。为了解决这一难题，单个激光器需要更高的效率和更大的输出。 新研发的双面热流封装技术可以抑制激光器芯片的温度上升，从而保证激光束输出。由此还可以避免发热导致的激光束输出的下降，实现高输出、高效率运行。因此，在使用多个激光器

索尼计划分拆半导体业务 成立子公司独立运营

Sony宣布将分拆其半导体业务成为一家独立的公司，进一步强化其半导体、电池与储存介质业务的成长。继电视、家庭娱乐部门陆续子公司化后，此次半导体部门的独立虽然是Sony所谓组织重组计划的一部份，但同时也宣告了“OneSony”整合策略的瓦解。Sony表示，新的半导体子公司——Sony半导体解决方案(SonySemiconductorSolutionsCorp.)将从2016年4月1日开始运营。所有的半导体研发、营运、销售以及其他半导体相关业务都将从Sony旗下的业务部门与研发单位转移至新公司。“这些措施的目的在于确保让股东清楚责任归属、管理政策着重于维持一定的利润以及加速决策过程与强化业务竞争力，”Sony表示。Sony表示，影像传感器将是新公司SonySemiconductorSolutions的业务重点。根据市场研究公司YoleDeveloppment，Sony目前是全球CMOS影像传感器市场的*大供货商，2014年的市占率达27%。此外，根据另一家市调公司ICInsights的数据显示，Sony在2015年上半年的全球半导体供货商排行榜中排名第16。Sony装置解决方案业务部门副总

索尼宣布半导体子公司总裁人选

腾讯科技讯（梁辰）10月9日，索尼公布了其将成立的索尼半导体解决方案公司总裁人选。现任索尼公司部件解决方案业务集团副总裁清水照士将出任该公司总裁。 此外，索尼还宣布，目前负责生产的索尼半导体公司和设计的索尼LSI设计公司，将成为索尼半导体解决方案公司的下属子公司。事实上，目前由索尼公司业务集团及R&D部门管理的涉及到半导体业务的R&D、业务控制、销售及其他运营功能都将被转移至新公司。索尼方面表示，部件业务是其发展的关键驱动力量。为了加强该业务，其将采用新的运营架构。此举有助部件业务部门的三大主要业务，即半导体、电池及存储媒体业务，可以更加快速地适应各自面临的市场环境变化并稳定创造利润。索尼的设备业务**季度的营收贡献比为11%左右。由于来自智能手机厂商的需求猛增推动相关营收增长，这部分业务的利润增加了一倍多，达到303亿日元（约合2.5亿美元）。据悉，现任索尼执行副总裁兼公司执行官铃木智行将继续负责部件部门。此外，电池业务将由江連淑人领导的索尼能源部件公司负责，而存储媒体业务则将转移至斎藤光信担任总裁的索尼存储媒体及部件公司。索尼公布，半导体解决方案公司将于2016年4月1日正式运营，

IBM碳纳米管商用技术取得重大突破

北京时间10月4日早间消息，IBM的研究人员近期宣布，已经攻克了碳纳米管生产中的一个主要挑战，这将有助于生产出具有商业竞争力的碳纳米管设备。过去几十年，半导体行业尝试向单块计算机芯片中集成更多硅晶体管，从而不断加强芯片的性能。不过，这一发展很快就将遭遇物理极限。目前，IBM的研究人员表示，凭借“重要的工程突破”，碳纳米管晶体管替代硅晶体管未来将成为现实。碳纳米管有着良好的电特性和热特性，从理论上来说可以成为电路的基础，并带来更快的速度和更好的能效。不过，生产基于碳纳米管晶体管的商用设备面临着制造方面的多重挑战。此次，IBM的研究人员解决了其中一项挑战：如何将碳纳米管与金属触点进行连接。IBM的研究人员改变了1个碳纳米管和2个金属触点之间的界面。在制造碳纳米管晶体管时，传统做法是在碳纳米管上进行金属触点沉积。而目前，IBM的研究人员将金属触点置于碳纳米管的底部，通过反应形成不同的化合物。通过这种方式，IBM的研究人员证明，尺寸小于10纳米的金属触点不会影响碳纳米管的性能。 IBM纳米管项目研究负责人威尔弗雷德·哈恩什(Wilfried Haensch)表示，新方法的成功意味着，向碳纳米管

索尼CEO给智能手机业务下通牒：不盈利就放弃

国庆七天假，中国“芯”事多

C114讯 10月8日消息（南山）转瞬之间，国家集成电路产业投资基金（下称“大基金”）成立已满一年。过去的一年时间，全球半导体产业投资并购风起云涌，中国也从籍籍无名到崭露头角。在大基金的支持下，中国半导体企业在市场上的几次出击，例如长电科技收购全球第四大封测厂星科金朋，紫光试图收购存储领域***美国美光科技，引起了业界的强烈关注。国庆节是中国*盛大的节日之一，在**人民享受节假日的同时，中国半导体产业却没闲着。9月30日的晚上，清华紫光宣布以每股92.5美元的价格认购美国西部数据公司新发行的40,814,802股普通股，投资总额约38亿美元，约为240亿人民币。交易完成后，紫光将持有西部数据约15%的普通股，成为西部数据公司**大股东，并将拥有1个董事会席位。很快，没过多久，半导体产业的另一颗新星澜起科技，宣布以总价4.3亿美元与Diodes竞购美国上市公司百利通半导体（Pericom）。另外，由清芯华创等组成的华创投资，收购美国豪威科技(OmniVision Technologies)获得美国外资投资委员会审批通过，从而基本扫除了障碍。这对后续中国半导体在国外展开并购，具有标杆性的意

淘汰与整合：中国半导体产业凭何“弯道超车”？

大陆半导体销售上半年大增

在中国大力推动“中国制造2025”战略下，半导体产业正急起直追。据中国半导体行业协会公布的数据，今年上半年中国积体电路产业销售额为1，591.6亿元人民币，年增18.9％；此外，上半年进口金额为中国产业销售额的65.16％，较去年降低7.27个百分点，显示中国一系列减少半导体高度仰赖进口的政策，已发挥成效。 赛迪顾问*新发布的报告也显示，去年全球积体电路产业规模达3，332亿美元，其中，中国积体电路产业销售已超过2，600亿元人民币（约合433亿美元），占全球产值比重13％，较2013年的10％左右明显成长。 在去年6月中国官方将半导体产业作为国家重大战略发展后，目前已经展露初步成果。机构表示，虽然进口比例逐渐降低，但仍然有不小的替代空间；随着全球半导体产业链逐渐往中国迁移，相信未来进口比例下降的趋势将持续不变。 中国国务院在“国家集成电路产业发展推进纲要”中，已明确提出2015年大陆半导体产业销售收入要超过3，500亿元的目标。中国官方也在去年10月带头设立“国家集成电路产业投资基金”，拟在未来10年引入5兆资金，扶持本土半导体产业。 前述赛迪顾问报告指出，目前半导体产业的龙头企业为

全球巨头加码中国半导体 15股重大机遇

权威渠道获悉，全球半导体巨头**加码中国投资，这意味着相关概念股面临巨大的发展潜力和投资机遇，值得密切关注。 预计2015年全球半导体产业规模将增长3.4% 近期，全球半导体龙头企业纷纷表示，将继续加大在中国的投资和合作，与以往不同的是，人力成本和融资成本已经不再是合作*大的看点，更多的涉及龙头企业的*先进技术。在政策扶持、资金和国外技术转移的多重驱动下，国内半导体产业有望通过技术合作和并购实现快速崛起。 近日，高通旗下子公司、中芯国际[1.43%]及国家集成电路发展产业基金联合宣布，拟向中芯长电投资2.8亿美元，帮助中芯长电加快****条12英寸凸块生产线的建设进度，提升先进制造能力，并完善中国整体芯片加工产业链。世界半导体贸易统计组织预计，2015年全球半导体产业规模将继续增长3.4%，达到3445亿美元，全球半导体产业正向中国转移。 从全球产业链结构来看，IC设计、制造业、封装和测试业的收入占比大约为3:5:2，而我国的IC设计收入仍然小于封装测试业的收入，值得重视的是，IC设计的收入正在高速增长。据中国半导体行业协会统计，2015年上半年中国集成电路产业销售额为1591.6亿元

索尼拟独立半导体业务并成立新公司

中美合组大联盟？高启全跳槽紫光另有隐情

首德/康宁竞推超薄型/高硬度新方案，力拓玻璃应用版图　

首德(SCHOTT)与康宁(Corning)两大玻璃制造商日前分别发表新一代产品，前者开发出具有宽广温度适应力且不会产生翘曲变形的超薄玻璃，后者则推出硬度更高，且抗摔、抗磨损、抗粗糙表面的Gorilla Glass 4产品，可望进一步扩大玻璃应用市场版图。 超薄、抗损、高穿透性等，一直是玻璃技术发展的方向；而随着其技术不断精进，玻璃的应用层面也愈来愈广阔。在工业方面，传统的晶片封装使用有机材料，但其厚度限制让微处理器散热日益困难；而超薄玻璃抗高温，又具有高稳定度，成为晶片封装新选择。在日常应用方面，终端使用者在乎其手机萤幕是否抗刮与抗摔。经常会有使用者抱怨其手机在摔落地面，或是萤幕掉落碰到尖锐物之后便出现蜘蛛网纹，不仅手机介面变得不美观，也会让使用上增加困难。微处理器封装散热难　超薄玻璃跃居新材料超薄玻璃可望成为晶片封装基板新材料。微处理器封装厚度正逐代缩减，使得散热愈来愈困难，容易导致有机基板因温度过高而变形，进而影响元件可靠度。因此，首德(SCHOTT)研发出新一代超薄玻璃，其在宽广温度范围内具有极高稳定性，不会发生翘曲或变形，并具备封装所需的**平坦度，为晶片封装业者提供新的基板

台湾DRAM产业的震撼弹

作者：刘佩真（台湾经济研究院产经资料库副研究员） 2015年10月5日市场传出南亚科技总经理兼华亚科董事长高启全先生将跳槽到中国紫光集团，此消息惊动整体国内半导体界，无疑将对台湾DRAM产业的发展投下震撼弹，同时反映台湾半导体高阶与关键技术人才正不断流失当中，此已是不能回避的问题，更重要的是中国发展记忆体产业的积极程度，未来台湾厂商势必将感受到这股压力。虽然台湾DRAM产业在全球的市占率仅剩中个位数，但仍是韩国、美国以外的第三势力，特别是南亚科与华亚科均与美光有技术授权或委外代工订单的关系，加上高启全先生与美光的合作更是扮演重要的角色，因而成为中国紫光集团极欲争取的关键人才；而未来若美光欲拉拢中国势力而跟中国紫光集团转为洽谈技术移转，并仿照跟华亚科的技术授权、释出代工订单的合作关系，则台湾DRAM产业将多一个竞争者来分食美光的订单，更何况中长期中国是要建立自主性的产业，未来恐会藉由各种手段吸取台湾DRAM产业的资源、技术人力，在此情况下，恐不利于我国记忆体产业长远的发展。事实上，2015年以来中国非常积极切入记忆体市场的布局，以完成中国半导体霸业的*后一块拼图，而继中国武岳峰资本成功收

高启全跳槽紫光另有隐情；退休感言:后会有期

半导体产业疯整并　‘M&A’注意！

科技前沿：可集成的石墨烯量子芯片单元有什么用

两个石墨烯量子比特与超导微波腔长程耦合样品图和测量装置示意图新型柔性半导体材料石墨烯被普遍认为是下一代半导体元器件的重要载体。自旋轨道耦合与净核自旋影响的消除也为石墨烯在量子芯片中的应用提供诱人的前景。然而这种单层碳原子材料载流子的相对论特性和零能隙能带结构也对石墨烯基量子比特的构造提出了高度挑战。另外，实用化量子芯片的高集成特性要求构造的量子比特能与非局域量子数据总线耦合。郭国平研究组在2008年提出将超导腔引入半导体量子芯片做量子数据总线的理论方案［Phys. Rev. Lett.101，230501（2008）］后，经过近7年的努力先后攻克了石墨烯全电控单双量子点的制备、石墨烯量子比特的设计构造等系列难关，研发了具有自主知识产权的新型超导微波谐振腔，*终实现了超导微波腔与石墨烯量子比特的复合结构。实验测试表明该新型超导量子数据总线与石墨烯量子比特的耦合强度达到30兆赫兹，在未来大规模集成的量子芯片架构中将具有重要意义。研究组在该石墨烯与超导复合结构上采用微波探测技术在国际上**测定石墨烯量子点比特的相位相干时间，并进一步发现石墨烯量子相干时间和其量子点中载流子的数目有独特的四重周

看Q4营运 半导体厂不同调

（中央社记者张建中新竹2015年10月4日电）市场库存持续调整，台积电(2330)已抢先宣布，第4季业绩恐将滑落，只是部分IC设计厂仍看好第4季业绩可望好转，半导体厂第4季营运表现将不同调。 台积电即将于15日召开法人说明会，由于法人对第4季营运预估普遍与内部预估值有落差，为避免市场有过高期待，台积电9月23日首度抢先在法说会前预告未来营运展望。因市场库存将持续调整，台积电预估，第4季业绩恐将滑落到新台币1980亿至2040亿元，将较第3季下滑3.3%至7%。IC设计业者表示，由于第3季半导体产业景气旺季不旺，市场后续需求又混沌不明，因此下单意愿保守，是影响台积电第4季业绩下滑的主因。尽管国内IC设计龙头厂联发科(2454)7月底法说会中即预告，第3季业绩回升后，第4季营运又将滑落，只是部分IC设计厂在第3季营运表现旺季不旺后，看好第4季业绩可望顺利好转。面板驱动IC暨触控晶片厂敦泰(3545)即预期，随着中国大陆十一长假、双11、感恩节及耶诞节等销售旺季即将陆续来临，客户需求可望逐步回温。另外，整合面板驱动与触控功能的单晶片IDC新产品出货也将可逐步扩增，敦泰看好，第4季业绩应可较第

海思麒麟950本月问世；台湾人才出走史:半导体四将引大旋风

传紫光挖角美光代工厂高管 华亚科技董事长离职

据台湾“中央社”报道，身兼华亚科技董事长暨南亚科技总经理的高启全将离职，传言将加入紫光集团。华南投顾董事长储祥生表示，紫光并购美光不成后，高启全离职动向及原因待进一步厘清。华亚科技成立于2003年1月23日，为台湾南亚科技(隶属於台塑集团)与美国美光科技双方共同合资公司。高启全目前担任华亚科技的董事长，华亚科技是美光DRAM(动态随机存取存储器)的主要代工厂。南亚科技证实高启全将离职，表示尊重高启全个人职业生涯规划，预计6日董事会讨论这起人事变化案。只是对于高启全未来动向，是否加入紫光集团，南亚科技并不评论。紫光集团是由清华大学科技开发总公司改组而成，清华控股为*大股东，持股比重达51%。内地近年积极扶植半导体产业，紫光集团扮演重要角色，除陆续收购展讯及锐迪科(RDA)，紫光集团旗下控股公司获全球芯片龙头英特尔(Intel)投资15亿美元。紫光集团还收购惠普旗下新华三51%股权，掌握惠普在中国大陆的服务器、储存及硬件服务业务；之前传出将收购美国存储器大厂美光，多次公开表态有意与美光合作。高启全此时传出将离开南亚科技，加入紫光集团，担任全球执行副总裁，负责紫光集团半导体储存业务，为台湾半

**季全球半导体制造设备出货金额94亿美元

国际半导体产业协会*新统计显示，2015年**季全球半导体制造设备市场出货金额达94亿美元，相较前季微幅下滑1%，且较去年同期缩减2%。此资料系由SEMI与日本半导体设备产业协会(SEAJ)根据全球逾100间设备厂商提供之月报所做的统计。另方面，2015年**季全球半导体设备订单为102亿美元，较去年同期小幅下滑2%，相较今年**季则上扬6%。SEMI台湾区总裁曹世纶表示：“台湾半导体设备出货金额**季与**季间的成长幅度达29%，为全球之冠，显示台湾厂商今年投资的脚步依旧稳健。”全球各地区每季设备出货金额统计(单位：十亿美元)参与Qualcomm调研活动100%中大奖哦!小伙伴们快点行动吧!

半导体大厂们支持哪款车载以太网标准？

在越来越多迫切将汽车连接到外在世界的需求带动下，车载以太网尽管缓慢崭露头角，但成为车载网络骨干之势已不可挡。 先进驾驶辅助系统(ADAS)的进步以及自动驾驶车的出现，成为助长“汽车内部需要传感器数据进行传送”的两大趋势。恩智浦半导体(NXP Semiconductors)车载网络产品线副总裁兼总经理Toni Versluijs解释，在这种情况下，汽车需要一种能够处理高达100Mbps数据率(FlexRay的10倍)的拓扑。包括博通(Broadcom)与恩智浦等芯片公司，以及像BMW等汽车OEM已经开始拥抱车载以太网标准——BroadR-Reach，这是一项由‘单对以太网络联盟’(OPEN Alliance)所定义的技术标准。但车载以太网至今发展得如何呢？尽管BroadR-Reach在近年来逐渐取得了动能，但目前**采用基于BroadR-Reach车载以太网的汽车仍是BMW的X5系列休旅车。BMW目前采用的还是初步的建置方案，据称仅用于连接汽车的摄影机至选配的环景系统电子控制单元(ECU)。那么，其他的汽车制造商在哪儿呢？是什么原因让他们对使用车载以太网却步呢？车载以太网怀疑论者质疑Br

加速物联网实现　半导体业者致力平价、低功耗解决方案

受个人电脑(PC)出货量萎缩、智能型手机市场疲软所拖累，芯片业在2016年恐将持续走下坡。所幸物联网(IoT)的应用逐渐受重视，庞大的连网装置市场，或能为芯片业在看似黯淡的未来中，点亮一盏明灯。EE Times报导，GlobalFoundries执行长Sanjay Jha近日于上海举行的全空乏型绝缘上覆矽(FD-SOI)论坛上，发表专题演说时提到，平价智能型手机、物联网应用仍将持续带动芯片业成长，且这个时间点对FD-SOI及射频绝缘层覆矽(RF-SOI)技术而言，正好是可开始大放光彩的好机会。既然接下来驱动芯片业成长的动力是来自于平价手机、物联网等新兴市场，装置价格自然不能太高，但必须拥有媲美当今高阶手机的效能，且还需具备低耗电的特性，故若采用成本较高的鳍式场效电晶体(FinFET)制程，并不符合成本效益，因此FD-SOI便是在性能、功耗及成本上取得平衡的*佳解决方案。在所有的新兴应用中，近几年被誉为将引爆另一波成长潮的物联网，却一直未有太大进展，令各界开始产生物联网应用是否只是雷声大、雨点小的猜疑。对此Jha表示，半导体业首要之务便是协助满足各种装置对超低功耗的需求，如此一来，物联网

全球12吋晶圆产线续增　18吋晶圆之路渐行渐远

由于12吋晶圆持续扩大应用至非存储器领域，使得全球12吋晶圆生产线持续增加，2015年已超过90条产线，较5年前增加约20条产线，且预计未来4年将再增加近20条产线，相较之下，18吋晶圆商用化时程则会再往后延缓，业界预期2020年之前将不会有采用18吋晶圆进行大量生产的产线。12吋晶圆除应用在DRAM和NAND Flash等需要大量生产的存储器芯片，亦持续扩大使用在非存储器产品，包括电源管理芯片、影像感测器等，甚至用来制造逻辑芯片、微型元件IC等，且为因应市场需求，将芯片产量*大化，半导体厂在12吋晶圆产线上，纷采用**技术促进制程微细化，并改变材料。根据南韩ET NEWS引用IC Insights资料指出，12吋晶圆产线从2010年约73条，在2014年增至87条，2015年共有93条产线使用12吋晶圆，预期2019年将增加到110条。若以晶圆尺寸对应生产量的市占率来看，全球12吋晶圆市场比重在2014年突破6成之后，呈现逐年走扬趋势，2015年比重逾62%，估计2019年将逼近65%。至于次世代18吋晶圆虽可减少单位芯片生产成本，然引进时程持续减速，目前仅有少数产线采用18吋晶圆进

大陆供应链崛起 台湾应有积极对策

经济部统计处日昨公布8月外销订单金额仅350.3亿美元，年减8.3％，月减3.5％；不含春节因素，年减幅度为六年以来*大，其中来自中国大陆及香港订单年减14.8％。累计今年1至8月接自大陆及香港订单金额仅707亿美元，年减9％，衰退幅度为2001年以来*大。经济部解释，除导因于大陆经济成长趋缓外，大陆供应链在地化是使资讯通信、电子产品和面板订单褪色的主因。 针对红色供应链的影响，工总理事长许胜雄日前直言“不应该是惧怕”，他认为，重要的是“台湾能不能提升技术能量、让产业产生更大的动能，并在全球供应链中扮演一定的角色。”我们赞同这样的观点，台湾确实应该从国际竞争力的角度，看待两岸产业的竞合关系，从而积极的提出有效对策。每一个国家原本就希望在全球产业竞争中，建立自主**能力，进而藉由自身产业供应链的完整建构，提升自身的竞争力，因应全球市场竞争和经济变动带来的不利影响。回顾40多年前，台湾推动“十项重要建设”，完成一贯作业钢铁厂和石化工业的建设，目的即在于“逆向整体性发展”地提高工业原料自给率，减轻对外依赖及降低国外景气波动对我经济负面的冲击；政府后来在2006年提出“两兆双星”计画，以及20

中科院院士黄维：光加碳是21世纪有机电子发展新方向

受中国科学院院士、武汉光电国家实验室主任叶朝辉邀请，中国科学院院士、南京工业大学校长黄维22日做客武汉光电论坛第100期，发表了题为《有机光电子学*新进展》的报告。他指出，光加碳是21世纪有机电子发展的新方向。 黄维院士首先介绍了有机电子学发展的历程。他将有机电子学的发展分为1977年以分子结构为主要研究特点的拉开序幕阶段，1986至1990年以薄膜结构为主要研究对象的兴起阶段，1990年至2003年器件工艺为中心的热潮阶段和2007年至今的产业化阶段。黄维院士的团队IAM自90年代初就开始了有机半导体的研究，是世界上*早涉足该领域的研究团队之一。 近年来，黄维院士带领团队主要致力于有机半导体材料与器件的研究，围绕有机光电子的基本物理过程、有机半导体的分子设计、性能和功能、有机半导体器件的稳定性等关键科学问题展开研究与探索，取得了一系列理论**成果，形成了有机半导体高性能化和多功能化的新理论、新方法。黄维院士也被誉为“有机电子领域国际领军人物之一”，是“中国有机光电子学科的奠基人与开拓者”。 黄维院士在报告中阐述了理性设计高性能有机半导体应用于有机发光二极管、有机激光、存储器、化学、生

中国电子首度国际收购失利

证券时报记者 阮润生作为国内*大的国有综合IT企业集团，在国际半导体并购市场中，中国电子并不及国内芯片设计巨头紫光集团活跃。日前彭博社曝出中国电子竞购美国**半导体厂商爱特梅尔（Atmel），有望成为中国电子**国际半导体整体收购案例。不过，Atmel*终被苹果芯片供应商Dialong Semiconductor以46亿美元现金和股票高溢价收购，完善新能源、物联网布局。电子行业分析师表示，中国电子目前在整合旗下上市公司资源，重点打造平板显示、信息**、信息服务三大板块，长期而言，看好中国电子以更加积极姿态参与国际半导体收购，完善产业链布局。资料显示，Atmel在专业微控制器芯片（MCU）行业**，能够提供针对工业、汽车、消费品、通信和计算市场等智能互连系统解决方案。Dialong则是苹果iPhone和iPad的芯片供应商。面临日趋下行的移动市场，Dialong力拓物联网市场，以减少对公司**大客户苹果的依赖。去年曾尝试收购奥地利芯片公司失利。本次收购Atmel报价10.42美元/股，相对收盘价溢价高达46%，彭博统计，几乎是过去一年内半导体收购平均溢价水平的两倍。预计本次收购将在201

半导体景气关键指标下滑 半导体设备大厂首当其冲

半导体景气关键指标北美半导体设备制造商接单出货比（B/B值），8月虽站上五个月来新高达1.06，但国际半导体设备材料协会（SEMI）预警未来几个月将下滑，国际一线半导体设备大厂营运首当其冲。B/B值是根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均订单金额，除以过去三个月平均设备出货金额得出的比值，采用三个月平均金额，是为能更清楚呈现市场趋势，并减少因单一月份金额大幅起落可能产生的误解。一般常将B/B值作为判断半导体设备产业景气的先行指标。若比值大于1，表示半导体设备业者接单状况良好，反映半导体制造商持续投资资本设备。SEMI公布8月B/B值来到1.06，创今年3月以来新高；不过SEMI却表示，到年底前，这项数据将向下修正，主要是受到近期经济展望及部分电子产品需求下滑影响。半导体设备业者表示，半导体景气下滑，一线国际半导体厂订单首当其冲。全球半导体设备龙头美商应材副总裁暨台湾区总裁余定陆表示，今年下半年半导体景气超乎预期的冷，反应景气下滑，相关半导体厂资本支出趋保守。全球半导体指标设备厂库力索法（K&S）稍早将第4季营收预估值，由原估介于1.35亿到1.45亿美元，降到1亿到1.1亿美元，下修

时代在变对待台积电西进也该有个基点

台积电西进己成为业界议论的焦点，从昨天台积电发言人孙又文的说法，“因为根本没有决定要不要去，所以现在还在考量到底要不要去，所以没有什么规划的时程”。似乎表明台积电尚未决定西进。 总体上中国方面要作好两手准备，一是表示欢迎，但不要低三下四，更不该作太多的承诺。因为市场经济是双向的，共羸是基础。另一方面台积电西进对于中芯国际等不是很有利，会导致市场，人材，资源等分享，肯定会影响中国12英寸生产线的总体布局。 时代在变，中国的砝码越来越重。 全球半导体业的大势是增长趋缓，近期多家市场公司下调今年与明年的预测。原因是之前的市场推手，如智能手机，平板电脑等的增长日趋饱和，尤其是中国经济的放缓，对于全球市场的恐慌心理加重。企业是逐利的，必须不停的进步。所以当下在全球半导体业内正在醖酿新的变革，近期发生多起大的兼并就是例证。 在这样态势下产业必须寻找出路，似乎全球的目光无疑地都聚焦到中国，尤其是近期中国“大基金”的推出，真的如给市场打了一剂强心针。 那些巨头们，如英特尔，高通，三星等都积极地向中国靠近，甚至有些“讨好中国”。例如，高通邦助中芯国际生产28纳米芯片，下骄龙410订单，高通与IMEC等与

张汝京斥35亿人民币 抢进LED

在台湾被视为“惨业”的LED产业，却在中国大陆成为当红炸子鸡？近年来，大陆投入LED产业的资金不仅越来越大，连加入的人才层级也是越来越高，连被称 为“中国半导体教父”的张汝京更砸下约35亿元人民币（合新台币180亿元）的巨资转战LED领域，也代表这个产业仍有机会。 大陆LED业界今年开始跳脱只冲产能的思考模式，开始从**布局寻找突破点，期待营运触角跨出中国大陆。加入战局的人才来自四面八方，层级愈来愈高。而素有中国半导体教父之称的张汝京近期受邀来台，接受财经双周刊采访时，讲得不是半导体产业，而是LED产业的挑战与机会。他透露，离开中芯半导体三年之间，投资了包含上海升瑞光电、上海嵘瑞芯光电及上海映瑞光电在内的四家LED厂，范围涵盖上中下游，总投资额初估35亿元人民币（合新台币180亿元），而且“注资金额持续攀升中”，比起半导体，张汝京更想谈LED。大陆已从世界工厂转型为世界市场，更是仅次于北美、欧洲、日本的全球前四大照明市场，庞大的舞台吸引不少带枪投靠的人马，具有台湾厂商血统的有木林森总经理 林纪良，2013年则有前Cree中国区市场总经理唐国庆，跳槽三星LED中国总经理，如今张汝京的团队

张汝京斥35亿人民币 抢进LED“惨业”

在台湾被视为“惨业”的LED产业，却在中国大陆成为当红炸子鸡?近年来，大陆投入LED产业的资金不仅越来越大，连加入的人才层级也是越来越高，连被称为“中国半导体教父”的张汝京更砸下约35亿元人民币(合新台币180亿元)的巨资转战LED领域，也代表这个产业仍有机会。大陆LED业界今年开始跳脱只冲产能的思考模式，开始从**布局寻找突破点，期待营运触角跨出中国大陆。加入战局的人才来自四面八方，层级愈来愈高。而素有中国半导体教父之称的张汝京近期受邀来台，接受财经双周刊采访时，讲得不是半导体产业，而是LED产业的挑战与机会。他透露，离开中芯半导体三年之间，投资了包含上海升瑞光电、上海嵘瑞芯光电及上海映瑞光电在内的四家LED厂，范围涵盖上中下游，总投资额初估35亿元人民币(合新台币180亿元)，而且“注资金额持续攀升中”，比起半导体，张汝京更想谈LED。大陆已从世界工厂转型为世界市场，更是仅次于北美、欧洲、日本的全球前四大照明市场，庞大的舞台吸引不少带枪投靠的人马，具有台湾厂商血统的有木林森总经理林纪良，2013年则有前Cree中国区市场总经理唐国庆，跳槽三星LED中国总经理，如今张汝京的团队加码跨

Dialog同意46亿美元收购Atmel

半导体整并潮方兴未艾，继安华高（Avago）收购博通（BROADCOM）、英特尔收购ALTERA之后，德国晶片厂戴乐格半导体（dialog SEMICONDUCTOR）宣布同意以总价约46亿美元，收购美国触控IC厂爱特梅尔（Atmel）。 爱特梅尔股东每股普通股将获得4.65美元现金，加上戴乐格0.112股ADR（美国存托凭证），相当于以每股10.42美元被收购。上周五戴乐格股价收每股45.325欧元，爱特梅尔收7.27美元。（于倩若／综合外电报导）

抄底美国半导体成风 CEC和Atmel有没有“夫妻相”？

截至目前，全球半导体行业的并购交易总额达800多亿美元，为2000年以来交易金额*高的一年。 传言CEC拟每股8.50美元合计40亿美元收购Atmel，双方进入初步会谈。实际上，路边社6月份曾报道称，Atmel委请投资银行Qatalyst Partners研议与其它公司并购，正在寻找潜在买主。Atmel是一家中型芯片供货商，去年营收为14.1亿美元，以微控制器(MCU)与触控技术闻名；目前正好得益于新兴的物联网市场，在开源硬件***影响力很大，又为创客（maker）提供各种服务。未来，该公司将带来更高的毛利、更佳的成长表现。 中型芯片供货商成为香饽饽 Atmel很早就引来多方投资者的注意，在2008年10月，Microchip曾与OnSemi联合出价收购Atmel，估计金额是23亿美元。*近有分析师表示，ADI可能有意收购Atmel。 除了微控制器与触控解决方案，Atmel也积极扩充其无线连结技术阵容；该公司并在去年7月收购了一家Wi-Fi与蓝牙方案供货商Newport Media。而目前Atmel的无线产品包括WiFi-Direct (是在2012年收购自Ozmo Devices)、

功率半导体市场需求前景看好 英飞凌继续领跑

全球功率半导体市场去年产值达162亿美元，国际半导体厂商英飞凌在功率半导体市场稳居**地位，市占率达19.2%，市场预估到2019年，功率半导体的需求前景看好，尤其在汽车与工业应用领域需求*多。 根据IHS的报告指出，2014年全球功率半导体市场成长6.3%，达162亿美元，预估到2019年，功率半导体的需求仍看好；英飞凌今年初并购国际整流器公司（IR） ，市占率达19.2%，连续12年蝉联全球功率半导体市场领导厂商地位。 功率半导体能有效提升功率产生、运输、转换的效率，可应用于各式装置中，从厨房微波炉到大型风力发电机都可派上用场，用于转换电能及控制电子装置、机器和系统。 汽车与工业应用领域需求功率半导体估将*多。在汽车上，功率半导体应用于传动、便利性电子装置（电动窗机械结构等）及**系统（如动力转向）；油电混合电动 车透过功率半导体负责控制电动马达及管理电瓶充电流程；功率半导体也应用于高速火车和区间车及小型通勤火车、地铁的马达马达。其他应用还有风力发电和太阳能光电系统、服务器、笔记型电脑、智能手机、平板电脑、娱乐电子产品与行动通讯基础设施的电源供应器、照明管理系统等。

功率半导体市场需求前景看好 英飞凌继续领跑

全球功率半导体市场去年产值达162亿美元，国际半导体厂商英飞凌在功率半导体市场稳居**地位，市占率达19.2%，市场预估到2019年，功率半导体的需求前景看好，尤其在汽车与工业应用领域需求*多。 根据IHS的报告指出，2014年全球功率半导体市场成长6.3%，达162亿美元，预估到2019年，功率半导体的需求仍看好；英飞凌今年初并购国际整流器公司（IR） ，市占率达19.2%，连续12年蝉联全球功率半导体市场领导厂商地位。 功率半导体能有效提升功率产生、运输、转换的效率，可应用于各式装置中，从厨房微波炉到大型风力发电机都可派上用场，用于转换电能及控制电子装置、机器和系统。 汽车与工业应用领域需求功率半导体估将*多。在汽车上，功率半导体应用于传动、便利性电子装置（电动窗机械结构等）及**系统（如动力转向）；油电混合电动 车透过功率半导体负责控制电动马达及管理电瓶充电流程；功率半导体也应用于高速火车和区间车及小型通勤火车、地铁的马达马达。其他应用还有风力发电和太阳能光电系统、服务器、笔记型电脑、智能手机、平板电脑、娱乐电子产品与行动通讯基础设施的电源供应器、照明管理系统等。

爱德万测试V93000和T2000

大基金、中芯国际、高通拟2.8亿美元投资半导体封测业务

日前消息，国家集成电路产业投资基金(下称“大基金”)、中芯国际及高通旗下子公司在北京宣布达成向中芯长电半导体有限公司(下称“中芯长电”)投资的意向并签署了不具有法律约束力的投资意向书。 据悉，该项投资为2.8亿美元，将帮助中芯长电加快****条12寸凸块（Bumping）生产线的建设进度，从而扩大市场规模和提升先进制造能力，并完善中国整体芯片加工产业链。 （从左至右）中芯长电半导体有限公司**执行官崔东、中芯国际**财务官兼战略规划执行副总裁高永岗、华芯投资副总裁任凯、Qualcomm中国区董事长孟樸代表四方签署投资意向书“继投资中国集成电路前段制造龙头中芯国际、参与长电科技的跨国收购之后，我们又将投资中芯长电，推动在中国构建起由前段制造、中段加工和后段封测所构成的先进集成电路制造产业链。”大基金总经理丁文武表示，“通过产业链携手发展，将带动中国IC制造产业整体水平和竞争力的提升。此举符合大基金的投资方向，也是落实《国家集成电路产业发展推进纲要》的重要举措。” 中芯国际**执行官兼执行董事邱慈云对此表示：“中芯长电在短短一年已取得重要业务进展，有望于明年为客户提供量产服务，这将极大地支

MIC：下半年全球半导体销售持平

（中央社记者钟荣峰台北18日电）资策会MIC预估，下半年全球半导体产业销售金额与去年同期持平。 展望下半年全球半导体产业，资策会产业情报研究所(MIC)预期，旺季效应不如预期，加上记忆体价格下滑，预估全球半导体销售仅较2014年下半年持平。MIC指出，今年下半年全球半导体销售金额估约1761.1亿美元，去年同期约1750.8亿美元；今年全年全球半导体市场规模达3434亿美元，仅较2014年3360亿美元成长2.2%。MIC表示，今年全球半导体产业受到终端PC产业出货出现较大幅度衰退影响，虽然智慧型手机仍可望持续成长，但成长幅度仍低于预期。1040918

深圳先进院在新型二维材料领域获得重要进展

近日，中国科学院深圳先进技术研究院喻学锋研究员课题组与香港城市大学朱剑豪教授、深圳大学张晗教授合作，由课题组成员孙正博和谢寒寒等成功研发出新型的超小黑磷量子点，并应用于肿瘤的光热**。相关论文《超小黑磷量子点的合成和光热**应用》(Ultrasmall Black Phosphorus Quantum Dots: Synthesis and Use as Photothermal Agents, DOI: 10.1002/anie.201506154)已被德国应用化学(Angew. Chem. Int. Ed. )封面报道(Inside Cover Story)，并被评为热点文章(Hot Paper)。 二维层状材料，如石墨烯和过渡金属硫化物(TMDs)等，由于其优异特性，已经成为一类在基础研究和潜在应用中拥有广阔前景的纳米材料。受到石墨烯和TMDs独特二维特性的启发，黑磷这种概念上的新层状材料近期引起了世界各地研究者们极大的兴趣。磷作为元素周期表中第十五号元素，其化合物通常具有化学发光性质，或者通过化学反应产生无热光。黑磷是白磷经高温高压后得到的黑色惰性同素异形体，它有着类似但不同于

华虹半导体推出0.18微米数模混合及嵌入式OTP/MTP工艺平台增强版

华虹半导体近日推出*新低本高效0.18微米数模混合及嵌入式OTP/MTP工艺平台增强版(0.18CE 工艺平台增强版)。该增强型工艺平台的推出，进一步奠定了华虹半导体在蓬勃发展的微控制器(Microcontroller Unit, MCU)市场中的**地位，并把现有0.18CE工艺平台扩展至数模混合电路及电源管理芯片领域，为拓展新的应用市场打下了坚实基础。华虹半导体0.18CE工艺平台增强版是在0.18微米低本高效OTP(One-Time Programming)工艺平台的基础上研发升级而来。其*大优势是通过利用第三方授权的OTP Cell，并依托自身经验丰富的嵌入式存储器IP设计、制造工艺和IP测试三方面的整合能力，可为客户提供优化的OTP IP，并实现更小的OTP面积、更高的速度、更低的功耗。通过这些改进，该工艺平台在成本、性能和功耗等诸多方面具有行业**的竞争优势。目前，已有多个国内外客户的产品进入量产。瞄准物联网和智慧能源应用市场对低功耗MCU的庞大需求，华虹半导体又与合作伙伴联合推出了更丰富的嵌入式存储器方案。其中，OTP + LogicEE(Logic Technology