并购潮与红色供应链重压下 台湾半导体业翻身的机会在哪？

SEMI：9月北美半导体设备B/B值1.07

中国半导体界航空母舰紫光挖走台湾DARM教父

湾DRAM教父高启全投效对岸紫光集团，造成半导体业界哗然。 到底，紫光是什么来历？ 为什么能挖得动华亚科董事长高启全？2013年以前，紫光在半导体业仍没没无名，这两年来藉由一连串购并行动，它迅速崛起，更进而可能成为台湾产业的大威胁。 其每一个布局，都间接刺向包括联发科、瑞昱、华亚科、南亚科、瑞晶等台湾半导体重镇。2013年，紫光以17.8亿美元（约合新台币575亿元）购并当时大陆IC设计龙头展讯，**次出手就震撼业界。 2014年，它用9.1亿美元（约合新台币294亿元）拿下中国排名第三的锐迪科，超越华为旗下的海思半导体，稳居大陆IC设计业之首。背后有政府资金撑腰 2015年购并金就逾营收两倍2015 年紫光加大购并手笔，将触角伸向芯片应用的终端业者。 5月，宣布以25亿美元（约合新台币808亿元），投资惠普旗下新华三通信51％股权，新华三是中国大陆市场企业用网络设备中交换机与无线通信设备龙头。 9月又宣布以38亿美元（约合新台币1228亿元）取得硬盘大厂WD（Western Digital）15％股权，一跃成为*大股东。但这些购并案，都没有2015年7月传出紫光有意以高达230亿美元

IDT力推无线充电设计套件　加速大众化应用普及

在智慧型手机带动下，无线充电技术已日趋成熟并开始渗透到更多样化的市场。看好未来发展潜力，IDT日前推出无线充电设计套件，企图让更广泛的消费性电子产品也开始采用这项技术。 IDT企业行销副总裁Graham RobertsonIDT企业行销副总裁Graham Robertson回顾无线充电技术的发展历程时指出，无线充电的概念早在1831年就由法拉第提出。虽然1917年知名发明家Nicola Tesla曾试图建立无线电力传输的商业化应用，但却铩羽而归。之后，此技术的发展便持续停滞，直到1987年业者推出无线充电牙刷才又重回市场。Robertson表示，很少有一项技术的发展会耗费这样长的时间。从2010年起，随着行动装置市场的成熟，无线充电才又受到产业的重视，标准组织开始建立，终于为这项历经漫长发展过程的技术奠定了大众化应用的基础。2012年起，标准制定的完备，以及包括三星、乐金(LG)、索尼(Sony)、IKEA等初期采用者也日益增加，让无线充电的发展更趋成熟。经过长期的酝酿，无线充电将迈向大众市场采用的重要转折时刻。由于解决了可靠度、效率、成本、标准等问题，并能为消费者带来更便利的使用体验

石墨烯终于变成了可以制造电子开关的半导体

石墨烯因为不具有半导体的性质而无法用来制造晶体管，现在科学家找到了克服困难的办法。 石墨烯，即以蜂窝状晶格排列的单层碳原子，具备一系列出色的性质。自从石墨烯在2003年被发现以来，研究者发现它具有优异的强度、导热性和导电性。*后一种性质使得这种材料非常适合用来制作电路中的微小接触点，但*理想是用石墨烯自己制成电子元件——特别是晶体管。要做到这点，石墨烯不仅需要充当导体，也要有半导体的功能，这是电子元件需要进行的通断切换操作的关键。半导体由其带隙所定义的，带隙指的是激发一个电子，让它从不能导电的价带跃迁到可以导电的导带所需要的能量。带隙必须足够大，这样来使得晶体管开和关之间的状态才对比明显，这样它才能准确无误地处理信息。常规的石墨烯是没有带隙的——它特殊的波纹状价带和导带实际上是连在一起的，这使得它更像是金属。尽管如此，科学家们试图分开这两个带。通过把石墨烯制造成奇特的形状，如带状，目前*高可以让带隙达到100meV，但这对电子工程应用来说还是太小了。美国佐治亚理工学院的Edward Conrad和同事们通过外延生长制造了他们的石墨烯。这种方法要把碳化硅衬底被加热到1360 ℃，使它开始

中国半导体产业进入快速成长期 晶圆代工业者卡位战开打

全球市场研究机构 TrendForce 表示，力晶与安徽合肥市政府合资兴建的 12 寸晶圆厂，于 20 日举移动土仪式。双方投资金额为人民币 135.3 亿元（约新台币 690 亿），初期会以 0.15um 切入，代工生产大尺寸 LCD 驱动 IC 为主，月产能 4 万片，预计 2017 年进入量产。 从去年开始半导体已经被中国政府列入重点培植产业，加上中国 IC 设计业者也受惠政府计划性的补贴下，国内下游系统业者全球市占率的日益攀升，产品竞争力快速成长，不但直接威胁了台湾 IC 设计业者，也让欧美厂商倍感压力，中国的海思与展讯就是很好的例子。为了抢食这块大饼，全球主要晶圆代工业者已陆续在中国进行卡位战。 根据 TrendForce 旗下拓墣产业研究所的数据显示，中国自 2009 年以来，透过强大的市场购买力与自有品牌的茁壮，中国 IC 设计业产值在全球的占比逐步攀升，从 2009 年的 7.1%，预计在 2015 年有机会达到 18.5%，而销售产值更以年复合成长率 25% 的增速高速成长。 TrendForce 表示，中国 IC 设计业者的订单需求在未来 3 年内有机会成为全球成长

三大佬聚首 国产集成电路酝酿一场大变局

“大陆发展集成电路是产业结构调整升级的必然选择，没有集成电路，大陆就无法建立起新的产业体系。”工信部电子司司长刁石京在20日于合肥召开的2015年海峡两岸半导体产业（合肥）高峰论坛上抛出这一个高屋建瓴的观点。刁石京表示，大陆大力发展集成电路基于三个原因：一是产业调整、升级的需要，使得制造业价值更多地集中到集成电路环节；二是**模式从链式转变为矩阵式；三是生产组织方式的优化，互联网将市场要素推广到生产的各个环节，这个变化要求将各**要素进行深度整合，集成电路在其中起着关键环节作用。“未来60年，集成电路是信息化的重中之重，大力发展集成电路，把一整套工业体系建立起来，才能实现科技强国。”中科院微系统所所长叶甜春颇为认同刁石京上述观点。对于发展模式，叶甜春认为一是要在自主**与国际合作中找到一种共赢模式，摆脱单纯的兼并或“引进——消化吸收——再**”发展思路，从热衷购买国际公司转变为投资、做大股东；二是需要做到产业链、**链、金融链的协同推进、三链融合。叶甜春所言已经被部分上市公司所践履。近期紫光股份公告称，拟斥资240亿认购西部数据15%股权，这成为大陆集成电路产业从并购到投资的典型案例。

急攻半导体 大基金增加金额是台积电研发支出1.64倍

将崛起的大陆半导体巨舰：它挖走台湾DRAM教父

台湾DRAM教父高启全投效对岸紫光集团，造成半导体业界哗然。到底，紫光是什么来历？为什么能挖得动华亚科董事长高启全？2013年以前，紫光在半导体业仍没没无名，这两年来藉由一连串购并行动，它迅速崛起，更进而可能成为台湾产业的大威胁。其每一个布局，都间接刺向包括联发科、瑞昱、华亚科、南亚科、瑞晶等台湾半导体重镇。2013年，紫光以17.8亿美元（约合新台币575亿元）购并当时大陆IC设计龙头展讯，**次出手就震撼业界。2014年，它用9.1亿美元（约合新台币294亿元）拿下中国排名第三的锐迪科，超越华为旗下的海思半导体，稳居大陆IC设计业之首。背后有政府资金撑腰2015年购并金就逾营收两倍2015年紫光加大购并手笔，将触角伸向芯片应用的终端业者。5月，宣布以25亿美元（约合新台币808亿元），投资惠普旗下新华三通信51％股权，新华三是中国大陆市场企业用网络设备中交换机与无线通信设备龙头。9月又宣布以38亿美元（约合新台币1228亿元）取得硬盘大厂WD（WesternDigital）15％股权，一跃成为*大股东。但这些购并案，都没有2015年7月传出紫光有意以高达230亿美元（约合新台币74

ARM亚太CPU设计中心落脚台湾

物联网(IoT)各式应用正蓬勃发展，矽智财(IP)大厂安谋国际(ARM)看好此一商机，在新竹科学园区设立首座亚太区中央处理器(CPU)设计中心，并专注研发下一代嵌入式Cortex-M核心，以满足未来物联网应用。ARM全球执行副总裁暨大中华区总裁吴雄昂表示，台湾具备完整的半导体产业链，加上拥有高素质的在地研发人才，因而成为该公司****座CPU设计中心落脚的理想地点。嵌入式应用包含智慧医疗、工业4.0(Industry4.0)、车联网、机器人、智慧农业、穿戴式装置等市场皆快速升温，可望带动庞大嵌入式处理器需求。ARM全球执行副总裁暨大中华区总裁吴雄昂表示，因为台湾具备完整的半导体产业链，再加上拥有高素质的在地研发人才，因而成为该公司在****座CPU设计中心落脚的理想地点。吴雄昂补充，安谋国际在深根台湾的同时，将与区域合作夥伴展开更加密切的交流，在该公司独特的开放式**模式下，将可驱动台湾科技产业成长。根据了解，安谋国际选择将全球第四座晶片设计中心设立于台湾而非中国，是因为考量到两地的人才基础结构不同，且该公司看好台湾的CPU设计人才；再加上台湾的微控制器(MCU)厂商众多，对于该公司来

降低TSV成本　湿式蚀刻助攻3D IC

三维晶片(3D IC)可望扩大普及。半导体设备商Veeco日前发布新一代湿式蚀刻设备，将化学机械研磨(CMP)、电浆蚀刻、矽厚度量测与清洗等四种制程工序合而为一，可较传统干式蚀刻的方法，显着减少3D IC关键制程技术--矽穿孔(TSV)的成本，同时降低缺陷发生情形，将有助提升半导体厂采纳3D IC设计的意愿。 Veeco精密表面处理技术长Laura Rothman Mauer表示，湿式蚀刻亦可消除过去晶圆研磨后所造成的表面下损坏，同时也能确保穿孔与衬底氧化层的完整性。Veeco精密表面处理(PSP)技术长Laura Rothman Mauer表示，美光(Micron)、SK海力士(SK Hynix)、三星(Samsung)和赛灵思(Xilinx)已利用TSV开发出3D IC，而今年8月，Novati和东芝(Toshiba)也以TSV打造出3D IC，可见晶片设计逐渐朝向3D IC发展。虽然多家厂商已透过TSV成功开发3D IC，并改善诸多问题，但TSV仍面临到高成本的课题，有鉴于此，Veeco改变过去利用CMP与干式蚀刻的方式，而采用湿式蚀刻制程来达成TSV。由于该公司的湿式蚀刻制程解

逆势增长 国星光电前三季度净利达1.23亿元

随着LED照明行业市场竞争的日趋激烈，作为业内仅有的几家全产业链上市公司，国星光电在技术、产品、市场方面的竞争优势日趋凸显。10月22日晚间，国星光电披露了2015年度第三季度报告。财报数据显示，国星光电第三季度营业收入为4.28亿元，实现归属于上市公司股东的净利润为3923.76万元，同比增长9.01%。2015年1-9月，国星光电的总营收达到了13.34亿元，同比增长16.84%，实现净利润为1.23亿元，同比增长为22.26%。“营业收入较上年同期增长主要系LED及外延芯片销售收入增加所致。”国星光电方面表示。作为LED行业中为数不多的全产业链布局者，国星光电背靠广晟公司的雄厚资本力量和公司本身的研发实力，形成了“资源-技术-制造-市场”的完整链条。“我们采取上中下游协同**，产业链上中下游的技术人员经常一起研讨，实现一体化资源联动和整合。”国星光电副总经理李程博士表示。随着国星光电子公司国星半导体外延芯片项目一期产能及产品稳定性逐步提升、整体生产经营情况亦明显改善，上半年国星半导体已实现盈利。亚威朗的加入，更有助于国星光电调整与优化产品结构，对国星光电在上游芯片领域的竞争力有着

忙扩产！忙并购！忙设子公司！ 看LED新三板上市公司在忙什么？

秋天本就是个收获的季节，今年的LED照明上市公司也不负众望取得硕果。有些企业2015年前三季度取得骄人的业绩，有些企业忙着扩产加码LED新业务，还有一些在忙着砸钱玩并购。2015的新三板市场也分外热闹，一度出现“塞车”现象，LED照明企业纷纷涌入，争先恐后要在年底挂牌。据了解，目前LED产业链企业在新三板挂牌的已经超过50家，在审的数量也超过10家。那么，已在新三板挂牌企业又都在忙啥呢?LED小编悄悄告诉你。爱珂照明定向增发2444万元获批2015年10月，爱珂照明发布公告称，公司定向增发方案获董事会批准，方案显示，此次定向增发数量为12220000股，增发价格为2.00元，募资规模2444.00万元，本次增发对应的增发市盈率为25.8。根据其公开资料显示，爱珂照明致力于LED室内家居照明及商业照明产品的研发、生产及销售，根据客户的个性化需求和特定的产品规格，设计、定制和生产符合客户要求的产品。公司通过多年的不断积累拥有20多项实用新型**。爱珂照明所属行业为电气机械和器材制造业，总股本为1070.00万股，每股收益为0.08元。九州光电新三板募资249万元 加码LED业务2015年1

白炽灯面临淘汰危机 LED成主流尚缺标准

根据国家发布的淘汰白炽灯路线图，到明年10月1日，我国将**禁止销售和进口15瓦及以上普通照明用白炽灯。据观察，白炽灯已基本退出市场，而曾经大力推广的节能灯也逐渐淘汰，LED灯成为市场主流。但由于LED灯缺乏相关国家标准，产品价格混乱、质量良莠不齐等问题层出不穷。节能灯面临淘汰LED灯成主流近日，家住金东区多湖街道泉源社区的方明康因为家里客厅的灯具老化严重，打算换新灯具。“现在我家用的是节能灯，昨天我去灯具市场转了一圈，发现市场上节能灯已经很少。”方明康*后买了个LED灯。9月7日下午，记者来到浙中建材市场，各灯具店均有LED灯销售。一家灯具店的店主赵华生介绍：“现在买节能灯的人比较少，很多年轻人在装修新房时都会买LED灯。”“LED灯的亮度高出节能灯两倍多。”对于近年来LED灯受到市场追捧的原因，赵华生解释，虽然LED灯价格略高于节能灯，但节能灯产生的光存在频闪，高频闪的节能灯还会产生电磁辐射，长久使用易对眼睛造成损害，“而LED灯采用半导体的电子效应发光，是一种低电压直流恒流源的发光器件。”“LED的性能、**度等方面都要比节能灯强，加之节能灯还受汞污染这一无法规避的因素制约，被取

ARM大中华区总裁吴雄昂　ARM亚太CPU设计中心落脚台湾

物联网(IoT)各式应用正蓬勃发展，矽智财(IP)大厂安谋国际(ARM)看好此一商机，在新竹科学园区设立首座亚太区中央处理器(CPU)设计中心，并专注研发下一代嵌入式Cortex-M核心，以满足未来物联网应用。 ARM全球执行副总裁暨大中华区总裁吴雄昂表示，台湾具备完整的半导体产业链，加上拥有高素质的在地研发人才，因而成为该公司****座CPU设计中心落脚的理想地点。嵌入式应用包含智慧医疗、工业4.0(Industry 4.0)、车联网、机器人、智慧农业、穿戴式装置等市场皆快速升温，可望带动庞大嵌入式处理器需求。 ARM全球执行副总裁暨大中华区总裁吴雄昂表示，因为台湾具备完整的半导体产业链，再加上拥有高素质的在地研发人才，因而成为该公司在****座CPU设计中心落脚的理想地点。 吴雄昂补充，安谋国际在深根台湾的同时，将与区域合作夥伴展开更加密切的交流，在该公司独特的开放式**模式下，将可驱动台湾科技产业成长。 根据了解，安谋国际选择将全球第四座晶片设计中心设立于台湾而非中国，是因为考量到两地的人才基础结构不同，且该公司看好台湾的CPU设计人才；再加上台湾的微控制器(MCU)厂商众多，对

可穿戴式RFID扫描器制造商选用艾迈斯低功耗超高频RFID阅读器芯片

陆企攻封测 收购超微二厂

大陆布局半导体封测业再出招，南通富士通微电子（简称“通富微电”）宣布，以3.7亿美元（约新台币120.2亿元）收购美国电脑中央处理器大厂超微（AMD）位于苏州及马来西亚的封测厂，*快2016年上半年完成交易，双方并共同成立封测合资企业。 这是继江苏长电收购全球第四大半导体封测厂星科金朋之后，大陆红色供应链再次进军半导体封测领域。市场忧心红色供应链来势汹汹，恐冲击日月光、矽品等台湾业者，封测双雄昨（19）日股价也因此终止连日强势走势，收盘跌幅均逾1%。矽品、日月光法说会将在本月28、29日先后登场，市场聚焦日月光入股矽品后续发展之余，也关注封测双雄第4季营运展望，以及红色供应链崛起的因应之道。台湾封测业者认为，相较于先前江苏长电并购星科金朋，因规模较大，且星科金朋拥有较高阶封测产能，对台厂威胁较大；超微在苏州及马来西亚的封测厂规模不大，客户不多，加上台湾封测厂产业聚落形成，研判此次交易案对台湾封测厂影响有限。但对岸极力扶植半导体产业，仍值得密切关注南通富士通微电子成立于1994年，2007年在深交所上市，是大陆前三大IC封测企业，总部在江苏省南通市，主要股东是南通华达微电子集团有限公司，

芯片业今年并购交易规模已超1000亿美元

据《华尔街日报》网络版报道，增长放缓和成本上涨掀起了芯片行业的历史性并购浪潮。半导体制造商寻求借助并购交易简化他们的组织结构和产品线。 芯片公司交易规模达1006亿美元 金融数据提供商Dealogic的数据显示，今年为止，芯片公司已宣布的并购交易规模达到1006亿美元，超过了去年全年的377亿美元。尽管今年的芯片公司并购交易数量为276笔，低于去年的369笔，但是交易规模更大，包括今年5月份安华高科技以创纪录的370亿美元收购博通。 今年的芯片公司并购交易规模可能还会进一步扩大。彭博社在上周报道称，亚德诺半导体(Analog Devices)、美信公司(Maxim Integrated Products)、SanDisk以及Fairchild Semiconductor International正在就不同的交易选择进行谈判。这四家公司的代表不予置评。 “要么收购，要么出售，”宜普电源转换公司CEO亚历克斯·里多(Alex Lidow)概括称。在领导芯片制造商美国国际整流器公司30年后，里多在2007年与他人联合创建了宜普电源转换公司。 并购旨在降低生产成本 长期以来，芯片制造商一直利

台积电砸1000亿元建12英寸晶圆厂：2018年量产

众所周知，全球知名的晶圆厂只有英特尔、三星、美光、海力士和台积电几家，这些企业大多在大陆建了目前*主流的12英寸晶圆厂，现在，作为移动领域*大的芯片代工厂——台积电也赶上末班车了。 有消息传出，台积电大陆12寸厂即将落户南京，工厂总投资额逾千亿元，预���其16nm产线将率先入驻，具体建厂时间*快今年底至明年初，量产要等到2018年。不过，心急吃不了热豆腐，目前台积电方面仍在对大陆设厂一事做评估。 如果台积电完成厂区的建设，那么凭借16nm工艺，该晶圆厂将打造大陆*先进的半导体制造产线。如果台积电完成厂区的建设，那么凭借16nm工艺，该晶圆厂将打造大陆*先进的半导体制造产线。另外，可以预见的是，在大陆设16nm工厂可能会帮助台积电吸引更多的国内芯片商（海思、展讯）的订单。 目前，国内产能*高的五大12寸晶圆厂分别为：海力士、三星、英特尔、中芯国际、台联电。 晶圆（Wafer）是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。硅晶圆的直径越大，技术要求越高，目前主流的晶圆规格是12英寸。

台湾光伏业出路何在

本报记者 赵晨和日前在北京开幕的2015中国光伏大会暨展览会（PVCEC）相比，10月14日在中国台北开展的第九届台湾国际太阳光电展（PV Taiwan）多少显得有些寂寥，不仅把地点从往年的台北世贸展览馆“低调”转移至南港展览馆，而且参展商数量、占地面积、观众也都较去年明显缩水。台湾光电协进会（PIDA）不久前发布的数据在这里得到了验证：2015年上半年我国台湾地区光伏产值约158亿元人民币，衰退约11%，前十大厂商亏损达近11亿元人民币。我国台湾光伏产业“两头在外”上游晶硅材料几乎完全依赖进口，下游应用市场目前全部的装机量也仅有微乎其微的0.63GW。几年前，业界常用“两头在外”来形容我国大陆光伏产业的发展境况。如今，这一情况已得到改善，不仅产业链的各制造环节齐头并进，分别占据全球市场五成到七成的份额，光伏应用市场也已跃居****。中国光伏行业协会秘书长王勃华在PVCEC上表示，今年前三季度，我国大陆光伏制造业总产值超过2000亿元，同比增幅达30%；组件产量约29GW，同比增长26.4%；光伏新增装机约10.5GW，同比增长177%。企业盈利情况明显好转，前十家组件企业平均毛利率超

台积电12寸厂登陆 锁定16nm

三星（中国）半导体产值破百亿元大关

增厚业绩 2015年LED上市公司子公司拿了多少补贴？

作为LED企业的发展契机，政府补贴项目一直以来都是LED照明行业关注的焦点之一。据LED小编观察，自2015年以来，LED照明子公司也纷纷享受到政府补贴金。同时，政府也是希望通过补贴加快环保项目发展步伐，解决环保节能问题，促进经济快速发展。澳洋顺昌子公司获政府补助800万元2015年10月，澳洋顺昌发公告称子公司淮安澳洋顺昌光电技术有限公司于2015年9月30日收到淮安市清河区人民政府拨付的 2015 年贴息补助资金 800 万元人民币。该补助资金将于收到时全部计入当期损益。澳洋顺昌表示，本次收到的补助资金对公司 2015 年度业绩不产生重大影响，对公司 LED 业务的未来运营有积极的影响。三安光电子公司获政府补贴1.7亿元2015年10月，三安光电(600703)公告称全资子公司福建晶安光电收到通知：根据县政府加快培育高新技术新兴产业集群的目标要求，促进安溪县LED光电产业链的发展，拨付福建晶安光电有限公司 “科技三项”财政补贴资金合计1.7亿元。目前，该款项已收到。该笔款项于收到时确认为当期收益,将对公司第三季度业绩产生积极影响。万润科技子公司获政府补贴4877.13万元2015年

并购潮连接裁员潮 半导体行业出路在何方？

莫谓世道艰难，美满终是梦幻。美国半导体厂商美满（Marvell）的手机芯片部门兜售不成，*终决定将其关闭。整个Marvell手机部门约为1200人，中国区成为此次裁员的重灾区，总共被裁人数在800人左右，除了少数员工内部转岗，Marvell手机部门中国区的大部分员工已于8月16日晚7时之前与公司签署协议办理了离职。但是当天部分员工在Marvell上海总部举行抗议活动，反对Marvell此次大规模裁员行为，要求Marvell公司“对等协商”。Marvell裁员只是开始，半导体裁员高潮或许在2016年Marvell此次裁员的赔偿方案为N+3，即赔偿金为工作年限加3然后乘以过去一年个人的平均月薪，于8月16日晚7时之前签协议的还可以额外拿到1万元现金再加一周的薪水。业内人士多表示在半导体行业这属于平均水准之上的赔偿标准，此前摩托罗拉中国区大裁员采用N+2的标准，微软裁退原诺基亚员工时开始也采用N+2的标准，后被员工发现与德国诺基亚赔偿标准不同，才改为N+6。有Marvell中国其他部门的员工也表示一些非手机部门员工都希望得到这份“大礼包”，然后重新找工作。笔者辗转找到一位参与抗议行为的Mar

Semblant任命George B Holmes为**商务官

伦敦2015年10月19日电 /美通社/ -- -该公司扩大亚洲、欧洲和美国员工队伍，以满足迅速增长的电子设备防护需求Semblant今天宣布任命George B Holmes为**商务官兼全球销售与营销部**副总裁。（图片：http://photos.prnewswire.com/prnh/20151016/277616）George曾就职于从事消费电子、半导体、电信和企业软件等不同行业的企业，他在新岗位上将充分发挥其在销售和营销方面超过30年的高层领导经验。Semblant今天宣布任命George B Holmes为**商务官兼全球销售与营销部**副总裁。Semblant**执行官Simon McElrea表示：“我们非常欢迎George加入我们公司。George将其**的商业领导才能带给了Semblant。我们公司现正处于关键发展期，目前消费者对移动设备在液体渗入和损坏防护方面的要求越来越高，而使用我们专有纳米技术涂层的设备的部署比率将达到业内之*。”在加入Semblant之前，George曾任Energous Corporation**商务官，2014年帮助该公司成功上市。他还

Marvell中国裁员800多，被裁员工公司门前讨说法

IC CHINA 2015展商巡礼：苏州晶方半导体科技股份有限公司

元器件交易网讯 ICChina2015及同期活动第86届中国电子展、亚洲电子展将于11月11日-13日在上海新国际博览中心隆重举行。届时，苏州晶方半导体科技股份有限公司将携带多款业内**封装产品亮相本次展会。苏州晶方半导体科技股份有限公司成立于2005年6月,是中国大陆**、全球*大的晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）服务商，是全球**具备12英寸WLCSP量产封装能力的专业封测厂商，是世界**大生物身份识别芯片封装量产服务的提供者，是一家致力于开发与***技术，为客户提供可靠的、小型化、高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。公司拥有封装测试设计、仿真、晶圆级封装、后道IC测试、模组开发、可靠性及失效分析等全制程能力。公司封装的产品涵盖影像传感芯片、生物身份识别芯片、环境光感芯片、MEMS芯片、医疗电子芯片和汽车传感器等，它们大量应用于智能电话，平板电脑，可穿戴电子等各类电子产品。晶方科技的使命是**和发展半导体的互连和成像技术，为我们的客户、合作伙伴、员工和股东创造价值。凭借积极向上的企业文化、**远瞩的管理团队和朝气蓬勃、勇于**的员工队伍以及雄厚的资金实力，晶方终将**潮流，成为

三星电子与海思签署代工合约

日月光矽品还在争 陆蚕食封测大军压境

半导体封测业整并潮涌，日月光和矽品对峙未解，中国大陆南通富士通蚕食超微(AMD)苏州和马来西亚封测厂。红色供应链大军压境，台厂不能再**消耗。 日月光公开收购矽品25%股份，矽品高度疑虑，欲与鸿海换股策略结盟。双方大打舆论战和法律战炮火猛烈，不过鸿矽恋未获矽品股东临时会过半股数通过，矽品再发动法律战箝制日月光*大股东身分，双方互信基础崩坏，攻防角力持续上演。正当日月光和矽品还在相争之际，中国大陆红色供应链加速对外整并脚步，继江苏长电成功并购新加坡封测厂星科金朋(STATS ChipPAC)后，南通富士通微电子在国家集成电路产业投资基金力挺下，17日公布收购国际大厂超微(AMD)在苏州和马来西亚槟城封测厂85%股权。南通富士通将成立南通通润达投资公司，以3.7亿美元现金方式进行收购，这为全球封测产业再投下一枚震撼弹。全球半导体产业整并风起云涌，先前包括恩智浦(NXP)并购飞思卡尔(Freescale)、英特尔(Intel)并购亚尔特拉(Altera)、安华高(Avago)并购博通(Broadcom)，总金额达720亿美元。这波整并浪潮也蔓延到封测产业。江苏长电并购星科金朋，在全球专业委外

霍尼韦尔发布适合半导体制造应用的新型PTM6000先进热管理材料

霍尼韦尔电子材料部推出新型霍尼韦尔PTM6000相变材料 (PCM)。PTM6000是霍尼韦尔*新研发的一款导热界面材料 (TIM)，可有效提高先进半导体设备的导热和散热性能。霍尼韦尔副总裁兼电子材料部总经理Olivier Biebuyck表示：“越来越多的设备制造商都在寻求既能够保证**性能，又能持久可靠的热管理材料，旧有的热管理方案使得制造商难以兼顾实时**性能和整体可靠性两方面的需求。PTM6000的面市打破了这一僵局，其设计已经通过测试，能同时满足这两项需求。”霍尼韦尔是知名的热管理解决方案供应商，其经验证的PTM和PCM系列热管理材料，正是基于霍尼韦尔专门为高性能电子设备开发的精密相变化技术和先进的填料技术而实现的。霍尼韦尔**的导热界面材料能够将芯片产生的热能导入到散热片，然后扩散到周围环境中。而这一重要功能除了能确保芯片在适当的温度下工作，也能够保证散热模组的优化运行。霍尼韦尔独有的**设计拥有持久的化学和物理稳定性，这些稳定性能相比其它导热界面材料失效后仍能保持长时间一贯的更高性能表现。霍尼韦尔可以为您提供一系列不同型号的相变材料 (PCM)，满足不同应用需求。其中PT

看衰半导体景气 台积电大砍资本支出27%

英飞凌与安森美争抢收购仙童半导体

安森美半导体（ON Semiconductor）股票周三上涨逾7.08%。据外媒消息称，安森美正在就收购飞兆（仙童）半导体（Fairchild Semiconductor）进行讨论。据彭博社称，英飞凌也正在与飞兆半导体就并购展开谈判，不过目前双方均没有把握能成功收购飞兆半导体。飞兆半导体目前的产品线以功率器件为主，市值约为16.3亿美元。该公司于1957年由八位杰出人士创立，与苹果关系十分密切，至今在硅谷都有着非常大 的影响力。据说得到飞兆半导体的八位联合创始人支持的企业超过2000家，英特尔就是由飞兆半导体的两位联合创始人Bob Noyce和Gordon Moore在1960年代离开后创立。以PC和手机为代表的传统市场萎缩，以物联网为代表的新兴市场还处于拓展期，今年以来半导体行业发生的并购案合计金额已经达到了1100亿美元。随着摩尔定律速度趋缓，半导体业务模式以及*佳实践方式必须有所改变，无疑只有少数半导体公司能继续大幅获利。而并购成为很多很多公司为摆脱当前困境的*直接的办法。

NXP：ESE为移动支付的*强**屏障

就全球主要的行动支付晶片供应商来说，主要由英飞凌、ST（意法半导体）与NXP（恩智浦半导体）等三大公司所主导，由于各家方案完整性的不同，自然就衍生出不同的市场策略。NXP智能识别产品部业务经理罗仁助谈到，就解决方案的完整度上，NXP的完整度算是相当高的，简单来说就是要同时具备NFC收发器元件与SE（SecureElement；**元件），除此之外，后者也要满足软硬体特性，软体方面就是产业界常谈到的COS（CardOperatingSystem）。至于ST与英飞凌有谈到，为了强化使用者体验，故与奥地利微电子合作，搭载Booster（强波器）以优化整体系统表现，罗仁助认为，搭载Booster的作法，并非是**必要，而是在实务环境上，由于读取器（Reader）的设计造成读取距离不一的情况下，为求谨慎，才要有这样的作法。但他反问，若收发器的表现如果相当出色，就没有搭载Booster的必要。再者，加上Booster本身也会增加成本，这是客户要思考的课题。此外，市场有一种说法是，由于NFC收发器的功能，会被高整合度的无线连结晶片所整合，所以专注于SE的开发，亦不失为另一种选项。罗仁助指出，站在NX

台积电为什么完胜三星？ 从A9解密张忠谋六年布局

新款苹果iPhone6s和6sPlus，首度由两家厂商代工苹果自行设计的处理器A9，也就是台积电和三星。此事台湾科技业、股民人尽皆知。直到**的美国网站iFixit拆解两款苹果刚上市手机，发现台积电和三星制造的A9处理器，型号竟然不同，且可轻易辨识之后，全球才引发一股实测“台积货”与“三星货”效能差异的热潮。全球网民并惊讶的发现，依播放影片、跑测试软体等不同方法，台积版处理器*高可比三星版省上近30%的电力。此后在香港与其他国家掀起的拒买“三星货”声浪，逼着苹果出面回应。苹果发给美国**科技网站Techcrunch的官方声明为：“部分实验室让处理器维持高负载状态，直到电力耗尽。这不符合真实生活的情境…我们的测试数据以及顾客资料(编按:监测已售出的苹果手机)显示，采用所有不同零件iPhone6s和6sPlus的真实电池寿命差异，差异仅在2-3%之间。”但Techcrunch指出，苹果以所有消费者的平均使用情境来看省电效能并不尽合理。因为不间断的**机游戏、看视讯，可能正是某些科技重度使用者的“一般情境”，而那群人正是*在乎电池续航力的一群。为什么台积电制程在高负载状态，能较对手大幅省电？

国内面板产业崛起给芯片公司带来巨大机遇

国内面板产业的蓬勃发展将为芯片企业带来怎样的机遇呢？在中国·北京2015国际显示产业高峰论坛上，北京集创北方科技有限公司总裁张晋芳表示：“2015、2016、2017年将迎来面板产业*高峰，中国半导体公司应该做好**的技术积累，留给我们的时间也就是*近的两三年时间，要抓紧时间赶上大势。”从趋势来看，面板产业已经从日本转移到韩国和中国台湾，接下来将在中国大陆实现大发展。张晋芳指出，面板企业已经在中国大陆遍地开花，8.5代线产能全世界范围内中国是*多的，分布在**的很多地方。这对芯片公司是很大的机会，因为现在的客户离我们越来越近。从中国大陆面板厂扩产计划表来看，8.5代线*近一两年大力地推进，预计2018年中国将超过韩国，产能占全球的**位。张晋芳表示，在全球30大半导体公司中，前几名的公司都在做主芯片。在驱动芯片设计厂商中，目前中国芯片设计公司只占有1%到2%，面对百亿元的市场，未来的发展空间巨大。为迎接中国巨大的市场空间，张晋芳表示，他们可以围绕显示的全产品线提供芯片解决方案，提供大尺寸和小尺寸显示系统解决方案。大尺寸集中在电视、笔记本、显示器等领域，大尺寸屏幕上需要的芯片三大类——P

紫光集团接近收购同方国芯；台湾半导体三大宁静危机

1.彭博社：紫光集团接近收购同方国芯；2.人才大断层！台湾半导体三大宁静危机；3.抢先用十核处理器？小米5预计下周登场；4.i6s芯片门延烧 台湾NCC要管；5.40nm以下制程成为纯晶圆代工市场主动力；6.不同代工厂出品的A9真的有差？ 老杳推出个人微信公共平台，主推原创及重大突发事件分析，欢迎搜索公共号：laoyaoshow 或扫描以下二维码关注 1.彭博社：紫光集团接近收购同方国芯；凤凰科技讯 北京时间10月12日消息，据彭博社报道，知情人士称，紫光集团正接近收购同方国芯。紫光集团近期刚刚以38亿美元入股西部数据。紫光集团董事长赵伟国上周日在接受采访时称，紫光集团接近收购一家由他创建并担任首任总经理的芯片公司，但拒绝披露目标公司的名称。同方国芯生产用于电子产品的振荡器和谐振器，符合赵伟国的描述。这几家公司之间还存在着联系。同方国芯的*大股东是清华控股旗下同方股份，而同方股份也是紫光集团的关联公司。同方国芯和同方股份的股票周一停牌。按照上一个交易日收盘价计算，同方国芯的市值为人民币198亿元 eettaiwan

2015年半导体销售额下跌 IC应用市场能否逆袭？

美国高德纳咨询公司（Gartner）报告显示，2015年半导体销售额将下滑至3378亿美元，同比下滑0.8%——这是自2012年销售额2.6%下滑以来的再次下跌。 “驱动包括个人电脑、智能手机和平板电脑等半导体市场主要应用领域前景将再次呈现颓势。我们不仅看到了年初糟糕的开局，在令人期待的节日期间，半导体在许多市场的销售量也没有显著增加。其结果是，销售额在下半年将无法回暖，来弥补2015年全年半导体总收入下降的空缺。”美国高德纳咨询公司副总裁Andrew Norwood说道。 美国高德纳咨询公司预测2016年动态存储器（DRAM）将供应过剩。“2015年我们见证了个人电脑领域DRAM市场的供大于求，相信2016年供应过剩将覆盖更广泛的领域，将影响到服务器和DRAM市场低功耗领域等。由于产能过剩和价格劣势，预计2016年DRAM收入将下跌12.2%。”Norwood补充说。（编译：Silvia）

台湾**研发数 全球第五

开放中资投资联发科？经济部急澄清：禁止

面对红色供应链崛起，媒体报导经济部拟开放中资投资台湾IC产业，届时国内IC设计龙头联发科将引进中资参股；对此，经济部13日连忙澄清，表示考量国内IC设计多为中小产业，IC设计产业并没有列在中资来台投资的正面表列中，目前仍是禁止。 媒体报导，由于中国紫光集团陆续收购展讯、锐迪科并争取Intel入股，形成“反联发科联盟”，面对红潮侵袭，联发科希望引进中资入股形成新联盟，向经济部提出开放的想法；工业局长吴明机上周便向行政院提报“提升半导体产业竞争优势措施”，会中希望能藉此松绑中资对IC设计产业投资限制，若具有异业结盟关系可考虑开放，但投资须经专业审查。由于政府过去已开放中资投资积体电路及半导体封测，外界担忧IC设计若开放半导体产业将失守。对此，工业局副局长吕正华表示，当天局长到行政院报告半导体竞争优势的提升措施，里面有提到研议放宽投资项目，但采正面表列，IC设计并没有在正面表列上，表示仍禁止中资投资ＩＣ产业，而目前并没有开放时间表，也没有公司提出申请，如果真的有相关政策，工业局一定会经正常程序向社会大众说明。至于不开放的理由为何？吕正华表示，IC设计是国内非常重要的产业，而国内IC设计多属中

紫光集团的*新一宗收购竟是他？

（彭**）在朝着全球半导体巨头目标迈进的道路上，紫光集团完成了*新一宗收购：台湾**业内人士高启全。 紫光集团正寻求合作伙伴共同在中国生产半导体，身为南亚科技和美光科技合资企业董事长的高启全可以为公司带来数十年的晶片产业经验。 “我们与美光在业务层面有合作，”紫光集团董事长赵伟国周日接受采访时说，但他拒绝详细说明合作的性质。“我们肯定会采取与现有的存储巨头合作的模式来进行（业务）,主要是在中国建立合资工厂。” 聘请高启全是紫光集团通过收购和合资进军800亿美元规模全球内存市场进程中迈出的又一步。作为中国名校清华大学的投资部门，紫光集团据称曾考虑竞购美光科技且接近达成收购同方国芯的交易，紫光旗下子公司上周同意入股西部数据公司。 高启全1989年与他人共同创建了存储晶片生产商旺宏电子，后来加入南亚科技，然后成为总经理。赵伟国表示，高启全将继续担任南亚科技董事。 快闪记忆体 赵伟国表示，现年62岁的高启全将出任三位全球执行副总裁之一，负责内存业务。记者周一通过电话与高启全取得联系，但他拒绝置评。美光没有立即回复记者在非工作时间寻求置评的电话和电子邮件。 内存晶片用于智慧手机和许多其他电子设备

明导CEO：半导体购并热潮终将降温

半导体市场近期购并事件频传，对此，明导国际(Mentor Graphics)执行长Walden C. Rhines认为，现今低利率环境是助长这股购并热潮的一大触媒；然而，未来几年随着利率上升，企业取得低成本资金将变得不易，购并热潮便会逐渐降温。 Rhines分析，目前市场上常见的购并原因有三种。**种为拓展经济规模，藉由购并可提高产量，且有更低的边际成本；**种为提高财务杠杆优势，购并后能以低利率得到资金，以利资金的流动，同时还可有税率优惠；*后一种则为政府政策推动，例如中国便提出五年计画发展半导体工业，以约200亿美元的资金投资国内外市场，及收购半导体企业。Rhines进一步解释，目前市场上的购并热潮，很大原因来自于可透过低利率获取低成本资本。当企业容易取得低成本资本时，便希望拿这些资本进行操作。但这趋势可能过几年就会改变，因为优惠利率终究会被提高，而当企业没有低成本资本可运作时，在购并的考量上，就必须回归到本质面。也就是购并对企业的策略、财务、产品经济规模，以及分工差异化等有何帮助，而非像目前资金取得成本相对比较低，便利用低成本资金进行财务运作。Rhines认为，每个企业有自己的购

ARM与重庆市共建产业生态园 黄奇帆吴雄昂出席签约仪式

重庆日报讯（记者 商宇）10月9日，市政府与****的半导体知识产权产品供应商安谋国际科技股份有限公司（ARM）在渝签署合作谅解备忘录。市领导黄奇帆、翁杰明，ARM全球执行副总裁、大中华区总裁吴雄昂出席签约仪式。 根据谅解备忘录，ARM将和重庆一起，在渝北区仙桃数据谷建立ARM产业生态园，引入ARM的集成电路**加速器计划和ARM大学计划，通过产、学、研的结合，推动重庆集成电路设计企业快速发展。同时，ARM产业生态园也将配合集成电路**加速器计划，为生态园初创公司或**项目提供帮助，对重庆集成电路行业进行全方位的扶持和推动。黄奇帆说，集成电路是《中国制造2025》规划中的核心产业，重庆也将集成电路产业确定为重点发展的战略性新兴产业，通过近年来电子信息产业的快速发展，重庆为集成电路产业发展奠定了良好的产业基础，目前正着力推进集成电路全产链发展，目标是到2020年全市集成电路产业链形成千亿元产值，成为中国重要的集成电路产业基地。要实现这个目标，关键是要抓住芯片设计、制造这个集成电路产业的“牛鼻子”。ARM经过短短25年就成长为****的半导体知识产权产品供应商，其注重打造自主可控、开放平等

首德/康宁竞推超薄型/高硬度玻璃材料

首德(SCHOTT)与康宁(Corning)两大玻璃制造商日前分别发表新一代产品，前者开发出具有宽广温度适应力且不会产生翘曲变形的超薄玻璃，后者则推出硬度更高，且抗摔、抗磨损、抗粗糙表面的Gorilla Glass 4产品，可望进一步扩大玻璃应用市场版图。 超薄、抗损、高穿透性等，一直是玻璃技术发展的方向；而随着其技术不断精进，玻璃的应用层面也愈来愈广阔。在工业方面，传统的晶片封装使用有机材料，但其厚度限制让微处理器散热日益困难；而超薄玻璃抗高温，又具有高稳定度，成为晶片封装新选择。在日常应用方面，终端使用者在乎其手机萤幕是否抗刮与抗摔。经常会有使用者抱怨其手机在摔落地面，或是萤幕掉落碰到尖锐物之后便出现蜘蛛网纹，不仅手机介面变得不美观，也会让使用上增加困难。微处理器封装散热难　超薄玻璃跃居新材料超薄玻璃可望成为晶片封装基板新材料。微处理器封装厚度正逐代缩减，使得散热愈来愈困难，容易导致有机基板因温度过高而变形，进而影响元件可靠度。因此，首德(SCHOTT)研发出新一代超薄玻璃，其在宽广温度范围内具有极高稳定性，不会发生翘曲或变形，并具备封装所需的**平坦度，为晶片封装业者提供新的基板

半导体Q3冷 台湾2厂逆势发

闳康、京鼎9月营收皆**高，Q4营运成长续强。半导体产业度过第3季景气寒冬，9月业绩普遍表现不佳，晶圆龙头台积电（2330）虽第3季营收顺利达成目标，但连续两月营收落在低标700亿元以下，而股后汉微科（3658）第3季营收较上季腰斩，惟半导体检测分析厂闳康（3587）及设备厂京鼎（3413）9月营收刷历史新高纪录。半导体设备厂汉微科9月营收3.99亿元，月减16%，年减11.8%；第3季合并营收10.48亿元，季减54.5%，衰退幅度超出市场预期，主要受到国际半导体大厂相继缩减资本支出及交货递延所致。汉微科保守看待第4季景气，预料业绩仍无起色，待明年第1季营运才逐渐好转。半导体检测分析厂闳康由于上半年添置新检测机台效应显现，9月营收1.13亿元，创历史新高纪录，月增13.4%，年增20.4%；前九月合并营收7.9亿元，年增0.49%。法人预估，配合旺季效应到来，第4季开始将重拾营运成长动能。因美商应材订单挹注，京鼎9月营收4.94亿元，刷新历史新高纪录，月增6.3%，年增43%；前9月营收35.77亿元，年增1.78%。京鼎今年营运成长动能来自于半导体设备与自动化设备，第3季半导体设备

阻变存储器：中国企业如何“存储”**实力？

“在我国金融、电信、税务等国家重点部门中，98%的存储系统采用国外产品，同时，**存储系统的核心技术大都被国外存储厂商垄断，这给国家信息**带来了较大的**隐患，因此，突破国外厂商的垄断，研发出拥有自主知识产权的**存储技术已迫在眉睫。 目前，闪存芯片存储技术以高存储密度、低功耗、擦写次数快等优势占据了非挥发性存储芯片的垄断地位，但随着半导体工艺的不断发展，闪存芯片存储技术遇到了技术瓶颈，而新一代存储技术——阻变存储器有望成为闪存芯片存储技术的替代者。有专家指出，在阻变存储器领域，美国、日本、韩国等国家的企业研发起步较早，且企业之间不断加强合作，掌握了该领域的诸多核心技术，而中国的研究力量比较分散，只有一些高校和科研机构进行了基础性研究。对此，专家建议，我国研究机构和企业应强强联合，共同攻关，同时加强产学研合作，将**成果尽快转化为产品。已经输在起跑线上？作为一项新兴技术，阻变存储器于2000年才被人们所关注。那一年，美国休斯敦大学的一个研究小组报道了PCMO氧化物薄膜电阻转换特性后，各研究机构开始投入大量人力、物力研究阻变存储器，并展开了**布局。国家知识产权局于2015年发布了《高