日经中文网：台积电押宝逆势大陆投资

台湾积体电路制造公司（TSMC，简称台积电）将在中国大陆新建工厂，并投入其视为“看**”的**技术。该公司创始人、被称为台湾半导体产业“教父”的张忠谋董事长利用在困难时期发起攻势的“逆势增长战略”，构筑了全球市占率高达50％以上的巨型企业。除了技术外泄及中国大陆经济减速等担忧因素之外，台湾大选结果也可能改变当局的对大陆政策。尽管如此，84岁的张忠谋仍打算进行*后一搏。 台积电利用配备**设备的工厂获得了全球半导体代工生产50％以上的份额在华投入***技术 在台积电1月14日举行的财报发布会上，张忠谋就在大陆投资建设**工厂强调，为了提高在中国大陆的订单份额，需要在客户身边建设工厂。台积电2015年12月发布的在江苏省南京市投资30亿美元建设的新工厂预计在2018年下半年投入使用。这是台积电**在大陆工厂采用直径为12英寸（约30厘米）的大型矽晶圆。将投入也可面向美国苹果*新iPhone使用的线宽为16奈米（1纳为十亿分之一）的量产设备。产能按晶圆换算为每月2万块。受中国经济减速影响，需求会增加多少，目前尚不透明，但与使用现有的直径8英寸（约20厘米）晶圆的上海工厂相比，可更高效生产高性

覆晶封装/CSP将成新一代主战场

LED产业即将面临一个巨变。由于日亚化拥有的白光LED**将于2017年到期解禁，国内LED企业将不再受制于白光**的屏障。如今日亚化也提早布局覆晶LED及芯片尺寸封装(CSP)的**技术，预计LED产业的**竞争将进入全新时代，覆晶封装、CSP将成为主要战场。 从2015年起韩系电视品牌厂开始采用覆晶LED作为LED背光源，2016年起将有越来越多的大陆厂商及其它品牌在电视背光领域积极推广覆晶LED，甚至是更小型CSP LED。市场预估，覆晶LED技术在电视LED背光的渗透率将在2017年提升至50%以上。所谓的CSP全称Chip Scale Package，传统定义为封装体积与LED芯片相同，或是体积不大于LED芯片20%，且功能完整的封装元件。在传统半导体行业已行之有年，该技术的主要目的是为缩小封装体积、提升芯片可靠度、改善芯片散热。由于技术仍在发展阶段，各家业者的CSP方案略有不同。以台湾新世纪公司为例，则是在晶圆上即完成支架及萤光粉的涂布，再切割成晶粒。此种封装过程又称晶圆级封装(Wafer Level Package)，产品优势包括单位亮度更高 (lm/area)、薄形化、

东芝将投资超5000亿日元新建半导体工厂 并与闪迪合作

据《朝日新闻》报道，东芝近日宣布将在位于三重县四日市市的半导体工厂新建厂房，并与美国半导体**品牌闪迪（SanDisk）开展合作，投资金额超过5000亿日元。新厂房预计将于2017年开始投入使用，主要生产用于智能手机的*新型NAND型闪存。受去年财务丑闻曝光影响，东芝业绩不断恶化，大幅缩小了电视、电脑的生产业务，并开始进行大规模裁员。同时，东芝还将继续向其主要财源半导体业务进行2000亿日元规模的设备投资，与韩国三星电子等对手进行抗衡。新厂房将建在现有工厂旁，目前已开始与土地拥有者和地方自治体进行协商。新厂房将生产将记忆单元重叠的立体构造存储器。即使电池耗尽，这种NAND型闪存中的数据也不会消失，是智能手机及USB存储器中不可或缺的元件。与过去存储单元无法重叠的旧型存储器相比，新型存储器能够存储更多数据，高性能智能手机及企业数据中心对这种存储器的需求量将不断增长。同时，这种新型闪存还可降低特定记忆容量的生产成本。东芝目前受财务丑闻的影响，其股票被东京证券交易所指定为“特设注意市场股”，公司很难再通过公募增发及发行公司债券等来融资。因此，此次建设新厂房的费用将从金融机构借入。同时，由于今

台半导体封测产业　完成整并*后一哩

2016年台湾半导体封测双雄整并即将迈入*后一哩，这场从2015年8月下旬开打的股权争夺战，始终在日月光强势、矽品顽抗的态势下发展。从封测双雄的互角中，矽品一度找上鸿海、大陆清华紫光，希望能够借由策略联盟抵挡日月光的收购，然而日月光终究备好完善的收购计划，盼一举拿下矽品的所有江山。 日月光发动**次对于矽品的公开收购，将持股比例提高至49.71%，日月光经营团队强调将以现金发动攻势，总计准备好新台币约1,313亿元，3成自有资金、7成银行贷款，**次公开收购先斥资432.5亿元收购矽品股份。而矽品也正式回应，提出两大前提：收回二次公开收购、合意协商，矽品将评估日月光之100%股权收购案。外界则解读，矽品似乎也渐渐态度软化，业界传闻主战主和两派势力逐渐接近，但不论矽品经营团队内部如何运作，日月光对于矽品之要求几乎无视，强调依法将在2015年12月29日展开对矽品的**次公开收购。矽品是全球第三大IC封测厂，外资持股比重约达到53%，而日月光向来与投资银行关系良好，市场传出，多家法人包括摩根士丹利(Morgan Stanley)、元大投顾、德意志(Deutsche)、野村(Nomura )

张忠谋：台积电1Q可望优于预期　2016全年估成长5~10%

晶圆代工龙头台积电召开2015年第4季法说会，并替2016年第1季及全年做出初步展望，第1季向来是传统淡季，但台积电季衰退幅度仅约-1.3~-2.7%水准，优于业界与投资界预期。 董事长张忠谋表示，第1季表现可望优于原本估计，全年则有5~10%的年增幅度，并“希望”能保持两位数成长。张忠谋表示，2015年第4季底全球半导体库存调整已经低于季节性水准两天，此外，中国大陆智能手机需求略有复甦，使得台积电表现优于原先预期，也因为整体半导体产业表现有所回温，并不完全都是台积电本身市占率提升所致。台积电财务长何丽梅表示，台积电第1季营收估计约在新台币1,980亿~2,010亿元水准，毛利率约在47~49%水准，营业利益率约36.5~38.5%。据台积电公布的资料，台积电2015年全年营收来到新台币约8,435亿元水准，年增约10.6%，毛利率为48.7%，较2014年小减0.8个百分点，营业利益率约37.9%，较去年同期小减0.9个百分点。然而尽管全球半导体产业2015年相对艰辛，台积电2015全年EPS仍有11.82元水准，较去年同期提升16.2%，净利率达到36.3%，较去年同期提升了1.7

台积电10nm制程研发顺利 抢先英特尔

台积电召开财报会议，董事长、被誉为台湾半导体教父的张忠谋亲自出席，执行CEO刘德音和魏哲家联席。2015年，台积电合并总营收额为 8434.97亿元新台币（约为1662.53亿元人民币），同比增长10.6%，税后净利3065.74亿元新台币（约为604.26亿元人民币），同比增长16.2%，成绩可喜。 对于先进制程，台积电透露，7nm、10nm研发顺利进行，今年Q1 10nm将会流片，而张忠谋更是信心十足，他直言不讳地表示10nm量产后将会抢下更高的份额。 从半导体的普遍规律看，流片到正式终端上市一般10-12个月的时间，所以台积电*快会在今年底不晚于明年初与合作伙伴推出面向消费者的正式产品。 这与另一大半导体巨头三星的设定基本一致，前不久还有报道称，三星为了加快研发，购置了一台造价高昂的EDA工具（Electronic Design Automation，电子设计自动化），专门服务自己的10nm制程。 而****的Intel已经将10nm延期到了明年，今年仍然是14nm打天下。据新浪报道，Intel的年度营收为517.09亿美元（约为3406.33亿元人民币）。

东芝将在三重半导体工厂新建厂房 投资额超5000亿日元

据《朝日新闻》报道，东芝近日宣布将在位于三重县四日市市的半导体工厂新建厂房，并与美国半导体**品牌闪迪（SanDisk）开展合作，投资金额超过5000亿日元。新厂房预计将于2017年开始投入使用，主要生产用于智能手机的*新型NAND型闪存。受去年财务丑闻曝光影响，东芝业绩不断恶化，大幅缩小了电视、电脑的生产业务，并开始进行大规模裁员。同时，东芝还将继续向其主要财源半导体业务进行2000亿日元规模的设备投资，与韩国三星电子等对手进行抗衡。新厂房将建在现有工厂旁，目前已开始与土地拥有者和地方自治体进行协商。新厂房将生产将记忆单元重叠的立体构造存储器。即使电池耗尽，这种NAND型闪存中的数据也不会消失，是智能手机及USB存储器中不可或缺的元件。与过去存储单元无法重叠的旧型存储器相比，新型存储器能够存储更多数据，高性能智能手机及企业数据中心对这种存储器的需求量将不断增长。同时，这种新型闪存还可降低特定记忆容量的生产成本。东芝目前受财务丑闻的影响，其股票被东京证券交易所指定为“特设注意市场股”，公司很难再通过公募增发及发行公司债券等来融资。因此，此次建设新厂房的费用将从金融机构借入。同时，由于今

台积电2015年财报：净利604亿元

台积电公布了2015年全年及第四季度的财报数据。2015年，台积电合并总营收额为8434.97亿元新台币(约为1671亿元人民币)，同比增长10.6%，税后净利3065.74亿元新台币(约为604.26亿元人民币)，EPS为11.82元新台币(约为2.33元人民币)，连续第2年赚逾一个股本，连续四年创获利新高。2015年第4季度，台积电营收额为2035.18亿元新台币(约为402.76亿元人民币)，环比减少约4.2%，毛利率为48.6%，营益率为38.3%，如预期达到财测目标。发布财报数据的同时，台积电也对今年第1季的营收目标作出了展望。2015年第1季度，台积电营收目标预计在1980亿元新台币(约为390.26亿元人民币)至2010亿元新台币(约为396.17亿元新台币)，较上季下滑衰2.7%至1.2%，本季毛利率目标在47%至49%，较上季毛利率48.6%，减少1.6至增加0.4个百分点，营益率目标在36.5%至38.5%，与上季38.3%，减少1.8至0.2个百分点。根据研调机构Gartner统计，2015年全球半导体产业总营收较前一年下滑1.9%，其中主要半导体芯片厂当中，英特

东芝扩充新一代N通道MOSFET系列

东芝半导体与储存产品公司研发推出新一代N通道MOSFET 30V及60V系列，皆以U-MOS IX-H沟槽式半导体制程为基础设计，此设计已被使用于降低导通电阻，在各种不同载量下带来*佳效率；同时也可降低输出电容。适用于通信设备、伺服器和Data center及网通产品的电源供应器；*新的制程技术，将有助于提高电源的效率。 以U-MOS IX-H沟槽式制程为基础，进而发展双面散热各式规格的高效能小型化封装，东芝欧洲分部已开始对原使用低压MOSFET 40V的客户推广30V与60V的新封装产品。在DSOP封装的散热效率上有显着改善；目前双面散热全系列皆可在台湾区提供样品测试。东芝新一代功率MOSFET产品帮助设计者降低各种电源管理电路的损耗及缩小板子的空间，包含直流-直流转换器的high side 及low side开关，以及交流-直流设计中的二次侧同步整流。此技术也适合马达控制及锂电池电子设备中的保护模组。在VGS为10V时，30V MOSFET的*大导通电阻仅0.6mΩ，Coss的标准值是2160pF。60V产品提供的导通电阻及Coss的标准值：1.3mΩ及960pF。这可确保加强在既

我国激光打标机产业链分析

激光打标在我国是**大激光加工设备产业，使用*广泛，设备也是*多，生产厂家也特别多，几乎所有的激光公司都生产或组装激光打标机。其中很出名的就有新光源激光科技有限公司也激光打标机为主打产品的激光公司。 激光打标产业链包括激光打标机和打标工艺两个方面，相对来说，打标工艺比切割和焊接要简单一些，但如果是紫外激光打标和彩色激光打标就不容易了，打标机理也比较复杂。通常打标都是雕刻深度或热效应与本色材料形成反差而出现标记，更多的是物理变化。 我国制造打标机系统的技术相当成熟，并且出现了很多分工协作的迹象，形成各种与打标机生产企业配套的专业上游的配件公司，如激光电源公司专业生产灯电源、半导体激光电源、Q 开关电源，光学公司生产镜片，扩束镜、场镜，电机公司专业生产振镜、振镜驱动卡，软件公司专业生产激光打标软件和控制接口，机加工公司专业生产机柜、精密机械零件，也有提供全套打标机配件的一站式专业配套配件公司。 打标机里用的激光器品种很多，气体激光器有脉冲二氧化碳激光器、连续波二氧化碳激光器、准分子激光器、等，但主要是连续波二氧化碳激光器。 我国自己生产的激光器基本上都是直流激励的玻璃管二氧化碳激光器，其优

蓝碧石半导体开发出低功耗微控制器“ML620Q416/418”

全球知名半导体制造商ROHM集团旗下的LAPISSemiconductor公司(蓝碧石半导体)开发出非常适合传感手表和可穿戴式设备的搭载LCD驱动器的16bit低功耗微控制器“ML620Q416/418”，打造出更省电且处理能力更高的16bit低功耗微控制器的崭新产品阵容。蓝碧石半导体开发出低功耗微控制器“ML620Q416/418”ML620Q416/418系列16bit低功耗微控制器具备时钟（实时时钟）功能，并搭载了可实现比以往产品清晰度更高的2048点阵（与以往相比增加33%）LCD显示的LCD驱动器和LCD驱动用的电源电路。不仅如此，还加强了陀螺仪传感器和地磁传感器的偏移校正演算等传感器处理能力。利用这些优势，通过使用本LSI以及LCD显示屏和各种传感器，不仅可使如今的计步器、活动追踪器等可穿戴式设备可显示图表和丰富多彩的图标，还可与传感器功能相结合实现步行导航等更**的应用。而且，由于还具有时钟功能，可利用手表的便利性，使适合健康状态管理和状态检测等情形的显示设计的范围更广，实现被称为“传感手表”的新型可穿戴式设备。本LSI已经开始出售样品，计划于2016年1月份开始量产销售

京元电获陆单 Q1好旺

半导体测试厂京元电（2449）近期获大陆手机暨网通晶片龙头厂追单，本月开始增购机台冲营收，并决定农历春节不休假，全员赶工交货，本季有望打破历来首季传统淡季束缚，首度出现年度第1季营收较前一年第4季成长的状况。京元电昨（11）日表示，现阶段接单确实不错，但不便对单一客户状况置评。法人估，京元电今年订单能见度已到第3季，主要来自手机、基地台、车用电子、LCD驱动IC，带动营运一路走扬至第3季；预期首季将可罕见淡季逆势成长，季增率估逾3%，几乎是去年第3季旺季水准。京元电强调，尽管红色供应链崛起，对台湾半导体产业是个威胁，但只要自己的核心技术够强，大陆发展半导体产业，仍得依靠台湾封测厂协助，而且两岸半导体未来属于既竞争又合作的情况，不全然是要拚得你死我活。这家大陆*大手机晶片和网通晶片厂，从去年7月开始由京元电**承揽测试业务，并配合母公司冲刺手机和基地台业务，上月成功拿下大陆手机龙头宝座。市场推估，这家手机晶片厂今年要冲刺占母公司自制率的七成，在台积电投片数量增幅相当惊人，京元电和矽品都配合提高后段封测产能，且估计要到元月底到位，让京元电决定农历春节不休假赶工交货，让京元电不仅成为红色供应

2016年半导体市场四大看点

2015年半导体市场并不乐观，特别是下半年，看淡市况的声音充斥了整个行业。2016年的半导体市场是否会有所转变?将表现出哪些新的趋势? 市场：有望小幅回暖 尽管已经出现一些复苏迹象，但是主流市场分析机构对2016年半导体业的市场情况仍持保守看法，预计总体趋势是缓慢回暖。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的数据，2015年全球半导体销售额增长仅为0.2%，达到3360亿美元。而未来几年内，全球半导体市场将呈现回暖趋势，2016年和2017年将分别增长1.4%和3.1%。Gartner的研究数据则表示，2015年全球半导体产值将衰退1.9%;预计2016年全球半导体产值将会小幅成长，2014至2019年的年均增长率为3.3%。 导致半导体市场弱市格局的主要原因可以归结为PC出货放缓、美元升值、日本经济萎缩、欧洲危机和中国市场不振等。台积电中国区业务发展副总经理罗镇球指出，在过去5年间，全球的IT业和半导体业是在移动通信计算产品需求的带动下高速增长的，智能手机和平板电脑都是杀手级产品。而2016年智能手机的增长率却不会再像过去几年那么高了。同时，物联网、汽车电子和云计算等市场还没有成熟起

2016年半导体市场将回温

2015年半导体市场并不乐观，特别是下半年，看淡市况的声音充斥了整个行业。2016年的半导体市场是否会有所转变？将表现出哪些新的趋势？ 市场：有望小幅回暖 未来几年内，全球半导体市场将呈现回暖趋势，2016年和2017年将分别增长1.4%和3.1%。 尽管已经出现一些复苏迹象，但是主流市场分析机构对2016年半导体业的市场情况仍持保守看法，预计总体趋势是缓慢回暖。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的数据，2015年全球半导体销售额增长仅为0.2%，达到3360亿美元。而未来几年内，全球半导体市场将呈现回暖趋势，2016年和2017年将分别增长1.4%和3.1%。Gartner的研究数据则表示，2015年全球半导体产值将衰退1.9%；预计2016年全球半导体产值将会小幅成长，2014至2019年的年均增长率为3.3%。 导致半导体市场弱市格局的主要原因可以归结为PC出货放缓、美元升值、日本经济萎缩、欧洲危机和中国市场不振等。台积电中国区业务发展副总经理罗镇球指出，在过去5年间，全球的IT业和半导体业是在移动通信计算产品需求的带动下高速增长的，智能手机和平板电脑都是杀手级产品。而201

Gartner：联发科动能表现 优于高通

顾能（Gartner）*新报告指出，去年全球前十大半导体晶片商年度营收普遍较前年衰退，以手机晶片龙头高通衰退17.4%*多；联发科虽未挤进前十大，但在合并立錡的效益下，去年营收仍维持小幅成长近0.1%，较高通出色。顾能预估，高通去年整体营收159.36亿美元，全球半导体厂营收排名掉出前三大，被南韩SK海力士取代，滑落至第四。业界解读，高通去年度营收排名衰退，且年度营收较前年下滑，反映手机市况不佳。高通近来受到手机市况不佳影响，加上**授权业务受创，中国、欧盟、南韩、台湾都展开反垄断调查。去年2月，高通与大陆达成和解，接受高达9.75亿美元的反垄断罚款，并**授权金打65折，与中兴、华为、小米等品牌厂重新签约，才暂告段落。联发科去年12月营收月减一成，但去年第4季营收超越财测高标，全年营收2,132.55亿元，创历史新高。全球前十大半导体晶片厂当中，营收成长二位数有三星及英飞凌（Infineon）。三星日前公布去年第4季初步财测，营收成长0.5%、达53兆韩元，低于分析师预期，引发忧虑。但顾能估，三星去年全年营收将达388.55亿美元，年增11.8%。分析师表示，三星已将重心转移至晶片与

促进产业发展　新思/工业局携手培育IC设计人才

为解决台湾IC产业人才短缺困境，新思科技(Synopsys)近期宣布捐赠一系列国际微电子学程予工业局智慧电子学院，双方并合作开办IC设计人才养成班，以扩大培育半导体设计人才，促进产业发展。 台湾新思科技总经理李明哲(图中)表示，为改善台湾IC产业人才短缺困境，新思与工业局合作推动国际微电子学程。台湾新思科技总经理李明哲表示，台湾每年培养的IC设计人才，大约是1200～1500人；以2015年为例，联发科及台积电为因应成长需求，就招收了超过一千名的人数。换言之，台湾IC设计人才缺乏的其中一个原因在于，大公司因成长需要而吸收了大部分名额，导致剩下的中小型企业人员短缺。李明哲进一步指出，人才缺乏是台湾IC产业成长速度减缓的原因之一。一旦面临缺人的情况，公司就不能启动新的发展计划，进而无法推出新产品，*后只能走节省成本(Cost Down)的比价路线，导致获得的收益也相对降低。为改善此一情况，该公司将透过这项合作计画，与台科大合作训练其他科技大学的教授与讲师，将此套国际微电子训练课程推广至中南部的科技大学，使其也能接受密集的教学训练，以达到扩大教学与培育人才的目标，降低当前业界人才短缺压力。新

台湾IC设计引陆资评估进度零

去年底立法院已决议，基于国安战略考量，不得开放陆资参股IC设计业。经济部原**农历年前公布的陆资参股国内半导体IC设计评估，已决定延至年后。目前工业局产业评估报告“零进度”，预计年后召开公听会后，再对外公布！ 国内半导体业近期与大陆密切交流，包括紫光有意入股我封测业，甚至还呼吁台湾检讨法规，开放陆资参股IC设计业，不过，受国内政治氛围影响，陆资来台各案近乎零进度。 **可能有进度的是台积电登陆案，台积电去年底已向投审会递件申请赴大陆投资12吋晶圆厂，若时间许可，经济部准备农历年加开临时委员会，审查台积电登陆案。 台积电砸30亿美元赴大陆南京设12吋晶圆厂，国内去年早已修法放行，加上***新境界基金会执行长林全先前已表态，了解台积电考量点，只要技术与人才外流 等问题可掌控，对产业发展无伤害，没有阻挡此案理由。换言之，台积电登��案阻力较小，即便选后确定换党执政才审查，也不会临时喊卡。 相较之下，引陆资来台参股封测与IC设计业，官员说，“工业局尚未完成评估报告”，经济部内尚未开会沟通。*快要等春节后，才对外公布评估报告。 另一方面，紫光拟入股力成、矽品、南茂等3家封装测试厂，立院已决议，因涉

传德州仪器、亚德诺已放弃收购美信

知情人士透露，德州仪器(Texas Instruments)和亚德诺(Analog Devices)因价格谈不拢，已决定暂时放弃收购美信半导体(Maxim Integrated Products)。 根据彭博商业(Bloomberg Business)报导，知情人士表示，美信并无求售动机，但若收购价能令该公司心动，将会慎重考虑。全球*大模拟芯片生产商德州仪器于2015年曾与美信会谈洽询收购，亚德诺亦曾向美信表达收购意愿。美信在后续战略布局将与高盛(Goldman Sachs)继续合作，选项包括出售公司或购并更小的芯片制造商等。美信可能会吸引大陆买家的兴趣，但该公司市值达92亿美元，要找到买家并不容易。德州仪器、美信和亚德诺都是模拟芯片的主要供应商。模拟芯片能将并现实世界中的声音或碰触动作转换为电子讯号，转换机械内部的电源，还能控制汽车**气囊等功能。半导体公司因成本不断提升、客户群却持续减少，为集中资源在2015年以创纪录的速度合并。不过由于经济成长将趋缓，可能导致有意收购者在2016年放慢脚步。知情人士透露，Microchip也在重新思考以每股9美元收购Atmel的决定。

意法半导体推出激光测距传感器 颠覆传统摄像模式

*FlightSense低功耗微型传感器用于手机快速自动对焦、接近检测以及机器人和物联网产品的目标检测 **新产品VL53L0为基于ToF（Time-of-Flight）的测距性能树立新标准 中国，2016年1月8日——横跨多重电子应用领域、全球**的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）发布了**代激光测距传感器。新款传感器VL53L0基于成功的FlightSense?技术，实现更快、更远、更**的测距功能，大幅提升手机和平板电脑的拍照性能，为机器人、用户检测、无人机、物联网和穿戴式设备市场开拓新的应用机会。 4.4 x 2.4 x 1mm的外观尺寸使VL53L0成为世界上*小的ToF(Time-of-Flight，飞行时间)模块，同时还是首款集成940纳米 VCSEL1 光源、SPAD2 光子检测器和先进微控制器（管理整个测距功能）的测距传感器。市场首款应用940纳米发射光的模块，配合先进的红外滤波器，VL53L0具有业内*好的环境光抗干扰性能，将环境光的影响降至*低。在终端产品应用中，嵌入式微控制器和数字算法可以*大限

车用半导体生态复杂　系统建模考验难度高

现代汽车结构内含复杂的动力系统、防撞系统、温度控制系统、驾驶辅助系统以及车载娱乐系统。在半导体设计当中，要处理如此复杂的系统，就是透过建模(modeling)来提高抽象层级。然而，技术人员尚未确定在汽车设计如此复杂的情况下，要执行系统模拟(system simulation)的可能性。 根据Semiconductor Engineering网站报导，要替整台汽车做系统模拟(system simulation)并不容易，因此汽车产业目前仍在初步研究阶段。Ansys全球汽车产业总监Sandeep Sovani表示，系统模拟在不同阶段处理连接不同的领域，包括全系统层级、子系统层级以及元件层级。在全系统层级，模拟作业会定时监测汽车的驾驶表现，包括汽车整体表现、油耗效率、不同驾驶循环的扭力等等。而这些系统模拟模型往往也得对子系统做出假设，因为全系统层级无法还盖所有子系统细节。就连汽车元件本身也是复杂系统，煞车系统不只是机械元件，而是需要从元件层级就开始做细致的系统模拟模型，进而打造3D元件模型。今日，建模作业由汽车供应链里面许多不同的人员、工具、部门、公司共同打造。测试人员得设计能捕捉特定子系统

华润并购仙童：公平竞争缺失是中国资本国际并购*大难关

快捷半导体倾向接受华润收购要约

彭博引述消息指出，美国模拟IC大厂快捷半导体公司（Fairchild）有可能会宣布，由华润集团和北京清芯华创投资管理有限公司等财团提出的收购条件较佳。 彭博引述消息人士称，*早今（5）日就可能会发布公告。有望使得快捷成为*新一家被中资收购的半导体业者。快捷半导体上周称，收到Party G Group修改后的收购要约，每股以现金支付21.70美元。熟悉情况的消息人士上周告诉路透，Party G Group被确定为华润集团旗下华润微电子。

半导体元件将扮演物联网的核心要角

作者：Thomas Seiler，u-blox执行长 我们正处于现今*活跃、成长*快速的产业环境中。“人联网”(Internet of people)基本上已经改变了我们生活的各个层面。而网际网路的下一个世代——物联网(IoT)正快速扩展，并将于2020年连接将近500亿台装置。很快地，全球将会有比上网人口数量还多的装置与网际网路相连。但是，若没有无线通讯连接技术，就不会有IoT生态系统的建立。IoT的基本概念是把内建感测器的各种“东西”连接在一起，这些装置涵盖了从工业和汽车设备、到消费性穿戴装置，它们可透过网际网路来交换彼此的重要讯息。功能强大的云端电脑将负责执行复杂的资料库与分析工具，以处理这些来自众多感测器节点的庞大资料量。然后，它们会为消费者、企业与机构提供宝贵的资讯与洞见。u-blox的产品组合包含所有必要的连接技术，可为各种应用提供无缝的无线解决方案，以满足连网城市、连网工业与连网汽车等各种产品日益成长的发展趋势。u-blox执行长Thomas Seiler以u-blox的观点来看，我们认为，在IoT连接技术开启无限可能性的同时，它也提升了使用者对连网经验的更高期望。特别是

补贴政策助大陆LED企业迅速崛起 台LED企业陷困境

LED产业持续面临行业淘汰竞赛，在红色供应链崛起之下市场如洪水猛兽般失序，而LED产业的前车之鉴更让产业人士担忧后续的面板与半导体业，将面临红流来袭的强力考验，中国政府正复制当年培植LED产业的补助政策投入半导体。 殷鉴不远，当局必须因应红色供应链提出产业政策，以火车头之姿率领产业走出困境，才有可能度过本波剧烈市场竞争；当对岸竞争同业挟着政府资源向海外拓展时，台厂在陆厂价格竞争之下陷入困境；尤其业者期待一般照明市场起飞放量之后，能够撑过产业谷底，但万万没想到2015年照明市场规模翻倍成长，但厂商却陷入赔钱景况。晶电董事长李秉杰分析中国同业大厂在资金实力远胜台厂，主要因大陆投资市场给予LED类股高本益比，可达30倍甚或60倍，而因为本益比高、股价高，带动公司市值走高，且远胜于台湾企业，在目前产业度小月以及并购氛围之下，大陆雄厚的市值成为强大的企业支柱。李秉杰表示，投资市场给予高评价成为大陆能在这次产业并购中动作相当积极的关键要素，加上背后挟带政府资金帮助大陆集团向外并购；举例来说，若陆厂以1亿人民币并购某公司，若股价为50元则市值即增加50亿人民币，对陆厂而言并购成为相当合算的扩张策略。

罗姆新款高亮度晶片降低设计端负担并提升装置性能

罗姆半导体(ROHM)株式会社宣布推出适用于汽车音响和仪表等车用装置、工具机，以及消费性产品之高亮度晶片系列--SML-D15。 对于仪表和导航等车用装置，以及同时使用多排LED的工具机等，为了提升应用装置的性能，市场对于降低亮度不均的要求愈来愈高。但一般而言，LED在生产过程中，多少都会出现亮度不均的现象。该系列产品遵照该公司一贯体制，从生产元件阶段开始即对每个细节高度要求，终于成功降低传统LED制造瓶颈的亮度不均问题，让亮度稳定。此系列产品亮度不均的现象只有传统产品的1/4，同时成功做到业界少有的单一Rank规格，解决各应用装置亮度不均的问题。此外，新推出的产品系列，其亮度和传统ROHM半导体产品相比，*大可达到3倍，成功做到高亮度。另外，还对应车用零件的可靠度基准AEC-Q101，品质方面也能够符合市场需求。罗姆网址：www.rohm.com.tw

亚马逊以自有品牌芯片进军半导体业务市场

亚马逊公司（Amazon.com Inc.， AMZN）旗下一家神秘的子公司周三打破沉默，宣布计划出售电脑芯片及相关组件给其他公司。Annapurna Labs是亚马逊去年收购的一家以色列公司，目前总部设在硅谷，该公司表示，其目标产品是针对用户设计的家居设备，如Wi-Fi路由器、数据存储设备和媒体流设备。Annapurna称其一些技术早已存在于商业产品中，并列举了华硕电脑有限公司（Asustek Computer Inc.， 2357.TW）、NETGEAR Inc.（NTGR）和Synology Inc.等制造商。Annapurna 表示，其产品包括基于ARM Holdings Plc （ARM.LN）授权技术的芯片，ARM处理器是智能手机中应用*广泛的处理器类型。个人电脑芯片*大供应商英特尔投资部（Intel Capital）多年来一直试图打破ARM在智能手机市场的统治地位，但收效甚微。Annapurna称，该公司正试图解决很多家庭设备计算和网络能力严重有限这一问题。该公司表示，其Alpine芯片包含四个处理器和多种类型网络技术，以提高其客户产品的性能。

30年轮回：中兴侯为贵将交棒

C114讯 1月7日消息（南山）中兴通讯于1月7日晚间发布公告称，将选举第7届董事会成员。其中，*为值得关注的变化是，中兴创始人、担当中兴通讯董事长12年的侯为贵已表示不再参选新一届董事会，这也意味着掌舵和服务中兴30年的侯为贵即将交棒给新一届董事会。按照上市公司规定和公司章程，新一届董事会也将在3月的股东大会之后选举出新一届管理层。作为80年代创业的新****代企业家，1941年出生的侯为贵也是解放后国家培养的**批工程师，1969年后曾先后任航天691厂教师、车间主任、技术科长，691厂按时任航天部副部长的钱学森要求开始跟进研究芯片即半导体技术，侯为贵1980年代初被派往美国负责技术引进，1985年被派往深圳创办中港合资公司、中兴通讯前身中兴半导体，以280万注册资金起步，成为深圳*早的技术类合资公司之一。因半导体行业资金和技术挑战巨大、门槛甚高、及市场制度变革，在并无后续资金支持的情况下，公司不得不从代工收音机、电子表等来料加工起步，成立**年合同销售额75万元。但侯为贵带领的管理团队不忘初心，迅速从“贸工技”路线转向技术驱动，以贸养技，于1989年研发成功**台程控电话交换机，

2015年上半年北美机器人市场创造新纪录

据机器人行业的贸易组织——机器人工业协会（RIA）发布的*新统计数据显示，北美机器人市场在2015年增长速度*快。在2015年上半年，北美机器人公司创下了产出1万4232台机器人、总价值8.4亿美元订购量的纪录，单位增长1%以及营收增长7%，打破了2014年同一时期保持的纪录。RIA的总裁JeffBurnstein说：“我们受到北美机器人市场持续增长的鼓舞，不仅北美对机器人保持强烈的兴趣，现在全世界都热衷于开发机器人技术，因为越来越多的企业意识到机器人可以帮助他们提高生产效率、产品质量和灵活性。”2015年上半年，在许多主要的行业领域里，各种类型的机器人的销售额都保持持续增长。半导体（30%）、汽车零部件（23%）和生命科学（8%），这三个行业的机器人销量同比增长幅度*大。与此相反，2015年上半年的汽车涂料的订单遇冷，与2014年上半年创历史新高的表现相比，下降了18%。涂覆/分配和物料搬运等主要机器人应用领域实现了今年市场的*佳开局。RIA市场分析总监AlexShikany说：“到2015年6月，应用在涂覆/分配和物料搬运的机器人订单分别增长了36%和27%。在机器人市场中，物料搬

2015全球半导体产能排行榜 台积电海力士出货*有力

虽然2015年全球半导体市场恐陷于零成长，但总体产能仍然持续增加，根据市调机构IC Insights发布*新报告，2015年全球半导体厂月产能达1，635.0万片8吋约当晶圆，其中又以格罗方德（GlobalFoundries）、台积电、SK海力士的成长*大。根据IC Insights报告，产能排名全球前10大的半导体厂，包括了4家存储器厂、3家晶圆代工厂、1家微处理器大厂、及2家模拟IC厂。总体来看，去年底全球总月产能达1，635.0万片8吋约当晶圆，年增率约6％，前10大厂掌握的产能则达全球总产能的72％，而去年底月产能成长*大的3家业者，分别为格罗方德、台积电、及SK海力士。三星电子是全球拥有*大产能的半导体厂，去年底月产能达253.4万片8吋约当晶圆，主要用来生产DRAM及NAND Flash，全球市占率达15.5％。排名**为晶圆代工龙头台积电，去年底月产能达189.1万片8吋约当晶圆，且是全球拥有*大逻辑IC产能的半导体厂。台积电去年底月产能年增率14％，全球市占率11.6％。排名第三至第五的业者分别为美光、东芝及SanDisk、SK海力士，3家业者都是记忆体厂��排名第六大的

并购将持续发生 半导体游戏规则逐渐转变

Brandon Tolany加入Silicon Labs担任全球销售**副总裁

美国德州奥斯汀市-2016年1月4日-Silicon Labs（NASDAQ：SLAB）今日宣布，拥有20年半导体和电子产业销售及市场高管经验的Brandon Tolany加入该公司担任全球销售**副总裁。在此项关键的职位上，Tolany先生将通过发展全球销售和分销渠道、及与战略性OEM客户开展协同合作，负责推动Silicon Labs的营业收入增长。 Silicon Labs**执行官Tyson Tuttle 表示：“我们热烈欢迎Brandon 加入Silicon Labs的高层管理团队。他具有成熟的领导经验、强有力的沟通和人事管理技巧，在Silicon Labs扩展市场时，能卓有成效地为我们全球的客户和分销合作伙伴提供智能、互连和节能的解决方案。”在加入Silicon Labs之前，Tolany先生担任过Freescale半导体**副总裁以及**销售和市场官；在2013至2015年期间，他在此职位上领导了该公司的全球销售与市场团队，成功地将其改组为获得颠覆性市场占有率的高效能单位。在其Freescale任期内还担任过不同领域的领导职位，包括全球微控制器营销副总裁、Freescale

LED照明：利润空间压缩 行业**在即

“当前，LED照明行业竞争激烈，恶性竞争，导致价格不能体现价值，利润率较低。因此，大部分企业将难以实现盈利。”世界LED网总编张国安表示，行业标准缺失、监管缺失，市场混乱导致生产和销售处于无序状态。近日，深圳市云傲照明有限公司董事长叶宗泽在其个人微信以“不跑路，不失联”为题，宣布由于资金链崩盘，云傲照明正式解散。随后的几天，飞乐音响(600651)宣布，拟通过全资子公司收购Havells喜万年，并购涉及资金10.5亿元。值得一提的是，Havells喜万年是一家拥有100多年历史的全球**的照明技术企业。“随着国内市场环境的恶化，竞争激烈不断加剧，市场份额正在逐渐集中，一部分缺乏核心竞争力的企业将会被淘汰出局。”中研普华研究院肖健表示。企业生存艰难近日召开的2015高工LED年会上，高工LED研究院院长张小飞向外界公布了LED行业生存情况的统计数据。实际上，2015年以来，LED行业历经价格战和产品同质化等激烈竞争，行业剧烈**，行业内企业两级分化明显。2014年LED企业数量多达2万家，仅仅经过一年时间，就减少20%，有4000家企业将退出市场。深圳市思格洛投资发展有限公司总经理罗**

低成本光电化学制氢取得新进展

美国国家可再生能源实验室（NREL）的研究人员使用一种新方法来进行光化学制氢，该工艺使用太阳能将水分解为氢和氧。不过，这种工艺需要特殊的半导体、光电化学材料以及催化剂。老的工艺使用铂、钌以及铱等贵重金属作为催化剂，并将其附着在半导体上。然而，对于致力于大规模的商业化应用，使用这些贵重金属作为催化剂，成本将会变得很高。 虽然采用便宜的分子催化剂来替换老的贵金属催化剂已被提出，但是相比贵金属催化剂，分子催化剂稳定性较差，而且寿命较短。以往研究人员都是在液态溶液中对分子催化剂进行研究的，而不同的是，NREL研究人员决定在液态溶液以外对分子催化剂进行检测，观察是否能够直接将催化剂贴附在半导体表面。他们在半导体表面镀了一层TiO2，然后将分子催化剂与TiO2进行键合。结果显示，分子催化剂相比贵金属催化剂具有一样的高活性。发表论文的作者Turner指出：“虽然分子催化剂还不能像金属催化剂那么稳定，但是每当太阳落山的时候，光电化学系统就会关闭。这就留下时间来更新分子催化剂。”Turner还说道：“真希望你不用每天都去更换分子催化剂，但是必须指出的是对光电化学水分离系统的扩展性问题，低稳定性、高活性的

Bluetooth Developer Studio：更快的开发速度实现更大的梦想

我当初加入蓝牙技术联盟时，虽然身为无线***，但对蓝牙(Bluetooth®)技术的细节并不十分熟悉。因此我也花了很多时间翻阅了3000多页的蓝牙规格指南，学习采用的和自定义配置文件的开发过程，以及有哪些工具可以辅助开发。我希望通过这样的学习过程，更多地了解如何将蓝牙这项技术推向现实应用。一个比较根本的问题是初学者需要花费较长时间入门，摸索相关的开发知识。对***来说，从理解蓝牙技术、专业术语、再到在蓝牙芯片或模组上实际操作，着实不容易。也正是那时开始，我决心要为***打造一个便于开发及了解蓝牙的工具。因此我和我在蓝牙技术联盟的团队开始着手打造能够让蓝牙开发更简单更快速的工具。我们已经打造出了几个非常不错的工具，包括应用加速器（ApplicationAccelerator）和智能入门套件（SmartStarter Kit），却并没有止步于此。我们希望能够达成以下三个目标：降低蓝牙开发的入门壁垒，加快上市时间，提高协同性和合作性。降低蓝牙开发的入门壁垒 蓝牙技术联盟想在**时间给***所需的帮助，同时缩减他们的学习曲线。蓝牙有许多很有用的文档，但是随着版本更新，***想要跟得上这些变化就

韩国无晶圆厂半导体公司TLi采用Arasan的IP产品实现成功流片

**的韩国半导体公司TLi采用Arasan的通用闪存（UFS）知识产权（IP）产品实现了芯片设计的出货，该公司之前获得了Arasan的UFS设备控制器IP及支持高达Gear 3速率的MPHY等产品的授权。TLi是*新一家使用Arasan的UFS Total IP解决方案成功实现芯片设计的公司。 Arasan是一家提供JEDEC UFS IP和MIPI MPHY模拟IP内核的**供应商。Arasan的UFS主机、设备和MPHY IP产品已授权给那些**的、采用UFS的存储器供应商和应用处理器公司，并已投入生产。在目前市场上已供货的一些先进智能手机中，都有Arasan的UFS解决方案的身影。“随着几乎所有的UFS存储器供应商和大多数**应用处理器提供商都购买了我们的UFS设备IP以及MIPI MPHY IP内核，我们可以确保整个UFS生态系统上的合规性。”Arasan**技术官Prakash Kamath表示。“该IP的质量和Arasan工程团队提供的支持是非凡的，”TLi副总裁Yoonseok Song表示。“我们非常高兴能够采用Arasan的IP产品实现芯片的成功流片，并且很开心将成为