半导体
661日月光吴田玉:半导体库存修正告一段落
中央社 (0)(中央社记者钟荣峰台北2016年1月29日电)封测大厂日月光(2311)营运长吴田玉表示,半导体库存修正已经告一段落,目前终端产品市况仍不明,不过今年日月光整体业绩还是会持续成长。 日月光下午举办法人说明会。吴田玉表示,半导体库存修正已经告一段落,目前终端产品市况仍不明,不过日月光今年整体业绩还是会持续成长。从成长动能来看,吴田玉指出,日月光主要的成长动能仍是系统级封装(SiP),过去3年日月光在SiP领域有大幅成长,目前日月光在SiP领域的营收规模,达到20亿美元。吴田玉预期,未来5年到10年,SiP产品仍将是日月光主要的成长动能之一,未来日月光将持续优化SiP产品组合。谈到持续公开收购矽品,吴田玉表示,这是为了提升专业封测代工产业的竞争实力以及整合竞争资源的方案,也是在全球市场提供差异化产品服务的过程,符合全球半导体产业整并的潮流。吴田玉表示,收购矽品相关作业持续进行中,对于结果相当乐观。
中方收购飞利浦旗下公司被美国否决 业内惊讶
观察者网 (0)美国否决中资财团28亿美元收购飞利浦Lumileds 因担忧国家** 据路透社29日报道,美国外资审议委员会(CFIUS)以国家**为由,否决中资财团Go Scale Capital 28亿美元收购飞利浦旗下LED和汽车照明组件生产商Lumileds多数股权,针对此次中资海外收购的巨型融资交易也因此泡汤。这让参与各方颇为意外。Go Scale Capital是一家新成立的投资基金,由金沙江创投(GSR Ventures)与橡树投资伙伴(Oak Investment Partners)联合组成,目前在北京、香港和硅谷均设有办事处。在此次收购中,该基金击败了由美国KKR和欧洲私募股权基金CVC Capital组成的财团。去年3月31日,荷兰**飞利浦宣布交易达成,只等监管机构批准。美国外资审议委员会近两年收紧了对中国买家的跨国技术交易审查。Lumileds在美国有多个制造和研发基地。意外落空这笔引起高度关注的收购交易在1月22日意外落空,参与19.3亿美元相关融资的银行将分文无获,也反映出了中资海外并购面临的监管层面不确定性。至于美国外资审议委员会基于何种想法,反对中资收购飞利浦Lumil
三星急寻半导体事业新动能 锁定三大领域
DIGITIMES (0)三星电子(Samsung Electronics)为确保下一代系统半导体的技术实力,将以生物处理器S-Patch、物联网(Internet of Things;IoT)专用的半导体模组Artik及车用零件为半导体事业寻求新出路。 根据韩媒BusinessPost的报导,日前业界消息传出,三星电子社长金奇南正致力确保下一代系统半导体的技术力,1月上旬已展示首款商用化的生物处理器S-Patch,整合多种身体资讯感测器、控制器、数位讯号处理装置与内建存储器,附着在使用者身上就可侦测心跳与体温等数值,并传送到另一个装置上。三星电子系统LSI事业部高层表示,将透过新产品将系统半导体的事业范围从手机扩大到健康照护,以2016年上市的健康器材为供应对象。外界预期三星电子的生物处理器将应用于穿戴式装置、游戏机、虚拟实境(Virtual Reality;VR)与汽车等各种需要侦测身体资讯的装置。金奇南也积极推动三星电子进军车用半导体市场,*近与德国奥迪(Audi)签订车用半导体的供应与开发合约。汽车应用的系统半导体范围广泛,包含各种感测器与调节装置、中央处理装置等,而应用于自动驾驶车上的半导体需求更高。
半导体
662功率半导体论坛 2016
semichina (0)随着功率半导体器件在移动通讯、消费电子、新能源交通、发电与配电领域发挥着越来越重要的作用,“中国智造”时代的来临给功率半导体行业带来新的发展机遇和增长动力。 SEMI中国将在SEMICON China 2016期间于3月17日在上海举办“功率半导体论坛2016”。 内容涵盖氮化镓、碳化硅宽禁带半导体材料和器件、IGBT、射频通讯等*新技术进展及应用市场趋势。我们诚挚地邀请您参加本次论坛,期待与您相见!*议程变化恕不另行通知预注册同期研讨会,建议电脑端打开官方注册网址:http://223.4.179.170/semi2016,仅注册展会,可直接“返回”后进行观众预注册. 会议报名及详情咨询,请联系: Daniel Qi | 戚发鑫电话:021-60278576 邮箱:fqi@semi.org
Entegris 发布针对先进半导体制造的新型化学机械研磨后清洗解决方案
电子发烧友网 (0)BILLERICA, Massachusetts,2016 年 1 月 28 日 – Entegris, Inc. (NASDAQ: ENTG)(一家为先进制造环境提供良率提升材料和相关解决方案的**企业)日前发布了针对半导体制造的新型化学机械研磨(CMP)后清洗解决方案。新型 PlanarClean® AG 系列产品设计用于 10 nm 及以下的工艺中,并新增到 Entegris 的** CMP 后清洗解决方案产品组合。“多年来,Entegris 一直是 CMP 后清洗方面的行业***。我们的 PlanarClean 系列产品已广泛用于全球的晶圆厂。由于许多新材料(如钴和钨)的添加,先进节点处的晶圆生产变得更加复杂,为了解决这个问题,我们仔细重制了PlanarClean 解决方案,既能提供**的清洗能力,同时不破坏先进薄膜或新材料”,Entegris CMP 后清洗解决方案总监 Cuong Tran 表示。“PlanarClean AG 满足先进工艺的需求,同时还符合我们客户制定的新**指南。”硅晶圆生产中的 CMP 工艺包含机械研磨步骤,该步骤使用化学研磨液配方将多余的导电或绝缘材
紫光集团入股力成南茂获股东大会通过
证券时报 (0)紫光集团2015年斥资百亿赴台收购半导体厂获得初步进展,入股两家标的公司相继获得股东大会通过。昨日,台湾封测厂南茂科技临时股东大会高比例通过了紫光集团参股南茂25%股权议案。按照方案,紫光集团拟以40新台币/股,斥资共计119.7亿新台币(约23.94亿元)认购南茂私募增资发行股份。交易完成后,紫光集团将成为南茂**大法人股东,仅次于大股东百慕达南茂科技,并获得一个董事席位。南茂科技董事长郑世杰表示,本次股东通过比例高达99.25%。紫光集团投资另外一家台湾半导体封装厂力成科技近日也取得了进展。1月15日,力成科技股东大会通过了紫光集团参股案件。去年10月,紫光集团与力成签署协议,拟对力成投资约6亿美元,成为其*大股东。力成科技董事长暨执行长蔡笃恭表示,交易完成后,力成科技和紫光将进行半导体产业上下游整合,力成将持续于台湾扩建高阶封装产能,提升制程能力。紫光集团赴台投资破费周折。去年,紫光集团同日宣布将入股南茂科技和矽品,但是矽品遭到台湾*大的半导体封装厂日月光“抢亲”。按照计划,紫光集团拟以每股新台币55元认购矽品私募发行新股,预计累计斥资568亿新台币,认购矽品私募方式发行的新股后
新三板诱惑大 旭晟半导体申请挂牌
高工LED综合报道 (0)1月29日,深圳市旭晟半导体股份有限公司于近日申请新三板挂牌,**股转系统披露的挂牌资料显示,旭晟股份成立于2003年10月30日,于2015年12月10日完成股改,董事长李少飞持股70%,为实际控制人。公告显示,旭晟股份2013年、2014年、2015年1-8月营业收入分别为2647.81万元、3161.98万元、3179.88万元;净利润分别为-43.84万元、-58.98万元、216.51万元。据资料显示,旭晟股份主要从事红外线LED器件及其组件的研发、生产与销售。其产品包括红外线LED封装器件、红外线LED TIR光学透镜及红外LED模组;主要应用于安防监控领域,主要用于闭路电视(CCTV)、智能交通系统(ITS)等摄像监控系统的夜视照明。旭晟股份本次挂牌申请的主办券商为中银国际证券,法律顾问为国浩律师(广州)事务所,财务审计为中汇会计师事务所(特殊普通合伙)。
半导体
663MCU终端应用广 成长大于半导体
自由时报 (0)〔记者洪友芳/新竹报导〕微控制器(MCU)在半导体业是成熟性的市场,竞争性如同红海市场,但面对中国半导体市场崛起,力旺(3529)转投资IC设计汉芝电子(iMQ),与日本大厂东芝(Toshiba)合作,营造台日双品牌策略,企图开辟MCU蓝海新路。 市场估计,MCU年复合成长率约4%,高过半导体业的年复合成长率,中国市场年复合成长率则可能倍增;工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)电子组计画副组长杨瑞临分析,MCU在半导体业先进国家属成熟性市场,但却稳定成长,因终端应用市场大,德仪、英飞凌、瑞萨等欧美日国际大厂偏向32位元以上的中高阶MCU市场,台湾厂商多耕耘8~32位元的MCU市场。面对中国半导体市场崛起,杨瑞临认为,对台湾厂商是商机,家电、车用等市场对MCU需求将会增加很多,有些应用领域是低毛利,有些应用领域则属高毛利,就看台湾厂商如何掌握市场、如何跟当地系统厂商建立合作机会,中国都会培养自己的品牌,例如家电市场就有海尔、海信、美的、小天鹅等,有的品牌与产品讲求堪用而非耐用,如此,MCU消耗量也会大。力旺挟授权IP的成功经营模式,转投资IC设计汉芝电子,遇到日本大厂东芝也想进军中国市
日月光:订单外流说法无依据 不评论
经济日报 (0)日月光昨(27)日强调,矽品提出双方整并后,恐产生订单及台湾工作机会大量流失,纯属单方臆测,毫无事实依据、无的放矢,完全无法评论。 此外,对于矽品指称整并矽品可能在台下市,再转至大陆上市,日月光说,这会违反同业竞争条款,完全没有实行的可能性,这是有心人恶意中伤。日月光重申,全球竞争加剧,台湾的封测业应该透过整合来优化资源配置、提升研发能力、降低成本,进而提升全球竞争力,除了可保护现有的生意,更能争取下一世代因物联网、穿戴式装置等新兴产品所需要的高阶封装市场,如系统级封装等。唯有持续强化台湾封测产业竞争力,才能避免封测产业成为台湾半导体产业整体发展的瓶颈,同时推动半导体产业发展。
研究机构联手开发出可工作于300℃的高温电子元件
EETTaiwan (0)在工业应用中,越来越多的传感器和致动器被部署在温度较高的环境中。然而,标准的半导体和元件所能承受的温度*高约为125℃。因此,在一项名为HOT 300的合作研发计划中,德国Fraunhofer旗下的5个研究机构联手为高温微系统开发出基本的技术元件。 根据Fraunhofer研究所的分析,业界迫切需要高温的元件和连接技术——即能以较现有电子元件更高的封装密度,在高达300℃(572℉)的温度下可靠地工作。 然而,这需要一种全新的途径来实现系统整合。在HOT 300研究计划中,Fraunhofer研究所成功地设计出各种有关的途径与技术。研究团队们如今还为其研究提出了*新成果。 其中,Fraunhofer的5个研究机构——包括微电子电路(IMS)、电子纳米系统(ENAS)、陶瓷技术与系统(IKTS)、材料力学(IWM)以及 可靠性与微整合(IZM)等研究机构,介绍了一种新的CMOS技术以及MEMS多功能传感器,能够提供作为300°C电路的基础半导体元件。 研究人员为该设计使用了陶瓷基板与金属导线架;而在封装部份,则开发出一种新颖的聚合物陶瓷材料。针对稳定温度用的晶片、基板与封装互连技术,研究
美媒:中国瞄准全球芯片产业 为此聚拢千亿美元资金
环球时报 (0)此举旨在使中国半导体产业的技术到2030年追上世界**企业,从而减少对外国供应的依赖。去年北京又新增一个目标:10年内让内需芯片的国产化率达到70%。这将是个漫长征途。去年中国制造业消耗的各种芯片价值1450亿美元,但国内芯片产业产值仅占1/10。为实现梦想,北京意识到必须尽可能购买能据为己有的外国技术。近几个月来,中国国企和机构纷纷大举收购、投资或与境外芯片企业达成交易。 鉴于过度依赖外国技术,北京已把发展本土半导体产业视为战略要务。但在某些机构看来,中国的芯片贸易逆差仅为数据显示的一半左右,因为在中国工厂消耗的进口芯片中,相当一部分又被出口到境外,例如苹果手机和联想笔记本电脑等。即便如此,促进半导体产业的政策与北京更宏大的经济转型政策相契合。 成功的半导体企业利润率往往高达40%或以上,但对使用半导体器件生产电子产品的企业而言,利润率通常低于20%。若中国设计并生产更多芯片,且有朝一日像英特尔那样掌控某些基础技术标准,就会在全球电子产业利润中占更大份额。 专家表示,北京憧憬中的中国芯片龙头企业须克服三道难关才能如愿。首先,须从“成本文化转向**文化”;其次,要转向国际化思维模式,为
智能手机及服务器需求带动 2016年IC出货量或增长5%
经济日报 (0)研调机构IC Insights公布*新2016年IC景气预测,预估今年IC市场将出现4%年增长,优于先前台积电预估全球半导体产业预计将成长2%。预估2016年IC产能利用率在90%至93%之间。 IC Insights表示,2016年IC市场荣枯与全球经济成长息息相关,预估今年全球经济成长率将约2.7%,将较去年的2.5%高出0.2个百分点。看好智能手机及服务器需求持续畅旺,预估今年IC出货量可望成长5%,较去年4%成长率呈现微幅增长态势,不过,由于市场竞争持续激烈,预估今年IC平均 售价将下滑约1%。 IC Insights预测今年IC产能利用率将约90%至93%,其中12寸厂产能利用率将可高于平均水准,将约95%。另外,IC Insights报告显示,全球半导体产业的研发支出在2015年成长了0.5%,达到创纪录的564亿美元;而研发支出排名前十大的IC厂商支出金额总计,在今年则成长近2%。 而去年全球半导体研发开支*高的仍是英特尔、第2名为高通、第3为三星、第4为博通、第5为台积电。IC Insights指出,0.5%的成长率是自2009年大衰退以来*小的成长幅度,也比过去十年4
半导体
664建立完整IC产业链 大陆台湾IC人才挖角锁定管理、销售、投融资
工商时报 (0)大陆IC产业人才奇缺,近几年大量由台湾挖角,但仍不敷需求,未来预备将挖角规模由IC技术人才扩大到生产管理、品质管理与销售、投融资方面的高阶领军人才,以建立完整IC产业链。 台湾警讯 经部发红色威胁令 大陆已设立数千亿元的半导体产业发展基金,虽有资金,但技术与人才缺口极大,台湾因文化背景因素,成为大陆猎才**目标,这两年以数倍高薪大量挖角研发型IC设计人才,已经引发台湾半导体产业恐慌。 虽然已大量由境外挖角,但大陆的IC产业专家还发现,除了技术人才,更缺的中**的管理、销售、投融资人才。 新华社报导说,据业界统计,2015年中国IC产业从业人数39.4万人,其中技术人员14.1万人;预计到2020年,从业人数将达到79.2万人,其中技术人员32.44万人,但中**人才缺口很大。专家指称,目前不论是晶圆制造、封装测试、还是IC设计等各个行业,都极度欠缺设计型人才、技能型人才以及复合型人才。 报导说,在大陆IC产业处于起飞期阶段,对领军人才的渴求更高。IC行业很多是从海外引进人才,但目前大陆引进的人才中以技术型人才居多,而从事生产管理、品质管理,从事销售、投融资等工作的比例相对较少。因此,加
清华控股计划收购两家半导体制造公司
新浪科技 (0)北京时间1月26日早间消息,清华控股董事长徐井宏本周在达沃斯世界经济论坛上表示,清华控股计划收购两家半导体制造公司。此举表明,中国计划进一步加强半导体制造技术。 投行Stifel Nicolaus分析师阿隆·雷克斯(Aaron Rakers)表示:“获得政府支持的清华控股2016年将投资2000亿元人民币,用于并购活动。” 通过子公司同方国芯,清华控股已宣布将投资120亿美元,发展NAND/NOR闪存制造能力。目前,中国似乎正成为半导体行业的一股重要力量,并试图减少对国外供应商的依赖。例如,西部数据已接受了来自清华紫光的38亿美元的投资,而清华紫光获得了西部数据的15%股份。 雷克斯还表示,清华控股正考虑与美光成立合资公司,从而避免直接收购引起美国监管部门的反对。 他还指出:“本月早些时候,华润微电子和华创投资(由清华控股与其他公司合作成立)在竞价中胜过了安森美半导体,将以约25亿美元的价格收购飞兆半导体。2015年,华创投资还以19亿美元收购了OmniVision Technologies。”
三星2015年支付逾42亿美元**使用费 用于半导体、物联网
DIGITIMES (0)三星电子(Samsung Electronics)为了发展未来新事业,支付高额的**使用费。相较于2013年约只支付1兆韩元(约8.32亿美元)左右,2015年竟然暴增到超过5兆韩元(约42亿美元)的水准,相当于逼近每年营业额的3%,营业利益20%左右的水准。 据Digital Times报导,日前业界消息传出,三星2015年的**使用费截至第3季结束为止是4.9兆韩元,若包含第4季的话,预估应该会超过5兆韩元。**使用费在短短的2年之中暴增了将近2~3倍。**使用费是三星每季因为使用了其他公司的**技术而累积发生的费用,目前大幅增加的原因是由于半导体及消费家电(CE)等事业部门中,使用其他的公司所拥有的**技术比重变高的关系。一直以来,三星电子的**使用费大部份都在1兆韩元以下,即使在使用**合约件数较多的年度,也几乎没有超过2兆韩元的情形。近年来**使用费暴增的原因是在新一代半导体、物联网(IoT)和软体平台开发等上,三星和各国IT业者不断签订概括性的**互惠合约,支出的费用也逐渐变高。三星**使用费真正开始变高是从2014年开始的,在2014年第1季的**使用费是7,543亿韩元
半导体
665首尔半导体与LUMITECH进行PI-LED**授权合作
LEDinside (0)韩国LED元件大厂首尔半导体和奥地利的人因照明公司LUMITECH宣布对PI-LED的**授权合作。PI-LED相关的**牵涉到LUMITECH的PI-LED技术产业商标权,这项技术能够调整白光介于2,500K至7,000K色温,同时维持应有光效。 根据这项**授权,首尔半导体将有权利生产并销售可调光白光LED元件到全球各地。Lumitech执行长StefanTasch表示:「这一次与LED产业龙头首尔半导体的**授权是PI-LED技术的里程碑。再次彰显了PI-LED技术在人因照明产业的重要性。」而首尔半导体技术长Ki-bum Nam也回应,公司已经享有许多**全球的**技术,包含适用于IT领域的超小型、高效率的Wicop(Wafer Level Integrated Chip On PCB)等核心技术。而首尔半导体将会应用PI-LED**技术在智慧照明Acrich3的蓝牙远端控并供应结合PI-LED**的商品给全球客户。因此能够为客户带来有力健康且舒适的照明。
也谈跨界,LED与互联网+谁会兼并谁?
高工LED (0)网上曾流行过这样一则笑谈,说移动、联通公司搞了这么多年通讯,*近才发现,原来腾讯才是他们的*大竞争对手。的确,在这个新兴的互联网时代,微信等跨界媒体的盛行,使得行业间边界正逐步消逝……跨界这种流行事在LED行业内也开始日趋频繁了。根据高工产研LED研究所(GGII)调研数据显示,2015年中国LED行业总产值规模3967亿元(不含中国港澳台地区),同比增长15.1%,增速较2014年下滑15.5个百分点。LED照明市场不景气已成为事实,产业竞争激烈、产品价格大幅下降,利润率降低,在这样的背景下,“跨界”成为2015年LED产业的一大热词。去年5月,鸿利光电参股网利宝互联网金融平台,7月参股迪纳科技,开始打造出“LED主业+互联网金融+车联网”的生态平台。而目前,网利金融已经获得鸿利光电B轮共超4000万美金的战略投资。此外,那些跨界广告传媒领域的LED企业也不胜枚举,去年11月前后,联建光电和万润科技先后发布公告称,斥资收购广告传媒公司,进行资源整合,而早些时间,雷曼光电和利亚德也宣布跨界并购广告传媒公司,进一步提升公司的综合实力和盈利能力。其他,例如雪莱特的“无人机+汽车大灯”,亿光
SEMICON China 2016——全球半导体产业的风向标
SEMI中国 (0)在“推进纲要”和以“大基金”为代表的产业基金强力推动下,中国在全球半导体产业地位得到迅速提升。在此背景下,SEMICON China将于2016年3月15-17日在上海举行。全球业界精英通过参加这个全球*大规模的半导体年度盛会,将能了解、把握快速发展的中国半导体市场商机及面对的挑战,在蓬勃发展的产业大潮中捕捉到商机。SEMICON China 2016开幕主题演讲汇集了中国及全球**行业**,以****者之一、中国大陆规模*大、技术*先进集成电路制造商中芯国际董事长周子学,国家大基金总裁丁文武,和横跨平板显示与半导体产业的京东方董事长王东升为代表的本土力量,将在开幕主题演讲中畅谈他们对产业发展的愿景和计划,而2015年被长电科技收购的星科金朋CEO也将在开幕主题演讲中**公开露面。相信这些中国半导体中坚力量的所思及所想,将是中国半导体生态圈走向国际舞台的开始。 中国力量的快速崛起,也吸引了全球*大的Foundry业者台积电**登陆SEMICON China,台积电总经理暨共同执行长魏哲家将在开幕主题演讲中分享其对半导体产业的认识;中国电子市场对芯片的巨大需求和半导体产业将迎来的大发展,
建立完整IC产业链 大陆台湾IC人才挖角锁定管理、销售、投融资
工商时报 (0)大陆IC产业人才奇缺,近几年大量由台湾挖角,但仍不敷需求,未来预备将挖角规模由IC技术人才扩大到生产管理、品质管理与销售、投融资方面的高阶领军人才,以建立完整IC产业链。 台湾警讯 经部发红色威胁令 大陆已设立数千亿元的半导体产业发展基金,虽有资金,但技术与人才缺口极大,台湾因文化背景因素,成为大陆猎才**目标,这两年以数倍高薪大量挖角研发型IC设计人才,已经引发台湾半导体产业恐慌。 虽然已大量由境外挖角,但大陆的IC产业专家还发现,除了技术人才,更缺的中**的管理、销售、投融资人才。 新华社报导说,据业界统计,2015年中国IC产业从业人数39.4万人,其中技术人员14.1万人;预计到2020年,从业人数将达到79.2万人,其中技术人员32.44万人,但中**人才缺口很大。专家指称,目前不论是晶圆制造、封装测试、还是IC设计等各个行业,都极度欠缺设计型人才、技能型人才以及复合型人才。 报导说,在大陆IC产业处于起飞期阶段,对领军人才的渴求更高。IC行业很多是从海外引进人才,但目前大陆引进的人才中以技术型人才居多,而从事生产管理、品质管理,从事销售、投融资等工作的比例相对较少。因此,加
半导体
666拉拢台积电带队投资 南京祭一篮子优惠
经济日报 (0)台积电南京12寸晶圆厂预计春节后动工,南京希望趁机将台湾的IC设计、封装等半导体产业链一并拉进南京。南京市委书记黄莉新、市长缪瑞林对台湾企业喊话,欢迎台积电带队群聚投资南京,“南京将以一篮子配套优惠台资企业。” 南京市党政一、二把手25日共同会见台港澳媒体时,对于联合报系提问南京将提供的“一篮子配套优惠”为何,缪瑞林强调,主要包括综合商务成本与科技人才资源。其中,科教人才是吸引台积电投资设厂的主力诱因。黄莉新指出,南京将专案提供高阶人才库,包括高等院校53所、省级以上科研机构600多个、科研人才70多万名。她强调,南京的大学人才是大陆**高,研究生人才占**,南京以“人才强市”战略,集聚海内外创业**领军型人才,将人才优势转化为科技优势、产业优势。配合台积电代工出口,南京也将大力发展开放型经济,提升利用外资综合效益,打造开放型经济发展新平台。缪瑞林更强调,南京将展开双臂“以一篮子配套优惠台资企业”,希望台积电将相关产业群聚,包括IC设计、封装、集成电路等半导体产业链拉进南京,到江北新区落户投资。他也挂保证说:“南京将举全市之力建设江北,更加重视台资企业。”黄莉新还承诺,争取到台积电落户
5纳米生产线的挑战
维库电子市场网 (0)半导体业自28纳米进步到22/20纳米,受193i光刻机所限,必须采用了两次图形曝光技术(DP),再进一步至16/14纳米时大多采用finFET技术。如今finFET技术也一代一代升级,加上193i的光学技术延伸,采用SADP,SAQP等,所以未来10纳米,甚至7纳米时基本上可以使用同样的设备,似乎己无悬念,就是芯片的制造成本会迅速增加。然而到5纳米时肯定是个坎,如果EUV不能准备好,逼迫要采用五次图形曝光技术(FP),因此己引起全球业界的关注。下文讨论的是5纳米生产线,范围更宽广,至今业界尚无它的投资估计。但是据16/14纳米的经验,每1,000硅片需要1,5至1,6亿美元计,推测未来的5纳米制程,因为可能要用到EUV光刻,每台设备需约1亿美元,因此它的投资肯定会大大超过之前。所以未来建设一条芯片生产线需要100亿美元是完全可能。显然生产线的量产是个系统工程,需要材料,设备,晶体管结构,EDA工具等配套,对于半导体业是个更大的挑战。新的晶体管型式加上掩膜,图形,材料,工艺控制及互连等问题,加总起来导致未来半导体业将面临许多的困难。在近期的会议上intel提出一份报告引起业界关注,并进
三星/SK海力士将大规模投资研发
Digitimes (0)从2013年以来持续成长的DRAM市场,2016年展望值首度出现衰退。为突破半导体市场的不景气,三星电子(Samsung Electronics)致力升级微细制程技术;SK海力士(SK Hynix)则准备以史上*大规模的投资计划应战。韩国半导体业界自年初就弥漫紧张感,DRAM价格持续下跌,搭载DRAM的PC、智能型手机、平板电脑等市场需求也在萎缩。从2013~2015年一直维持成长的存储器市场,2016年展望值首度出现衰退。三星、SK海力士借着技术研发与大胆投资,试图突破市场困境。据韩国经济报导,三星致力升级微细制程技术,日前宣布应用14纳米**代鳍式场效晶体管(FinFET)制程的移动系统单芯片(SoC)开始量产。14纳米**代FinFET制程比**代耗电量节省15%,性能提升15%。三 星在2015年1月率先业界,量产应用14纳米FinFET制程的Exynos 7 Octa;2016年以**代FinFET制程同时量产Exynos 8 Octa与高通(Qualcomm)Snapdragon 820等代工产品。**代制程产品预定将搭载于2016年3月上市的Galaxy S7(暂称)。无