吓阻紫光投资的美国外国投资委员会如何运作？

美收紧审查难阻中资海外兼并 LED业或现更大国际合作

中资收购飞利浦在美芯片和车灯公司被美政府否决不到一个月，央企华润集团子公司收购仙童半导体公司也因担心无法通过美审查而被拒绝。业内人士认为，尽管美国不断收紧中资收购高新企业和关键技术审查，但产业全球化分工、国际兼并重组的趋势是阻挡不住的。 1月22日，飞利浦公司宣布，由于无法解决美国外国投资委员会“有关国家**的顾虑”，停止向由中国风投公司金沙江创投主导的投资基金“Go Scale Capital”出售旗下Lumileds（芯片和车灯公司）80.1％股份”。去年３月，飞利浦公司与Go Scale Capital就并购本已达成协议。Lumileds公司在LED芯片和汽车照明领域具有****技术，拥有庞大的**，它的核心研发基地和外延材料工厂在美国。收购Lumileds的投资基金还包括中国投资有限责任公司、中航信托股份有限公司、国新基金管理有限公司和南昌工业控股集团有限公司等。“我们以南昌的LED企业晶能光电作为产业承接平台，如果成功收购Lumileds，将大幅提升国内LED行业的技术及制造能力，重塑全球LED产业格局。”金沙江创投联合创始人兼董事总经理伍伸俊说。记者了解到，南昌大学经过十九

TCL与紫光成立基金筹集100亿 李东生想买什么

TCL集团的产业链并购开始加速。2月23日，TCL集团宣布，将与紫光集团共同成立一只目标规模为100亿元人民币的产业并购基金。而成立这只基金的目的，在于围绕两家公司的产业链进行垂直整合。TCL集团董事长兼CEO李东生对《华夏时报》记者表示，产业并购基金除了输出资本，还要输出经营管理能力，“整合并购标的公司，使协同效应*大化，使标的公司成为TCL和紫光的产业生态的一部分。”怎么筹钱交给紫光100亿元人民币的目标规模，带给这只并购基金的压力并不算小。TCL集团于2月22日下午发布的公告显示，目前该并购基金已经落实了18.02 亿元。其中，TCL的全资子公司新疆TCL股权投资有限公司（以下简称TCL创投）拟与紫光集团之全资子公司西藏紫光清彩投资有限公司（以下简称紫光清彩）各认缴出资9亿元人民币。此外，西藏东伟基金管理中心（以下简称东伟管理）出资人民币 200 万元。其余超过80亿元人民币规模的筹资，则由东伟管理向外部投资人募集。公告显示，成立仅1个月的东伟管理中，紫光清彩出资比例高达48%，位列**。TCL创投的出资比例仅为10%。而负责基金日常管理的TCL集团副总裁、TCL创投总裁袁冰等3

同方国芯拟逾60亿元投资台湾力成和南茂

证券时报网（www.stcn.com）02月26日讯 同方国芯（002049）2月26日晚间公告，拟通过全资子公司认购力成科技、南茂科技股份，认购总价分别约为38.10亿元及23.41亿元，认购资金将来源于公司2015年非公开发行实施完成后的募集资金。公司股票自2016年2月29日起将继续停牌。公告显示，交易对方力成科技和南茂科技均为全球集成电路产业后段封测服务领导厂商，是集成电路产业链的重要一环。其中，力成科技主营集成电路封装测试，包括集成电路与半导体组件的测试服务，集成电路与半导体组件自动测试计算机软件的研发、设计与销售和高频探针卡的设计、制造与销售。 根据2015年2月研究机构Gartner公布的报告，力成科技已成为全球第五大集成电路封装测试厂商。根据台湾半导体产业协会的数据，力成科技已成为台湾第三大集成电路封装测试厂商，其封装业务收入占台湾封装产业总产值的9.5%，其测试业务收入占台湾测试产业产值的7.3%。南茂科技主要为IC设计公司、整合组件制造公司及IC晶圆厂提供存储IC、LCD 驱动IC及逻辑混合讯号产品的封装测试服务，上述产品主要应用于计算机、消费性电子产品的储存设备及

Synopsys以本地环境重新定义电路仿真

美国加利福尼亚州，山景城—2016年2月3日亮点：· HSPICE、FineSim和CustomSim的2016.03版本包括针对模拟验证的本地环境· 淘汰对第三方模拟设计环境的需求· 简化多测试平台、多角点仿真设置、任务监控与后仿真分析· 可部署在三星电子的系统LSI业务（System LSI Business）之上来进行模拟验证新思科技（Synopsys， Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）日前宣布：其电路仿真器将引入面向仿真管理和分析的本地环境。该环境适用于HSPICE®、FineSim®和CustomSim™仿真器的2016.03版本，提供了一个能够提高模拟验证生产力的综合解决方案。其所包括的解决方案使设计人员能够**访问可用于Synopsys SPICE和FastSPICE仿真器的**功能，并淘汰了对第三方环境的需求。作为新思科技的早期合作客户，三星电子的系统LSI业务非常重视配备FineSim SPICE的新环境，并且已经将之部署在其模拟设计社区。**节点设计必须能够适应各种不同的电压和运行条件，并且具有多种运行模式。为了在不同运行条件下验证电路，设计团队进行了数千次仿

传感器走向全球 需满足四大条件

物联网不断发展，带动了传感器市场的扩大。随着用户的增多，对传感器的使用要求也逐步提高。在未来，传感器遍布全球要先满足四大需求。 由于物联网及其他连接设备应用的不断发展，分析师预测数万亿个传感器将很快在全球范围内使用。但据勒克斯研究机构报告，在这一预测成为现实之前，部件生产商要满足很多需求。 据勒克斯研究员Tiffany Huang的报告发现围绕传感器多个应用的四大需求目前仍然没有得到解决。这四大需求为：功率消耗、外形因素、敏感性和成本。 满足这些需求不单意味着目前传感器应用的提高，同时还意味着新应用的出现，包括声源定位、**的运动跟踪、便携式过敏原检测等。 据报告，这些需求对于传感器的激增尤其关键有几个原因。 比如说，功率消耗增加了使用设备的成本并决定着多长时间对电池进行更换或充电，这两个因素时刻困扰着消费者。更好地控制功率消耗将为应用带来更多的可能性并使传感器和设备更易于使用。 据报告，外形因数也是拓宽传感器部署的一个重要的**领域。Huang表示，由于传感器在功能上变得日益复杂，它们在外形上也可能比较大，不适用于所期望的应用。这也是随着传感器使用的进步要求发明出适合应用的外形因数的

HRL新晶体管或将带来电子产品的**

2 月 23 日消息，在近期，由美国波音公司和通用汽车公司拥有的研发实验室HRL正式宣布将**展示其研发的互补金属氧化物半导体FET技术。 其实，该研究结果早在今年 1 月 6 日就被发表在了 inieee 电子器件快报上，但现在，它将被正式的展示。据悉，在这一过程中，该实验室已经确定半导体**晶体管性能可以在集成电路中加以利用，这一突破为氮化镓成为目前以硅为原材料的电源转换电路的备选技术铺平了道路。 在此之前，氧化镓由于存在大量的寄生电感导致电压不稳定，使其在光电子方面的应用潜力并没有被开发出来多少。而现在，HRL通过将电源开关及驱动电路集成在同一芯片上的方式，大大的减少了这一影响。这项技术被应用在电子产品当中的话，将使功率集成电路能够采用更小的尺寸，并以更低的成本实现更高效的电力管理，也能够在更为恶劣的环境下工作。在此之前，由于在制造 P 沟道晶体管和 N 沟道晶体管的挑战，氮化镓 CMOS 集成电路曾被认为是困难或不可能的。而现在 HRL 已经通过自己的努力改变了这一切。这项技术必将对电子产品带来巨大的影响，甚至是具有**性意义的影响。在未来，我们所使用的电子产品或许将因此具备更

半导体业进入成熟期，2016 年资本投资预估成长减缓

IC Insight *新报告指出，全球半导体资本投资继 2015 年衰退 1%后，预期今年复苏力道也不明显，幅度可能介于 1-5% 之间。 其实，2015 年半导体投资出现衰退相当不寻常，由于与历史轨迹有明显落差，IC Insight 报告认为，这可能为半导体业发展趋近成熟的讯号。过去 33 年来，半导体业资本投资共曾经历 6 次衰退，时间 1-2 年不等，但走出衰退后，**年支出成长幅度均远胜于**年，只有 2010-2011 年是例外。*近一次半导体资本投资衰退发生在 2012-2013 年，虽然 2014 年回复成长 14%，但隔年成长不仅没加速，反倒呈现负成长。

中资收购再被拒绝 仙童半导体收购华润集团失败

中资收购飞利浦在美芯片和车灯公司被美政府否决不到一个月，央企华润集团子公司收购仙童半导体公司也因担心无法通过美审查而被拒绝。业内人士认为，尽管美国不断收紧中资收购高新企业和关键技术审查，但产业全球化分工、国际兼并重组的趋势是阻挡不住的。1月22日，飞利浦公司宣布，由于无法解决美国外国投资委员会“有关国家**的顾虑”，停止向由中国风投公司金沙江创投主导的投资基金“GO Sale Capital”出售旗下Lumileds(芯片和车灯公司)80.1%股份”。去年3月，飞利浦公司与GO Sale Capital就并购本已达成协议。Lumileds公司在LED芯片和汽车照明领域具有****技术，拥有庞大的**，它的核心研发基地和外延材料工厂在美国。收购Lumileds的投资基金还包括中国投资有限责任公司、中航信托股份有限公司、国新基金管理有限公司和南昌工业控股集团有限公司等。“我们以南昌的LED企业晶能光电作为产业承接平台，如果成功收购Lumileds，将大幅提升国内LED行业的技术及制造能力，重塑全球LED产业格局。”金沙江创投联合创始人兼董事总经理伍伸俊说。记者了解到，南昌大学经过十九年攻关

中资收购再被拒绝 仙童半导体收购华润集团失败

中资收购飞利浦在美芯片和车灯公司被美政府否决不到一个月，央企华润集团子公司收购仙童半导��公司也因担心无法通过美审查而被拒绝。业内人士认为，尽管美国不断收紧中资收购高新企业和关键技术审查，但产业全球化分工、国际兼并重组的趋势是阻挡不住的。1月22日，飞利浦公司宣布，由于无法解决美国外国投资委员会“有关国家**的顾虑”，停止向由中国风投公司金沙江创投主导的投资基金“GO Sale Capital”出售旗下Lumileds(芯片和车灯公司)80.1%股份”。去年3月，飞利浦公司与GO Sale Capital就并购本已达成协议。Lumileds公司在LED芯片和汽车照明领域具有****技术，拥有庞大的**，它的核心研发基地和外延材料工厂在美国。收购Lumileds的投资基金还包括中国投资有限责任公司、中航信托股份有限公司、国新基金管理有限公司和南昌工业控股集团有限公司等。“我们以南昌的LED企业晶能光电作为产业承接平台，如果成功收购Lumileds，将大幅提升国内LED行业的技术及制造能力，重塑全球LED产业格局。”金沙江创投联合创始人兼董事总经理伍伸俊说。记者了解到，南昌大学经过十九年攻关

中国超越日本成为**大电子元器件采购国

国际中心／综合报导《日经新闻》指出，美国高德纳**公司(Gartner)公佈了2015年全球「半导体採购金额」（速报值）的国家和地区排名，其中中国**超过日本爬到**名，仅次于美洲；据了解，所谓「半导体採购金额」指的是硬体厂商设计智慧手机、笔记本电脑以及电视等数位産品时对半导体零组件的购买能力，是一项购买力指标，能够直接反映出主导産品研发的一方。 该数据指出，企业排名中南韩的三星电子为居****，再来是美国苹果、中国联想和美国戴尔，日本排名*高的企业是索尼，位列第7；而中国在地区排名中上升到第2位，原因是联想和华为等中国企业的品牌影响力正在扩大，「中国製造」正在逐渐转型，从原本只能接受日美欧订单的「世界工厂」，到现在成为研发创造产品的一方。 高德纳日本公司（Gartner Japan）的**分析师山地正恒认为，「日本研发新産品的能力正在日益衰退」。据了解，该调查还显示出，与购买力日渐低迷的日本相比，美洲从2007年起市佔率逐步扩大，儘管电子産品的製造业集中在日本、韩国、台湾、中国大陆等东亚地区，但苹果等美国品牌的影响力仍然很大，掌控了産品设计的主导权。

《半导体》进军健康穿戴市场，联发科MT2511拼H1量产

IC设计龙头联发科(2454)宣布推出首款专为健康与健身行动装置设计的生物感应类比前端晶片(Analog front-end;AFE)MT2511，此款晶片，可同时收集心电图(ECG)和光电容积脉搏波(PPG)发出的生物信号，将于2016年上半年开始量产。 联发科表示，MT2511非常节能、省电，当在收集光电容积脉博波所发出的信号时，可提供比0.6毫安更低功耗的工作模式，另外，MT2511配备联发科技**内建的心跳间隔技术和4KB SRAM以优化睡眠状态下心脏速率监控的整体系统功耗，此外，MT2511整合升压LED驱动电路，以节省布局空间。联发科技副总经理暨物联网事业部总经理徐敬全表示：「行动健康市场是目前增长*快速的技术领域之一，展望未来，健康相关的可穿戴设备将大幅提升全球医疗事业和人们的健康水平。MT2511可收集心电图和光电容积脉搏波等生物数据且耗电量低。作为一款高度整合的晶片，MT2511是包括健身追踪器、智慧手表及运动手环等各类健康管理设备的理想选择。」联发科指出，MT2511设计灵活，可与联发科现有的物联网及可穿戴设备平台如MT2502、MT2523和用于Android W

美反对中企收购美芯片商 恐其用于**用途

纽约州参议员查克·舒默是对中国买家收购美国一家芯片生产商持警惕态度的民主党人之一。参考消息网2月23日报道美媒称，中国公司试图**美国科技企业在奥巴马政府和国会内部引发了不安，因此遭到强烈反对，这导致*新的一次收购尝试以失败告终。据美国《纽约时报》网站2月19日报道，*早将硅引入硅谷的公司之一飞兆国际半导体公司(Fairchild Semiconductor International)拒绝了由国家支持的中国买家领衔的收购要约，表示自己仍将是一家美国企业。中国买家的要约价值约为25亿美元。16日，该公司以担心联邦监管机构可能会否决和中国买家的交易为由，接受了一家美国竞争对手低于中国买家的要约。去年中国企业对国际半导体公司发出了至少10起类似的要约，此次对飞兆要约失败只是其中之一，这些要约涉及的半导体公司主要是美国公司。半导体是中国的核心行业，大量中国公司一直试图获取该行业的外国技术。报道称，中国*近在重型设备、航空航天和金融服务等领域的动作，在美国政坛左右两翼人士中均引起了关注。报道称，因为微小的半导体是包括无人机和激光制导炸弹在内的大量**系统的电子核心，中国对它们的兴趣引起了华盛顿

中美半导体产业“合则双利”

陈炳欣日前，美国《纽约时报》载文《美国对中国芯片雄心的担忧与日俱增》。文中称，美国官员阻止了中国投资者高达29亿美元收购电子公司飞利浦一个部门控股股份的提议，主要原因是美方对中国芯片雄心的担忧。阻挠行动凸显了华盛顿对中国试图获得半导体制造技术的日益不安。中国确实正致力于加快发展半导体产业。2014年中国政府出台了《国家集成电路产业发展推进纲要》；此后成立的“国家集成电路产业投资基金”，募集资金超过1300亿元，还成功燃起了社会资本投入半导体产业的热情。自2015年以来中国半导体掀起的并购潮，与此关系莫大。在中国半导体热潮初露端倪之时，有人就预见到了美方将表现出负面态度。有投资公司人士对笔者表示，中国海外并购*大的挑战将来自CFIUS（美国外资投资委员会）的核准。研究机构预测，2016年中国半导体领域资本的国际并购将放缓，无论是成功案例还是并购数额均将比去年有大幅度下降，受阻甚至失败的案例会不止一次发生。更加不幸的是，这些预期正在被证实。*新的案例是，美国仙童半导体公司拒绝了中国华润集团旗下华润微电子有限公司和清芯华创投资管理有限公司联合提出的收购要约，中方提出的收购价格远高于对手出价。

我国应长期布局新一代存储技术

中科院微电子所研究员 霍宗亮存储器是半导体产业的基石之一。以海量数据存储为主要载体的物联网对存储器提出了低成本、低功耗、高容量、高速度、高可靠性的要求。为了抢占这一领域的技术优势，全球各大公司、高校和研究机构一直在这一领域投入大量的人力和资源，持续开展前沿技术研发。以非挥发性存储器为例，除原先的以电荷存储为主的闪存技术浮栅存储器（FG）和电荷俘获存储器（CTM）外，磁变存储器（MRAM）、阻变存储器（RRAM）和相变存储器（PCM）等存储技术蓬勃发展，形成了存储器发展历史上的“百花齐放”时代。在中国存储器产业急需寻求突破的重要历史阶段，对以上几种技术进行**比较，寻找一种*具有竞争力和发展潜力的非挥发性存储器，紧迫且意义重大。新型存储技术进入“百花齐放”的时代磁变存储器*有潜力的代表是自旋转移力矩磁变存储器（STT MRAM）。既有动态随机存储器（DRAM）和静态随机存储器（SRAM）的高性能，又能兼顾闪存的低功耗优势。存储单元主体为磁性隧道结（MTJ），有上下两层磁性材料（如钴铁合金）和中间的绝缘夹层（如氧化镁）所组成。其中一层为固定磁性层，另一层为自由磁性层。工作原理是由磁场调制上

IEK：可设主权基金 助半导体併购

全球半导体业兴起整併潮，工研院IEK产经中心今天(22日)表示，半导体业者可透过不断整併增加本益比，提升自身洽谈整併的筹码；在政府方面，则建议设立主权基金，增加我国厂商对外併购的力道。 半导体业整併潮延烧全球，研调机构集邦科技产业分析师22日表示，台湾IC设计目前尚未出现新的併购风声，但随著製程演进，研发成本提高，加上电子产品生命週期短，整併将可有效降低成本，因此他们预估台湾IC设计今年可能出现新一波整併。工研院IEK产经中心电子组副组长杨瑞临22日也指出，半导体整併是全球趋势，过去台湾半导体产业较少循此模式提升竞争力，他建议企业参考新加坡半导体业者安华高科技(Avago)的经验，不断整合资源，拉抬本益比，增加��併优势。他说：『(原音)台湾的半导体p/e ratio是偏低的，但是新加坡的Avago，因为Avago其实过去併了很多公司，不断的做资源整合 ，其实外资就愿意给他较高的p/e Ratio，不断的股价就继续上涨，这个部分其实是台湾要学习的。』至于政府方面，杨瑞临建议新政府未来可以设立主权基金，以财务性投资的方式协助我国业者对外洽谈整併，以降低业者的资金压力、提高併购成功的机会。此

Synopsys的StarRC创造“寄生参数提取性能”和“可扩展性能”新高度

美国加利福尼亚州，山景城—2016年1月26日亮点：· 提升2倍运行速度，支持更短的提取周转时间（TAT）· 同时多工艺角（SMC）可扩展到200个内核以上，提供更高的CPU效率· 更智能的资源管理以及与Synopsys的PrimeTime签核解决方案无缝连接，使磁盘占用减少至原来的1/4新思科技（Synopsys， Inc.，纳斯达克股票市场代码：SNPS）日前宣布：其StarRC™解决方案的2015.12版本实现了关键技术**，可以解决由于摩尔定律（Moore’s Law）继续向更精细化延伸，而引起的越来越多的寄生参数提取和签核挑战。这些具有新意的创造将显著提升性能与可扩展性的等级，同时提供了一种改进的架构，更加高效地利用主流或前沿的计算资源。这项*新的发布以StarRC十多年的行业**地位为基础，同时延续了原有产品持续促进生产力的特性，可帮助IC设计人员应对当前面临的设计、资源和时间进度挑战。“随着我们的客户不断地拓展设计边界，他们正在越来越多地面临使用自己可用的资源去管理快速增长的设计和多工艺角寄生参数大数据等方面的挑战。”Synopsys设计分析和签核**营销总监Robert

波音和通用实验室研发出GaN CMOS场效应晶体管

由美国波音公司和通用汽车公司拥有的研发实验室-HRL实验室已经宣布其实现互补金属氧化物半导体（CMOS）FET技术的**展示。该研究结果发表于2016年1月6日的inieee电子器件快报上。 在此过程中，该实验室已经确定半导体的**晶体管性能可以在集成电路中加以利用。这一突破为氮化镓成为目前以硅为原材料的电源转换电路的备选技术铺平了道路。氮化镓晶体管在电源开关和微波/毫米波应用中有出色的表现，但该潜力还未用于集成功率转换。“除非快速切换GaN功率晶体管在电源电路中故意放缓，否则芯片到芯片的寄生电感导致电压不稳定。”HRL**研究工程师、**研究员楚榕明称。楚和他在HRL微电子实验室的同事们克服了这一限制，开发出GaN CMOS技术，可在同一硅片上集成增强型GaN NMOS和PMOS。楚表示，将电源开关及驱动电路集成在同一芯片上，是减少寄生电感的*终方法。目前，氮化镓晶体管被设计成雷达系统、蜂窝基站、计算机笔记本电源适配器的电源转换器。“在短期内，CMOS IC可应用于功率集成电路，能够采用更小的外形尺寸，更低的成本实现更高效的电力管理，并能在恶劣的环境下工作。”楚说。“从长远来看，CM

矽品指日月光夸大说法 膨胀SiP市场规模

日月光日前指出，整併矽品将可掌握未来五年400亿至500亿美元系统级封装（SiP）商机。矽品昨21日发表声明，直指日月光太过膨风，不切实际，强调透过垂直整合、强化技术并降低材料成本，才是提高获利根本之策。 矽品表示，日月光启动**次公开收购硅品股权，屡次强调整合硅品有助于资源整合、掌握市场先机。日前日月光更登报宣称全球半导体产业因终端产品销售动能不足成长停滞，整合硅品可以掌握未来五年400亿至500亿美元的SiP及模组市场新蓝海。矽品表示，这是不切实际的夸大说法，膨胀SiP市场规模。矽品指出，SiP因市场发展由系统厂掌控，导致产品获利微薄，且垂直整合优于水平整合，夸大SiP市场规模没有依据，即使增加订单，也无法弥补日月光併矽品必然产生的转单损失，更无法抚平台湾整体封测产业及上下游业者的影响与衝击。夸大SiP市场规模，只是日月光为掩饰恶意併购负面影响的藉口。矽品并引述熟悉SiP及模组专家对SiP的解析，强调SiP及模组市场不是有封测技术就可以做，还牵涉到光学设计、测试、镜头、微型马达、软板、系统整合等能力。矽品表示，这些领域中，封测厂商包括日月光的能力，都远落后于鸿海、光宝及众多光学模组

我国集成电路产业面临的问题、挑战和发展途径

当前，全球集成电路产业已进入重大调整变革期。从世界集成电路产业版图演进的趋势来看，市场在向我国集中，产业的未来也必将向我国集中，为我国集成电路产业实现赶超提供了千载难逢的机遇。 加快发展集成电路产业，对加快我国工业转型升级和“互联网+”变革，实现“中国制造2025”的战略目标，具有重要的技术和产业支撑。特别是《国家集成电路产业发展推进纲要》的发布，为我国集成电路产业的发展制定了宏伟目标。政策细则逐步出台，产业发展环境逐步完善，将进一步推动我国集成电路产业发展，但必须正视当前我国集成电路产业发展中的问题。提高产业协同**能力，将成为“十三五”我国集成电路产业发展的重中之重。 我国集成电路产业问题须予以重视 作为国际成熟产业，我国集成电路产业年均增长率远高于传统行业乃至全球同业，已成为全球半导体产业发展*快的地区之一。经过几十年的发展，我国集成电路产业具备了一定的发展基础与潜力，也存在着诸多问题必须予以重视。 一是技术**能力不强。与******相比，我国集成电路产业差距明显。受西方国家对集成电路技术出口限制的制约，我国集成电路芯片制造技术始终落后于******2个技术节点。**、关键封测

半导体供应链库存降至低点　首波急单报到恐延至3~4月

全球半导体供应链库存水位已降至相对低点，然因全球经济走势并不乐观，加上汇率波动依旧偏大，客户拉货将与新品上市铺货紧密相关，IC设计业者预期2016年上半恐只有智能型手机、平板电脑等移动装置产品，会在第2季有一波新品问世热潮，客户急单出现时间点应会落在3~4月之间，目前多家业者订单能见度看来均是如此。 尽管台积电南科厂受到地震影响，传出晶圆厂内生产线几乎全部晶圆报废重做，然因台积电表示已**复工，影响范围不到单月营收1~3%，首季财测目标仍维持**水准，台系IC设计业者原本预期的库存回补急单效应，恐怕还得再等等。台系一线IC设计业者指出，虽然客户端及公司内部的芯片库存不高，然目前大环境仍存在太多变数，加上首季是传统淡季，面对客户不愿轻易启动拉高库存水位动作，预期2016年上半**波急单报到的时点间，将是在3~4月之间。台系LCD驱动IC供应商指出，以群创这次受创的严重程度，尽管传出智能型手机客户可能会转厂及转单消息，但并没有大量回来下单动作，相关供应链业者仍未见急单效应，凸显客户并不担心在传统淡季时刻，会出现芯片及零组件缺货现象。类比IC设计业者则表示，以目前PC客户出货量完全熄火情况来

半导体面板多样少量趋势　陆厂转换脚步快韩厂面临挑战

随着半导体、面板应用逐渐从PC、智慧型手机，扩大到汽车、穿戴式装置等多样化产品，使得半导体、面板等产业从少样、大量的生产模式，走向多样、少量生产模式，这样的产业趋势恐不利于习惯大量生产的韩厂，相较之下，大陆厂商转换生产模式的脚步比韩厂更快。根据韩媒韩国经济报导指出，电子零组件产业正吹起多样、少量的生产风潮，过去面板大多应用在电视、PC与智慧型手机上，形状多为长方形，如今在汽车、手表、无人机等应用持续增加，且形状涵盖圆形到弯曲的可挠式。记忆体产业情况亦类似，由于众多智慧型手机业者需求各异，记忆体厂必须推出更多种类产品，且应用范围已扩展到各种物联网（IoT）装置与资料储存用伺服器，记忆体厂纷开始依据客户需求，转换为多样、少量生产模式。目前韩厂三星电子（Samsung Electronics）主要倚赖苹果（Apple）、高通（Qualcomm）等少数几家客户，一旦订单中止就会对三星造成巨大打击，然因多样、少量生产的利润，比少样、大量生产更高，三星的竞争对手台积电便是凭藉为众多客户打造多品项的系统半导体，创下超过30%的营业利益率。值得注意的是，大陆业者转换生产模式的动作比韩厂更快，大陆面板厂

韩厂欲摆脱大陆半导体追击　转变体质往系统芯片市场

大陆半导体产业代表性企业清华紫光集团，投资人民币600亿元兴建DRAM工厂，将成为首间拥有DRAM工厂的大陆企业。该投资规模与全球DRAM龙头厂三星电子(SamsungElectronics)及SK海力士(SKHynix)年度投资规模相当。DRAM厂规模也不亚于三星全球*大半导体园区平泽园区。 由南韩与美国企业瓜分的DRAM市场将迅速转变。大陆凭藉价格竞争力加入市场后，不仅将刺激产业地壳变动，也将使主导DRAM市场的南韩地位出现变化。 大陆其实早已预告将进军半导体、DRAM市场，进入市场只是时间问题。大陆正式进军DRAM市场，南韩应思考如何因应即将到来的危机。 目前DRAM的市况并不是很好，2015年受到DRAM市况畅旺屡屡刷新业绩的三星和SK海力士，自2015年第4季开始面临供过于求，以及伴随而来的跌价问题。若再加上大陆业者的来袭，对韩厂可说是雪上加霜。 大陆早就对半导体雄心勃勃。虽然几次受挫，但已有具体的样貌。清华紫光透过购并成为大陆半导体龙头，2015年试图收购全球第三大DRAM企业美光(Micron)，在美国政府的反对下未成功。 但也迂回地收购了全球第三大NANDFlash企业

大陆已成全球**大半导体采购客户　日本影响力逐渐式微

随着大陆逐渐由���界工厂，转变为自行制造自家产品为主的产业模式，目前大陆业者已经成为全球**大半导体采购客户。 日经新闻(Nikkei)援引调研机构Gartner*新公布的全球半导体总体有效市场(total available market；TAM)统计资料报导，2015年大陆业者在半导体芯片产品的采购金额上，已将日本业者远抛在后，成为仅次于美国业者的全球**大客户。日经新闻表示，这意味着日本业者在全球数位产品市场上的存在感，将会越来越薄弱。根据Gartner的资料，大陆联想与华为在TAM中的采购金额排名，分别由2014年的第四与七名，提升为2015年的第三与六名。2015年联想与华为采购金额分别为133.29亿美元与70.20亿美元。随着联想与华为等业者排名的提升，也带动了大陆整体排名的提升。在2015年前十大采购业者中，日本仅有Sony入列，排名由2014年的第六，下滑为2015年的第七。另一日本业者东芝(Toshiba)，则是因为惠普(HP)拆分为惠普(HP Inc.)与惠普企业(HP Enterprise)2家公司，而被挤出前十大之外。Gartner分析师Masatsune Ya

ITRS改名IRDS 摩尔定律退位、应用为王时代来临

对全球半导体产业发展有重要参考意义的国际半导体科技蓝图(International Technology Roadmap for Semiconductors；ITRS)将在2016年3月发表*新的未来发展报告。但从2016年开始，该报告将改名为国际元件及系统技术蓝图(International Roadmap for Devices and Systems；IRDS)，报告内容将不再围绕在由英特尔(Intel)创办人Gordon Moore提出摩尔定律(Moore’s Law)，代表主宰半导体发展长达50年之久的摩尔定律即将退位，以应用为主的新一代发展方向将逐渐成形。 据Re/code网站报导，自1998年起，每2年定期发布1次的ITRS，从2016年起，将改名为IRDS，报告内容不再像过去偏重如何继续提升运算速度与效能，而是关注如何让芯片发展能更符合智能型手机、穿戴式装置与数据中心机器的需要，代表1965年问世的摩尔定律不再是焦点。评论指出，过去半导体依循摩尔定律方向发展，确实在各种形式的运算或电子产品发展上获益，让人类在处理资讯及存取上更加方便。而且，每一代芯片总是比以往更小但却

中芯成功发展 28nm HKMG 技术，联电中国布局压力渐显？

中芯半导体被视为中国技术*先进晶圆代工厂，中芯已在 2015 年下半量产 28 奈米，正逐步追赶台湾晶圆代工二哥联电，16 日中芯再宣布 28 奈米 HKMG 制程进入设计定案（tape-out），成为中国**同时提供 28 奈米多晶矽（PolySiON）和 HKMG 制程的本土晶圆厂。 HKMG 制程成各大晶圆厂必争之地中国中芯半导体 16 日宣布 28 奈米 HKMG 制程已成功进入设计定案阶段（tape-out），为中国本土晶圆厂中，**可同时提供 28 奈米多晶矽（PolySiON）与高介电常数金属闸极（High-K/Metal Gate，HKMG）制程的厂商。HKMG 技术较 SiON 难的多，但可较 SiON 改善驱动能力、提升晶体管的性能，同时大幅降低闸极漏电量，所形成的绝缘层氧化物厚度也较薄，进一步可降低晶体管的尺寸，在首度被采用于 45 奈米制程后，各大厂在制程优化时，都会推出 HKMG 制程。HKMG 因流程的差异、金属闸极在源极与汲极区之前或后形成，而分为 IBM 为首的 Gate-first 与英特尔为主的 Gate-last 两大阵营，Gate-last 要做

中国发展半导体业需要大基金的“稳”还是紫光的“狠”？

2014年9月大基金的推出，预示着产业发展向市场化经济又迈进了一大步。但是由于基于“国”字头，在国有资产增值保值的压力下，大基金的运作是十分谨慎的，它投资入股的多个项目都是绩优股，风险很小。 然而从机制上分析，它要顾及投资的回报，因此那些诸如先进制程的研发、存储器芯片等项目，由于投资回报周期长以及投资巨大，所以大基金对此有所迟疑。因此，目前大基金投资的*大项目约为50亿元左右，许多项目甚至更少，连中芯国际这样的吸金“大胃王”，**批也才仅拿到31亿港币。而相比于紫光，一家之前不被业界所熟悉的企业，它的运作却更为大胆，更有实效。比如它以17.8亿美元收购展讯、9.1亿美元收购锐迪科、25亿美元收购华三、38亿美元入股美国的西数，以及6亿美元入股台湾力成……近日又曝出它花近22.9亿美元，分别以25%入股台封装厂矽品(chipwork)与南茂(CHIPMOS)。近期紫光的风头已经远超大基金，每一桩并购案都震惊国内，乃至全球集成电路产业。尽管紫光也打上“国”字头，对于它的国际化运作不一定有利，但是它与大基金不同。紫光是一家普通的企业，它要用资本撬动产业，所谓“羊毛长在猪身上”，让人感觉似乎它

矽品下市冲击资本市场？ 日月光：合并综效将提升市场价值

日月光拟公开收购取得矽品(2325-TW)股权，双方持续隔空喊话，日月光今(18)日再度发出声明，指出市值逾千亿元的矽品若下市，其组织与既存的营利事业仍存续着，产值、租税都不会受到影响，两公司结合更可产生综效，可大幅提升市场价值，另外针对日矽并大陆商务部正进行审查中，不过成就条件之一并不包含大陆商务部的结果。 日针对市值超过千亿元之矽品下市，恐对台股动能、资本市场、产值及租税造成不利影响，日月光对此认为，矽品下市后，其公司组织及其既有所营事业仍继续存续，对产值及租税不会造成任何不利影响，日矽二间公司结合后产生之综效，将大幅提升结合后之整体市场价值而提升股东权益，对台股动能及资本市场之发展有正面助益。至于中国大陆商务部对日月光与矽品结合之审查结果，日月光强调，中国大陆商务部反垄断法审查，并非本次日月光公开收购矽品股权之成就条件；此次日月光公开收购矽品之成就条件包含*终有效应卖之矽品普通股股数达1.55亿股，约为申报当日矽品已发行股份总数之5%，以及收购期间内台湾公平会不禁止结合。日月光强调，已依法向中国大陆商务部提交申报文件，全案现已经立案并由中国大陆商务部依法审查中，日月光静待对于本案

新材料有效解决 LED绿色鸿沟难题

英国剑桥大学(University of Cambridge)与2家半导体公司日前合作利用立方氮化镓(cubic GaN;或称3C GaN)材料，做为绿光LED发光材料，希能解决绿光部分材料因转换效率不佳而出现的绿色鸿沟(greengap)问题。Electronics Weekly网站报导，这次合作一共结合剑桥大学、Plessey Semi半导体公司与Anvil Semi等2家半导体公司。据Plessey经理DaveWallis所言，传统6边GaN，电场会出现在结晶c面(c-plane)上，虽有利于制造晶体管，但在制造LED时则会将形成光子的电子与电洞分开，因而形成所谓史坦克效应(Quantum Confine Stark Effect)。而且一旦铟(indium)的量增加时，该效应便会加剧，但由于增加铟的机制是为了拉长GaN LED波长，换句话说，该效应已成为绿光GaN LED有效发射光子的主要障碍。不过，Wallis指出，若改采立方GaN由于其对称性会改变，电场也会消失，让该效应便无法继续阻碍制造光子。该效应是否是造成绿色鸿沟**元凶目前没有定论，但采用立方GaN的绿光LED其内部

被仙童拒绝 中外半导体整合仍将继续

2月17日消息，仙童半导体已拒绝了由华润微电子有限公司和华创投资牵头的中国财团提出的收购要约，担心美国监管机构可能以担忧国家**为由拒绝批准交易。仙童半导体作为半导体行业古老而传奇的先驱者，在集成电路领域留下了无数光辉的印记，无数**的集成电路产品为产业发展奠定了里程碑。然而在经历了****的辉煌之后，人才流失多次被分拆出售，这位巨匠显得风雨飘摇。当飞兆重回仙童从新出发，再次布局，在2015年，这个全球半导体行业整合规模创下历史新高的一年，仙童的路途依旧多舛。去年11月，仙童半导体已同意接受ONSemiconductor约合24亿美元收购。按照协议，如果仙童终结交易而选择其他收购者，需要向ONSemiconductor支付720万美元费用。12月8日，仙童半导体公布收到一份每股21.7美元的要约报价，但并未透露竞购者名字，公司董事会将会考虑新的报价。（据相关消息，该潜在的收购方是华润集团和清芯华创组成的财团）一位和中国买家合作的顾问说：“中国企业有购买海外资产的任务，他们会继续寻找办法。”在拒绝中国财团收购要约之后仙童还将如何发展，在半导体产业整合大潮中是否能找到一个好的定位或好的归宿

2016全球GDP成长率与IC市场前瞻

传三星西安半导体厂**阶段投资恐延期 存储器市况不佳

三星电子（Samsung Electronics）原本预定2016年要在大陆西安半导体工厂进行**阶段的投资，日前传出这项计划目前处于保留状态。业界预估，2016年将会进入存储器7年来*糟的供需不平衡情况，加上东芝（Toshiba）、新帝（SanDisk）与英特尔（Intel）等纷纷增设NAND Flash工厂，也使三星开始担心供货量剧增的恶性竞争情况。目前三星电子西安工厂只使用整体腹地（约34万坪）的5分之1，而且以目前 的设备来说，已经到达*大产能，所以南韩业界原本认为，三星将在2016年内对剩余腹地进行**阶段投资。Digital Times日前引述业界消息，指三星在西安半导体工厂的**阶段投资计划恐将延期至2017年以后进行。2014年**启动的西安工厂，是三星3D V-NAND的核心生产基地。相关人士表示，启动不到2年的西��工厂，如以晶圆投入基准来看，已逼近每月10万片水准，产量大大超过原本预估的6万~7万片水准。三星之所以不执行**阶段投资的理由，很可能与东芝、新帝等大手笔增设NAND Flash产线有关。东芝之前和新帝共同投资5，000亿日圆（约43亿美元）设立3D NA

莱迪思半导体为ECP5? FPGA产品系列添加新成员

2月10日消息，莱迪思半导体公司（NASDAQ:LSCC），客制化智能互连解决方案市场的**供应商，日前宣布低功耗、小尺寸，用于互连和加速应用的ECP5™FPGA产品系列迎来了新成员。本次新增的产品与ECP5FPGA的引脚完全兼容，使得OEM厂商能够实现无缝升级，满足工业、通信和消费电子等市场上不断变化的接口需求。ECP5-5G莱迪思的ECP5-5G产品系列**支持5GSERDES和高达85KLUT，并采用小尺寸10X10MM封装。ECP5-5G器件支持多种5G协议，包括PCIExpressGen2.0、CPRI和JESD204B。该产品系列可在各类应用中实现到ASIC和ASSP的连接，支持的应用包括摄像头、显示器、游戏平台、小型蜂窝和低端路由器等。软件、样片、软IP以及硬件开发板等丰富资源可按需提供。ECP512KECP512K器件为实现常见的接口桥接功能提供可编程IO支持，包括LVDS、MIPI和LPDDR3等接口。该器件对成本进行了优化，整合逻辑、存储器和DSP资源，可用于各类应用中额外的预处理和后期处理功能，包括LED控制器、机械视觉、马达控制等应用。软件和样片可按需提供。莱迪

晶圆代工业增长乏力 半导体三巨头开启百亿美金烧钱大赛

由于终端市场需求趋缓，在供给提升速度大于需求增长速度下，TrendForce旗下拓墣产业研究所预估2016年全球晶圆代工产值年增长仅 2.1%，半导体大厂的竞争将更加激烈。2016年三大半导体制造大厂资本开支金额预期较去年增长5.4%，其中，英特尔调升30%达95亿美元、台积电调升17%达95亿美元，三星则逆势调降15%，来到115亿美元。拓墣表示，今年半导体大厂的资本开支预计至2017年才有机会对营收产生贡献。台积电：专注制程开发、深耕InFO技术、中国南京厂建置为2016年三大重点拓墣表示，半导体三巨头中台积电是**的纯晶圆代工厂，与客户无直接竞争关系，可专注于制程技术的开发。2016年台积电资本开支约70%用于先进制程的开发，其中大部分用在10纳米制程技术，可见台积电对10纳米制程研发的重视。资本开支的10%则持续投入InFO技术的开发，InFO技术有散热佳、厚度和面积缩小、成品稳定度高的优势，已有少数大客户开始投单，预期未来将有更多客户陆续投入。为了就近服务广大的中国市场，台积电规划30亿美元用于中国南京12寸厂的建设，预期在2018年投产。今年南京厂计划先投入5亿美元，201

摩尔定律失效后 芯片行业何去何从

2月15日消息，据《自然》杂志报道，半导体行业很快会放弃对摩尔定律的遵从。业内下月即将公布的新“路线图”，给出的规划将摆脱这一持续了数十年之久的原理。不过**者并未因此失去准心，因为新的需求仍在推动技术发展。全文翻译如下:下月，全球半导体行业将正式承认一个愈发明显的事实，那就是摩尔定律，这个自20世纪60年代起便支撑信息科技**的原理，即将失效。摩尔定律是计算领域的基本原理，它可以表述为，在每两年左右的时间里，微处理器芯片上的晶体管数量就会增加一倍——也可以说成，芯片的性能也会增加一倍。正是这条定律所提到的指数级增长，使得20世纪70年代首批粗糙的家用电脑，进化成为了20世纪80年代和90年代成熟的计算机。也正是因此，催生了高速互联网、智能手机，以及今天愈发普遍的联网汽车、联网冰箱与联网空调。这一切并非必然：之所以要遵从摩尔定律，是芯片制造商有意的选择。在每个发展阶段，软件开发商都会推出应用，榨干已有芯片的计算能力;消费者需要自己的设备做更多事情;而且制造商赶着用下一代芯片来满足需求。事实上，从20世纪90年代起，半导体行业每两年都会发布一份研发路线图，来协调数百家制造商与供应商的所作