日矽合并 恐冲击资本市场

欧盟为5G打造III-V族CMOS技术

欧盟(E.U.)*近启动一项为期三年的“为下一代高性能CMOS SoC技术整合III-V族纳米半导体”(INSIGHT)研发计划，这项研发经费高达470万美元的计划重点是在标准的互补金属氧化物半导体 (CMOS)上整合III-V族电晶体通道。其*终目的则在于符合未来的5G规格要求，以及瞄准频宽更广、影像解析度更高的雷达系统。 除了IBM (瑞士)，该计划将由德国弗劳恩霍夫应用固态物理研究所Fraunhofer IAF、法国LETI、瑞典隆德大学(Lund University)、英国格拉斯哥大学(University of Glasgow)以及爱尔兰丁铎尔国家研究所(Tyndall National Institute)等组织联手进行。 以IBM与隆德大学为主导的这项计划可分为两个阶段，IBM专注于传统平面电晶体原型与III-V族通道，而隆德大学则将深入研究垂直III-V族电晶体通道的可用性。 “首先，合作夥伴们将先共同确定水平或垂直电晶体原型是否*具有远景，”IBM的科学家Lukas Czornomaz介绍，“接着，我们将联手在三年计划届满以前推出一款射频(RF)测试电路，例如功率放

物联网芯片难以产生高利润 半导体厂商要新模式

半导体产业需要思考一种以开放来源硬件、可再编程芯片与“功能即服务”（Features-as-a-Service）为基础的全新业务模式，才能有助于推动下一阶段的成长。 在经过半世纪的持续成长与**后，半导体销售与利润在消费趋势、市场动能与**步伐等方面开始明显放缓。如果这个产业正逐渐失去其原有的魔力，那么由此所导致的一连串整并也留下了许多惊叹号。 根据市调公司Gartner的资料显示，2015年全球芯片销售额约为3，337亿美元，下滑1.9%；世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2016 年可望见到反弹达到3，410美元，微幅成长1.4%。同时，摩根士丹利（Morgan Stanley）则指出，2015年芯片业**公开上市（IPO）仅占美国科技业所有IPO的5%，较十年前的25%已大幅衰退。 物联网 （IoT）的快速发展可望成为重振芯片业成长的“下一件大事”。然而，在芯片开发成本持续攀升以及利润越来越少的现有模式下，物联网无法发挥它所有的潜力。即使物联网力求迎合乐观的预测，设计并打造低至1美元的感测器芯片来监测冰箱温度或城市停车位等各种应用，也无法产生多少利润。 半导体企业需要认真地

ST推出减少了反向恢复电荷和反向恢复时间的650V耐压MOSFET

意法半导体2016年3月3日推出了采用超结（SJ）结构的n沟道型功率MOSFET的新产品系列“MDmesh DM2”（英文发布资料）。支持的耐压范围为+400～650V。特点是，通过改进体二极管减少了反向恢复电荷（Qrr）和反向恢复时间（trr）、降低了导通电阻。据介绍，新产品的导通电阻比该公司原产品降低约20％。由于具备这些特点，将其用于电源电路时可以提高转换效率。作为*适合的电源拓扑，可用于全桥结构的移相式零电压开关（ZVS）电路。具体用途为个人电脑、通信及网络设备、工业设备和消费类产品等的电源装置。 新系列有耐压、*大漏电流和封装等不同的39种产品。耐压分+400V、+500V、+600V、+650V四种，*大漏电流范围为12～67A。封装有D2PAK、TO-220EP、TO-220AB、TO-247四种。耐压为+600V、*大漏电流为12A、采用D2PAK封装的“STB18N60DM2”的特性如下：导通电阻为0.295Ω（*大值），总栅极电荷为20nC（标称值），输入电容为800pF（标称值），输出电容为40pF（标称值），反馈电容为1.33pF（标称值），反向恢复电荷（Qrr

奥地利微电子任命Alexander Everke为执行长

奥地利微电子公司(ams)宣布任命Alexander Everke为执行长。Alexander Everke先生于2015年10月作为执行长候选人加入该公司董事会，并将其在半导体行业超过24年的丰富经验带入奥地利微电子。 Alexander Everke表示，十分荣幸能够领导奥地利微电子。感测器与民众生活密切相关，从智慧型手机到可穿戴设备、物联网设备及工业应用和联网汽车，无一不包。拥有业界**感测器技术的奥地利微电子未来将取得进一步发展。在职业生涯中，Alexander Everke曾在西门子、英飞淩和恩智浦半导体公司担任**管理职位。加入奥地利微电子之前，他是恩智浦半导体公司的管理团队成员，担任执行副总裁和跨市场半导体事业部、高性能混合讯号及基础设施和工业事业部总经理。前任执行长Kirk Laney将成为奥地利微电子感测器业务的策略长，并兼任董事会成员。奥地利微电子监事会主席Hans Jörg Kaltenbrunner指出，监事会十分感谢Kirk Laney作为执行长所表现的领导能力及取得的成绩。董事会欢迎Alexander Everke成为奥地利微电子新任执行长。奥地利微电子网址

Vicor公司看重台湾地区研发实力，繁体中文网站正式上线

2016年3月1日，Vicor公司（纳斯达克股票代码：VICR）今天宣布，全新繁体中文网站正式上线，这是Vicor公司继2014年12月于中国台湾地区台北市内湖成立Vicor技术支持中心后，再次展现其对中国台湾地区市场的重视及深耕台湾市场的决心。Vicor 是一家美国电源组件设计大厂，始终致力于**高性能模块化电源组件的设计、制造与销售，产品从砖型电源模块解决方案到以半导体为中心的解决方案应有尽有，从而可为客户提供从前端电源到负载点的高密度、高效率、高度集成的电源管理模块。Vicor公司看重台湾地区电子产业的研发设计实力及影响力，专门针对台湾市场需求构建了繁体中文版本的网站，可为台湾市场的客户提供*及时的支持。其**设计的服务质量**于其他电源电子组件提供商，这可帮助Vicor台湾市场的客户在极短的时间内完成高性能电源系统的设计开发。在中国台湾地区，Vicor公司立足于工业、通讯、电动汽车、铁路以及航空等各种电源应用，始终致力于为云端数据中心服务器及工业自动化提供电源应用。其**的电源组件设计方法可帮助电源设计工程师从电源到负载点整合完整的高性能、高密度电源解决方案，从而可帮助他们轻松

全球芯片业正在“啃老”！半导体企业要如何为产业注入活力？

半导体产业需要思考一种以开源硬件、可再编程芯片与“功能即服务”(Features-as-a-Service)为基础的全新业务模式，才能有助于推动下一阶段的成长。 在经过半世纪的持续成长与**后，半导体销售与利润在消费趋势、市场动能与**步伐等方面开始明显放缓。如果这个产业正逐渐失去其原有的魔力，那么由此所导致的一连串整并，也留下了许多惊叹号。 根据市调公司Gartner的资料显示，2015年全球芯片销售额约为3，337亿美元，下滑1.9%；世界半导体贸易统计组织(WSTS)预测，2016年可望见到反弹达到3，410美元，微幅成长1.4%。同时，摩根士丹利(Morgan Stanley)则指出，2015年芯片业**公开上市(IPO)仅占美国科技业所有IPO的5%，较十年前的25%已大幅衰退。 物联网(IoT)的快速发展可望成为重振芯片业成长的“下一件大事”。然而，在芯片开发成本持续攀升以及利润越来越少的现有模式下，物联网无法发挥它所有的潜力。即使物联网力求迎合乐观的预测，设计并打造低至1美元的传感器芯片来监测冰箱温度或城市停车位等各种应用，也无法产生多少利润。 半导体企业需要认真地探索如

大陆海外并购对全球的影响

大陆中国化工集团近日以430亿美元收购瑞士农化集团先正达，为大陆国营企业近年*大的海外投资案。去年底，海尔刚以50亿美元收购GE旗下的家电部门。但更令人惊讶的是，大陆海南航空*近宣布以60亿美元收购位于美国的全球*大电脑分销商英迈，这将是中资对美国高科技*大并购案，而且对象和海航本业完全不相同。海航的理由是未来可以进入供应链管理领域，但稍嫌牵强，只能说大陆企业资金太多，所以能够跨地域、跨领域全方位布局。 前几年大陆企业对外投资以欧洲为主，近年有逐渐转到美国的趋势，主因是专注于高科技特别是半导体领域。举例来说，紫光成功入股威腾并再收购SanDisk，而OminVision和ISSI等IC设计公司也被中资并购。但近期美国开始收紧审批，老牌快捷半导体拒绝华润的并购，可能和美国外国投资委员会（CFIUS）出手阻挡有关。和亚洲周围国家相比，台湾在国际并购上相当落后，这和台湾的公司型态有关。亚洲各国均以大型企业为主，台湾则偏重中小企业。南韩有三星等巨无霸，大陆用政策打造***产业龙头，新加坡透过淡马锡等旗舰公司体现国家资本主义，连日本都有国发基金INCJ出来挺民族品牌夏普，避免被外资并购。台湾只有

日月光矽品二月下探两年低点

半导体封测厂2月营收普遍较元月衰退，日月光（2311）、矽品同步下探两年来低点。日月光因为苹果代工的模装构装产品出货大幅下滑，单月合并营收176.47亿元，月减16.7% ，年减7%；矽品也因产业淡季影响，月减5.8%、降至62.45亿元。 此外，记忆体封测龙头力成2月合并营收较元月下滑15.7%、降至32.26亿元，但仍是历年同期新高，年增率为9.7%，表现相对稳健；前二月合并营收70.53亿元，年增14.7%，主因两大客户东芝及美光记忆体产能都增加，为力成营收挹注动能。封测厂矽格2月合并营收3.86亿元，月减0.8%，年成长12.9%；前二月合并营收7.76亿元，年增7.3%。欣铨为3.99亿元，月减6.9%，也较去年同期减少16.1%；前二月合并营收为8.28亿元，年减15.3%日月光、矽品稍早即释出首季保守展望，强调半导体产业将回归过去季节性变化，首季是淡季。日月光认为，本季封测暨材料和电子代工服务（EMS）业绩都会下滑，产能利用率将比上季下滑高个位数，封测和电子代工服务的毛利率同步走低。由于苹果手机销售不佳，苹果相关晶片占比较高的日月光，首季受到冲击相对比矽品高。法人估，日月

TCL李东生：以参股方式投资芯片项目

■本报记者 贾 丽 与资本市场大佬赵伟国的合作，让李东生一现身两会现场，就引发记者围攻。对于与赵伟国的合作，**人大代表、TCL集团董事长李东生接受《证券日报》记者采访时表示：“TCL目前不会投资芯片制造，但将会以参股等形式参与芯片项目。我与赵伟国的合作，将不仅在芯片领域，半导体显示、智能化技术等**产业都是我们考虑的范围。”他透露，目前他与赵伟国已经锁定下一个标的，很快将展开行动。“并购是件意见复杂的事，与2004年我们完成**件大型并购时相比，现在的中国经济更强大，现在企业能够从国家产业基金寻找支持，企业的并购能力也更强。而我们也要适时寻找合作伙伴和资金支持，在这轮产业调整中把握机会。”李东生如是说。而近期他找到了资本大鳄赵伟国、牵起了互联网大佬贾跃亭的手，也正是出于看中这轮产业并购机会的考虑。这次与在市场掀起多笔亿元级并购的赵伟国的合作，李东生在酝酿一个更大的局。“目前TCL没有投资芯片制造的计划，但将会以参股等形式参与芯片项目。”李东生告诉记者：“我们正在筹备智能专项投资基金。随着‘中国制造2025’实施的加快，中国在很多领域将大量采用智能化技术取代现有技术，这给我们的产业布局

看清原子世界 台湾清大3D解析纳米颗粒

德州仪器Amichai Ron　TI三大**类比方案抢攻工业4.0

随着智慧工厂发展加速，工业类比与嵌入式处理市场的需求日益攀升，德州仪器(TI)祭出支援32位元的ADS1262/63、INA188与ADS9110三大**类比解决方案，更加细致的分析处理温度、位准、压力、流量、置换及光学活动感测器的讯号转换。 右起为德州仪器**类比事业体总经理Amichai Ron、德州仪器半导体市场行销高效能类比产品应用经理林家贤。德州仪器**类比事业体总经理Amichai Ron表示，迈向工业4.0可从五面向进入，包含工厂自动化与控制、测试与量测、建筑自动化、马达驱动和智慧电网与能源，利用ADS1262/63、INA188与ADS9110等精准放大器与资料转换器，可提供在严苛的工业环境下所需的诊断量测、高精准度与解析度、低功率及广泛温度运作范围。 德州仪器半导体市场行销高效能类比产品应用经理林家贤分析，像是压力、锅炉、更甚至是塑胶成型的物品，需要非常**控制温度的改变，方能做出品质较高的成品，而这些相关应用普遍在12V、16V甚至是36V的高压情境之下操作。 整体而言，工业4.0的挑战在于系统日益复杂需要更多诊断资讯，加上工厂需要更多连网、低功率、高准确度的感测器

是德与展讯携手开发行动晶片先进技术

是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前与展讯通信(Spreadtrum)宣布，双方已签署策略合��备忘录(MoU)，将在行动晶片先进技术研发方面展开密切合作。是德科技将与展讯通信团队协力运作，共同针对新的测试需求，联手开发测试解决方案，包括行动晶片基频测试、射频模组测试，以及相符性测试。这项策略合作将充分发挥是德科技的行动晶片测试专业技术，及其整合式软硬体解决方案。 展讯通信是全球前10大无晶圆厂半导体公司，总部设在中国，专注于2G、3G及4G无线通讯标准的先进技术开发。是德科技已派遣专业技术团队进驻展讯通信的上海总部，以协助该公司建立技术中心。该技术中心预计于2016年5月开始运作。是德科技总裁暨执行长Ron Nersesian与展讯通信董事长暨执行长李力游博士于2月24日在巴赛隆纳举行的世界行动通讯大会(MWC)中，共同签署了策略联盟备忘录。是德科技对于半导体产业的深入了解，加上**的在地化技术支援，不但是值得信赖的合作夥伴，同时也是晶片设计与测试的*佳选择，可说是全方位解决方案供应商。展讯通信选择是德科技作为策略合作夥伴，共同建立其晶片测试技术中心，使

松下将量产用于车载半导体的无硫封装材料

松下2016年03月03日发布了以使用铜线键合的半导体封装为对象的无硫封装材料产品。通过采用无硫工艺，可延长高温工作时的寿命，提高可靠性。将于2016年10月开始量产。 设想用于ECU等车载领域及机器人等工业领域采用的支持铜线键合的半导体封装。松下表示，该产品不仅在消费类产品领域，还将在车载设备及工业设备领域推动铜线化的发展。在连接半导体芯片和引线框架的键合中，目前除了金之外，还广泛使用铜。这是因为铜在高温环境下的接合可靠性高，且市场价格稳定。原来的支持铜线的封装材料为了提高封装材料与引线框架等基材间的密着性，往往要添加硫。但含硫成分在175℃以上高温环境下会气化，腐蚀铜线，导致连接**。因此，在高温环境下使用的半导体封装很难采用铜线键合。松下此次开发了不添加硫也能提高封装材料与引线框架间密着性的树脂体系改质技术，实现了175℃下3000小时无导通**现象的耐热性。而原来的产品在175℃下1000小时即会出现导通**情况。（记者：宇野 麻由子）

中国新5年规划 强攻半导体;

台湾厂商半导体产能超越韩国成为****

明修和舰，联芯暗渡——“联电**”探路中国半导体

回任联电董事不满一年，台湾半导体业界重要人物台联电**副总徐建华在2016年2月底宣告退休，据传徐建华将到中国大陆*大的晶圆代工企业中芯国际任职。中芯28纳米HKMG技术已流片，如果再揽得联电大将，其经验和资历对中国半导体产业将是如虎添翼。这位曾经搅动两岸半导体的风云人物，江苏8寸和舰厂创始人，曾被台湾半导体界称为“联电**”。继华亚科董事长高启全加盟紫光之后，徐建华的未来职业动向备受关注。徐建华一度被视为曹兴诚的接班人，不过联电*终选择了颜博文担任CEO，徐建华一直是**副总。近日，台联电宣布徐建华退休，公告称徐建华已辞去闲职台联电科技文教基金会董事一职。关于徐建华，台湾媒体《财讯》在去年2月刊封面《曹兴诚蛰伏10年密谋　刺客徐建华进击中国》详细介绍了“联电**”探路中国大陆半导体的往事，小编对此文进行了编译整理，解密当年徐建华创立江苏和舰厂的始末。此次，徐建华的离开，会不会又是台联电进击中国大陆的一出险棋，推进在中国设立12寸晶圆厂计划？14年前同样的剧情会不会再次上演？在全球晶圆代工落居下风的联电，近来有急起直追的气势，除了营收不断**高外，也加快中国布局的脚步。其中，2001年

芯片业需要新的业务模式

半导体产业需要思考一种以开放来源硬体、可再编程晶片与「功能即服务」(Features-as-a-Service)为基础的全新业务模式，才能有助于推动下一阶段的成长。 在经过半世纪的持续成长与**后，半导体销售与利润在消费趋势、市场动能与**步伐等方面开始明显放缓。如果这个产业正逐渐失去其原有的魔力，那麽由此所导致的一连串整併也留下了许多惊歎号。根据市调公司Gartner的资料显示，2015年全球晶片销售额约为3,337亿美元，下滑1.9%；世界半导体贸易统计组织(WSTS)预测，2016年可望见到反弹达到3,410美元，微幅成长1.4%。同时，摩根士丹利(Morgan Stanley)则指出，2015年晶片业**公开上市(IPO)仅佔美国科技业所有IPO的5%，较十年前的25%已大幅衰退。物联网(IoT)的快速发展可望成为重振晶片业成长的「下一件大事」。然而，在晶片开发成本持续攀升以及利润越来越少的现有模式下，物联网无法发挥它所有的潜力。即使物联网力求迎合乐观的预测，设计并打造低至1美元的感测器晶片来监测冰箱温度或城市停车位等各种应用，也无法产生多少利润。半导体企业需要认真地探索如何改

量子京沪干线今年建成 “量子互联网”可期

**政协委员、中国科学技术大学常务副校长潘建伟院士3日在接受记者采访时表示，京沪干线大尺度光纤量子通信骨干网将于2016年下半年建成。 “这条量子干线连接北京与上海，贯穿山东济南、安徽合肥等地，是千公里级高可信、可扩展的广域光纤量子通信网络，属世界首例。它建成后将广泛用于金融、政务等领域信息的**传输。”潘建伟说。 信息科技进一步发展面临着两大瓶颈，即计算能力瓶颈和信息**瓶颈：一方面，随着半导体晶体管的尺寸接近纳米级，电子的运动不再遵守经典物理学规律，半导体晶体管将不再可靠，**的“摩尔定律”终将失效。另一方面，芯片后门、光缆**、“棱镜门”等**与黑客攻击事实，以及超级计算机运算速度突破亿亿次每秒，使得信息面临着越来越严重的**和破译风险。 “量子力学在百年来的发展过程中，已经为解决这些重大问题做好了准备。”潘建伟说。 潘建伟、陆朝阳等不久前在国际上**实现基于半导体量子点的高效率和高全同性的单光子源，综合性能达到国际**，为实现基于固态体系的大规模光子纠缠和量子信息处理技术奠定了科学基础。 量子通信，指利用光子的量子状态加载并传输信息。“从原理上来说，量子通信是无条件**的通信方

《半导体》半导体国家队，硅品林文伯：封测不能只有1家

总统当选人蔡英文昨日参访竹科，表示希望半导体产业中下游能够整合，组成台湾队打国际盃。与会的矽品（2325）董事长林文伯会后表示，台湾半导体有完整供应链，但国家队中封测业不能只有一队，应该要有能相互竞争、有力量的团队，让客户能选择。 林文伯认为，台湾的半导体国家队，晶圆代工有台积电（2330）、联电（2303），封测则有矽品、日月光（2311），形成一条完整的供应链，许多IC设计业者因为有二个选择，而选择台湾做为晶圆代工製造与封测基地。林文伯表示，由于近期联电状况较弱，台积电逐渐寡占市场，使得许多IC设计业者开始寻找**供应商，给了格罗方德、中芯国际、三星等其他厂商机会。若台湾封测业只剩一家，将使IC设计业者找上星科金朋、爱克尔（Amkor）等，会造成台湾订单的损失。林文伯认为，国家队不是只能有一队、可以有很多队，且应该要有能相互竞争、有力量的团队，让客户可以有所选择，才能维持台湾在全球的市场占有率。而罕见同台出席的日月光营运长吴田玉，面对媒体提问则未做回应，仅表示「今天真的不方便」便离去。针对紫光入股案，林文伯会前表示是产业政策问题，并认为半导体产业*重要的是要把製造基地留在台湾，应该

极力慰留矽品员工 日月光：并购非为私利”

矽品经营团队昨天由69名主管署名在报纸刊登广告，声明面对日月光的恶意并购，将与董事长林文伯及总经理蔡祺文共同进退，但日月光中午随即发表声明反驳并表达并购立场，期望双方抛弃经营权之争的本位主义，极力慰留矽品员工。 日月光发出声明稿指出，为因应近年全球半导体产业的整并风潮，寻求台湾半导体封测产业未来，顺利掌握此市场先机，并强化台湾封测及相关产业整体发展，日、矽整合乃攸关台湾半导体产业是否能继续生存与发展的大是大非问题，绝不是争夺经营权的私利问题。声明指出，矽品的经营团队过去对台湾半导体封测产业的发展，也有着不可抹灭的贡献，日月光衷心期盼矽品公司专业团队，能抛弃经营权之争的本位主义，继续留任共同为台湾半导体封测产业继续贡献心力。矽品主管指出，先前日月光垂直整合购并环电，及收购三洋转投资分离式元件封测的洋鼎后，很多员工失业，矽品接收不少来自环电的员工，台中厂员工无不人心惶惶，由于不乐见**的矽品被下市消灭，且认同矽品文化、林文伯和蔡祺文的经营理念，才决定共同进退。日月光则表示，日月光绝非功利企业， 日月光在30年来胼手胝足立足台湾，积极投入半导体封测产业，发展至今，已成为台湾之光。近期半导体业

华虹半导体与灵动微电合作开发应用于物联网的系列IP

全球**的200mm纯晶圆代工厂——华虹半导体有限公司（「华虹半导体」或「公司」，连同其附属公司，统称「集团」，股份代号：1347.HK）今天宣布，公司已经与本土智能硬件芯片定制及应用方案服务**提供商上海灵动微电子股份有限公司（「灵动微电」，股份代号：833448）就开发基于物联网（IoT）智能硬件的IP平台展开紧密合作，以帮助客户简化设计流程，并加速产品上市进度。根据合作计划，华虹半导体与灵动微电将共同建设基于物联网智能硬件芯片的IP平台，并致力于这一平台的推广及应用，灵动微电将为该平台客户提供全方位IP服务。两家公司还将在华虹半导体多个技术节点上针对客户应用提供多种模拟IP及MCU的整体解决方案。华虹半导体执行副总裁范恒先生指出：「我们非常高兴与灵动微电达成这一合作关系，华虹半导体拥有多种业界**的嵌入式非易失性存储器技术，并且已经获得了国内外众多客户的认同和高度评价。灵动微电是国内知名的设计服务公司，这项合作将有力地促进国内物联网芯片的发展，从而为国内物联网产业注入新的动力。」灵动微电总裁吴忠洁博士表示：「立足于两家集成电路企业在产业链上展开的紧密合作，灵动微电可以更好地为国内

2015年全球半导体已装机产能排行榜

根据市调机构IC Insights统计，去年底全球半导体已装机月产能(monthly installed capacity)中，台湾首度超越韩国成为****大，去年底月产能达354.7万片8寸约当晶圆，台湾“矽岛”之称可说是名副其实。根据调查，去年底台湾已装机月产能已达354.7万片8寸约当晶圆，全球市占率达21.7%，首度超越韩国的335.7万片8寸约当晶圆及20.5%市占率，成为拥有全球*大半导体产能的地区。IC Insights表示，台湾的半导体已装机月产能在2011年超越日本，时隔四年后再度超越韩国，成为****，主要因为台积电在近几年来积极扩建12寸晶圆厂。当然，韩国三星及SK海力士等半导体大厂，在美国及大陆设立的晶圆厂产能，并没有计算在韩国地区，也是重要的影响因素。报告中指出，台湾及日本是8寸晶圆厂产能的**者，其中，台湾自2012年起就是全球拥有*多8寸晶圆产能的国家，由于8寸厂可以用来生产许多成熟制程产品，而台湾又是晶圆代工生产重镇，预期未来几年当中，台湾的8寸晶圆产能仍会维持成长。若以12寸厂的已安装月产能来看，韩国仍有大于台湾，主要是三星及SK海力士掌握全球主要DR

韩媒：韩半导体芯片产量落后台湾 渐失霸主地位

据韩联社3月2日报道，美国知名半导体市场调研机构IC Insights2日发布的2015年12月全球主要国家和地区半导体芯片产量调查显示，中国台湾地区半导体芯片产量市场占有率达21.7%，位居榜首，以1.2%的微弱差距**韩国。值得一提的是中国台湾地区的半导体晶片产量在2011年超过日本后，时隔4年���赶超韩国。台湾半导体产业发展兴盛的原因之一是以台湾积体为首的半导体代工企业的活跃。中国台湾和日本的主打产品为200mm晶圆芯片，韩国则是*大的300mm新型晶圆芯片生产国。近年来，半导体业发展势头强劲的中国在2010年半导体芯片总产量超过了欧盟。

中科大成功实现新型量子比特编码

中国科学技术大学中科院量子信息重点实验室郭国平研究组及合作者在新型量子比特编码方面取得新进展。研究人员**在砷化镓半导体量子芯片中成功实现量子相干特性好、操控速度快、可控性强的电控新型编码量子比特，研究成果2月25日发表于《物理评论快报》。 与现代计算机一样，“量子芯片”是未来量子计算机的“大脑”。开发与现代半导体工艺兼容的电控量子芯片是量子计算机研制的重要方向之一。该研究组沿着电荷编码量子比特实现超快量子计算路线图，探索了延长电荷编码比特相干时间的新方法，在保证量子比特超快操控速度的同时，获得与自旋编码量子比特同样的长相干特性，实现量子比特超快操控与长相干时间兼得，从而解决在比特相干时间内尽可能多地完成量子操控这一核心问题。 该研究组利用半导体量子点的多电子态轨道的非对称特性，**在砷化镓半导体系统中实现了轨道杂化的新型量子比特，巧妙地将电荷量子比特超快特性与自旋量子比特的长相干特性融为一体，实现了“鱼”（超快操控）和“熊掌”（长相干）的兼得。实验结果表明，该新型量子比特与电荷量子比特类似，可在百皮秒内实现从0到1的超快量子翻转，而其量子相干性却比一般电荷编码量子比特提高近十倍。 这

贸泽电子与格兰特？今原携手探索电源管理发展趋势 体验超级电容

GaN功率器件市场异军突起的美国公司

艾迈斯半导体任命Alexander Everke为**执行官

运用材料工程解决半导体行业技术拐点的挑战

今年，半导体行业将迎来几大重要的技术拐点。存储器制造商正逐步转向3D NAND技术，从而以更低的单位成本打造性能更出众、密度更高的存储设备。我们预计2016年所有主要存储器制造商都将实现3D NAND器件的批量生产。 由平面结构向3D NAND器件的过渡将带来一系列生产工艺上的新要求，促进了由材料所推动的芯片尺寸缩微，推升了对新材料、新工艺技术的需求。在这个背景下，对厚度和一致性能够进行**的、原子级层到层控制的新型沉积和蚀刻设备，对于制造多层堆叠存储单元来说至关重要。此外，随着越来越多支持图案化和保形沉积的材料被用于构建复杂结构，材料的可选择性正成为一个必不可少的能力。2016年下半年，我们预计逻辑芯片和晶圆代工厂的10nm 3D FinFET工艺将逐步实现量产。10nm平台是晶体管制造中的重要技术，能维持晶体管性能的提升，遵照摩尔定律不断增加存储密度，从而使下一代芯片设计成为现实。然而，由于极紫外(EUV)光刻工具尚未普及，目前实现这一技术拐点仍需依赖多重曝光技术才能克服当前光学光刻分辨率的瓶颈。在DRAM工艺由20纳米级向十几纳米过渡的过程中，多重曝光技术同样重要，因其能实现存储

英特尔14nm比代工厂强太多 但龙头优势难保

迎新蓝海 半导体摆脱库存压力

由于全球智能型手机销售动能趋缓，个人电脑出货量持续出现衰退，2015年半导体生产链面临库存去化压力，也导致晶圆代工厂及封装测试厂营运表现不佳，所幸市场库存已在去年第4季陆续完成调整，而2016年半导体市场将不再有库存过剩问题。 业界认为，2016年虽然智能型手机市场成长仍将趋缓，但包括智慧手表等穿戴装置需求将有明显成长，物联网市场也会有许多新应用陆续上市，至于车载电子及先进驾驶辅助系统（ADAS）将会见到强劲成长。 由于物联网相关应用的销售量将逐步加速，微控制器（MCU）、感测器、电源管理芯片、网路通讯芯片等需求也将增温。由于大量的物联**殊应用芯片（ASIC）不需要采用先进制程，而是采用8吋厂成熟制程生产，世界先进接单将重回满载水准，至于拥有庞大系统级封装（SiP）产能的日月光、*大感测器测试厂京元电等将同步受惠。 世界先进 受惠代工需求强 世界先进预估今年第1季营收介于58.5～61.5亿元之间，营运已逐步走出谷底，也代表8吋晶圆代工的需求正在逐步上升。 随着库存去化结束及客户开始追加投片量，8吋晶圆代工厂的产能利用率明显回升，营收将显现在今年第1季。世界先进受惠于LCD驱动IC、

国开基金16.84亿增资华星光电

国开基金16.84亿增资华星光电 ⊙记者 严翠 ○编辑 全泽源TCL集团今日公告，为落实国家专项建设基金的有关政策，国开发展基金拟以现金16.84亿元现金对TCL集团(3.73, -0.21, -5.33%)下属子公司深圳市华星光电技术有限公司进行增资，认购华星光电新增注册资本约12.66亿元，剩余约4.18亿元计入资本公积。公司表示，本次投资款项将用于华星光电第8.5代TFT-LCD（含氧化物半导体及AMOLED）生产线建设项目的建设。本次增资完成后，华星光电注册资本将由170.76亿元增加至183.42亿元。公司称，本次增资有利于降低华星光电的资产负债比率，提升华星光电的融资能力，加快华星光电第8.5代TFT-LCD（含氧化物半导体及AMOLED）生产线建设进程。据公告，华星光电经营范围为在光明新区高新技术产业园区筹建第8.5代薄膜晶体管液晶显示器件生产线，薄膜晶体管液晶显示器件相关产品及其配套产品的研发、生产与销售，以及货物及技术进出口。2012年、2013年、2014年及2015年前9月，华星光电分别实现净利润3.15亿、22.62亿、24.34亿及17.911亿元。本次国开发

【寻找中国**榜样】上海微电子“智”造中国芯

《中国经济周刊》记者 宋杰｜上海报道 随着信息产业的发展，集成电路（也就是常说的“芯片”）成为手机、平板电脑等电子移动终端离不开的设备，而光刻机是半导体芯片制造业中的*核心设备。以光刻机为代表的**半导体装备支撑着集成电路产业发展，芯片越做越小，集成的电路越来越多，能使终端变得小巧玲珑。在光刻机领域，上海微电子装备有限公司（下称“SMEE”）取得了重要突破，并在先进封装光刻机产品方面形成了系列化和量产化，在国际同类产品中处于先进水平，还实现了光刻机海外市场的销售突破。SMEE也被列入国家发改委2016年1月底公布的国家认定企业技术中心名单。在微观世界里“造房子”近日，在浦东张江园区SMEE展览馆里，SMEE人事总监贺跃进向《中国经济周刊》记者介绍了组成光刻机的核心部件。他将制造光刻机比作是在微观世界里“造房子”——成像系统由几十个直径为200~300毫米的透镜组成，定位精度都是纳米级。微米级的瞬时传输控制技术，犹如两架空客以1000/小时公里同步高速运动，在瞬间对接穿针引线；玻璃镜面加工等精度，误差不会超过0.5毫米。SMEE总经理贺荣明接受《中国经济周刊》记者采访时表示，光刻机是集成

京东方245亿在成都建设第6代LTPS/AMOLED生产线

香港文汇报讯（记者 李兵 成都报道）2月29日，京东方科技集团总裁陈炎顺与成都高新区党工委书记范毅在成都签订合作协议，在一期投资220亿元(人民币，下同)的基础上增加投资245亿元，在成都建设第6代LTPS/AMOLED生产线。 据京东方A当晚发布的公告显示，该项目主要生产**手机显示及新兴移动显示等产品，双方同意以成都京东方光电科技有限公司作为项目公司进行该生产线项目的投资、建设、运营平台。第6代LTPS /AMOLED生产线，主要产品为AMOLED（柔性）中小尺寸面板，项目选址在成都高新技术产业开发区。该项目投资245亿元人民币，规划总建筑面积约70万平方米，一期项目于2015年10月**开工建设，预计2017年投产。陈炎顺表示，成都项目将建设国内首条高世代柔性AMOLED生产线，有助于提升内地半导体显示产业技术水平和抵御市场波动风险的能力，更重要的是能争取到全球半导体显示产业话语权。“京东方第6代LTPS/AMOLED生产线一期项目进展顺利，为此我们追加了二期245亿投资。”陈炎顺表示，京东方投入巨资在成都进行战略布局，是基于公司未来发展战略所作出的一项重要决策。

辽宁抢占IC产业制高点

IC装备产业被称为技术领域的“珠穆朗玛峰”。人们日常所需的手机、电脑、数码相机、汽车智能设备等产品都离不开IC装备。辽宁省作为老工业基地，正在逐渐放大该领域的优势，加快组建产业联盟，拉长产业链条，加速向IC产业高地迈进。 新年伊始，大连硅展科技发展有限公司就迎来了一个好消息，企业主打的无线充电技术再次荣获美国国际消费电子展官方授予的“**设计与工程大奖”，这已是该企业连续4年获此殊荣。公司运营副总裁关欣告诉记者，该项技术完全是自主研发的成果，在领域内达到国际**水平，其*大的特点就是实现了芯片化，通俗地说，就是把所有的核心元器件高度集成在一个小小的芯片里，这种技术可以说是颠覆性的。在大连，像硅展科技这样初具规模的IC设计企业还有很多，凭借这一优势，未来3到5年，大连市要通过组建半导体集成电路装备技术研究院，设立科技专项等一系列举措，建成国内**的集成电路设计基地。在IC装备产业领域，无论规模和发展态势，沈阳已稳居北京、上海之后，位列**前三强。沈阳芯源微电子有限公司是一家依靠LED领域半导体起步的企业，通过十几年的努力和潜心研究，该企业已成功突破“国产设备应用于集成电路8英寸生产线”和

我爱方案网推出2016智能硬件***创客大会及**方案大奖

2016年3月1日，深圳 – 物联网时代，智能硬件产业已经成为中国电子信息行业**活动的发动机！旨在“探索智能硬件设计**之路，打造智能硬件生态圈”的2016智能硬件***创客大会，将于2016年4月8-10日在深圳会展中心，与第四届中国电子信息博览会（CITE 2016）同期同地举办。这是本届中国电子信息博览会的核心主题活动，由我爱方案网承办，将在超过1000平米的区域中，为智能硬件***和创客小伙伴们营造一个互动开放的交流平台，集中展示中国智能硬件设计开发领域的**资源，推动行业的健康高速发展。 主办方：中国电子信息博览会 指导单位：深圳市人民政府 国家工业与信息化部 承办策划：我爱方案网 在智能化产品的设计开发中，***和创客面临着全新的挑战，他们不仅需要完成智能产品硬件和软件的开发，还要考虑提供从数据传感端到云端整合在内的全流程的系统解决方案，如何在快速变化的市场环境下，构建有竞争力和良好用户体验的智能产品，成为行业迫切的需求！今天，通过一个健全的智能硬件生态系统，借由可信赖的合作伙伴社区，加速智能产品的开发进程，已经成为越来越多***的选择。“2016智能硬件***创客大会，

半导体摆脱库存压力 迎新蓝海

由于全球智慧型手机销售动能趋缓，个人电脑出货量持续出现衰退，2015年半导体生产链面临库存去化压力，也导致晶圆代工厂及封装测试厂营运表现不佳，所幸市场库存已在去年第4季陆续完成调整，而2016年半导体市场将不再有库存过剩问题。业界认为，2016年虽然智慧型手机市场成长仍将趋缓，但包括智慧手表等穿戴装置需求将有明显成长，物联网市场也会有许多新应用陆续上市，至于车载电子及先进驾驶辅助系统(ADAS)将会见到强劲成长。由于物联网相关应用的销售量将逐步加速，微控制器(MCU)、感测器、电源管理晶片、网路通讯晶片等需求也将增温。由于大量的物联**殊应用晶片(ASIC)不需要采用先进制程，而是采用8寸厂成熟制程生产，世界先进接单将重回满载水准，至于拥有庞大系统级封装(SiP)产能的日月光、*大感测器测试厂京元电等将同步受惠。世界先进 受惠代工需求强世界先进(5347)预估今年第1季营收介于58.5～61.5亿元之间，营运已逐步走出谷底，也代表8寸晶圆代工的需求正在逐步上升。随着库存去化结束及客户开始追加投片量，8寸晶圆代工厂的产能利用率明显回升，营收将显现在今年第1季。世界先进受惠于LCD驱动IC

奥运、世足…半导体踢出**季订单

奥运、世足赛、南台大地震，引爆新一波半导体产能需求，让台积电（2330）、联电、世界先进晶圆代工产能劲升，连带后段封测厂**季订单也可望强劲回笼。 半导体景气已随春节前高雄大地震，提前落底，虽然台积电、联电等晶圆代工厂南科厂受损超乎预期，也展现快速复工能力，但因得赶工补足被地震震毁的订单，也连带排挤排在后面订单，让近期相关晶片厂担心影响第2季上市计画，纷纷提前投片，让晶圆代工厂抢产能的现象，提前在3月引爆。据了解，台积电、联电、世界等主要晶代工厂订单都急速涌现，但因产能得优先照顾一线厂，部分二线晶片厂订单恐被排挤，加上大陆中芯也发生停电，数万片晶片受波及得重新投片，让近期找到合适的产能，已成为IC设计厂在农历春节后的重要课题。半导体业者表示，近期投片*积极的晶片厂以因应巴西奥运商机、世足赛的面临驱动IC、机上盒控制晶片、利基型记忆体和非苹果行动处理器和网通处理器等，订单动能*为强劲，相关订单也塞爆让台积电、联电和世界3月产能。半导体业者强调，由于晶圆代工厂从投片到产出约为期50天，因此这波抢产能的商机，预定到4月中旬后，也会涌向后段封测厂。

日媒：台湾联发科技摸索接受大陆资本投资

《日本经济新闻》2月29日报道称，台湾联发科技面向大陆的销售额占到其合并销售额的60%以上。该公司将确保在大陆的市场份额视为**先课题，同时还在摸索接受大陆资本。台湾联发科技2015年11月发布消息称，大陆的半导体巨头紫光集团的董事长赵伟国有意对联发科技出资。中国大陆政府正在加紧培育半导体产业。紫光集团旗下的展讯通信与联发科技是竞争对手，不过紫光集团似乎对台湾地区的技术实力抱有期待。联发科技发布声明称，本公司持开放的态度。有观点称联发科技期待价格战走向平息。报道称，台湾当局从**保障等角度出发禁止大陆资本向台湾半导体设计公司出资。应联发科技等企业要求，作为对大陆融合派的马英九现政权讨论解除投资限制，不过因***夺回政权，相关讨论或面临停滞。将于5月就任台湾地区***的*大在野党***的蔡英文主席表示，如果不能打消担忧，就没有开放的余地。在台湾，对大陆企业影响力扩大的警惕感出现升温，因此很难尽早解禁。

贸泽电子宣布参加2016上海慕尼黑电子展

集微网2016年2月29日消息－半导体与电子元器件业**工程设计资源与全球授权分销商贸泽电子（Mouser Electronics）今日宣布参加3月15日至17日举办的2016上海慕尼黑电子展（展位号：E2馆2346）。本次展会Mouser得到ADI, Broadcom, Cypress, Fairchild, Honeywell, Maxim, Microchip, Murata, On Semi, Silicon Labs, ST, TE, TI与Vishay等全球**制造商的鼎力支持，将在现场举行有奖竞答、技术分享以及设计创意征集活动，并准备了11种开发板现场回馈观众，来宾亦可体验免费电路仿真工具MultiSIM BLUE，Mouser诚邀广大设计工程师、爱好者与殿堂级工程师以及**制造商面对面，丰富设计思维，亲眼见证设计提速。 随着亚洲电子产业的崛起，上海慕尼黑电子展扮演着沟通中西方的桥梁作用。展会聚焦热门应用领域，包括电子技术在工业4.0、汽车、物联网、医疗等各个领域的**，涵盖集成电路、电子元器件、组件及生产设备，全方位展示电子产业链的关键环节，成为了这些领域的厂家在全世界

中资参股台湾IC设计 520前难闯关

半导体产业资本支出变化大预示产业走向成熟

根据市场研究机构IC Insights的*新版2016年McClean报告，在2015年衰退1%的全球半导体产业资本支出，预测在2016年只呈现个位数字的成长。而现在半导体产业资本支出的起落变化，开始与过去超过30年的发展模式背道而驰。 下图显示1983年到2015年以来全球半导体产业资本支出的变化，过去33年来，曾出现6个时期出现半导体产业资本支出连续1~2年出现两位数字衰退(包括1985~1986年、1992年、1997~1998年、2001~2002年、2008~2009年以及2012~2013年)。 值得注意的是，除了2012~2013年，每次半导体产业资本支出呈现衰退之后的两年之内，就会出现至少45%的大幅成长。 半导体产业资本支出变化大预示产业走向成熟 1983年到2015年以来全球半导体产业资本支出的变化 除了2010年是个例外，资本支出衰退之后**年的成长力道，往往会比**年更强劲；这是因为大多数半导体制造商会在市场衰退时采取较保守策略，等到至少看到4~6季的业务运作良好成果之后，再一次更大幅提高资本支出。 但如同上图所示，在2015年资本支出衰退1%之后，半导体产业界

廉价手机幕后推手联发科技的烦恼

被视为“低价格智慧手机幕后推手”的台湾半导体厂商联发科技的增长出现放缓。联发科技将产品与设计图打包销售的手法曾赢得了新兴智慧手机厂商的需求，但是该手法被竞争对手效仿，加之智慧手机市场整体增长放缓，在主要市场中国被卷入了激烈的价格竞争。联发科技曾巧妙地挖掘新一代的市场，渡过了停滞期。此次也能找到突破口吗？ 位于台湾北部新竹市的联发科技总公司 联发科技副董事长兼总经理谢清江2月1日在电话会议上发表2015财年（截至15年12月）财报时透露出了苦恼。他表示价格竞争依然激烈，收益出现下滑。联发科技2015财年的合并净利润比上一财年减少45%，减至257亿台币。时隔4年出现减益。作为智慧手机大脑系统LSI（大规模积体电路）的供货量达成了约4亿个的目标，但是受价格下跌影响，销售额仅为与上财年持平的2132亿台币。联发科技是专注于半导体设计和开发的“无工厂”企业，以供应廉价产品为强项。客户包括小米、华为等大型智慧手机厂商，也包含新兴市场的非品牌产品。据美国调查公司IDC统计，2015年的智慧手机供货量同比增加10.1%，增至约14.3亿部。联发科技的主要市场中国大陆的智慧手机供货量增长2%左右，减速

异军突起 中芯差异化和多样化策略实现逆市增长

几乎每位走进中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“中芯国际”）办公楼的访客，都会被一面玻璃幕墙所吸引。这是一面“**墙”，挂满了公司自成立以来获得的重要**证书。每份证书上详细列着授权**的名称、发明人、授权日、授权号。 这面**墙见证了中国集成电路产业的发展及历史轨迹。 刚起步时，中芯国际生产的产品被国内厂商认为“10年也用不上”。如今，这个预言早已被打破，中芯国际生产的芯片，随着智能手机、消费电子产品飞入寻常百姓家。在短短15年内，中芯国际迅速发展壮大，员工达到1万多名，拥有上海、北京、天津、深圳四座生产基地。作为******、技术*先进的半导体制造企业，将6个节点工艺引入中国：0.18um、0.13um、90纳米、65纳米、40纳米、28纳米……与****企业间的技术差距从过去的6代缩短为1.5—2代。 中芯国际的发展历经波折，折射了国内的半导体产业的缩影。 低谷时，中芯国际产能利用率仅有60%，销售额连年下挫，毛利率仅有15%左右。 2011年，CEO邱慈云博士从危机中接手中芯国际，着力提高产能利用率，同时力推产品的差异化，在成熟制程上加大力度研发多样性的产品。这一市场策略的

2015年全球半导体销售美国下滑0.8% 中国增长7.7%

美国半导体产业协会发布的*新数据显示，去年美国半导体产品出口总额达到418亿美元，较2014年出口额下滑3.9%，但仍是美国出口量*大的产品之一，同时在电子类产品出口排名中位居**。 目前美国半导体公司83%的销售收入来自海外市场。美国半导体产业协会的数据显示，2015年全球半导体行业销售额为3352亿美元，较2014年的历史 *高纪录小幅下滑0.2%，预计2016年有望小幅增长0.3%，达到3361亿美元。分地区来看，去年中国市场半导体年销售额增长7.7%，为全球表现 *好的市场，美国地区销售下滑0.8%，欧洲地区下滑8.5%，日本下滑10.7%。 尽管许多国家和地区都积极竞争以吸引半导体等高**力产业的投资，但美国目前仍是全球*具吸引力的高科技制造产业聚集地。美国半导体产业协会表示正在与美国决策层合作，对企业税改革和基础研究领域融资等问题进行研究，确保**和高科技制造业继续留在美国本土。 美国半导体协会总裁纽菲尔表示，半导体行业对美国经济及其全球竞争力而言都非常重要，该协会将敦促国会推出新政策，提振产业**和增长。