艾迈斯半导体推出小型AS3412，为主动降噪应用开拓市场机遇

别光说不差钱，还是想想咋让中国半导体产业开上快车道

由中国产业和资本(基金)主导的国际并购也颇为引人注目，“中国人不差钱”的印象似乎更为深入人心了。然而，事实真是这样的吗?“不差钱”的中国集成电路产业能否走上平稳快速的发展之路?清华大学微电子学院教授魏少军在“SEMICON China2016” 期间演讲时提出“双轮驱动”理论，指出当前中国集成电路产业的特征是，处在“资本与技术”的双轮驱动之下，只有两个轮子均衡发展，才能加快产业进步，实现快速发展。 国际并购火热是因为“中国因素”?2015年是国际半导体产业并购爆发年，包括恩智浦花费170亿美元并购飞思卡尔、安华高(Avago)斥资370亿美元收购博通、英特尔(Intel)以167亿美元吃下Altera等。研究公司Dealogic数据显示，至2015年12月中旬为止，全球半导体业并购交易规模已突破1200亿美元，��下历年来的*高纪录。交易金额已达到2014年全年的4倍以上。在国际并购的大潮中，中国半导体并购的热度也给人留下了深刻印象。比如清芯华创投资16亿美元收购美国光学影像感测元件大厂豪威(OmniVision);封测厂江苏长电买下星科金朋等，甚至有国际分析机构将2015年国际半导体并

日月光提产业控股 矽品3点回应

日月光再收购矽品下午截止。日月光傍晚提出4大声明，其中提出设立产业控股公司，矽品晚间提3点回应。 日月光再收购矽品（2325）今天下午截止。日月光傍晚提出4大声明，其中表示继续寻求完成收购矽品100%股权；维持矽品存续和员工福利工作条件；设立产业控股公司平台，让日月光和矽品成为平行的兄弟公司，新产业控股公司继续上市，维持日月光和矽品在台湾的全部营运；期盼产业控股公司强化台湾半导体封测产业资源整合，成为产业**的新平台。晚间矽品提出3点回应。一、矽品董事长林文伯及总经理蔡祺文本人，均只心系矽品员工及台湾半导体封测产业发展，不舍多年来打拼的干部及人才流失。已多次表示绝非恋栈个人职位及经营权。矽品指出，台湾引以为傲的封测双雄的整并，是否真能促进产业发展及国家竞争力，才是矽品经营者念兹在兹的大是大非的原则性问题。二、日月光仍执意进行100%矽品股权收购，封测双雄台湾**大强并**大仍是进行式，不会因为成立产业控股公司，而免除违反公平交易法的疑虑。矽品表示，产业控股公司仍拥有垄断订价权、客户高度重叠的转单效应、衍生长期裁员关厂效应、人才技术流失及企业文化差异等疑虑，并不会因为多了一家上层产业控股

台积电市值走高推力众多　景气渐出现拨云见日迹象

近期台积电股价不断飙涨，带动台积电市值持续创下近年来新高，业界纷揣测究竟是因为台积电技术**，还是因为苹果(Apple)A9订单全包，或是全球热钱效应所造成，观察台积电市值稳定攀升走势，以及台积电扮演全球半导体产业、甚至是科技业景气灯塔角色，部分业者认为台积电市值冲高，可能意谓着后续景气及终端市场买气，已逐渐出现拨云见日的迹象。 2016年台积电破天荒祭出现金股息新台币6元，尽管部分系因先进制程资本支出减少所致，然却让全球追求稳定报酬率的热钱加速汇集投资台积电，只要热钱行情未出现反转情况，台积电市值可望在外资买盘不断簇拥下持续走高。业者认为台积电16奈米制程技术具备性价比优势，加上10奈米制程技术已获得全球主要晶片大厂买单，在苹果A9订单可望全拿情况下，台积电市值不断向上**高，将只是时间早晚的问题，过去包括大立光、宸鸿、可成及鸿海集团等苹果供应商，市值同样是因此逐步推高。另外，台积电在董事长张忠谋及两位共同执行长刘德音、魏哲家的铁三角合作模式下，让台积电摆脱接班交棒等问题干扰，全力往张忠谋强调的技术**、**制造及客户伙伴关系等三项致胜法宝方向努力，这对台积电同样有加分效果。然值得注

集成电路产业应资本与技术双轮驱动

陈炳欣由中国产业和资本（基金）主导的国际并购颇为引人注目，“不差钱”的印象似乎深入人心了。然而，事实真是这样的吗？“不差钱”的中国集成电路产业能否走上平稳快速的发展之路？清华大学微电子学院教授魏少军在“SEMICON China2016”期间演讲时提出“双轮驱动”理论——当前中国集成电路产业处在“资本与技术”的双轮驱动之下，只有两个轮子均衡发展，才能实现快速发展。2015年是国际半导体产业并购爆发年，包括恩智浦花费170亿美元并购飞思卡尔、安华高斥资370亿美元收购博通、英特尔以167亿美元吃下Altera等。研究公司Dealogic数据显示，截至2015年12月中旬，全球半导体业并购交易规模已突破1200亿美元，创下历年来的*高纪录。交易金额已达到2014年全年的4倍以上。在国际并购的大潮中，中国半导体并购的热度也给人留下了深刻印象。比如清芯华创投资16亿美元收购美国光学影像感测元件大厂豪威；封测厂江苏长电买下星科金朋等。对此，魏少军表示：“如果仔细分析2015年中国完成半导体并购，主要的案例共有7项，包括清芯华创收购豪威、武岳峰资本收购芯成半导体、建广资本收购NXP RF/Powe

艾迈斯半导体推出小型、低成本AS3412

中国，2016年3月16日，全球**的高性能模拟IC和传感器供应商艾迈斯半导体（ams AG，SIX股票代码：AMS），今日宣布推出紧凑且高性价比的扬声器驱动器AS3412，该器件**将主动降噪技术（ANC）引入大众耳机市场。这款新器件利用艾迈斯半导体专有的模拟降噪技术，扩展了艾迈斯半导体的主动降噪扬声器驱动器系列。艾迈斯半导体的该技术正为****的音响设备制造商所使用。AS3412具备出色的降噪性能，在20Hz-2KHz音频范围内，能实现高达30dB的降噪效果。作为一款高度集成的解决方案，采用2.2mmx2.2mmx0.4mm芯片级封装的AS3412把主动降噪电路和扬声器驱动器相结合，当外接一对32Ω扬声器时，驱动功率可达34mW。这款芯片可在1.6V-1.8V的电源下运行，适用于诸如智能手机等由电池供电的设备。此外，AS3412的供电和音频系统可与Type-C USB接口和Lightning®接口兼容。在易操作的开发工具包（包括软件GUI、固件和仿真环境）支持下，AS3412可以很快被集成到终端产品设计中。不同于更为复杂的数字化应用，AS3412只需很少的外部元器件，包括一个由电容

莱迪思携手联发科　共推Type-C 4K传输方案

为满足日益成长的智慧型手机4K高画质市场，莱迪思(Lattice)与国内IC设计大厂联发科共同推出高效能USB Type-C 4K视讯解决方案。此方案结合了莱迪思的USB Type-C控制器/MHL收发器，与联发科的Helio X20处理器，以达到低功耗与高效能。 莱迪思半导体亚太区**事业发展经理陈英仁表示，该公司与联发科共推的解决方案可使USB Type-C手机成为机上盒、游戏机与笔记型电脑等多元应用。莱迪思半导体亚太区**事业发展经理陈英仁表示，透过Helio X20处理器，可支援DSC影像压缩功能，藉此可将4K高画质影像压缩以降低其所占的频宽，并有效降低装置功耗。据了解，若是使用传统的micro USB接口，只须使用莱迪思的MHL影像输出晶片SiI8348搭配Helio X20十核心应用处理器，即可实现4K影像输出；假如采用USB Type-C介面，则须再搭载一颗SiI7033晶片，以因应正反插，以及通道切换配置的功能。陈英仁透露，搭载此参考设计方案的智慧型手机可拥有三种应用方向。其可与萤幕连接后成为机上盒，由于手机内建4K影像输出，可满足现代人对于高画质的严苛要求。此外，手机

贸泽电子宣布再度携手华人**车手董荷斌

2016年3月16日-半导体与电子元器件业**工程设计资源与全球授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布将继续赞助董荷斌个人参加2016年FIA WEC 及其他的一系列比赛，这也是Mouser自2011年起连续第六年赞助华人**车手董荷斌。新赛季董荷斌将继续用**比赛中的惊艳表现传达Mouser血液中对速度的坚持。过去一年中Mouser与董荷斌收获颇丰，华人**车手在亚洲保时捷卡雷拉杯、亚洲勒芒系列赛以及WEC中均表现不俗，向世界彰显中国速度和Mouser对速度的坚持，同时也参与了同样为Mouser所赞助的同济大学DIAN车队的校园活动，为中国电动汽车的未来贡献了宝贵力量。董荷斌说道：“赛车是我的生活，我的激情所在。很小的时候我就对赛车的速度、耳边呼啸的风声十分着迷。赛车是一项对技术要求十分精密的运动，成败往往就在毫秒之间。而Mouser作为世界**的电子元器件分销商，在对元器件的精密程度要求上和赛车并无二致。同时我对Mouser品牌中的‘极速’精神也十分认同，感谢我的职业生涯有Mouser的陪伴，新赛季我也会带着激情、对速度的渴望，不断前行。”作为老拍档，Mou

全球半导体年度出货量2018年将突破1兆

别光说“不差钱”，还是想想咋让中国半导体产业开上快车道

由中国产业和资本(基金)主导的国际并购也颇为引人注目，“中国人不差钱”的印象似乎更为深入人心了。然而，事实真是这样的吗?“不差钱”的中国集成电路产业能否走上平稳快速的发展之路?清华大学微电子学院教授魏少军在“SEMICON China2016” 期间演讲时提出“双轮驱动”理论，指出当前中国集成电路产业的特征是，处在“资本与技术”的双轮驱动之下，只有两个轮子均衡发展，才能加快产业进步，实现快速发展。 国际并购火热是因为“中国因素”? 2015年是国际半导体产业并购爆发年，包括恩智浦花费170亿美元并购飞思卡尔、安华高(Avago)斥资370亿美元收购博通、英特尔(Intel)以167亿美元吃下Altera等。 研究公司Dealogic数据显示，至2015年12月中旬为止，全球半导体业并购交易规模已突破1200亿美元，创下历年来的*高纪录。交易金额已达到2014年全年的4倍以上。 在国际并购的大潮中，中国半导体并购的热度也给人留下了深刻印象。比如清芯华创投资16亿美元收购美国光学影像感测元件大厂豪威(OmniVision);封测厂江苏长电买下星科金朋等，甚至有国际分析机构将2015年国际半

半导体设备巨头应材将投资40亿拓展中国市场

据《中国日报》报道，全球*大半导体芯片设备供应商应用材料CEO加里·迪克森（Gary Dickerson）表示，将于未来几年投资人民币40亿元（约合6.15亿美元）在中国市场扩张。 中国正投入数百亿美元建立一个具有竞争力的芯片行业，目的是减少芯片进口，支持国内需求。 “中国为高科技行业营造了一种利于**的环境，这为应用材料等公司在半导体和显示面板行业创造了巨大机遇，”迪克森在接受采访时称。 应用材料上月预计称，在中国需求增长的推动下，公司本季度的利润和营收将高于预期。 应用材料尚未置评。

中国半导体封装及测试业进入黄金发展期

大陆半导体封装及测试业已进入黄金发展期，主要是近2年藉由国家资本的优势，透过对于海外资源的购并整合，从规模、通路、客户、技术等多方面入手，**提升行业的竞争力，如长电科技**收购新加坡STATS ChipPAC全部股权、通富微电携大基金购并美国超微的子公司，甚至透过上下游的结盟打造大陆虚拟的整合元件大厂核心产业群，像是长电科技与中芯国际合 资建立公司从事12寸晶圆凸块加工及配套测试服务，显示大陆半导体封装行业透过整并已再次开启二次发展的契机。 整体而言，大陆目前发展半 导体封装及测试行业相较于集成电路制造业、集成电路设计业，具有相当的先发优势，除了半导体封装及测试环节的资本支出规模相对较小，易于率先发展之外，* 主要是半导体封装及测试业过去一直以来是大陆半导体产业的发展主轴，产值占比高于其他制造与设计环节。 这种结构的优势决定大陆集成电路产业领域的进口替代势必从封测领域开始，况且相较于集成电路设计公司转换晶圆代工订单需要比较长的转产周期，封装厂转产相对简单，不需要重制膜板、试产及调整良率等诸多工程，更容易发挥大陆产业链的成本优势。 因而许多国际半导体业者为向大陆势力靠拢，转单到大陆集成

CSTIC 2016：半导体是推动技术革新的核心基础产业

技术的革新进步改变着当今世界日常生活的方方面面。3月13日-14日，2016年中国国际半导体技术大会（CSTIC 2016）在上海国际会议中心隆重举行。与SEMICON China 2016同期举办CSTIC 2016是中国*大的半导体技术大会，成为国内探讨先进半导体技术的年度盛会。CSTIC由SEMI和IEEE-EDS主办，ICMTIA协办，由长电科技、中芯国际、爱德万测试等企业联合赞助。 大会特别邀请STM副总裁、MEMS传感器事业部总经理Andrea Onetti、英特尔**研究员Dr. Chia-Hong Jan和华为公司副总裁楚庆作为主题演讲嘉宾。本届技术大会收到400多篇**论文，并吸引了800多位专业听众前来参会。会议内容涵盖半导体技术和制造，包括设备、设计、平板印刷、材料、工艺等各方面，以及新兴的半导体技术和硅材料应用等。3D打印、LEDs、MEMS、碳纳米电子等都是会议的热门关注领域。半导体技术的发展是支持国家经济，提升产业竞争力的核心产业之一，也是推动技术革新的基础产业。会议现场还颁布了由大会主办方SEMI与ECS共同设立的**学生与**年轻工程师奖。获得ECS**

芯片热效应成半导体设计一大挑战 IoT让问题更复杂

随着汽车、太空、医学与工业等产业开始采用复杂芯片，加上电路板或系统单芯片（SoC）为了符合市场需求而加入更多功能，让芯片热效应已成为半导体与系统设计时的一大问题。 据Semiconductor Engineering报导，DfR Solutions**工程师指出，随着芯片与电路板越来越小，让热问题显得更加严重。Ansys副总则指出，热会带来一堆无法预知的变化，让业者必须从 芯片封装或系统层次评估热冲击的程度，FinFET制程中必须处理局部过热问题，而且进入10或7纳米后程度更严重。 早在2001年，时任英特尔（Intel）技术长的Pat Gelsinger便曾预测未来10年内，芯片上能源密度提高是必须设法解决的问题。在高密度封装的SoC中，并非所有的废热都能散出。 明导国际（Mentor Graphics）行销经理指出，以车载娱乐系统为例，仪表板会产生热且不易散出，便有可能让绝缘闸极双极性电晶体（IGBT）变得不稳定，因此热管理必须从更接近矽的角度加以评估。 至于预先评估何处以及何时会出现热问题，便必须倚赖各种工具、经验与运气达成。而且随着晶粒上温度不平均，欲计算热对稳定性造成影响为何

湖南砸下10亿元，建设**首条非半导体基底MEMS传感器生产线

随着科技的发展，智能机器人逐步进入了人们的生活。它能帮助机器人感知外面的世界，正如眼睛、鼻子、耳朵和皮肤在人体中的作用一样，传感器在硬件中充当一个从外界接收信息的角色，它能给机器人带来触觉、听觉……作为物联网的基础，传感器市场近年来发展迅速，迎来大发展的风口。小到手机、手表、汽车，大到高铁、飞机、舰船，传感器已经渗透到人们生产生活之中。 目前，我国传感器市场每年的需求量有数十亿支，价值几千亿元，面对这样一个庞大市场，国内外厂商正在加紧研发，攻城略地。为抢占智能制造产业发展高地，长沙正在积极行动。近日，湖南启泰信息技术有限公司传感物联网产业园，在湖南浏阳制造产业基地开工建设，这一项目总投资10亿元，将建设国内首条工厂化非半导体基底材料的MEMS（微机电系统）传感器生产线，**期工程预计明年3月建成，可年产200万支**压力传感器，年产值达50亿元。这是中国传感器产业一个全新的开始！  启航 湖南浏阳兴建传感物联网产业园 位于湖南浏阳永安的一块黄土地上，施工人员已经进驻，这里将建设全新的传感物联网产业园，项目总建筑面积2.3万平方米，包括芯片主体车间、传感器封装车间和办公科研综合楼。一年后

Littelfuse新型功率半导体性能优于传统开关二极管

电路保护领域的全球***力特公司在其不断壮大的功率半导体产品中又增加两个系列：MBR系列肖特基势垒整流器（标准肖特基）是基于硅肖特基二极管技术的*新器件；DUR系列超快整流器可带来超快的开关速度。这两个系列的设计都是为了满足商业和工业应用的一般要求，在2016年3月15至17日举行的中国电子元器件行业的**展览会–慕尼黑上海电子展上均将在展示产品之列。（E3馆3522号展台）肖特基势垒整流器是非常受设计人员欢迎的器件，因为其具有极快的开关速度、非常低的正向压降、低泄漏和高结温能力；同样地，DUR系列超快整流器也因其超快的开关速度、非常低的反向恢复时间（TRR）、高阻断电源（高达1200V）以及低正向压降，从而有可能在转换器工作过程中降低功耗和提高效率。其较高的结温能力和低泄漏在恶劣的高温环境下提供了更高的可靠性。MBR系列肖特基势垒整流器的典型应用包括不间断电源、高频开关式电源和直流-直流转换器，以及作为续流二极管和极性保护二极管使用。DUR系列超快整流器适用于所有这些应用，加上反并联二极管可用于高频开关器件，如IGBT、感应加热和熔化、以及超声波清洗器和焊机。“MBR系列和DUR系列

华大半导体荣获2016年度十大大中华IC设计公司品牌

华大半导体，2016年3月14日报道：2016年3月14日，华大半导体有限公司（简称华大半导体）荣获“十大大中华 IC 设计公司品牌”。该奖项由《电子工程专辑》发起，针对大中华区（中国大陆、台湾和香港）的IC设计公司进行年度产业现状调查和对**的IC设计公司、为IC设计产业提供**服务的半导体前端制造、EDA工具和IP服务公司进行评选和表彰。经过IC产业人士，系统设计工程师以及专业分析师团队历时6个月的层层筛选及投票，华大半导体*终获得IC产业人士、系统设计工程师以及专业分析师团队的一致认可，在众多提名企业中*终获得该奖项。华大半导体作为CEC集成电路板块的整合平台，努力打造具有国际竞争力半导体企业品牌。在智能卡及**芯片、智能卡应用、模拟电路、LCD Driver等市场占有**的份额。其中，智能卡及**芯片产品的出货量和销售额居中国市场**，名列世界前五。华大半导体将进一步发挥IC设计企业国家队的优势效力，不断驱动产业**，推动集成电路产业的不断发展，打造中国集成电路设计企业品牌。

分析：大陆半导体封装及测试行业具先发优势

大陆半导体封装及测试业已进入黄金发展期，主要是近2年藉由国家资本的优势，透过对于海外资源的购并整合，从规模、通路、客户、技术等多方面入手，**提升行业的竞争力，如长电科技**收购新加坡STATS ChipPAC全部股权、通富微电携大基金购并美国超微的子公司，甚至透过上下游的结盟打造大陆虚拟的整合元件大厂核心产业群，像是长电科技与中芯国际合资建立公司从事12寸晶圆凸块加工及配套测试服务，显示大陆半导体封装行业透过整并已再次开启二次发展的契机。整体而言，大陆目前发展半导体封装及测试行业相较于积体电路制造业、积体电路设计业，具有相当的先发优势，除了半导体封装及测试环节的资本支出规模相对较小，易于率先发展之外，*主要是半导体封装及测试业过去一直以来是大陆半导体产业的发展主轴，产值占比高于其他制造与设计环节。这种结构的优势决定大陆积体电路产业领域的进口替代势必从封测领域开始，况且相较于积体电路设计公司转换晶圆代工订单需要比较长的转产周期，封装厂转产相对简单，不需要重制膜板、试产及调整良率等诸多工程，更容易发挥大陆产业链的成本优势。因而许多国际半导体业者为向大陆势力靠拢，转单到大陆积体电路业者的首

Littelfuse公司的两种新型的功率半导体产品性能优于传统的开关二极管

电路保护领域的全球***力特公司在其不断壮大的功率半导体产品中又增加两个系列：MBR 系列肖特基势垒整流器 肖特基势垒整流器是非常受设计人员欢迎的器件，因为其具有极快的开关速度、非常低的正向压降、低泄漏和高结温能力;同样地，DUR 系列超快整流器也因其超快的开关速度、非常低的反向恢复时间(TRR)、高阻断电源(高达 1200V)以及低正向压降，从而有可能在转换器工作过程中降低功耗和提高效率。其较高的结温能力和低泄漏在恶劣的高温环境下提供了更高的可靠性。MBR 系列肖特基势垒整流器的典型应用包括不间断电源、高频开关式电源和直流-直流转换器，以及作为续流二极管和极性保护二极管使用。DUR 系列超快整流器适用于所有这些应用，加上反并联二极管可用于高频开关器件，如 IGBT、感应加热和熔化、以及超声波清洗器和焊机。“MBR 系列和 DUR 系列是力特不断壮大的功率半导体产品重要的新成员的代表，”力特功率控制半导体总监 Corey Deyalsingh 如是说，“我相信它们将有助于增加我们功率半导体产品组合的深度，扩大我们的应用范围。”MBR 系列和 DUR 系列功率半导体所具有的关键优势如下：

2016年十大ICT关键报告 半导体掀自主研发新品风潮

工研院每年提出十大ICT产业关键议题，今年“十大ICT产业关键议题”包括：多元**载具与多元市场、协同共享、线上影音、物联网**、网路虚拟化、频谱分配、垂直整合、车用半导体、机器学习与机器视觉等，皆将使ICT产业呈现更剧烈的变化。回顾近三年来的主轴，从2014年“智慧无所不在”、2015 年“启动物联应用”，今年的“Big Mesh！多元载具，群雄崛起”，显示ICT产业正迈入多元发展。 行动载具齐发 四产品高成长 2016年初，Google市值再次超过Apple，显示Google携手全球硬体厂商朝多元化发展的路线，显然是对的方向，这也代表未来**载具将持续往前推进，促使ICT产业加速朝多头方向发展。 2015 年物联网时代宣告正式来临，无所不在的运算感测形成多元智慧空间，2016年至2020年会将全球ICT产业带入智慧机器时代，因此趋势人工智慧将**普及，包括无人车、无人机、机器人等能自主判断、学习的机器将大量出现。预估2016至2020年VR穿戴装置、无人车、无人机与智慧机器人四大**载具全 球市场年均复合成长率（CAGR），将分别达到115%、134%、38.3%、10.7%，都会

大基金助力紫光660亿元投资厦门半导体

大陆台湾日本“联姻”成功，共建中国*大DRAM厂

还记得「尔必达」这家昔日全球DRAM巨擘吗？因不敌三星电子等韩厂蚕食，尔必达于2012年申请破产、之后被美国美光(Micron)收购，而坂本幸雄也成为尔必达的末代社长、在尔必达被美光收购后就辞去社长一职以示负责。不过坂本幸雄要开始踏上复仇之路了，此次将携手台湾、中国大陆之力，在安徽合肥打造大规模内存厂，力抗三星等厂商。 日经新闻11日报导，由坂本幸雄所设立的半导体设计公司「Sino King Technology(以下简称SKT)」已和安徽省合肥市政府正式签署工厂兴建契约，Sino将主导合肥市政府总额高达8,000亿日圆的大规模半导体工厂兴建企划，Sino将在上述工厂的设备导入、制定生产计划等项目中扮演重要角色。 上述新工厂将生产由Sino所设计研发、具备低耗电力的次世代内存(DRAM)，目标为在2018年下半启用量产，以12寸晶圆换算的月产能达10万片，产能规模同于「旧」尔必达时代的旗舰工厂「广岛工厂」、预估将成为中国*大规模的DRAM厂；因看好物联网(IoT)商机，故Sino已开始研发使用于家电等IoT产品所必需的低耗电力DRAM技术，而目前DRAM市场虽由三星、SK Hynix以

英研究人员在硅芯片上外延生长形成激光源

英国卡迪夫大学（Cardiff University）等的研究人员成功在硅（Si）上，以异质外延生长方式形成了由III-V族化合物构成的量子点（QD）型半导体激光器，并实现了非常低的电流密度和长寿命。向在硅芯片上形成光电路的“硅光子”的普及迈进了一步。 此次在硅上形成的QD型半导体激光器的发光波长为1310nm。阈值电流密度只有62.5A/cm2。室温下的发光功率为105mW，*高工作温度为120℃。根据3100个小时连续发光试验结果推测的发光寿命为100158小时。QD采用直径约为20nm、厚度约为7nm的InAs和GaAs。大幅减少贯通缺陷以前，使III-V族化合物在硅上异质外延生长非常困难。因为在晶格常数和晶体结构上，硅与化合物有着明显不同。即使勉强使其生长，也会产生很多晶格缺陷。尤其是大量贯通缺陷到达活性层时，载流子会在此产生不利于发光的再结合，发光效率会明显降低。过去，也有在硅芯片上形成III-V族化合物类激光源的例子，但这些都是采用“晶圆接合（WB）”这种贴合方法实现的。不过，晶圆接合方法存在需要高真空、水分等杂质容易进入界面等课题。有的工艺下，贴合时的对位精度成为课题。如

是德新型芯片提升即时和取样示波器频宽

是德科技(Keysight Technologies)日前采用该公司独有的磷化铟(InP)半导体制程技术所成功研发新型晶片，以打造全球频宽较高的示波器。利用该**制程与晶片，该公司预计于2017年推出频宽达100GHz以上，具有业界较低的杂讯底线的即时和取样示波器。 是德科技**副总裁暨技术长Jay Alexander表示，凭藉该公司在微波半导体技术方面的专业知识，可利用新一代InP制程技术，带动即时和取样示波器的效能突破，将来该公司其他产品也将利用此技术提供增强效能与特性。除了更高的频宽之外，全新系列的即时示波器还拥有多项重要的**特性，包括新的10位元类比数位转换器(ADC)，让工程师能以更高的垂直解析度和超高的频宽来撷取信号。此外，每台示波器都具有一个以上的*大频宽输入通道，以支援更紧密的通道同步。是德科技示波器副总裁暨总经理Dave Cipriani指出，下一代示波器可提供80GHz～100GHz以上的频宽，而且杂讯密度更低，可在紧密同步的多通道系统中提供更高解析度的量测。无论是量测传输速率更高的高阶QAM信号或是量测多通道系统，新一代示波器可满足客户量测需***德科技网址：w

LED界的紫光：三安呛不给入股就吃掉你

三安集团的强悍作风，有如LED界的“紫光”。在国家力量支持下，曾呛声国内磊晶龙头的晶电，威吓“不给入股，就把你吃下来”；但随着LED产业低迷，三安近年转向砷化镓领域，力拚跻身“半导体”，专搭便车，取得更多国家补助及市场资金。中资三安光电欲收购环宇通讯半导体（F-环宇），但因环宇部分产品还供应给美国国防客户，此一收购交易获得美国通过的可能性很低。（取自三安光电官网）开5倍薪 挖我LED人才三安集团老板林秀成是钢铁业起家，在中国钢铁大好年代，身价水涨船高，但随着二○○四年后景气盛极而衰，他主导的三安从传产转向科技业，在国家力量支持下，大手笔扩充LED产能，不但制造LED晶粒的MOCVD机台有补助，政府也提供LED路灯订单，扶植壮大。业界人士描述，晶电曾有整个部门上百人团队，昨天还在上班，今天就全部消失不见，被三安以五倍薪资挖走。林秀成女婿林科闯也活跃于LED业界。晶电高层表示，林科闯曾经前来叩门，向晶电董事长李秉杰表达入股意愿，碰了软钉子后，他竟呛声“不给入股就把你吃下来。”专搭便车 抢中国政策补助二○一二年底，三安买下国内磊晶二哥璨圆的十九％股权，成为两岸首宗入股案；二○一四年七月，晶

LED界的紫光 三安呛不给入股就吃掉你

中国三安集团的强悍作风，有如LED界的“紫光”。在国家力量支持下，曾呛声国内磊晶龙头的晶电，威吓“不给入股，就把你吃下来”；但随着LED产业低迷，三安近年转向砷化镓领域，力拚跻身“半导体”，专搭便车，取得更多国家补助及市场资金。 中资三安光电欲收购环宇通讯半导体（F-环宇），但因环宇部分产品还供应给美国国防客户，此一收购交易获得美国通过的可能性很低。（取自三安光电官网）开5倍薪 挖我LED人才三安集团老板林秀成是钢铁业起家，在中国钢铁大好年代，身价水涨船高，但随着二○○四年后景气盛极而衰，他主导的三安从传产转向科技业，在国家力量支持下，大手笔扩充LED产能，不但制造LED晶粒的MOCVD机台有补助，政府也提供LED路灯订单，扶植壮大。业界人士描述，晶电曾有整个部门上百人团队，昨天还在上班，今天就全部消失不见，被三安以五倍薪资挖走。林秀成女婿林科闯也活跃于LED业界。晶电高层表示，林科闯曾经前来叩门，向晶电董事长李秉杰表达入股意愿，碰了软钉子后，他竟呛声“不给入股就把你吃下来。”专搭便车 抢中国政策补助二○一二年底，三安买下国内磊晶二哥璨圆的十九％股权，成为两岸首宗入股案；二○一四年七

三安光电拟2.26亿美元收购环宇通讯发力砷化镓

中国证券网讯 三安光电(18.040, 0.02, 0.11%)11日早间公告，公司全资子公司厦门市三安集成电路有限公司（以下简称“三安集成公司” ）拟以自有货币资金合计美金226，000，000元的交易总价合并英属开曼群岛商环宇通讯半导体控股股份有限公司（以下简称“GCS”或“环宇公司”），取得GCS以完全稀释基础计算的全部股权，包括但不限于已发行普通股（含限制员工权利新股）、可转换公司债全数转换后发行股份及员工认股权凭证全数行使后发行股份，双方签署了《意向书》。双方同意于2016年3月31日前，以本意向书所约定之交易总价及双方进一步协商同意之条款签订合并契约。 环宇公司于1997年成立于美国加州托伦巿，于台湾柜台买卖中心上柜挂牌(代号4991)，主要从事砷化镓／磷化铟／氮化镓高阶射频及光电元件化合物半导体晶圆制造代工、相关智慧财产权授权与先进光电产品之研究、开发、制造及销售业务，提供从产品概念、技术研究与开发、产品试产到量产的全方位服务。除了自有制程技术外，环宇公司也提供整厂输入服务，包含制程技术的转移、验证、产品试产到量产的服务。环宇公司所代工产品之终端用途范围甚广，其中涵盖通讯

三安光电拟2.26亿美元收购环宇通讯半导体 发力砷化镓

三安光电11日早间公告，公司全资子公司厦门市三安集成电路有限公司（以下简称“三安集成公司” ）拟以自有货币资金合计美金226，000，000元的交易总价合并英属开曼群岛商环宇通讯半导体控股股份有限公司（以下简称“GCS”或“环宇公 司”），取得GCS以完全稀释基础计算的全部股权，包括但不限于已发行普通股（含限制员工权利新股）、可转换公司债全数转换后发行股份及员工认股权凭证全 数行使后发行股份，双方签署了《意向书》。双方同意于2016年3月31日前，以本意向书所约定之交易总价及双方进一步协商同意之条款签订合并契约。 环宇公司于1997年成立于美国加州托伦巿，于台湾柜台买卖中心上柜挂牌，主要从事砷化镓／磷化铟／氮化镓高阶射频及光电元件化合物半导体晶圆制造代工、相关智慧财产权授权与先进光电产品之研究、开发、制造及销售业务，提供从产品概念、技术研究与开发、产品试产到量产的全方位服务。 除了自有制程技术外，环宇公司也提供整厂输入服务，包含制程技术的转移、验证、产品试产到量产的服务。环宇公司所代工产品之终端用途范围甚广，其中涵盖 通讯、电力、医疗、工业及航空。寰宇公司两大主要产品线区分在射频晶圆代

无封装“**” 要革谁的命？

去年九月份，首尔半导体在全球率先推出Wicop LED，一时间也吸引业内目光，据传该技术被誉为将颠覆半导体封装技术的新**。而这便涉及到一个随之而来的问题，Wicop产品的出现对于传统封装厂商来说，可能并不是什么好消息，随着Wicop技术的扩散，未来封装厂在价值链中的地位会被取代掉吗？半导体芯片行业的发展遵循摩尔定律，曾经的诺基亚拥有40%以上的手机市场份额，索尼爱立信、Motolora皆以仿效诺基亚为目标，但当乔布斯将手机与电脑功能加以整合，出现例如智能手机这类产品之时，无论诺基亚还是motolora都走向末路，不是人们未雨绸缪，只因时代发展太快。而笔者也了解，Wicop相对而言，是一种较于CSP更为简化的设计，Wicop的生产过程，不需要固晶、焊线、点胶机这类传统工艺流程，也无需支架、金线及各种胶水，只需在芯片上压结荧光膜，新一代无封装LED便“脱颖而出”。“而除此之外，真正的CSP技术，是无需额外的基板或导线架，它们能够直接贴合在载板上，同时，在免去封装基板后，产品的封装体面积也进一步压缩，由此带来较高的光角度和光密度。”据鸿利光电总经理雷利宁提到。但是，就目前封装厂的技术来看，

半导体行业人士给IC创客的几条忠告

在半导体领域的传统风险投资者已经跑去别的地方了；他们认为，如果拿出1亿美元成立一家有意义的半导体公司，可能得等上七年甚至更长的时间才能取得营收，而其他地方会有更好的投资机会。 尽管如此，现在仍是成立半导体公司的好时机，也有大量的资金正在寻找杰出的新创公司；不过这些钱并非来自传统风险投资业者，例如群众募资平台AngelList就有3，780位对半导体领域特别有兴趣的投资者。 对已经准备好投入创业冒险的工程师，以下是笔者过去几年为众多半导体企业家们提供的建言摘要： **，不要制造半导体！客户与投资者正在寻找的是解决方案，如果你的**是另一种处理器、IP功能区块甚至**的类比电路，你就是在爬坡。 说的简单一点，只有晶片的方法是死的，*成功的企业会参考产业顾问BillDavidow的书《高科技行销：来自内行人的观点（HighTechMarketing:AnInsider’sView）》，依循“所有产品需要有被良好定义以及可守住的市场领域。” 换句话说，该开发晶片解决方案、结合IC与软体或服务；这种方法能以较快的时间取得营收，并有机会取得更大的利润、提供差异化以及经常性收入的可能性。 **，任何

中国在高科技产业上的崛起让韩国如芒在背

据CNBC报道，近些年来中国在高科技产业上的神速进步让邻国韩国感觉有些如芒在背，一轮新的竞争即将开始。在*新公布的五年计划中，中国政府将半导体行业置于*重要的位置，这让韩国同行压力山大。眼下韩国是仅次于美国的**大半导体产品生产国，其全球市场份额达到了18%。虽然中国现在在世界半导体市场的份额只有3%，但政府未来想通过推动该行业的发展带来新的GDP增长点，此外，中国还将大力投资芯片材料，机器人，航空装备和卫星等高科技产业。2016至2020年期间，中国在该领域投入的研发资金预计将达到GDP总额的2.5%，而在上一个五年计划中，研发资金占比仅为2.1%。法国外贸银行分析师认为：“新的五年计划引起了世界各国的广泛关注，高科技产业更是密切注视着中国的一举一动。”“*担心中国发力的其实就是韩国，如果韩国赖以生存的电子行业被中国**超越，该国经济的前景必然会暗淡无光。”韩国的半导体产业当然不会坐以待毙，新的五年计划公布**后，韩国半导体产业联盟（KSIA）就提醒朴槿惠总统注意中国在该领域的崛起。KSIA主席表示：“我本以为中国只是要在半导体行业占据一席之地，没想到它们还要**开花。”法国外贸银行

从半定制化与嵌入式看起 浅谈AMD未来发展

嵌入式市场（或称嵌入式应用）对于AMD一直是相当重要的领域，至少在台湾市场，AMD所采取的动作，就声量而言，至少就不在竞争对手英特尔之下。在这一点，在2015年，AMD所公布的财报来看，嵌入式市场的确也为AMD带来了一点助益，根据AMD所公布的官方数字表示，AMD旗下的EESC（Enterprise，EmbeddedandSemi-Custom）部门在2014年的营收占全年营收的40%，2013年则为30%，相较于2013年全年营收的53亿美金，2014年成长至55亿美金，这不难看出，AMD在嵌入式乃至于半客制化等领域，终于取得了一点成绩。 当然，由于EESC部门是在2014年六月才被合并成单一事业群，我们可能也没办法看到较为细项的表现，但不管如何，AMD至少在营收面让我们看到了起色，这也是值得开心的事。 即便到现在，产业界对于“嵌入式应用”一词的定义仍然没有一个完整的定义，所以像是AMD本身、竞争对手英特尔，亦或是TI（德州仪器）等的说法，还是有些不同，但大体上仍然不脱伺服器、家庭游戏主机、数位看板、工业电脑、医疗影像、网路闸道器等，AMD全球副总裁暨企业端解决方案总经理ScottA

2016年全球半导体销售额再次以负增长开局

中国半导体抢地盘 南韩警戒

稳中有进 中芯的未来“不止于业绩”

iPhone se今年销量将达1000万部 新增55亿美元销售额

北京时间3月9日消息，据科技网站AppleInsider报道，结合苹果供应链厂商信息，加拿大**银行资本市场（RBC Capital Markets）分析师在日前发布的一份投资报告中预测，即将上市的4吋苹果新iPhone——即所谓的“iPhone SE”今年销量有望达到1000万部。如按平均销售价550美元计，意味着今年iPhone SE将为苹果带来55亿美元的销售收入。RBC分析师艾米特·达亚纳尼（Amit Daryanani）在这份投资报告中表示，iPhone SE为苹果所带来55亿美元销售收入，若转换为利润，相当于为苹果每股净收益带来23美分，拉动苹果2016财年利润增长2%。分析师达亚纳尼的这份投资报告基于苹果供应商Dialog半导体的赢收预期报告。据悉，这家集成电路制造商70%的收入来自苹果公司，因而投资者纷纷利用该公司赢收预期来衡量苹果iPhone销售业绩。达亚纳尼指出，Dialog半导体3月份季度的赢收指导略低于预期，这可能是该季度iPhone销售低于预期的信号。不过他同时指出，Dialog半导体3月份季度的表现，也可能受到苹果渠道库存变化的影响。达亚纳尼还称，Dialo

紫光、TCL合建购并基金　恐启动产业淘汰赛

大陆清华紫光集团与TCL宣布将合作打造规模达人民币100亿元的产业购并基金。双方在发布会上共同表示，将充分利用彼此在产业的影响力，以及投资经验和在海内外的优势，共同打造产业投资平台，以促进大陆整体半导体和消费电子产业转型升级。 据OFweek报导，该基金将把投资重点放在紫光和TCL集团所在产业的上下游以及相关产业，包含TMT、工业4.0(Indusrty 4.0)、中国制造2025以及互联网+相关领域的直接投资以及购并等扩张策略，以整合上下游资源、强化产业链布局。借由TCL在个人消费电子的渗透力、品牌力、销售通路、产品技术，以及紫光在半导体和晶片技术上的优势，可望更好的互补。TCL集团董事长李东生进一步指出，2015年初时TCL将集团原先涉及的产业和业务结构调整为7个业务版块、3个服务业务版块、1个创投集团和投资业务群，而与紫光合力禁设产业购并基金，就是在创投部分的实践。过去企业在投资和创投部分通常有两种形式，其一是设立创投基金让其余投资人参与，其二则是直接对产业上下游的相关产业直接投资，而此次TCL与紫光设立的基金规模较以往更大，但投资形式也不宜过于复杂，因此需借助紫光丰富的投资经验

台湾队如何打进半导体业国际杯？

准总统蔡英文上周到竹科与半导体产业座谈时表示，半导体产业是***产业，可说是台湾经济的支柱，希望将来整合业者，组成“台湾队”打国际杯。蔡英文谈话显示，520上任后将用国家力量来整合半导体产业，组成国家队，共同面对红色供应链挑战。蔡英文勇于任事风格，未来如能领导新政府妥善运用国家资源，为业者注入强心剂，必然有利于半导体产业未来发展，但组“台湾队”挑战重重，并隐含和对岸所组“中国队”相互抗衡意味，这和很多业者想借参与红色供应链来突围的强烈意向，明显背道而驰；未来政府和业者如何同心协力，采取一致方向和行动，备受考验。 无论是“台湾队”或“中国队”，都是以国家力量介入产业发展，但产业兴衰基本上是受市场力量支配，政府介入要获致成功，还须视客观条件能否配合。 大陆半导体国家队的产生，其背景是因为大陆是全球*大半导体市场，但自给率仅二成不到，半导体进口金额一年逾2，300亿美元，已超过以往居首位的石油进口，因此，在发展“进口替代”产业的思维下，国务院于2014年6月批准半导体产业扶持政策，投入庞大资源组成“中国队”；近来积极购并台湾半导体产业、“中国队”核心成员的清华紫光集团，就是此一背景下的产物。

紫光、TCL携手建立产业基金 将获更多机会

大陆清华紫光集团与TCL宣布将合作打造规模达人民币100亿元的产业购并基金。双方在发布会上共同表示，将充分利用彼此在产业的影响力，以及投资经验和在海内外的优势，共同打造产业投资平台，以促进大陆整体半导体和消费电子产业转型升级。 据OFweek报导，该基金将把投资重点放在紫光和TCL集团所在产业的上下游以及相关产业，包含TMT、工业4.0(Indusrty 4.0)、中国制造2025以及互联网+相关领域的直接投资以及购并等扩张策略，以整合上下游资源、强化产业链布局。 借由TCL在个人消费电子的渗透力、品牌力、销售通路、产品技术，以及紫光在半导体和晶片技术上的优势，可望更好的互补。TCL集团董事长李东生进一步指出，2015年初时TCL将集团原先涉及的产业和业务结构调整为7个业务版块、3个服务业务版块、1个创投集团和投资业务群，而与紫光合力禁设产业购并基金，就是在创投部分的实践。 过去企业在投资和创投部分通常有两种形式，其一是设立创投基金让其余投资人参与，其二则是直接对产业上下游的相关产业直接投资，而此次TCL与紫光设立的基金规模较以往更大，但投资形式也不宜过于复杂，因此需借助紫光丰富的投资

揭秘硅衬底LED技术“升级换代”之路

在晶能光电硅衬底小功率LED芯片量产后不久，研究再一次遇到困难，在硅衬底大功率LED芯片上，硅基图形化技术开始显得“力不从心”，外延膜由于变形导致龟裂的问题再次出现，芯片制造技术不够稳定、合格率也比较低。*困难的时候，一批留学归来的热血青年加入了晶能光电，以新的思路完成了硅衬底LED技术的“升级换代”，晶能光电率先于全球实现了硅衬底LED技术大规模产业化。孙钱就是这批留学归来青年中的一位。“学霸”之路初次见到孙钱，这个80后的大男孩没有记者想象的意气风发，颦笑间略显腼腆。孙钱，2002年从中科大提前一年毕业，获材料物理理学学士和计算机科学与技术工程学士双学位，并荣获中科大*高奖郭沫若校长奖，同年以全系**名的成绩免试推荐到中科院半导体所读研;2005年硕士毕业后进入耶鲁大学深造，仅用四年获得博士学位、并荣获耶鲁工学院*高奖Becton奖;2011年入选中组部首批国家“青年千人计划”，加入中科院苏州纳米所技术与纳米仿生研究所(下称中科院苏州纳米所)和晶能光电;2012年入选江苏省“双创人才”计划和苏州工业园区“金鸡湖双百人才”，2015年荣获国家**青年科学基金资助，2016年荣获国家技