台积电在南京十二寸厂与设计服务中心正式启动

台积电昨与南京市政府签订十二寸厂与设计服务中心投资案，台积电董事长张忠谋虽未如预期亲自出席，但仍透过新闻稿强调，近年大陆半导体市场快速成长，台积电在南京设立十二寸厂和设计服务中心，期待未来能与客户更紧密结合，在大陆市占率持续成长。台积电昨天由**副总经理暨财务长何丽梅、共同执行长魏哲家代表出席，大陆方面高度重视这项历年来*大一笔台商投资案，包括江苏省“一把手”省委书记罗志军，工信部副部长怀进鹏等人均出席。昨天的签约仪式由南京市委书记黄莉新主持，江苏省副省长张雷、南京市长缪瑞林、何丽梅分别代表三方签字。江苏并提出“三早”承诺，将确保台积电这项投资案“早开工、早投产、早受益”。台积电目前在大陆已有超过一百个客户，在晶圆制造市占率亦是全大陆之冠。张忠谋表示，近年来大陆半导体市场成长快速，台积电在南京设立十二寸厂与设计服务中心，就是为了就近协助客户并进一步增加商机，期待未来能与客户更紧密结合，让台积电在大陆的市占率持续成长。根据双方协议，台积电将在南京市浦口经济开发区投资卅亿美元，独资成立台积电（南京）有限公司，下设一座十二寸晶圆厂以及一个设计服务中心。晶圆厂初期月产能二万片，预计今年六月至七

台积南京厂签约 冲大陆市占

台积电昨（28）日与南京市政府签订12寸厂与设计服务中心投资案，台积电董事长张忠谋虽未如预期亲自出席，但仍透过新闻稿强调，近年大陆半导体市场快速成长，台积电在南京设立12寸厂和设计服务中心，期待未来能与客户更紧密结合，在大陆市占率持续成长。 台积电昨天由**副总经理暨财务长何丽梅、共同执行长魏哲家代表出席，大陆方面高度重视这项历年来*大一笔台商投资案，包括江苏省“一把手”省委书记罗志军，工信部副部长怀进鹏等人均出席。昨天的签约仪式由南京市委书记黄莉新主持，江苏省副省长张雷、南京市长缪瑞林、何丽梅分别代表三方签字。江苏并提出“三早”承诺，将确保台积电这项投资案“早开工、早投产、早受益”。台积电目前在大陆已有超过100个客户，在晶圆制造市占率亦是全大陆之冠。张忠谋表示，近年来大陆半导体市场成长快速，台积电在南京设立12寸厂与设计服务中心，就是为了就近协助客户并进一步增加商机，期待未来能与客户更紧密结合，让台积电在大陆的市占率持续成长。根据双方协议，台积电将在南京市浦口经济开发区投资30亿美元，独资成立台积电（南京）有限公司，下设一座12寸晶圆厂以及一个设计服务中心。晶圆厂初期月产能2万片，

300全球**大咖共论显示产业发展趋势

今年是“十三五”的开局之年，面对新常态各行业都面临着新的机遇和挑战。光电显示产业作为中国战略性新兴产业的重要组成部分，也是推动中国电子信息产业发展的核心基础产业。4月8~9日，在工信部电子信息司和深圳市政府的共同指导下，由中国光学光电子行业协会液晶分会和深圳市平板显示行业协会联合举办的2016中国（国际）平板显示产业大会、2016中国（国际）触摸屏产业发展高峰论坛和2016中国车载显示技术高峰论坛等系列**论坛将汇聚全球300名**大咖共论光电显示产业发展趋势。随着华星光电、京东方等国内企业的不断发力，特别是在2015年包括华星光电T2在内的多条G8.5高世代线的投产，标志着中国大陆平板显示产业占领了全球**地位，打破了长期由日本、韩国等地区的产业垄断，从而使全球光电显示产业向中国大陆转移，并加速促进中国大陆成长为全球光电显示制造新中心。目前，中国平板显示行业进入了从追赶者成为挑战者的关键阶段。我国光电显示产业发展既面临良好机遇，也存在巨大压力和挑战。预计今年我国新型显示产业按面积计算出货量力争达到世界**，全球市场占有率超过20%，产业总体规模超过3000亿元。未来五年，作为我国信息

邱慈云：中芯国际会义无反顾追赶对手

“在14纳米的研发中，所有的厂商都比中芯国际大许多。英特尔、三星、台积电等的体量至少都是中芯国际的10倍。但是，中芯国际向业界承诺，我们会义无反顾地、持续地在新技术上投入资源，努力研发，追赶上业界其他的竞争对手。”中芯国际**执行官兼执行董事邱慈云如是说。“没钱万万不行”随着工艺制程的不断进步，有能力参与竞争的企业数量越来越少。邱慈云表示，在130纳米技术节点，至少还有20几个企业能够进入生产；但是到了65纳米和55纳米之后，拥有制造能力的厂商数量在快速减少。到了28纳米，基本上只有寥寥七八家可以进入生产。14纳米反而是以代工企业为主进入研发生产，能够持续下去的也只有因特尔和三星。就连IBM和东芝，在逻辑芯片上，也逐渐放弃了对研发与生产的追求。那么，积聚了大量的宝贵知识和**人才的老牌生产厂商，为什么会无以为继？资金是其中的一个*重要原因。邱慈云表示，在每一个技术节点，都需要花费大量的资金。28纳米的研发经费大致上是9亿到12亿美元，14纳米的研发经费估计在13亿到15亿美元。而建厂的费用则更为高昂。对于28纳米而言，一个基本的35000片的晶圆工厂，就需要花费35亿美元。所以，这种巨

2016中国半导体市场年会专题

3月24日，2016中国半导体市场年会在北京举行。本次活动由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办，赛迪顾问股份有限公司、北京半导体行业协会、中国电子报社承办。2015年，在《国家集成电路产业发展推进纲要》等国家政策的推动下，中国集成电路产业实现了平稳快速增长，**能力进一步提升。千亿元级国家集成电路产业投资基金撬动作用逐渐显现，地方性基金相继设立，产业融资瓶颈得到缓解。2016年，产业基金还将持续**IC产业投资热潮，《中国制造2025》、“互联网+”等国家战略的陆续实施也将有力支撑产业实现跨越发展，国内集成电路市场仍将保持旺盛增长势头，并不断激发业界的**活力。展望“十三五”，我国集成电路产业将进入深度调整与转折期，这是我国实现“弯道超车”的机遇期，更是发展的攻坚期。本次年会上，各位业界专家解读产业热点，展望“十三五”前景，《中国电子报》特选取主要观点，以飨读者。

武汉新芯、中芯和紫光等未来形成半导体群聚 台湾失优势？

重庆12寸功率半导体芯片制造及封测基地月底动工

3月30日美国AOS重庆12英寸MOSFET功率半导体项目启动。美国AOS公司12英寸功率半导体芯片制造及封测基地项目落户重庆水土园区，总投资7亿美元。该项目将于本月30号举行开工活动。 美国AOS半导体股份有限公司，于2000年在美国加州成立总部，其**且完整的功率型金属氧化层场效晶体管（Power MOSFET），提供所有信息科技产业制造者生产更加质量、更具优势成本与效率之产品。为了提供客户更好之服务，目前于台湾与中国大陆亦拥有分支据点。 我们也在合作的晶圆代工厂配置了本公司专有的芯片处理和包装技术，以配合设计和生产先��的功率半导体产品。这样，以我们丰富的知识和经验，提高了亚微米晶圆代工厂的制造能力，使高性能产品得以进入市场。AOS’s的目标为客户提供*佳的产品和服务，并成为**的功率半导体器供货商。为实现此目标，我们已经建立了一个很好的技术平台，其中包括***的晶圆厂和封装厂。

张忠谋亲赴签约 南京给台积电晶圆厂多少优惠？

车用ECU数量增 云端更新渐成主流

随着汽车产业在这几年朝向智慧化、**与节能等方向发展，在车用电子方面也开始也有了些变化，英飞凌台湾英飞凌汽车半导体事业处业务经理杨雅惠表示，车身上的ECU（电子控制单元）随着时间推移，因应不同功能需求，我们预期会看到更多的独立运作的ECU出现在车身上，与此同时，ECU本身的更新，也开始兴起透过云端来进行更新，所以Cybersecurity（网路**）也成了基本需求。 英飞凌台湾英飞凌汽车半导体事业处业务经理杨雅惠杨雅惠进一步谈到，英飞凌在**机制方案本来就有所深耕，随着车用领域对于**机制的需求水涨船高，英飞凌就顺水推舟，将产品推入车用电子市场，谈到车身有线连网技术，杨雅惠认为，CAN Bus本来就是汽车产业所熟悉的规格，所以后继的CAN-FD可以说是大抵继承了前一代协定的特性，所以车厂导入的意愿，相较于FlexRay会来得高出许多。FlexRay是完全新的架构，成本也比CAN-FD来得高，但也不代表CAN-FD的出现，就会完全取代FlexRay，*多就是缩短两者之间的差距，预计2017至2018年，CAN-FD就会出现在市场上。杨雅惠说，车联网有诸多系统会需要借重MCU（微控制器）完

新一代功率半导体：AlGaN比GaN更出色

在新一代功率半导体方面，AlGaN比GaN更出色。这一研究成果是美国桑迪亚国家实验室（SandiaNationalLaboratories）与美国Avogy公司联名在“APEC2016”上发表的。登台演讲的RobertJ.Kaplar公布了用AlGaN试制的功率元件的特性。AlGaN与GaN相比带隙更宽、绝缘破坏强度更高，有望制造出损失比GaN低的功率元件。AlGaN是GaN与AlN的混合晶体。据Kaplar介绍，从理论上讲，AlN的带隙为6.2eV、绝缘破坏强度为15.9MV/cm，超过分别为3.4eV、3.3MV/cm的GaN。因此，AlGaN与GaN相比带隙更宽、绝缘破坏强度更高。在演讲中，Kaplar主要介绍了两种元件的特性。一是在GaN基板上制造的GaNPiN二极管。耐压为3.9kV，导通电阻仅为1.9mΩcm2。芯片尺寸为数百μm见方。另一个是AlGaNPiN二极管。在蓝宝石基板上，用MOCVD法使Al0.3Ga0.7N生长。作为结晶缺陷之一的位错的密度为1×1019/cm2～2×1019个/cm2。漂移层厚度为4.3μm，漂移层杂质浓度为1016/cm3左右。耐压为1.5

Fairchild - 针对高速光伏逆变器和苛刻工业应用发布1200V SiC二

全球**的高性能功率半导体解决方案供应商Fairchild(NASDAQ: FCS) 发布**1200V碳化硅(SiC)二极管―― FFSH40120ADN，纳入即将推出的SiC解决方案系列。1200V二极管凭借**的开关性能、更高的可靠性和较低的电磁干扰(EMI)，成为下一代光伏逆变器、工业电机控制器和电焊机的理想选择，所有这些应用都不断面临着提高功率密度和能源效率的要求。Fairchild高功率工业事业部副总裁兼总经理赵进表示：“市场趋势和日益严苛的行业标准共同推动了市场对高能效产品的需求，我们的新型1200V二极管经专门设计，可帮助制造商满足这些不断上升的能效要求，提供更好的可靠性、耐用性和成本效率。碳化硅相较于硅而言具有巨大优势，因此我们使用这种材料制作二极管，在构建**的碳化硅方案系列过程中，我们将会开发出更多基于SiC的半导体器件。”FFSH40120ADN二极管具有**的低泄漏电流性能，在高达175°C的工作温度下，泄漏电流量远低于其竞争产品。1200V SiC二极管的主要优势在于它具有超快的开关速度且无反向恢复电流，与硅器件相比，它能够大大降低开关损耗并实现**的能效。

AMETEK-可调谐半导体激光吸收光谱可对水溶剂干燥进行实时监控

AMETEKProcess Instruments成功地展示了可调谐半导体激光吸收光谱 （TDLAS）可以为使用水作为主要溶剂的制药厂提供药品干燥连续过程控制的优势。 应用：・制药・散装粉干燥和加工药品质量管理要求周期性地停止干燥过程并取出样品用于干燥 重（LOD）分析。如果产品不够干燥，该过程将重新启动并允许在不确定时间内运行。这一耗时的过程会不断重复，直至 LOD 达到预定值。然而，越来越多的改用水基处理过程的制药企业，现在可以使用 TDLAS 技术作为一种成 本更低、节省时间的程序来确定干燥器终点。连续实时监控即可得到产品已经尽可能地干燥的**时刻。这一决定然后通过 LOD 分析证实，从而消除了干燥过程的多次停止和重新启动。试验展示了 TDLAS 在水溶剂干燥过程中的有效性AMETEK Process Instruments 与制药商合作，使用其 5100 型 HD分析仪设置了一个生产试验， 用来监测普遍使用的**药的批量生产，这些药品的合成涉及使用水作为*后冲洗剂。该试验展示出 TDLAS 技术可用于在线、实时、无需操作员干预或过程中断的连续监测和控制 溶剂的干燥过程。结果进一

武汉新芯动土 陆半导体启新页

台积南京12寸晶圆厂 张忠谋亲赴大陆签约

台积电董事长张忠谋传今天将亲赴大陆，与南京市政府签订台积电在大陆首座十二寸晶圆厂建置及IC设计中心投资案，签约后，**季中紧锣密鼓建厂。台积电昨以“无法透露董事长行程”为由，不对此正面回应。 台积电南京十二寸厂相关投资案，规划总投资上限卅亿美元（约新台币九百七十五亿元），是台湾历来对大陆*大单一投资案。张忠谋今天若出席签约仪式，是他首度针对台积电大陆投资案，亲自前往大陆签约，透露台积电内部对此案的高度重视。台积电赶在五二○新旧政府交接前，将此案签约定案，不仅为台积电补足两岸布局*后一块拼图，也开启两岸半导体业发展的新页。消息人士透露，台积电在南京厂投资案获得投审会放行后，即密集与对岸洽签正式合约，台积电**副总兼财务长何丽梅率领副总左大川及新厂开发处长庄子寿等七人小组，与南京市政府敲定相关投资及奖励细节后，*后决定今天由张忠谋亲赴南京，在七人小组陪同下，与南京市政府签约。目前台湾已有联电、力晶等半导体业者前往大陆投资设立十二寸厂，台积电送件与建厂时程虽然不是*快，但将切入现阶段已量产的十六奈米，从今年**季中紧锣密鼓建厂，二○一八年下半年开始量产，成为大陆*先进的晶圆厂。无独有偶，大陆

重庆12英寸MOSFET功率半导体项目即将开工

3月30日美国AOS重庆12英寸MOSFET功率半导体项目启动。 美国AOS公司12英寸功率半导体芯片制造及封测基地项目落户重庆水土园区，总投资7亿美元。该项目将于本月30号举行开工活动。 美国AOS半导体股份有限公司，于2000年在美国加州成立总部，其**且完整的功率型金属氧化层场效晶体管(Power MOSFET)，提供所有信息科技产业制造者生产更加质量、更具优势成本与效率之产品。为了提供客户更好之服务，目前于台湾与中国大陆亦拥有分支据点。 我们也在合作的晶圆代工厂配置了本公司专有的芯片处理和包装技术，以配合设计和生产先进的功率半导体产品。这样，以我们丰富的知识和经验，提高了亚微米晶圆代工厂的制造能力，使高性能产品得以进入市场。AOS’s的目标为客户提供*佳的产品和服务，并成为**的功率半导体器供货商。为实现此目标，我们已经建立了一个很好的技术平台，其中包括***的晶圆厂和封装厂。

2015年全球半导体设备销售较2014下滑3%

SEMI（国际半导体产业协会）公布2015年全球半导体制造设备销售额为365.3亿美元，较前一年下滑3%。全年设备订单则较2014年减少5%。SEMI与日本半导体设备产业协会（SEAJ）根据全球逾100间设备厂商提供之月报，做为此报告的统计资料。 SEMI（国际半导体产业协会）公布2015年全球半导体制造设备销售额为365.3亿美元，较前一年下滑3%。 全球半导体设备市场统计报告显示，2015年全球出货金额为365.3亿美元，低于2014年的375.0亿美元销售额。此份统计包含晶圆前段制程设备、后段封装测试设备以及其他前段设备。其他前段设备包括光罩／倍缩光罩制造、晶圆制造以及晶圆厂设施。 台湾、韩国、日本与中国的支出率增加，但北美、其他地区与欧洲的新设备市场则呈现萎缩态势。台湾已连续第4年稳坐半导体设备*大市场宝座，设备销售金额达 96.4亿美元。而南韩与日本市场扩大并超越北美，分别排名**及第三，北美则是以51.2亿美元金额落到第四位。中国大陆市场规模依旧超越欧洲市场及其 他地区。 其他前段类别的全球销售量则下滑16%；晶圆处理设备市场萎缩2%；整体测试设备销售量下滑6%；封装部门则

2015年半导体设备销售排行：中国增速不敌日韩

SEMI（国际半导体产业协会）公布2015年全球半导体制造设备销售额为365.3亿美元，较前一年下滑3%。全球半导体设备市场统计报告显示，2015年全球出货金额为365.3亿美元，低于2014年的375.0亿美元销售额。此份统计包含晶圆前段制程设备、后段封装测试设备以及其他前段设备。其他前段设备包括光罩/倍缩光罩制造、晶圆制造以及晶圆厂设施。台湾、韩国、日本与中国的支出率增加，但北美、其他地区与欧洲的新设备市场则呈现萎缩态势。台湾已连续第4年稳坐半导体设备*大市场宝座��设备销售金额达96.4亿美元。而南韩与日本市场扩大并超越北美，分别排名**及第三，北美则是以51.2亿美元金额落到第四位。中国大陆市场规模依旧超越欧洲市场及其他地区。其他前段类别的全球销售量则下滑16%；晶圆处理设备市场萎缩2%；整体测试设备销售量下滑6%；封装部门则减少18%。表12014年至2015年全球各地区半导体资本设备市场统计数据（单位：十亿美元）资料来源：SEMI与SEAJ（2016年3月）注：金额和百分比可能因四舍五入而可能导致结果不一致全球半导体设备市场统计报告（WWSEMS）SEMI每个月发布的全球半导

2015年全球半导体制造设备销售额衰退3%

国际半导体产业协会(SEMI)公布2015年全球半导体制造设备销售额为365.3亿美元，较前一年下滑3%。全年设备订单则较2014年减少5%。SEMI与日本半导体设备产业协会(SEAJ)根据全球逾100间设备厂商提供之月报，做为此报告的统计资料。全球半导体设备市场统计报告显示，2015年全球出货金额为365.3亿美元，低于2014年的375.0亿美元销售额。此份统计包含晶圆前段制程设备、后段封装测试设备以及其他前段设备。其他前段设备包括光罩/倍缩光罩制造、晶圆制造以及晶圆厂设施。台湾、韩国、日本与中国的支出率增加，但北美、其他地区与欧洲的新设备市场则呈现萎缩态势。台湾已连续第4年稳坐半导体设备*大市场宝座，设备销售金额达96.4亿美元。而南韩与日本市场扩大并超越北美，分别排名**及第三，北美则是以51.2亿美元金额落到第四位。中国大陆市场规模依旧超越欧洲市场及其他地区。其他前段类别的全球销售量则下滑16%；晶圆处理设备市场萎缩2%；整体测试设备销售量下滑6%；封装部门则减少18%。

贸泽电子参加2016慕尼黑上海电子展

恩智浦：助力中国半导体产业**发展

恩智浦半导体致力于通过**连接及基础设施解决方案为人们更智慧、便捷的生活保驾护航。作为全球**的嵌入式应用**连接技术***，恩智浦不断推动着互联汽车、物联终端等智能**互联应用市场的**。恩智浦拥有超过60年的专业技术及经验，在全球逾35个国家设有业务机构，员工达45000人，2015年全年营收超过61亿美元。点评：恩智浦与飞思卡尔的强强联合，是2015年全球半导体产业兼并重组的一件大事。收购飞思卡尔后，恩智浦在射频、**、连接、汽车、模拟、传感器和网络领域陆续推出了一系列更加完整可靠的解决方案，并广受市场好评。在中国市场，恩智浦进一步深化本地合作，助力中国半导体产业**发展。2015年3月，恩智浦宣布将大中华区总部设在上海。本着“科技激发**，合作促进共赢”的理念, 恩智浦在中国不断投入全球**的技术资源，积极践行支持本地产业发展的承诺。目前，恩智浦在中国已经与众多上下游的合作伙伴开展合作，促进产业间的融合**, 帮助打造*高等级的**连结生态圈。

深迪半导体荣获《中国MEMS五强企业》等两项荣誉

赛微微电子：电源管理IC的**供应商

赛微微电子有限公司是一家电源和电池管理芯片无晶圆厂半导体公司。通过为业界提供先进的半导体产品及相关服务，实现**环保、高效低成本的电池电源管理解决方案。产品线包括电池电量计芯片、电池管理芯片、电池保护芯片、BMS前端采集芯片以及USB充电控制芯片，市场涵盖移动通信、平板计算机、笔记本计算机、电动工具、电动交通工具、电池储能设备等诸多领域。点评：扎根中国市场，了解行业现状，服务本地客户，是赛微微电子的目标，其一系列产品用过硬的品质向客户兑现了这一承诺。赛微CW6113充电管理IC采用开关电源结构，具有效率高、低发热的特点，支持电源路径管理功能和USB OTG升压功能，支持*大2.5A的充电电流，能在1小时内充满2000mAh的电池。赛微CW1055/1043多串电池保护IC能够实现六大保护功能，完整覆盖锂电池的各种异常使用情况，保障**。CW1016电池保护IC更能够在此基础上支持大电流快速充电，解决现有快速充电技术在电池包PCM保护板内部的瓶颈问题。赛微作为国内**的电量计IC供应商，其旗舰产品CW2015是业界功耗*低、应用电路*简单、PCBA生产流程*简便的高精度电池电量计IC产品

紫光展锐荣获“2016年****集成电路设计企业”

摩尔定律终结：偏执狂英特尔为何不再偏执

2019年全球工业半导体市场将达到595亿美元

根据市场研究公司IHS预测，全球工业半导体市场预计将在2014年和2019年以8%的复合年成长率(CAGR)成长，在2019年时达到595亿美元的市场规模。IHS预计，资本支出增加以及持续的经济成长，特别是在美国，将刺激对于工业半导体的需求。该公司并列举商用飞机、LED照明、数位视讯监控、气候控制、牵引机与医疗装置等，都是带动全球对于工业IC需求的主要驱动力。IHS估计，美国仍然是工业半导体产业的*大市场，在2015年时约有30%的半导体晶片用于工业应用。中国是**大的工业IC市场，占全球IC用量的16%。“强劲的经济成长以及美国的资本支出增加，对于工业半导体供应商来说都是好消息，因为他们拥有全世界*大的工业设备制造商，例如通用电气(GeneralElectric)、联合技术(UnitedTechnologies)和波音公司(Boeing)等，”IHSTechnology工业半导体副总监RobbieGaloso表示，“强大的工业设备需求将进一步提升光学半导体、类比晶片与分离式元件的销售，而这正是前三大的工业半导体产品领域。”LED照明预计将成为工业半导体成长的*大驱动力。受惠于全球LE

紫光要用300亿美元当世界半导体巨人，称问题出自台湾

2019年工业半导体市值将达595亿美元

据市场研究机构IHS预测，2014年至2019年，工业半导体市场将以8%的年复合增长率发展，2019年市值将达595亿美元。 IHS预计，不断增加的资本支出和经济的持续发展将刺激工业半导体需求的增长。该市场研究公司认为飞机、LED照明、数字视频监控、气候控制、牵引和医疗器械是促使全球工业IC需求增长的主要推动力。 IHS预测美国仍然是工业半导体的*大市场，2015年占全球工业应用所用芯片总数的30%。而中国则是全球**大工业IC市场，占全球总量的16%。 “美国稳健的经济增长和日益增加的资本支出对于工业半导体供应商而言无疑是个好消息，因为包括通用电气、联合科技和波音在内的世界*大型工业设备制造商都在美国。”IHS科技工业半导体副总监Robbie Galoso在一份声明中表示，“对工业设备的强劲需求将进一步刺激光学半导体、模拟芯片和分立器件这三个*大的工业半导体产品部门的销售量增长。” 预计LED照明将成为工业半导体增长的*大驱动因素。据IHS表示，鉴于全球LED照明的爆发式增长，预计2019年LED市值将达145亿美元。 IHS表示，微型控制器市场预计将从2014年的44亿美元上升到2

韩厂揭露半导体、显示器技术蓝图

南韩半导体、显示器业界描绘技术蓝图，指出半导体的技术发展核心在以经济的成本实现微细制程，显示器的技术发展核心是可发掘多元应用领域的有机发光二极体（OLED）。 据南韩ET NEWS报导，南韩产业通商资源部、南韩显示器产业协会、南韩半导体产业协会在首尔举办第3界半导体、显示器技术蓝图论坛。会中三星显示器（Samsung Display）、乐金显示器（LG Display）一致认为OLED为主导次世代显示器市场的技术。 外电引用市调机构UBI Research资料指出，可挠式OLED市场自2015年至2020年，年平均成长41%。比起整体OLED面板市场年平均成长30%，可挠式面板市场成长幅度更大。 乐金显示器强调，自映像管（CRT）、液晶显示器（LCD）时代之后，OLED将带来第3个显示器**。打破传统显示器框架，以设计和画质带动**。 乐金显示器研究所长尹洙荣表示，OLED可弯、可折，且可实现圆形等多元形态。可挠式、透明、镜像等新OLED技术也将创造出更多新的应用领域。 搭载透明OLED面板的电视和玻璃窗、采用镜像显示器的镜子、搭载可挠式显示器的汽车和大型广告看板等，乐金显示器正在研发

首尔Viosys控告一美商侵犯其UV LED**

? 首尔Viosys向美国佛罗里达州法院提出**侵权诉讼，包括EPI、FAB、封装、系统等UV技术和应用产品 ? 首尔Viosys是全球*早的UV公司，一直致力于研发和量产紫外线发光半导体达15年以上? 首尔Viosys的UV相关**甚至被利用在美国空间站项目上首尔Viosys（世界**UV LED解决方案提供商，同时也是全球知名LED制造商首尔半导体子公司）3月23日宣布，美国UV应用产品制造商Salon Supply Store侵犯其UV LED相关**，已于上周向美佛罗里达州联邦法院提出诉讼。Salon Supply Store（以下简称Salon）侵犯的相关**涉及UV LED制造工艺及应用领域，包括产生紫外线的EPI技术、FAB技术，组件的封装技术以及固化技术。美国Salon公司通过亚马逊、eBay等大型网购平台出售相关侵权产品，并获得巨大利润。首尔Viosys3月18日向美国佛罗里达州联邦法院提出制止侵权申请，要求美国Salon公司禁止出售、分销相关UV应用产品以及**侵权验证。首尔Viosys正在构建广泛的**组合，从UV LED组件到各种应用系统，计划从此次诉讼开始，对

咸阳8.6代面板线将由台湾技术团队打造

据了解，CEC 8.6代液晶面板生产线项目将由台湾技术团队打造完成，咸阳市委书记岳亮近日会见了该技术团队，他表示实施8.6代线项目意义重大、影响深远，加快项目建设、推动产业转型离不开专业技术的支撑。我们将提供**的服务、*强的保障，与专家团队共同打造项目建设的“咸阳神话”。 关于配套招商“我们将按照‘中间突破，带动两端’的思路，以8.6代线项目为核心，以上下游配套产业招商为主线，加快引进玻璃基板、彩色滤光片、偏光片、液晶材料、化学气体、驱动IC和背光模组等主要原材料配套产业企业和电视机、液晶显示器、触控屏、可穿戴设备、仪器仪表等智能显示终端生产企业，在未来3-5年形成千亿级产业集群。”咸阳市招商局局长申海民如是说。申海民表示，前期已经收集上下游涉及的重点目标企业137户，初步确定41户企业进行跟踪对接，目前，正在与林德气体公司、海信集团、创维集团、韩国东进世美肯半导体有限公司、东炫半导体设备有限公司、园益半导体科技有限公司等企业加强对接联系，与深圳振刚工程设备公司达成合作建设除膜清洗设备制造项目意向。申海民称，今年，市招商局计划赴8.6代线项目上下游企业聚集地区韩国、台湾和安徽合肥举办

东芝与佳能的不解之缘

虽然始终保持慎重的语气，但却微微流露出安心的表情。 2016年3月18日，东芝召开了2016年度业务计划说明会。登台发言的代表执行董事社长室町正志首先提到的，就是前**（3月17日）该公司与佳能就出售医疗器械子公司东芝医疗系统一事签订了协议（参阅本站报道1）。东芝在协议签订当天就收到了约6655亿日元的出售金。东芝2015年12月透露出出售东芝医疗的意向之后，将其作为“*重要项目”（室町）展开了出售谈判。对于因预计2015年度末自有资本比例将会降至2.6％而陷入困境的东芝而言，东芝医疗“可以说是**的巨额资产”（室町）。虽然该业务可稳定获得收益，未来也有望实现增长，但该公司只能舍卒保帅。而佳能为了扩大医疗健康业务，除了6655亿日元的巨额收购金之外，还接受了一个罕见的条件，那就是签约的同时便付款（参阅本站报道2）。2006年参加展会时的情景 （点击放大）东芝与佳能两家公司在2000年代曾合作开发过某款大型商品，共同拥有产品化在即之时遭遇挫折的痛苦经历。这款商品就是名为“SED”的电视机用自发光显示屏。虽然这种显示屏作为画质超过液晶及有机EL的“理想显示器”曾备受期待，但两家公司*终却放

结合大数据分析　台积电落实半导体智慧制造

半导体制造迈向智慧化。工业4.0引发智慧制造发展热潮，台积电身为全球晶圆代工龙头，已开始利用资讯科技(IT)平台即时搜集设计、生产及原物料供应等环节的作业资料，并由专门技术团队进行大数据(Big Data)分析，藉以克服晶圆制程日益复杂所引发的制造挑战，同时提升生产效率与产品良率。 台积电台南厂区电脑暨通讯管理部资讯建构暨通讯服务处副处长张耀雄表示，随着晶圆制程越来越复杂，其所须搜集与分析的资料也呈现几何级数的增加，且资料的多样性与过往截然不同，因此对IT系统和设备制程都是很大的挑战。为突破此一困境，台积电积极发展大数据技术，结合IT平台及透过资料科学团队进行分析，使该公司从上到下，如执行长到各部门作业员，都可在同一平台看到相同的资料，藉此双重确认数据，提升产品良率。半导体产业为台湾高科技产业基石，而目前台湾的“生产力4.0”发展目标，便是以智慧制造的概念促使产业再升级。面对先进制程的挑战，台湾半导体厂如何藉由智慧制造及工业自动化提升竞争优势，将是未来发展重点。为促进台湾半导体产业智慧制造发展，国际半导体设备材料产业协会(SEMI)也于近期举办半导体智慧制造国际论坛，邀请台积电、西门子

Peregrine半导体推出DOCSIS 3.1标准RF开关IC

Peregrine半导体公司2016年3月15日发布了遵循有线电视（CATV）标准“DOCSIS 3.1”的RF开关IC“PE42723”（英文发布资料）。这是一款单刀双掷（SPDT，Single Pole Double Throw）型RF开关IC，是该公司原有产品“PE42722”的升级版，该公司称，在同类产品中线性性能*高。新产品能够达到DOCSIS 3.1标准要求的线性性能，可用于有线宽带、机顶盒及家庭网关设备等。 新产品采用Peregrine半导体自主开发的使用蓝宝石基板的SOI（Silicon On Insulator）工艺技术“UltraCMOS”制造而成。支持的频率范围为5MHz～1794MHz。二次高频波成分为-121dBc，三次高频波成分为-140dBc（均为17MHz下的标称值）。输入功率的0.1dB增益压缩点为87dBmV（标称值）。1218MHz下的插入损失仅为0.3dB（标称值），反射损失为14dB（标称值）。绝缘特性为54dB（204MHz下的标称值）。可操作的*大输入功率方面，连续时为80dBmV，峰值时为85dBmV。电源电压为+2.3～5.5V。消费电

半导体部件客户：希望夏普开展有益于新老客户的重建

此次的主题是，在维持并提高日本企业的国际竞争力方面，应当从鸿海收购夏普一事中吸取哪些教训。我们准备了三个问题，也就是三个切入点，回答者是日本某ICT企业的一位半导体部件用户。（采编：伊藤元昭） 一位半导体部件用户来自日本某ICT企业在ICT企业负责装置开发所必需的半导体部件技术。虽然装置开发负责人，但会站在部件厂商与装置开发中间的立场，从两个角度评点半导体部件技术。打算重建经营的日本企业不依赖“日之丸互助会”，这其中的意义或隐忧是什么？我感觉隐忧是做决定所需的时间过长。不依赖“日之丸互助会”进行重建，从增加日本企业经营重建方法的选择这个角度来说，或许是件好事。但在分秒必争的情况下，选择多也可能成为拖延重建进度的一个因素。这次的夏普实质上是二选一，所以才快速完成了选择。今后出现同样的情况时，选择越多，作出决断可能就要花费相当长的时间。日本企业在这方面的决策上，往往会很慢。按照现在日本制造业的情况，与夏普一样拥有**技术的大企业完全有可能陷入同样的情况。估计会有很多企业提出出资的要求和收购方案。虽然具体要看经营重建的情况，但是，企业如果想要尽快作出决断和决定，那么，毫不迟疑地选择“日之丸互

公平会中止审议 日月光表遗憾 将持续100%收购矽品

封测厂日月光(2311-TW)今(23)日指出，已获悉公平交易委员会(下称“公平会”)决定中止审议日月光与矽品之结合案，日月光表示，对此一欠缺法令依据且违反公平会本身行政先例之决定，至感遗憾与不解。 日月光表示，为因应全球半导体产业剧烈变动的局势，确保台湾半导体封测供应链能在台湾永续生存，后续将以法令允许之任何途径及方式，持续进行收购矽品100%股权计画。日月光拟以公开收购方式，加计原持有矽品股份，取得*高达49.71%股权，并在公开收购成就后，取得矽品过半董监席次，另以股份转换方式，取得矽品公司达100%股份，*终矽品将成日月光子公司。日月光在2015年12月25日检具结合申报书向公平会申报结合，前揭公开收购之成就条件除*低收购达5%外，须同时取得公平会准予结合之确认。公平会今日指出，由于该结合案所系之公开收购业已在今年3月17日届期，公平会今日决议，客观上结合案已无实施之可能，因此爰予中止审议。

三星唐国庆：供给侧改革、房地产去库存背景下中国半导体照明的格局

飞兆半导体推出1200V耐压的SiC肖特基二极管

飞兆半导体于2016年3月15日发布了+1200V耐压的SiC（碳化硅）肖特基二极管“FFSH40120ADN”。主要用于同时要求高电力密度和高转换效率的新一代光伏逆变器、工业用马达控制设备及焊接机等。 新产品有三大特点。**，开关特性优异。该公司介绍称，“可实现极高速的开关动作，而且不会出现反向恢复电流。因此，与使用硅制二极管时相比，可大大削减开关损失，能够大幅改善转换效率”。另外，由于可以提高开关频率，所以还能削减外置无源元件的尺寸。能够降低元件（BOM）成本。**，可靠性高。第三，电磁辐射噪声（EMI）低。单脉冲的雪崩耐量（EAS）高达200mJ。正向电流的*大值在连续时为40A。正向电压为+1.75V（20A，+25℃时的*大值）。逆电流为200μA（1200V，+25℃时的*大值）。电容电荷（QC）为120nC（标称值）。全电容为88pF（800V时的标称值）。封装采用3端子TO-247。工作结温范围比较大，为-55～+175℃。价格未公布。新产品预定在2016年3月20日～24日于美国加利福尼亚州长滩举行的电源技术国际会议暨展会“APEC（The Applied Power

北京亦庄半导体产业将提速

全球半导体业界连续五年规格*高、规模*大的“嘉年华”-SEMICON China日前在上海新国际博览中心开幕。在其中的“产业与技术投资论坛-中国2016”上，北京亦庄国际投资发展有限公司与SEMI签订战略合作协议。 此次签约，将促进北京经济技术开发区在高科技领域，尤其是半导体、平面显示、微电机（MEMS）、纳米科技等领域的人才、项目、技术交流与合作，并筹备在北京经济技术开发区移动硅谷科技园区设立SEMI北京办事处。借助SEMI全球的产业资源，为亦庄国投在投融资项目对接、科技园区招商引资、招商引智等方面提供咨询及顾问服务。作者：方彬楠

慕尼黑上海电子展，十五年助力电子产业革新升级

从2002年3月**届慕尼黑上海电子展(electronica China)在当时新落成的上海新国际博览中心举行，不知不觉慕尼黑上海电子展已经走过了十五年。随着亚洲电子产业的崛起，它正在扮演着沟通中西方的桥梁作用。2016年3月17日，慕尼黑上海电子展和慕尼黑上海电子生产设备展在上海新国际博览中心圆满落下帷幕。本届展览规模和品质再次升级，展览面积覆盖62,000平方米，比2015年整整超出8%。来自31个国家的1,088家展商齐聚一堂，向61,455观众(同比增长11%)展示工业4.0、汽车、物联网、医疗等应用领域的技术解决方案。慕尼黑展览(上海)有限公司副董事总经理Thomas Löffler总结说：“electronica China经历了15年的发展，已不仅仅是企业展示产品的平台，更是整个电子行业交流探讨，共谋发展的行业盛宴，也是展示电子科技**的标杆。”随着未来科技的广泛普及，慕尼黑上海电子展始终**电子行业前行，本届展会众多大咖云集，集中展示电子领域*前沿技术从无人驾驶，到可穿戴设备和物联网等产品和新的解决方案，无疑再一次吸引全亚洲的瞩目!太阳诱电(上海)电子贸易有限公司中华

Broadcom逐步淘汰Wi-Fi芯片业务

通信芯片制造商和苹果供应商Broadcom正计划逐步淘汰其Wi-Fi芯片业务，以精简其劳动力和产品线。循该公司近期收购安华科技，形成更大的公司战略，将在光纤和服务器相关产品领域投入更多资源。和其他业务相比，Wi-Fi芯片被认为是Broadcom毛利率较低的业务，加上笔记本电脑，平板电脑，电视和智能手机市场激烈的价格战，让 Broadcom决定逐步淘汰Wi-Fi芯片业务。据报道，Broadcom公司驻扎在台北工厂的员工队伍几乎减少了一半，同时联发科，瑞昱半导体和锐迪科微电子已经获得Broadcom客户Wi-Fi芯片大量急单。目前还不清楚Broadcom这项决定是否会对苹果造成影响。苹果每年都在刷新其台式机和移动设备产品线。苹果公司目前在旗下产品当中采用802.11AC标准Wi-Fi芯片。其中包括iPhone和iPad，以及 MacBook Air、MacBook Pro和iMac。两年前，苹果聘请了前Broadcom公司**工程师加入苹果研发基带硬件。在2013年，苹果收购了低功耗无线芯片提供商Passif半导体。这些收购被看作是该公司大战略的一部分，以更好地控制其核心技术的开发和生产。