半导体
46传韩拟禁止半导体、面板业赴中国扩张
精实新闻 (0)韩国政府担心流失半导体与面板技术优势,拟下令禁止韩国半导体与面板厂在中国投资新厂。中国报复韩国部署萨德反导弹系统,让乐天、现代汽车损失惨重,韩国政府这次计划对半导体与面板业下禁制令,似乎有反报复中国的意图在。除此之外,肥水不落外人田,将就业机会留在国内,可能也是韩国政府的考虑因素之一。韩国媒体ETnew.com报导,产业通商资源部(MOTIE)部长Baek Woon-kyu在周一举行的工商会议上表示,希望半导体与面板业者以乐天为鉴,重新思考对大陆的布局。包含三星电子、SK海力士与LG Display的副总裁均应邀出席。据报导,新政策规定三星、SK海力士等存储器厂,未来只有在紧急的特殊状况下申请豁免,否则不能在中国设新厂。然而这样一来,韩厂将无法就近服务客户,恐将中国市场拱手让给竞争对手。韩国将DRAM、NAND快闪存储器与OLED面板列为***重要技术,受工业科技保护法管制,所有接受补助的投资案,都必须经政府核可才能输出,这给予政府很大解读空间。此前,三星之所能未经审核就迳自在山西盖3D NAND快闪存储器厂,理由是没有接受政府补助。不过存储器制造设备牵连甚广,如果韩国政府故意找碴,那
国内首台Xe等离子FERA3双束FIB系统投入使用
仪器仪表交易网 (0)导读:TESCAN**的氙等离子超高速双束FIB系统可将加工速度提升50-60倍;对于百微米量级的加工,也可以实现按分钟计算。 TESCAN FERA3氙等离子超高速双束FIB系统近日在安靠封装测试有限公司顺利完成安装!FERA3是世界上首台完全集成的Xe等离子源FIB和SEM的双束聚焦扫描电镜,离子束流高达2μA,其溅射速率相比传统的Ga离子源高达50倍以上。因此,FERA3非常适合于大尺寸材料去除的应用,特别是应用于TSV的半导体封装技术。 Amkor Technology是全球半导体封装和测试外包服务业中*大的独立供应商之一,成立于1968 年,公司总部、研发中心、产品及市场部位于美国利桑那州的钱德勒。经过40 多年的发展,已成为当今世界上半导体主要供应商的重要合作伙伴,为半导体行业的发展持续提供包装、服务和技术支持服务。 安靠封装测试有限公司是Amkor Technology的直属子公司。安靠封装测试有限公司成立于2001 年,截止到2014 年,投资总额达6.45 亿美元,注册资本达2.15亿美元。如今,安靠上海已拥有包括封装、测试、凸块和指定交运在内的全套解决方案,测试能力
中资基金无需为收购莱迪思交易失败支付分手费
华尔街日报 (0)在美国总统特朗普(Donald Trump)阻止Canyon Bridge Capital Partners LLC收购莱迪思半导体(Lattice Semiconductor, LSCC)的交易之后,Canyon Bridge不用支付数百万美元的费用,在中国支持的交易面临更严厉审查的情况下,这是一个罕见的结果。 特朗普本周早些时候以担心国家**为由阻止了Canyon Bridge拟以13亿美元收购莱迪斯半导体的交易。此前,美国海外投资委员会(Committee on Foreign Investment in the U.S., 简称CFIUS)暗示,该委员会将建议阻止该交易。Canyon Bridge和莱迪斯均表示,特朗普的责难终止了这桩交易。不过,在这种罕见的情况下,将不涉及分手费问题。有中国政府背景的基金Canyon Bridge之前同意在特定情况下支付5,880万美元的反向分手费,但CFIUS的反对不在这些特定情况之列。Canyon Bridge的一位发言人不予置评。莱迪斯半导体的一位发言人也不予置评。
2016年全球功率半导体增长3.5%达到351亿美元
集微网 (0)日前调研公司 IHS Markit **功率半导体分析师Richard Eden就2016~2017年功率半导体市场份额做出了如下分析。2016年全球功率半导体 ? 2016年,全球离散功率半导体营收约118亿美元,较2015年增长了5.9%,功率MOSFETs产品占49%。? 在离散功率半导体的主要供应商中,英飞凌科技在2016始终位居榜首。? 安森美因收购飞兆半导体攀升至全球**,市占率增加了6%。从表面上看,两家企业产品线类似,但实际上是互补的,不是竞争关系,协同效应促使安森美很快实现了对飞兆业务的掌控。功率模块 ? 2016年全球功率模块市场营收约41亿美元,比2015年增长了3.5%。其中标准的IGBT模块占了大部分收入,估计占总数的46%。? 2015年初收购美国国际整流器公司 ? 2016年,全球功率半导体市场营收预计达192亿美元,比2015年增长了2.1%。其中电源管理芯片市场(PMIC)所占据的市场份额是*大的,占比7%。? 德州仪器公司是电力市场的***,在2016年占据约14%的市场份额。? 在功率半导体方面,英飞凌科技位居**,市场占有率接近8%。整合飞兆半导
韩国扶持半导体与面板业 SK海力士计划2024年建NAND厂
MoneyDJ (0)韩国政府周一表示,韩国主要半导体与面板业者到2024年,将合计投资51.9万亿韩元,或相当于458亿美元,将有助于刺激国内经济成长与创造就业。韩国产业通商资源部(Ministry of Trade, Industry and Energy)周一邀集十大科技业高层主管做投资会报。韩国媒体Korea Herald报导,通商资源部部长Paik Woon-gyu于会**誓,政府将扩大支援半导体与面板领域。包含三星电子、SK海力士、以及面板厂LG Display(简称LGD)当日均受邀出席,其中三星电子执行长权五铉(Kwon Oh-hyun)在会议上宣布,直到2021年将投资21.4万亿韩元盖新OLED面板厂。**大存储器厂SK海力士也说,2024年将在清州市北方盖NAND快闪存储器厂。另外,****大LCD面板厂LGD表示,未来三年计划投资15万亿韩元来增加OLED产能。韩联社报导,受惠于半导体景气强劲,产业人士看好三星与海力士两大厂2017年芯片营收总合有望突破100万亿韩元(883亿美元),其中三星预估介于72-78万亿韩元,SK海力士介于28-29万亿韩元。
半导体
47全球7月芯片销售额年增24% 2017年可望创历史新高
科技新报 (0)半导体产业协会(SIA)于美国股市5日盘后公布,2017年7月全球半导体销售额年增24.0%(月增3.1%)至336亿美元。SIA指出,所有主要区域市场7月份月增率、年增率皆呈现正数。美洲市场领涨,7月年增率、月增率分别达到36.1%、5.4%。所有月销售数字均由世界半导体贸易统计协会(WSTS)编制,代表的是3个月移动平均值。 SIA会长John Neuffer指出,世界半导体销售额连续第12个月呈现年增、反映了全球半导体市场令人印象深刻的持续增长。他指出,全球半导体销售额可望在2017年再创历史新高。SIA统计显示,2017年7月美洲、中国、亚太/全部其他地区、欧洲、日本分别年增36.1%、24.1%、20.5%、18.9%、16.7%。就月增率而言,美洲、亚太/全部其他地区、中国、日本、欧洲分别成长5.4%、2.8%、2.7%、2.1%、1.2%。9月1日甫创6月8日以来收盘新高的费城半导体指数5日下跌1.40%、收1,103.63点,6个交易日以来首度收低;今年迄今上涨21.75%,远优于标准普尔500指数的9.78%涨幅。费城半导体指数成分股当中,人工智慧(AI)芯片开发商N
7月全球芯片销售额年增24% 2017年可望**高
达普芯片交易网 (0)半导体产业协会(SIA)于美国股市5日盘后公布,2017年7月全球半导体销售额年增24.0%(月增3.1%)至336亿美元。SIA指出,所有主要区域市场7月份月增率、年增率皆呈现正数。美洲市场领涨,7月年增率、月增率分别达到36.1%、5.4%。所有月销售数字均由世界半导体贸易统计协会(WSTS)编制、代表的是3个月移动平均值。SIA会长JohnNeuffer指出,世界半导体销售额连续第12个月呈现年增、反映了全球半导体市场令人印象深刻的持续增长。他指出,全球半导体销售额可望在2017年再创历史新高。SIA统计显示,2017年7月美洲、中国、亚太/全部其他地区、欧洲、日本分别年增36.1%、24.1%、20.5%、18.9%、16.7%。就月增率而言,美洲、亚太/全部其他地区、中国、日本、欧洲分别成长5.4%、2.8%、2.7%、2.1%、1.2%。费城半导体指数成分股当中,人工智能(AI)芯片开发商NVIDIA、半导体蚀刻机台制造商科林研发公司(LamResearchCorp.)以及存储器芯片大厂美光(Micron)的涨幅*为惊人,今年迄今(截至2017年9月5日收盘为止)股价分别上
鸿海拿下东芝存储业务仍有望?TMC将在日本建新工厂
达普芯片交易网 (0)产经新闻6日报导,东芝(Toshiba)已向主要往来银行告知,计划在预计9月13日举行的董事会上正式决定半导体事业子公司“东芝存储器(TMC)”的买家。关系人士指出,东芝社长纲川智于5日拜访了主要往来银行,并告知“将在13日以前决定TMC买家”。东芝于6日上午举行的董事会上以WesternDigital(WD)所提出的新提案为主轴进行了讨论,不过并未做出结论。东芝曾于8月31日宣布,将持续和鸿海等3阵营进行协商。华尔街日报(WSJ)日文版6日报导,鸿海向东芝提出的TMC收购提案获得东芝部分董事的支持。据多位熟知详情的关系人士指出,鸿海向东芝提示的收购额超过2万亿日元,略高于WD阵营和贝恩/SKHynix阵营,且鸿海的收购计划有望获得苹果(Apple)、软银(Softbank)、谷歌(Google)等和鸿海有合作关系的日美企业的援助。除鸿海之外,WD阵营、贝恩阵营也传出计划找来苹果加盟。报导指出,在东芝董事会上,鸿海率领的联盟获得部分强而有力的支持。和其他阵营相比,鸿海阵营应该是*容易能通过独占禁止法的审查,加上鸿海已在科技业界建构出庞大的联系网路,有望促进存储器销售、提高和三星电子相抗
欧盟再次暂停审查收购恩智浦交易
达普芯片交易网 (0)据路透社北京时间9月7日报道,在交易双方未能提供关键细节后,欧盟反垄断监管部门已**次暂停审查高通公司斥资380亿美元收购恩智浦半导体的交易。欧盟委员会网站上的一份文件显示,欧盟委员会已在8月17日暂停了调查。欧盟委员会此前把12月6日设为公布调查结果的截止日期。“一旦双方提供缺少的信息,欧盟将恢复审查工作,调查结果的公布日期也将相应地调整,”欧盟委员会在一份邮件中称。欧盟委员会的调查主要集中在一些担忧上,即这笔交易会导致芯片价格上涨,削弱半导体行业的**能力。高通向Android智能机制造商和苹果公司供应芯片,如果无法通过让步消除欧盟委员会的担忧,那么这笔收购交易将面临被监管部门否决的风险。在完成这笔交易后,高通有望成为快速增长的汽车芯片市场的**供应商。高通收购恩智浦半导体的交易是半导体行业史上规模*大的一笔交易。
半导体
48台积电先进制程持续投资,**国外设备材料商纷纷靠拢
TechNews (0)即将步入创业第 30 个年头的晶圆代工龙头台积电,持续不断在先进制程 5 纳米及 3 纳米等投资,也吸引全球半导体设备商来台抢食相关大饼。才刚进入 9 月,陆续有材料大厂默克(Merck)、设备厂美商科林研发(Lam Research)、先进半导体微污染控制设备商美商英特格(Entegris)等企业陆续来台设点,或发表新产品。显示由台积电带动的国内半导体产业投资潮,已经引起全球相关厂商关注。 根据台积电共同执行长魏哲家日前在第 2 季法人说明会报告,台积电在 7 纳米制程的发展,2017 年 4 月已通过客户认证,良率比预期高,因此预计 2018 年正式量产,目前已有 13 个新设计定案。更进一步的 7nm+ 制程也在研发,更先进的 5 纳米制程方面,目前进度依照计划进行,规划将在 2019 年第 1 季试产。2017 年预估台积电资本支出达 100 亿美元,且每年都有 10% 的成长,预估 2020 年整体资本支出将突破新台币 5,000 亿元大关,成为台湾乃至全世界*重要的半导体产业投资者,吸引各国相关厂商纷纷来抢生意。8 日,材料大厂默克将宣布在南科高雄路竹基地设立 “亚洲区 I
李东生: TCL手机业务四季度将改善
**财经日报 (0)李东生: TCL手机业务四季度将改善 王珍“三五年内要在全球主要国家和地区建立起竞争力,占有较高的市场份额,同时能够创造利润。”近日,TCL集团(3.590, 0.02, 0.56%)(000100.SZ)董事长李东生告诉**财经记者,TCL正启动新一轮国际化,下一步将在阿根廷设立合资公司。今年上半年,TCL实现营业收入同比增长7.93%至521.75亿元,归属于上市公司股东净利润同比增长70.68%至10.34亿元。其中,贡献*为明显的是其控股子公司——华星光电,实现销售收入同比增长49.2%至135.4亿元,息税折旧摊销前利润(EBITDA)同比暴涨149.7%达到54.8亿元。用李东生的话来说,管理团队已经年轻化,执委会层级年龄平均下降了4~5岁;管理思路也变成了业绩导向,新管理层要是能够打胜仗的将军,有全力以赴的决心。不过,以Alcatel、TCL及BlackBerry为代表的TCL通讯今年上半年实现销售收入同比下滑26.4%为68.7亿元;受海外手机市场低迷、内部业务重组等影响,亏损8.52亿元。李东生透露,现在的工作重点是与团队一起重振手机业务,预计今年第四季度业绩会改善。
我国集成电路产业前景趋好 但获取海外先进技术难度也在加大
达普芯片交易网 (0)中国作为全球*大、增长*快的集成电路市场依然保持着旺盛的生命活力。据海关数据显示,2017年1-5月,我国集成电路进口金额达到954.8亿美元,同比增长17.9%;出口256.6亿美元,同比增长11.3%。根据近日发布的《2017年下半年中国集成电路产业走势分析与判断》预计,下半年中国集成电路产业规模将进一步增长。随着半导体行业迎来传统旺季,集成电路产业将继续保持上半年两位数的高增长态势。从目前情况看,预计全年增速将保持在20.6%左右。不过,在高速发展的同时,受全球政策调整影响,我国获取海外先进技术和并购的阻力也在加大。上半年我国集成电路产业保持两位数增长速度研究报告显示,2017年上半年,中国集成电路产业依然保持两位数增长速度。产业保持高速发展,进出口量价齐涨。数据显示,2017年1-5月,我国生产集成电路599.1亿块,同比增长25.4%。据中国半导体行业协会统计,2017年1-3月销售额为954.3亿元,同比增长19.5%。其中,制造业增速*快,达到25.5%,销售额为266.2亿元;设计业同比增长23.8%,销售额为351.6亿元;封装测试业销售额336.5亿元,同比增长11
我国制造业应如何认识和看待大数据?
国际工业自动化网 (0)传统来看制造业并不是信息化非常发达的行业,这一点体现在多数制造业的流程传统而粗糙,即使有现代化的设备,整体的信息化方案也多半来自设备制造商(本身有时候被算作高科技业,例如Applied Material一类的半导体设备制造商,还有台积电一类的半导体代工厂商)。但是在大数据时代,似乎这不是一个**的坏事,就好像中国的电信行业直接跳过美国花了上百年发展的固话业务,直接跳到移动电话业务,迅速提高了中国人民的通讯水平和通讯体验,以中国移动为代表的电信运营商还迅速跃升为全球**的运营商,在大数据时代,更是迅速成为大数据的**选手。 我认为中国的制造业需要对大数据有以下几点认识 1、制造业是需要数字化的:数字化会给制造业带来更精准、更先进的工艺,更优良的产品,这个概念可以补足中国的制造业在此之前的整体水平。 2、制造业首先是大数据的源头,一旦制造业进一步数字化,生产流程中产生的数据都轻而易举地属于大数据的范畴,其数据量、产生频度、类型从IT角度来看,都���具挑战性和吸引力。一个半导体生产机台**产生的数据量可以轻松上TB,这样几年积累的数据就在PB级了,如果对此数据进行分析研究,就是个实实在在的大数
台积电先进制程持续投资,**国外设备材料商纷纷靠拢
TechNews (0)即将步入创业第 30 个年头的晶圆代工龙头台积电,持续不断在先进制程 5 纳米及 3 纳米等投资,也吸引全球半导体设备商来台抢食相关大饼。才刚进入 9 月,陆续有材料大厂默克(Merck)、设备厂美商科林研发(Lam Research)、先进半导体微污染控制设备商美商英特格(Entegris)等企业陆续来台设点,或发表新产品。显示由台积电带动的国内半导体产业投资潮,已经引起全球相关厂商关注。 根据台积电共同执行长魏哲家日前在第 2 季法人说明会报告,台积电在 7 纳米制程的发展,2017 年 4 月已通过客户认证,良率比预期高,因此预计 2018 年正式量产,目前已有 13 个新设计定案。更进一步的 7nm+ 制程也在研发,更先进的 5 纳米制程方面,目前进度依照计划进行,规划将在 2019 年第 1 季试产。2017 年预估台积电资本支出达 100 亿美元,且每年都有 10% 的成长,预估 2020 年整体资本支出将突破新台币 5,000 亿元大关,成为台湾乃至全世界*重要的半导体产业投资者,吸引各国相关厂商纷纷来抢生意。8 日,材料大厂默克将宣布在南科高雄路竹基地设立 “亚洲区 I
半导体
49研究人员验证了紫外线在改进半导体方面的用途
材料科技在线 (0)两位科学家的一个发现可以推进下一代半导体器件的发展。能源部国家可再生能源实验室(NREL)两位科学家的发现可以帮助下一代半导体器件的发展。研究人员Kwangwook Park和Kirstin Alberi通过试验将两个不同的半导体集成到异质结构中,并使用光来修改它们之间的界面。通常,在电子器件中使用的半导体材料,会根据其是否具有类似晶体结构、晶格常数和热膨胀系数的因素来选择。紧密匹配在层之间创建的**的界面,会提高设备性能。使用不同类别的半导体可以为新设计的高效设备创造更多的可能性,但只有当它们之间的接口可以正确地形成时才会有好的效果。Park和Alberi确定了在异质结构生长期间直接施加到半导体表面的紫外线(UV)光可以改变两层之间的界面。他们的论文“光线定型异构界面形成”已经发表在科学报告中。“这项工作的真正价值在于,我们现在将会了解到光线是如何影响界面形成的,这可以指导研究人员将来整合各种不同的半导体。”Park说。研究人员在由砷化镓(GaAs)层及在其上面生长的硒化锌(ZnSe)层组成的模型系统中探讨了这种方法。使用150瓦的氙气灯照在生长表面上,他们通过改变光强度和界面起始条
半导体资本支出 DRAM厂增幅*多
工商时报 (0)今年半导体资本支出预估研调机构IC Insights预估,今年半导体产业资本支出可望高达809亿美元,创下历史新高纪录,年增幅达20%,优于研调机构预期。 其中,资本支出成长幅度*高的为DRAM领域,年增幅高达53%。IC Insights原先预估,全年半导体产业资本支出为756亿美元、年增12%,不过由于内存产业纷纷进行扩产及技术设备升级,使IC Insight调高今年资本支出。 DRAM大厂SK海力士近期指出,已无法单靠制程升级增加获利,必须加大产能,因此加码今年资本支出预算。IC Insights表示,虽然DRAM资本支出成为今年半导体产业中的成长王,但Flash领域也不遑多让,Flash产业今年预估将投入190亿美元资本支出,高于DRAM产业的130亿美元。 Flash产业投入资本支出原因不外乎研发3D NAND Flash制程,内存龙头三星于今年6月量产的平泽厂便是案例之一。不过,IC Insight也示警,观察历史经验,全球NAND Flash大厂疯狂投入资本支出可能将导致产能过剩,进而引发价格崩跌,从目前状况看来,三星、SK海力士、美光、英特尔、东芝及武汉新芯等都计划在未
2017年半导体市场资本支出再创历史新高,同比增2成
集微网 (0)集微网报道(丹阳/编译),IC Insights预测,继今年上半年半导体资本支出大幅增长后,全年半导体资本支出预期上调至809亿美元,比去年同期增长20%,且高于预期资本支出53亿美元,堪称历史*高。 图1如图1所示,2017年为资本支出贡献*大的为晶圆代工厂(28%)和闪存(24%)。随着2016年第三季度以来DRAM价格的飙升,DRAM制造商将再次加大在这一领域的支出。预计到2017年,DRAM / SRAM的增长将达到53%,有望成为今年资本支出增长的*大百分比。经分析,大部分资本支出仍在升级技术方面,但DRAM生产商SK Hynix分析称,不单单投入在技术升级,更花费在产能提高上。 即使是今年支出激增,2017年闪存(190亿美元)的资本支出仍将远远高于DRAM / SRAM(130亿美元)。IC Insights认为,2017年闪存的所有支出都将用于3D NAND工艺技术改良,包括三星电子在韩国平泽掀起的3D NAND热浪。 总体而言,预计在2016年强劲增长23%之后,闪存的资本支出将在2017年实现33%的增长。然而,历史先例表明,资本支出的激增通常会导致产能过剩和定价疲
侠客岛:中国半导体行业强势崛起,已在路上
侠客岛 (0)*近,芯片霸主美国可谓是坐立不安。 中国国企紫光集团投入千亿资金,布局芯片制造产业,在武汉建立了****家微芯片和半导体的工厂。前几日,又花费数百亿资金进入公有云市场,着力打造“芯-云-网-端”信息产业生态链。国家下这样大的力度进军芯片制造产业,自有深谋远虑。电子行业是一个高度全球化的产业,但是目前的情况是:先进的技术被“芯片霸主”美国所垄断,他们利用发展中国家廉价的劳动力生产芯片,然后装在手机、电脑中,分销至世界各地。这样,国家**首当其冲无法保证。其次,中国作为全球市场上的芯片消费**大国,在中国收入前10的芯片供应商均为外企,巨大的的市场却难以留住巨大的利润。因此,要打破他国垄断,摆脱芯片只能中国制造而不能中国创造,逐步占领国际主导权是重中之重。为此,我们的国家下了大力气。2014年,中国政府成立了1200亿美元国家集成电路产业投资基金,并设定在2030年前使本国微芯片公司具备国际竞争力,同时一些中国企业成为行业***。美国也跳脚。美国白宫贸易顾问Peter Navarro说:中国意在“不断提高在半导体市场的份额”。成立于奥巴马时期的跨部门半导体工作小组表示:他们正在考虑制定政策
半导体
50半导体进入新一轮景气周期 中国半导体设备市场明年大爆发
中国产业发展研究网 (0)全球半导体进入新一轮景气周期。根据美国半导体协会的数据,2017年1-5月份全球半导体实现销售1551.4亿美元,同比增长18.51%,其中5月份实现销售319.3亿美元,同比增长22.5%。2017年将是繁荣期,并将延续到2018-2021年。 全球半导体销售情况数据来源:公开资料 所有地区都实现了增长,中国增长*快市场*大。2017年1-5月份美国实现304亿美元销售,同比增长22.1%;欧洲实现147亿美元的销售,同比增长10.5%;日本实现143亿美元销售,同比增长12.7%;中国实现506亿美元销售,同比增长25.7%。从以上可以看出所有地区都实现了增长,其中中国增速*快,其次是美国市场。中国也已经 成为全球*大的半导体市场,1-5月份占全球半导体市场份额达32.6%。2017年1-5月份全球半导体销售额(十亿美元)数据来源:公开资料 2017年1-5月份全球半导体销售额同比增速数据来源:公开资料 半导体销售市场大、制造能力弱。根据中国半导体行业协会统计,2016年集成电路进口金额2270.7亿美元,占比全球市场67.9%,中国已经成为全球*大的半导体购买国家。2016年中国
台湾半导体产业成长落后全球水平 IC设计须展开IoT转型
新电子 (0)资策会预估,2017年台湾半导体产业整体产值将达到新台币23,473亿元,较2016年小幅成长1%,不如全球表现。 预估2017年全球半导体市场规模将较2016年成长9.8%,达3,721亿美元;2018年全球半导体市场也会有小幅成长,预估成长率为2.1%。 全球市场的成长关键,除了3C终端产品需求回稳,带动内存价格上扬之外,车用电子及工业用半导体需求成长也是重要关键。 台湾半导体产业要跟上全球趋势,就必须积极拓展物联网相关新兴产品。 资策会产业情报研究所产业顾问周士雄指出,全球半导体市场成长率预估在2017年可以达到9.8%,比起资策会MIC在6月时所发布的7.2%明显上升。 调高成长率预估的原因除了内存价格维持**外,半导体在车联网、工业联网等物联网新兴应用领域皆有成长,也是主因之一。由于IC设计产业受到中国大陆通讯处理器激烈竞争,2017年产值料较2016年下滑5.8%。 不过在晶圆代工方面,台湾业者在先进制程仍持有**优势,维持稳定成长;预估2017年全年产值为新台币1兆1,920亿元,年成长率达3.2%。 IC封测产业方面,内存客户订单带动台湾封测产业维持稳定成长,再加上其他
台湾半导体产业成长落后全球水平,东芝:持续与3阵营协商
集微网 (0)1.台湾半导体产业成长落后全球水平 IC设计须展开IoT转型;2.WD未获独占权、鸿海还有机会! 东芝:持续与3阵营协商;3.错过出售芯片业务截止日期,东芝未来风险增加;4.台积电三星电子先进制程和晶圆代工蓝图规划剖析 集微网推出集成电路微信公共号:“天天IC”,重大新闻即时发布,天天IC、天天集微网,积微成著!长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。1.台湾半导体产业成长落后全球水平 IC设计须展开IoT转型;资策会预估,2017年台湾半导体产业整体产值将达到新台币23,473亿元,较2016年小幅成长1%,不如全球表现。 预估2017年全球半导体市场规模将较2016年成长9.8%,达3,721亿美元;2018年全球半导体市场也会有小幅成长,预估成长率为2.1%。 全球市场的成长关键,除了3C终端产品需求回稳,带动内存价格上扬之外,车用电子及工业用半导体需求成长也是重要关键。 台湾半导体产业要跟上全球趋势,就必须积极拓展物联网相关新兴产品。资策会产业情报研究所产业顾问周士雄指出,全球半导体市场成长率预估在2017年可以达到9.8%,比起资策会MIC在6月时所发布的7.2%
ROHM发布电源IC“BD9V100MUF-C” “1个电源IC”即可实现高低电压转换
元器件交易网 (0)元器件交易网讯 8月29日,全球知名半导体制造商ROHM在北京举行新品发布会,正式推出汽车要求的2MHz工作(开关)条件下业界*高降压比的内置MOSFET降压型DC/DC转换器“BD9V100MUF-C”。“BD9V100MUF-C”搭载了凝聚ROHM的“电路设计”、“布局”、“工艺”三大**模拟技术优势而诞生的超高速脉冲控制技术“Nano Pulse Control”,2MHz工作时高达60V的高电压输入可输出达2.5V的低电压(业界*高降压比24比1)。这不仅可使外围元器件小型化,同时,以往只能用2个以上电源IC组成的高低电压转换结构,如今仅需“1个电源IC”即可,因此可一举实现应用的小型化与系统的简化。ROHM的“Nano PulseControl”技术将助力48V车载电源系统的进一步发展。据ROHM半导体(上海)有限公司设计中心**工程师陈乃文女士介绍,传统发动机汽车使用汽油(柴油)驱动引擎,使用铅电池(12V)驱动空调、车灯、音响等电气系统。越使用铅电池驱动电气系统,从引擎发电供给能源充电越多,燃油的经济性就越差。陈乃文表示,在铅电池之外另搭载48V电池(锂离子等)构成的双电
半导体
51西安高新区将成半导体产业新硅谷
西安日报 (0)8月30 日,备受关注的三星电子存储芯片二期项目正式签约落户高新区,这是继2012年三星电子入驻高新区以来的再次投资。此次合作,是中韩两国深化经济合作的又一重大成果,更标志着西安市、高新区与三星电子的务实合作迈上了一个新的台阶。近年来,“一带一路”战略改变了西部特别是西北地区对外开放格局,使陕西、西安进入向西开放的前沿位置,为陕西省、西安市的发展带来了****的机遇。在这样的背景下,高新区着眼追赶超越,抢抓发展机遇,吹响了“聚力 5882 ,实施 三次创业 ”的发展号角。此次,三星电子的如期签约是双方克服种种困难、共同努力的结果,同样也是双方互相信赖、精诚合作的结果。未来,三星电子存储芯片二期项目必将取得更加辉煌的成就,为高新区建设世界**科技园区,为大西安的大发展贡献新的力量。新焦点三星再投资引全球IT业界聚焦三星电子是世界**的IT企业,其存储芯片事业从1983年开始以来,经过多年发展已成为****,并连续20多年保持世界首位。正因如此,此次签约也使得西安高新区成为全球IT业界的聚焦点。据记者了解,此次签约的三星电子存储芯片二期项目,已确定的**投资规模为70亿美元。发展源于合作,
东芝半导体业务太抢手 苹果也加入了争夺大战
新浪美股 (0)新浪美股讯 北京时间31日凌晨据彭博社报道,苹果公司也加入了对东芝公司内存芯片业务的争夺。 据知情人士透露,这家iPhone制造商正与贝恩资本(Bain Capital)进行谈判以寻求参与对东芝半导体业务的竞标,竞争对手则是包括KKR&Co.和西部数据在内的财团。贝恩之前曾与政府支持的日本产业革新机构(INCJ)和日本政策投资银行(DBJ)一起提交了一份总额2.1万亿日元(190亿美元)的收购报价。 苹果需要东芝为其iPhone和iPod提供闪存,并希望这家日本公司能继续供应,以便其能不依赖竞争对手三星电子。此前,包括西部数据在内的财团向东芝出价1.9万亿日元(174亿美元)收购其内存芯片业务。本周一,据路透社援引知情人士的消息称,西部数据CEO正在东京敲定收购东芝芯片业务的协议,以结束围绕该业务出售持续数月的纷争。8月31日当天东芝董事会将召开会议,或公布*终的胜利者。
莫大康:摩尔定律与半导体业的未来
集微网 (0)01 引言 业界把摩尔定律奉为“圣典”,或者“指路明灯”,那是因为定律暗示着企业要义无反顾地去跟踪它,否则将出局。每两年一个工艺台阶的进步,由250纳米、180纳米、130纳米、一直到45纳米、32纳米及22纳米与14纳米,如今台积电、三星等都声称��开始10纳米的量产,明年跨入7纳米。但是现阶段半导体业的现实己经发生了改变,表现在两个方面:一个是定律从尺寸缩小技术上越来越接近物理的极限,许多人说大约还有十年的时间,至2025年左右,或者到5纳米,甚至3纳米,而从经济角度,由于投资巨大,导致只有少数fabless仍充满期望。另一个不可否认的事实,追赶或者跟踪定律仅是少数巨头的目标,而绝大部分的企业己经对之失去兴趣,定律与它们的企业生存几乎不存在任何的联系。有一个概念要十分清楚,定律仅仅在尺寸缩小方面达到终点,而定律的含义仍在不断的延伸,包括另外两个方面,如异构集成及2.5D、3D 封装等(more than Moore),及后摩尔定律(beyond Moore)与硅光子通讯等。另一个是尺寸缩小到头并不意味着半导体业停止发展,如finFET发明人胡正明教授所言,至此还找不到能替代硅的材料,
****大面板光罩公司落户合肥,至少投资1.6亿美元
集微网 (0)集微网消息,8月30日,美国福尼克斯光罩公司( Photronics, Inc.)与合肥高新区签署投资协议。该协议指出,此次计划投资不低于1.6亿美元在合肥高新区建设一座液晶面板光罩(掩膜版)工厂,主要生产10.5代线液晶面板光罩,该工厂将拥有全球*高等级的净化车间,计划于2017年底开始施工,2019年量产。 根据协议,美国福尼克斯公司将在中国合肥建立生产基地,计划在未来五年内投资至少1.6亿美元,以扩大在中国的业务。美国福尼克斯公司**执行官彼特•柯林先生表示,福尼克斯面板光罩研发生产项目落户合肥高新区有助于进一步完善和均衡在全球的生产布局,亚太地区特别是中国市场,将成为未来发展的新引擎和新动力。据了解,美国福尼克斯公司在光罩领域全球****,主要从事半导体和液晶面板光罩的生产和销售。公司2016年营业额为4.8亿美元,目前在全球有9座工厂,分布于亚洲、北美洲和欧洲。如今,中国正成为平板显示器日益重要的制造业地区。美国福尼克斯公司在合肥投资设立光罩工厂,有望辐射长江经济带主要面板及半导体厂商,提升合肥市液晶面板及半导体关键零配件的配套能力。同时美国福尼克斯公司也有望成为中国*大的商
7nm EUV禁运怎么办?中国半导体要“有所为有所不为”
集微网 (0)导读: 近日见到一文“7nm大战在即买不到EUV光刻机的大陆厂商怎么办?”。受“瓦圣纳条约“的限止,今天中国即便有钱想买EUV光刻机也不可能,此话是事实,不是危言耸听。但是也不必担心,因为只有工艺制程达到7纳米及以下时才会使用EUV光刻机。对于这样的现状,首先心态要放正确。西方继续压制中国半导体业的进步,这个政策在相当长时间内还会持续下去。然而时代在改变,双方都有一定的依赖性,因此是一场力量的搏奕。如果自身缺乏足够强大的力量,那就会丧失争辩的余地。01 芯片设计业走在前列 现阶段中国的IC 设计业肯定走在前列,如海思的Kirin 970,它将是华为**款采用 10 纳米制程技术的手机芯片,而且将继续由晶园代工龙头台积电来进行代工,预计将可能在 2017 年底前问世。所以从中国的芯片设计业角度,一定需要去思考7纳米及以下的进程。另外从IC研发角度,对于7纳米及以下的工艺制程,由于周期很长,现在启步也很有必要,但是研发与量产是两个不同的阶段,差异很大,也并非一定要用EUV光刻,用电子束光刻也同样可以。电子束光刻的问题不是精度不够,而是速度太慢,每小时才10片硅片左右。但是现阶段中国芯片制造