联电强攻存储器 泉州建12寸晶圆厂

联电扩大存储器布局，规划与大陆泉州市政府合作，在泉州兴建12寸晶圆厂，切入利基型存储器代工。据悉，联电内部已成立专案小组，扩大招募存储器研发工程师，将先在南科设立小型试产线，全力抢进大陆存储器市场商机。 联电发言体系17日证实，联电已针对切入利基型存储器代工成立专案小组，并由加入联电担任副总经理的前瑞晶总经理陈正坤领军。至于技术授权、与对岸地方单位合资计画，及建厂进度与投资金额等，将待双方签订合约后才能公布。 联电未透露大陆存储器代工业务细节，但已透过国内人力银行网站，扩大对外招募存储器研发工作师，透露这次扩大存储器布局动作相当积极。 半导体设备商透露，联电本周将召集存储器制程设备厂商开会，并针对在南科设立小型试产线，进行相关设备初期报价，相关研发作业初期以台湾为基地，待与对岸的合资计画签订之后，将可衔接相关作业。 据了解，联电本来就拥有嵌入式快闪存储器技术，网罗陈正坤加入联电集团，即规划除了嵌入式快闪存储器之外，切入利基型DRAM领域，主因存储器产业，包括储存型快闪存储器（NAND Flash）及DRAM，都列入大陆重点发展方针。 联电看好大陆官方将存储器产业列入重点发展带来的庞大商

武汉新芯着手3D NAND研发 何时能追上龙头三星？

据韩联社报导，大武汉新芯*近发表27兆韩元（约240亿美元）的投资计划，将以武汉为基地，兴建以生产NAND Flash为主的半导体工厂。地方政府已从投资机构湖北省集成电路产业投资基金方面取得钜额资金。 韩联社引述EE Times对日本分析师访问指出，武汉新芯想赶上三星至少还需要3~4年时间，而认为武汉新芯想消除与韩厂之间的技术差距，花费时间可能不只如此的分析师也大有人在。 NAND Flash领域霸主三星市占率在31~35%左右，并拥有**3D NAND Flash堆叠技术。即便如此，全球业者对于3D NAND Flash领域龙头三星的追逐战仍在热烈上演。 据EE Times的报导，三星与东芝（Toshiba）之间尚有1年的技术差距，由于东芝3D NAND Flash目前仍处于样品水准，而三星已进入量产阶段。依日本分析师研判，样品与量产之间的技术差距大约为1年。 此外，英特尔（Intel）将位于大连的逻辑芯片12吋厂改造为3D NAND Flash工厂，正致力发展相关技术；武汉新芯也为了突破初期技术限制，选择与美商Spansion合作。 已被Cypress购并的半导体设计公司Spans

LED在照明应用的渗透率提升 CSP成发展重点

LED在台湾科技产业也是相当重要的一环，随着LED在照明应用的渗透率的逐年提升，诸多大厂也在开始思考，将LED技术导入进其他的终端应用，而今年的高峰论坛，全场聚焦市场机会与终端应用的探讨外，有趣的是，CSP(Chip Scale Package;晶片级封装)技术，也成了论坛演讲者所聚焦的重点之一。谈到CSP技术，欧司朗光电半导体固态照明事业部产品定义总监Ralph Bertram透露，欧司朗光电半导体在该领域有着出色的表现，但大家要思考的是，CSP是否是照明应用的**解决方案?Ralph Bertram指出，将功率与流明/美金来划分产品定位的话，各家大厂其实也都有相仿的产品布局。但是CSP是否真能对应全部的产品面向?Ralph Bertram认为，LED晶片封装方式相当多元，诸多采取垂直型覆晶(FilpChip)封装的作法，大部份的成本都相当高昂，但如果采取别种封装作法，虽然能有效降低成本，但在效率表现也许就有可能打了些折扣，Ralph Bertram进一步谈到，如果产业界若能一同打造新的生态系统，进一步为封装技术所面临的问题而努力，也许有可能将问题解决。延续了Ralph Bertra

日本启动GaN开发项目

日本文部科学省（简称“文科省”）将于2016年度内启动名为“有助于实现节能社会的新一代半导体研究开发”的GaN功率元件开发项目。相关负责人介绍说，“这是文科省的**个电子元器件项目”。该项目的核心力量是2014年诺贝尔物理学奖得主——名古屋大学的天野浩教授领导的研发小组。项目为期5年，**年（2016年度）的预算为10亿日元。 天野教授2014年因发明蓝色LED而获得诺贝尔物理学奖，据介绍，这也是设立该项目的一个契机。在日本内阁府和经济产业省都有新一代功率半导体研发项目的情况下，“此项目的特点是瞄准（功率元件的）用途，回过头去做GaN的基础研究，解明其原理”（文科省负责人）。 分晶体、器件、评价3个研究领域 该项目设置了三大研究领域，**是开发适合功率元件的高品质GaN晶体。这是该项目的核心。将以名古屋大学为中心，还有大阪大学及丰田中央研究所（丰田中研）等参加，项目负责人是天野教授。 在这个核心点上，为了制作缺陷少的高品质GaN晶体，将考虑确立在晶体生长过程中实时观测情况，以解明缺陷机制和加以控制的技术。并且，还将通过新的晶体生长模拟来解明晶体生长过程及控制方法。目标是实现“**性原理

半导体产品出口低迷 韩国Q1对华出口额减近16%

韩国贸易协会17日发布的数据显示，今年**季度，韩国面向中国的出口额为285.4405亿美元，同比大幅下滑15.7%，降幅为七年来的*大值。 具体来看，半导体、平板显示器及传感器、石油制品、汽车零部件等主要产品的出口较为低迷。半导体**季度的出口金额为55.9367亿美元，同比下滑18.4%；平板显示器及传感器出口额为42.3231亿美元，同比下滑21.9%；汽车零部件出口额为12.7787亿美元，下滑14.8%。韩国从中国的进口额为202.1406亿美元，同比减少9.6%。 贸易协会方面分析称，韩国对华出口的产品中七成以上为中间产品，而中国对中间产品的需求正在减少。尤其是中国在半导体等领域加大投资，扩增生产设备，对进口的需求日益减少。得益于基数效应，中国整体出口市场正在复苏，韩国对华出口也有望得到改善，但韩国还需将眼光投向不断扩大的中国消费品市场。 另外，**季度韩国面向美国的出口额为168.0705亿美元，同比减少3.3%，从美国的进口额为101.5909亿美元，减少4.9%。韩国对日本的出口额为55.4389亿美元，下滑13.1%，从日本的进口额为106.9687亿美元，下滑11

2014、2015年半导体材料市场规模对比 中国增长2%

SEMI的统计数据显示，2015年全球半导体材料市场较2014年萎缩1.5%，且营收微幅衰退0.2%。迭变的汇率加上较低的半导体总单位成长，导致营收较上一年同期下滑。 2015 年，晶圆制造材料和封装材料的总收入分别为241亿美元和193亿美元，而2014年则分别是242亿美元和198亿美元。其中，晶圆制造材料营收较2014年同期下滑1%，封装材料则减少2%。然而，封装材料若不计入接合用之金属线材，则2015和2014呈现持平。产业持续从原本使用金线转向铜 线，对整体封装材料销售带来负面影响。另外，许多重要的材料供应商皆位在日本，导致日圆贬值进一步冲击整体材料市场。 由于台湾拥有众多大型晶圆厂与先进封装厂房，已连续第六年获得全球半导体材料*大买家的头衔，2015年总计采购金额达94亿美元。韩国的排名于同期攀升至**名。其中，韩 国和中国市场去年营收成长表现*佳。北美和欧洲材料市场名目成长为1%，台湾、日本和其他地区（新加坡、马来西亚、菲律宾、其他东南亚地区及规模较小的全 球市场）则呈现下滑。 2014年与2015半导体材料市场规模　（单位：十亿美元）

小间距再往下“小”，究竟有没有意义？

50年前，戈登·摩尔(Gordon Moore)在电子杂志《Electronics》发表**观点：“The number of transistors incorporated in a chip will approximately double every 24months(半导体芯片上的晶体管数量，每两年会增长一倍)。”由此，诞生出惊世骇俗的摩尔定律。时下，半导体电子产业，摩尔定律也生动地揭示出信息技术进步的速度。LED行业同样，就像当初小间距LED产品不被大家不看好之时，质疑声一片，不过依现在来看，众人的眼镜已经跌破一地。那么，依据现有形式发展，小间距LED显示屏点间距小到一定程度后，还会继续“小”下去吗，摩尔定律的偏执，会令小间距继续疯狂“小”下去吗?您如何看待这件事情?“诚然，从纯技术角度探讨，小间距LED显示屏点间距继续往下走是可以实现的。但我想强调的是，这个实现与它能否实现商品化、拥有较高的性价比、或是与其它竞争对手保持竞争优势是紧密相联的。”木林森执行总经理林纪良提到。原因在于，LED显示屏*主要的优势在于对大型以及超大型显示屏需求的实现，但大型或者超大型显示屏，它本

台积电先进制程新订单涌现　芯片厂应接不暇

台积电*新10纳米制程即将量产出货，7纳米制程技术亦正加速研发中，近期国内、外芯片大厂纷共襄盛举，半导体业者透露，由于客户新订单应接不暇，目前包括台积电及合作的芯片厂均已释出第2季接单及营运相当忙碌的讯息，并预期第3季业绩成长动能将相当强劲。 全球科技产业及终端市场需求略见回温，扮演景气指标的台积电晶圆厂产能利用率已提前**上扬，近期订单能见度更是呈现拨云见日景况，可望支撑营运成长动能，至于台积电相关芯片合作伙伴近期接单亦同步转趋热络，业绩明显回升。半导体业者认为，台积电相关芯片厂接单开始忙碌起来，后续台积电营运表现便不会太差，近期包括安谋(ARM)、益华(Cadence)、新思(Synopsys)等国际IP及EDA供应商业绩展望乐观，甚至股价已出现迭**高走势，凸显台积电7/10纳米先进制程接单已明显超前，甚至有持续加快的迹象，并推升相关芯片厂营运成长动能。此外，包括应用材料(Applied Materials)、Lam Research、KLA等国际设备大厂，甚至是台系利基型设备业者，亦纷预期台积电第2季机台出货将攀升，显示台积电2016年资本支出计划正持续冲刺进度，甚至有上调资本

矽品：SiP切入IoT市场　将提案发派新台币3.8元现金股利

矽品再度公布致股东***，矽品表示，2015年由于竞争加剧，伴随着PC及移动装置市场饱和，全球半导体产业整体成长趋缓。此外，大陆经济发展亦趋缓，使得开发中国家之成长连带受到影响，未能产生如预期般的成长，亦进一步形成成长之阻力。 矽品强调，尽管存在这些挑战，矽品公司2015年仍设法在委外封装测试(OSAT)产业居于**，矽品董事会提案将股利发放率提高至将近100%，并增加提拨资本公积分派每股新台币1元之现金，总计分派金额为每股新台币3.8 元。矽品表示，展望2016年及未来，希望透过不断提升服务品质与竞争力，以符合客户之需求，成为半导体封测业中***指标性的公司。矽品计划将制造产能集中在中科厂，有助于缩短产品交货期，并且使得原料采购有更大的弹性。矽品表示，中科厂将着重在高附加价值服务上，如凸块(bumping)、覆晶(flip chip)、测试、一站式解决方案(turn-key solution)、以及投资于进阶扇出型晶圆级封装(Fan-out)、2.5/3D 芯片等。大陆业务方面，矽品计划在苏州之子公司兴建晶圆凸块与覆晶的生产线，以因应客户需求快速成长。2015年矽品在大陆市场仍然保持

日本启动节能型半导体项目 诺奖得主天野领军

日本文部科学省（简称“文科省”）将于2016年度内启动名为“有助于实现节能社会的新一代半导体研究开发”的GaN功率元件开发项目。相关负责人介绍说，“这是文科省的**个电子元器件项目”。该项目的核心力量是2014年诺贝尔物理学奖得主——名古屋大学的天野浩教授领导的研发小组。项目为期5年，**年（2016年度）的预算为10亿日元。 天野教授2014年因发明蓝色LED而获得诺贝尔物理学奖，据介绍，这也是设立该项目的一个契机。在日本内阁府和经济产业省都有新一代功率半导体研发项目的情况下，“此项目的特点是瞄准（功率元件的）用途，回过头去做GaN的基础研究，解明其原理”（文科省负责人）。 分晶体、器件、评价3个研究领域 该项目设置了三大研究领域，**是开发适合功率元件的高品质GaN晶体。这是该项目的核心。将以名古屋大学为中心，还有大阪大学及丰田中央研究所（丰田中研）等参加，项目负责人是天野教授。 在这个核心点上，为了制作缺陷少的高品质GaN晶体，将考虑确立在晶体生长过程中实时观测情况，以解明缺陷机制和加以控制的技术。并且，还将通过新的晶体生长模拟来解明晶体生长过程及控制方法。目标是实现“**性原理

熊本地震致索尼/瑞萨/三菱电机等停工 全球CIS供应拉警报

Mouser与Imagination Technologies签订全球分销协议

2016年4月14日 – 贸泽电子 (Mouser Electronics)日前与Imagination Technologies签订了全球分销协议。一场成功的Kickstarter 活动为两家公司的合作拉开了序幕，Creator系列开发板成为了Mouser分销的首款Imagination产品。Mouser备货的Imagination产品线包括用于物联网 (IoT) 设计的强大开发工具，有新型Creator Ci40 IoT 集线器、 Ci40套件(现可接受**)和Creator Ci20微处理器。Creator Ci40集线器搭载了带浮点运算单元 (FPU) 的双核550 MHz MIPS处理器、802.11ac和802.15.4 Wi-Fi、Bluetooth 4.1和快速以太网连接，以及其他多个连接选项，如USB、SPI、I2C以及通用输入输出 (GPIO)。为了增强**性，该开发板还提供了512 MB的NAND闪存和TPM芯片。Creator Ci40 IoT套件提供了快速构建无线物联网系统所需的所有硬件、软件和云基础架构。套件包含一个Creator Ci40集线器、两个带专用

韩国半导体产品Q1对华出口额减近16%

韩国贸易协会17日发布的数据显示，今年**季度，韩国面向中国的出口额为285.4405亿美元，同比大幅下滑15.7%，降幅为七年来的*大值。 具体来看，半导体、平板显示器及传感器、石油制品、汽车零部件等主要产品的出口较为低迷。半导体**季度的出口金额为55.9367亿美元，同比下滑18.4%；平板显示器及传感器出口额为42.3231亿美元，同比下滑21.9%；汽车零部件出口额为12.7787亿美元，下滑14.8%。韩国从中国的进口额为202.1406亿美元，同比减少9.6%。 贸易协会方面分析称，韩国对华出口的产品中七成以上为中间产品，而中国对中间产品的需求正在减少。尤其是中国在半导体等领域加大投资，扩增生产设备，对进口的需求日益减少。得益于基数效应，中国整体出口市场正在复苏，韩国对华出口也有望得到改善，但韩国还需将眼光投向不断扩大的中国消费品市场。 另外，**季度韩国面向美国的出口额为168.0705亿美元，同比减少3.3%，从美国的进口额为101.5909亿美元，减少4.9%。韩国对日本的出口额为55.4389亿美元，下滑13.1%，从日本的进口额为106.9687亿美元，下滑11

服务器和云计算领导厂商携手共建中国的“绿色计算产业联盟”

2016年4月15日，北京讯---多家国际**的服务器与云计算方案提供商以及国内高校、科研机构于今天共同宣布，成立中国的“绿色计算产业联盟”（Green Computing Consortium，简称“GCC”）。该联盟计划在中国建立一个开放、**的绿色计算生态系统，推动基于ARM®架构的大数据、企业级计算和云计算等关键应用的发展。组建该联盟的企业包括：阿里巴巴、ARM、百度、中软、戴尔（DELL）、贵州华芯通半导体技术有限公司、Hewlett Packard Enterprise/H3C（HPE）、华为、联想和飞腾。除上述企业外，联盟还包括了上海交通大学、中国电子技术标准化研究院、清华大学、北京大学、北京航空航天大学、中科院计算所等学术和科研机构。上海交通大学副校长梅宏院士被推选为“绿色计算产业联盟”首任理事长。工业和信息化部副部长怀进鹏、工业和信息化部电子信息司司长刁石京、工业和信息化部电子信息司巡视员胡燕、国家电网集团公司辛耀中主任等领导，与联盟发起机构和企业代表共同出席了在北京举行的成立仪式。“绿色计算产业联盟”的总部位于北京，它的成立将加速ARM服务器生态系统在中国的发展。关

日本强震波及电子业 Sony CMOS、三菱液晶厂房停工

日本熊本县益城町在14日晚间9点26分左右(日本时间、以下同)发生地震强度(震度)达7、芮氏规模达6.5的强震，据日本气象厅指出，日本国内侦测出震度达7的强震为发生东日本大地震(311 大地震)的2011年3月11日以来首见，气象厅地震海啸监视课长清木元指出，“今后1周内恐将发生震度达 6左右水准的余震”。 该起311来*强震除已让日本熊本县发生多起房屋倒榻、火灾灾情之外，也已造成多人死亡。据日经新闻报导，熊本县警指出，目前熊本县已有9人死亡、多人受伤，而据日本警察厅指出，截至14 日晚间11点左右，熊本县内已发生19起房屋倒榻事件。Sony、本田汽车等众多日本企业皆在熊本县设有生产据点，而强震也让多家企业厂房纷纷进行停工。时事通信社15日报导，Sony位于熊本县菊阳町的智能手机用CMOS感测器厂房已进行停工，据 Sony指出，“目前仍不清楚生产设备的损坏状况”;三菱电机位于熊本县合志市的半导体工厂、菊池市的液晶工厂(生产各种TFT液晶模组)也进行停工，之后待检查工厂设备后才能决定何时复工;本田也于14日宣布，生产2轮车的熊本制作所已进行停工，将视损害情况决定何时复工。据报导，半导体制

索尼停工 全球CIS供应拉警报

中国半导体产业格局重塑 新机遇面前须踩准步调

“自2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》发布以来，中国半导体产业的一些公司在设计、制造、封装等多个方面都取得了很好的成绩，比如设计领域的海思和展讯，制造领域中的中芯国际等。”日前，工信部副部长怀进鹏在“新一代信息技术产业高峰论坛”上如是说。 中国半导体产业格局重塑 2013年，移动终端芯片销售额**超过PC芯片，改写了20年来PC主导全球芯片市场应用的现状，而未来，这一趋势仍将深化。当前，移动互联网的发展为芯片产业的发展提供了动力。 2015年，全球半导体产业兼并重组、资本并购频发，甚至被业界称为“半导体并购元年”。在这一年里，全球资本并购金额超过1200亿美元，可谓竞争激烈。 Intel 100亿美元收购FPGA厂商Altera，意在融合CPU和FPGA，占领数据中心服务器市场；NXP斥资112亿美元收购Freescale，合并后市值超过400亿美元，意在组建汽车电子巨无霸；EDA软件市场老大Synopsis收购Magma，旨在加强行业垄断地位。 当然，中国企业在这一波半导体并购潮上也毫不示弱。清芯华创收购OmniVision、通富微电收购AMD部分封测资产、武岳峰资本收购芯成

宜特获评为中国集成电路第三方实验室*佳影响力企业

宜特近期宣布获得中国半导体行业协会评选为“2015-2016中国集成电路第三方实验室年度*具影响力企业”及“2015-2016中国高阶元器件ESD测试流程静电防护年度*佳解决方案”。 宜特中国总经理崔革文表示，该公司获选为*具影响力的第三方公正实验室，显示该公司在中国市场的专业验证能力已具备不容忽视的实力。此外，获得ESD*佳解决方案，在于近年来协助国际品牌手机大厂与大陆IC设计领导企业，提供完善的IC测试验证环境，能够预防静电对产品产生**影响，并精准有效的协助客户快速找到问题点。宜特表示，中国主导的“国家积体电路发展产业投资基金”，已在2015年底，从原订五年投入人民币1,200亿元，上修至人民币1,387亿元，增幅约15.6%，六成投入晶圆制程制造、四成用在IC设计研发、半导体关键材料与设备。在新材料、新设备、新IC设计开发成为大陆不可挡的趋势下，该公司将持续以丰富的实务经验，提供具时效性的高品质全方位IC检测验证服务，加速客户新产品开发及上市的需求。宜特网址：www.istgroup.com

CSP技术发展 厂商看法乐观审慎

由SEMI（国际半导体产业协会）与外贸协会共同主办之2016年“LED Taiwan”（LED制程展），于展会上举办LED高峰论坛。本届论坛特别邀请台湾科锐（Cree）、晶电、亮锐（Lumileds）、木林森与欧司朗（OSRAM）等LED制造大厂之高阶主管，聚焦市场机会、CSP（Chip Scale Package；晶片级封装）技术与终端应用的探讨。 CSP牵涉的范围相当广泛，从系统整合的角度来说，每个环结环环相扣。LED发展仍需注意供需平衡晶元光电营业中心协理张中星表示，晶元光电过去擅长于光电半导体的晶片生产，为位居于照明价值链*上游的主要供应商，近年来开始往下游移动，尝试切入封装市场以创造新的商业模式。张中星谈到，尽管LED应用市场的年复成长率（CAGR）为个位数，但至少仍有所成长，所以整体市场的状况相对良好。不过，LED的供给，某种程度上仍须端视终端应用的需求状况，随着时间推移，如电视、平板、路灯与室内照明等，依序扮演LED应用的出海口，因此供需的平衡对于LED的发展仍然是相当重要的关键。CSP（晶片级封装）技术发展 厂商看法乐观审慎谈到CSP技术，欧司朗光电半导体固态照明事业部

[LED制程展]高峰论坛聚焦CSP技术发展

LED在台湾科技产业也是相当重要的一环，随着LED在照明应用的渗透率的逐年提升，诸多大厂也在开始思考，将LED技术导入进其他的终端应用，而今年的高峰论坛，全场聚焦市场机会与终端应用的探讨外，有趣的是，CSP（Chip Scale Package；晶片级封装）技术，也成了论坛演讲者所聚焦的重点之一。 谈到CSP技术，欧司朗光电半导体固态照明事业部产品定义总监Ralph Bertram透露，欧司朗光电半导体在该领域有着出色的表现，但大家要思考的是，CSP是否是照明应用的**解决方案？Ralph Bertram指出，将功率与流明/美金来划分产品定位的话，各家大厂其实也都有相仿的产品布局。但是CSP是否真能对应全部的产品面向？Ralph Bertram认为，LED晶片封装方式相当多元，诸多采取垂直型覆晶（Filp Chip）封装的作法，大部份的成本都相当高昂，但如果采取别种封装作法，虽然能有效降低成本，但在效率表现也许就有可能打了些折扣，Ralph Bertram进一步谈到，如果产业界若能一同打造新的生态系统，进一步为封装技术所面临的问题而努力，也许有可能将问题解决。延续了Ralph Bert

日本熊本二度强震 电子业陷断链危机

日本九州熊本强震冲击全球半导体产业，台湾半导体业界昨（16）日表示，九州是日本半导体产业重镇，初估包括Sony影像感测器、东京威力科创微影设备及日本胜高矽晶圆等，都是半导体重要关键零组件供应大厂，业界担心恐造成全球电子业陷入断链危机。 日本九州接连发生强震，已造成多人死伤。由于昨日凌晨震度高达7.3级，是日本311以来强度*高的地震，震撼全球，尤其九州是日本半导体产业中心，几乎涵盖日本所有大厂，包括Sony、丰田合成、三菱电机、瑞萨、东京电子、日本胜高、美商泰瑞达、罗姆阿波罗（Rohm Apollo）等大厂，都在全球半导体业扮演关键地位。半导体业者不断打听日厂讯息，业者透露，Sony是全球*大COMS影像感测器供应商，也是苹果*主要供应商来源，虽然Sony影像感测器*大制造厂在山形县，离这次震央熊本县有一段距离，未受到影响，但熊本县的制造厂，已受地震影响停工，人员也无法进入，估计受创不轻，若没有充足库存支应，未来势必会波及苹果产品的生产及出货，导致整个苹果供应链发生断链危机。至于东京威力科创是全球*关键微影设备商，也是半导体前段曝光影像关键设备，此次也在重震区内，受损情况不明，但牵动晶

服务器和云计算领导厂商携手共建中国绿色计算产业联盟

集微网消息，2016年4月15日，北京讯---多家国际**的服务器与云计算方案提供商以及国内高校、科研机构于今天共同宣布，成立中国的“绿色计算产业联盟”（Green Computing Consortium，简称“GCC”）。该联盟计划在中国建立一个开放、**的绿色计算生态系统，推动基于ARM®架构的大数据、企业级计算和云计算等关键应用的发展。 组建该联盟的企业包括：阿里巴巴、ARM、百度、中软、戴尔（DELL）、贵州华芯通半导体技术有限公司、Hewlett Packard Enterprise/H3C（HPE）、华为、联想和飞腾。除上述企业外，联盟还包括了上海交通大学、中国电子技术标准化研究院、清华大学、北京大学、北京航空航天大学、中科院计算所等学术和科研机构。上海交通大学副校长梅宏院士被推选为“绿色计算产业联盟”首任理事长。工业和信息化部副部长怀进鹏、工业和信息化部电子信息司司长刁石京、工业和信息化部电子信息司巡视员胡燕、国家电网集团公司辛耀中主任等领导，与联盟发起机构和企业代表共同出席了在北京举行的成立仪式。“绿色计算产业联盟”的总部位于北京，它的成立将加速ARM服务器生态系统在

强震再袭熊本，多家日企业停工

韩国一季度对华出口额减近16% 降幅为7年来*大

韩联社首尔4月17日电 韩国贸易协会17日发布的数据显示，今年**季度，韩国面向中国的出口额为285.4405亿美元，同比大幅下滑15.7%，降幅为七年来的*大值。 具体来看，半导体、平板显示器及传感器、石油制品、汽车零部件等主要产品的出口较为低迷。半导体**季度的出口金额为55.9367亿美元，同比下滑18.4%；平板显示器及传感器出口额为42.3231亿美元，同比下滑21.9%；汽车零部件出口额为12.7787亿美元，下滑14.8%。韩国从中国的进口额为202.1406亿美元，同比减少9.6%。贸易协会方面分析称，韩国对华出口的产品中七成以上为中间产品，而中国对中间产品的需求正在减少。尤其是中国在半导体等领域加大投资，扩增生产设备，对进口的需求日益减少。得益于基数效应，中国整体出口市场正在复苏，韩国对华出口也有望得到改善，但韩国还需将眼光投向不断扩大的中国消费品市场。另外，**季度韩国面向美国的出口额为168.0705亿美元，同比减少3.3%，从美国的进口额为101.5909亿美元，减少4.9%。韩国对日本的出口额为55.4389亿美元，下滑13.1%，从日本的进口额为106.96

熊本强震／Sony瑞萨扩大停工,损失上看200亿美元

日本九州熊本在短短28小时内发生两次强震，九州的制造业重镇二度受创，Sony、本田汽车在内日本企业16日扩大停工。Kinetic估计，**次熊本地震所造成的经济损失上看200亿美元。 Sony位于熊本的影像感测晶片厂14日已因**次强震而停工，16日清晨再度遭遇芮氏规模7.3的强震后，如今继续关厂。Sony表示，另一座在长崎的影像感测晶片厂也将部分停工，以便检视灾情，目前尚未排定复产的日程。Sony在互补金属氧化半导体（CMOS）影像感测元件的市占率高达四成，是苹果iPhone的主要供应商。这两座CMOS工厂平日是全天候运转，Sony一位发言人表示，目前仍在检视厂内可能的损害情形，“尚无法确定关厂对苹果在内的客户会有多少影响”。瑞萨电子也被迫关闭当地的汽车用微控制器厂，以停产检修，三菱电机在当地的液晶显示器模组等零件的两座工厂也关闭。九州近20年来发展为制造业重镇，其中半导体产值占日本约25%。

台积电下修半导体展望 28nm制程是营收主力

收购美光受阻后仍不惧审查 紫光欲购Lattice

在收购美光等美国半导体计画受阻之后，清华紫光仍积极参与美国的半导体行业，据路透社报导，清华紫光周三披露的资讯显示，将收购美莱迪思半导体（Lattice Semiconductor Corp）大约6%股份，此一消息推动莱迪思半导体股价大涨18%。 紫光集团指出，入股莱迪思是出于“投资目的”，但可能还会与莱迪思管理层就“潜在商业协议”展开磋商，可能会收购更多莱迪思股份。 收购美光受阻 莱迪思总部位于奥勒冈州波特兰市，生产可编程逻辑晶片并开发相关软体，其产品用于智慧手机、汽车等多种设备中。莱迪思半导体美国时间周三大涨18.44%，上涨99美分至6.36美元，目前的市值约为7.4亿美元。 今年初，紫光集团旗下紫光股份还放弃了对西部资料的37.8亿美元投资，原因是美国外国投资委员会决定对交易进行审查。先前，外界猜测是因国安等理由，美光公司拒绝了紫光230亿美元的收购要约，还表示3年内不会在大陆建立晶圆厂。 中国大陆的企业和创投（VC）基金近来纷纷竞购美国高科技企业，尤其是晶片公司。中国政府并于去年宣布在未来10年将投资1610亿美元，计画积极扶植国内半导体产业发展。 然而，这些重大交易往往在美国

SEL开发出混合型显示器 实现明暗环境高可见度

日本半导体能源研究所（SEL）和Advanced Film Device (AFD)的研究人员开发出一种混合型显示器，即在一个反射式LCD显示器上安装一个OLED显示器。在黑暗的环境之下可用发射式OLED显示器，而在明亮的环境之下则用反射式LCD，这就使得此类混合型显示器在明暗两种条件下实现很高的可见度。 这与半透反射式LCD显示器有几分相似，可视为一种智能解决方案。据研究员表示，用同一块FET层对控制两个显示器，这样可降低功耗。研究人员将在下个月举行的SID Display Week上展示这一新品，并发布更多信息。日本半导体能源研究所过去已开发出好几个OLED**产品，其中包括了81英寸8K平铺柔性OLED显示器和三折式OLED。

蓝碧石半导体新品精准定位车载设备

近日，ROHM 集团旗下的LAPISSemiconductor公司 （蓝碧石半导体）开发出128MbitNORFlash存储器 “MR29V12852B”，该产品非常适用于对品质有高要求的车载设备和工业设备的数据存储介质。Flash存储器根据存储数据的存储单元的排列形式不同而分为NAND型和NOR型两种。NAND型的特征是每比特的价格相对便宜，多用作手机、数码相机、数码音响等保存数字数据的存储介质；NOR型的特征是存储数据的可靠性高，多用作品质要求高的车载设备、工业设备等保存固件的存储介质。包括Flash存储器在内的非易失性存储器，毋庸置疑会有偶发数据错误的可能性。尤其在品质要求高的车载设备和工业设备中，为了系统的稳定工作，必须采取有效预防这种数据错误引发的程序误运行或误停止的措施。本LSI作为128MbNORFlash存储器，业界**内置纠错码电路和输出驱动能力调整电路，通过替换现有存储器，可轻松且以低成本实现系统上的数据错误对策。该产品非常适用于品质要求高的车载设备和工业设备，有助于系统的稳定工作和降低成本。 （秦 凯）

MCU计算平台Curie能否助Intel在物联网上攻下一城？

Intel的年度***论坛IDF这周在深圳如期举行，官方带来了大量平台和工具的更新。而在物联网上，除了RealSense开放了更多的能力，Cuire成为Edison之后Intel主推的物联网开发平台工具。 *早Curie是在去年1月的CES大会上**亮相。当时的Curie还只是一个芯片模块，直径1厘米左右，而此次发布的则是基于Curie打造的开发板。相比于单芯片，开发板能够大幅减少***的开发难度，快速打造产品。 基于Quark核心的Curie模块 Curie的核心是Intel自家的Quark SE SoC，内有384KB的闪存和80KB的SRAM内存，主频为34MHz。此外，它还配备了电源管理IC、DSP、加速度和六轴陀螺仪的传感器组合，支持低功耗蓝牙技术以及休眠唤醒功能，可以说是专为超低功耗智能可穿戴设备提供的解决方案。 而基于该模块而推出的Curie开发板则更多的面向非可穿戴设备智能硬件。用Intel的话说，就是定位“时尚、运动和生活”。虽然加入开发板之后尺寸明显变大（7cm*5.5cm），但是能够提供更加**的接口，以及完整的CPU、内存、Flash构件，更加适合于创客群体和嵌

2015年全球半导体材料市场排行榜 台湾6年蝉联*大市场

西部*大的半导体大硅片项目银川开工

4月12日，宁夏银和半导体科技有限公司投资30亿元、年产360万片8英寸半导体级单晶硅片及年产120万片12英寸半导体级单晶硅片项目，在银川经济技术开发区开工，这是西部地区*大的半导体大硅片项目。据了解，半导体大硅片技术一度被日本、韩国、美国等垄断。此项目在银川开发区落地建设，不仅可填补国内大硅片生产空白，保证国内硅片供应的**性及集成电路产业链的完整和稳定，还可降低我国对于高品质硅片的进口依赖，稳定供应高品质8英寸和12英寸半导体硅片，大幅降低成本并增加产业竞争力。宁夏银和半导体科技有限公司还将在银川开展高品质半导体硅片的研发和产业化，建成******的8英寸半导体硅片产业化、**研究和开发基地。近年来，银川开发区推进“三调两转一示范”战略，**布局战略性新兴产业，加快经济结构调整和产业转型升级。目前，在已经形成的“光、石、智、服”产业优势基础上，银川开发区已占领了国内晶体材料制高点，建成世界*大的单晶硅棒生产基地，正在打造全球*大的单晶硅切片基地、中国*大的工业蓝宝石生产基地。截至目前，银川开发区已拥有光伏材料企业14家，2015年单晶硅棒生产能力达1.5万吨，成为世界*大的单晶硅

恩智浦自动驾驶卡车技术 展示智能公路和货物运输的未来

恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)和DAF Trucks宣布成功在自动化卡车上演示了无人驾驶技术。该演示是欧洲卡车列队行驶挑战赛(European Truck Platooning Challenge)的一个环节，挑战赛由荷兰基础设施与环境部组织举办，比赛中卡车将在公路上编队行驶(列队行驶)，从欧洲多个城市前往荷兰。该挑战赛旨在展现自动列队行驶在经济、交通管理、**方面的优势，使其在通向实际应用的道路上更进一步。该挑战赛还旨在呼吁欧洲各国在智能运输系统(ITS)的立法和标准化方面的需求，目前欧洲各国针对车速和行驶距离的条例和法规不尽相同。恩智浦、DAF、TNO和Ricardo作为EcoTwin联盟的成员，通力合作，共同促成了此次演示。“EcoTwin”技术体系的核心是由恩智浦开发的RoadLINK，一种先进的车对车(V2V)通信解决方案。它使用无线通信标准IEEE802.11p，结合恩智浦雷达技术，让列队行驶的卡车能够**地实时交换信息并实现自动刹车，并且加快对领头车辆的响应。凭借恩智浦RoadLINK技术的高速通信和灵敏响应，能够在列队行驶的多辆DAF卡车

2015年全球出货量3500余KK 徘徊在理想与现实间的红外LED

理想总是很丰满，而现实却如此骨感。正徘徊在现实与理想间的红外LED也不外如此，有高毛利的诱人“理想”，却也有市场狭小的“现实感”。更重要的是，红外LED细分市场已经被欧司朗、晶电等巨头瞄准，留给其他企业的空间极其有限。近日，晶电董事长李秉杰出席LEDTaiwan时表示，晶电会积极冲刺四元车用产品，今年车用占四元营收将从去年的9～10%提升至13～15%;另外在红外线LED方面，也会从消费性应用跨足到工业用产品，例如检测应用。李秉杰也表示，日前公司对光鋐提起诉讼，主要是看到红外线LED在高功率产品的应用，工业领域会大量应用高功率产品，公司看到市场前景，希望筑起**屏障。这已经不是晶电**次表态要加大红外LED的布局发展。LED芯片巨头晶元光电耕耘光电半导体领域多年，目前已拥有包括四元高亮度LED芯片(Ultra-High Brightness LED Chip)等先进制造技术与完整**布局，在红外线LED领域也处于**地位。以2015年下半年为例，晶元光电芯片鉴识服务组相继进驻深圳安防市场实地收件打假，主要针对的便是此红外线芯片。2015年中，亿光董事长叶寅夫也透露，亿光将携手晶电，共同

紫光集团收购美国芯片制造商莱迪思6%股份 或增持股份

北京时间4月14日消息，据路透社报道，紫光集团周三宣布，将收购美国芯片制造商莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)大约6%股份。外界推测称，紫光集团可能会进一步整体收购莱迪思，这推动莱迪思股价大涨18%。在放弃收购美光科技和投资西部数据之后，紫光集团对于莱迪思的入股显示出该公司仍渴望进军美国半导体行业。紫光集团在一份监管文件中称，入股莱迪思是出于“投资目的”，但可能还会与莱迪思管理层就“潜在商业协议”展开磋商。紫光集团还表示，可能会收购更多莱迪思股份或出售其股份。路透社在今年2月份报道称，莱迪思已经吸引了一家未经确认中国买家的兴趣，已决定探索出售。莱迪思总部位于俄勒冈州波特兰市，生产可编程逻辑芯片并开发相关软件，其产品用于智能机、汽车等多种设备中。莱迪思股价周三上涨99美分至6.36美元，目前的市值约为7.4亿美元。紫光集团旗下紫光股份在今年初放弃了对西部数据的37.8亿美元投资，原因是美国外国投资委员会决定对交易进行审查。紫光集团还曾在去年考虑收购美光科技。美国佳利律师事务所律师保罗·马奎特(Paul Marquardt)认为，紫光集团对莱迪思的入股不到10%，不

恩智浦大中华区总裁：专注培育中国半导体应用市场

郑力，恩智浦大中华区总裁中国日报4月11日电（记者 刘铮）随着苹果的Apple Pay、三星的Samsung pay、小米的Mi Pay和华为的Huawei Pay相继入市，“非接触支付”已成为手机移动支付领域的新热点，各大手机厂商正在围绕非接支付功能展开竞争。到目前为止，近场无线通讯（NFC）技术距大规模应用仍有不小的距离，但恩智浦半导体已经通过与中国企业在非接支付方面的合作，展现出了他们所奉行的“客户至上”的本土化战略，及其在资源整合方面的能力。不久前，恩智浦与中国本土智能手机制造商小米公司进行合作，为小米*新的旗舰手机小米5提供Mi Pay所需的**元件和NFC解决方案，就是一个现实的例证。作为NFC**解决方案领域**的技术供应商，这家荷兰企业为小米提供专门针对公交支付的技术应用进行了优化，通过提升射频性能实现了*佳的支付**性和客户使用体验。日前，恩智浦大中华区总裁郑力与中国日报记者座谈时提出，应该在半导体产业链内，通过联合上下游企业进行更多的跨界合作，并向记者深入阐释了恩智浦本土化战略的实施轨迹。“到2020年，装载有NFC功能的智能手机的出货量将达到22亿部”，郑力说道，

2018年中国显示产业将成****

本报记者 张轶群“在半导体显示方面，TCL有信心用三到五年的时间赶上******。”TCL集团董事长、CEO李东生表示。4月8日，由工业和信息化部、深圳市人民政府主办，中国电子信息产业发展研究院、中国电子报社协办的第四届中国电子信息博览会（CITE2016）主论坛——“新一代信息技术产业发展高峰论坛”在深圳会展中心举办。李东生做了题为“用**拥抱新一代信息技术产业”的报告。如今，中国工业正面临新一轮的转型升级。李东生表示，在互联网大数据时代，不能停留在原有单纯成品制造公司，如何利用新一代信息技术，实现自身产业转型升级来支持企业自身发展，让自己在未来发展中有更大空间，是每一个企业都在思考的问题。中国成显示行业**者作为电子信息产业的“老兵”，面临转型升级，李东生感慨颇多。“这几年作为制造业被定义为传统产业，讲到制造业，大家都会以一种同情口吻，你们真不容易，制造业很辛苦，实际上从未来发展来看，制造业一定是中国经济竞争力的基础。”李东生说。李东生认为，从信息产业发展来看，新一代信息技术产业是传统电子信息产业的升级版，有三个升级方向：一是传统技术的升级，向上下游核心技术延伸，包括新型平板显示、

环球晶圆展宽能隙半导体元件关键材料

环球晶圆公司将在“LED TAIWAN 2016”功率元件制造专区中，展出宽能隙半导体元件（Wide Bandgap Semiconductor Device）关键材料*新的研发成果。 环球晶圆为全球前六大半导体矽晶圆材料供应商，向来积极深耕具前瞻性之基板材料，此次专题展览，将完整呈现环球晶圆致力发展宽能隙功率半导体关键材料，在功率半导体的产品研发与技术推进。展会中，环球晶圆将依功率元件的应用功率，分别展出矽（Si）、氮化镓（GaN）及碳化矽（SiC）的产品。矽产品将展出3”~ 12”晶圆，包括磊晶片、退火片、抛光片及SOI；氮化镓产品将展出6”及8” Crack Free GaN/Si；及碳化矽产品将展出晶球及双抛晶片。并将于展场上说明功率半导体市场需求的关键材料、技术及产品等相关资讯。此外，环球晶圆营运暨研发副总经理徐文庆博士，将于4月13日13：30于功率元件**技术发表会上，发表“宽能隙功率半导体的关键材料”的主题演讲，将针对宽能隙功率半导体元件之关键材料，进行技术探讨、产品应用领域介绍，并介绍环球晶圆于功率半导体全域应用的产品布局及市场地位。

台媒：留意大陆IC设计质变

大陆官方计划性扶植半导体产业，其中IC设计业全球排名自2010年名列第3名，各界关注的整体产值市占率的“量变”，已节节逼近台湾。然而，象征着IC设计产业未来技术发展的IP**能量“质变”，对台湾的威胁更值得关注。 今年2月起，大陆手机品牌华为的智慧型手机在大陆市场首度超越苹果iPhone，已不难预料，当大陆自有品牌掌握这个全球**大手机市场后，在国际标准制定的发言权将愈来愈强大，台湾半导体业者在**布局上，已不得不关注大陆的**标准。根据“中国集成电路产业知识产权年度报告”可知，大陆把IC设计的**类别，区分为类比、逻辑、存储器（记忆体）、以及处理器类，在大陆官方统计，华为在类比IC布局居冠，甚至还在美国高通、英特尔之上。逻辑IC方面，日本索尼居冠、高通次之，华为第三。记忆体方面，华为居冠、美国IBM**、至于全球记忆体龙头厂三星则是第三。处理器方面，英特尔居冠、华为**、IBM第三。在这四大**统计排行上，令人不解、也无从获得答案的是，竟没有一家台湾的IC设计公司。另值得注意的是，在大陆**布局排名，意外的不见大陆IC设计厂，但大陆IC设计龙头厂“海思”的母公司华为却是排名中的常胜军

中国企业可以做好晶圆制造

本报记者 陈炳欣“中国Foundry企业在过去几年中体现出的持续盈利能力，表明Foundry在中国无法存活的说法已不攻自破。我们欢迎新从业者的加入。但是，过度狂热的资本投入并非产业健康发展之福，光伏、LED都是前车之鉴。希望中国集成电路业能够理性投资，避免过热。”中芯国际集成电路有限公司CEO邱慈云表示。4月8日，由工业和信息化部、深圳市人民政府主办，中国电子信息产业发展研究院、中国电子报社协办的第四届中国电子信息博览会（CITE2016）主论坛——“新一代信息技术产业发展高峰论坛”在深圳会展中心举办。在论坛上，邱慈云做了题为“中国芯片制造业发展契机”的报造。集成电路投入不要过热邱慈云结合当前国际集成电路的产业形势指出，当前全球集成电路产业存在着一个重要的趋势，即经营主体越来越集中。这是因为随着工艺制程的不断进步，高度技术密集、资本密集，使得有能力参与竞争的企业数量越来越少，经营主体更趋集中。比如28纳米的研发经费大致上是9亿到12亿美元，14纳米的研发经费估计在13亿到15亿美元。而建厂的费用则更为高昂。对于28纳米而言，一座月产能35000片的晶圆工厂，就需要花费近50亿美元。这种