三星拟与中国企业合作生产逻辑芯片：机会与挑战同在

据《韩国时报》报道称，三星正在考虑与中国**半导体企业合作，以提振其逻辑芯片销售和市场份额。作为世界*大的内存芯片商，三星渴望强化自己的技术实力，减少对传统内存芯片的依赖。由于中国制造商大规模扩充产能，传统内存芯片已经变成商品到处泛滥。相比之下，逻辑芯片市场波动较小、利润相对较高。一名知情人士向《韩国时报》透露：“一方面，中国充满机会；另一方面，中国对三星来说是真实存在的威胁。三星希望与中国企业建立战略合作关系，重点发展逻辑芯片业务，我们一点也不意外。工作层面的讨论已经在进行了。”中国半导体产业每年的市场规模约为1500亿至1700亿美元，占了世界总芯片消耗量的40%至50%。然而，三星芯片业务在中国的规模却远远落后于国际竞争对手。根据Capital IQ的数据显示，去年中国贡献了三星总销售额的15%，在前9大芯片企业中比重*低。例如，2015年博通营收的60%来自中国，高通、NXP、德州仪器、镁光分别是53%、51%、45%和41%。甚至SK海力士（24%）都比三星要高。知情人士称：“有人认为，中国支持建立合资公司，这也许有助于三星电子、SK海力士更好地进入中国市场，对于这点可能性我

五大业务均衡增长 瓦克**如何布局

本报记者 赵晨4月21日，美国老牌多晶硅供应商SunEdison申请破产保护。三天前的4月18日，德国瓦克化学有限公司美国多晶硅基地正式启动生产。“由于光伏‘双反’的问题，该基地生产的产品暂时不会销往中国。”瓦克大中华区总裁林博告诉《中国电子报》记者，“我们正在积极游说德国和欧盟内的利益相关者，努力消除一切形式的贸易壁垒。”对于中国300mm半导体硅片的国产化项目，林博表示：“我们相信，既然中国政府和企业有这个信心，就一定能实现。瓦克已做好准备在该领域迎来中国的竞争对手。”尽管价格面临持续压力，但林博认为，瓦克旗下世创电子材料的销售额仍有望增长，尤其是中国大陆客户的需求将继续上升。2015年，瓦克销售额**突破50亿欧元大关，达到53亿欧元，增长约10%；尽管来自光伏领域客户的预付款和赔款等特殊收益明显减少，但EBITDA（利息、税、折旧、摊销前利润）仍与上年持平，达到10.5亿欧元；利润为2.42亿欧元，比上年增长了24%。“2015年，尽管中国经济发展速度放缓，瓦克在大中华区的销售额仍然高达13.4亿欧元，比上一年增长近10%。目前，大中华区占集团销售总额的25%以上，是瓦克*大、

汽车半导体厂商市场份额排名 NXP雄踞榜首

Strategy Analytics*新报告《2016年汽车半导体厂商市场份额》显示，在总值274亿美元的汽车半导体市场中，NXP已达到14.2%的市场份额，比其*大竞争对手英飞凌（Infineon）和瑞萨（Renesas）高出四个百分点。报告还发现，半导体厂商的主要收益来源国**由日本变为中国，这意味着全球汽车电子产业结构转换。2015年， 汽车半导体主要供应商NXP并购其竞争对手Freescale。Strategy Analytics分析指出，合并后的公司在2015年销售额达到39亿美元，占总市场份额的14.2%。此外，英飞凌以10.4%的市场份额屈居**，瑞萨（2014年****）以10.3%的份额排名第三。汽车级半导体的需求不断增长，主要由于应用的驱动，比如ADAS(先进驾驶辅助系统），基于显示屏的车载信息娱乐系统，**传动系以及无线连接。然而，2015年厂商总体来说面临短期汇率波动和供应链障碍，这对收入增长产生了负面影响。Strategy Analytics全球汽车业务副总裁Chris Webber认为：“尽管2015年全球汽车产量在增长，且汽车电子器件的渗透率不断提升，但是

大陆封测整合新势力窜起　酝酿大举吸单冲击台厂

近期大陆中芯国际成为江苏长电*大单一法人股东，类似过去联电所高喊虚拟IDM厂策略，尽管联电后来未能落实，然中芯在大陆半导体政策及租税优惠等撑腰下，全力朝向虚拟IDM厂迈进，吸引国际及大陆IC设计业者高度关注，尤其高通(Qualcomm)已投资中芯长电，联发科亦积极与长电、通富合作，凸显大陆晶圆代工及封测厂结盟新策略，已逐渐整合成新势力，未来芯片厂封测订单恐大举转向，并对相关台厂造成更大竞争压力。一线IC设计业者指出，大陆政府重点扶植半导体产业，率先受惠的供应链将是大陆本土封测业者，由于大陆未来5年内将有逾10座12吋晶圆厂投入量产，在晶圆产量逐年明显成长下，封测产能需求亦将同步放大，此时投资封测厂符合半导体产业趋势。 IC设计业者表示，尽管大陆政府推出半导体产业优惠政策，然因12吋晶圆厂投资规模庞大，而IC设计公司投资额又偏小，且回收时程偏长，相较之下，投资封测厂不仅规模适中，且可快速出现经济效益，遂成为大陆各地方政府及相关业者优先选择的投资目标。面对大陆政府拉升芯片自给率的既定政策，甚至可能采取相关配套措施，国际及大陆IC设计业者为能在大陆市场取得一定程度的保护伞，未来将持续转单给大

2016Mouser物联网**设计大赛火热进行中

2016年5月5日-半导体与电子元器件业**工程设计资源与全球授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布其冠名赞助的物联网**设计大赛报名阶段正式结束。本次大赛启动伊始便得到了广大工程师与创客的热烈响应，在近400支参赛队伍中，七成为设计工程师，其余为学生创客。Mouser希望集中优势资源，更好地帮助创客把奇思妙想转化为产品，共同寻找中国*具代表性的物联网**设计项目，打造中国创客生态圈，助力中国创客热潮，一展本土**风采。本次大赛由ADI、Broadcom、Honeywell、Murata、TE等**制造商提供丰富的硬件设计资源，其中100队*具创意的参赛者将有机会获得由上述制造商赞助的硬件一套。物联网已成为未来一段时间内*重要的一个技术和应用大趋势，会让人们的生活习惯发生巨大变化，每个产品都会是智能终端，都可以和用户产生化学反应。如何运用新一代信息技术以及集成化硬件创造差异化的智能产品，满足不同场景下的用户需求，成为广大创客、高校师生、工程师以及开源硬件爱好者一直在思考的问题。Mouser举办本次物联网设计大赛是欲集中优势资源，设计出更多具有创意的产品，同时让这

三星半导体喊共生口号　韩IC设计业者仍旧怯步

三星电子(Samsung Electronics)晶圆代工事业在年初时，开始向韩国中小IC设计企业高喊共存共荣，希望能扩大彼此间的合作关系。这对于过去只能依靠中芯国际或联电等大陆、台湾晶圆代工厂的韩国中小企业来说，应该是个好消息，不过三星电子却未能得到这些厂商的热烈回应。 韩媒朝鲜日报指出，拥有半导体设计能力、却没有工厂(Fab)的厂商被称为IC设计业者，就像是全球知名的高通(Qualcomm)；专门承接代工生产IC设计企业案子就叫做晶圆代工(Foundry)，如同台积电；而三星电子则是属于身兼半导体设计以及生产的综合半导体企业。三星电子DS相关人士透露，虽然无法具体透露关于晶圆代工的订单率以及相关具体数据，不过就算是公开了，该数据对于整体业绩的贡献度也是不值一提。言下之意透露着，韩国IC设计企业几乎没有向三星委托生产自家研发的半导体。韩国半导体专家分析指出，主要原因在于，这些韩国IC设计企业大部分也是对三星电子出货的协力厂，倘若委托身为客户的三星电子代工生产，恐怕自家营业机密也将跟着外泄。从这个角度来看，也不能说这些IC设计企业是在杞人忧天。毕竟三星电子过去自行生产协力厂产品，导致该

欧司朗一季度获利率近12% 受益于特殊照明市场

欧司朗的2016会计年度**季从2015年10月起算，营业收入成长6%，达到14.8亿欧元，税前净利提升16%，达到1.75亿欧元，获利率约11.8%，表现不错。这些营收主要来自于欧司朗LED元件事业以及特殊照明市场。欧司朗(OSRAM Licht AG.) 执行长Olaf Berlien表示，该公司非常满意2016会计年度的首季表现，不但在有**与成长的动能，公司目前分成三个重点事体，与市场上不同合作伙伴的密切配合，未来将带给欧司朗照明更好的前景，成为一间照明科技公司。欧司朗在车用照明市场以及其他领域，有相当不错的收益。一般照明市场的灯具事业，也有不错的发展，加上出售手中的佛山照明持股，欧司朗首季照明事业营业收入达到3.38亿欧元。为继续保持技术上的**，欧司朗在2015年11月发表了新的营运策略，想要把半导体照明事业，也是LED芯片事业再强化，并分割照明事业的灯具业务，该公司目前主要分成有潜力的事业体，一个是LED元件事业，也就是欧司朗光电半导体(Opto Semiconductors，OS)，其次是特殊照明事业(Specialty Lighting，SP)，以及灯具、解决方案与电

摩尔定律到头了 半导体业隐忧

分享指引电脑及半导体产业技术发展数十年的摩尔定律（Moore’sLaw）正濒临极限，全球工程师原本一直维系着这个定律，不断让电脑晶片更小、更快、更便宜，如今半导体制程终于接近了物理极限，业界将推出新的预测系统预估电脑和半导体业未来发展。摩尔定律由英特尔创始人之一戈登．摩尔（GordonMoore）在一九六五年发表。主要指的是当价格不变时，积体电路上可容纳的电晶体数目约每隔十八个月就会增加一倍，性能也将提升一倍。之后，摩尔定律还被用于其他行业发展趋势的分析预测。但摩尔定律也受限于物理定律，当晶片线宽（产业能制造的*小导线宽度）缩小到廿奈米以下，有人认为摩尔定律将无法继续预测半导体产业。因为线宽或许能持续在规定时间内缩短，制造成本却大幅上升。易言之，即便技术上电晶体尺寸能够循摩尔定律缩小，但商业上成本却大幅提升至单一公司无法负荷的程度。摩尔定律长期以来鞭策电脑业做出惊人发展。举例而言，二○一一年上市售价四百美元的苹果iPad2，性能比一九八○年代的超级电脑克雷二号还强，而克雷二号体积如同一台大型工业用洗衣机，造价要一千五百万美元。没有这种发展，今天让Google、亚马逊等企业得以运作的云端

能量采集逆袭电池，IC出货将一鸣惊人

根据市调公司Semico Research的调查，尽管能量采集至今尚未起飞(通常因为它比装配的电池电量更不符合经济效益)，但预计将在2020年推动半导体销售金额达到30亿美元。这一驱动力道将从2015年大约2亿美元以及4千万台出货量开始成长。能量采集系统的关键组件包括换能器(无论是热、光电或振动)、电源管理IC、微控制器(MCU)以及能量储存组件。Semico Research估计，随着这些组件的平均销售价格(ASP)下滑，能量采集解决方案的成本也随之降低，即使只是增加以电池驱动的产品电池寿命，因而带动更高的市场渗透率。从2015至2020年之间，这一市场将以80.6%的CAGR成长，年出货量将成长至7.77亿美元。2015年出货量约为4千万台，2016年预计出货7千万台。半导体芯片市场在同期间将历经71.4%的CAGR成长，并达到30亿美元的市场规模。这显示在2015年约2亿美元的市场规模，预计将在2016年成长至3.5亿美元。首批导入能量采集技术的应用包括监测桥梁、基础设施、建筑物自动化与控制以及家庭照明自动化、**与环系统的无线传感器节点(WSN)。此外，能量采集也将在汽车应用、

矽品+6% 产能利用率提升

封测大厂矽品（2325）昨（5）日公布4月合并营收为68.26亿元，月增6.3%，主要受惠手机晶片大厂订单升温，但比去年同期减1.8%。 矽品累计今年前四月合并营收261.25亿元，年减5.9%。矽品董事长林文伯稍早在法说会，预估半导体景气已见底，今年中将反弹，全年可望温和成长。林文伯认为，智慧型手机仍将是今年推动半导体主要成长动能，尤其本季非苹手机成长强劲，下半年冀望苹果新产出货问市，有效带动市场成长。但个人电脑和平板电脑，今年仍持续下滑。包括智慧型手机、固态硬碟（SSD）、数位机上盒、指纹辨识晶片及**监控等五大领域，是今年*看好的半导体应用领域。矽品本季产能利用率也将提升，据了解，受惠联发科及海思等中低阶手机晶片订单大增，矽品5月覆晶封装（FC）产线和打线（WB）产线接近满载。矽品强调首季降价后，本季产品平均销售价格会趋平稳。矽品认为，本季产品订单表现，通讯产品可较第1季成长，电脑产品可小幅成长，消费电子产品持平，记忆体产品会下滑。矽品近日因日月光买盘停步，外资持续调节，股价跌至日月光提出收购以来低价，一度下探43.15元，昨天以43.8元作收，上涨0.5元。

德州仪器600V GaN FET改变高效能电力转换

德州仪器(TI)宣布推出新款600V氮化镓(GaN)70 mÙ场效应电晶体(FET)功率级工程样本--LMG3410，进而使该公司成为**能够供应高压驱动器整合的GaN解决方案的半导体厂商。与基于矽材料FET的解决方案相比，新产品与该公司的类比和数位电力转换控制器组合在一起，能让设计人员开发出尺寸更小、效率及效能皆更高的设计。 该产品借助其整合式驱动器和零反向恢复电流等特性提供可靠的效能，特别是在硬开关(Hard-switching)应用中更是如此，并能够地降低高达80%的开关损耗。与独立的GaN FET不同，该产品针对温度、电流和欠压闭锁(UVLO)的故障保护整合了内建智能机制。同时，该产品为首款整合由该公司生产的GaN FET的半导体积体电路(IC)。基于多年在制造和制程技术领域上的专业，该公司在其矽技术相容的工厂内创造出GaN装置，并且透过层层测试，使这些装置的品质超过了典型电子装置工业委员会(JEDEC)标准的要求，以确保GaN在要求严格使用情况下的可靠性和稳健耐用性。易于使用的封装将有助于增加功率因数控制器(PFC) AC/DC转换器、高压DC汇流排转换器和光伏(PV)逆变器

“爱上”RPCVD技术？三家前沿企业已做出积极评估

近日，据ACB News《澳华财经在线》报道，澳大利亚BluGlass公司发布公告，宣布与国内芯片厂商华灿光电签署合作协议，未来将共同挖掘RPCVD技术的应用潜力。RPCVD技术，详细注解为低温远程等离子化学气相沉积，该技术主要利用低温制造平台形成的氮化镓(GaN)、氮化铟镓(InGaN)等关键半导体材料薄膜，因之产生的低温和灵活可控特性，以为生产工艺提供高效、低成本、性能佳、基地材料适用范围广的优势，对于时下LED灯具和电力电子器件等设备生产具有积极意义。公告显示，根据本次协议，华灿光电将主要评估RPCVD技术在低温沉积氮化镓薄膜工艺和氮化铝薄膜工艺中的优势，未来，这两项工艺将分别用于绿色LED和高亮度LED芯片制造。在获悉该新闻后，小编本能反应这可能是一种基于硅衬底的外延技术，并将同此前获得国家技术发明一等奖的硅衬底技术有一个很好的结合，但在详细了解情况后，实际并不是这样。“此项RPCVD技术同目前国内市场大力发展的硅衬底技术，并无太大关联，仅是一种低温的气相沉积技术，目前我们华灿也是作为一项技术储备，离*终走向应用端还有待时日。”据华灿光电副总裁边迪斐介绍道。而公告也提及，华灿光

AMD与大陆签x86授权协议　或成未来国外技术转移大陆模式

大陆近年致力于开发自有技术，从作业系统到半导体，积极寻找海外购并标的，却屡屡遭到美国政府从中作梗。不过山不转路转，据彭博(Bloomberg)报导，大陆中科院日前与超微(AMD)达成x86授权协议，超微将授权两者在大陆成立的合资企业先进处理器技术。 这项交易费用为2.93亿美元，只值一般购并费用的10%，看来十分划算。尽管超微在全球PC和服务器芯片市场的占有率远不及竞争对手英特尔(Intel)，但无论是产品或技术方面，仍然**大陆当地半导体业者一大截。对超微而言，这项交易算是该公司少数选项中*好的一个。过去10年超微虽然偶有佳作，但竞争力与获利仍然敌不过在销售、行销与产品执行都占尽优势的英特尔。英特尔在大陆虽然也完成几项投资、授权与合资交易，但规模有限。不像超微将可透过授权以及持续进帐的版权收入进军成长潜力雄厚的大陆市场，并同时保有���品研发的自主权。Investor’s Business Daily报导，就在超微发布此授权案的同时，英特尔却进行组织重整，全球将裁员1.2万人，将近11%的人力。英特尔此举主要为了加速从PC产业转型，增加物联网(IoT)、存储器和资料中心等成长领域的投资。

中芯国际为何将触角伸到封装测试领域？

OFweek电子工程网讯 4月28日晚间中芯国际发布公告，中芯国际全资子公司芯电上海认购长电科技1.51亿股，总认购价26.55亿元，现金支付。此次交易完成后中芯国际将通过芯电上海合共持有长电科技1.94亿股，占长电科技14.26%股权，交易完成后成为长电科技的单一*大股东。另外，中芯国际将向长电科技提名两名董事。为什么半导体前后道走向融合?晶圆代工模式出现以后，半导体产业被分成了制造、设计与封测三个环节，三个环节的企业各司其职，相互合作，芯片制造又被称为前道(Front end，也译作前端)，代表性企业有台积电与中芯国际等，封装测试把芯片制造厂商生产的裸片加上封装并完成*终产品形态的测试，所以被称为后道(Back end)，代表性企业有日月光与长电科技等。原本晶圆代工厂只专心于芯片制造，与封装测试环节有合作却不会独立发展后道技术。但如今包括台积电与中芯国际在内都把触角伸到了封装测试领域，这是为什么呢?这主要是因为半导体工艺发展接近物理极限以后，新型封装成为实现更高集成度的现实选择。多颗裸片(die)堆叠在一起的立体化系统封装越来越流行，这种裸片之间的堆叠技术开发，晶圆厂比封测厂更有优

3月份全球半导体销售略上升至261亿美元

据半导体行业协会（SIA）表示，3月份全球半导体销售量略有上升，这是五个月以来**出现上涨。 SIA表示，3月份的芯片总销售额为261亿美元，较2月份上涨0.3%。报告数据由世界半导体贸易统计（WSTS）组织提供。但**季度的芯片总销售额只有783亿美元，较2015年第四季度下降了5.5%，较2015年**季度则下降了5.8%。“三月份全球半导体销售出现5个月以来的**增长，但软需求、市场周期和宏观经济条件会继续阻碍更稳健的发展。”SIA总裁兼**执行官John Neuffer在一份声明中如是表示。他指出，几乎所有区域**季度都出现下滑，其中美洲地区下滑得*明显。SIA表示，日本3月份的销售较2月份上涨了4.8%，亚太地区上涨了2.3%，欧洲地区则上升了0.1%。但中国的销售却下降了1.1%，美洲地区下滑了2.8%。相较2015年3月，今年3月份日本的销售有所上升，但欧洲、美洲和亚太地区的销售则大幅下滑。其中美洲地区3月份同比下滑了近16%。Neuffer表示，美国半导体行业83%的产品是销售到美国以外的市场。他说：“进入海外市场对于我们行业的长期发展是非常必要的。”Neuffer再次

具有铁电半导体光电效应的晶体材料研究获进展

具有非中心对称结构的极性光电功能晶体材料以自发极化为基础，表现出优异的非线性光学、压电、热释电和铁电等光电性能。但只有结晶在10种极性点群的化合物才能够产生极化效应，如何**极性光电功能晶体材料的结构设计，利用基元协同实现偶极矩的排列一致、并在宏观上组装具有强极化特性的化合物来获得具有优异光电性能的晶体材料成为该领域的重要科学问题。中国科学院福建物质结构研究所结构化学国家重点实验室和中科院光电材料化学与物理重点实验室研究员罗军华领导的无机光电功能晶体材料研究团队，在国家杰出青年基金、海西研究院“团队百人”研究员孙志华主持的“春苗人才”专项和福建省杰出青年基金等项目资助下，提出了固体相变对称性破缺诱导极化效应的策略，构筑了系列新颖的极性光电功能晶体材料。*近，该团队立足于固体相变对称性破缺诱导极化效应的设计策略，获得一例具有类钙钛矿结构的铁电晶体材料。相变过程中阳离子沿极轴方向取向一致、与金属骨架协同产生强极化效应。研究发现：在光照条件下，晶体表现出各向异性的半导体光电特征。沿金属骨架层的二维延伸方向产生显著温度依赖性的光伏电压和光伏电流，垂直方向则表现出明显的光电导特性；进一步的结构分

台湾半导体人才流失 大陆半导体强势崛起

台湾半导体产学研发联盟4月28正式成立，IC设计联发科**技术顾问许锡渊指出，台湾IC设计产业面临很多挑战，台湾应塑造开放与**的环境，才可以解决产业发展困境；台积电(2330-TW)研究发展副总暨技术长孙元成则认为，政府应宣示半导体是台湾重要产业，才能吸引人才。 许锡渊表示，台湾IC设计虽然位居全球**，但2010年开始成长力道就不断走缓，去年市占率达18%，较2010年仅小幅增加1个百分点。相较台湾成长力道趋缓，许锡渊指出，大陆IC设计急起直追，市占率与产值快速成长，去年市占率已达10%，且中国大陆的海思与展讯，一下子就挤到全球前十大IC设计公司，显示大陆IC设计发展速度很快。他强调，台湾IC设计产业面临的挑战很大，尤其是人才出走问题，人才是竞争力*主要的来源之一，台湾要解决此问题，应塑造开放与**的环境，让人才有发挥空间，才可解决台湾IC设计发展遇到瓶颈的问题。孙元成则指出，政府应该宣是半导体是台湾重要的产业，宣示才能吸引与群聚人才，并以**力与实力持续赚全球的钱。

BluGlass携华灿光电 促高性能LED技术商业化

ACB News《澳华财经在线》报道，BluGlass于4月26日发布公告宣布与华灿光电签署合作协议，共同挖掘RPCVD(低温远程等离子化学气相沉积)技术的应用潜力，加速商业化步伐。根据协议，华灿光电将主要评估RPCVD技术在低温沉积氮化镓薄膜工艺和氮化铝薄膜工艺中的优势，这两项工艺分别用于绿色LED和高亮度LED芯片制造。BluGlass是一家绿色科技**公司，在美国、中国、欧洲、日本等多个地区持有半导体技术的大量**，致力于促进半导体行业突破性技术的商业化。目前BluGlass希望将RPCVD引进规模高达数百亿美元的全球LED照明市场，为制造商提供可选的补充技术。

台湾半导体人才流失 大陆半导体强势崛起

台湾半导体产学研发联盟4月28正式成立，IC设计联发科**技术顾问许锡渊指出，台湾IC设计产业面临很多挑战，台湾应塑造开放与**的环境，才可以解决产业发展困境；台积电(2330-TW)研究发展副总暨技术长孙元成则认为，政府应宣示半导体是台湾重要产业，才能吸引人才。许锡渊表示，台湾IC设计虽然位居全球**，但2010年开始成长力道就不断走缓，去年市占率达18%，较2010年仅小幅增加1个百分点。相较台湾成长力道趋缓，许锡渊指出，大陆IC设计急起直追，市占率与产值快速成长，去年市占率已达10%，且中国大陆的海思与展讯，一下子就挤到全球前十大IC设计公司，显示大陆IC设计发展速度很快。他强调，台湾IC设计产业面临的挑战很大，尤其是人才出走问题，人才是竞争力*主要的来源之一，台湾要解决此问题，应塑造开放与**的环境，让人才有发挥空间，才可解决台湾IC设计发展遇到瓶颈的问题。孙元成则指出，政府应该宣是半导体是台湾重要的产业，宣示才能吸引与群聚人才，并以**力与实力持续赚全球的钱。

华虹半导体700V BCD平台芯片出货量超6亿颗 **LED照明市场

集微网讯, May 3, 2016 - (ACN Newswire) - 全球**的200mm纯晶圆代工厂──华虹半导体有限公司（「华虹半导体」或「公司」，连同其附属公司，统称「集团」，股份代号：1347）今日宣布，其超高压0.5微米700V BCD系列工艺平台，继2015年成功量产后，迄今累计出货超过6亿颗芯片，成功领跑LED照明市场。 在全球倡导绿色、环保、节能的契机下，LED照明市场将迎来爆发式增长。据拓璞产业研究所统计，2015年全球LED照明驱动芯片预计出货量达23.9亿颗，而2016年则��进一步增长至37.8亿颗，年增长率为58%。作为国内当前出货量*大的LED驱动芯片代工厂商，华虹半导体早已落子布局，打造了全系列的电源管理IC解决方案。其*具性价比的0.5微米700V BCD工艺解决方案，在开关LED驱动用700V LDMOS工艺基础上，成功研发出单独超高压结型场效应管（JFET）器件，为LED芯片启动充电量身定做，超小面积不仅能耐受高压，同时能提供充足的充电电流。应用电压涵盖700V/650V/600V/500V/400V/200V，夹断电压提供9V/10V/12V/1

日月光看封测 将逐渐回温

半导体封测大厂日月光昨（29）日公布首季税后纯益41.6亿元，每股纯益0.54元，虽比去年第4季下滑，但大致符合预期。日月光财务长董宏思表示，第2季营运可望开始回温，整体半导体封测事业期望回到去年第4季水准，并期待系统级封装（SiP）业务下半年回温。 日月光昨天举行法说会，首季因处于淡季，加上苹果供应链进行库存调整等影响，合并营收623.7亿元，季减17%，毛利率18.4%；税后纯益41.6亿元，季减16.5%，每股纯益0.54元。对于第2季展望，董宏思说，预测整体半导体封测事业将接近去年第4季的水准，毛利率可望较首季成长。至于电子代工服务业绩略低于首季，主因系统级封装（SiP）事业将持续季节性疲弱，惟毛利率有望维持，预期下半年可逐渐回温。董宏思指出，半导体经库存调整后，目前库存已降至相对健康水位，目前Android智慧机需求回升，终端市场表现还不错，感觉市场正处于V型反转的开始。至于产品价格波动影响因素，应已在第1季反应完毕，第2季不会有太大变动。

我国液晶面板全球市占率提升至20%

本报讯 近日，由群智咨询（∑intell）、广东省半导体行业协会、深圳市平板显示行业协会联手举办的“2016中国半导体显示高峰论坛”举办，来自海内外的半导体厂商、面板厂商、终端品牌厂商等，共同探讨了半导体显示产业的现状与发展趋势，以及“互联网+”给半导体显示产业发展带来的新机遇、本地化难题。工信部电子信息司副司长乔跃山出席并发表重要讲话。乔跃山表示，“十二五”期间，全行业顽强拼搏，我国显示产业发展快速，从7条增长到2015年22条产线，显示面板4500万平方米，全球市占率从3.9%提升到20%，成为全球第三大生产地区。乔跃山指出，对于显示产业发展，一是支持企业研发投入，突破核心技术和先进工艺，加快构建骨干面板企业为龙头，配套企业积极参与，并与产学研用相结合。二是提升技术保障能力，加快形成自主发展能力，骨干企业为龙头，吸纳配套企业。三是推动产业结构调整，注重**驱动，推动供给侧改革，鼓励企业扩大高清晰、低能耗、大尺寸的产品比例，开发适用于可穿戴设备的新型显示产品，促进向**跃升。会上，群智咨询副总经理李亚琴还对半导体行业的全球形势做了分析。李亚琴称，未来两年全球半导体产业平稳增长。对国内

大陆境内半导体新厂年增7座　投资规模逾650亿美元

近一年来大陆境内对外公开的半导体厂投资案，累计金额达到659亿美元，相较于号称全球*大半导体园区的三星电子(SamsungElectronics)韩国平泽半导体厂投资额，规模约是5倍。根据韩国每日经济报导指出，继2015年联电宣布在厦门投资62亿美元兴建12寸晶圆厂计划，截至2016年3月大陆境内陆续有7件大型半导体厂投资案，包括力晶在浙江省合肥投资135亿美元兴建12寸晶圆及LCD驱动IC工厂，台积电计划在江苏省南京兴建12寸晶圆厂，预计投资195亿美元。放大2016年起大陆境内半导体厂投资速度明显加快，香港人工智能暨软体开发商Dkema于2月底宣布在江苏省淮安投资20亿美元建设12寸晶圆厂计划，主要生产应用于智能型手机、平板电脑、智能家庭等领域的影像感测器。万国半导体(AOS)则将在四川省重庆投资7亿美元兴建12寸晶圆及封测生产据点。武汉新芯(XMC)获得湖北省半导体产业基金支援，宣布在武汉兴建3DNANDFlash工厂，投资金额240亿美元。握有美国半导体厂莱迪思(LatticeSemiconductor)部分股权的紫光集团，将在广东省深圳兴建DRAM、NANDFlash工厂，但

光辉不再 日本半导体产业的兴衰史

20世纪80、90年代，日本工业实力达到**，半导体、液晶显示器、**机械设备、先进材料工业等等，独步全球。可惜的是，到1990年初，日经指数由38915点的历史*高点向下崩跌，短短2年半间跌至15910点。股市的下跌，戳破日本的泡沫经济，日本半导体产业**全球的优势也逐步腐蚀。短短10年走向衰败1990年全球10大半导体公司中有6家为日本公司，NEC、东芝及日立高居前3大半导体公司，英特尔仅居全球第4，而韩国三星电子尚未能进入前10大排行榜。1995年，日本公司只有4家进入前10大半导体公司排行榜，英特尔跃升为全球半导体公司龙头，NEC、东芝及日立退居2、3、4名，三星电子及现代电子也挤进前10大。2000年，仅有NEC、东芝及日立进入10大，三星电子以些微差距，落在东芝及NEC之後，居全球第4大半导体公司，英特尔仍居全球第1，日本半导体产业在此时已走下坡。以往日本傲视全球的记忆体产业，也在韩国公司凌厉攻势下，逐步失去竞争力。为提升竞争力，2000年NEC、日立的DRAM（Dynamic Random Access Memory，动态随机存取记忆体）部门合并，成立尔必达，2003年尔

相控阵雷达性能的基石：宽禁带半导体

elmos推出热电偶信号直接处理方案

德国elmos公司日前宣布推出 基于E931.18产品的热电偶的传感器信号处理器应用解决方案。方案专为热电偶传感器和微控制器或处理器之间的连接而开发，设计师无需再对模拟信号进行处理。单片机可通过单线DOCI™ § 单线通讯接口 § 工作电压低至2.7V§ 低功耗§ 高动态范围§ 高电源抑制典型应用§ 紧凑型耳温枪§ 高精度远程温度传感器§ 红外测温仪典型应用电路关于艾尔默斯半导体艾尔默斯半导体公司(elmos)成立于1984年，长期致力于研发、生产基于半导体技术的系统解决方案，拥有丰厚的技术资源与设计经验。技术领域涉及混合信号技术、电机控制技术、传感、光电技术领域，可为用户提供量身定制的产品设计服务。产品主要应用于汽车、工业控制、医疗设备、安防系统等领域。

中芯成长电*大股东 两强联合迎中国半导体*强篇

芯片四月天，中芯长电携手迎来中国半导体的*强篇。2016年4月28日，中芯国际发布公告：於二零一六年四月二十七日，芯電上海（本公司間接全資附屬公司）與長電科技訂立出售協議，據此，芯電上海同意向長電科技出售其於控股公司甲的19.61%股權，代價人民幣664百萬元將由長電科技按每股人民幣15.36元向芯電上海發行43，229，166股代價股份支付。於二零一六年四月二十七日，芯電上海與長電科技訂立認購協議，據此，芯電上海同意認購且長電科技同意發行150，681，044股認購股份，代價為總認購價現金人民幣2，655百萬元。中芯国际出资4亿美金加上之前收购星科金朋时的1亿美元股权转为长电科技的股权，中芯国际成为长电科技单一*大股东。并且在长电科技董事會由九名董事組成的情況下，中芯国际将提名两名董事。于无声处听惊雷。中芯携手长电，二者友谊的小船肯定不是说建就建，但今天的小船，恰是明日的航母。这次联手对中芯国际、长电科技、中国产业甚至全球半导体格局都有着重要且深远的影响。推手之大基金：“大”布局、做“基”础、有真“金”好事向来多磨，何况天作之合！此次中芯联手长电重要的推手就是国家大基金。2015年大

日本半导体正在衰落 一场地震让大家清醒了

不知道从什么时候开始，大家都在唱衰日本半导体。很多时候大家引用的依据就是在全球半导体二**上日本厂商从十家左右跌倒现在的一家。比如夏普、SONY、Toshiba等标杆性企业卖楼，卖业务部门等众多行业事件，在我们大家都差点相信日本半导体正在衰落的时候，熊本一场地震，把我们给震醒了。熊本地震为何影响巨大熊本位于日本九州岛，而九州岛是日本集半导体产业的重要生产基地。这是有其历史与环境因素的。早在1967 年，日本三菱电机便在熊本县开始组建半导体的生产体系，而且这离1959 年TI 发表IC 集成电路的**才不到几年，接下来Toshiba、NEC 也相继进入在当地建设半导体厂，让日本九州几乎成了日本的半导体中心。地理环境、政策造就日本硅谷日本半导体产业会大量的在九州设厂不外乎有几个重要因素，首先半导体的生产需仰赖大量的水与电力，九州的电力供给系统刚好可以满足所需外，阿苏山周边也有丰富的山泉水，可做为半导体硅晶片洗净的的原水。除此之外，当时九州全岛期有五个机场，让小体积抢时效的集成电路零组件得以快速的运送出去，不用透过效率相对较低的铁路或船来运输，九州当时有充沛的女性劳动人口，也可以满足半导体生

Jaiprakash宣布退出在印兴建晶圆厂计划

债务缠身的印度基础设施建设业者Jaiprakash Associates(JP Associates)宣布，退出已获印度联邦政府内阁批准的12吋晶圆厂兴建计划。此举为印度停顿多年的晶圆厂兴建计划，不啻是雪上加霜。 印度媒体The Hindu Business Line报导，印度电子与资讯科技部(Department of Electronics and Information Technology)官员Aruna Sharma表示，JP Associates已撤回先前提出的半导体厂兴建计划。原因是该公司表示就目前情形而言，兴建半导体厂并不具有商业可行性。JP Associates对媒体询问三缄其口。但据EE Times报导，JP Associates晶圆厂兴建计划合作伙伴宝塔半导体(Tower Semiconductor)发言人表示，JP Associates确实已退出原本的合作计划，目前合作伙伴正在寻求其他有意加入的新投资者。不过宝塔半导体也强调，与JP Associates间的合作关系，并不是该公司业务计划中的一部分。The Hindu Business Line报导，至2015年

大联大宣布**设计大赛正式开赛

集微网消息，2016年4月28日，致力于亚太地区市场的**半导体元器件分销商---大联大宣布，**届“大联大**设计大赛”（WPG i-Design Contest）正式启动，本次大赛以“创造未来智能生活好管家”为主题，鼓励参赛团队将机器人与智能家居相结合，**展示研发队伍的精彩**设计理念及操作演示能力。 此次大赛面向**所有的在校大学生，凡所有符合报名条件者均可组队报名参赛，报名已从2016年4月份正式开始。专家评审将对参赛团队提交的参赛方案进行初审，并于6月20日公布评出进入复赛的40个开发团队。进入*终决赛的20支队伍将于12月2日在北京的总决赛上决出名次。大赛为获奖团队设立了丰厚的奖金。除此之外，后续还有创业支持、职业规划咨询等众多增值服务为本次获奖的未来精英提供。本次大赛得到了产业界的大力支持，NXP公司将继续作为白金级赞助商为大赛提供强有力的支持，美光科技作为大赛黄金级赞助商也将提供全方位的保障。此外，大赛还得到了中国半导体行业协会，中科院微电子所，中国物联网研究发展中心等机构的技术指导与支持。中关村创业大街则作为大赛**指定创业服务机构为获奖团队提供后续支持。本届大赛于

未来5年推动产业变革的10大信息技术

2016年是我国“十三五”的开局之年，在政策驱动、产业变革、融合发展、智能转型的新形势下，电子信息技术无疑仍是**新一轮变革的主导力量。在这新的时间阶段，哪些技术领域可能孕育*****，是中国的发力重点? 4月26日，在由中国电子信息行业联合会、中国电子学会主办的第十一届中国电子信息技术年会上，中国电子学会发布了“2016～2020年推动产业变革的十大信息技术”，智能终端和云服务、下一代网络通信技术、先进传感和物联网技术、机器人和无人系统、**人工智能、虚拟现实和增强现实、快数据、3D打印技术、信息**与防护和新型半导体材料与**元器件10大技术入选，成为推动产业变革的主要技术。 智能终端和云服务：随着智能手机、可穿戴设备、服务机器人的普及，人们已越发离不开这些智能终端。而云服务是这些智能终端发挥强大功能的“大脑”。未来，智能终端与云服务的融合，将为人类开启智能社会的大门。 下一代网络通信技术：随着网络通信技术的持续发展、网络内容服务的不断丰富，人类似乎已经离不开网络(Wi-Fi world or not)。但下载高清视频、享受网络交互体验等带来的却是网络拥堵不堪。只有下一代网络通信技

半导体产业调查：短期内发展不确定性将升高

依据KPMG于2015年末对全球主要半导体公司163位高阶主管所做的调查，多数受访者预期2016年半导体产业的营业收入成长趋缓、获力能力将下降；对于资本支出、研究发展及人才等投入将有严格控管。 另外，预期平均产品售价下滑，以及产业出现并购风潮，预估半导体产业发展于短期内之不确定性将升高，受访者对2016年半导体产业的信心指数创下自2011年以来新低点。 中国将取代美国成核心区 现今，约42％半导体产品消费在中国市场。在中国政府扶植其半导体产业政策之带动下，中国半导体产业发展重心，从生产制造转移至研发及**；许多中国公司积极透过投资及收购等方式，与国内外企业进行同质性整并或是合资经营。过半数受访者预估于往后3年度，中国在半导体产业营业收入及人员成长等各方面表现，将超越美国，成为全球半导体产业发展核心。 “蓬勃发展之并购交易”正迅速改变半导体产业之样态，59％受访者表示2016年半导体产业的并购交易，预计将会持平或增加，调查中显示主要因高研发成本，将阻碍企业持续追求**，因此，透过并购除可以合法取得技术**权，同时也可以迅速扩充其营业收入。 并购交易集中在美国 多数受访者预估，亚太地区半导

AMD卖了技术授权再卖楼

继中国国有公司“天津海光先进技术投资有限公司”以2.93亿美元拿到X86技术授权之后，一则《知名图形半导体解决方案公司AMD计划以9500万美元出售其位于旧金山的总部大楼》的消息在此让网友大呼AMD“穷疯了”。 如果该卖楼计划成功，那么其办公面积将会大幅缩减30%~45%，伴随而来的可能还有裁员等一系列减免开支的措施。AMD会突然像当年诺基亚一样穷到要卖楼来维持企业运转？AMD穷到什么程度？根据美股数据显示，AMD报亏1.09亿美元，连续六季度净亏，从数据上显示，近阶段AMD的经营进入了一个恶性循环，那么，我们是不是可以判断AMD在当下真的进入了穷山恶水的阶段呢？放眼望去，从X86架构处理器开发而言，AMD作为全球**的可以与Intel对抗的企业，在近十年与Intel的对抗中完全处于下风，在服务器市场已经几无份额，在PC市场也只有不到两成的市场份额。而且Intel去年的业绩显示，其过半数利润来自服务器市场，在获得服务器市场的垄断性市场份额后其不断提高服务器处理器的价格赢取丰厚利润。随后借着服务器市场提供的巨额利润，Intel在PC市场不断降价，压迫AMD也不得不跟随降价，PC处理器的降

至2020年大陆Flash产能将增长7倍

中国大陆厂商在NAND Flash产业链的相关布局与投资不断开展，成为中国大陆半导体业挥军全球的下一波焦点。TrendForce旗下拓墣产业研究所*新研究报告显示，随着紫光国芯（原同方国芯）投资、武汉新芯扩厂，及国际厂如三星、英特尔增加产能，预估2020年中国大陆国内Flash月产能达59万片，相较于2015年增长近7倍。 TrendForce预估2012~2016年NAND Flash生产端年平均位元增长率达47%，其*终消费端需求年平均位增长率亦高达46%，显示NAND Flash仍为高速发展产业。拓墣研究经理林建宏表示，中国大陆在突破内存自制缺口的政策方针下发展Flash晶圆制造，可由NAND Flash产品特性、3D NAND需求、新兴市场的增长空间、及国际半导体大厂在中国大陆投资四大方向切入。 1.NAND Flash产品特性（资金成本）： 产品在消费性应用下，价格是主要考虑，因此生产成本的控制至为关键。中国大陆厂商宜透过折旧认列年限调整、租赁、税负与资金成本等因素操作为切入点。 2.3D NAND需求（制程微缩）： Flash在进入2x纳米后，制程微缩带来的成本优势越来越不

中国“芯”发展切勿企图走“捷径”

“如果不从日本进口原材料，中国的晶圆厂两个星期就得停产。”在**缘半导体组织的一次会议上，**半导体行业专家莫大康先生从国内外半导体产业发展的现状出发，详细阐述了中国半导体产业发展的机遇与挑战，并给出了他对中国半导体产业发展的建议。 半导体产业实现自主可控任重道远 莫大康表示，从全球范围观察，由于半导体产业链冗长与复杂，目前世界上没有那一个国家敢言“自主可控”。而中国处在一个特殊环境下提出产业需要自主可控是必须的，但是要实现这个目标确是任重道远。中国半导体仍然非常弱小，在材料、设备、制造等各个环节全方位落后，相对而言设计和封测发展得稍好。 “这是丢人的**”谈到美国政府宣布对中兴进行制裁，莫老激动起来。2016年3月8日，所有美系半导体企业（包括被动元器件企业）都接到通知，在获得出口许可之前，不可以给中兴供货。 中兴被限制进口元器件并非孤例，中芯国际进口设备也曾被限制，到现在美国还禁止英特尔向中国出口超级计算机芯片。美国之所以可以通过瓦圣纳（WA）条约，把中国的系统厂商与芯片制造商玩弄于鼓掌之间，正是因为中国半导体产业过于弱小，无法支撑中国信息技术产业实现自主可控。 国家设定的半导体产

半导体发布会高峰期 台积电联发科矽品吸睛

IC设计、封测法说本周将陆续登场并进入高峰，盛群昨日率先召开，第2季随着工作天数增加，营运可望升温，封测大厂矽品与日月光本周也将陆续接棒举行，矽品更是重新举行实体法说，董事长林文伯可望亲自对外说明日矽并及*新半导体景气展望，手机芯片厂联发科随着工作天数回升，加上市场基本的备货力道，营运可望止跌上扬，但市场仍将关注竞争状况。半导体本周将进入发布高峰，昨日IC设计盛群打头阵，预期将对第2季释出正面的展望，但市场*关注仍在中国大陆市场需**否回升，以及新产品的布局状况，包含32位元、医疗、安防与马达控制等都将是今年成长动能。日前台积电发布会看好第2季部分区块需求明显上扬，包含消费性与工业产品业绩成长力道*为明显，通讯、PC等也较第1季成长，显示相关IC设计公司第2季的营运都可望向上成长。瑞昱将在今天举行发布会，由于网通相关需求仍稳健，且WIFI、GPS与蓝芽等芯片应用面也持续扩散，预料也会对第2季释出正面看法。联发科预计4月29日举行发布会，全年营运*新看法与第2季表现，也将吸引市场关注，虽然市场看好营运可较第1季明显成长，但市场竞争状况仍剧烈，联发科毛利率何时止跌，仍有待法说释疑。封测厂法

电子七日谈：震荡里的产业链 停不了的生态圈

在开始今天的话题之前，请先让我们一起为熊本地震而祈祷，但愿一切即将好起来，熊本也将尽早恢复正常～说到这次地震，就不得不提日本的电子产业带，震发地九州是分布着日本大量的电子信息企业，诸如索尼、……等。直至今天，还有人在讨论这场灾难给全球电子信息产业带来的影响，事件影响力可见一斑。本周还有两大热点，其一是乐视一口气发布了四款新品，尤其是它的无人驾驶汽车；其二是英特尔裁员千人，裁员对一个企业来说本是一件正常的事，但我们要看的则是其背后的意义。本周大事件，且听小明道来。熊本地震影响电子产业供应链本月14日夜间，日本九州熊本发生强震，截止21日晚间，超过震度1（日本标准）的地震共有772次，超过震度4的地震共有92次，其中震度6强的地震2次，震度7的地震2次。熊本作为半导体工业重镇，许多供应全球IC零部件的生产都在此地，地震发生后，多家工厂受到影响。目前，索尼已关闭位于熊本县的图像传感器工厂，业界估计地震已使索尼CIS元件2至3万片的月产能停工；丰田汽车宣布4月18～23日期间日本**的整车工厂将分阶段停产；瑞萨电子关闭车用IC工厂；三菱电机位于熊本合志的电源模组工厂、菊池液晶工厂处停工状态；其

未来选择工业机器人应评估成本

近一年多来，媒体对工业机器人和制造自动化的大肆宣扬，让人们对机器人产生了狂热的推崇。然而，将机器人用于工业生产，并不是一件容易的事情。埃隆·马斯克的特斯拉纯电动汽车已经很酷了，但生产特斯拉的工厂比它还更酷。据媒体曝光，特斯拉的这个号称全球*智能的全自动化生产车间里，从冲压生产线、车身中心、烤漆中心到组装中心，这四大制造环节中一共有超过150台机器人参与工作，而且没有一个工人参与其中。许多人在看过被媒体曝光的特斯拉工厂视频之后，都兴致勃勃地想将机器人用于工业生产，对工业生产全自动化的前景也仿佛信心大增，甚至深忧工厂里的工人们是否就此大批失业......其实早在20世纪70年代时，半导体工业就开始建立大量的自动化设备，使用工业机器人进行制造生产。然而，工业机器人的普及程度远不及现在这么广泛。近两年来，媒体对机器人和工业自动化的大肆宣扬让人们对其有了新的热忱，仿佛机器人是万能灵药，用于任何工业制造都能取得****的成就。尤其是在全球人力成本日渐增加的时候，机器人代替人类进行生产制造工作，被认为是一个很好的解决方法。在媒体的普遍描述中，使用机器人进行工业生产既能降低人力成本，还能提高生产效率，

未来五年机器视觉中国市场将持续增长

4月24日，国际知名咨询顾问集团宣称未来五年，机器视觉技术在中国的市场将会持续增长。机器视觉就是用机器代替人眼来做测量和判断。主要用计算机来模拟人的视觉功能，从客观事物的图像中提取信息，进行处理并加以理解，*终用于实际检测、测量和控制。 机器视觉技术进入中国市场已有三十个年头。虽然起初该技术应用非常有限，但在过去十年该市场仍稳步增长，据ARC估计，该市场年收入超过1.75亿美元。由于电子和半导体、食品与饮料、药品，以及汽车等行业的需求驱动，即使在2015年，中国经济不景气的大环境下，机器视觉市场仍保持着良好的增长。 ARC相信，中国机器视觉市场在多种因素驱动下将在未来五年持续增长。其中包括新推出的"中国制造2025"战略，受到德国工业4.0的启发，有效推动中国产业升级。这涉及到通过机器视觉技术改造和升级许多关键行业的流程和自动化解决方案，帮助满足质量提升的需求，并降低劳动力成本上升和缺乏有经验劳工的影响。 如今，中国正成为世界机器视觉发展*活跃的地区之一，其重要原因是中国已经成为全球制造业的加工中心，高要求的零部件加工及其相应的先进生产线，使许多具有******的机器视觉系统和应用经验

谁能打破DRAM存储器的三足鼎立格局？

4月，三星电子宣布实现10nm级别工艺DDR4 DRAM内存颗粒的量产，再次拉大与“三国杀”剩下两个玩家——SK海力士和美光的差距。“简单的来说，目前SK海力士与美光的工艺差距分别已经相差一年及二年了。”集邦科技DRAM**分析师郭祚荣告诉记者。这也许会带来相应市场格局的变化。Bernstein Research甚至悲观预测，三星下手太狠，想把DRAM市占率提高至近50%，未来三星可能是DRAM产业的**幸存者。中国军团的加入更搅乱了这一潭太久没有新鲜血液注入的浑水，DRAM市场三足鼎立的局面究竟是否还能继续维持?DRAM价格下跌三星获利近两年来，由于需求不振，DRAM市场价格持续走低。根据市场调研机构IHS的数据，2015年全球DRAM市场规模由462.46亿美元萎缩至450.93亿美元。郭祚荣预测，2016年DRAM市场的供过于求预估为5.7%，DRAM的价格预估仍然会一路下跌。此前，南亚科总经理李培瑛曾估计，如果主要厂商仍然有明显扩产，那么今年DRAM价格将跌25%~40%。这是因为新的需求增长缺失，而随着工艺的进步产出却必然扩大。Gartner研究总监盛陵海向记者指出，目前大量

中山小榄获颁“半导体智能照明**基地”称号

近日，中国照明学会在官网宣布，经过专家组现场评审，中山市小榄镇获得“中国半导体智能照明**基地”称号。这是小榄LED产业获得的**“国字号”荣誉。LED产业在小榄究竟占多大比重?据统计，2015年该镇LED总产值已超过100亿元，约占全市1/3规模。以木林森、亿光电子为代表的封装企业，在LED中游占有举足轻重的地位。全镇有230多家相关企业珠三角地区是中国LED封装企业*集中、封装产业规模*大的地区，企业数量约占**一半左右，该地区聚集众多封装物料和封装设备的生产厂商与代理商，配套*为完善。而在珠三角九城中，深圳、惠州、中山是LED领域当之无愧的代表。据行业内测算，2014年深圳市LED产业总值为1335亿元，位居广东省**;同期惠州LED总产值约为500亿元，位居全省**;中山的LED总产值则在300亿元左右。据小榄镇经信部门透露，2015年该镇约有230多家LED相关企业，行业总产值突破100亿元。作为近年来兴起的战略性新兴产业，小榄LED产业起步于2009年前后，是该镇产业转型升级的重要抓手。2010年，广东省新光源产业基地落户该镇。LED封装巨头木林森、亿光电子等龙头企业先后在

奥特斯（重庆）半导体封装载板工厂19日正式投产

全球**的高科技印刷电路板制造企业奥特斯（重庆）半导体封装载板工厂，4月19日在两江新区投产。市长黄奇帆，奥特斯集团监事会主席安德罗斯，奥地利驻华大使艾琳娜等出席投产活动。 奥特斯重庆工厂主要生产芯片及印刷电路板的半导体封装载板，是目前中国**的新一代**半导体封装载板制造商，产品将广泛应用于笔记本电脑、平板电脑及服务器。黄奇帆说，集成电路是电子信息产业的核心，是一切智能产业的基石。近年来，中国电子信息产业发展迅速，集成电路市场需求旺盛。重庆把集成电路作为十大战略性新兴产业中*重要的一个产业，按照集群发展思路，围绕“原材料—单晶硅切片—芯片设计—芯片制造—封装测试—基座载板”六大环节进行全产业链布局。半导体封装载板是连接芯片晶圆与印刷电路板的重要结构部分，堪称集成电路的“**神经”。该项目投产，填补了基座载板环节的空缺，标志着重庆构建起集成电路产业的完整产业链，对重庆电子信息产业发展意义重大。目前，重庆是**重要的互联网智能终端制造基地和中国*大的汽车生产基地，随着全市电子信息产业和汽车智能化的迅速发展，对集成电路的需求将继续攀升，将为集成电路企业创造巨大市场空间。希望奥特斯加快重庆二

台积电、英特尔及三星三大晶圆厂力挺 ASML*先进EUV出货

全球半导体微影技术领导厂商艾司摩尔（ASML）20日宣布，在台积电、英特尔及三星三大晶圆厂力挺下，*先进的极紫外光（EUV）已连续四周平均妥善率逾八成，本季底前将完成三台*新的EUV系统出货。 EUV堪称半导体设备发展以来*昂贵的设备，一台售价高达9，000 万欧元（约新台币36亿元），这项设备也是半导体产业向更先进制程发展*关键设备，因此发展进度，一直各界关注焦点。 台积电共同执行长暨刘德音表示，台积电本季将会再增购一台EUV设备，不过台积电将会于5奈米制程才会导入生产制程，显示EUV的输出率，目前仍处于试验阶段。 不过，ASML总裁暨执行长温彼得（Peter Wennink）昨天在公布第1季财报后，也针对EUV进展，公布重大突破。 他强调，ASML的目标是在今年持续强化EUV系统的生产力和妥善率，并计画在今将机台生产力提升到每天曝光1，500片晶圆。 他说，今年首季，ASML的EUV系统即展现每天曝光350片晶圆的实力。在妥善率方面，三个客户端的EUV系统都展现连续四周平均妥善率达80%以上的成果。 至于首季已出货一台*新EUV微影系统NXE:3350B，计划第2季出货两台EUV系

防范天灾日厂未雨绸缪　基地分散布局值得借镜

面对熊本地震造成索尼(Sony)、瑞萨(Renesas)及东芝(Toshiba)等芯片大厂生产线受阻的情形，台系IC代理商指出，目前客户生产线多已恢复运作，不过，由于熊本地区持续有余震出现，加上对外联络道路也多有损坏，预期芯片交货还是会有一定程度的递延情形。 由于日系芯片大厂在这几年接连已碰到几次地震、洪水、海啸等天灾因素干扰后，目前内部生产基地多有策略性的多元布局策略下，预期熊本地震所造成的供应断链压力将可降到*轻，若无进一步灾情传出，大概1~2个月内即可**回复正常。日系半导体业者指出，目前所得知*新的熊本地区各晶圆厂状况，大概生产线都已恢复正常运作，不过由于余震不断，所以产线各个生产区块也多视警报停工，重新调校后再上线的停停走走。相较于余震仍然侵扰晶圆厂内部生产线的现象，厂区外也出现一些连外道路受损的新状况，熊本地震所造成的交货递延压力，恐怕还是会达到1~2个月。只是，比起外界所担心的断链压力，日系IDM业者其实早就吸取年来的教训，生产基地多有分散，备用产能也多事先准备下，初估断链压力并不大，市场无需过度担忧。从日本311地震到泰国大水灾，再到这次的熊本地震，日系半导体业者在一次

三安光电LED产能释放 助推业绩增长

近日，三安光电发布2015年年报和2016年1季报。报告显示，2015年公司实现营收48.58亿元,同比增长6.08%;归属母公司的净利润16.95亿元,同比增长15.88%。公司拟每10股转增6股派2.50元。2016年**季度实现营收11.78亿元,同比增长27.15%;归属母公司净利润4.57亿元,同比增29.02%。计提准备致2015年业绩低于预期,2016年一季度业绩高增长。因晶元光电股价下跌,公司15年计提减值准备2.44亿元,致业绩增长低于预期。若扣除计提准备的影响,15年业绩则符合此前预期。15年公司综合毛利润率为46.14%,比上年增长一个百分点,LED 主业表现出色。16Q1公司克服芯片价格持续下降的影响,实现营收和利润大幅增长,主要原因是厦门三安的产能逐步释放,公司营收增长所致。2016年MOCVD产能提升60%,确保业绩持续高增长。公司原有170台MOCVD设备,16年厦门三安将增加相当于106台MOCVD 设备,保证今年营收和利润持续高速增长。公司的汽车灯业务迅速增长,得到客户广泛认可,市场前景广阔,成为公司新的成长动力之一。化合物半导体业务内生+外延双轮驱动

熊本地震让众人看清日本半导体产业并未衰落

不知道从什么时候开始，大家都在唱衰日本半导体。很多时候大家引用的依据就是在全球半导体二**上日本厂商从十家左右跌倒现在的一家。同时如夏普、SONY、Toshiba等标杆性企业卖楼，卖业务部门，精简企业架构的时候，国内的媒体就开始写就《大法卖楼，信仰不再》这类的文章。 在我们大家都差点相信日本半导体正在衰落的时候，熊本一场地震，把我们给震醒了。熊本地震为何影响巨大熊本位于日本九州岛，而九州岛是日本集半导体产业的重要生产基地。这是有其历史与环境因素的。早在1967 年，日本三菱电机便在熊本县开始组建半导体的生产体系，而且这离1959 年TI 发表IC 集成电路的**才不到几年，接下来Toshiba、NEC 也相继进入在当地建设半导体厂，让日本九州几乎成了日本的半导体中心。地理环境、政策造就日本硅谷日本半导体产业会大量的在九州设厂不外乎有几个重要因素，首先半导体的生产需仰赖大量的水与电力，九州的电力供给系统刚好可以满足所需外，阿苏山周边也有丰富的山泉水，可做为半导体硅晶片洗净的的原水。除此之外，当时九州全岛期有五个机场，让小体积抢时效的集成电路零组件得以快速的运送出去，不用透过效率相对较低的

张忠谋：今年与未来成长性都将优于半导体产业

台积电(2330-TW)股东会年报今(18)日出炉，董事长张忠谋在致股东的话当中指出，去年全球半导体业有诸多挑战，但台积电仍缔造营收、获利新高纪录，并取得重要突破，是因台积电在技术与制造上获得新进展，凭藉技术**适时提供客户产能，使得台积电能在去年表现优于同业，预期今年全球经济复苏将为半导体业带来成长动能，而台积电将持续全心专注在半导体制造服务的商业模式，今年与未来成长性都将**半导体产业。 张忠谋指出，去年是台积电创造佳绩的一年，面对半导体业挑战，台积电仍缔造营收、获利的新纪录，并取得技术突破，尤其是去年全球经济疲弱、美元走强加上全球金融市场波动，削弱半导体整体需求，也延长库存调整周期。然而，张忠谋强调，台积电去年受惠技术与制造上的进展，以及技术上**，并在适切的时间提供客户适当产能，使得台积电去年整体表现，优于其他同业。张忠谋指出，台积电去年不仅20奈米制程业务比2012年成长1倍，也推出16奈米FinFET制程，以创技术速度量产，去年16/20奈米制程营收比重达20%，比2012年的9%大幅增加。另外，台积电去年10、7奈米也持续精进，张忠谋表示，良率学习过程持续改善，加上半导体

中国半导体行业代表团将访韩 寻求合作机会

中国网4月19日讯 ��韩联社报道，韩国半导体行业19日消息，半导体、电子、信息通信技术（ICT）专业调研机构Netrust将于下月19-21日在首尔举办主题为“中国半导体产业的新挑战和机会”的中韩半导体论坛。届时，中国半导体行业50多名重量级人物将出席，这将是中国半导体业界人士**大规模赴韩出席论坛。 除大唐半导体总经理钱国良、中芯国际集成电路制造有限公司全球市场部**副总裁许天燊等中方代表外，活动主办方还计划邀请三星电子、SK海力士等韩方半导体企业人士出席。论坛上，中韩两国还有望在物联网（IoT）领域寻求合作机会。中国半导体行业正步入急速发展的阶段。不久前，中国紫光集团收购了美国半导体公司莱迪思的部分股份，武汉新芯集成电路制造有限公司日前宣布斥资240亿美元在武汉动工兴建中国**闪存芯片工厂。Netrust方面介绍，韩国半导体行业正站在“或被中国赶超、或和中国携手共进”的十字路口。中国半导体产业已迎来历史性发展机遇，中国物联网时代也即将到来，半导体工厂的建设步伐也正在加快，这将为韩国的半导体设计、材料和设备企业提供巨大商机。

中韩半导体巨头齐聚 物联网领域寻合作

半导体、电子、信息通信技术（ICT）专业调研机构Netrust将于下月19-21日在首尔举办主题为“中国半导体产业的新挑战和机会”的中韩半导体论坛。届时，中国半导体行业50多名重量级人物将出席，这将是中国半导体业界人士**大规模赴韩出席论坛。 除大唐半导体总经理钱国良、中芯国际集成电路制造有限公司全球市场部**副总裁许天燊等中方代表外，活动主办方还计划邀请三星电子、SK海力士等韩方半导体企业人士出席。论坛上，中韩两国还有望在物联网（IoT）领域寻求合作机会。 中国半导体行业正步入急速发展的阶段。不久前，中国紫光集团收购了美国半导体公司莱迪思的部分股份，武汉新芯集成电路制造有限公司日前宣布斥资240亿美元在武汉动工兴建中国**闪存芯片工厂。 Netrust方面介绍，韩国半导体行业正站在“或被中国赶超、或和中国携手共进”的十字路口。中国半导体产业已迎来历史性发展机遇，中国物联网时代也即将到来，半导体工厂的建设步伐也正在加快，这将为韩国的半导体设计、材料和设备企业提供巨大商机。

日本地震索尼CMOS停产影响几何?

上周14日晚间，日本九州岛发生6.2级地震，随后余震不断。紧接着16日发生了7.3级强震，之后又发生多起5~6级的余震。九州岛是日本半导体产业基地，位于九州岛的3家索尼CMOS图像传感器(CIS)工厂陆续停产。 索尼自14日起停止了九州熊本县菊池郡生产智能手机用的CMOS传感器工厂的运行，位于长崎县谏早市的工厂及大分县大分市工厂部分产线也于 16 日起停工。据了解，熊本工厂位于震区中心，主要生产CCD / CMOS 影像感测器，月产能 2.4 万片。地震涉及的三个工厂停产，预计将影响索尼CMOS元件2万~3万片的月产能。所幸的是，据汤森路透社报道，索尼发言人表示，索尼于16日停工的长崎工场、大分工厂CMOS产线已于17日下午进行复工、重启生产，不过熊本工厂目前仍不确定何时可复工。九州索尼CMOS工厂停工的消息很快引起业界关注。九州岛是日本半导体产业基地，索尼、东芝、松下、日立、三菱等企业在九州均设有关键零部件的工厂，他们生产的元器件广泛用于智能手机、汽车、电视等产品，此次强震迫使这些工厂暂时停工。而索尼的熊本工厂月产能高达2.4万片，是重要的CMOS传感器生产基地。索尼的CMOS在业内

功率半导体的新机遇在哪里？

随着功率半导体器件在移动通讯、消费电子、新能源交通、发电与配电领域发挥着越来越重要的作用，“中国智造”时代的来临给功率半导体行业带来新的发展机遇和增长动力。氮化镓、碳化硅宽禁带半导体材料和器件、IGBT、射频通讯等*新技术都将推动应用市场的快速发展。 苏州能讯高能半导体有限公司总裁张乃千在“用于4G基站GaN功率放大器”的演讲中表示，未来移动通信对于基站而言，需要的频率更高，更宽的带宽，更高效率的功率放大器。由于出色的物理特性，氮化钾射频设备在功率放大器展示出了出色的特质，尤其是在变频启动到3.5GHZ。氮化钾主要用在高功率的场合，由于功率密度比较高，每个环节都会产生热阻，所以散热是一个很复杂的问题，很多同仁也在不断的付出努力解决。氮化钾行业目前已经开始用于移动基站的功率放大器上。他相信未来经过大家的共同努力，氮化钾技术会变得越来越成熟。 Skyworks **技术总监David在“Front End Power Management for the Next Generation”的演讲中表示，不断进化的单元系统正在驱动带宽更宽，提升波峰因素以及高平均功率。APT和ET架构在一个广泛

熊本地震对电子产业供应链有哪些影响

4月16日00时25分在日本九州岛熊本县发生7.3级地震，震源深度10千米。截至今天上午9时，在7级连环强震中，已有24人遇难，900余人受伤。一些建筑物被毁，同时出现道路龟裂崩塌，大桥断裂。连同14日夜发生的7级强震中遇难者，这一次“熊本地震”的遇难者人数已经上升到22人，而且死亡人数还将上升。作为半导体工业重镇，许多供应全球的IC零部件的生产都在此地，此次的地震恐怕会影响后续的相关生产，对全球产业链的影响也许比我们想象的要重，不仅仅是工厂实体受到冲击，而是震后带来的基础设施破坏影响产业的持续生产，人员的稳定。Sony Image Sensor或受影响严重，2座工厂位于震心索尼半导体九州岛公司有3个工厂，制造CMOS传感器等。而且有2座工厂都处于地震中心附近，应该会受到较大的牵连。由于全球中**手机普遍采用Sony及三星的ImageSensor，据了解往年有缺货的实际，国内品牌**手机都经历过“无芯下机”的惨痛经历，目前Sony Image Sensor的库存仅能维持到6月，预计此次地震对SonyCMOS的直接影响期限为2-3月，所以索尼CMOS传感器可能又要缺货了，恐影响下半年**

如何借助大数据提升半导体物流供应链体系？

半导体芯片产业发展至今已超过五十年，随着应用愈来愈广泛，人类对电子产品的依赖程度也愈来愈深，使得半导体芯片产业的角色日趋重要。英特尔（Intel）共同创办人高登·摩尔（Gordon Moore）于1965年提出摩尔定律（Moore"s Law），认为制程技术的进步，每12个月就能在相同单位面积的晶圆（wafer）中放入加倍数量的晶体管（transistors）。发展至今，半导体组件不断地微缩，线宽已经进入16纳米，一颗如指甲大小的集成电路（IC）就可以放进超过十亿个晶体管，其中的线路比人类头发的十分之一还要细。 集成电路制造是将设计好的电路，经由反复曝光、显影、离子植入、蚀刻等几百道复杂的制造程序，把多达三十层以上的每一层电路，都准确成形于一片片如圆饼般的薄片晶圆上，*后经过后段的封装测试而成为一颗颗芯片（chips），而这个生产周期时间超过一个月。 芯片制造有赖先进的微影技术、脑力密集的**人才以及非常昂贵的精密设备，而芯片产业的供应链则有赖于其后台强大的物流保障体系和上下游供应链协作关系。 进入纳米制程时代之后，半导体芯片的制程更复杂冗长、影响变量更多、技术门槛愈来愈高，研发成本与

联华电子与ARM策略联盟

集微网消息，2016年4月19日，北京讯——ARM和全球晶圆代工***联华电子今日宣布一项全新的战略合作，双方将共同研发多个物理IP平台，帮助联华电子客户轻松地在系统级芯片（SoC）设计中嵌入ARM® Artisan® 物理IP，缩短产品上市时间。 该合作协议涵盖了汽车、物联网和移动应用，从用于物联网应用的55 ULP平台、到针对前沿移动应用的14纳米FinFET测试芯片。2015年，基于ARM Artisan 物理IP的芯片出货量达98亿颗，此项合作有望进一步巩固ARM作为半导体行业逻辑和存储器IP**供应商的地位。ARM物理设计事业部总经理Will Abbey表示：“随着互联世界催生对于移动、物联网和嵌入式市场更大的需求，设计的复杂性正日益提高。联华电子选择ARM作为其*重要的物理IP提供商，这将为我们共同的芯片合作伙伴提供一套强大的工具和平台，以优化SoC实施方案并加快产品上市速度。”联华电子**副总裁兼IP开发和设计支持部门负责人简山杰表示：“拥有一系列****的先进和专业技术，联华电子能很好满足我们客户在广阔应用领域的需求。我们与ARM合作关系的扩展使我们能够继续提供**的设

台积电致股东报告书　张忠谋：持续超越摩尔定律

晶圆代工龙头台积电揭露2015年年报，并且公布致股东报告书。其中，董事长张忠谋表示，2015年台积电再创佳绩，在全球半导体产业的挑战中缔造营收、获利新纪录，2016年第1季10纳米制程开始接受客户设计定案，未来会持续投入资源于“摩尔定律”，甚至“超越摩尔定律”的各项先进技术。 张忠谋于报告书中表示，2015年，全球经济疲弱、美元走强及金融市场波动，削弱了半导体的整体需求，并延长库存调整周期，然而，台积电持续受惠技术与制造上所获得的进展，凭藉着技术上的**地位，并在适切的时间提供客户适当的产能，是台积电能够在2015年表现优于其他同业的主要关键。张忠谋表示，台积电不仅在20纳米制程的业务较2014年增加一倍，亦成功推出**业界的16纳米鳍式场效电晶体(FinFET)制程，以创纪录的速度开始量产。2015年，16纳米制程与20纳米制程合计占公司整体营收的20%，高于2014年的9%。张忠谋表示，此外，台积电也在10纳米制程效能与7纳米制程研发上持续精进，迈向下一个主要的产业里程碑，由于良率的学习过程不断改善，加上半导体元件效能提升，台积电预计在2016年第1季即开始接受客户的10纳米产品设