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半导体

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收购星科金朋后仍落后Amkor 长电3亿美元投资FoWLP

集微网

集微网消息，据海外媒体报道，江苏长电在2015年以7.8亿美元收购新加坡封装厂星科金朋(STATS ChipPAC)之后，近几季营运表现依旧不佳，显示合并综效并不明显，这对于近期仍戮力透过海外购并、扩大半导体实力的其他业者，将是值得参考的借镜，避免重蹈覆辙。 有媒体指出，由中芯国际(SMIC)与国家IC产业投资基金支持的长电科技，在2015年与星科金朋合并后，近期营运表现并未反映出合并综效，从财务报告来看，长电在全球前五大封测厂营收规模排名并未出现实质变化，且对于订价能力与降低成本助益亦有限，这恐将成为未来中国发展半导体产业的借镜。星科金朋主攻后端芯片制程，大多仰赖高阶手机先进封装业务，名列全球第四大封测厂，由于全球智能手机市场需求疲软，加上整体经济放缓，以及手机及芯片代工业者逐渐采取自家封测策略，使得星科金朋等封测厂业绩低迷。其中，星科金朋2016年营收恐下降1~2成。目前在全球前五大封测厂中，依旧由日月光、艾克尔(Amkor)与矽品维持**态势，长电与星科金朋仍落在后面，且双方合并后，长电负债股本比从过去0.9%提高到2.3%，显示举债能力已达到警戒线，庞大利息负担恐吃掉多数营业利

封测产业 台湾美国大陆三雄争霸

工商时报

目前全球前十大封测厂已呈现三大阵营较劲的情况，包括日月光与矽品、Amkor与J-Devices、长电科技与STATS ChipPAC等，若以各阵营占全球半导体封装及测试市场的占有率观之，则日月光与矽品的市占率*高，比重约在15%左右，其次Amkor与J-Devices市占率约为7.5%左右，长电科技与STATS ChipPAC市占率则为5.1%。日月光与矽品将共组产业控股公司，不过台湾半导体专业封测产业未来仍将面临其他的考验。首先是来自于大陆半导体封测厂商的竞争威胁，在政策加以扶植、购并综效浮现、上下游产业联盟协同效应显着、本土集成电路设计业者崛起的加持下，近两年大陆半导体封装及测试产业在质量上皆有显着提升，且2016年对岸封测产业更将进入一个新的阶段，其对于台厂威胁逐步加剧。其次则是台湾一线封测厂商恐面临台积电持续切入高阶封测领域的威胁，台积电挟其在成为2016年Apple iPhone 7 A10应用处理器**供应商的优势，也就是台积电拥有后段制程竞争力，其具备整合型扇型封装(Intgrated Fan Out;InFO)，可望持续抢下2017年Apple iPhone 8的A11

莫大康：新格局下中国半导体业发展的应对之策

维库电子市场网

全球半导体业已进入新的格局，具体表现为产业趋于成熟，大者恒大，垄断加剧。在这种背景下中国半导体业崛起，应当采取哪些发展策略?产业越来越显成熟此前，半导体行业有“吞金兽”与“印钞机”之称。如今，“吞金兽”仍然名符其实，而“印钞机”的提法却可能已经名不符实了。全球半导体业经历了近50年的发展，它的主要推动力，亦即主要应用市场，分别是个人电脑、互联网、移动产品，如今正等待新的杀手级应用出现。之前半导体产业的平均增长率可达17%左右，如今已逐步逼近全球GDP的增长水平。权威市场公司WSTS*新发布的预测数据显示，2015年、2016年、2017年及2018年的半导体业增长率分别为-0.2%、-2.4%、2.0%及2.2%。另一个产业趋于成熟的重要标志是，推动产业进步的经典——摩尔定律已正式被修正，由之前的每两年前进一个技术节点(或者称0.7x)，改为如今的2.5年或3.0年(或者0.75x，0.78x)。产业成熟的结果就是大者恒大，垄断加剧。之前业内有人戏称未来半导体业是三足鼎立。这个观点曾被当作笑话来听，如今却已经接近实现。全球每年近600亿美元的投资中，英特尔、三星及台积电三家占了一半多。

空气产品公司将投资新建气体厂为南京浦口经济开发区服务

元器件交易网

7月20日，全球**的工业气体公司空气产品公司 (Air Products) 宣布其将在南京市浦口经济开发区（以下简称“浦口开发区”）投资建设气体工厂和其它相关设备, 向园内企业长期供应大用量的超高纯工业气体。浦口开发区是是江苏省级高技术园区，将建成包括集成电路、新材料、生物医药等产业在内的**制造业之乡。该园区与南京化学工业园同属于江北新区，相距仅35公里。空气产品公司已经在南京化学工业园确立了**的市场地位，通过管道和其它供气模式为园区内以及遍布南京的几百家客户服务。空气产品公司工业气体业务中国区总裁苏俊雄表示：“对空气产品公司而言，这一项目具有战略意义，是公司重要的里程碑。首先，该项目证明了我们致力于协助重要客户进行全球拓展。其次，这一投资让我们在中国半导体产业繁荣发展和十三五规划中高新技术制造业发展目标的驱动下，保持持续增长。此外，它也进一步稳固了我们在南京这一未来世界集成电路制造中心的市场地位。同在南京化学工业园一样，我们期待以**、可靠、**和可持续的供气解决方案服务浦口开发区，与园区共同发展。”在南京化学工业园，空气产品公司经过了十年的发展已经建立了稳固且战略性的一体化供

华虹半导体深耕FS IGBT 聚焦新能源汽车应用市场

华强电子网

全球**的200mm纯晶圆代工厂──华虹半导体有限公司(「华虹半导体」或「公司」，连同其附属公司，统称「集团」，股份代号：1347.HK)今日宣布，将充分利用在IGBT(绝缘栅双极型晶体管)技术方面的优势，积极开拓新能源汽车市场，加速新能源汽车芯片国产化进程。IGBT是新一代电能变换和控制的核心器件，具有输入阻抗大、驱动功率小、控制电路简单、开关损耗小、通断速度快、工作频率高等优点，广泛应用于新能源汽车、工业变频、智能电网、风力发电和太阳能等行业。自商业化应用以来，IGBT作为新型功率半导体器件的主型器件，在1~100kHz的频率应用范围内占据重要地位，其电压范围为400V~6500V，电流范围为1A~3600A。华虹半导体是全球**提供场截止型(FS, Field Stop)IGBT量产技术的200mm代工厂，2011年就已在200mm生产线上成功量产了1200V非穿通型(NPT, non-punch-through)IGBT;2013年，600V-1200V FS IGBT实现量产，并专注于持续开发更先进的FS IGBT。凭藉不断的研发**，公司与多家合作单位陆续推出了600V、1

半导体

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软银大手笔收购ARM的背后 捕捉物联网提供的重要机遇？

中国电子报

昨日一早，英国《金融时报》报道了日本软银同意斥资234亿英镑收购英国芯片设计公司ARM的消息，随即刷爆记者的朋友圈。据*新消息，ARM已同意接受收购要约。软银将保留ARM的组织架构、现有高管团队、品牌和以合作伙伴关系为基础的业务模式。 早上刚看到这则消息，记者的**反应是疑惑。一个此前未曾涉足过芯片业务的投资公司，为何要以如此大手笔的金额收购一家芯片IP供应商？算一算，234亿英镑，相当于310亿美元，比此前微软262亿美元收购社交网络公司LinkedIn的金额还要大，几乎算得上是今年科技圈所涉金额*大的一笔收购了。 这应当是软银董事会主席兼**执行官孙正义宣布“重掌”软银后的**笔大额交易。过去，孙正义曾用不到20年的时间投出了一个互联网帝国。目前，软银在全球投资过的公司已超过600家，在全球主要的300多家IT公司拥有股份，主要涉及互联网、IT等业务领域。 软银未来发展的战略性考量？ 孙正义此前在日本媒体采访中曾表示，未来对企业的投资标准有两个，“一是技术强大，二是有潜力成为地区市场***。” ARM在智能手机、平板电脑等各种产品中占有率很高，尤其是在智能手机领域，2004年时便已

解析半导体企业业绩短期下滑带来的机会

同花顺

近期上市公司纷纷公布中报预告，半导体板块中报业绩出现下滑，其中乾照光电、长电科技与南大光电等出现了较大幅度的下滑，中报业绩同比增长下限分别达到-141.08%，-95%，-90.65%，而中报预增的个股数量也相对较少，引起了资本市场的担心。半导体企业半年报业绩预告总体不容乐观，有助于市场更加客观理性看待国内半导体产业。国内半导体各环节与海外**企业还存在着一定的差距，技术进度与市场口碑的积累需要时间，不大可能一蹴而就。但是我们也必须认识到积极的一面，未来十年将是中国半导体产业快速发展的黄金十年，存在着跨越式发展的机遇，很多企业面临着快速成长的机会。一方面国家支持半导体产业发展的政策走上了更加科学的道路，通过“股权投资+”带动政府和社会多方面的力量，来支持产业链各环节龙头企业通过”自身研发+并购整合"，获得快速发展。另一方面，半导体产业在加速向中国大陆转移，在中国庞大的市场+国家力量的支持下，我们已经看到众多晶圆厂加速在国内落地，各大封测厂积极扩充产能，设计端的华为海思、展讯们在手机等芯片领域攻城拔寨。国内半导体产业进一步突破，仍然需要设备材料、设计、制造、封测等环节的企业继续努力，未来

意法半导体与高通合作开发智能传感器

21IC中国电子网

横跨多重电子应用领域、全球**的半导体供应商意法半导体日前宣布，美国高通公司(Qualcomm Incorporated)的子公司Qualcomm Technologies Inc.计划增加对意法半导体惯性传感器解决方案的软件支持，包括意法半导体获奖的iNEMO?惯性传感器模块。双方预计，通过利用传感器内部硬件特性，新增软件支持功能，这将有助于手机厂商快速推出基于Qualcomm?Snapdragon?处理器的Android?安卓智能手机，而且功耗降至*低，同时具有高性能的传感器功能。该参考软件现已面世，能够满足OEM厂商研制新产品的特定需求。 该合作开发协议扩大到意法半导体的所有惯性传感器模块和传感器(运动传感器、环境传感器和声学传感器)，*初阶段的研发重点是在高通科技的主要参考设计中支持意法半导体荣获MEMS & Sensors Industry Group年度产品奖的LSM6DS3惯性传感器模块。LSM6DS3是一款不间断运行的低功耗惯性传感器模块，内置3D陀螺仪和优异的感测精度。意法半导体独有的灵活的传感器架构与Snapdragon’的超低功耗上下文数据处理方法优势互补。凭借Q

全球十大封测厂呈现三大阵营竞争

工商时报

目前全球前十大封测厂已呈现三大阵营较劲的情况，包括日月光与矽品、Amkor与J-Devices、长电科技与STATS ChipPAC等，若以各阵营占全球半导体封装及测试市场的占有率观之，则日月光与矽品的市占率*高，比重约在15%左右，其次Amkor与J- Devices市占率约为7.5%左右，长电科技与STATS ChipPAC市占率则为5.1%。日月光与矽品将共组产业控股公司，不 过台湾半导体专业封测产业未来仍将面临其他的考验。首先是来自于大陆半导体封测厂商的竞争威胁，在政策加以扶植、购并综效浮现、上下游产业联盟协同效应显 着、本土集成电路设计业者崛起的加持下，近两年大陆半导体封装及测试产业在质量上皆有显着提升，且2016年对岸封测产业更将进入一个新的阶段，其对于台 厂威胁逐步加剧。其次则是台湾一线封测厂商恐面临台积电持续切入高阶封测领域的威胁，台积电挟其在成为2016年Apple iPhone 7 A10应用处理器**供应商的优势，也就是台积电拥有后段制程竞争力，其具备整合型扇型封装（Intgrated Fan Out；InFO），可望持续抢下2017年Apple iPhone 8

软银百亿英镑收购ARM 资本提前瞄准物联网时代

天天基金网

7月18日，软银(SoftBank)宣布，以243亿英镑(1英镑约合人民币8.872元)收购英国半导体知识产权提供商ARM Holdings ，收购价较上周五的收盘价11.89英镑高出约43%。 ARM是总部位于英国的半导体知识产权(IP)提供商，截至目前，ARM向全球250多家公司出售了800多个处理器许可证，ARM架构在95%的智能手机、80%的数码相机以及35%的所有电子设备中得到应用，总共销售了超过200亿个基于ARM架构的芯片。可以说ARM是移动世界规则制定者、移动构架霸主。 多位半导体专家表示，对于软银而言，这是一笔富有远见的财务投资，瞄准的是未来5年即将到来的物联网时代。A股市场中，19日和而泰关于与深圳航天科技**研究院签署联合成立物联网关键技术与大数据人工智能计算研究中心合作协议的公告，借着物联网技术与产业蓬勃发展带来的历史机遇，强强联合共建物联网与人工智能大时代。 近年以来，物联网技术备受关注。中国电信、中国移动、中国联通三大运营商从2015年开始加速物联网领域布局，在中国电信的2016年集团战略中，物联网被列为集团三驾马车之一。中国移动***尚冰将物联网提升到了“

半导体

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国际集成电路产业发展高峰论坛在泉举行

泉州市人民政府公众信息网

16日，国际集成电路产业发展高峰论坛在我市举行。 以“海丝起点·内存启航”为主题的此次高峰论坛，由中国电子学会、中国半导体行业协会主办。国家自然科学基金会副主任、中科院院士姚建年，中科院院士吴德馨、郑有炓，美国工程院院士、台湾半导体协会理事长卢超群，国家集成电路产业投资基金总裁丁文武，工信部电子信息司副司长彭红兵，中国电子学会总部党委书记葛程远，大唐电信副总裁陈山枝，省电子信息集团董事长邵玉龙，原信息产业部巡视员郑敏政；泉州市市长康涛、市委常委李建辉、副市长农刚及晋江市领导，与国内外知名专家学者、业界精英等出席开幕式，共同聚焦探讨集成电路产业未来发展。康涛在致辞中表示，集成电路是信息技术产业的核心，正步入发展的“黄金时代”。在国家、省的大力支持下，泉州积极抢抓机遇，大力培育集成电路产业，成功引进晋华存储器集成电路生产线项目。这一项目被纳入国家“十三五”集成电路重大生产力布局规划，是国家重点支持的存储器发展项目。今后，泉州有信心以晋华项目为龙头，打造集设计、制造、封装、测试、装备、材料和终端应用为一体的全产业链，贡献中国集成电路产业发展。衷心希望与会专家学者和业界精英在论坛上碰撞出更多智

电子束检测设备龙头之战 下半年战火**点燃

DIGITIMES

2016年下半半导体产业链弥漫着乐观气息，晶圆制造、封测、通路、设备厂**备战，迎接消费性电子传统旺季，并随着半导体业者力拚10/7纳米先进制程，电子束检测设备几大龙头业者，纷纷祭出新产品，替接下来的长期发展铺路。应用材料(Applied Materials)发表新一代电子束检测系统，表示可提供业界*高的解析功能，其推出的PROVision系统，是**具备1纳米解析度的电子束检测机台。锁定10纳米及以下的多重曝光、FinFET制程、DRAM与3D NAND元件等。应材表示，PROVision系统可提供*多快上3倍的生产力，对于客户锁定先进制程、良率提升都有帮助。目前已经有客户采用，出货量已达十几台，并包括来自龙头晶圆代工厂与存储器制造商的重复订单。科磊(KLA-Tencor)也将推出6套先进的晶圆缺陷检测和检查系统，采用宽频电浆光学和雷射扫描，和无图案晶圆检测仪和电子显微镜和分类工具等，亦是锁定半导体10纳米制程以下缺陷的光学侦测，并精准调整研发与工程设计工作的方向，可缩短缺陷检测所需时间。两大美系大厂事实上都锁定晶圆代工龙头台积电而来，先前被ASML收购的汉微科首当其冲，不过汉微科原

英飞凌收购Wolfspeed 启动新一波车用半导体布局

DIGITIMES

欧洲营收规模*大的芯片制造商英飞凌(Infineon)于14日，宣布同意以8.5亿美元现金收购美国LED大厂Cree旗下化合物半导体及电源管理芯片生产部门Wolfspeed Power，英飞凌计划在2016年底前完成这项交易，借以协助英飞凌扩大在物联网(IoT)、电动车以及再生能源等全球快速成长市场领域的布局，这也标志着英飞凌开始启动新一波收购布局攻势。 据彭博(Bloomberg)等外媒报导，英飞凌在2014年曾以30亿美元现金收购美国电源管理芯片制造商International Rectifier，为英飞凌史上*大一笔收购交易，18个月后再宣布将收购Wolfspeed Power部门，显示英飞凌重启新一轮的扩张计划。英飞凌执行长Reinhard Ploss预估，至2020年Wolfspeed Power年销售额可年增约2成。Ploss看好物联网、能源管理及自驾技术等移动领域的成长趋势，因此此次收购Wolfspeed Power，即英飞凌基于看好上述发展趋势下进行的一部分努力，盼借此强化在功率半导体领域的实力，以因应物联网时代的发展趋势。2010年英飞凌曾出售旗下无线业务给英特尔(I

西陇科学子公司1元受让半导体资产

证券时报

西陇科学子公司1元受让半导体资产 西陇科学（002584）7月18日晚间披露公告，公司控股子公司深圳市化讯应用材料有限公司（以下简称“深圳化讯”）与张新学签订《股权转让协议》，张新学将其持有的深圳市合讯半导体材料有限公司（以下简称“合讯半导体”）55%的股权以1元的价格转让给深圳化讯，深圳化讯依法继受张新学对合讯半导体的全部权利义务。公告显示，西陇科学持有深圳化讯70%的股权，张新学持有深圳化讯30%的股权，持有合讯半导体55%的股权。张新学为深圳化讯法定代表人，与公司及目前持有公司5%以上股份的股东在产权、业务、资产、债权债务、人员等方面不存在任何关系以及其他可能或已经造成公司对其利益倾斜的其他关系。据介绍，合讯半导体成立于2016年3月30日，注册资本1000万元，其中张新学现金出资550万元，持股比例55%；深圳先进技术研究院（以下简称“先进院”）以知识产权出资300万元，持股比例15%（注：应持股30%，将15%股份奖励给研发团队）；研发团队以现金出资150万元，持股比例30%（含先进院奖励的15%股份）。截止股权转让协议签订时，各股东均未实际缴付出资，合讯半导体暂未正式运营。

封测产业 台湾美国大陆三强成形

工商时报

目前全球前十大封测厂已呈现三大阵营较劲的情况，包括日月光与矽品、Amkor与J-Devices、长电科技与STATS ChipPAC等，若以各阵营占全球半导体封装及测试市场的占有率观之，则日月光与矽品的市占率*高，比重约在15%左右，其次Amkor与J-Devices市占率约为7.5%左右，长电科技与STATS ChipPAC市占率则为5.1%。 日月光与矽品将共组产业控股公司，不过台湾半导体专业封测产业未来仍将面临其他的考验。首先是来自于大陆半导体封测厂商的竞争威胁，在政策加以扶植、购并综效浮现、上下游产业联盟协同效应显着、本土集成电路设计业者崛起的加持下，近两年大陆半导体封装及测试产业在质量上皆有显着提升，且2016年对岸封测产业更将进入一个新的阶段，其对于台厂威胁逐步加剧。其次则是台湾一线封测厂商恐面临台积电持续切入高阶封测领域的威胁，台积电挟其在成为2016年Apple iPhone 7 A10应用处理器**供应商的优势，也就是台积电拥有后段制程竞争力，其具备整合型扇型封装(Intgrated Fan Out；InFO)，可望持续抢下2017年Apple iPhone 8的A1

半导体

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韩国半导体、面板设备国产化率得到大大提升

达普芯片交易网

韩国半导体设备市场原本由美国及日厂独占，在韩国大力推动国产化下已逐渐有成效，开始取代进口产品。近来大陆着手扶植半导体产业，韩国半导体设备可望出口大陆，进军大陆市场。据Digital Times报导，韩系半导体大厂SK海力士(SK Hynix)成为KCTech新客户，采购化学机械研磨(CMP)设备。KC Tech为三星电子(Samsung Electronics)CMP设备供应商，现又确保SK海力士订单，除可扩大营收外，也将能提升在韩国的市占率。KCTech自2014年成功国产化CMP设备，在韩国拥有约10%市占率。当初美国应材(Applied Materials)和日本荏原制作所(Ebara)各掌握60%和20%以上的市场，KCTech国产化设备后迅速提升市占率。KC Tech的设备尚未外销海外市场，但陆企踊跃投资3D NAND Flash，使KCTech拿下订单的可能性提升。韩国过去大部份依赖进口的半导体核心设备正迅速国产化。根据韩国半导体产业协会统计，1993年时韩国半导体设备国产比例仅8%，2007年提升至20%，2015年时已来到约30%。韩国半导体业者过去高度依赖高价设备产品

与展讯合作练兵英特尔盯上晶圆代工

集微网

集微网消息，三星、台积电已在晶圆代工市场厮杀多年，英特尔身为半导体产业霸主，是否投入代工业务仍待观察。不过，英特尔一向擅长高效能领域，对移动设备需要的低功耗制程需求相对陌生，短期间台积电处于相对有利位置，长期则待观察。 英特尔和三星曾被台积电董事长张忠谋形容为两只重达700磅的大猩猩，在先进制程竞赛中，“半导体三雄”由技术和资金筑起的高墙，把其他竞争对手甩在脑后的态势已相当明显。但至今产能仍自给自足的英特尔，现阶段与台积电、三星间仍不具竞争关系，若确定投入代工领域，头号客户自然还是苹果应用处理器，虽然今年开始出货给苹果的手机基带芯片仍也由交由台积电操刀。不过，英特尔正积极补强这方面的不足，2014年就藉投资紫光集团15亿美元，间接引进展讯产品转投其制程，下半年展讯基于Intel 14nm制程的新产品将问世，若能突破瓶颈，仍将与台积电直接竞争。

科技业并购 年增20%

经济日报

据安永“2016年第1季全球科技并购报告”，首季与物联网相关的并购案件数年增两成，并购金额逼近新台币2,700亿元，代表物联网仍是全球科技业布局重点。 “物联网”一词早被科技业提出很多年，这两年再度重新翻红，主要原因在于PC、手机两大主流市场都步入高原期、甚至衰退期，全体产业链必须另觅下一个蓝海，并提前卡位。2014年就是物联网重回科技业眼光的一年，像是全球搜寻引擎龙头谷歌（Google）就在当年斥资32亿美元并购智慧温控公司Nest，进军智慧家庭；三星则收购智慧家庭新创企业SmartThings，让使用者可以用智慧手机应用程式操控连网家电。根据安永的调查报告显示，自从2000年网际网路泡沫以来，2014年的并购行为是历年来*高的，物联网相关的并购数量占了前四名。虽然Google、苹果、三星等大厂在物联网布局的产品效益均未显现，但这个趋势在2015年和2016年都没看到改变的迹象。英特尔就在2015年2月初收购一家拥有2,000多个**的德国晶片与智**路厂商Lantiq。这家全世界*大的半导体厂，看到的是未来三年全球将有8亿宽频连线家庭的需求。在今年4月，半导体厂Cypress宣布以

今年一季度科技业并购年增20%达84.6亿美元

集微网

集微网消息，据安永「2016年第1季全球科技并购报告」，首季与物联网相关的并购案件数年增两成，并购金额逼近84.6亿美元（565亿人民币），代表物联网仍是全球科技业布局重点。 「物联网」一词早被科技业提出很多年，这两年再度重新翻红，主要原因在于PC、手机两大主流市场都步入高原期、甚至衰退期，全体产业链必须另觅下一个蓝海，并提前卡位。2014年就是物联网重回科技业眼光的一年，像是全球搜寻引擎龙头谷歌（Google）就在当年斥资32亿美元并购智慧温控公司Nest，进军智慧家庭；三星则收购智慧家庭新创企业SmartThings，让使用者可以用智能手机应用程式操控连网家电。根据安永的调查报告显示，自从2000年网际网路泡沫以来，2014年的并购行为是历年来*高的，物联网相关的并购数量占了前四名。虽然Google、苹果、三星等大厂在物联网布局的产品效益均未显现，但这个趋势在2015年和2016年都没看到改变的迹象。英特尔就在2015年2月初收购一家拥有2,000多个**的德国芯片与智**路厂商Lantiq。这家全世界*大的半导体厂，看到的是未来三年全球将有8亿宽频连线家庭的需求。在今年4月，半导

ARM与欧洲IMEC合作 推进INSITE计划

TechNews

近日消息，ARM宣布，将参与 IMEC (欧洲微电子研究中心)代号为 INSITE 的计划，借此以强化双方的合作。据了解，INSITE 计划乃是致力于优化集成电路设计、系统层面架构的功耗表现，并且产品提高性能与降低成本。 ARM 表示，本次合作的重点是 7 纳米制程及其以上的半导体芯片为主。未来，两者进一步合作后，预计将可透过学习新技术与设计目标，加速半导体芯片的性能提升，使其在 INSITE 计划下的战略性产品能够尽早进入市场。2009 年 IMEC 即启动的 INSITE 计划，目前有 10 个企业或单位加入，其目的在于要帮助企业或单位预测新技术，以设计出符合下一代系统的设计和应用。而且，通过 INSITE 计划��假设的学习过程，可以适当调整设计目标和权衡预期系统的性能状态，确认相关产品未来的发展路线，藉由早期技术回馈，能在产品设计的早期就决定变化。 如此，不但加快企业或单位在新技术项目上的学习周期，更可降低风险的科技应用。而在INSITE计划下，根据*近一次的成果展现是预计 2016 年 10 到 12 月间，台积电将会量产 10 纳米 FinFET 制程的联发科 Helio X

半导体

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中国半导体业崛起策略：三驾马车并用

维库电子市场网

全球半导体业已进入新的格局，具体表现为产业趋于成熟，大者恒大，垄断加剧。在这种背景下中国半导体业崛起，应当采取哪些发展策略？产业越来越显成熟此前，半导体行业有“吞金兽”与“印钞机”之称。如今，“吞金兽”仍然名符其实，而“印钞机”的提法却可能已经名不符实了。全球半导体业经历了近50年的发展，它的主要推动力，亦即主要应用市场，分别是个人电脑、互联网、移动产品，如今正等待新的杀手级应用出现。之前半导体产业的平均增长率可达17%左右，如今已逐步逼近全球GDP的增长水平。市场公司发布的预测数据显示，2015年、2016年、2017年及2018年的半导体业增长率分别为-0.2%、-2.4%、2.0%及2.2%。另一个产业趋于成熟的重要标志是，推动产业进步的经典——摩尔定律已正式被修正，由之前的每两年前进一个技术节点（或者称0.7x），改为如今的2.5年或3.0年（或者0.75x，0.78x）。产业成熟的结果就是大者恒大，垄断加剧。之前业内有人戏称未来半导体业是三足鼎立。这个观点曾被当作笑话来听，如今却已经接近实现。全球每年近600亿美元的投资中，英特尔、三星及台积电三家占了一半多。许多**IDM大

显示行业持续低位徘徊 京东方A预计上半年亏损5亿元-6亿元

新浪财经

京东方A(2.410, -0.01, -0.41%)周四盘后发布2016年半年度业绩预告，2016年1月1日至6月30日，预计公司亏损5亿元至6亿元。上年同期公司盈利19.51亿元。公司表示，期内业绩预亏主要因进入2016年以来，半导体显示行业持续低位徘徊，公司主要产品价格同比下降明显;受英国脱欧影响人民币持续贬值，造成公司汇兑损失增加，剔除汇兑损失和非经营性损益，公司二季度净利润较一季度有显著增长。京东方A还表示，2016年上半年公司显示器件事业产能同比继续提升，主要为重庆8.5代线产能同比大幅攀升所致，营业收入较去年同期预计上升11%-15%。另外，公司现有产线稳健运营，稼动率保持了较高水平，通过灵活调整产线布局，持续优化产品结构，积极应对外部环境带来的经营压力，公司主要产品细分市场占有率环比持续提升。京东方7月14日晚间发布新一期股份回购预案，公司拟通过集中竞价交易方式回购部分已发行社会公众股份，包括A股或/和B股，其中A股回购价格为不高于人民币3元/股，B股回购价格为不高于等值人民币3元/股，回购资金规模不超过人民币11亿元。截至7月14日收盘，公司A股报收人民币2.41元/股

三星7代TFT-LCD液晶生产线设备将转手信利半导体

达普芯片交易网

日前，三星宣布将于2016年底处理掉其7代TFT-LCD液晶生产线设备，据Digitimes Research预计，中国液晶模组制造商信利半导体（Truly Semiconductors）有望压过面板制造商京东方（BOE）和华星光电（CSOT）成为*终买家。由于三星显示已计划将业务重点转向中小尺寸AMOLED面板和**应用的大尺寸液晶面板，其将停止位于韩国的L7-1生产线，并出售相关设备，为6代AMOLED产线让路。新产线预计将于2018年上半年投产。京东方和华星光电或意欲接手7代线设备，因其各自向三星电子供应约20%的电视面板。不过，信利半导体已经接手过三星的4.5代AMOLED工厂及5代非晶硅（a-Si）液晶产线，并为汽车显示屏制造液晶面板，因此获得7代线设备的胜算更大。

半导体IDM厂跨足晶圆代工 三星首季称雄

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三星电子冲刺晶圆代工业务有成，与同类型整合元件制造商（IDM）相比，三星**季晶圆代工营收名列前茅。芯片制造商基本上分三种类型，无晶圆厂（Fabless）如联发科只负责前端IC设计，芯片制造则交予台积电等专业晶圆代工厂，至于三星、英特尔等IDC厂则是从头包到尾。据市调机构报告显示，三星今年首季在晶圆代工捞进6.13亿美元的营收，是美光（1.98亿美元）的三倍有余。（Koreaherald）尽管目前台积电仍稳居晶圆代工龙头，但三星实力也在崛起之中。台积电今年**季晶圆代工市占率来到56.7%，但对照去年同期逼近六成的市占率，似乎有开始走下坡的迹象。韩联社报道，韩国政府周三宣布将加码投资半导体研发预算11亿韩元，总金额来到356亿韩元，务求维持韩国半导体自制实力与全球竞争力。除此之外，韩国产业通商资源部（Ministryof.Trade,IndustryandEnergy）年底还打算成立2千亿的基金，将用以支援三星与SK海力士。

中国集成电路设计/制造/封装共同前进

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全球半导体市场在2014年9.9%的高速增长后，2015年全球半导体市场出现下滑，2015年全球半导体市场销售额3352亿美元，同比下降了0.2%。全球半导体市场下滑的主要原因是PC销售下降和智能手机增速放缓，根据IDC统计2015年全球PC出货量同比下降10.3%。*新报告显示，2015年全球智能手机出货量为12.93亿部，年增长10.3%，低于2014年15.6个百分点。受到需求不足影响的2015年日本和欧洲半导体市场出现了下降的情况。中国集成电路产业继续保持高速增长。受到国内“中国2025制造”、“互联网+”等新世纪发展战略的带动，以及外资企业加大在华投资影响，2015年中国集成电路产业保持高速增长。2015年中国集成电路产业销售额为3609.8亿元，同比增长19.7%。集成电路设计业依然保持高速增长，2015年国内集成电路设计业销售额1325亿元，同比增长26.5%。其中，海思半导体有限公司销售额达到220亿元，清华紫光展锐超过100亿元，**次进入排名的深圳市中兴微电子技术有限公司超过50亿元。在智能手机、平板电脑等消费电子产品的驱动下，以电容式触摸屏控制芯片产品为主的敦泰科

半导体

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台积电：未来5年智能手机仍是营收主要推手

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晶圆代工龙头台积电14日召开法说会，财务长何丽梅会后指出，今年全球智能手机市场估成长6%，其中半导体相关产值(不含存储器)估可较去年成长7%，其中中与高阶智能手机相关的半导体元件(不含存储器)相关产值可较去年有2位数成长幅度，但中低阶智能手机相关半导体元件，产值则约略持平。何丽梅指出，今年整体智能手机出货量估可较去年成长6%，其中与手机相关的半导体营收(不含存储器)，整体估可较去年成长7%，其中中高阶相关半导体元件价值成长率较好，估较去年成长2位数，中低阶手机相关半导体元件产值则估与去年持平。未来5年智能手机仍是营收主要推手何丽梅强调，未来5年，智能手机仍是推动台积电营收成长的主要动能，未来五年台积电将会维持5-10%的年复合成长率，其中一半会来自智能手机相关带动营收成长。10 nm制程*快明年 Q1贡献营收在新制程进度上，台积电共同营运长刘德音指出，10nm制程已经开始进入量产，*快明年第1季贡献营收，7nm部分则维持计画的进度，整体规划时程也比对手还早，至于5nm*快预计2020年会量产。

台湾、大陆将持续带动晶圆代工产能投资

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根据SEMI（国际半导体产业协会）的全球晶圆厂预测(WorldFabForecast)报告指出，2015年晶圆代工业整体产能已超越记忆体，成为半导体产业当中*大的部门，并且在未来几年可望持续**。预料晶圆代工产能每年将成长5%，超越业界整体表现，晶圆代工产能到2017年底预计将达到每月6百万片（8寸约当晶圆)。2015年晶圆代工业整体产能已超越记忆体，成为半导体产业当中*大的部门，并且在未来几年可望持续**。台湾的晶圆代工产能居全球之冠，其中12寸的产能占全球晶圆代工产能比重55%以上。台积电与联电是台湾晶圆代工产能的两大主要推手。台积电十二厂第七期、十五厂第五及第六期正积极准备迎接10奈米以下制程产能。联电则持续扩充28奈米产能，十二A厂第五期也准备投入14奈米制程。另一方面，晶圆代工产能全球**的中国则是成长*快的市场。2015年中国整体晶圆代工产能为每月95万片，预计到了2017年底将增至每月120万片，占全球晶圆代工产能将近20%。中国晶圆代工龙头中芯国际(SMIC)目前正致力提升北京B1厂和上海八厂（两者均为12寸厂）等既有厂房的产能。同时该公司也正在提升新成立的北京B2厂（

高通子公司对意法半导体惯性传感器软件支持

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7月13日，横跨多重电子应用领域、全球**的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）日前宣布，美国高通公司（Qualcomm Incorporated）的子公司Qualcomm Technologies Inc.计划增加对意法半导体惯性传感器解决方案的软件支持，包括意法半导体获奖的iNEMO惯性传感器模块。双方预计，通过利用传感器内部硬件特性，新增软件支持功能，这将有助于手机厂商快速推出基于Qualcomm Snapdragon处理器的Android安卓智能手机，而且功耗降至*低，同时具有高性能的传感器功能。该参考软件现已面世，能够满足OEM厂商研制新产品的特定需求。 该合作开发协议扩大到意法半导体的所有惯性传感器模块和传感器(运动传感器、环境传感器和声学传感器)，*初阶段的研发重点是在高通科技的主要参考设计中支持意法半导体荣获MEMS & Sensors Industry Group年度产品奖 的LSM6DS3惯性传感器模块。LSM6DS3是一款不间断运行的低功耗惯性传感器模块，内置3D陀螺仪和优异的感测精度。意法半导体独有的灵活的传感器架构与Snap

第十一届**大学生“恩智浦”杯智能汽车竞赛拉开帷幕

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中国上海，2016年7月14日讯 —— 由教育部高等学校自动化类专业教学指导委员会主办、恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”）协办的第十一届**大学生“恩智浦”杯智能汽车竞赛今天正式拉开**预选赛的帷幕。来自**近500所高校的约2500支队伍报名参赛，并将在**八个赛区展开激烈的角逐，争夺于8月17日至20日在中南大学举行的**总决赛入场券。**大学生“恩智浦”杯智能汽车竞赛由教育部高等教育司委托教育部高等学校自动化类专业教学指导委员会于2005年创办，已经连续举办十届，累计参与学生总规模超过20万人次。智能汽车竞赛旨在加强大学生实践、**能力和团队精神的培养，竞赛内容以智能汽车在特定赛道上能自主行驶并完成复杂工程任务为主，涵盖了控制、模式识别、传感技术、电子、电气、计算机、机械等多个学科的知识。第十一届智能汽车竞赛在沿用原来的组别基础上，增加了新的比赛组别，除了四个基础组外还设有两个提升组（双车追逐组、信标越野组），丰富了比赛内容。同时，创意比赛部分包括了节能指标组和物联网应用展示组，与当前社会发展的热点应用更加紧密结合。教育部高等学校自动化类专业教学指导委员会

自主研发与兼并整合需配合使用

中国电子报

全球半导体业已进入新的格局，具体表现为产业趋于成熟，大者恒大，垄断加剧。在这种背景下中国半导体业崛起，应当采取哪些发展策略？产业越来越显成熟此前，半导体行业有“吞金兽”与“印钞机”之称。如今，“吞金兽”仍然名符其实，而“印钞机”的提法却可能已经名不符实了。全球半导体业经历了近50年的发展，它的主要推动力，亦即主要应用市场，分别是个人电脑、互联网、移动产品，如今正等待新的杀手级应用出现。之前半导体产业的平均增长率可达17%左右，如今已逐步逼近全球GDP的增长水平。权威市场公司WSTS*新发布的预测数据显示，2015年、2016年、2017年及2018年的半导体业增长率分别为-0.2%、-2.4%、2.0%及2.2%。另一个产业趋于成熟的重要标志是，推动产业进步的经典——摩尔定律已正式被修正，由之前的每两年前进一个技术节点（或者称0.7x），改为如今的2.5年或3.0年（或者0.75x，0.78x）。产业成熟的结果就是大者恒大，垄断加剧。之前业内有人戏称未来半导体业是三足鼎立。这个观点曾被当作笑话来听，如今却已经接近实现。全球每年近600亿美元的投资中，英特尔、三星及台积电三家占了一半多。

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