半导体行业并购加速车用芯片需求将激增

据22日消息，日本半导体芯片大厂瑞萨电子拟收购美股芯片厂商英特矽尔（Intersil），双方已就收购一事进入*终协商阶段，预计*快在本月内达成基本共识，收购额预估*高达30亿美元。据介绍，瑞萨希望通过收购Intersil抢占自动驾驶车用芯片市场。目前，我国也在加快智能驾驶研发进程，相关行业标准有望近期出台，车用芯片作为重要组成部分，潜在市场空间将达千亿规模。全球半导体市场方面，智能手机用半导体需求增长放缓，但在车载半导体方面，除了自动驾驶等新领域外，发动机的电子控制用半导体也不断扩张。Intersil主要生产汽车电子、机床、智能手机等产品所需半导体，市场竞争力较强。在汽车智能化快速推进阶段，车用半导体芯片市场规模将大幅提升。半导体市场调研机构 IC Insights数据显示，2014年全球车用芯片市场规模约214亿美元，预计 到2017 年将达到288亿美元，年均复合增长率为10.4%。从行业格局来看，汽车芯片市场主要被瑞萨、英飞凌、意法半导体、NXP 等海外厂商控制，我国厂商所占市场份额较小，存在巨大的进口替代空间。从产业链来看，汽车电子可分为上游电子芯片制造商；中游电子系统模块集成

蓝宝石市场回暖？有业内人士预计今年将新增市场空间20亿美元

蓝宝石是目前LED重要衬底材料，受LED产业发展的影响，今年以来部分涉及蓝宝石的企业利润发生相应波动。今年上半年，国内涉及蓝宝石的9家上市企业，纷纷亮出**季度报告和半年度报告，其中有的经营业绩稳步提升，而有的却亏损严重。其两极差异的情况，也引发了业内人士的高度关注。长江商报记者了解到，随着**手机和平板的镜头、home键应用的普及，蓝宝石材料的应用面愈发宽广，有业内人士一度认为，蓝宝石今年将新增市场空间20亿美元。不过，新增市场空间是否会引发新一轮注资，企业会有何动向，市场将有怎样的发展，每一环都牵动着投资者的心。记者深入调查发现，蓝宝石不仅在两年前就已成为资本豪赌的盛宴，也在今年成为市场热捧的概念。9家涉蓝宝石企业晒单 8家盈利1家巨亏近日，国内9家涉蓝宝石企业相继发布今年**季度报告或半年报。记者注意到，今年**季度报告显示，天通股份(股票代码：600330)营业收入达4.27亿元，比上年同期增长了48.87%；归属于上市公司股东的净利润为5005.54万元，比上年同期增长326.38%。预计年初至下一报告期期末归属于上市公司的净利润，将比上年同期增长350%至400%。精功科技

解读：台积电成功的三要素大陆能仿效吗？

日前台湾地区的经济日报发文阐述台积电的成功有三大要素，一是有**的创办人张忠谋，从成立之初就立下挑战世界的格局与决心；二是员工持续求新求变，不断在技术上超前突破，才能持续精进并保持全球**地位；三是早年台湾地区政府为半导体产业擘划扎实的产业环境，建立相关的财税与资本市场等配套政策，吸引众多海外人才与资金汇聚，形成产业聚落。 仔细分析三要素中的**有**的领军人物张忠谋，第三有良好的产业环境，持续吸引众多海外人才与资金汇聚。至于**点员工持续**求变，不断在技术上超前突破，它不可能由员工来主导，而是执行，关键还在于领军人物的远大目光，以清晰的运营模式以及强的执行力。因此实际上台积电的成功应归结为两条，有**的领军人物，及良好的产业环境配合。 回顾台积电的成长过程也非一帆风顺，在2005年至2009年期间张忠谋曾经解甲，推举蔡力行担当CEO，而在2009年金融风暴期间张忠谋二次复出。它的复出让台积电似脱胎换骨完全变样，不得不钦佩老将的雄风犹在。如今的台积电在代工市场中的占比己超过50%，2015年销售额近265亿美元，己连续数年投资达上百亿美元，并明确表示要在全球争先，令英特尔、三星恐慌。

华虹半导体MCU市场再发力 积极拓展国际版图

集微网消息，2016年8月22日 全球**的200mm纯晶圆代工厂——华虹半导体有限公司（「华虹半导体」或「公司」，连同其附属公司，统称「集团」，股份代号：1347.HK）今天宣布，公司2016年上半年微控制器（MCU）芯片出货量达12亿颗，较去年同期增长50%，创历史新高。凭借其**的嵌入式非易失性存储器（eNVM）技术解决方案及支持包括汽车级闪存在内的8位至32位MCU产品，华虹半导体大力拓展物联网（IoT）市场，积极加强与*****客户的合作，不断扩大在MCU产品代工领域的业务版图。 市场调查公司IDC预测，到2020年，将有290亿个设备互联，物联网将成为一个价值1.46万亿美元的国际市场，并会为MCU带来庞大的市场需求。华虹半导体同时具备适用于**32位MCU的嵌入式闪存（eFlash）/嵌入式电可擦可编程只读存储器（eEEPROM）工艺平台，以及适用于入门级8位MCU的CE OTP（One-Time Programming）/MTP （Multiple-Time Programming）工艺平台，其中适合8位MCU的0.18微米3.3V与5V的低本高效OTP与MTP工艺平台

HSA峰会召开在即，报名参会人员远超预期

集微网消息，2016年全球异构计算HSA峰会将于8月22日在北京拉开帷幕，本次峰会为期两天，由全球异构系统架构（HSA）联盟和中国半导体行业协会（CSIA）共同主办，并得到了网信办、工信部和北京经济技术开发区的大力支持。本次峰会受到了中国半导体业界的高度关注，目前报名申请参会人数已经远超出之前的预期。 数十家在中国处理器相关产业链*具影响力的IP供应商、处理器设计公司、工具供应商、软件及操作系统公司厂商外，包括许多手机整机厂商、无人机和机器人等应用开发商、大学和科研院所、投资机构等都踊跃参会。大会讨论的主题除HSA专题研讨外，还包括了HSA的不同应用领域：如人工智能、深度学习、软件无线电、物联网等。针对这一情况，HSA全球异构系统架构联盟和此次峰会的承办单位分别表示了他们的看法：全球异构系统架构联盟主席John Glossner表示：“我们很高兴能在北京举办**次全球异构计算HSA峰会。几个月前，我们发布了异构系统架构HSA 1.1规范，极大地提高了在异构设计中整合开放或专有IP模块的能力。我们现在已经可以看到一系列的HSA兼容解决方案进入市场，峰会期间与会成员公司还将展示进一步的技术

高云半导体签约四家授权代理合作伙伴

2016年8月18日讯，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）正式授权四家合作伙伴为高云半导体中国大陆授权代理商，分别是：缘隆有限公司、上海算科电子有限公司、深圳市致远达科技有限公司、深圳市群策电子科技有限公司，四家授权代理合作伙伴将代理高云半导体全线FPGA产品。授权签约仪式于今日在高云半导体深圳销售支持中心隆重举行。 高云颁发授权证书予代理合作伙伴 “每位合作伙伴在IC分销及推广，特别是FPGA方面，都拥有深厚的底蕴和丰富的经验，非常荣幸能携手共同推进高云半导体的产品及市场推广”，高云半导体**执行官陈同兴先生在签约仪式上如是说，“高云半导体是一个以市场和产品为导向的企业，在各位合作伙伴企业的支持下，相信定能为客户和行业提供一个更好的平台，共同走向共赢。” 高云半导体与代理合作伙伴合照 高云半导体目前已经成功推出了成熟的中密度晨熙?家族和低密度小蜜蜂?家族产品。晨熙?家族中具有代表国内*先进的设计水平的GW2A-55，是目前中密度FPGA国际市场上输入输出单位成本的**者，是集高性能、多用户I/O、丰富用户逻辑资源等特性为一体的硬件开发平台；小蜜蜂?家族是基于世界

蓝宝石市场巨大但仍需谨慎投资

长江商报消息 涉蓝宝石9家上市企业8家盈利，*低增长2.76%，*高增长525.96% □本报记者 刘涛 实习生 唐佳蕙蓝宝石是目前LED重要衬底材料，受LED产业发展的影响，今年以来部分涉及蓝宝石的企业利润发生相应波动。今年上半年，国内涉及蓝宝石的9家上市企业，纷纷亮出**季度报告和半年度报告，其中有的经营业绩稳步提升，而有的却亏损严重。其两极差异的情况，也引发了业内人士的高度关注。长江商报记者了解到，随着**手机和平板的镜头、home键应用的普及，蓝宝石材料的应用面愈发宽广，有业内人士一度认为，蓝宝石今年将新增市场空间20亿美元。不过，新增市场空间是否会引发新一轮注资，企业会有何动向，市场将有怎样的发展，每一环都牵动着投资者的心。记者深入调查发现，蓝宝石不仅在两年前就已成为资本豪赌的盛宴，也在今年成为市场热捧的概念。9家涉蓝宝石企业晒单 8家盈利1家巨亏近日，国内9家涉蓝宝石企业相继发布今年**季度报告或半年报。记者注意到，今年**季度报告显示，天通股份（股票代码：600330）营业收入达4.27亿元，比上年同期增长了48.87%；归属于上市公司股东的净利润为5005.54万元，比

瑞萨传30亿美元收购Intersil 车用半导体事业可望居全球**

据日本经济新闻(Nikkei)报导，日本半导体厂瑞萨电子(Renesas Electronics)正与美国电源管理类比IC业者英特矽尔(Intersil)进行*终收购协议。 据悉，瑞萨收购金额约3,000亿日圆(约30亿美元)，以NASDAQ于19日*新股价显示，英特矽尔市值逾21亿美元计算，该笔收购案将以溢价38%收购，*快可望于8月底前达成协议。瑞萨购并英特矽尔如虎添翼日经指出，每年市场规模超过30兆日圆的全球半导体市场，因智能型手机需求成长趋缓，相关业者寻求突破，将研发重心转向每年约3兆日圆规模的自动驾驶、电子引擎等车用半导体市场。瑞萨本身在车用领域拥有省能半导体技术，车用微控制器领域市占率为全球之冠。但随着电动车、自动驾驶研发等趋势蔚为风潮，车用微控制器的搭载需求逐渐下滑，加上自动驾驶技术所需的通讯感测器并非瑞萨的得意领域，因此从1年前起，瑞萨即寻求收购海外企业强化相关领域技术与产线。因此，瑞萨购并英特矽尔的目的，即是为了车用半导体市场。英特矽尔在电源管理半导体领域不仅拥有高市占率，营业利益率约20~29%，且英特矽尔在汽车与工业机械、智能型手机等通讯用半导体也握有关键技术，可

物联网开创半导体发展新局　8寸晶圆迎来**春

自从半导体产业萌芽以来，制程微缩一直是带动产业成长与应用发展的主要动能。但在物联网时代，各种特殊制程的重要性将大幅崛起，一度退居配角的8寸晶圆厂，也将再度成为各大半导体业者未来策略布局中不可或缺的一环。 从英特尔(Intel)共同创办人Gordon Moore在1975年提出摩尔定律(Moore's Law)以来，制程微缩在过去40多年来，一直被半导体产业奉为金科玉律。然而，随着技术难度与投资门槛越来越高，能跟上摩尔定律脚步的半导体业者已经越来越少。如何在摩尔定律的轨道之外寻找新的方向，成为半导体业内人人关心的话题。 台积电特殊制程营收成长远胜半导体产业平均值 台积电近期在圣荷西(San Jose)举办的年度科技论坛上，揭露了一组相当引人思考的数字。在全球晶圆代工只成长4.4%的2015年(表1)，该公司的特殊制程营收成长了21%，且展望2016年，预估特殊制程营收仍将维持相同的成长力道。在营收飞快成长的情况下，若台积电对特殊制程晶圆产能大举投资，应不令人意外。 台积电所定义的特殊制程包含CMOS影像感测器、微机电系统(MEMS)、化学感测器制程、生物感测器制程、N40HV高压制程、B

IC封测江山两岸逐鹿 陆厂拟吞韩厂以小搏大

全球半导体封测产业又将掀起震惊业界的并购战！市场传出，甫拿下AMD后段封测工厂的大陆封测业者南通富士通近期停牌主因，即是有意收购全球封测二哥、韩系大厂艾克尔(Amkor)。若陆封测厂拿下艾克尔，除了是继长电集团收购当时市占率第4的新加坡厂星科金朋后，又一“以小搏大”的案例。同时，台面上IC封测产业的话语权几乎都掌握在两岸华人企业手中，台系封测双雄日月光、矽品联盟将出现*大的竞争对手。 不过，据熟悉半导体封测业者表示，此收购动作虽有风声但*终结果还未定，目前传出，事实上有意收购艾克尔的业者除了南通富士通外，还包括陆厂天水华天，背后则有大陆官方支持半导体产业发展的大基金撑腰。据了解，目前南通富士通与天水华天的竞争尚未落幕，而熟悉半导体业界人士表示，此次停牌也未必跟收购Amkor有直接关系，有可能是日前通富微电斥资3.7亿美元收购AMD位于马来西亚、大陆苏州之封测工厂之后续相关事宜。Amkor方面，台湾区发言体系**时间否认该说法。不过据了解，由于Amkor本身为家族企业，持股比重相当高，传出家族第2代似乎并没有接班打算。但尽管如此，即便大陆封测厂有意收购，也可能采用投资入股的方式，而目前A

全球十大功率半导体厂商排名,英飞凌超德仪

IHS报告指出，受到整体经济环境不佳影响，2015年全球功率半导体市场规模为340.11亿美元，比2014年小幅衰退2.6%。在大环境不佳的情况下，个别厂商的经营策略对其营运表现好坏，影响更为关键。英飞凌(Infineon)藉由购并国际整流器(International Rectifier, IR)及LS Power Semitech，在市占率方面以些微差距险胜长年盘据功率半导体市场龙头宝座的德州仪器(TI)。但德仪的表现亦相当不错，在整体市场衰退的情况下，营收仍成长了0.7%。 就个别产品细项来看，分立式功率半导体的衰退幅度达到10.1%；电源模组的衰退幅度更大，达11.4%；电源晶片的营收表现则相对稳健，成长4.5% 。多年来，英飞凌在分立式功率半导体市场上都位居龙头；在电源模组方面，则于2015年成功超越三菱电机(Mitsubishi Electric)，拿下**。至于在电源晶片部分，则是排名第四的供应商。

吃SEMI补产品竞争力，环球晶红光满面

环球晶(6488)溢价45%收购排名全球第四大的美商SunEdison半导体（SEMI）公司，总併购金额达6.83亿美元（约新台币215亿元），推升环球晶在全球硅晶圆产业排名跻身前三大，仅次于日商信越半导体及胜高。环球晶昨天停牌暂停交易，今早一开盘股涨逾4个百分点，反应併购的利多消息。 环球晶董事长徐秀兰强调，SEMI拥有环球晶所没有的SOI（绝缘层上覆硅）晶圆、12吋磊晶，以及低缺陷长晶技术等三项**技术。两家合併后，可结合环球晶营运模式与市场优势，增加产品竞争力与客户需求的多元性。徐秀兰表示，SEMI也会在两个月内召开股东临时会，若获得75%的股东赞成，则会交付台湾、美国的投审会、以及美国、奥地利、德国等国家反垄断监管单位审核，*快今底前完成收购。这是环球晶今年以来**件併购案，且以小吃大，SEMI的年营收约240亿元新台币，是环球晶的1.5倍。若今年底前完成收购，明年SEMI营收併入财报，环球晶的营收将呈大跃进。环球晶在拥有更多资源后，将可掌握来自英特尔、三星与台积电(2330)等国际大厂的订单。徐秀兰表示，合併的**年，调整工作会非常辛苦，环球晶短期内不会再有其他併购行动，希望

半导体设备大厂应材获利及订单 皆创历史新高

〔记者洪友芳／台北报导〕全球半导体设备大厂应用材料公司第3季财报惊艳，每股盈馀0.46美元，非GAAP每股盈馀0.50美元，新订单为36.6亿美元，未出货订单为49.5亿美元，获利及订单皆创下历史新高；展望第4季，预估营收将上升15%到19%，预期盈馀可望续**高。 应用材料今日宣佈，截至今年7月31日为止的2016会计年度第3季财报显示，新订单为36.6亿美元，季增6%、年增加26%；未出货订单增至49.5亿美元，季增19%、年增60%；���收为28.2亿美元，季增15%、年增13%应用材料统计，半导体事业群新订单部分，以晶圆代工为大宗，占57%；动态随机存取记忆体（DRAM）占14%；快闪记忆体占15%；逻辑及其他占14%。应用材料第3季毛利率为42.3%，营业淨利率为21.1%，淨利为5.05亿美元，稀释每股盈馀0.46美元。非一般公认会计准则（GAAP） 调整后第3季毛利率为43.7%，营业淨利率为22.8%，淨利为5.5亿美元，稀释每股盈馀0.50美元。应用材料总裁暨执行长盖瑞‧狄克森（Gary Dickerson）表示，该公司盈馀及订单双双创下历史新高，绩效表现持续优于市场；

应材2016第三季获利创下新高

应用材料第三季财报每股盈馀0.46美元，非GAAP每股盈馀0.50美元，双双创下新高。新订单为36.6亿美元，未出货订单为49.5亿美元，皆创历史新高，预期2016年第四季非GAAP每股盈馀可**高。 应用材料 (那斯达克代号: AMAT)今日宣佈，截至今年7月31日为止的2016会计年度第三季财务报告。第三季新订单为36.6亿美元，比前一季增加6%，比去年同期增加26%。未出货订单增至49.5亿美元，比前一季增加19%，比去年同期增加60%。营收为28.2亿美元，较前一季增加15%，比去年同期增加13%。第三季公司毛利率为42.3%，营业淨利率为21.1%，淨利为5.05亿美元，稀释每股盈馀0.46美元。非一般公认会计准则(GAAP) 调整后第三季毛利率为43.7%，营业淨利率为22.8%，淨利为5.5亿美元，稀释每股盈馀0.50美元。应材第三季营业产生的现金收入为9.81亿美元，发放现金股利1.08亿美元，并运用1.96亿美元以每股均价21.88元购回9百万股普通股 。应材总裁暨执行长盖瑞‧狄克森(Gary Dickerson)表示，我们盈馀及订单双双创下历史新高，应用材料公司绩效

3D NAND风暴来袭，中国存储器厂商如何接招?

自2013年8月三星率先宣布成功推出3D NAND之后，在技术上每年都会前进一步，由24层、32层、48层，到今年的第四代64层。有消息称2017年三星将可能推出80层 3D NAND。除技术进步之外，有分析师预测在2018年中期，全球NAND闪存市场在3D堆叠技术的影响下，价格有可能低到每Gb约3美分。目前，中国正在下大力度推进存储产业的发展，3D NAND被认为是一个有利的突破口。在此之际，有必要了解3D NADN的产业竞争形势。 全球3D NAND竞争形势加剧想要了解3D NAND，首先应当了解其关键制造工艺。3D NAND的制造工艺十分复杂，主要包括高深宽比的沟开挖(High aspect ratio trenches)、在源与漏中不掺杂(No doping on source or drain)、完全平行的侧壁(Perfectly parallel walls)、众多级的台阶(Tens of stairsteps)、在整个硅片面上均匀的淀积层(Uniform layer across wafer)、一步光刻楼梯成形(Single-Lithostairstep)、硬掩模刻蚀(H

兆易**今日上市秒停涨43.98%，朱总分享创业观点与建议

集微网消息，根据公告，北京兆易**科技股份有限公司于今日（8月18日）登陆上交所主板。公司**公开发行不超过2,500万，本次发行价格为23.26元/股，发行市盈率为16.41倍，股票简称为“兆易**”，股票代码为“603986”。 该公司主营业务为闪存芯片及其衍生产品的研发、技术支持和销售。根据数据显示，2012年该公司具有较强的新技术和新产品开发实力，被认定为国家高新技术企业。成为中国大陆地区*大的代码型闪存芯片本土设计企业。兆易**（603986）昨日发布业绩预告，该公司预计在2016年1-12月份归属于上市公司股东的净利润为1.30亿至1.74亿元，同比之前下降了16.60%至增长11.81%，对该公司股价构成中性影响，半导体及元件属于行业平均净利润增长率为34.50%。在集合竞价阶段，N兆易大涨19.99%，报27.91元。开盘后，N兆易顶格秒停涨43.98%，报33.49元，遭遇临停。1471491724468705.jpg 以下为兆易**创始人朱一明在创建经营公司11年后，讲述的一些关于对创业公司发展的观点和建议。 很多初创企业不乏技术**的能力，但是却没掌握好技术**的

砸214亿併SunEdison半导体 环球晶圆跻身全球前三大

半导体硅晶圆厂环球晶圆（6488）今（18）日上午宣布以每股12美元、总价6.83亿美元（折合约新台币214.67亿元），併购SunEdison半导体，这也使得环球晶圆一举从全球第六大半导体硅晶圆厂，跻身为第三大�� 环球晶圆今日暂停交易，母公司中美晶（5483）股价走扬，盘中涨逾1%，*高达34.75元。SunEdison是全球第四大半导体硅晶圆製造与供应商，环球晶圆将出资每股12美元收购SunEdison半导体全部流通在外普通股并承受其现有债务，与其前30个交易日平均收盘价相比，溢价78.6%。对于这项併购案，环球晶圆表示，这个产业整併策略布局，可增加环球晶圆全球市占率、客户群、产品线与关键技术**，让产品组合更完整，全案预定于今年12月完成。（经济日报）

紧跟台积电步伐　KLA-Tencor针对10、7纳米推光罩检测系统

台积电拼10纳米、7纳米制程技术，半导体设备厂也跟着往前冲！科磊(KLA-Tencor)配合10纳米及7纳米制程需求，推出了三款先进的光罩检测系统Teron 640、Teron SL655和光罩决策中心(RDC)，能够更高效地识别微影中显著并严重损害良率的缺陷(defect)。 KLA-Tencor光罩产品部副总裁兼总经理熊亚霖指出，KLA-Tencor是以光罩检测技术起家，随着客户进入高阶制程技术领域，KLA-Tencor也配合推出针对10纳米、7纳米制程的光罩检测机台。熊亚霖分析，由于半导体10纳米、7纳米制程技术仍是采用193微影机台，而非下世代的极紫外光微影技术(EUV)，因此光罩检测会相对复杂，可能会有上百万颗不需要修补的缺陷，KLA-Tencor的新机台是协助客户可以更精准的识别严重损害良率的缺陷(defect)，提升晶圆制程控制(wafer process control)的效率。再者，半导体进入先进制程世代后，机台设备厂的研发成本大幅提升，但客户数量变少，全球玩得起10纳米和7纳米世代得半导体厂也只有台积电、英特尔(Intel)、三星电子(Samsung Electro

7个常用的电路接口要点及说明

我们知道，在电路系统的各个子模块进行数据交换时可能会存在一些问题导致信号无法正常、高质量地“流通”，例如有时电路子模块各自的工作时序有偏差（如CPU与外设）或者各自的信号类型不一致（如传感器检测光信号）等，这时我们应该考虑通过相应的接口方式来很好地处理这个问题。下面就电路设计中7个常用的接口类型的关键点进行说明一下：（1）TTL电平接口：这个接口类型基本是老生常谈的吧，从上大学学习模拟电路、数字电路开始，对于一般的电路设计，TTL电平接口基本就脱不了“干系”！它的速度一般限制在30MHz以内，这是由于BJT的输入端存在几个pF的输入电容的缘故（构成一个LPF），输入信号超过一定频率的话，信号就将“丢失”。它的驱动能力一般*大为几十个毫安。正常工作的信号电压一般较高，要是把它和信号电压较低的ECL电路接近时会产生比较明显的串扰问题。（2）CMOS电平接口：我们对它也不陌生，也是经常和它打交道了，一些关于CMOS的半导体特性在这里就不必啰嗦了。许多人都知道的是，正常情况下CMOS的功耗和抗干扰能力远优于TTL。但是！鲜为人知的是，在高转换频率时，CMOS系列实际上却比TTL消耗更多的功率，

半导体厂 台积精测犀利

全球半导体景气复甦缓慢，但台积电（2330）、精测及联发科第2季仍缴出亮丽成绩，台积电单季每股纯益2.8元，精测为4.95元，联发科为4.16元，是半导体业第2季绩优生。 台积电第2季毛利率为51.5%，营业利益率41.2%，均优于公司预估，单季每股纯益为2.8元，上半年税后纯益1,373亿元，居台股上半年获利王。探针卡及晶圆测试板厂精测第2季单季税后纯益1.52亿元，每股纯益4.95元，创单季新高；预估本季营收、获利仍可再创高。精测昨日股价以1,035元作收，上涨20元，未来股后接班人气势愈来愈强。联发科第2季每股纯益4.16元，表现符合预期；上半年获利110.63亿元，年减近两成，每股纯益6.95元。联发科估，第3季营收季成长8%到16%，毛利率为35%正负1.5个百分点。（经济日报）

半导体龙头合作，ARM 行动装置用 IP 加入 Intel 10nm 製程

美国时间 8 月 16 日，Intel 年度盛会 IDF 在旧金山举行。近期 Softbank 宣布以 240 亿英镑买下的 ARM 则是宣布与 Intel Foundry 合作，未来产品将可以套用 Intel 製程。 作为一家晶圆设计公司，目前 ARM 在製程方面主要与 TSMC 和 Samsung Electronics 合作。基本上，每一家晶圆厂都会拥有自己的生产流程，ARM 必须配合 TSMC 与 Samsung Electronics 或者是其他晶圆厂去制定初各自的量产作法。现在，就是要增加 Intel Foundry 这个新伙伴。意味著，在 2017 年 TSMC 与 Samsung Electronics 的 10nm 製程推出后，我们可以见到 ARM 的客户开始导入 Intel 10nm 製程。依 ARM 早前发出的新闻稿，ARM Cortex-A73 处理器与 Mali-G71 是*早导入 10nm 製程的 IP。至于潜在客户方面，推测可能是中国的 Spreadtrum 以及 Rockchip，这主要是因为 Intel 与两家中国品牌有著不少合作关系。现阶段会导入

贸泽电子宣布参加第五届深圳国际嵌入式系统展

原标题：贸泽电子宣布参加第五届深圳国际嵌入式系统展——深入线下交流 促进行业发展 集微网消息，2016年8月16日－半导体与电子元器件业**工程设计资源与授权分销商贸泽电子（Mouser Electronics）宣布将于本月24-26日参加“第五届深圳国际嵌入式系统展”（展位号3B52），在展位上将有专业人员演示我们在技术**方面的努力成果，同时将举行包括开发板在内的****，微信互动活动以及介绍与知名创客、"流言终结者”格特·今原联手发起的国际空间站3D打印设计挑战。随著物联网的商机和应用逐渐实现，作为物联网重要技术组成的嵌入式系统设计也亦发关键。此嵌入式领域年度盛会聚集嵌入式及各应用行业的专业人士、买家与决策人员，为整个产业链提供从半导体、嵌入式板卡、工控机到各行业智能系统与物联网解决方案的一站式交流平台，也是业界****的获取销售线索、收集市场与技术信息的平台。“为工程师带来启发新设计的*新产品和技术信息是贸泽对广大的工程师的承诺，这要求我们始终站在行业技术趋势的*前沿。国际嵌入式系统展是一个能看到行业*新发展脉络的场合，对贸泽把握技术变革趋势有着积极意义。”贸泽电子亚太区市场及

长华科新技术布局 IC 导线架 已获美 IDM 厂採用

长华科新技术布局 IC 导线架 已获美 IDM 厂採用 9 月中挂牌上柜 导线架长华科 (6548-TW) 今 (17) 日召开上柜前业绩发表会，董事长黄嘉能表示，长华科主要产品是 EMC 导线架与 Pre-mold QFN 导线架，应用范围广泛，而长华科针对一般逻辑晶片推出的 Pre-mold QFN 导线架，已有许多国际大厂洽谈中，并与美国某 IDM 厂签约，将用在车用电子产品上，预计 9 月中旬挂牌。长华科主要两项产品为 EMC 导线架与 Pre-mold QFN 导线架，分别应用在光电产业与积体电路 (IC) 产业，举凡 LCD 显示器背光源、手机闪光灯、LED 照明、户外显示屏、车用 LED 等皆可看到应用该公司 EMC 导线架的踪迹，全球主要照明大厂均为其客户。而 Pre-mold QFN 导线架目前也已锁定国际半导体大厂以及国内外半导体封装厂商。黄嘉能指出，Pre-mold QFN 导线架，瞄准的就是现在使用 QFN 封装的客户，由于 Pre-mold QFN 导线架成本比现在一般使用的导线架还要便宜，且可以避免湿气问题，减少晶片耗损，客户对此都有很高度的兴趣，虽然单价比

英特尔跨足代工／台积电：有信心胜出

半导体霸主英特尔取得安谋（ARM）授权，敲响叩关晶圆代工警钟。面对英特尔来势汹汹，台积电表示，对这家大客户予以尊重，强调双好是友好与互补关系，但就技术争战，台积电正全力衝刺，要在10奈米製程超越英特尔，也有信心在7奈米胜出。 英特尔是全球半导体龙头，虽然自己拥有晶圆厂，并由自家设计中央处理器（CPU）等晶片，但仍释出数据晶片等订单委由台积电代工。台积电董事长张忠谋多次被询问如何看英特尔跨足晶圆代工时，但强调不会得罪这位大客户。台积电指出，张忠谋曾公开指出，7奈米製程竞赛将是非常重要的战争，台积电和三星会是主角，两家公司都倾全力拼战，但从各项技术评比，有信心台积电会赢，这样的论点目前未改变。台积电坦承，不排除英特尔也会在7奈米与台积电争取代工订单，但以台积电战略来看，英特尔与台积电是友好及互补关系，且英特尔到目前还是台积电大客户。据悉，儘管英特尔宣示取得安谋授权，是为跨足手机及物联网晶片代工舖路，不过就投入技术能量来看，台积电和三星都超过英特尔。台积电稍早上修今年资本支出为95亿至105亿美元，三星也增至110亿美元，都比英特尔的96亿美元高。台积电今年主力放在10╱7奈米生产重镇的中科

日本7月份半导体设备BB值下滑至1.23，订单月减2.4%

日本7月份半导体设备BB值下滑至1.23，订单月减2.4%，出货额月增6.3% 彭博社报导指出，日本半导体製造装置协会(Semiconductor Equipment Association of Japan；SEAJ)公佈的一份初步统计数据显示，日本半导体设备产业7月份订单出货比(BB值)由6月份的1.33，向下滑落至1.23，不过仍是连续第八个月位在1以上水位。这份数据显示，7月份的订单额(3个月移动平均值)为1,298.00亿日圆，较前一个月的1,329.65亿日圆减少2.4%；当月出货额则是为1,059.40亿日圆，较前一个月的996.66亿日圆增加了6.3%。与2015年同期相较，7月份的订单额增加20.7%，出货额则是萎缩4.9%。BB值为1.23，意味著当月每销售100日圆的产品，就接获价值123日圆的新订单；BB值高于1显示半导体设备需求强劲，低于1则显示需求疲软。下一次BB值消息的发布订在2016年9月20日。（彭博社）

了解国内IC产业链,把脉半导体走势

聚合国内优势力量与资源突破印刷显示核心技术

“十三五”国家重点研发计划印刷显示公共开放平台项目组负责人 付东人类获得信息70%来源于视觉，显示已无所不在，显示产业已经成为国家重要的基础产业之一，全球已达到万亿元级别的规模。但随着显示产业逐步发展，基板尺寸越来越大，资金门槛越来越高，对资源占用越来越大，越来越偏离绿色制造的理念。因此，新型显示产业亟须制造模式的突破，用一种新的、具有高的投入产出效率的工艺路线，代替现有半导体/真空工艺。在这种背景下，印刷显示应运而生，印刷显示是将可溶液化加工的有机、无机、纳米材料制备成适合印刷的墨水，通过印刷或涂布方式代替传统半导体工艺/真空工艺实现显示设备的制造，能够大大简化工艺步骤，*终实现卷对卷（Roll to Roll）生产。印刷显示具有大面积、低成本和轻、薄、柔性的特点，可大大提高材料利用率，缩短生产运行周期，减少资源消耗和环境污染。因此，印刷显示是从显示材料、器件、装备到制造技术等整个显示产业链的一次**的技术**。突破印刷显示技术和关键材料技术，对于改变我国已布局的TFT-LCD产业核心技术受制于人的窘境具有重大战略意义。抢占下一代新型印刷显示制高点目前，我国平板显示产业规模已经超过日

2017年iPhone新品 半导体供应链台厂紧握在手

2017年将是苹果(Apple)公司**性产品iPhone推出10周年，将会导入韩系面板厂独霸的中小尺寸OLED面板。然而就在供应链担忧台厂在韩潮强横的局面下，半导体相关供应体系传出好消息。即便韩厂目前有面板供应优势，但跌破业界眼镜的是，OLED驱动IC由苹果自行设计，交由台积电制造，晶圆测试用的探针卡由旺矽拿下，后段封测则可望由颀邦出线，A11处理器也仍仰赖台积电，苹果供应链当中，台半导体业者版图并未缩减。 半导体相关业界传出，确实全球面板大厂中，具有OLED量产能力的仅有三星、LG Display两大韩厂，不过在驱动IC部分，2017年10周年iPhone尽管是用具有自发光特性、不需背光模组，容易达到轻薄短小的OLED面板，传出驱动IC设计由苹果自己操刀，负责制造的即是全球晶圆代工龙头台积电，并非如外界所想像由韩厂通吃。半导体相关业者透露，晶圆测试部分，亦交由台积电处理，其中探针卡大厂旺矽已经切入台积电体系，供给台积电测试，后段封装测试部分，则交给驱动IC封测大厂颀邦。A11处理器部分，先前业界就已经确认由台积电10纳米制程包下，包括晶圆测试部分，台积电也已经可自行处理。半导体封测

半导体封测 台厂技术优势只剩两年

中国大陆布局半导体封测产业脚步进逼，红色供应链对台湾科技业侵扰再度成为议论焦点。欧系外资分析师说，大陆半导体封测厂目前处在求取经济规模、以量换取利润时期，日月光与硅品联姻后，台湾的中**市场竞争力较强。 欧系外资分析师认为，日月光与硅品共组控股公司，若将委外代工都计算进来，全球市占高达三成，且因具备**技术，有望打造封测界的台积电。反观大陆近期是採取「先求有」的策略，产能大多技术层次较低，等于是以毛利较低订单量来换取在封测领域的一席之地。大陆毕竟是倾国家之力扶植半导体产业，外资圈人士直言，日月光、硅品技术**，保守估计还有二年以上，但接下来，在大陆发展步步进逼下，考验愈来愈大。（经济日报）

2017年iPhone十周年新品，半导体供应链台厂紧握在手

2017年将是苹果(Apple)公司**性产品iPhone推出10週年，将会导入韩系面板厂独霸的中小尺寸OLED面板。然而就在供应链担忧台厂在韩潮强横的局面下，半导体相关供应体系传出好消息。即便韩厂目前有面板供应优势，但跌破业界眼镜的是，OLED驱动IC由苹果自行设计，交由台积电製造，晶圆测试用的探针由旺硅拿下，后段封测则可望用由颀邦出线，A11处理器也仍仰赖台积电，苹果供应链当中，台半导体业者版图并未缩减。半导体相关业界传出，确实全球面板大厂中，具有OLED量产能力的仅有三星、LG Display两大韩厂，不过在驱动IC部分，2017年10週年iPhone尽管是用具有自发光特性、不需背光模组，容易达到轻薄短小的OLED面板，传出驱动IC设计由苹果自己操刀，负责製造的即是全球晶圆代工龙头台积电，并非如外界所想像由韩厂通吃。

半导体三强大投资 设备厂旺

半导体三强台积电、三星及英特尔下半年都会扩大资本支出，台积电将比上半年大增逾九成，显示三大厂衝刺先进製程脚步不停歇，预期将带动供应链如汉微科、崇越、台胜科等设备厂营运动能。 市调机构IC Insights*新调查，预估今年全球半导体资本支出仅年增3%、但优于去年的衰退2%，台积电、三星与英特尔的投资动作都集中在下半年，资本支出总额有机会比上半年跳增20%，其中台积电、三星及英特尔三巨头支出成长率更将高达90%，半导体设备厂营运升温；其他半导体业者下半年资本支出则比上半年萎缩16%。调查报告指出，台积、三星与英特尔上半年资本支出占整体半导体业支出的45%。台积电上半年资本支出约34亿美元，由于台积电稍早于法说会表示，考量10奈米製程订单超乎预期，上修全年资本支出到95亿~105亿美元，若取中间值推估，下半年资本支出将达66亿美元，等于比上半年大增94%。法人表示，台积电下半年资本支出集中在布建10奈米及7奈米先进製程产能及试产线，以及5奈米製程研发，预料採购设备仍集中于前段製程，包括浸润机、极紫外光设备、光罩及离子植入、化学及机械研磨和晶圆缺陷检测设备等，预料带给相关供应链汉微科、应材、

谁将主导“类脑计算”？

本报记者 赵晨 李佳师日前，IBM苏黎世研究中心宣布，制造出世界**人造纳米级随机相变神经元芯片，可实现人工智能的高速无监督学习。外媒对此高度重视并评论道：“这一突破标志着人类在认知计算应用中超密度集成神经形态技术，以及高效节能技术上的发展又向前迈进重要的一步。”人工智能的火热，被今年3月份AlphaGo与李世石的围棋大战推向高潮，本次IBM人工智能芯片的“生物神经元”、“人脑工作方式”等“高大上”属性更是引起了业界的广泛关注。关于类脑计算谁将主导未来趋势呢？神经元芯片不属于生物神经网络范畴英特尔中国研究院前院长吴甘沙告诉《中国电子报》记者，关于类脑计算，现在也没有一个广为接受的定义，但现在基本可以看到两个方向，人工神经网络从功能层面模仿大脑的能力，而神经拟态计算（neuromorphic computing）则是从结构层面去逼近大脑，其结构也有两个层次，一是神经网络层面，与之相应的是神经拟态架构和处理器，二是神经元层面，与之相应的是元器件。大家还可以看到其他的一些名词，比如脑启发计算（brain inspired computing），基本都是在上述层次里游移。IBM刚刚宣布的人工神

三星透过参股与购并 车用零件事业火力全开

韩国三星集团(Samsung Group)将车用零组件事业视为新成长动力，由三星电子(Samsung Electronics)为首的子公司加速事业推展。盛传三星电子有意购并全球车用电子业者Magneti Marelli，更显示三星欲借外力取得事业发展的企图心。 据亚洲经济报导，三星电子正积极评估是否购并飞雅特克莱斯勒(Fiat Chrysler)集团旗下的汽车零组件公司Magneti Marelli，规模约为30亿美元。三星电子副会长李在镕从2012年起担任飞雅特克莱斯勒集团控股公司Exor的外部董事，积极推动这起购并案，若能事成，将成为三星电子规模*大的海外购并案。Magneti Marelli成立于1919年，1967年被飞雅特集团收购，成为全球前30大车用零组件公司。2015年营收为73亿欧元(约81亿美元)，有4万名员工；在美国、大陆、巴西等全球各地拥有12个研发中心及26个应用程式研发中心，每年营收之中，约有6%用于研发投资。三星推动购并Magneti Marelli可从几个角度来看。物连网(IoT)时代即将来临，未来汽车领域将以半导体与车用电子等方向快速成长。但汽车事业与目

三星半导体厂被指有毒致76名员工死亡 三星回应

韩国三星部分工厂的化学物质伤害事故，又被推到了聚光灯下。 8月10日，美联社报道称，韩国三星电子旗下的半导体和液晶面板工厂因有毒化学物质，目前已经造成76名员工死亡，员工年龄均在20至30岁。对此，三星电子方面发给澎湃新闻的回应是，对美联社发表的文章感到非常失望，“文章不能如实反映三星的实际情况。”三星还强调，员工的健康和**始终是其首要任务，三星一直在尽全力保障他们的福利，“我们也致力于给员工提供一个**、健康的工作环境。”美联社的报道提及，近日，由三星患病员工及家属发起的维权组织Banolim开始维权。该组织提供的资料显示：近年来，该组织已经收录有200余例严重病例在案，患者均为前三星半导体和液晶生产工厂员工，他们在韩国三星工厂接触了有毒化学物质后，出现了白血病、狼疮、**瘤和身体组织多处硬化等不同的病症。目前已经造成76人死亡，员工年龄均在20至30岁。上述报道称，作为全球**的手机和电脑芯片制作商，目前拥有约10万名在职员工的韩国三星电子，并未向其员工及其家属告知在其计算机芯片与显示器工厂的工作存在与化学品直接接触的情况这一重要信息。而在韩国，工人要从政府处成功获得职业伤病赔偿

人工神经元芯片获新突破 谁将主导类脑计算的未来趋势？

日前，IBM苏黎世研究中心宣布，制造出世界**人造纳米级随机相变神经元芯片，可实现人工智能的高速无监督学习。外媒对此高度重视并评论道：“这一突破标志着人类在认知计算应用中超密度集成神经形态��术，以及高效节能技术上的发展又向前迈进重要的一步。” 人工智能的火热，被今年3月份AlphaGo与李世石的围棋大战推向高潮，本次IBM人工智能芯片的“生物神经元”、“人脑工作方式”等“高大上”属性更是引起了业界的广泛关注。关于类脑计算谁将主导未来趋势呢？神经元芯片不属于生物神经网络范畴英特尔中国研究院前院长吴甘沙告诉记者，关于类脑计算，现在也没有一个广为接受的定义，但现在基本可以看到两个方向，人工神经网络从功能层面模仿大脑的能力，而神经拟态计算（neuromorphic computing）则是从结构层面去逼近大脑，其结构也有两个层次，一是神经网络层面，与之相应的是神经拟态架构和处理器，二是神经元层面，与之相应的是元器件。大家还可以看到其他的一些名词，比如脑启发计算（brain inspired computing），基本都是在上述层次里游移。IBM刚刚宣布的人工神经元即是在神经拟态计算方向，在神经

三星工厂有毒物质导致至少76人死亡 200多名员工染病

8月11日晚间消息，据美联社报道，由于韩国政府和三星电子的不作为，导致三星半导体和LCD工厂的200多名员工染上重病，其中至少76人死亡。该报道称，据工人**组织Banolim的记录显示，有200多名三星半导体和LCD工厂的前员工患上了严重**，包括白血病、狼疮、**瘤及多发性硬化症。这些员工多为20~30岁，其中至少76人已经死亡。但是三星表示，它从来没有“故意”封锁工人访问信息，信息从来都是透明，所有化学品事先都向政府披露。它三星在一份声明中说，信息是公开的，从来没有被“非法阻止”。报道称，一名年仅22岁的员工因患白血病死亡。其家属表示，三星曾提出赔偿10亿韩元(约合86.4万美元)让他们闭口。有媒体在2012年曾报道过，30多名三星员工向韩国劳动者赔偿和福利局投诉三星，称自己患病与工厂的工作条件有关。但这一投诉并未得到认可，后来至少有10几名员工提起上诉。2012年12月，韩国劳动者赔偿和福利局公布仲裁结果，认定三星一芯片工厂工作环境不佳，导致一名女员工患乳腺癌并死亡，要求三星赔偿员工家属。但是韩国政府有关官员对媒体说，企业的利益更优先，评估商业秘密进行索赔是非常困难的。三星副总

Toppan Photomask上海厂制程节点推向14奈米

日本凸版印刷(Toppan Printing)旗下光罩公司Toppan Photomasks(TPI)已核准中国上海厂的下一阶段投资计画。该厂由TPI独资子公司Toppan Photomasks Company Limited, Shanghai (TPCS)营运。TPI将对此工厂再投资8,000万美元，以展现其对中国快速成长的半导体产业及客户之长期承诺。TPI先前已投资2,000万美元扩建上海二厂(TPCS Shanghai II)；该厂现已量产并且为中国**提供全方位技术及产品的商业光罩厂。 TPI执行长Mike Hadsell表示，藉由此次投资，上海厂的光罩生产能力将推进至28奈米，日后更将进一步延伸至14奈米，以满足中国半导体市场快速演进的需求。此外，上海厂区也有足够的扩建空间以支援客户在未来十年甚至更长远的产能需求。甫扩厂完成的上海二厂坐落于上海漕河泾开发区，除了拥有先进的**无尘室及设备外，还有相当大的腹地可以持续推行扩产计画。本阶段的生产能力及技术将聚焦于65～14奈米的逻辑与先进记忆体(DRAM及NAND)。此投资计画完成后，仍将有40%的无尘室空间可作为日后扩展所需。

Littelfuse推出低电容SPA二极体阵列

Littelfuse日前宣布推出低电容瞬态抑制二极体阵列，该产品专为保护可能经历破坏性静电放电(ESD)的电子设备进行优化。SP814x系列瞬态抑制二极体阵列(SPA二极体)集成了四或六个超低电容轨对轨二极体通道，以及额外的齐纳二极体，可**地吸收高于IEC61000-4-2国际标准规定的***别(±8kV接触放电)之反复性ESD放电，而性能不会减退。 瞬态抑制二极体阵列产品经理Tim Micun表示，SP814x系列是替代半导体共模滤波器(CMF)的好选择，尽管后者被认为能够带来价值，但却无法以足够快的速度过滤不需要的讯号或噪音，这就带来了讯号完整性问题。对于多数高速介面而言，使用此类CMF设备，意味着在电路保护方面提出过于详细的要求并造成成本超支。由于和CMF设备一样外形小巧，该产品是一种使用便捷的低成本选择，不会对ESD保护性能造成影响。超低的负载电容，每个输入/输出端的电容为1.0pF(typ.)，比半导体设备更低的串联电阻，以及快速回应能力，使其成为保护配备高速信号引脚的电子设备的理想之选，例如HDMI2.0、USB3.0、USB2.0和IEEE1394。此新系列SPA二极体

日圆升＋强震 MCU厂瑞萨获利惨摔

微控制器(MCU)巨擘瑞萨电子(Renesas Electronics)10日公布上季(2016年4-6月)财报：因日圆走升，加上熊本强震导致生产车用半导体(晶片)的川尻工厂部分产线停工，拖累合并营收较去年同期下滑15.2%至1,519.76亿日圆，合并营益大减42.7%至185.55亿日圆，合并纯益因熊本强震提列68亿日圆特别损失而骤减66.6%至99.78亿日圆。瑞萨上季半导体事业(包含MCU、类比&电源控制晶片、系统单晶片(SoC)及其他类产品)营收较去年同期下滑15.5%至1,475亿日圆；其中，上季瑞萨车用半导体事业营收下滑6.4%至736亿日圆、泛用半导体事业(包含产业机器/家电用半导体)营收下滑22.8%至729亿日圆。瑞萨并指出，因日圆走升，故今年度上半年(2016年4-9月)合并营收预估将较去年同期下滑16.6%至3,010亿日圆，合并营益将大减58.8%至260亿日圆，合并纯季将骤减80%至115亿日圆。瑞萨上述4-9月财测预估是以1美元兑107日圆、1欧元兑120日圆为前提的试算值。瑞萨并指出，因车用半导体需求增加，故原先计划进行出售/关闭的熊本县锦工厂当前将持续

美光发布全球**手机3D闪存 半导体市场升温

继三星发布了UFS 2.0高速储存卡之后，美光日前发布了全球**手机3D闪存。闪存科技快速发展折射出当前对于高科技芯片的广阔需求。今年以来，由于下游需求旺盛，半导体设备订单密集增加。当前半导体设备和材料的国产化程度不断提升，龙头企业受益半导体产业发展大机遇，值得投资者关注。美光发布手机3D闪存日前，在加州圣克拉拉举行的闪存峰会（Flash Memory Summit）上，美光公布了首款3D NAND闪存芯片。这种闪存芯片在不改变尺寸的情况下能提供更多的储存空间。据报道，这款3D闪存芯片与传统的2D NAND水平排布储存单元不同，3D NAND使用垂直的方式排布储存单元，这种排布方式不但可以增加闪存的容量，又能让芯片与处理器通讯变快。单个容量为32GB，采用全新UFS 2.1标准，读取速度达到1.5GB/s，写入接近500MB/s，是目前UFS2.0的2倍。未来中**手机上将会采用这种3D闪存芯片，对手机市场来说又是一波新的换机潮，毕竟谁都想要速度更快，储存容量更大的手机。其实闪存科技快速发展折射出当前对于高科技芯片的广阔需求，这也是今年半导体市场的缩影。今年以来，由于下游需求旺盛，半导

假帐、秃鹰、公司治理、政治化　群联事件有如震撼弹

存储器模组大厂金士顿(Kingston)创办人孙大卫曾下过一个注解，“存储器模组厂挂牌是不道德的！”对照上周五发生群联电子突遭到检调大规模搜索一案，此话现在看来是一语中的，但也道尽该产业的辛酸苦楚！ 为什么存储器模组产业挂牌是不道德的？孙大卫曾解释，存储器价格波动是无法预测的，公司挂牌后要对投资人公开对未来营运的展望和价格走势预估，根本是难如登天，既然一定要交代，就会有很多预测的成份在里面，这对买股票的小股东根本不公平。群联董事长潘健成在事发后把所有责任一肩扛下，充分展现他一路走来敢说、敢冲、敢当的鲜明个性。他表示，这十多年来他也常在想，“究竟是要把公司经营的很平庸？还是放手一冲？”这样的矛盾情结或许一直都在，但前者永远不会是潘健成的选项。公司治理和诚实揭露原则，有其严谨和不可越矩的规范，群联与子公司往来的帐务并未依法揭露，确实是违背公司治理的规范，也不能因为这是产业潜规则而放宽了审视的标准，若能让产业保有竞争力的同时，也能让游戏规则更健康，这是*好的双轨并行两全其美状态。然以目前产业现状，业界也质疑，能够经得起这样检视的公司，恐怕不多，何况群联此案疑点重重，不论是否有政治力介入，如此

TPI核准在中国投入全新 65 nm至 14nm的先进技术及产能计划

全球业界**光罩合作夥伴 Toppan Photomasks, Inc.（TPI）10 日宣布核准对近期扩建的中国上海厂的下一阶段投资计画；该厂由 TPI 独资子公司 Toppan Photomasks Company Limited, Shanghai（TPCS）营运。TPI 将对此工厂再投资 8,000 万美元以展现其对中国快速成长的半导体产业及客户的长期承诺。TPI 先前已投资 2,000 万美元扩建上海二厂（TPCS Shanghai II）；该厂现已量产并且为中国**提供全方位技术及产品的商业光罩厂。 TPI 执行长 Mike Hadsell 表示：“相较于其他供应商，上海厂除了提供中国客户缩短两天周期的优势外，并有利于加速客户攻占市场的时效。今天的宣布除了以上优势，并扩大光罩生产能力至 28 奈米。上海厂的先进技术也将更进一步延伸至 14 奈米，以符合中国半导体市场快速演进的需求。此外，上海厂区也有足够的扩建空间以支援客户在未来 10 年甚至更长远的产能需求。”甫扩展的上海二厂坐落于目前公司营运地（上海漕河泾开发区），除了拥有先进的**无尘室及设备外，并有利于下一阶段的扩展

爱德万发表针对固态硬碟设计之多协定测试机

半导体测试领导厂商爱德万测试将在8月9日至11日，于加州圣克拉拉第11届年度快闪记忆体高峰会(Flash Memory Summit)上，展示两款用于测试晶片、模组与系统等级先进储存装置的多协定系统。爱德万测试为本届峰会翡翠级赞助商。在此次高峰会期间，爱德万测试将于圣克拉拉会议中心B展馆(摊位号码 #606-608)展示*新MPT3000HVM系统，能支援大量测试固态硬碟(SSD)的需求并且大幅降低测试成本。MPT3000HVM为业界**款真正提供多协定SSD测试解决方案的系统，能支援多种规格，为市场上*多功能、模组化且具扩充性的SSD测试机台。客户可自行下载系统韧体，可用于测试包括SAS 12G、SATA 6G，以及PCIe与NVMe 或AHCI等在内的主要协定。此外，MPT3000HVM内建Stylus?软体，不仅操作容易，且无论在产品还是工程环境皆适用。爱德万测试亦将于本次峰会展示T5851系统，适用于针对协定NAND储存装置的大量测试、可靠性测试与品质测试。*新T5851系统奠基于T5800，后者目前已获多家记忆体整合装置厂商(IDM)和外包半导体组装与测试(OSAT)厂商採用

台积电营收跌破800亿大关 重申本季营收展望不变

晶圆代工龙头台积电昨(10)日公布7月合并营收意外较6月下滑6.1%，并跌破800亿元(新台币，下同)大关、为763.92亿元，引起市场关注。台积电晚间强调，本季营运不因7月营收下滑而有太**动，维持先前于新闻发布会释出的本季营收展望不变。台积电7月合并营收也比去年同期衰退5.6%;前七月合并营收5,016.97亿元，较去年同期减少1.3%。台积电前七月营收年增率仍无法翻正，要达成公司订下今年营收年增5%至10%的目标，8至12月表现扮演关键角色;法人以本季营收财测估算，8月营收将跳升至900亿元以上。台积电昨天在台股盘后公布7月营收下滑，颇让人意外，法人一片“怎么会这样?”的疑问。由于先前台积电转投资的另一家晶圆代工厂世界先进稍早释出本季旺季不旺的保守讯息，市场对半导体库存升高疑虑再起，也有法人认为，与主要客户之一海思下修订单，或是新台币汇率升值有关。台积电昨天不愿针对单一月份营收走势及产品应用别孰强孰弱置评，重申本季营收展望不变。法人解读，台积电是向外界宣示公司业绩向上趋势不变，“半导体景气还是很OK”。台积电原预估，本季合并营收介于2,540亿至2,570亿元，季增14.5%至1

并购狂潮席卷 半导体行业呈现新趋势

2015年，一股并购狂潮席卷了全球半导体行业。据统计，达成意向的并购市值接近1600亿美元，其中超过1000亿美元的项目已经完成并购。这一金额是半导体行业史上*大年度并购金额的6倍多。对许多人来说，这种整合显得很自然，毕竟，半导体产业有60多年的发展历史，已经是一个很成熟的行业，其增长速度正在放缓。然而，*近几年出现的并购狂潮是半导体产业的新现象，这一行业已经保持了几十年的快速**发展期。从历史发展情况来看，该行业没有出现过较大规模的并购。离散化的半导体发展史回顾历史，半导体产业一个很重要的发展趋势就是离散化。1966年，德州仪器、Fairchild和摩托罗拉这三家公司，占半导体行业收入的70%左右。到1972年，三家企业的市场份额已经出现明显下降。当今*大的半导体公司——英特尔，有大约15%的市场占有率，但这只比1972年****的德州仪器多2%。在过去的40年里，世界5个*大的半导体公司的综合市场占有率一直保持平稳，同样的情况也适用于前10大公司。而前50大半导体公司的综合市场份额已逐步减少，10年来下降了10个百分点。2015年出现了多年未见的现象，即前10大半导体公司的合计市场

半导体业三巨头全力冲刺资本支出目标

尽管半导体产业景况不佳，三大晶片制造商包括英特尔(Intel)、三星(Samsung)与台积电(TSMC)仍打算在2016下半年增加资本支出。根据市场研究机构IC Insights的*新报告，尽管半导体产业景况不佳，三大晶片制造商包括英特尔(Intel)、三星(Samsung)与台积电(TSMC)仍打算在2016下半年增加资本支出；该机构指出，该三大晶片制造商2016下半年资本支出估计总共为200亿美元，较上半年增加90%。IC Insights表示，这三家公司需要在今年稍后提高支出，才能达成全年度的资本支出目标：“相对于资本支出前三大业者，其余半导体供应商下半年的资本支出将会比上半年减少16%；整体看来，2016下半年半导体产业资本支出较上半年增加20%以上，意味着半导体设备供应商在下半年将经历一段忙碌的周期。”而大厂提升资本支出，可能也将进一步拉大它们与其他较小型竞争对手之间的技术差距；目前三星、英特尔与台积电，为市场上仅有的、宣布计划在接下来几年量产10奈米节点制程，以及采用极紫外光(EUV)微影技术的半导体制造商。IC Insights估计，三家大厂2016年度的资本支出金额总

台湾出口终止17黑 感谢半导体

出口终止连17黑表现，由衰退转正成长。台湾财政部今日公布7月海关进出口贸易统计数据，财政部表示，受惠于半导体市况回温与农工原料价格止跌，加上去年基期较低，使得7月出口由衰退转为微幅成长，结束史上*长衰退纪录，至于后续是否仍持续增长，则须再观察。财政部表示，虽然全球景气成长步调滞缓，但半导体业者仍维持制程**优势，**季相关生产设备进口较去年同期增加18.4%，已连续四季明显扩增，包括台积电、联发科、日月光也都看好下半年市况，显见电子零组件未来商机可期。6月出口228.9亿美元，较去年同期年减2.1%，但若按新台币计价则己年增3.4%，为2015年2月以来*小减幅，财政部分析，6月出口物价指数下跌6.2%，但出口金额仅衰退2.1%，显示出口量能已超越去年同期，加上苹果新机拉货利多消息激励，使得7月出口已微幅转正成长，终止金融海啸以来*长连17个月的衰退纪录。财政部表示，第三季首月出口能终止衰退，主要是电子产品出口扩增带动，加上矿产品、光学器材等主要货品减幅缩小所致；至于8月出口是否仍会持续维持成长，则须再观察。富邦金控经济研究中心**协理罗玮表示，未来出口可否持续成长有三大因素，包括美国

英飞凌受邀成为中德智能制造联盟副理事长单位，共同助力智能制造产业发展

元器件交易网讯 近日，英飞凌有幸受邀以副理事长单位身份加入中德智能制造联盟。作为副理事长单位中**的一家半导体企业，英飞凌将与来自中、德的各类智能制造企业、科研机构、大学、行业组织一起共同探讨和推动智能制造产业的发展。中德智能制造联盟接受工业和信息化部的指导与监督管理，由中国电子信息产业发展研究院和中国电子学会共同联合中德两国智能制造企业、科研机构、大学、行业组织和产业园区共同发起成立。诸多中德知名企业如西门子，博世，华为，海尔等以及科研机构、大学、行业组织等都参与其中。作为德国*大的半导体公司，英飞凌是德国工业4.0的架构师和实践者，拥有世界上***的自动化晶圆厂，同时长期聚焦中国市场及企业的本土化，助力“中国制造2025 ”。 英飞凌颇具**的三角商业模式致力于帮助本土制造业向智能化转型升级，获得了中德制造联盟的认可。在2016中德智能制造企业家大会上，英飞凌供应链全球副总裁Herzog Olaf发表了“推动物联网与制造业紧密结合，加快产业转型”演讲。Olaf表示： “如果整个上下游大客户的制造工厂都能够像英飞凌的工厂一样实践自动化、智能化，那么整条产业链的效率也就将提升，继而带动

三星海力士加强投资3D NAND 巩固霸主地位

据韩国经济报导，大陆半导体产业在政府的强力支援下，清华紫光与武汉新芯采行攻击性投资策略，迫使南韩、日本、美国等主要半导体业者也纷纷强化投资。市调业者DRAM eXchange表示，全球半导体市场中，NAND Flash事业从2011~2016年以年均复合成长率(CARG)47%的速度成长;清华紫光以新成立的长江存储进行武汉新芯的股权收购，成立长江存储科技有限责任公司，未来可能引发NAND Flash市场版图变化。清华紫光拥有清华大学的人脉，在社会上拥有一定的影响力，武汉新芯拥有技术方面的竞争力，两者合并将为大陆记忆体产业发展开启新的局面，同时也会对全球记忆体市场带来莫大影响。先前武汉新芯与美国材料半导体业者Spansion共同研发3D NAND Flash技术，拥有量产32层堆叠晶片的技术能力，目前武汉新芯则计划投资240亿美元兴建晶圆厂。面对大陆的积极追赶，三星电子(Samsung Electronics)持续进行西安工厂的相关投资，同时也加紧兴建位于南韩的平泽工厂，欲将其打造为全球*大规模的单一产线，用于投入3D NAND Flash量产。三星在平泽厂区的投资金额上看15.6兆韩元

聚飞光电突破封装 打开集成电路新市场

聚飞的LED封装经验助力其半导体封装业务的快速突破：LED是半导体的一个子行业，与其它半导体产品在封装等各个环节具有一定的相似性。聚飞是全球背光LED封装的**公司，在LED封装领域积累的先进经验有望让公司在光电器件等其它半导体封装领域快速突破。以中兴为突破口，打开集成电路新市场：加强核心半导体的布局是近几年不少主力终端厂商的重要战略，苹果、三星、华为都在半导体领域具有很强的竞争力，中兴急切需要加强自己的半导体供应链体系。聚飞是中兴手机LED背光的一大主要供应商，有望快速突破中兴的其它半导体产品。公司已与芜湖开发区、中兴智能签署三方协议，拟在中兴智能芜湖产业园内投资建设华东生产基地，拟用地面积150亩，用于IC集成电路封装和LED封装及组件的相关业务。公司后续也有望陆续拓展中兴以外的其他客户，打开集成电路新市场。LED封装和光学膜业务稳定增长：聚飞的LED背光产品在小尺寸领域**竞争力，产品广泛应用于各大国产手机品牌，公司正加快实施国际化战略，努力开拓进入国际**企业供应链。聚飞在电视等中大尺寸背光领域增加竞争力，拓展新客户，持续扩大市场份额。此外，公司也有望突破小间距显示屏、红外LE

ADI溢价近3成收购Linear Technology值不值得？

全球半导体产业有鉴于从2015年以来的整并潮，再加上进入2016年以来新一轮收购蜂拥而至，半导体产业走向成熟期的迹象，可说再明显也不过了。许多半导体业者收购竞争对手，抑或沿着产业链取得成本优势，并借此提供广泛的产品组合，以因应市场需求与挑战，这一波整并潮的*新例证便落在类比晶片业者亚德诺(Analog Devices；ADI)对Linear Technology的收购案上。 过去12个月以来，类比晶片市场见证了2大重要收购案，一是安森美半导体(ON Semiconductor)出价24亿美元买下美商快捷半导体(Fairchild Semiconductor)，另外则是Mircochip以36亿美元收购了Atmel。事实上，在2015年底时，亚德诺与德州仪器(Texas Instruments)同时开价抢亲Maxim Integrated，然却因未能敲定收购价码而铩羽而归，Maxim Integrated目前依旧不排除对外求售选项，只是亚德诺近来却先闪电式地以溢价将近3成的价码，成功收购Linear Technology。根据业界人士透露，其实Linear本来并无意出售，但亚德诺开出的价

半导体行业并购狂潮的前世今生

*近两年，全球半导体行业进入了疯狂整合模式，这股并购热潮是在怎样的历史背景下产生的?其驱动力来自何方?该狂潮会对半导体产业的未来发展产生怎样的影响?本文将对这些问题进行详细分析。该文作者为Mentor Graphics公司董事长兼CEO，Walden C. Rhines，原文刊登在EETimes博客上。对于Walden C. Rhines先生的辛苦付出，以及EETimes的刊登，我们表示诚挚的敬意和衷心感谢!本文主要包括以下4方面内容：1.此次并购狂潮，是否标志着半导体行业发展趋势将发生历史性变革2.并购驱动力的探究3.金融资本和政治力量是近期半导体行业整合的主要动力4.半导体行业并购狂潮是否会伤害到研发支出和**1并购狂潮：半导体行业发展趋势的历史性变革?60岁半导体行业大规模整合正当时2015年，一股并购狂潮席卷了全球半导体行业。据统计，达成意向的并购市值接近1600亿美元，其中超过1000亿美元的项目已经交割完成。这一数量是半导体行业史上*大年度并购金额的6倍之多。对许多人来说，这种整合显得很自然，毕竟，半导体产业有60多年的发展历史，已经是一个很成熟的行业，其增长速度正在放缓。

中国**芯片联盟成立，台湾半导体业应加紧脚步力求突破

TrendForce：中国**芯片联盟成立，台湾半导体业应加紧脚步力求突破 Aug. 7, 2016 ---- 「中国**芯片联盟」于近日成立，发起者包括紫光集团、长江存储、中芯国际、华为、中兴，及中国工信部电信研究院、中标软件等27家中国芯片产业链骨干企业及科研院所。TrendForce集邦科技旗下拓墣产业研究所研究经理林建宏表示，中国大陆产官学界此举旨在打造「架构──芯片──软件──整机──系统──信息服务」的产业生态体系，显示中国大陆积极由制造大国过渡到制造强国的发展雄心。林建宏指出，中国**芯片联盟将任务设定在本土化、封闭的垂直合作上，与台湾半导体业界专业分工及国际化的发展脉络立足点迥异，然而此消息却仍在台湾引起相当大的回响，显示半导体产业在缺乏**产品下，整体由有利于垂直分工的科技驱动，进入了以需求带动的应用驱动。台湾本土市场与品牌无法支持半导体产业（尤其IC设计领域）足够的应用**与需求，因而公司长期成长的关键就在如何吸引全球的创意选择台湾合作。然而，目前台湾的IC设计业与自身*大的客户与市场──中国大陆，无法顺利合资合作，这是中国**芯片联盟成立后，台湾政府与企业该严肃面

太克参数分析仪降低特性分析复杂性

太克(Tektronix)宣布推出可自订且完全整合的Keithley 4200A-SCS参数分析仪，不仅可为新手使用者或偶发性使用者，降低特性分析的复杂性、简化测试设定，并提供清晰又**的结果等方式，加速取得对半导体装置、材料和制程的深入瞭解。 延续Keithley 4200-SCS参数分析仪的成功，全新的4200A-SCS仪器还具备现代化的工业设计、全新的图形化使用者介面，以及一系列实用的自学工具，如嵌入仪器的专家教学影片，不仅可将测试设定时间降低达50%，并提供更轻松、更直观的操作方式。可用性对于如多个使用者共享仪器资源的半导体装置研究、装置失效分析和可靠性测试等应用尤为重要。Tektronix的Keithley产品系列总经理Mike Flaherty表示，在从事商业用途前，参数分析对于新半导体装置和材料特性分析或测试装置可靠性等程序而言是至关重要的步骤。然而，研究人员可能只须要偶尔执行这些测试，这也使得他们难以成为使用参数测试仪器方面的专家。这就是为什么该公司费了九牛二虎之力要使该产品能易于设定，且易于学习如何操作，让使用者即使之前毫无使用参数分析仪的经验也不成问题。Tektro

汽车电子功率半导体需求强劲 传统8寸线产品需求旺盛

汽车电子功率半导体需求强劲 从华虹宏力，英飞凌以及意法半导体披露情况来看，汽车电子需求强劲，尤其是功率半导体这块。我们强烈建议关注汽车半导体功率器件领域，不同于消费类电子的季节性走强，我们认为，功率半导体这波的需求强势会延续较长时间。智能手机产业链持续优异来自中国的中**智能手机市占率提升很快，超出市场预期。这点已经反映在联发科和安靠2季度的报表里面。随着3季度季节性旺季到来，我们认为Andriod智能手机产业链里的公司业绩表现会继续优异。传统8寸线产品需求旺盛二季度半导体产业链库存水平已经回到健康水准，预计目前有进一步备货的需求应对三季度旺季的到来。三季度继续推荐关注封测企业和制造企业。另外，传统8寸线产品需求旺盛，包括电源类产品，分立器件和指纹识别传感器在内的需求量较大。