华灿光电收购美新半导体 未来形成LED和传感器双主业发展

◎每经记者 查道坤 目前还在停牌中的华灿光电(8.990, 0.00, 0.00%)（300323，SZ），在今年7月21日发布的资产重组方案显示，初步拟定的重组标的资产为和谐芯光（义乌）光电科技有限公司，并由该公司购买美新半导体有限公司（以下简称美新半导体）100%股权。据《每日经济新闻》记者了解，作为传感器行业技术**的公司，美新半导体主要竞争对手在美国以及日本等国家，目前在国内并无竞争对手。随着华灿光电的资金进入，未来美新半导体将进行行业收购和兼并，而华灿光电也将形成LED和传感器双主业发展。值得注意的是，作为物联网技术链上关键产品的传感器，随着物联网产业的发展，可谓是给美新半导体带来机会，特别是无锡作为物联网之都，随着政策层面对物联网产业的支持，将会把传感器产业推向风口。●收购美新半导体作为国内**大LED芯片生产企业，华灿光电在7月21日发布初步重组方案称，将发行股份购买资产，即标的资产为和谐芯光（义乌）光电科技有限公司（以下简称SPV），由SPV向本次交易的目标公司的股东购买目标公司100%股权。本次交易的目标公司为美新半导体公司，是全球微机电（MEMS）传感器行业技术**

科通芯城配股筹资3亿美元 拟加速布局物联网

近日，突然宣告短暂停牌的科通芯城（00400.HK）复牌，当日公司股价大涨，盘中*高飙升7%至13.48港元/股，触及一年来新高。公告显示，科通芯城此次突然停牌，是因为公司拟按每股12.5港元的配售价增发，配售*多合共2.7亿股新股，占扩大后股本比例约16.67%。据悉，此次增发后，科通芯城将筹集资金约2亿元-3亿美元。 “所募集资金将用于对公司上游行业的整合、并购，布局IOT产业（物联网），为明年的高成长打好基础。”科通芯城相关负责人表示。 科通芯城此次配售股份，是此前大成国际资产管理有限公司（简称大成国际）溢价入股的延续。科通芯城相关负责人透露，此次溢价入股参与配售的机构，除了大成国际，还有韩国社保基金和韩国产业银行（NationalpensionserviceKOreaDevelopmentBAnk），以及国内几家大型银行和保险机构。 科通芯城日前公布的中期财报显示，今年上半年该公司实现总商品交易额（GMV）92.5亿元，按年增长59.2%。其中，科通芯城旗下智能硬件**创业平台硬蛋**季度贡献GMV达11.983亿元，占集团二季度总GMV的22.4%。硬蛋平台正在布局智能汽车、

意法半导体谈在物联网和未来智能汽车领域提高MEMS的利用率

横跨多重电子应用领域、全球**的半导体供应商、**MEMS制造商、世界*大的消费电子和移动应用MEMS厂商、四大汽车芯片厂商意法半导体两位公司高管将于2016年9月7-9日举行的SEMICON Taiwan 2016展会上做主题演讲。 在MEMS论坛上，公司执行副总裁兼模拟器件和MEMS产品部总经理Benedetto Vigna将与观众分享一些对于应用领域的观点，以及MEMS传感器及执行器在意法半导体关注的智能驾驶和物联网领域的新机会。 在车用x 设计论坛(Auto X Design Forum)上，意法半导体汽车产品和分立器件部大中华、南亚和韩国区市场应用总监Edoardo Merli将做主题演讲，论述未来汽车技术平台。Merli的主题演讲将重点论述网络连接、处理平台、信息娱乐、ADAS(先进驾驶辅助系统)技术和未来智能汽车上的传感器数据整合。 据市调机构Semico Research研究报告指出，全球MEMS市场将会继续快速增长，2015年MEMS销售收入将会超过142亿美元。Semico Research预测MEMS销售收入在2020年前将达到287亿美元，2015至2020五年

台积电大联盟成员 英特格扩大研发团队

因应台积电（2330）、联电等晶圆制造大厂持续扩大资本支出，全球*大半导体电子化学品滤芯、晶圆承载盒和设备清洗厂英特格（Entegris）决定提升在台研发和应用服务能量，将台湾研发团队升格至全球位阶，并持续扩大研发人员。 英特格是美国那斯达克挂牌公司，也是台积电大联盟成员之一。英特格总裁贝特朗．罗伊（Bertrand Loy）表示，台湾和北美是英特格两个*主要的市场，台湾占英特格营收占比更高达25%。他强调，由于半导体迈向更先进制程，很多在制程要避免污染及提升制程良率，关键化学品和材料更扮演重要的关键。随着台积电、联电等展现强大扩增资本支出的企图，加上制造迈入7奈米及5奈米等挑战更高，必须要有更高品质的材料厂支持，为英特格带来很好成长机会。因此，英特格将持续扩增在台研发能量及应用技术服务。在台研发团队已提升与美国同样位阶，且同步与台积电合作进行先进制程开发，研发人员将持续扩增，并藉此支持卡位大陆商机的跳板。

日月光营运长吴田玉：半导体续旺

半导体封测龙头日月光营运长昨（6）日表示，现阶段全球中高阶手机需求仍高，带动半导体市场仍旺，下半年景气会比上半年好。 近期半导体出现杂音，有法人忧心库存调整压力将至。日月光客户涵盖高通、联发科等指标厂商，从晶片生产*下游端的角度，更能推敲出市场状况，吴田玉正面看待景气，具指标性意义。吴田玉昨日出席“2016国际半导体展（SEMICON Taiwan）”展前记者会时表示，从客户需求来看，今年中高阶智慧手机需求比预期好，9月整体需求仍相当健康，日月光第3季营运可望符合先前法说会预期，下半年也会比上半年好。随着国际大厂陆续进军电动车领域，加上穿戴装置等新品应用持续推出，他对于全球半导体前景相对乐观。

中国半导体设备产业正经历 “四大挑战”

中国国内已经形成完备的半导体设备产业，在封测和LED设备领域，国产替代化比例逐渐升高；但在技术要求苛刻的晶圆制造领域，目前还主要依赖进口设备。**制造设备的乏力与中国高速增长的市场需求不相匹配，2015年中国大陆半导体设备市场需求约49亿美元，占全球市场14%，而2015年中国国内前十大半导体设备厂商的销售额约为38亿RMB，占全球半导体设备市场份额不足2%，基本处于可忽略的境地，国产半导体设备的尴尬处境急需转变。中国半导体设备产业也正经历着“四大挑战”。中国半导体设备的关键零部件受制于人以光刻机为例，光刻机中的核心镜头部件主要来源于日本的NIKON、德国的Zessi，现实情况，美日的盟国既可以购买高科技半导体产品，也可以购买高科技半导体设备及核心零部件。一直以来，美国等发达国家对中国**技术的引进都保持封锁态度，中国等非盟国团体虽然可以购买设备和技术，但*先进的技术设备都会被列入禁运名单，一般只会允许落后两代左右的技术登陆，核心技术及关键零部件进口难度可想而知。短期内，核心部件技术突破并不现实，那么通过外交干涉来解决核心部件进口问题将成为关键，如何处理中美、中日等复杂的国际关系是摆在

OLED投资带动日半导体设备厂成长

苹果(Apple)打算从2017年款的iPhone引进OLED面板，此一决策带动全球面板厂投资OLED相关技术，OLED相关设备厂如尼康(Nikon)、佳能(Canon)子公司Canon Tokki、真空设备厂优贝克(Ulvac)，均估计设备业绩将成倍成长，且短期内仍将维持成长态势。 Canon Tokki在真空蒸着设备的全球市占率居冠，现在该公司正进行设备投资，设法让相关设备���2016年内产能倍增，并让佳能的OLED相关事业年度营业损益，从2015年的亏损130亿日圆(约1.26亿美元)，转为2016年盈余70亿日圆(约6794.2万美元)。Ulvac的真空装置订单2016会计年度(2016/7~2017/6)估计达350亿日圆，约为2015会计年度的3倍；Ferrotec的真空遮罩也因用于OLED生产，其2016会计年度(2016/4~2017/3)的营收，估计达2015会计年度的2倍。其他与液晶面板有共通性的设备，如尼康的曝光装置既有大陆液晶面板厂的订单，又有日本OLED相关订单，2016会计年度相关设备销售台数估可倍增，营业利益则达2015会计年度的4.2倍。

台湾封测厂 8月营收耀眼

半导体封测厂喜迎旺季，8月营收亮眼，京元电（2449）、矽格同写新猷，矽品则攀上历年同期新高，各项应用晶片**回温。 半导体业者表示，封测业居半导体产业生产流程*末端，营运升温意味各系统端开始导入进行构装，由于各家营收增幅明显，透露下半年晶片出货潮正逐渐加温。京元电昨（5）日公布8月合并营收18.21亿元，虽仅月增1%，但比去年同期成长25.5%，**高；前八月合并营收130.41亿元，年增14.7%，为历年同期新高。法人估，京元电本季业绩季增率可达中个位数百分比，可望改写历年单季新高记录。矽格8月合并营收为5.35亿元，月增5%，年增19.6%，连续三个月写新猷。法人估，矽格营运旺季可延续至9月，本季业绩季增率可达高个位至低双位数百分比。矽格累计前八月合并营收为36.9亿元，年增10.2%。矽格表示，8月客户订单需求持续畅旺，手机、车用、网通、消费性及PC相关晶片出货放量，推升营收连续第三个月**高。法人表示，矽格7、8月合并营收均站稳5亿元，除合并诚远效益显现，主力客户联发科晶片销售优于预期，矽格营运同步增温。矽品受惠苹果iPhone 7应用的电源管理晶片、非苹绘图晶片、系统单晶片

半导体业 喜迎新商机

半导体指标股昨（5）日领盘强攻，再度激起法人对台系半导体产业关注，瑞银证券亚太区半导体**分析师吕家璈指出，高效能运算（HPC）需求提升，提供台系半导体厂新商机，绩优且布局早的大厂，可望抓住本波潮流。 台股由半导体族群领衔，经过先前波段大涨后，国际机构对于“台股还有没有**半导体企业值得国际资金进驻？”，以及“台湾半导体产业面对竞争，还有多少优势？”讨论日渐增加。本报专访吕家璈，提供产业前景*新看法，以下为访谈纪要：问：半导体产业未来成长性如何？商机何在？答：我们观察到，人工智慧（AI）领域商机，如自动驾驶智慧车等比过去更大，再加上伺服器、虚拟实境（VR）、扩增实境（AR）抬头，这四大领域加持对HPC需求大大增加，威力远超过物联网与智慧型手表。预估未来五年内，HPC市场规模上看100至200亿美元（约新台币3,150亿元至6,300亿元）；换句话说，准备好了、技术**的台湾半导体厂，就是主要受惠者。问：中国大陆积极扶植半导体产业，台湾半导体供应链**地位稳固吗？答：大陆并不是**个积极发展半导体产业的国家，台湾半导体发展多年，一线大厂竞争力强大，其实不需要那么害怕挑战。客观来看，在半导

中国半导体扩厂需求 环球晶下半年营运升温

中国半导体业启动新一波扩建产能，上游矽晶圆于2017年将供货吃紧，矽晶圆环球晶今年连续并购产能搭上顺风车，下半年营运升温，8、9月业绩持续走扬，法人预估第3季营收出现双位数成长，近期外资买盘涌入，今日股价一度来到82元高点挑战前波高点。 国际半导体产业协会（SEMI）调查，2016年至2017年全球新建的晶圆厂有19座，其中中国大陆就占10座，除了台积电在南京兴建12寸晶圆厂，及预计今年底投片的联电12寸晶圆厂，力晶与合肥市政府合资的晶合集成电路12寸晶圆厂也预定在明年10月底完工量产。另外，加上三星、SK海力士、格罗方德、武汉新芯、紫光同芯扩厂需求等，明年中国半导体对矽晶圆需求大增，全球矽晶圆供给却仅微幅成长，于明年恐出现供货吃紧状况。环球晶于今年连续进行两项并购案，先是将丹麦Topsil旗下半导体事业群纳入旗下，再者是拿下SunEdison半导体产能大增，正赶上中国矽晶圆需求顺风车；今年业绩逐月走高，连续7个月营收走高，下半年营运逐渐升温，法人指出，8、9月营收可望持续走高，第3季营收呈现双位数成长。由于基本面出现转机、明年营运看俏，近期外资法人买盘涌入，近10个交易日买超8100

这家半导体公司告诉你目标是如何达成的！

原标题：都在晒“小目标”？这家半导体公司告诉你目标是如何达成的！ 关于目标，国民公公说“*好先定一个小目标，比方说我先挣它一个亿……”这句话燃爆了有木有？！一时之间，谈目标的正确姿势好像是这样的，*好带着些漫不经心，好像是谈论路边白菜几毛钱一斤这个话题，吊足胃口，先抑后扬，“bang”地一下甩出你压抑了很久的“小”野心…… 讲真，谈目标我们也许不是*在行的。因为我们更擅长实干，相信脚踏实地去付出。我们很少谈目标，因为目标烙在心底。但今天，我们想认真聊聊目标这件事。九月三号是集创北方的八岁生日，生日都得感怀一下不是么？咳咳，下面是生日感言时段：集创北方创立八年来，从无到有，从小到大，从一到百到万再到亿，跨过了多少坎儿，经过了多少风风雨雨，鬼知道我们都经历了些什么。我们不谈目标，但目标总是超额完成。近四年来，集创北方几乎每年都实现了两倍成长，创造了业内有名的集创速度，更形成了集创人敢于吃苦、勇于坚持、勇争**的团队文化。你要问为什么？答案其实很简单。我们树立目标，坚持不懈，不懈坚持，就酱。从默默无闻到行业“黑马”作为技术驱动的**型企业，集创北方不断超越自我、迅速迭代，使产品快速**市场需

政策导引发酵　中国半导体产业聚落渐趋完整

中国目前积极发展半导体产业供应链。在未来几年内，供应链可望越来越完整，其不只是本土厂商，也包括合资、外资的厂商。在打造本土品牌的部分，深圳则也因应中国政府推行的“万众**”计画措施发展蓬勃，集聚工业设计机构超过6,000家。再加上封测业者可能持续透过并购扩展市场版图，中国半导体产业聚落渐趋完整。 过去，中国大陆政府曾有透过基金操作，去做国内、国外厂商并购，以扩大其供应链的例子。像是中国**积体电路封装测试生产商江苏长电科技，出资7.8亿美元收购了新加坡的星科金朋。积体电路投资企业北京清芯华创，则在全球影像感测器龙头美国豪威的收购中，出资17亿美元，并获政府资金支持。近期则有传言指出，南通富士通微电子有意出手收购全球**大半导体封测厂艾克尔Amkor。资策会产业顾问兼主任洪春晖表示，为扶持IC产业，中国政府的补贴政策从没停过，因此其IC业者，甚至连做光罩都有政府帮忙出资，拥有其他国家IC业者所没有的补贴资源。在打造本土品牌部分，中国政府对**的推动也不遗余力。在2014年夏季达沃斯论坛开幕式上，中国国务院总理李克强表示，只要大力破除对个体和企业**的种种束缚，形**人**、万众**的新局

台湾半导体IC制造和封测优势依在

今年全球半导体景气可望略优于去年，台积电、联电、日月光、矽品等中国台湾半导体指标企业，今年营收和获利都将缴出优于去年及产业平均水准佳绩，透露台湾在全球半导体制造与封测领域仍具**地位。 台湾IC设计业今年第2季及上半年产值虽被大陆超越，但半导体业界人士表示，台湾IC制造和后段封测产业仍维持**优势，**态势仍可维持一段时间。 全球晶圆代工龙头台积电，对推升台湾半导体产业成长更功不可没。台积电近四年研发及投资规模都居台厂首位，近年每年投资新台币数千亿元，是台湾半导体产业的领头羊。 台积电稍早下修今年半导体产业成长率至1%，但董事长张忠谋仍有信心台积电今年营收、获利年增率均可达5%至10%，持续改写历史新高。业界分析，台积电今年营运续创佳绩，主因独揽苹果A10处理器代工订单，加上28纳米成熟制程维持全球90%市占，未来在7纳米量产也将**全球。 台积电看好未来几年营收和获利维持稳定成长，主因智能车、增强现实（AR）╱虚拟现实（VR）、人工智能（AI）、智能穿戴、结合大数据及高数据运等四大发展，不仅改变未来人类生活，这些**应用也将推升下一波半导体成长。 日月光与矽品则受惠智能手机及绘图芯片

解析半导体制造兴起的三大投资机遇

下半年景气度远优于上半年。晶圆制造代工厂、半导体设备厂商、封测厂商、终端系统应用厂商的情况一致印证半导体行业进入景气向上周期。台积电产能满载，产能目前已排至9 月份，国际三大半导体设备厂商订单、销售数据大幅增长，预示着晶圆制造厂进入扩产周期。联发科芯片出现全线缺货状态，手机换机周期刺激下芯片出货量大增。 在国家及产业资本推动下，国内半导体晶圆制造兴起是未来三年半导体产业*为确定的变化。半导体制造兴起的进程将带动相应的配套产业快速发展，我们看好半导体设备、存储封测、特色制造工艺三个细分领域的投资机会。 国内半导体设备企业迎来历史*佳发展期 国内十余座晶圆厂今年上半年开工建设，将带动总金额2100~3500 亿元的半导体设备采购；而2015 年国内半导体设备总销售金额仅仅为325 亿元，未来3 年市场规模将成倍增长。 半导体设备国产化率提升是国家战略推动下的必然趋势，《中国制造2025》技术路线图提出了50%以上国产化率的目标，目前国产化率不足15%，国产化率提升空间巨大。 国内存储产业崛起，存储封测厂商将相伴成长 2016 年是3D 存储大发展的元年，紫光、武汉新芯合并成立的长江存储手握

英特尔大连厂订单入袋　应材、瑞耘3Q同步受益

英特尔(Intel)生产3D NAND芯片的大连厂正式投产，美商应用材料(Applied Materials)和台系设备耗材供应商瑞耘雨露均沾，瑞耘生产的主力半导体设备晶圆夹持环(CMP Retainer Ring)产品线，成功获得英特尔大连12吋厂的认证出货，成为下半年营运重要推手。 全球主要的半导体设备供应商以应材、东京威力科创(TEL)、科林研发(Lam Research)等为主，但当中的零组件和耗材都与中小型供应商配合，配合设备本土化的趋势，许多原由欧美日供应的零组件有机会转到台厂身上，半导体大厂也都开始扩大采用台厂产品。瑞耘是台湾半导体设备零组件和耗材的主要供应商，也是这一波半导体设备材料本土化的受惠者之一。瑞耘原本与应材配合，供应零组件给应材，再由应材组装供应给台积电、联电、力晶、英特尔等半导体大厂，近几年扩大与多家设备大厂合作，分散营运组合。瑞耘董事长吕学恒表示，目前合作的设备厂共有四家，其中应材占60~65%营收比重，合作品项有蚀刻、CVD、PVD等，新加入的有中微半导体(AMEC)以蚀刻为主，ASM以扩算盘Shower Head为主，2015年也开始和Mattson合

专访：高通中国区董事长孟樸，述中国半导体发展

高通一直是半导体产业的领军者，对中国的半导体产业的发展前景，高通中国区董事长孟樸非常看好。去年底，在纪录片《中国实验室》拍摄期间，他接受澎湃新闻记者采访时认为，中国会在2030年，也就是利用15年的时间，在半导体产业，包括设计、生产、封装方面，进入****梯队。他表示，这几年，随着国家的重视和资金的进入，中国半导体产业处在转型期，从无线互联网到万物互联的物联网都创造了很多机会，不管叫弯道超车还是其他，总之是有更多机会，时间点非常好。中国的半导体产业会有更好的发展机会澎湃新闻：发展半导体产业需要什么样的条件？孟樸：两个方面，半导体产业对技术和资金要求比较高，就是通常我们说的技术密集型，资金密集型。从美国半导体产业的发展历程看，在二战以后，美国奠定了很强的经济地位，有充足的人才，人才的吸引和资金的吸引都做得非常好，在硅谷诞生了很多创业公司，很多技术人员都进去，虽然在过去三十多年的发展过程中，有很多国家都在努力寻找能够和硅谷竞争的区域。这也是为什么美国在过去二三十年一直走在世界前列的原因。中国半导体产业经历了从无到有的过程，我们现在有很多半导体公司，都可能没进入到****梯队，但在二梯队的公

中国半导体产业将用15年进入****梯队

高通一直是半导体产业的领军者，对中国的半导体产业的发展前景，高通中国区董事长孟樸非常看好。去年底，在纪录片《中国实验室》拍摄期间，他接受澎湃新闻记者采访时认为，中国会在2030年，也就是利用15年的时间，在半导体产业，包括设计、生产、封装方面，进入****梯队。他表示，这几年，随着国家的重视和资金的进入，中国半导体产业处在转型期，从无线互联网到万物互联的物联网都创造了很多机会，不管叫弯道超车还是其他，总之是有更多机会，时间点非常好。孟樸中国的半导体产业会有更好的发展机会澎湃新闻：发展半导体产业需要什么样的条件？孟樸：两个方面，半导体产业对技术和资金要求比较高，就是通常我们说的技术密集型，资金密集型。从美国半导体产业的发展历程看，在二战以后，美国奠定了很强的经济地位，有充足的人才，人才的吸引和资金的吸引都做得非常好，在硅谷诞生了很多创业公司，很多技术人员都进去，虽然在过去三十多年的发展过程中，有很多国家都在努力寻找能够和硅谷竞争的区域。这也是为什么美国在过去二三十年一直走在世界前列的原因。中国半导体产业经历了从无到有的过程，我们现在有很多半导体公司，都可能没进入到****梯队，但在二梯队

Socionext半导体事业朝电视市场发展 主攻软件及系统设计

日本电机厂为组织改造，纷将旗下半导体部门切割合并，早前有瑞萨电子(Renesas Electronics)，后来富士通(Fujitsu)与Panasonic的系统LSI部门，也在2015年3月组成Socionext，并由前京瓷(Kyocera)执行长西口泰夫担任董事长暨执行长，希望能改善相关事业经营状况。 在公司成立1年后，日经产业(Nikkei Business)访问西口泰夫，讨论该公司的未来，西口泰夫直指他们只剩4年时间证明自己的存在意义，而具体的方向，要朝电视相关产品领域发展。西口泰夫表示，日本电机业在1990年代极盛期，都有自己的半导体部门，替自己的产品生产专属半导体，但随电机大厂组织改造，半导体事业成为累赘，切割之后，往往也减少相关电机产品的半导体订单，被切割出去的半导体厂不能再靠母公司，便须自立自强。Socionext先经过1年的合并与组织改造，尽可能精简组织，转换成无厂半导体企业后，2016年进入业务扩张的时期，必须摆脱对母厂的依赖，才有希望真正独立。西口泰夫表示，Socionext手边有网路到工具机等多种半导体产品的技术，目前技术上的强项，则是影像处理用的LSI，用在数

贸泽电子宣布鼎力支持第十五届电源技术研讨会

2016年8月31日－半导体与电子元器件业**工程设计资源与授权分销商贸泽电子（Mouser Electronics）宣布将全程赞助第十五届电源技术研讨会，本届研讨会将在深圳、武汉、上海、苏州、沈阳、北京等六座城市举办，紧扣技术发展趋势为主旨，深入探讨工程师在研究开发过程中所面临的问题，数千位工程师共聚一堂。贸泽电子希望贡献自己的一份力量，支持电源技术的**迭代。电源技术专题研讨会始于2002年，伴随着我国电源行业的成长，历经十五载，已经成为了一个电源技术展示和创意交汇的*佳平台。本次研讨会将同步展示包括**的智能化电源、快速充电技术、电源开关新架构、高效电源测试方案以及常在幕后活动的功率器件、基础器件在内的多项前沿电源技术。贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士说道：“本届大会堪称电源界的盛事，各大电源技术**厂商齐聚一堂，贸泽电子的核心优势之一是对行业核心技术趋势的前瞻性把握，快速介绍全球**厂商的*先进技术，并为设计工程师提供完整在线技术支持，让工程师们感受到贸泽电子精神中的速度与激情。而本次电源技术研讨会讨论内容关注*前沿的电源技术和产品，侧重线下和线上的技术交流互动，这

四大公协会跨业结盟 半导体应押宝传感器、工业IC

由上银科技董事长卓永财推动，TSIA理事长暨钰创科技董事长卢超群支持下，四大产业公协会共同签署“跨业结盟合作备忘录”，让半导体产业和工业4.0布局更为完整，未来半导体产业要更聚焦传感器和工业IC。卢超群表示，半导体产业下半年需求转强，2017年更看好智能汽车、机器人等应用带动产业景气展望趋于乐观。 卢超群30日出席签约仪式再度表达对于半导体产业前景，台湾2016年半导体产值可望成长7.2%，但全球半导体产值恐下滑2.4%，若加计系统厂自制半导体部分，估计整个产业的产值将在持平附近，可以观察，台湾整个半导体产业的表现，其实是远超过全球水准的。卢超群强调，全球半导体产业正面临质变与量变，过去奉为圭臬的摩尔定律可能只能再维持7~8年时间，但寄望类摩尔定律，也就是由应用端多元化所带动的设计与制程技术等，可以让半导体产业的荣景至少再有20年好光景。谈到下半年半导体产业景气，卢超群认为，产业上半年受到存储器价格不佳而有负面影响，但下半年仍是需求强劲，看好2016年在智能汽车及机器人等应用驱动下，整个产业景气可以乐观以待。卓永财身为台湾智能自动化(TAIROA)、台湾区工具机暨零组件工业同业公会(T

居龙出任SEMI中国区总裁及全球副总裁

美国加利福尼亚圣何塞- 2016年8月30日-SEMI今天宣布任命居龙先生为SEMI全球副总裁、中国区总裁，于2016年9月1日起生效。SEMI认为，随着近年来中国半导体产业的高速发展，居龙先生在中国市场的关键转型期加入SEMI，他将对SEMI在中国的业务发展起到积极的推动作用，在快速变化的中国半导体生态系统中为会员提供更多的价值。SEMI总裁兼**执行官Denny McGuirk认为，居龙先生在半导体设备、IC设计、EDA/IP，半导体制造和系统集成方面拥有超过30年的经验，是带领SEMI中国在实现SEMI2020愿景方向上，进一步增强和整个半导体产业链联系与合作的不二人选。Denny表示:“我期待和居龙先生一起，让SEMI中国成为实现‘中国半导体梦想’的合作伙伴。”居龙先生表示，随着《国家集成电路产业发展推进纲要》和“中国制造2025”行动纲要的颁布实施，激发了投资中国半导体产业热情，引发了中国半导体制造产业链系列并购活动（Spreadtrum, OmniVision, ISS, Mattson Technology, STATS ChipPAC）、中国企业新一轮的投资（SMIC,

硅晶圆供货吃紧 崇越、环球晶沾光

大陆启动新一波晶圆厂扩建潮，但上游矽晶圆扩建脚步跟不上，半导体矽晶圆厂预期，明年起半导体用矽晶圆将步入供给吃紧，营运看俏，上市柜主要供应商环球晶（6488）、崇越及台胜科成为法人资金转战焦点。 半导体用矽晶圆是矽晶圆厂*关键元件，所有晶片设计都必须在这元件上透过曝光显影完成整个晶片制造，再交由后段封测，*后做成各种应用的晶片，目前主流矽晶圆为8寸及12寸。近年来除台湾、南韩积极扩建12寸晶圆厂，中国大陆在政策奖励下，已成为全球*密集兴建12寸晶圆厂地区。据统计，除台积电启动南京12寸厂晶圆厂新建工程，连同目前进行的联电厦片厂、力晶参股的晶合合肥厂，加上南韩三星、SK海力士以及随后加入的格罗方德、武汉新芯、紫光同芯等，估计到2020年时，约有10座晶圆厂将陆续量产，对矽晶圆的需求相当可观。因应全球半导体重心向亚洲聚集，台湾上柜市的矽晶圆供应商崇越、台胜科及环球晶，营运将因台湾及大陆的晶圆厂扩建，进入另一波大成长。法人近期大举承接崇越，即看中两岸12寸晶圆厂扩建，将带动崇越受惠矽晶圆及光阻液、研磨剂等材料需求，下半年营运更胜上半年，且随着半导体制程愈先进，材料供应商扮演更关键角色，且成长动

高通孟樸:中国半导体2030年将进入**梯队；

1.高通孟樸:中国半导体产业2030年将进入**梯队；2.跨境并购 雅克科技切入集成电路材料领域；3.浦东张江提升集成电路产业全球竞争力；4.澳洋顺昌超百亿***半导体产业园落户淮安；5.敦泰Q3 IDC出货可望倍增 下半年毛利率逐季增；6.通富微电：超速跻身世界** 集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。 1.高通孟樸:中国半导体产业2030年将进入**梯队；孟樸高通一直是半导体产业的领军者，对中国的半导体产业的发展前景，高通中国区董事长孟樸非常看好。去年底，在纪录片《中国实验室》拍摄期间，他接受澎湃新闻记者采访时认为，中国会在2030年，也就是利用15年的时间，在半导体产业，包括设计、生产、封装方面，进入****梯队。他表示，这几年，随着国家的重视和资金的进入，中国半导体产业处在转型期，从无线互联网到万物互联的物联网都创造了很多机会，不管叫弯道超车还是其他，总之是有更多机会，时间点非常好。中国的半导体产业会有更好的发展机会澎湃新闻：发展半导体产业需要什么样的条件？孟樸：两个方

摩尔定律“终结”，半导体业何去何从？

半导体制程到了十字路口 对物联网应用是好消息

深入读懂半导体存储技术及市场

首尔半导体获赔400万美元 日企Enplas**全球无效

1、在美国、欧洲、韩国、台湾等地提起的“**无效”诉讼全部胜诉，Enplas公司**全部被判无效。2、美法院就Enplas公司故意侵犯首尔半导体透镜**判决400万美元赔偿，首尔半导体计划提出追加赔偿。全球知名LED制造商首尔半导体(代表理事：李贞勋，www.seoulsemicon.com)8月xx日表示，对透镜制造商Enplas公司提起的LED TV用背光透镜**侵权诉讼，在美国、欧洲、台湾、韩国等国家和地区都取得胜诉，Enplas公司**被判无效。在美国提起的**侵权诉讼中，美联邦法院*终判决Enplas公司故意侵权，支付首尔半导体**使用费400万美金。从2013年Enplas公司试图起诉首尔半导体背光透镜**无效开始，这场**保卫战愈演愈烈。首尔半导体随后发起强烈反击，在美国、韩国、欧洲及台湾对Enplas提起**诉讼，2015年7月20日，欧洲**局判决Enplas公司**无效，之后Enplas向美国上诉法院提起上诉但被驳回，首尔半导体在这场全球**战中*终锁定胜局。首尔半导体在美国对Enplas公司提起的**侵权诉讼也取得胜利。2016年8月16日，美国联邦法院认定首尔半

放弃传统照明“刀片利润”，WELLMAX聚焦LED球泡“10亿美金”目标

面对挑战，如何成功转型？这是众多传统企业无法逃避的课题，特别是面对全球化和互联网的浪潮，如何有效适应变化，转变经营方式，往往是决定一个传统企业的生死的关键。WELLMAX一个从传统照明领域成功转型为LED照明的企业，无疑为传统企业们提供一个可供观察的案例。爱迪**明电灯以来，照明行业不停迭代更新，几大巨头把持着整个行业。而LED的诞生正在改变传统照明行业，固态芯片技术的发明不仅改变了照明技术结构，也改变了照明行业的产业结构。同时，传统照明企业、灯具企业和半导体企业纷纷进入LED照明行业展开“群雄逐鹿”。传统照明巨头飞利浦、GE在面对LED技术浪潮陷入**者窘境。传统照明企业的WELLMAX(昭关照明)看准了这场产业升级的机遇，舍弃一年利润四千万美金的传统照明业务，果断转向LED照明，确定以聚焦“LED球泡”为品类方向的品牌机会。目前产品已远销58个国家。从“WELLMAX销售”到“WELLMAX制造”1987年，王亚敏创立了WELLMAX公司，从事照明进出口贸易并通过广交会走向海外。WELLMAX通过提供一整套快速、灵活和定制服务的解决方案，生产规模和业务因此快速扩大。在早年，WELL

能隙特性带来想像空间　磷烯应用商机更胜石墨烯

磷烯有望超越石墨烯，成为矽的*佳替代材料，并创造无限商机。相对于石墨烯，磷烯具有导热性和导电性的各向异性，这种各向异性在设计高效电晶体或者热电子装置时，将会有很大帮助，因此未来可望取代石墨烯，成为矽的*佳取代材料。不过，磷烯非常容易和空气中的水气与氧气产生反应，如何将磷烯与空气严密隔绝，将会是该材料能否大量应用的关键。 黑磷可制备出超薄黑磷，即本文所称的磷烯。相比于其他二维材料，如石墨烯、MoS2等，磷烯材料的各项参数虽然不是*佳，但其各项指标都相对平衡，因此保证磷烯材料具有良好的特性。同时，磷烯具有可调节能隙的特性，使其具有更为广阔的应用范围，例如电晶体、储能、超级电容、记忆元器件和太阳能发电等，因此磷烯吸引了广泛的关注。另外，磷烯与石墨烯*大不同在于，磷烯存在能隙，而石墨烯没有。在半导体中，由于能隙的存在，半导体只有吸收足够的能量才会呈现出另一种状态，即在半导体原件中可以表示0和1。如果没有能隙存在，就很难表示数位电路中的逻辑状态。磷烯的能隙大小还可通过黑磷层数进行微调，其能隙电压可以控制在0.3～2.0伏特范围内。这个覆盖层数几乎涵盖了*近发现的所有二维材料的能隙电压，而且可作为

中国半导体电子封装行业成长迅速 迎来全胜时代

近日，我国半导体产业链去年销售额达5609.5亿元，其中电子封装销售额**突破3000亿元。这是记者17日从武汉召开的第17届电子封装技术国际会议上获悉的。行业专家表示，近10年来，中国半导体电子封装行业成长尤为迅速，电子封装企业总数由2001年的70余家，发展到目前的330余家，销售额已经占据半导体产业的一大半。 作为全球电子产品制造大国，近年来中国电子信息产业的全球地位迅速提升，产业链日渐成熟，为我国集成电路产业发展提供了机遇。我国已经在集成电路**装备、成套工艺、关键材料、封装测试等领域取得了部分突破。国内半导体封测环节大陆厂商在先进封装技术上与国际**水平接轨，部分电子企业进入了国外一线厂商的供应链，并开始步入规模扩张阶段。一方面，封测业者作为国内半导体的先锋力量，加速全球化步伐，同时也*大程度上与全球半导体周期相关。另一方面，台湾封测双雄日月光和矽品合并落地，也有望为大陆厂商带来转单和人才流动收益。中国半导体市场风生水起，国际龙头厂商觊觎中国封测市场。2016年11月8日-11日，全球**大封测厂安靠、台湾封测巨头日月光、中国封测领军企业长电、华天科技等国内外封测巨头齐聚上海

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晶圆代工厂撑腰 硅晶圆厂出货旺

晶圆代工进入产业旺季，12寸晶圆代工产能需求尤其旺，带动硅晶圆厂崇越科技、环球晶与台胜科，第3季营运动能加温，营收与获利可望皆较上季成长。晶圆代工龙头厂台积电受惠非苹阵营与苹果新机拉货强劲，12寸厂28纳米、16纳米制程产能吃紧，预估第3季合并营收达新台币2540到2570亿元、季增14.5%到16%，7月营收虽较预期低，但市场估8、9月单月营收可望持续上扬，单季创营收历史新高。联电第3季晶圆出货将季增2%到3%，其中12寸厂的28纳米占营收估将达20%或更高，40纳米需求稳定，营收小幅成长可期，8寸需求因客户组合及市场变化而微幅下降。此外，中国积极推动半导体业，中芯、华虹、三星、海力士等晶圆厂，也带动硅晶圆需求增加。受惠客户拉货需求，崇越科技第2季合并营收以新台币61.4亿元创单季营收历史新高，季增达11.55%、年成长达35.6%，获利也创单季新高。法人估崇越来自光阻、石英、硅晶圆等产品需求畅旺的挹注，第3季营运将续成长。环球晶第1季营运淡，第2季营收新台币39.03亿元，季增7% ，单季大幅成长57%。环球晶预估第3季营收与获利都可比上季略佳，下半年也将比上半年好。环球晶日前宣布

Littelfuse低电容瞬态抑制二极体阵列

Littelfuse公司作为全球**的电路保护方案供应商，日前宣佈推出了低电容瞬态抑制二极体阵列，该产品专为保护可能经歷破坏性静电放电 (ESD)的电子设备进行了优化。 SP814x系列瞬态抑制二极体阵列(SPA?二极体)集成了四或六个超低电容轨到轨二极体通道以及额外的齐纳二极体，可**地吸收高于IEC61000-4-2国际标準规定的***别(±8kV接触放电)的反復性ESD放电，而性能不会减煺。 超低的负载电容(每个输入/输出端的电容为1.0pF(typ.))、比半导体设备更低的串联电阻以及快速回应能力使其成为保护配备高速信号引脚的电子设备的理想之选，例如HDMI2.0、USB3.0、USB2.0和IEEE1394。SP814x系列的应用领域包括LCD/PDP电视、外部记忆体、DVD/蓝光播放机、臺式电脑/伺服器、笔记本/平板电脑、机上盒、手机、快闪记忆体卡和数码摄像机。“SP814x系列是半导体共模滤波器(CMF)经济实惠的替代选择，儘管后者被认为能够带来价值，但却无法以足够快的速度过滤不需要的信号或噪音，这就带来了信号完整性问题。”瞬态抑制二极体阵列产品经理Tim Micun表示

中国半导体行业虽雄心勃勃 仍面临三大挑战

由于缺乏专有技术和人才，中国希望通过投资逾1000亿美元成为计算机芯片行业全球霸主的远大目标很有可能会失败。在物联网领域中，底层元件是一个基础环节，因为要实现万物互联，*初的环节便是对人与物的物理数据进行感知。这在整个物联网产业是一个很上游的环节，这个环节扼住了数据传输领域的端口，而芯片又撑起了底层元件的主心骨。到2020年时，近55%的全球存储、逻辑以及模拟芯片将流向或者流经中国。但现实是，作为苹果iPhone等产品“大脑”的微芯片，绝大部分主要依靠从英特尔、三星电子等公司那里进口。为了在物联网时代不落后他人，为了摆脱对海外企业的依赖，中国政府斥巨资扶持本土半导体行业的发展。中国在半导体行业的野心雄心勃勃自从1970年代以来，中国政府一直在断断续续地促进本土半导体行业的发展。但他们的雄心从未像现在这么高，投入的预算也从未像现在这么多。据摩根士丹利估计，在早期的发展计划中，中国政府1990年代后半期投入的资金不足10亿美元。——英国《经济学人》根据2014年制定的一项宏伟计划，政府将向公共和私营基金投入1000亿至1500亿美元。此举的目标是到2030年从技术上赶超****企业，包括各

三星/IBM/格罗方德的物联网“法宝”

物联网风潮渐起，连台积电董事长张忠谋都喊出物联网是 “The next big thing”，不只消费电子大厂、网通设备厂商纷纷朝此布局，晶圆代工市场也可能为此发生质变？ 物联网改变的不只是消费者的生活，对产业而言，更是一场典范转移。物联网之下，以往制造业大量生产创造规模经济的模式不再，取而代之的是多元化应用与少量多样的产品特性，日本在今年 4 月推出迷你晶圆厂（Minimal Fab）强调造价低廉、小批量生产，就是瞄准物联网感测器少量多样的需求。 现在连三星也出现晶圆代工策略的大改变，不只是为物联网，更是为降低对高通与苹果等大客户的依赖。据韩国媒体 ET News 报导，三星正在改变原本量产的晶圆代工策略，转向小量多样化接单，并开始接美国、韩国、中国中小型规模厂商订单，三星称此计画为“开放式晶圆厂（open foundry）”。报导中指出包含如 HanaTech、AlphaChips、KoreaChips 等韩厂，以及台湾世芯（AllChip）、中国芯原（VeriSilicon）、美国加州 e-Silicon 等其他海外 IC 设计厂都是三星此次策略合作的对象。 不只接单，制程技术或

日月光收购矽品将送大陆商务部审批

日月光与矽品合组产业控股公司正进入台湾公平会审核阶段，近日将提送大陆商务部申请核准，下个月提送美国公平会审议。消息人士说，新控股公司将待通过台湾及大陆官方审核后，即交由两家公司股东会讨论，希望在明年底前成军。 据了解，由于日月光和矽品目前都没有工厂在美国，而且以两家公司全球市占相较美国整合元件大厂，仍属较低，业界人士预期，日矽结合案获美国反垄断审核机构通过的机率高。反观日月光和矽品目前在台湾及大陆都有生产据点，而且高阶封装占比集中在台湾，稍早日月光敌意收购矽品时，相关供应链全站在支持矽品，提出不少反对的理由，*后双方握手言好，由敌意转为合意，也导致公平会认为双方合并后，在全球高阶封测市占率偏高的疑虑仍高。日月光和矽品目前在大陆都设有工厂，日月光落脚深圳、上海、昆海及威海，矽品则在苏州设厂。业界人士分析，随着大陆官方积极扶植当地自主半导体产业，日月光和矽品的大陆投资，虽然也成为推升当地半导体产业的助力，但对江苏长电、南方富士通及天水华天等大陆封测厂将构成威胁，恐遇到不小阻力。因此，日月光和矽品目前都将先通过台湾及大陆两地反垄断审核单位核准为**步，一旦成局，就会召开股东临时会，讨论新控股

碳纳米管分离技术突破:取代晶体硅迈出**步

台湾公平会批准ASML收购汉微科100%股权案

中国台湾公平交易委员会近日宣布，委员会议决议，有关ASML Holding N.V.(下称ASML)拟收购汉民微测科技(下称汉微科)100%股权，向该会申报事业结合乙案，依公平交易法第13条第1项规定，不禁止其结合。公平会指出，ASML之半导体微影设备与汉微科之半导体缺陷检测设备运用于晶圆不同制程阶段，不具产品替代可能性，本案属多角化结合。虽然ASML于半导体微影设备市场具有极高的市占率，汉微科于半导体缺陷检测设备市占率亦达10%，惟审酌法令管制、技术门槛尚非案关市场之参进障碍，参与结合事业除本结合外未有跨入彼此业务领域之发展计划等因素，参与结合事业间尚不具有重要潜在竞争可能性。公平会指出，有关参与结合事业可能将微影设备与缺陷检测设备搭售之疑虑，按搭售行为之适法性尚须经过合理原则之检验，尚非属当然违法之行为，复查半导体设备相关市场过去尚无搭售之争议，且半导体制程非常复杂，若有透过相容性来造成搭售效果，则必须再考量与其他绝大多数半导体设备于半导体制造过程中是否会造成技术不相容之疑虑，是以虽不能完全排除参与结合事业未来或有产品搭售的可能性，惟参酌经济部及参与结合事业交易相对人之意见，本结合

厦门加强与台湾集成电路产业融合发展 打造千亿产业链

厦门市近日制定了集成电路产业发展规划纲要，拟发挥毗邻台湾的区位优势，加强与台湾集成电路产业的融合发展，形成区域性的集成电路产业集聚地，打造集成电路千亿产业链。集成电路产业被称为信息技术产业的“粮食”。在促进产业转型升级的大背景下，厦门选择把集成电路产业作为新的支柱产业来培育，加速孕育经济发展新动能。厦门火炬高新区是该市集成电路产业的主要承接地。高新区管委会副主任谢松介绍说，目前厦门正加快建设46平方公里高新技术产业基地，并设立500亿元规模的产业发展基金，助力集成电路产业发展。台湾集成电路产业相当发达，其晶圆代工、封装测试和设计业在全球范围内均名列前茅。因此厦门要发展集成电路产业，应当向台湾学习，走融合发展道路。《厦门市集成电路产业发展规划纲要》提出，要深化与台湾集成电路产业的合作，吸引台湾**集成电**才到厦门发展。鼓励台企入驻厦门建立设计中心、制造工厂、封测基地等，在土地租赁、配套服务等方面享有更为优惠的扶持政策。对来厦门发展的具有一定技术实力和国际影响力的台湾集成电路企业进行重点扶持。目前，厦门集成电路产业已聚集各类企业60多家，形成了相对完整的产业链。已布局的重大项目包括：与台

Littelfuse将收购ON Semiconductor部分产品组合 扩大功率半导体产品组合，提高在汽车用电子产品市场的份额

中国，北京，2016年8月26日讯 - Littelfuse， Inc.（NASDAQ：LFUS）宣布其已达成*终协议，将向ON Semiconductor Corporation收购用于汽车点火应用的瞬态电压抑制（“TVS”）二极管、开关晶闸管和绝缘栅双极晶体管（“IGBT”）产品组合，总收购价为1.04亿美元。该产品组合的年销售额约为5500万美元。该交易预计于2016年8月下旬完成。“我们的战略是在功率半导体应用领域实现扩张，并提高我们在汽车用电子产品市场的份额；收购该产品组合的举措与我们的这一战略相吻合。”Littelfuse半导体产品部总经理和**副总裁兼**技术官Ian Highley表示。“这些产品与我们现有的电路保护业务相辅相成，能够增强我们的渠道合作伙伴关系和客户互动体验，并扩充我们的功率半导体产品组合。”Littelfuse还计划向其半导体生产工厂投资约3000万美元，以提高生产能力，大幅增加其中国生产工厂的产能，并转移所收购产品组合的生产。转移过程将在接下来数年内完成，公司将配合客户的时间与要求妥善安排。预计此项投资带来的产能提升将促进公司在半导体业务领域实现长期

我国半导体封装销售首破3000亿元 国际封测厂商龙头抢滩中国市场齐聚IC China

IC China 2016封测相关厂商展位号：安靠（Amkor）：5D157日月光（ASE）：5D087长电科技（JCET）：5C107华天科技（HUA TIAN）:5C103通富微电（FUJITSU）：5A083恩智浦（NXP）：5A023紫光集团（Tsinghua Unigroup）：5B089武汉新芯（XMC）：5B106韩国LB Semicon（4A120）近日，我国半导体产业链去年销售额达5609.5亿元，其中电子封装销售额**突破3000亿元。这是记者17日从武汉召开的第17届电子封装技术国际会议上获悉的。行业专家表示，近10年来，中国半导体电子封装行业成长尤为迅速，电子封装企业总数由2001年的70余家，发展到目前的330余家，销售额已经占据半导体产业的一大半。作为全球电子产品制造大国，近年来中国电子信息产业的全球地位迅速提升，产业链日渐成熟，为我国集成电路产业发展提供了机遇。我国已经在集成电路**装备、成套工艺、关键材料、封装测试等领域取得了部分突破。国内半导体封测环节大陆厂商在先进封装技术上与国际**水平接轨，部分电子企业进入了国外一线厂商的供应链，并开始步入规模扩张

矽品林文伯:台湾半导体发展失去方向

狂砸一千亿美元的中国能成为世界芯片业的新霸主吗？

美国网站MIT Technology Review近日撰文称，中国希望通过投资逾1000亿美元成为计算机芯片行业全球霸主的远大目标可能存在巨大隐忧。 如今，中国是全球半导体设备*大的消费国之一。贝恩咨询公司（Bain & Company）预计，到2020年时，近55%的全球存储、逻辑以及模拟芯片将流向或者流经中国。但是，作为苹果iPhone等产品“大脑”的芯片，绝大部分主要依靠从英特尔、三星电子等公司那里进口。中国政府在2014年制定计划希望改变这一局面。未来中国计划投资逾1000亿美元，到2020年时成为全球芯片行业的***。不过，想达成这一目标光靠**恐怕难。眼下，作为国有企业的武汉新芯公司正在建设自己的新产线，未来它们将自行生产NAND闪存和DRAM芯片，首座生产线预计将于2017年投入运营。而今年早些时候，中国则一鸣惊人，拿出了具有自主知识产权的超级计算机处理器。不过，中国崛起成为世界芯片***的路途依然非常遥远。虽然中国当下吞吐了全球55%的芯片，但目前其半导体生产能力只占全球15%，而中国的目标是在2025年将这一数字提升至70%，这样高歌猛进的想法实在是足够惊人。贝恩咨询

常闭型金刚石半导体，试制成功确认动作

日本金泽大学2016年8月19日宣布，通过与产业技术综合研究所、电装等的共同研究，制作出了采用金刚石半导体的反转层沟道MOSFET，并成功对其进行了工作验证。将来，通过为汽车、新干线、飞机、机器人、人造卫星、火箭、输配电系统等导入使用金刚石半导体的功率元件，将有望为节能低碳化社会作出贡献。 碳的单元素半导体——金刚石半导体具有导热率（硅的14倍）及绝缘击穿电场（硅的100倍）高的特点，尤其在需要大电压和大电流的领域，这种半导体更有助于实现节能化。反转层沟道MOSFET是降低功耗不可或缺的电压控制元件，具备关闭时电流不会通过的常闭特性，可靠性较高，已在硅半导体中广泛普及。但是，金刚石半导体却因为工艺难度较高而存在课题，那就是很难形成良好的MOS构造，这是反转层沟道MOSFET的基本构造。此次，研究人员通过独有的微波等离子体增强化学气相沉积技术，成功提高了n型金刚石半导体的品质，并提高了湿退火氧化膜及金刚石界面的品质。采用这些技术，制作出了反转层沟道金刚石MOSFET，并成功验证了其工作情况。对采用上述方法制作的MOSFET进行工作验证的结果显示，未施加栅极电压时，栅极电流及漏极电流均在检

2015年以来大陆地方政府半导体基金汇总

大陆国务院设立国家集成电路产业投资基金(以下简称大基金)后，显示加大对IC产业支持力度将成为大陆中央政府政策方向，这也让部分地方政府相继投入打造IC产业链或IC产业聚落的行列。DIGITIMES Research认为，大陆地方政府将透过兴建12寸晶圆厂、设立地方型IC产业投资基金、推出IC产业扶植政策等三个方式，打造IC产业链，进而藉此带动地方经济。 然而，包括北京、厦门、合肥、南京等地方政府分别以招商或合资入股方式，成功让台积电、联电、中芯国际、力晶等晶圆代工大厂先后赴大陆兴建12寸晶圆厂，也造成其他地方政府短期间要能成功招商并新设12寸晶圆厂的机会相对偏低。因此，对于无12寸晶圆产能的地方政府而言，多以结合当地既有6~8寸晶圆产能，或邻近地区12寸晶圆产能，提供具诱因的IC产业政策，并计划设立IC产业投资基金，藉此打造IC设计产业聚落。包括天津、山东、湖南、江苏、苏州与甘肃等欲发展IC产业的地方政府，仅有湖南省设立了资金规模人民币30~50亿元的湖南国微积体电路创业投资基金，其他地方政府虽皆有规划设立IC产业投资基金，但资金规模或设立时间皆尚未确立。由各地方政府IC产业扶植政策观察

传统封装重压之下，企业和市场如何回归理性

经过上半年的市场竞争洗礼，LED封装行业正在逐渐回归理性。从近日LED封装上市公司发布的半年报数据来看，大部分企业上半年封装主营收入都在保持增长态势。尤其是净利润方面，企业的盈利能力也正在趋向稳定增长。国星光电(002449)上半年营业收入10.55亿元，同比增长16.36%，归属于上市公司股东的净利润9462.19万元，同比增长13.23%。鸿利智汇(300219)发布业绩预告，上半年主营业务保持了稳定的增长;预计上半年净利润较去年同期增长130%～150%。新三板上市公司晶科电子(836789.OC)因上半年扩产布局以及业务表现良好，实现净利润1772万元，较去年同期增长305%。中昊光电总经理王孟源认为，“从上半年封装市场整体表现来看，价格趋稳。企业规模扩大、产品结构优化以及控制成本效益是主要因素，当然一部分上市公司通过并购整合带来的收益增长也是业绩增长的主线。”对于中昊光电来说，上半年也是个丰收季。“今年上半年，中昊光电的汽车照明和特殊光色照明产品业绩已远超传统商照产品，公司实现销售额同比去年增长200%以上。”王孟源告诉高工LED，现在也很多封装厂家也开始关注并涉足细分市场，

长电科技整合星科金朋:营收狂增利润雪崩

国内半导体封装巨头长电科技(17.48 +0.17%,买入)8月24日晚间发布公告，2016年上半年公司实现营业收入75.11亿元，同比增长120.15%，归属于上市公司股东的净利润1071.3万元，同比下降91.34%。基本每股收益0.01元。 通过收购新加坡封测厂星科金朋，长电科技企业规模���大，行业排名从第六跃升为第四，全球市场占有率从 3.9% 提升到 10%。目前全球前 15 大半导体公司均为公司客户。不过，报告期内公司完成全年收入计划近四成，占比相对较低。财报显示，本季度星科金朋并表，增厚营业收入，由于星科金朋的亏损削减了净利润以及毛利率等。相比，原长电科技营业收入和归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增长20.31%和57.60%。报告期毛利率偏低主要是星科金朋本期亏损，加上长电韩国公司的 SIP 项目处于建设期；原长电毛利率为 21.51%，比上年同期减少 0.67 个百分点。公司指出，报告期内加快了对星科金朋的整合。针对星科金朋由于个别大客户订单自 2015 年下半年下滑，导致产能利用率偏低，亏损较大的 情况，通过交叉销售，为订单影响*大的韩国厂导入 国内客

长电科技整合星科金朋 营收增120%利润降91.34%

国内半导体封装巨头长电科技(17.48 +0.17%,买入)8月24日晚间发布公告，2016年上半年公司实现营业收入75.11亿元，同比增长120.15%，归属于上市公司股东的净利润1071.3万元，同比下降91.34%。基本每股收益0.01元。通过收购新加坡封测厂星科金朋，长电科技企业规模扩大，行业排名从第六跃升为第四，全球市场占有率从 3.9% 提升到 10%。目前全球前 15 大半导体公司均为公司客户。不过，报告期内公司完成全年收入计划近四成，占比相对较低。财报显示，本季度星科金朋并表，增厚营业收入，由于星科金朋的亏损削减了净利润以及毛利率等。相比，原长电科技营业收入和归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增长20.31%和57.60%。报告期毛利率偏低主要是星科金朋本期亏损，加上长电韩国公司的 SIP 项目处于建设期;原长电毛利率为 21.51%，比上年同期减少 0.67 个百分点。公司指出，报告期内加快了对星科金朋的整合。针对星科金朋由于个别大客户订单自 2015 年下半年下滑，导致产能利用率偏低，亏损较大的 情况，通过交叉销售，为订单影响*大的韩国厂导入 国内客户

半导体今年成长 Gartner估减个位数

因产品平均售价下滑影响，包括顾能(Gartner)等多个研调机构纷纷调降今年半导体产值预估，多由先前预估的成长个位数百分点，降为衰退个位数百分点水准。据国际半导体产业协会(SEMI)指出，顾能原先预估，今年半导体业产值将年增1.9%；世界半导体贸易统计组织(WSTS)也预估，半导体业产值将成长1.4%。CowenLRA预估，今年半导体产值将成长4.9%；ICInsights预估，半导体产值将成长4%。SEMI表示，各家研调机构原先多预估，半导体产值将成长低个位数百分点水准。只是据WSTS统计，上半年半导体产值较去年同期减少6%；SEMI统计，上半年半导体设备出货金额较去年同期减少3%。此外，上半年矽晶圆出货面积也较去年同期减少2%。包括顾能等研调机构纷纷调降今年半导体产值预估，并多由原先的正成长，转为衰退个位数百分点，产品售价下滑是影响产值衰退的主因；顾能即预期，半导体产值将减少3%；WSTS也预估，半导体产值将减少2.3%。

勤上光电“进击”教育产业 下一步如何走?

勤上光电通过发行股份及支付现金的方式，购买广州龙文教育100%股权的交易已经过证监会审核并获得有条件通过。截至8月19日，本次发行股份购买资产之标的资产已完成过户，勤上光电持有广州龙文100%的股权。可以说公司的战略转型已经迈出了成功的**步。 相对于在美港上市有些遥不可及的以及新三板流动性过低的教育资产，作为2016年民营教育资产并购成功案例，公司有着较好的稀缺性。虽然市场预期《民促法》三修将在近期通过实施，将会为教育资产证券化**路障，但是我们也较为担心其实施细则及真正落地仍有较长一段时间，从这个角度来看在今明两年A股已上市的教育资产仍具备较好的先发优势。同时，公司具备充裕的现金(账面现金12.65亿+18亿配套资金)，以及**大股东华夏人寿所布局教育资产为公司带来后续项目池。可预期，公司转型起步于“1对1”教育培训服务，但并不止于此。在一个中长期持续增长(10-15%增速)的教育服务产业，公司有望通过外延并购而实现公司个体的高速增长。 我们期望看到公司下一步对教育产业的“进击”。 勤上光电作为今年并购教育资产的成功案例，为教育资产证券化提供了一种路径，我们对公司未来的布局也充满期

SEMI：北美半导体设备订单出货比连续8月达1以上

国际半导体设备材料协会（SEMI）公布，7月北美半导体设备订单出货比（Book-to-Bill Ratio，B/B值）从6月的1上扬至1.05，并已连续八个月守稳在1以上。 SEMI指出，北美半导体设备厂商7月份的3个月平均订单金额为17.9亿美元，较6月的17.1亿美元增加4.7%，较去年同期的15.9亿美元增加13.1%。 出货部分，7月份的3个月平均出货金额为17.1亿美元，较6月的17.2亿美元略减0.6%，较去年同期的15.6亿美元增加9.6%。 整体来看，订单出货比仍大于1，象征半导体景气扩张，反映全球晶圆代工厂与存储器厂加快设备投资。 SEMI还指出，半导体设备厂每月接单量已连续三个月超过17亿美元，中国与3D NAND记忆体制造商採购强劲，预期短期动能有望延续。 台积电今年资本支出上看百亿美元新高，半导体大厂英特尔、三星下半年亦加速先进制程发展，预期下半年整体半导体资本支出比上半年更高。

报道称瑞萨收购Intersil已进入*终谈判阶段

2016年8月22日的《日本经济新闻晨刊》报道称，瑞萨电子收购美国英特矽尔（Intersil）已进入*终谈判阶段。该报称，此次收购金额*大或达到3000亿日元，*快将在8月内达成基本意向。 英特矽尔是1999年8月从美国哈里斯公司（Harris）半导体部门独立出来后成立的。*初主要经营无线通信用模拟半导体，目前的主力产品是电源周边的模拟IC。2015财年（截至2016年1月1日）的销售额达到5.22亿美元。拥有员工约1000人。对于上述报道，瑞萨回应称：“今天有部分媒体刊登了关于我们将收购美国半导体公司的报道，但相关消息并不是本公司发布的。为了使业务进一步实现增长，我们正在考虑包括该收购案在内的多种可能性，但目前此事并未做出决定。今后，在应该公开的事实确定下来以后，我们会迅速对外公布。”（记者：小岛 郁太郎）

物联网助力 八寸晶圆厂迎**春

自从半导体产业萌芽以来，制程微缩一直是带动产业成长与应用发展的主要动能。但在物联网时代，各种特殊制程的重要性将大幅崛起，一度退居配角的8吋晶圆厂，也将再度成为各大半导体业者未来策略布局中不可或缺的一环。 从英特尔（Intel）共同创办人GordonMoore在1975年提出摩尔定律（Moore‘sLaw）以来，制程微缩在过去40多年来，一直被半导体产业奉为金科玉律。然而，随着技术难度与投资门槛越来越高，能跟上摩尔定律脚步的半导体业者已经越来越少。如何在摩尔定律的轨道之外寻找新的方向，成为半导体业内人人关心的话题。 台积电特殊制程营收成长远胜半导体产业平均值 台积电近期在圣荷西（SanJose）举办的年度科技论坛上，揭露了一组相当引人思考的数字。在全球晶圆代工只成长4.4%的2015年（表1），该公司的特殊制程营收成长了21%，且展望2016年，预估特殊制程营收仍将维持相同的成长力道。在营收飞快成长的情况下，若台积电对特殊制程晶圆产能大举投资，应不令人意外。 台积电所定义的特殊制程包含CMOS影像感测器、微机电系统（MEMS）、化学感测器制程、生物感测器制程、N40HV高压制程、Bipo

中国半导体行业格局分析

上回我们简单地回顾了中国半导体产业的发展历史：《中国半导体行业发展历史回顾》，在继续分析中国半导体产业特点之前，我们必须先了解一下半导体生产工艺的简单流程，虽然对于非半导体行业的读者来说应该���非常枯燥的，但对于看清半导体行业的整个格局是十分重要的。还有一点也是必须声明一下，笔者是学经济学的，专业也是宏观经济，对半导体应该可以用一窍不通来形容，在制造工艺方面比我了解很多的读者大有人在，写这些技术的初衷只在对行业进行了解，如有不足或错误之处敬请谅解。 半导体的生产工艺笼统地可以分成：芯片设计、前道工序的晶圆加工和后道工序的封装测试三个工序。芯片设计是根据终端产品的需求，从系统、模块、门电路等各个层级进行选择并组合，确定器件结构、工艺方案等，实现相关的功能和性能要求，*终输出电路设计的版图，提供到生产企业进行加工生产；晶圆加工又称为前道工序，是根据设计给出的电路版图，通过炉管、湿刻、淀积、光刻、干刻、注入、退火等不同工艺流程在半导体晶圆基板上上形成元器件和互联线，*终输出整片已经完成功能及性能实现的晶圆片；封装测试又称为后道工序，是对加工企业的晶圆片根据客户要求进行封装加工成独立的单个芯片，

工业激光材料加工的未来

国际激光业界人士分析：未来长时间里，新激光技术和新兴市场将推动激光工业加工应用保持高个位数比例增长。随后对该观点进行了详细解释和分析。 当谈及全球工业激光材料加工市场情况时，总体而言一直保持平稳增长态势，但是保持高个位数比例增长的前提条件或根基又是什么呢？ 企业要赢得市场的关键是什么呢？激光企业的成长离不开激光技术的多样化！回顾激光企业发展历程，主要目标是提升激光器输出功率，这个现象在多个领域都存在，例如CO2、固体、二极管、甚至包括光纤激光器领域。但是，输出功率的提升并不能拓展潜在市场或应用领域。因此，激光企业需要从脉宽或波长方面提升激光器性能以满足应用需求。许多激光企业通过拓展技术或产品组合来提升在激光材料加工市场的地位。可是他们的市场是什么或在哪里？激光器或短脉冲激光器很大的市场机遇在消费电子及半导体应用，包括脆性材料加工，例如陶瓷、蓝宝石、玻璃、聚合材料等等。由于零部件的小型化、便携性或精密材料等原因，消费电子应用需要不同激光技术。 医疗器械领域也是激光器未来重要方向，包括植入物及仪器方面，主要原因是激光技术能够满足医疗器械领域高品质要求、产生的残渣少、可自由清理材料残渣。 同