台湾科技业 看见曙光了

日经新闻报导，被视为全球资讯科技业（IT）景气指标的台湾科技厂出现复甦迹象。*新资料显示，台湾企业8月销售比去年同期成长5%，为十个月以来首度成长。在半导体的带动下，电子代工服务（EMS）也明显恢复成长，主要受惠于苹果公司新推出的iPhone 7需求升高，但能否维持强劲的复甦态势仍难以预料。 日经新闻统计台湾19家主要IT厂8月营收，发现其中十家企业的营收出现成长，优于前月的仅五家；19家企业的营收共计达新台币8,590亿元。先前在苹果和中国经济成长同步放缓的相互影响下，台湾IT业一度陷入低谷，如今终于迎来曙光。 台积电8月营收成长40.7%，攀抵新台币943亿元，创下历来*高单月营收。去年台积电和三星电子均是iPhone 6s晶片的供应商，但这次台积电凭藉著技术实力，拿下i7晶片的全数订单。台湾IT厂单月营收变动 资料来源：日经中文网 根据调查，五家半导体公司营收总成长28.6%，表现强劲；联发科营收劲扬36.1%，日月光增长4.3%。四家代工厂的营收则成长1.7%，为六个月来首见成长。鸿海营收成长6.8%，达到新台币3,126亿元，其中对苹果供货据悉占销售的半数以上，显示i7的组装

AIXTRON正式接受中国投资者收购要约 每股6欧元溢价51%

对于MOCVD两大巨头之一的AIXTRON(爱思强)，中国企业的收购想法从未停止。显然，除了因为AIXTRON是LED核心设备MOCVD的全球主要提供商之一，其更多的半导体设备的业务，对于中国LED芯片企业来说，也吻合未来第三代半导体市场的需求。9月16日，在法兰克福注册的Grand Chip Investment GmbH公司正式宣布以公开要约方式收购Aixtron(NASDAQ：AIXG)的全部美国存托股票。此次收购价格为每股6欧元。比Aixtron上周五收盘时的每股4.86欧元高出近24%。相比爱思强过去3个月加权平均股价，上述报价代表着51%的溢价。此次收购要约截止日期是2016年10月7日24点(德国法兰克福时间)，同时，根据德国当地证券法规保留延长时限的可能。截止9月16日休市，AIXTRON的注册股为1.13亿股。截止基准日，收购要约已经接受的股份为789.03万股，占全部股份的7%。本次可接受要约收购股份至少是60%的比例。Aixtron(AIXG)今年二季度财报显示，该季度公司录得营收3410万美元，较去年同期下降15.6%，低于分析师预期的3673万美元；每股亏损0

直攻7纳米制程　GlobalFoundries拟投资纽约厂数十亿美元

芯片代工大厂GlobalFoundries为直攻7纳米制程，计划在其美国纽约晶圆厂投资数十亿美元，引进*先进的生产设备。 根据华尔街日报(WSJ)报导，GlobalFoundries并未发表具体投资金额。但据VLSI Research分析师预估，GlobalFoundries需投资40亿~50亿美元采购新设备方能实现目标。GlobalFoundries执行长Sanjay Jha表示，让公司将打破半导体产业惯例，跳过10纳米制程，由目前的14纳米制程直攻7纳米制程，计划在2018年开始量产。台积电、英特尔(Intel)、三星电子(Samsung Electronics)等半导体大厂都计划在7纳米制程之前先导入10纳米制程。但Jha认为，10纳米制程的技术优势不大，恐难回收成本，而该公司规划中的7纳米制程，能同时提升芯片的30%效能及降低60%功耗。事实上，半导体公司在每一代制程中能更加了解新制造技术和材料，因此通常不会跳过任何一代制程。Endpoint Technologies Associates分析师表示，GlobalFoundries的策略相当大胆，要直接跳过一代制程是有点冒险的行

量子计算机已走出“象牙塔” 中国已经落后

9月以来，多家媒体援引外媒New Scientist的报道，称谷歌正在加紧其量子计算机研发步伐，报道中不乏“量子计算领域正在快速重组，谷歌的工程师已经悄悄拿出了计划要成为该领域的霸主”“*快明年年底之前就能实现目标”这样的措辞。一时间，量子计算机这一跨时代的“黑科技装备”似乎已款步而来。量子计算机已经历史性地“迈出了实用化的步伐” 然而，记者经多方访问了解到，量子计算机的研发门槛之高、难度之大，虽举国体制亦不敢妄言“几年内便可成为现实”。就连谷歌高薪聘请的来自加州大学圣巴拉拉分校的知名物理学家约翰·马提尼斯（John Martinis）本人也曾表示：“尝试制造一台实际意义上的量子计算机，简直是物理学上的一个噩梦”。经过对一些中文媒体报道的分析，记者发现，谷歌“几年内实现量子计算机计划目标”多为第三方的乐观预估和解读，而“谷歌欲成为量子计算领域霸主”，则多为媒体未经核实谷歌工程师发表的关于量子计算计划论文、转而对外媒报道的曲解和误读。被误读的“量子霸权”翻看New Scientist的报道可以看出，将谷歌量子计算机计划等同于“量子霸权”属于误读。首先，谷歌的确有一整套量子机器学习的计划，

摩根士丹利：物联网发展速度将由现在的8%增加至18%

半导体制程技术竞争升温 FinFET与FD-SOI谁将胜出？

尽管产量仍然非常少，全空乏绝缘上覆硅（fully depleted silicon-on-insulator，FD-SOI）制程有可能继Globalfoundries宣布12奈米计画（参考阅读）之后快速成长；而市场研究机构International Business Strategies （IBS）**分析师Handel Jones表示，三星（Samsung）或将在中国上海成立的一座新晶圆厂是否会采用FD-SOI制程技术，会是其中的重要因素。 获得英特尔（Intel）、三星、台积电（TSMC）等大厂采用的FinFET制程，号称能提供*高性能与*低功耗；但Jones指出，在约当14奈米节点，FD-SOI每逻辑闸成本能比FinFET低16.8%，此外其设计成本也低25%左右，并降低了需要重新设计的风险。 此外不久前在上海出席了一场FD-SOI技术会议的Jones指出，FD-SOI具备能透过偏压（biasing）动态管理功耗的独特能力；该制程还因为明显比FinFET更高的截止频率（cut-off frequency），而能为RF带来更有力的支援：“我们认为智慧型手机应用处理器与数据机晶片会采

智能浪潮如火如荼 我国半导体市场或迎发展契机

近年来全球半导体行业发展速度趋缓，唯独中国一枝独秀，多年来市场需求均保持快速增长。经过多年发展，目前我国半导体化学品已经初具规模。在包括大硅片、光刻胶、湿化学品、特种气体、抛光液和抛光垫等领域均取得突破性进展。中国是全球*大的电子产品制造基地。近年来全球半导体行业发展速度趋缓，唯独中国一枝独秀，多年来市场需求均保持快速增长。根据普华永道的数据显示，中国半导体市场需求占全球比例持续攀升，已由2003年的18.5%提升到2014年的56.6%，中国已成为全球半导体消费的中坚力量。尽管中国半导体市场已成为全球增长引擎，但我国半导体产业的发展与自身的市场需求并不匹配，国内半导体产能全球占比不到10%，2015年集成电路自给率仅为27%左右，大部分产品依靠进口，每年半导体进口金额达到千亿级美元。雄厚的下游产业基础为半导体产业转移提供了强大动力。半导体的商业模式分为IDM模式和垂直分工模式。采用IDM模式的厂商经营范围涵盖了IC设计、IC制造、封分离装测试等各环节���由于半导体制造业具有规模经济效应，垂直分工模式实现IC设计与IC制造等环节的分离，降低了IC设计业的进入门槛，促进了晶圆代工业的发展。

论研发对中国半导体产业进步的重要性

中国半导体业在“三驾马车”合力推动下，一路的小跑，显然己经前进了一大步，但是离开终点仍有较长的距离。 三驾马车要齐头并进 虽然研发，兼并与合资及合作三种方法，或称“三驾马车”都很有效，需要齐头并进，但是在中国半导体业的发展中，实际上它们各有利弊。只有运用得当，及时与到位才会产生积极的效果，否则一定会有后遗证。 其中如兼并，它被业界是尤其看好。如近期紫光赵伟国的论点，“在这样一个全球化时代，光靠自己的努力可能是来不及，所以必须要和全球***的企业进行合作，在此基础上再结合本土化的资源和需求进行二次**”。因此紫光的动作给全球的印象就是“买，买，买”。但是一个策略的成功除了观察动机之外，更关键是要看*后的效果。 兼并是一种激烈的商业行为，它的风险甚高。从近期中国的大部分实践中己经发现有三个方面问题：1），美国CFIUS的审查，它几乎阻挡中国欲兼并全球有影响力的企业：2），出价高，未必一定有效;3），全球平均的概率，兼并成功的可能性仅20%，其中*大的问题是文化上的差异及当地的劳工法律等。 另外，合资与合作，看似也是很好的机会。通常中方可能省事，省心，因为由外方来负责运营企业。但是烦心的事也

爆炸损失超10亿美金 三星出售多公司股份套现止损手机业务

北京时间9月19日早间消息，三星近期启动了Galaxy Note 7手机的全球召回，此举预计将导致三星损失超过10亿美元。在这样的情况下，三星开始出售所投资科技公司的股份，以筹集现金。三星周日表示，已出售硬盘厂商希捷、芯片公司Rambus、半导体制造设备厂商ASML，以及日本电子公司夏普的股份。由于发生了电池起火爆炸事故，三星本月宣布，将召回250万部Galaxy Note 7手机。三星没有披露，这些股份出售将带来多少现金，但筹集这些现金将有助于应对召回事件所需的成本。在李在镕的带领下，三星正在剥离非核心资产，筹集现金。三星目前正寻求开拓生物制药等其他领域。过去10年中，三星利用大规模的制造能力去开拓智能手机、电视机，以及显示器和半导体等元件市场，然而三星高管认为，这些市场目前无法像以往一样给三星带来较大的增长。在智能手机市场，三星正面临中国和印度公司的竞争，这些公司以低价提供了性能强大的手机。与此同时，苹果的新款iPhone于上周五开售。在周日的公告中，三星表示，已出售所持全部的希捷4.2%股份，以及所持全部的4.5% Rambus股份。此外，三星出售所持一半的2.9% ASML股份

NI展出三大半导体测试解决方案

看準复杂且日新月异的智慧装置市场，驱动半导体设备商对多重测试的强劲需求，国家仪器(NI)于2016 Semicon Taiwan展期祭出叁大半导体测试解决方案，分别为可搭配半导体测试系统(STS)使用的高功率RF模组、ATE等级的PXIe-6570数位波形仪器，以及兼具速度与灵敏度的PXIe-4135电源量测单元(SMU)。为了更完整半导体测试的产品选择，NI推出的PXIe-6570数位波形仪器与NI Digital Pattern Editor，将高阶数位测试平台才具备的数位测试功能引进到开放式的PXI平台中，让工程师可妥善运用波形编辑器，与除错工具降低整体的测试成本，提升RF与类比IC的传输率，并让电源管理IC、MEMS装置与混合讯号IC製造商突破传统半导体自动化测试设备的封闭架构，成为具备ATE等级的数位仪器，有助于企业缩短产品的上市时程。而在半导体的电源量测方面，NI PXIe-4135 SMU具备10 fA的高灵敏度与高达200V的电压输出，可测试低电流讯号并进行晶圆参数测试、材料研究、低电流感测器与各种IC特性测试。此外，工程师还可透过模组化的PXI SMU打造体积精巧、平

这款用于前大灯的LED车灯，来自一家中国封装企业

作为新兴的LED照明领域，LED汽车前大灯已经开始取代传统的氙气灯，应用于中**汽车照明市场，并渐渐向低端车普及。由于对汽车产品的可靠性与光衰有严苛要求，当前仅有 Lumiled, OSRAM, Nichia等少数几个厂家获得汽车厂商的认可。另外，韩国的三星、首尔半导体在政府支持下亦获得韩国车系的认可。作为目前国内*大的大功率陶瓷封装研发和生产企业，晶瑞光电很早就布局汽车照明，经过近些年的深耕不辍，再加上8月份正式获得ISO/TS16949质量体系认证证书。公司的汽车照明产品已赢得了较高的市场占有率。其实，晶瑞光电是封装领域的“后进者”，2013年开始量产，在行业一片红海之下，凭借独有的**理念和产品设计思路，演绎了一段“后来居上”的传奇。2016年7月，晶瑞光电成功研发出新产品1x3系列LED车灯AFL3，该产品用于汽车前装前大灯。1x3系列LED车灯AFL3产品1x3系列LED车灯AFL3采用高导热陶瓷基板，将LED芯片共晶焊接于基板上，实现散热性能好，热阻低;同时采用特殊的荧光涂覆方式以及独特的填白胶技术，光源发光角度为120°。AFL3具有小出光面高光通密度，易于配光的特点，且

智能浪潮如火如荼 我国半导体市场放量可期

近年来全球半导体行业发展速度趋缓，唯独中国一枝独秀，多年来市场需求均保持快速增长。经过多年发展，目前我国半导体化学品已经初具规模。在包括大硅片、光刻胶、湿化学品、特种气体、抛光液和抛光垫等领域均取得突破性进展。中国是全球*大的电子产品制造基地。近年来全球半导体行业发展速度趋缓，唯独中国一枝独秀，多年来市场需求均保持快速增长。根据普华永道的数据显示，中国半导体市场需求占全球比例持续攀升，已由2003年的18.5%提升到2014年的56.6%，中国已成为全球半导体消费的中坚力量。尽管中国半导体市场已成为全球增长引擎，但我国半导体产业的发展与自身的市场需求并不匹配，国内半导体产能全球占比不到10%，2015年集成电路自给率仅为27%左右，大部分产品依靠进口，每年半导体进口金额达到千亿级美元。雄厚的下游产业基础为半导体产业转移提供了强大动力。半导体的商业模式分为IDM模式和垂直分工模式。采用IDM模式的厂商经营范围涵盖了IC设计、IC制造、封分离装测试等各环节。由于半导体制造业具有规模经济效应，垂直分工模式实现IC设计与IC制造等环节的分离，降低了IC设计业的进入门槛，促进了晶圆代工业的发展。

莱迪思半导体扩展车用级系列产品ECP5和CrossLink

莱迪思半导体公司 ? Lattice Diamond? 3.8 提供软体支援CrossLink 车用级元件的主要特色包括：? 全球速度*快的MIPI D-PHY 桥接元件支援12 Gbps 频宽，实现高达4K UHD 解析度的视讯传输? 支援常见的行动装置、摄影镜头、显示器以及传统介面，包括MIPI D-PHY、MIPI CSI-2、MIPI DSI、MIPI DPI、CMOS、SubLVDS 和LVDS 等介面? 业界6 mm2 *小尺寸的封装选择? 超低运作功耗的可编程桥接解决方案? 内建休眠模式? 结合ASSP 和FPGA 的优势，提供*佳的解决方案? Lattice Diamond? 3.8 提供软体支援ECP5 和CrossLink 车用级元件的样品正式开放申请。

比亚迪扩建美国工厂 未来还有第三期工程

据汽车媒体报道，为了继续扩大美国市场的竞争力，满足世界需求，中国电动汽车巨头比亚迪将启动其美国兰开斯特工厂的二期建造工程，二期工程有望于2017年完工。中国汽车制造商比亚迪周二表示，公司将启动其加州兰开斯特(Lancaster)工厂的**期建造，以继续扩大其美国市场的竞争力以及影响力��据悉，比亚迪兰开斯特工厂的建设总共为三期。目前，比亚迪是世界电动汽车市场上的主要参与者之一。而兰开斯特工厂主要是比亚迪长途大巴以及巴士的建造工厂。如今，世界上对于比亚迪零排放的大巴车以及公交车的需求量与日俱增，同时，在商用以及工业领域，比亚迪的中型以及重型卡车方面的需求也大大增加。因此，比亚迪开启兰开斯特工厂的**期扩大工程，计划在未来三年使就业岗位增加三倍。目前，比亚迪兰开斯特工厂有员工400名。比亚迪北美总经理李柯(Stella Li)指出：“目前，比亚迪兰开斯特工厂的员工正为**交通出行系统组装公共汽车，但很快，我们就能够增加产能，并以更快的速度，向顾客们交付*新的零排放汽车。”比亚迪表示，二期工程预计将使工厂增加至少40000平方英尺(约3716平方米)的面积，并将于2017年完工。接下来的第三期

再论半导体业加强研发

中国半导体业在“三驾马车”合力推动下，一路的小跑，显然己经前进了一大步，但是离开终点仍有较长的距离。三驾马车要齐头并进虽然研发，兼并与合资及合作三种方法，或称“三驾马车“都很有效，需要齐头并进，但是在中国半导体业的发展中，实际上它们各有利弊。只有运用得当，及时与到位才会产生积极的效果，否则一定会有后遗证。其中如兼并，它被业界是尤其看好。如近期紫光赵伟国的论点，“在这样一个全球化时代，光靠自己的努力可能是来不及，所以必须要和全球***的企业进行合作，在此基础上再结合本土化的资源和需求进行二次**”。因此紫光的动作给全球的印象就是“买，买，买”。但是一个策略的成功除了观察动机之外，更关键是要看*后的效果。兼并是一种激烈的商业行为，它的风险甚高。从近期中国的大部分实践中己经发现有三个方面问题：1)，美国CFIUS的审查，它几乎阻挡中国欲兼并全球有影响力的企业：2)，出价高，未必一定有效;3)，全球平均的概率，兼并成功的可能性仅20%，其中*大的问题是文化上的差异及当地的劳工法律等。另外，合资与合作，看似也是很好的机会。通常中方可能省事，省心，因为由外方来负责运营企业。但是烦心的事也不少，通常

高通在上海成立半导体测试工厂;

区域空间布局网渐成 国内传感器有望弯道超车

传感器在万物互联时代高速成长的大趋势下，其发展会受到来自智能硬件、智能汽车、智能工厂等领域的强大助力，并将向环境监测、医疗保健等领域不断扩展。据BCCResearch预计，2016-2021年全球传感器市场复合增长率为11%，到2021年将达到1906亿美元，传感器的市场空间极为广阔。麦肯锡报告指出，到2025年，物联网带来的经济效益将在2.7万亿到6.2万亿美元之间。其中传感器作为数据采集的入口，物联网的“心脏”，将迎来巨大的发展空间。五大区域空间布局渐成 我国传感器市场奋起直追目前全球传感器市场主要由美国、日本、德国的几家龙头公司主导。2013年美国、日本、德国占据近60%的市场份额。2014年，全球传感器市场规模达1260亿美元，同比增长20%左右。美国、日本、德国及中国合计占据全球传感器市场份额的72%，其中中国占比约11%。目前我国传感器企业正努力追赶国外企业，并出现区域的传感器企业集群，企业主要集中在长三角地区，并逐渐形成以北京、上海、南京、深圳、沈阳和西安等中心城市为主的区域空间布局。长三角区域：以上海、无锡、南京为中心。逐渐形成包括热敏、磁敏、图像、称重、光电、温度、气

Qualcomm成立高通通讯技术（上海）有限公司 面向半导体制造测试

高通通讯技术(上海)有限公司昨日成立，新公司位于上海外高桥自由贸易区，拥有半导体测试设施，这也是Qualcomm**涉足半导体制造测试业务。通过与全球**的半导体封装和测试服务提供商Amkor Technologies, Inc.合作，新公司将Amkor丰富的测试服务经验和**的净室设施与Qualcomm Technologies行业**的前沿产品工程和开发优势相结合。这一新的制造测试公司展现了Qualcomm Technologies持续投资并帮助增强中国半导体专业能力的承诺，也体现了其在中国半导体市场**优势的进一步提升。通过设立并运营这一半导体测试中心，Qualcomm Technologies将更加关注客户服务，持续提升其**运营水平，并扩大其在华业务规模。Qualcomm Technologies QCT全球运营**副总裁陈若文表示：“我们一直致力于实现供应链运营的流程化并提升运营效率，这家测试公司正是实现这一使命的重要一步。”Qualcomm中国区董事长孟樸表示：“Qualcomm Technologies始终致力于完善我们在中国的制造布局，成立高通通讯技术(上海)有限公司

中国半导体行业投资翻倍 供需恐恶化

中国正在大力发展半导体产业已经不是新闻了，国家要求提高芯片自给率，2020年要有40%的芯片国产，2025年将提高到70%，这意味着中国未来几年需要大量半导体工厂。从半导体行业协会SEMI的数据来看，未来两年全球新增的19座晶圆厂中有10座都在中国，新增产能将占全球一半。日经新闻认为中国在2015-2020年的半导体投资将翻倍到5万亿日元，这将导致全球供需失衡，因为市场需求并没有同步扩大。 在半导体工厂方面，中国公司确实加大了投资，我们听得*多的就是紫光集团了，这两年不仅巨资收购了瑞迪科、展讯等公司，还接连入股全球前四的台湾半导体封测公司。*近他们还把武汉新芯科技公司拿下了，后者已经在武汉开建***存储芯片基地，预计投资240亿美元，一期工厂主要生产3D NAND，未来还会生产DRAM内存，并进军代工业。 紫光和武汉之外，大陆其他地方政府也在拼力建设存储芯片厂，包括华南的深圳、安徽合肥、福建晋江等等，一旦落实，每个地方的晶圆厂建设也要花费上百亿美元投资。 海外公司也在加大中国市场投资，三星70亿美元在西安建设了3D NAND闪存厂，目前已经投产，Intel还在投资升级大连的晶圆厂，原本

中国半导体行业投资翻倍 供需恐恶化

中国正在大力发展半导体产业已经不是新闻了，国家要求提高芯片自给率，2020年要有40%的芯片国产，2025年将提高到70%，这意味着中国未来几年需要大量半导体工厂。从半导体行业协会SEMI的数据来看，未来两年全球新增的19座晶圆厂中有10座都在中国，新增产能将占全球一半。日经新闻认为中国在2015-2020年的半导体投资将翻倍到5万亿日元，这将导致全球供需失衡，因为市场需求并没有同步扩大。在半导体工厂方面，中国公司确实加大了投资，我们听得*多的就是紫光集团了，这两年不仅巨资收购了瑞迪科、展讯等公司，还接连入股全球前四的台湾半导体封测公司。*近他们还把武汉新芯科技公司拿下了，后者已经在武汉开建***存储芯片基地，预计投资240亿美元，一期工厂主要生产3D NAND，未来还会生产DRAM内存，并进军代工业。紫光和武汉之外，大陆其他地方政府也在拼力建设存储芯片厂，包括华南的深圳、安徽合肥、福建晋江等等，一旦落实，每个地方的晶圆厂建设也要花费上百亿美元投资。海外公司也在加大中国市场投资，三星70亿美元在西安建设了3D NAND闪存厂，目前已经投产，Intel还在投资升级大连的晶圆厂，原本是芯片

南韩8月手机、面板出口骤减，惟半导体、电脑表现优

受惠于半导体、PC出货反弹，南韩8月资讯通讯科技(ICT)产品的出口减幅为10个月来*低。 韩联社报导，南韩产业通商资源部(Ministry of Trade, Industry & Energy, MOTIE)12日公布，8月ICT出口额仅年减2.1%至141.3亿美元，虽然是连续10个月萎缩，但减幅却也创下10个月新低。在2015年10月份，南韩ICT的出口额年减了1.6%。若看今年1-8月，ICT总出口额则年减8.9%至1,035.3亿美元。南韩8月份的整体出口额为401.3亿美元，其中ICT的占比为35.2%。由于工作天数较多，南韩8月的出口额反弹了2.6%，为20个月以来首度出现正值。相较之下，8月南韩对国外ICT产品的进口额则年减0.1%至75.3亿美元，贸易顺差来到65.9亿美元。报告称，全球对南韩的晶片、电脑需求攀高，促使ICT出口额跟着上扬，抵销了手机、面板的疲软表现。仔细来看，8月南韩的电脑出口额年增22.7%至6.3亿美元，半导体出口额也年增2.5%至55.9亿美元，但手机出口额却年减18.1%至19.8亿美元，面板出口额也年减6.8%至25.4亿美元。若以区域划

半导体项目落户浦口 2020年产业规模达1000亿

近日，“浦口区集成电路全产业链推介暨重大产业项目合作签约仪式”，在南京浦口隆重举行。对此，集成电路等一批重大产业项目将落户南京浦口区。 浦口区是南京市集成电路产业的主要承载基地，2015年7月江苏省经信委授予了浦口经济开发区“江苏省集成电路产业基地”称号。集成电路产业基地首期规划面积5平方公里，重点开发建设IC设计、制造以及封测三大产业园区，已经建成运营集成电路产业的设计、封装、测试、创客中心等四个公共服务平台，努力打造集成电路包括芯片设计、晶圆制造、晶圆测试、芯片封装、成品测试、终端制造各个环节完整的产业链。目前，已入驻台积电、清华紫光、江苏艾科、苏州微邦电子、苏州金创科技等包含**芯片设计、封装测试、终端制造上下游企业。计划到2020年，培育5家超10亿元龙头企业，引进100家相关企业，产业规模达1000亿元，并朝着3000亿级目标奋进，努力建设成为**乃至全球具有重要影响力的集成电路产业基地。与此同时，浦口区积极利用相关基金鼓励集成电路产业发展。今年，江北新区设立200亿元发展运作基金。南京江北新区发展基金是由江苏省政府投资基金与南京市共同设立，由省政府投资基金与江北新区管委会、

高通测试中心在安靠上海园区成立

高通通信技术（上海）有限公司成立，专注于半导体测试 进一步强化高通和安靠的伙伴关系，半导体生产与产品工程和研发的强强联合高通公司昨天宣布，高通在上海外高桥自贸区成立高通通信技术（上海）有限公司（QTS），专注于半导体测试，这是高通**涉足半导体生产领域。安靠为封测代工领域的***之一，高通将和安靠通力合作，新公司（QTS）结合了安靠丰富的测试服务经验、先进的净化厂房以及高通业界**的产品工程研发能力。这个新的生产设施体现了高通的承诺：在中国持续投资并帮助半导体技术的提高。同时这也展示了高通在中国半导体市场的领导地位。通过成立及运营测试中心（QTS），高通将强化其对客户服务的聚焦，提高运营效率，并提升其在中国市场的业务。高通全球营运**副总裁 Roawen Chen 说道：“测试中心的成立体现了我们持续改善供应链和营运效率的努力”。“高通一直努力扩大我们在中国的生产版图，高通通信技术（上海）有限公司的成立是对这一努力的*好诠释”，高通中国区总裁 Frank Meng 说道。安靠公司总裁兼CEO Steve Kelly 强调：“我们非常高兴能和高通在中国的测试中心一起合作。安靠在中国提供*

机会早知道：传感器望成半导体增长*快领域

由中国传感器与物联网产业联盟组织的中国（上海）国际传感器技术与应用展览会将于12日在沪开幕。考虑到届时展示的新产品、新技术有望引发市场关注，资讯特采访了展会组织方及相关参展公司。 联盟相关人士受访时表示，目前传感器已在消费电子领域获得广泛应用，且随着“中国制造2025”逐步深入推进，其在智能制造、无人驾驶等工控领域也将展示出更大的增长潜力，这意味着传感器子行业有望成为半导体增长*快领域，到2025年将达到万亿级别。MEMS传感器龙头苏州固锝近期称，其压力传感器拟年底前后量产、陀螺仪传感器正在开发中；士兰微作为稀缺IDM模式公司，近期推出国内首款单芯片六轴惯性传感器。而在工业控制领域，气体传感器龙头汉威电子已形成“传感器+监测终端+数据采集+GIS+云应用”的物联网系统解决方案，业务应用覆盖智慧城市、智慧**、智慧环保、智能家居、健康等领域；苏奥传感是国内**的汽车油位传感器生产商，产品2015年的市场占有率达到30.5％；盾安环境于今年3月份获得国开发展基金投资，拟实施“年产1000万只MEMS智能传感器及物联网传感器产业化建设项目”。

大摩：物联网为2017年主要发展领域

摩根士丹利多次调查结果表明，“物联网是2017年的主要发展领域”。 据摩根士丹利调查显示，117名半导体产业设计技师中90%认为新物联网商品潮即将到来。考虑到物联网新商品的平均开发周期为1年至1年半，即使商品从现在开始开发，也将于2017年至2018年完成。因此可以预计，一场****的物联网商品狂潮或将于2017至2018年间到来。随着物联网不断发展，微控制器的需求不断飙升，摩根士丹利预计半导体产业规模将在明年达到330亿美元。摩根士丹利还预计未来5年内，物联网的发展速度将由现在的8%增加至18%。从摩根发表的多篇物联网报告表示，物联网将对于未来的产业自动化发展带来重大影响，比如美国通用电气的产业软件平台“Predix云”。

半导体厂纷纷进军大陆 五年500亿美元投资

全球半导体厂正计划在中国大规模扩产，未来五年总投资额预料达500亿美元，比过去五年增加两倍以上。包括紫光集团240亿美元的存储器工厂在内，目前至少有10项新建或扩建工厂计画。在北京积极推动半导体制造部门成为主要产业下，英特尔和三星电子也计划扩建现有工厂。不过如此大手笔投资，却也让人担心可能引发全球供需失衡。笔者调查全球半导体和半导体制造设备厂营运状况，包括订单趋势和计画，并统计业者打算投入中国的资本支出，发现大部分追加投资都将花在半导体制造设备上。美国顾问公司贝恩（Bain & Co.）的估计也显示，全球半导体厂商未来10年在中国的投资，总计可望达到1，080亿美元。 紫光集团计划在武汉设立生产NAND快闪存储器和动态随机存取存储器（DRAM）的工厂，*近也收购武汉新芯集成电路制造公司（XMC），被视为是中国政府欲透过整合国内主要芯片厂，以提高投资效率策略的一环。英特尔计划扩展大连存储器厂的产能，三星电子也可能扩大在中国的投资。其他计划在中国设立新厂的半导体业者包括台积电和美国格罗方德（GlobalFoundries）。分析师表示，半导体厂商纷纷到中国设厂，除了能缩短与智能手机和个人电

提升VVC性能 Reno力推EVC匹配网路

为了满足14nm（奈米）以下的先进制程制造需求，半导体制造用高性能射频匹配网路、射频电源产生器和流量管理系统开发商Reno Sub-Systems推出了EVC（电子式可变电容）匹配网路，新式系统改善了传统的VVC（真空可变电容）性能。 右起为Reno Sub-Systems业务开发总监Bill Suber、九佳科技销售事业部副总庄佩玲、Reno Sub-Systems技术支援经理Victor Huang。现阶段，半导体制造商促使着相关OEM厂商改善机台腔体(Chamber)和系统之间的薄膜特性，以及制程一致性；随着技术节点微缩，并且朝向多图样(Multi Patterning)、finFET逻辑闸、3D NAND，以及TSV（矽穿孔）元件的发展使挑战更趋严峻。Reno Sub-Systems业务开发总监Bill Suber表示，整个半导体产业历经了五六十年旧式设备早已无法满足先进制程对于速度的需求，而该公司的EVC匹配网路可克服电浆相关的沉积及蚀刻制程挑战，对于14奈米及以下的制造商来说，微秒无线射频调谐是相当重要的。Suber认为，传统制程（例如28nm以上），对于时间、速度的要求并

各显神通的中国半导体产业四大集团军

中国的产业转型有低谷，有波峰。低谷是钢铁煤炭等产能过剩的行业，波峰是大飞机半导体等产能不足的行业。是的，产能不足，以至于需要大规模的从海外进口，这就给本土投资者提供了一桌饕餮盛宴。市场有多大呢?先普及一个概念，半导体可以分为四类产品，分别是集成电路、光电子器件、分立器件和传感器。其中规模*大的是集成电路，占半导体市场的81%，占了**主导地位。所以很多人将集成电路和半导体混为一谈。2015年，中国进口集成电路所花掉的钱高达2307亿美金，是**大宗的进口商品。而据国家制造强国建设战略咨询委员会的估算，2015年中国集成电路市场占全球的三分之一，增速是全球平均的3倍，在10年之后，将进一步达到全球的45%。这么庞大与重要的市场，目前95%以上的产品供给都来自外资，这是中国政府不能容忍的，为了能夺回这个战略命脉行业的控制权，一场由国家主导的投资浪潮就此掀开帷幕。这场浪潮的起点，是2014年6月发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》。紧接着是一年后发布的《中国制造2025》，新一代信息技术产业被放在了**的位置。有了军令状，就得有雷霆动作，我国政府一旦重视起来，魄力之大通常超乎你的想象。具体

Qualcomm面向半导体制造测试 成立高通通讯技术公司

Qualcomm成立高通通讯技术（上海）有限公司 面向半导体制造测试 —扩展Qualcomm Technologies, Inc.与Amkor Technologies Inc.的合作关系，将半导体制造专长与产品工程和开发相结合—集微网消息，2016年9月12日，圣迭戈——Qualcomm Incorporated（NASDAQ: QCOM）今日宣布成立高通通讯技术（上海）有限公司（Qualcomm Communication Technologies (Shanghai) Co. Ltd.） ，新公司位于上海外高桥自由贸易区，拥有半导体测试设施，这也是Qualcomm**涉足半导体制造测试业务。通过与全球**的半导体封装和测试服务提供商Amkor Technologies, Inc.合作，新公司将Amkor丰富的测试服务经验和**的净室设施与Qualcomm Technologies行业**的前沿产品工程和开发优势相结合。这一新的制造测试公司展现了Qualcomm Technologies持续投资并帮助增强中国半导体专业能力的承诺，也体现了其在中国半导体市场**优势的进一步提升。通过

先进制程净化需求增　英特格新型清洁溶液亮相

10奈米以下先进制程带动过滤、净化市场需求增加。看好此一商机，英特格(Entegris)宣布推出适用于半导体制程的推出适用于半导体制程的新型后化学机械研磨(post-CMP)清洁溶液--PlanarClean AG，此系列产品是专为10奈米以下制程所设计，满足先进制程晶圆清洗需求，且不会损坏高阶薄膜或新材料。 Entegris总裁兼执行长Bertrand Loy表示，半导体制程日益复杂，尺寸也愈来愈小，只要出现任何微小杂质，即便只是一粒灰尘，都可以将产品毁掉。因此，晶圆厂必须导入效能更强的过滤、净化产品，确保半导体晶圆不受污染，才能提升生产良率。据悉，在先进高阶制程的清洁步骤中，外露薄膜及材料的数量和类型改变，更凸显出特调清洁溶液的必要性。此外，研磨液颗粒的改变使得许多传统的post-CMP清洁溶液在用于先进制程时，显得效率低落或毫无效果，尤以前端制程(FEOL)*为明显。这些难题促使半导体制造商开始选择经过特别调配的清洁溶液，舍弃一般标准型清洁溶液。PlanarClean AG调配溶液符合这些需求，在铜、钴和钨等高阶制程中展现一步到位的优异清洁效果，还能保护底层的薄膜和物质。**配方

NI：迈向更开放的智能型半导体测试

身为平台式系统供应商，NI（国家仪器）不断致力于协助工程师与科学家，解决当今全球*艰钜的工程挑战。而看准复杂且日新月异的智慧装置市场，正驱动着半导体设备商对多重测试的强劲需求，NI也藉由于2016 Semicon Taiwan的机会，祭出三大半导体测试解决方案，包括可搭配半导体测试系统（STS）使用的高功率RF模组、ATE等级的PXIe-6570数位波形仪器，以及兼具速度与灵敏度的PXIe-4135电源量测单元（SMU）。 NI 于2016 Semicon Taiwan展期祭出三大半导体测试解决方案国家仪器技术行销经理潘建安指出，随着整合到RF前端模组的零组件越来越多，市场对高功率RF测试有极大的需求。NI半导体测试系统（STS）全新的RF功能在RF盲插状态时，能够以+38 dBm的速率传输，并以+40 dBm的速率接收，是目前市场上**个商用化，且不用亲自建置高功率模组的**解决方案。此外，STS可透过全功能软体执行26GHz的S参数量测、FPGA架构的Real-Time封包追踪及数位失真，满足RF与混合讯号装置制造商千变万化的测试需求，还可为企业降低测试成本且无须牺牲量测的精准度与

台积电5纳米半导体技术预计2019年完成试产

随着摩尔定律的逐渐失效，Intel也在十年之后首度破坏了“Tick-Tock”芯片发布节奏，目前已经发布的Intel第七代Kaby Lake处理器依然采用14纳米，对于微架构进行了升级。业内人士表示，2020年之后英特尔计划回归“Tick-Tock”模式，这意味着它将于2022年推出5纳米芯片。 近年来，一些曾经还是Intel追随者的代工商在半导体制程上已经获得很大的进步，Intel止步不前也是原因之一，手机芯片代工大厂台积电物联网业务开发处**处长王耀东在9月6日的记者招待会上表示，在10纳米制程上，技术开发符合预期，目前已有三个客户完成设计，可望在今年底前进入量产，明年第1季度10纳米量产后，开始贡献营收。 7纳米制程进展方面，预计在2018年第1季量产；至于更先进的5纳米技术开发，则从今年初开始进行，预计2019年上半年完成试产，与7纳米技术演进维持二年差距。 王耀东表示，若以台积电2015年营收当基础，到2020年，公司有50%的成长仍来自智能手机相关芯片，25%成长来自高性能运算芯片，至于物联网和车用电子相关产品，则贡献剩下的25%。

半导体厂进军大陆:五年500亿美元投资

全球半导体厂进军大陆:五年500亿美元投资

1.半导体厂进军大陆:五年500亿美元投资;2.10个重大项目在南京开发区开工 总投资达114亿元 集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。 1.半导体厂进军大陆:五年500亿美元投资;日经新闻报导，全球半导体厂正计划在中国大规模扩产，未来五年总投资额预料达500亿美元，比过去五年增加两倍以上。日经报导，包括紫光集团240亿美元的存储器工厂在内，目前至少有10项新建或扩建工厂计画。在北京积���推动半导体制造部门成为主要产业下，英特尔和三星电子也计划扩建现有工厂。不过如此大手笔投资，却也让人担心可能引发全球供需失衡。日经调查全球半导体和半导体制造设备厂营运状况，包括订单趋势和计画，并统计业者打算投入中国的资本支出，发现大部分追加投资都将花在半导体制造设备上。美国顾问公司贝恩（Bain & Co.）的估计也显示，全球半导体厂商未来10年在中国的投资，总计可望达到1,080亿美元。紫光集团计划在武汉设立生产NAND快闪存储器和动态随机存取存储器（DRAM）的工厂，*近也收购武汉新芯集成电路

半导体投资热大厂纷纷布局 五年投资额将达500亿美元

日经新闻报道，全球半导体厂正计划在中国大规模扩产，未来五年总投资额预料达500亿美元，比过去五年增加两倍以上。日经报道，包括紫光集团240亿美元的存储器工厂在内，目前至少有10项新建或扩建工厂计划。在中国政府积极推动半导体制造部门成为主要产业下，英特尔和三星电子也计划扩建现有工厂。日经调查全球半导体和半导体制造设备厂营运状况，包括订单趋势和计划，并统计业者打算投入中国的资本支出，发现大部分追加投资都将花在半导体制造设备上。紫光集团计划在武汉设立生产NAND快闪存储器和动态随机存储器(DRAM)的工厂，*近也收购武汉新芯集成电路制造公司(XMC)，被视为是中国政府欲透过整合国内主要芯片厂，以提高投资效率策略的一环。英特尔计划扩展大连存储器厂的产能，三星电子也可能扩大在中国的投资。其他计划在中国设立新厂的半导体业者包括中国台湾的台积电和美国格罗方德(GlobalFoundries)。

IC Insights下修物联网半导体市场预测

半导体封测大者恒大趋势确立 日矽整合需加速

半导体封测业大者恒大趋势确立，大陆更是大力扶植，江苏长电、南方富士通等指标厂也都有意透过并购国际大厂，角逐全球产业龙头。相较之下，日月光和矽品整合案迟迟未能完成，恐丧失先机。 中国台湾半导体产业定位近来备受讨论，但台积电以一己之力，在10纳米超车全球半导体霸主英特尔，7纳米更将同时打败三星和英特尔，写下新页，激励其他半导体业者展开整并潮，想要效法台积电，壮大研发能量，并累积更庞大的矽智财（IP）。 除了喧腾一时的日月光和矽品整合案之外，欣铨、矽格等业者也相继展开并购移动，今年堪称半导体业、封测业并购*密集的一年。 业者分析，台积电能对抗英特尔、三星两大劲敌，关键在于台积电已具备强大的研发实力，并快速累积为数惊人的矽智财。 对日月光、矽品等封测厂而言，单一公司的规模和台积电相比，实力相差仍悬殊，虽然日月光和矽品目前在全球封测市占率分居**和第三位，但随着半导体制程愈来愈精密，后段封测也因迈向3D IC及异质芯片的系统整合，技术难度愈来愈高，必须加大研发能量。 业界认为，日月光寻求与矽品整合，就是寻求矽智财和技术的整合，提升**能力。 尤其在江苏长电合并新加坡星科金朋、南方富士通想并购全球

日月光吴田玉：半导体生态仍平衡

封测大厂日月光营运长吴田玉昨（7）日出席台湾国际半导体展（SEMICON Taiwan）CEO论坛并发表专题演说。吴田玉表示，台湾IC设计业全球营收占比达20％、晶圆代工业全球营收占比达62％、封装测试业全球营收占比达56.6％。尽管台湾GDP占全球比重仅0.7％，可是台湾半导体产业占全球比重达22％，这其中的明显差距在于台湾半导体产业获得全球伙伴的信任关系，也创造新的价值及商业模式。 吴田玉表示，从2000年迄今，全球半导体营收规模的长期成长幅度保守估计大约是4.8％，从各地区半导体支出规模来看，台湾今年仍占****大，韩国紧追在后，中国大陆后劲强正在急起直追，欧洲因卡位车用和感测器市场也有明显成长。 吴田玉认为，全球半导体产业生态仍维持平衡，现在要问的是什么是下一个阶段的需求内容？从长线来看，全球半导体产业成长的动能仍是人口、生活方式和新效率这三大要素。他指出，随着半导体产业崛起茁壮，带动科技效能提升，全球人口明显增长，生活方式不断进步，让全球资源运用更具效益。 吴田玉也以全球半导体市场的特色来分析，他表示，美国在IC设计、整合元件制造（IDM）、半导体设备等领域占有举足轻重地位，

杭州中天微系统加入电子系统设计（ESD）联盟

集微网消息——2016年9月8日––杭州中天微系统有限公司，一家来自中国杭州的32位嵌入式CPU内核的**供应商，今日成为电子系统设计（ESD）联盟的成员，享有表决权。电子系统设计（ESD）联盟是一家旨在为全球半导体设计生态系统提供商品和服务的国际企业协会。 作为**加入ESD联盟的中国知识产权公司，中天微系统将成为半导体知识产权工作组的正式成员，协助开发知识产权保护的通用架构和*佳方案。中天微系统有意向的其他项目还包括多模工作组和市场统计服务（MSS）。杭州中天微系统有限公司董事长严晓浪指出：“ESD联盟国际范围扩大且其工作重点扩展至知识产权领域，对中天微系统来说，是个大好消息。正在蓬勃发展的中国半导体产业将从参与并支持全球整个设计生态系统的过程中获得重大收益。随着与阿里巴巴的YunOS YoC™平台（Yun-on-Chip）在物联网领域的深入合作，我们的目标是成为联盟在全球集成电路领域，尤其是IoT领域的重要贡献者，提升参与与国际企业合作的能力。”ESD联盟的执行董事鲍勃•***认为：“我们欢迎杭州中天微系统有限公司加入ESD联盟，并期待其参与我们的委员会。在我们持续发展联盟成员、

紫光签下西部数据 下一步是？

因近两年在全球各地多次发起大规模投资并购，而被外媒称为中国“饿虎”的紫光集团董事长赵伟国，再度发起投资。紫光集团旗下紫光股份今（8）日与美国西部数据正式宣布成立合资公司“紫光西部数据有限公司”。 该公司将通过大陆研发团队，结合西部数据和紫光集团在技术研发、设计生产、市场推广等方面的**优势，为各行业客户提供更加符合大陆市场需求的大数据存储解决方案及服务。澎湃新闻根据紫光集团披露的信息，紫光西部数据公司注册资本1.58亿美元，注册地点在南京，投资总额3亿美元，紫光股份与西部数据全部现金出资；股权比例上，紫光股份持股51%，西部数据持股49%。“紫光要成为中国在信息互联网技术领域的太平洋舰队，紫光西部数据是紫光集团从‘芯’到‘云’产业链中的重要一环，将推动大数据存储在大陆各行业的**，促进海量数据收集、存储、分析、应用、**保护等大数据全产业链建设，完善大数据产业生态体系。”赵伟国称。2015年10月，紫光集团曾公布对西部数据的股权认购，涉及金额37.7亿美元，通过这笔交易，紫光集团可以成为西部数据的*大单一股东；但在今年2月，由于美国海外投资委员会CFIUS介入审查，紫光集团终止了对美国

韩半导体、面板设备业者上半年两样情

受惠于韩国及大陆面板业者大举进行设备投资，2016年上半韩国面板设备业者业绩快速成长，尤其三星显示器(Samsung Display)与乐金显示器(LG Display；LGD)大规模投资OLED，更使相关设备业者的业绩表现亮眼。但半导体设备业者的业绩却不增反减，形成明显反差。 据韩媒Digital Times报导，2016年上半韩国设备业者SFA的营收为4,846亿韩元(约4.3亿美元)、营业利益为243亿韩元，在面板与半导体设备事业双双取得佳绩，排名韩国业界**。相较于2015年同期，2016年上半SFA的营收与营业利益分别成长110%与20%，主要可归功于三星增加OLED设备投资，以及大陆面板业者订购OLED蒸镀、封装设备、物流自动化设备等。周星工程(Jusung Engineering)则因取得LGD的OLED封装设备订单，2016年上半营收为与营业利益各为1,238亿韩元及173亿韩元，年增64%与565%。其他如HB Technology的营收为1,040亿韩元，年增67%；AP Systems营收为1,480亿韩元，年增4%。至于供应面板后段制程检验设备的Dong A E

台积电股价市值 双创历史新高

晶圆代工龙头台积电挟技术**优势，昨天台北国际半导体（Semicom Taiwan）开幕、台积电仍持续看好半导体成长动能下，股价冲到还原权息后历史新高一百八十五元，虽然*后以一百八十四元、大涨五元收盘，市值达四点七七兆元，同创历史新高纪录。 台积电总经理暨共同执行长刘德音在国际半导体展论坛中指出，未来持续看好智慧型手机、高效能运算、物联网及车用电子对半导体成长贡献，其中智慧型手机至二○二○年对台积电贡献高达百分之五十，今年第四季与第三季相比，状况不会太差，全年维持营收成长百分之五到十的目标不变。台积电昨天在国内外大厂齐聚台北，写下历史新高价，市值同样再进逼英特尔，也是台湾之光；外资持股台积电昨天也推进到百分之七十九点七，同创历史新高纪录。外资昨天买超台积电七二七六张，为连四天买超，显示外资见美国暂缓升息，资金再度涌进台股，并全力点火台积电，推升股价持绩**大盘**高。刘德音昨天也强调第四季库存调整不会太严重；对于目前全球疯宝可梦热潮，他指出，现在宝可梦无法创造新商机在手机上，未来在虚拟与实境相结合才会创造更大应用商机出来。对于下半年手机市场景气，他认为**季原本外界看法保守，但下半年则

记录产业变迁，细数上半年LED上市公司“九宗*”

2015年对于中国的LED上市公司来说，显得颇为无奈。根据年报数据显示，24家LED上市企业仅6家企业净利率超过10%，仅13家企业‘营’、‘利’双收。去年的行情在今年上半年几乎反转。“行业回暖”成为大家议论的焦点。高工产研LED研究院(GGII)统计数据显示，上半年LED上市公司实现营业利润约61.41亿元，较上年同期增长33.07%。一方面，表明LED企业盈利能力处于回升周期;另一方面，行业兼并购及企业自身成本控制、产品结构优化调整起到一定效果。尤其是部分上市公司合并财务报表后，今年上半年业绩出现大幅增长。但这些LED上市公司仍然表现出明显的分化趋势。有的凭借自身的经营能力和持续扩张，保持营收和利润的稳定增长;有的却经营惨淡，甚至力不从心而逐步退出。高工产研LED研究院(GGII)根据今年上半年各家上市公司的业绩和经营表现，评出了“九宗*”，来呈现LED产业上半年的百态一隅。*高补助：三安光电政府补贴一直是每年贡献三安光电营业外收入的主力军。作为补贴榜上的常客，三安光电以3.48亿元当仁不让地成为上半年泉籍企业的“补贴王”，在A股补贴榜中排名**十三。作为行业大佬，三安光电也是LE

半导体封测大者恒大趋势确立 日矽整合需加速

半导体封测业大者恒大趋势确立，大陆更是大力扶植，江苏长电、南方富士通等指标厂也都有意透过并购国际大厂，角逐全球产业龙头。相较之下，日月光和矽品整合案迟迟未能完成，恐丧失先机。中国台湾半导体产业定位近来备受讨论，但台积电以一己之力，在10纳米超车全球半导体霸主英特尔，7纳米更将同时打败三星和英特尔，写下新页，激励其他半导体业者展开整并潮，想要效法台积电，壮大研发能量，并累积更庞大的矽智财（IP）。除了喧腾一时的日月光和矽品整合案之外，欣铨、矽格等业者也相继展开并购移动，今年堪称半导体业、封测业并购*密集的一年。业者分析，台积电能对抗英特尔、三星两大劲敌，关键在于台积电已具备强大的研发实力，并快速累积为数惊人的矽智财。对日月光、矽品等封测厂而言，单一公司的规模和台积电相比，实力相差仍悬殊，虽然日月光和矽品目前在全球封测市占率分居**和第三位，但随着半导体制程愈来愈精密，后段封测也因迈向3D IC及异质芯片的系统整合，技术难度愈来愈高，必须加大研发能量。业界认为，日月光寻求与矽品整合，就是寻求矽智财和技术的整合，提升**能力。尤其在江苏长电合并新加坡星科金朋、南方富士通想并购全球封测二哥美商

物联网浪潮来袭 半导体业迎新变革

半导体技术无疑是推动人类文明进展的重要助力，从电脑、手机到现在的行动运算与智慧装置，没有半导体，也就不会出现这些一再改变人类生活面貌的科技。现在，半导体技术要再次推动另一次新变革，亦即被称为“NEXT Big Thing”的物联网持续前进。根据市场研究机构IC Insights研究，2015年至2019年，物联网应用系统营收将翻两倍，至2019年可达1,245亿美元市场规模，物联网的新连结数于2019年将达到30.54亿个。不过，对于半导体产业而言，物联网浪潮驱动的不仅是大量的消费性电子元件与网路连结，同时也促使处理器、资料中心及行动装置的资讯运算能力越来越强大，这就仰赖相关先进及特殊制程技术的持续精进，才能实现所需的运算处理能力、连结性、超低耗电、多样感应器以及先进封装的系统级整合等，而这些新出现的需求将大力带动半导体市场成长。物联网IC需求增 驱动制程技术根据IC Insights预估，至2019年，物联网IC销售额可达194.36亿美元，2015至2019这4年间的平均复合成长率达到15.9%。其中，物联网应用将加速光电、感应器、致动器和离散半导体元件强劲的成长，预计于2015年

大陆成为全球**大半导体设备市场

日月光矽品整合 审查要快

半导体封测业大者恒大趋势确立，大陆更是倾官方之力扶植，当地江苏长电、南方富士通等指标厂也都有意透过并购国际大厂，角逐全球产业龙头。相较之下，日月光和矽品整合案迟迟未能完成，恐丧失先机，政府应适时伸出援手，加速日矽整合。 台湾半导体产业定位近来备受讨论，但台积电以一己之力，在10奈米超车全球半导体霸主英特尔，7奈米更将同时打败三星和英特尔，写下新页，激励其他半导体业者展开整并潮，想要师法台积电，壮大研发能量，并累积更庞大的矽智财（IP）。除了喧腾一时的日月光和矽品整合案之外，欣铨、矽格等业者也相继展开并购行动，今年堪称半导体业、封测业并购*密集的一年。业者分析，台积电能对抗英特尔、三星两大劲敌，关键在于台积电已具备强大的研发实力，并快速累积为数惊人的矽智财。对日月光、矽品等封测厂而言，单一公司的规模和台积电相比，实力相差仍悬殊，虽然日月光和矽品目前在全球封测市占率分居**和第三位，但随着半导体制程愈来愈精密，后段封测也因迈向3D IC及异质晶片的系统整合，技术难度愈来愈高，必须加大研发能量。业界认为，日月光寻求与矽品整合，就是寻求矽智财和技术的整合，提升**能力。尤其在江苏长电合并新加坡

英特尔发布前瞻预测　人工智能大浪潮来袭

随着云端市场的崛起，半导体大厂英特尔(Intel)日前发表前瞻性预测认为，人工智慧(Artificial Intelligence, AI)将会是下一波运算的大浪潮，其将彻底转换商业操作手法与人们参与世界的方式。除此之外，近日英特尔也在***论坛中，释出了三项该公司人工智慧的发展策略，以达成具有前瞻意义的人工智慧平台。 机器学习(Machine Learning)和其所衍生的深度学习(Deep Learning)，是扩展人工智慧领域十分关键的部分。身为全世界*大的半导体厂，现今英特尔的处理器驱动了超过97%的伺服器，则可充分为支援机器学习的乘载量提供部署基础。像是Intel Xeon处理器的E5系列，是目前为深度学习部分部署*为广泛的处理器，以及*近上市的Intel Xeon Phi处理器，在部署上也有相当规模性的表现。 此外，去年已有少于10%的全球伺服器被部署于机器学习，此一前瞻之举促使了机器学习成为人工智慧中成长*快的领域。不过，当英特尔开始投入更多精神在机器学习的革新，他们知道要真正做到领导产业的角色，必须做得更多。因此，近日在英特尔的***论坛，该公司释出了相关策略，描述英特

台积电市值飙上4.7兆 直逼IBM

日月光营运长吴田玉：竞争转合作…大趋势

日月光集团营运长吴���玉表示，台湾发展半导体产业近60年来，与美国、日本和南韩，都由激烈竞争再转为甜蜜合作，面对中国大陆，也会从竞争转向合作。 他分析，大陆是全球*大的消费市场，未来也将主导半导体产业进入“新世代、新经济及新生活型态”，包括无人机、电动车、智慧城市或是物联网（IoT）领域，如果担心会对台湾构成竞争威胁而不与其合作，**会错失合作的机会。吴田玉是在出席本届“台北国际半导体展（SEMICON Taiwan）”CEO论坛之后，针对两岸半导体产业未来的竞合，提出以上看法。吴田玉并将协同日月光集团董事长张虔生、台湾半导体协会（TSIA）理事长卢超群、联发科董事长蔡明介等台湾半导体业重量级人物，与蔡英文总统会谈。吴田玉认为，台湾与大陆之间，要能清楚定位台湾半导体产业价值在哪里，并希望新政府站在扶持鼓励的角度，支持半导体业者的定位价值观和长远愿景。他强调，全球半导体产业向亚洲挪移，大陆也是焦点之一，但要界定台湾与大陆之间的关系，可能是竞争，也可以是合作，不是双输或单赢，也可能会像现在台湾和美国、日本紧密合作，出现双赢的局面。至于日月光与矽品的结合案，吴田玉表示，已送件公平会、大陆商务部