到2020年将延续以12寸晶圆称霸态势

日前，IC Insights 的*新报告显示，全球晶圆产能到2020年都将延续以12寸晶圆称霸的态势。庞大的财务与技术障碍继续困扰18寸（450mm）晶圆发展，IC制造商纷纷将原本充满雄心壮志的18寸晶圆相关计划延后，转向将12寸与8寸晶圆生产效益*大化──市场研究机构IC Insights 的*新报告显示，全球晶圆产能到2020年都将延续以12寸晶圆称霸的态势。IC Insights的报告指出，截至2015年底，12寸晶圆占据全球晶圆产能的63.1%，预测到2020年该比例将增加至68%。至于8寸晶圆在全球晶圆产能中占据的比例，将由2015年的28.3%，在2020年降低至25.3%；不过8寸晶圆产能在未来几年仍将继续成长。而6寸（150mm）晶圆产能在预测期间的成长表现相对较平坦。全球运作中的12寸晶圆厂数量预计到2020年将持续增加，而大多数12寸厂将继续**于生产大量、商品类型的元件，例如DRAM与快闪存储、影像感测器、电源管理元件，还有IC尺寸较大、复杂的逻辑与微处理器；而有的晶圆代工厂会结合不同来源的订单来填满12寸晶圆厂产能。IC Insights指出，在2013年，活跃

硅晶圆出货 旺到2018年

国际半导体产业协会（SEMI）昨（17 ）日*新数据预估，今年至2018年连续三年，全球硅晶圆出货将创历史新高， 硅晶圆是打造半导体的基础构件，对于电脑、通讯产品、消费性电子产品等所有电子产品来说，是非常重要的元件。硅晶圆经过高科技设计，外观为薄型圆盘状，且直径分为多种尺寸（1寸到12 寸），半导体元件或芯片多半以此为制造基底材料。SEMI预估，今年年抛光贵晶圆与外延贵晶圆总出货量将达到104.44亿平方英寸，超越2015年，续**高。

大陆存储器三路追击 挖角、合作各显神通

大陆近几年积极扶植半导体，诸如晶圆代工中芯国际；IC 设计海思、展讯；封测江苏长电、南通富士通都是中国 IC 潮备受关注的新势力。然而在存储器产业大陆始终难以找到突破口，只好从土法炼钢起，而台湾在这之间成了大陆挖角大本营。大陆发展存储器在屡屡碰壁后，开始积极整合资源力求突围，不只紫光集团与武汉新芯合体为长江存储，先前以武岳峰为首的大陆基金并购美国 DRAM 厂 ISSI，也传出拟与大陆 Flash 设计公司兆易**（Gigadevice）合并，形成 DRAM/NAND Flash 兼有的存储器厂商。先前科技新报才报导，跳槽至紫光集团的前南亚科总经理、华亚科董事长高启全，已运用自身人脉挖角南亚科、华亚科近十位主管，有员工跟随主管脚步转战中国，当时消息人士估计，台湾至少会有百位 DRAM 人才出走。就像与长江存储约好，现在再有消息指出，兆易**藉由两位从华亚科的退休刘姓**副总、离职彭姓高阶主管人脉，挖角南亚科、华亚科人才。台湾俨然成了中国发展存储器的人才培育中心。兆易**目前产品核心为 NOR 跟 Micro Controllers。2015 年营业额 11.9 亿人民币，据调研机构 I

全球半导体晶圆出货量有望**高

国际半导体产业协会（SEMI）发布的年度报告预计，2016年全球整体晶圆出货量将较去年增长2%，达到10444百万平方英寸（MSI），创历史新高。预计2017年和2018年将继续维持2%的年增速，进一步**高。晶圆是半导体重要的基础构件。SEMI方面表示，今年初硅晶圆出货原本表现疲软，但近几个月开始走强，预计动能将延续，明后两年晶圆出货量将保持温和增长的趋势。下半年以来，全球半导体市场呈现回暖的态势。据美国半导体产业协会（SIA）公布的数据，8月全球半导体平均销售额为280.34亿美元，环比增长3.5%，增速创三年新高，同比增长0.5%，结束了此前连续13个月的同比下滑态势。研究机构Gartner也表示，尽管今年全年半导体产值将连续**年回落，但市场前景已有好转，主要电子设备市场触底趋稳，在库存回补和产品平均售价上涨的驱动下，半导体行业*坏的时刻似乎已经过去。

MCU量增价跌跌不休 台湾IC设计业者面临挑战

据海外媒体报道，面对中国大陆官方携手产业发展基金强攻半导体市场，台湾半导体供应链事实上正迎来巨大挑战。除了不断发生的整并潮外，大陆业者积极的价格竞争逐渐使得市场版图出现挪移。台系IC设计相关业者也坦言，台厂其实具有不错的研发技术与能量，如MCU微控制器，是可以力保接近50%的高毛利率，但是面对激烈的价格战，台湾厂商需要再思考的是如何在毛利率与市占率中做出取舍。回顾2016年消费电子产品市场，智能手机两大龙头三星电子（Samsung Electronics）、苹果（Apple）仍是亮丽主角，苹果的畅旺带动台系半导体供应链蓬勃发展，举凡晶圆代工大厂台积电、封测的日月光、矽品、力成等，IC代理通路的文瞱等等，iPhone 7系列虽然上市前市场看法多空不一，但实际推出后仍热销，加上劲敌三星旗舰手机Galaxy Note 7因爆炸事件，回收仍无法完全排除问题，宣布**停产，苹果可说是4Q已无太多对手。熟悉半导体相关业者更认为，目前已经有不少市场调查机构预测，几大大陆手机品牌业者如Oppo、Vivo等等，都可望随之提升出货水准，iOS阵营并不是**的受益者，同是Android阵营的厂商都有机会抢市

日本半导体设备厂商因中国特需大赚特赚

日本各半导体制造设备企业正在中国扩大订单和销售。东京电子和迪思科（DISCO）2016年4～9月的在华销售额似乎创出历史新高。由于中国经济减速，日本建筑机械和钢铁企业的在华业务陷入苦战。但由于希望培育半导体产业的中国政府进行了推动等原因，日本设备厂商的利多因素正在增多。 日本半导体设备厂商的在华销售几乎全部从日本进口。东京电子4～9月的在华半导体制造设备销售额超过500亿日元，同比增长60%，占到公司整体销量的近20%。而在利润*高的2007财年（截至2008年3月）这一占比仅为4％，可见中国的比重正在提高。该公司用于生产大容量三维记忆体的成膜和蚀刻设备的销量良好。单季度订单持续超过200亿日元，几乎可以确定全年销售额将突破上一财年636亿日元的历史记录。提供晶圆切削设备的迪思科4～9月在华销售额增长10%以上，达到140亿日元左右，接近公司合并销售额的4分之1。此外，东京精密获得大量晶圆检测设备等订单，半年时间就收到40多亿日元订单，创历史新高。与此前的在华支柱业务车用测量仪器相比，势头发生了逆转。虽然这3家日本企业均预测4～9月的合并销售额将减少，但可以说在华业务对其销售额起到一定

日月光中坜厂获认证 助攻车用电子封测

封测大厂日月光中坜厂宣布，成为全球**通过TUV NORD Group的Trusted Production认证、符合ISO 26262道路车辆－功能**认证的封测代工厂，将有助于日月光中坜厂进一步符合严苛的国际汽车电子标准，成为国际**的车用半导体封测厂。 日月光中坜厂总经理陈天赐表示，汽车工业和汽车**系统日趋复杂，无疑增加原始半导体封装制造商（OEM）系统功能**的负担，全球一线车���对此均已通过ISO 26262道路车辆－功能**认证，以提升产品竞争力。对于客户新开发的车用产品，日月光中坜厂为求提供客户花费较少的时间和精力，即可使产品通过相关认证，不断提升产品制造管控能力，成为**全球封测业、**取得该认证的封测厂。ISO 26262强化对**系统作业流程的需求，并达成在生产过程中提供证据、证明全部合理的系统**目标，增加对产品功能**的生产文化要求，许多***晶圆厂均尚未取得此认证。日月光预期，中坜厂将挟带**业界的优势与效益，开发更多潜在的车用产品客户。陈天赐指出，未来会有越来越多IC放在高规格**考量的车用产品上，日月光中坜厂针对车用产品制造的生产开发，在原有TS16949

SEMI：今年全球晶圆出货估改写新高未来两年续看升

集微网消息，据海外媒体报道，国际半导体产业协会(SEMI)公布年度硅晶圆出货预测报告，针对2016至2018年硅晶圆需求前景提供相关数据预测，2016年抛光硅晶圆与外延硅晶圆总出货量将达到10,444百万平方英吋(million square inches;MSI)，2017年为10,642百万平方英吋，而2018年则为10,897百万平方英吋；而今年整体晶圆出货量可望超越去(2015)年创下的历史新高纪录，2017年及2018年预计也将持续攀上新高。 SEMI台湾区总裁曹世纶表示，今年初硅晶圆出货原本表现疲软，但*近几个月开始走强，预期该正向动能可望延续，因此今年、2017与2018年，都将较前一年呈现温和成长局面。SEMI指出，硅晶圆乃打造半导体的基础构件，对于电脑、通讯产品、消费性电子产品等所有电子产品来说，都是十分重要的元件；硅晶圆经过高科技设计，外观为薄型圆盘状，且直径分为多种尺寸(1吋到12吋)，半导体元件或「芯片」多半以此为制造基底材料。SEMI本项预测报告数据，主要是针对原始测试晶圆片、外延硅晶圆等晶圆制造商出货予终端使用者之抛光硅晶圆，但不包括非抛光硅晶圆或再生晶圆(

2016年全球半导体资本支出将至646亿美元 下降0.3%

美国高德纳咨询公司(Gartner)称，2016年全球半导体资本支出预计将减少0.3%至 646亿美元，略高于此前0.7%的预估跌幅。Gartner表示2017年市场有望增长7.4%。Gartner**研究分析师David Christensen说：“我们发现2016年的*后一季半导体行业恢复增长。2017年晶圆制造商将致力于引进大容量10纳米产品，内存生产商将把重点放在3D NAND闪存。”前几年，智能手机、移动设备、固态硬盘和物联网仍将**半导体市场发展，特别是代工厂，为这些设备生产大部分晶圆芯片。虽然智能手机的出货量放缓，但4G LTE在**智能手机领域的快速发展带动了晶片先进工艺技术的需求，而中国智能手机采用的指纹传感器，触摸屏驱动和AMOLEDs充分利用了200mm晶圆代工厂的0.18微米晶圆技术。从设备的角度来看， 2016上半年DRAM的情况更为糟糕，年中市场触底。现在供应紧张和需求增多导致今年下半年市场供货不足。2017年初，疲软的需求环境将造成技术过剩，但此后2017年和2018年行业将出现供不应求的现象。近三年的供过于求之后，2016年第三季度NAND缺货明显，3D

半导体通路也吹整并　强强联手概念发酵

眼见12吋、18吋晶圆厂的投资金额越来越高，先进制程的资本支出计划动辄百亿美元起跳，国内、外IC设计公司也不断进行百亿美元等级的豪门购并案，甚至连后段封测产业的全球前5大厂，也不断从敌人变成亲友，即便是日月光与矽品，在吵吵闹闹之后都还可以合作。 全球半导体产业界的这一波强强联手、豪门联姻的整并风潮，正从*上游一路往下方吹，近期台湾IC设计产业也传出有特定买家已相中大联大、文晔等台系IC通路业者的消息，希望打造一个全球超级IC通路强权，不仅符合产业趋势，也满足上、下游客户都想要更完整、简洁且直接的服务内容。大联大、文晔2017年获利数字高、公司净值高及投资报酬率高的三高题材，刚好符合来台求亲的门当户对条件。产业界人士透露，国外IC通路大厂正来台寻找百家以上芯片代理权的台系IC通路商，追求彼此互利共生的合作及购并机会，主要考量点除着眼全球半导体产业界的整并风潮仍然方兴未艾，及产业界大者恒大的发展趋势明显外，强强联手所带来的公司市值评价窜升，及市场竞争优势加乘的卡位效益，更让全球IC通路业者也开始眼红。由于强强联手概念贯穿这波全球半导体产业版图的整并动作，大联大及文晔作为深耕两岸半导体市场多

英飞凌已收购荷兰半导体公司Innoluce 并未透露交易金额

继收购科锐旗下Wolfspeed后，德国芯片厂商英飞凌(Infineon)宣布，已收购荷兰半导体公司Innoluce，但并未透露交易金额。Innoluce成立于2010年，从飞利浦公司剥离，是微型激光扫描模块的****者。该公司的微型激光扫描模块集成了硅基固态MEMS微反射镜，这种微反射镜对于汽车灯光探测和测距系统(lidar)中的激光束调整必不可少。业界分析认为，收购Innoluce将帮助英飞凌降低自动驾驶汽车灯光探测和测距系统的成本。英飞凌汽车电子事业部总裁Peter Schiefer称：“这次收购让我们在激光雷达技术领域向前迈进了一大步，激光雷达技术将在自动驾驶汽车的**防护中扮演重要角色。我们要让全球每一辆新车都能配置上激光雷达。”自从2010年将旗下无线部门卖给英特尔之后，英飞凌就开始专注于功率半导体和汽车电子方面的业务，并进行了一系列的扩张。2014年，英飞凌以30亿美元的现金收购了美国电源管理芯片制造商International Rectifier 。今年7月份，英飞凌又以8.5亿美元的现金价格收购了美国LED大厂科锐公司(Cree)旗下的Wolfspeed部门，该部门是

强化光达业务　英飞凌收购Innoluce

为强化光达(LiDAR)开发技术，并巩固汽车雷达市场领导地位，英飞凌(Infineon)宣布购并荷兰半导体公司Innoluce，双方同意针对交易细节目进行保密。透过本次收购，英飞凌将掌握汽车光达晶片关键技术，将有助于该公司未来开发自动驾驶汽车感测系统。 英飞凌汽车电子事业部总裁Peter Schiefer表示，这次收购让该公司在光达技术领域往前迈进一大步，光达技术将在自动驾驶汽车的**防护中扮演重要角色。英飞凌目标是要让全球每一辆新车都能够配备光达。Innoluce成立于2010年，是由荷兰飞利浦(Philips)公司独立出来的科技公司。该公司主要业务以微型雷射扫描模组为主。据悉，Innoluce所研发的微型雷射扫描模组，整合了矽基固态MEMS微反射镜，这种微反射镜对于汽车灯光探测及测距系统中的雷射光束调整十分重要。对于半自动和自动驾驶汽车而言，光达、雷达，以及摄影机是三种关键的感测技术。透过此次收购，英飞凌将**拥有适用于这三种感测器系统的技术专长，这三种可相互辅助的感测器可满足自动驾驶需求。雷达利用射频电磁波，光达则利用雷射光来测量目标与车的距离，而光达扫描系统则可帮助探测路面上的

英伟达：凭借车载半导体与OS套件拿下千万亿日元市场

美国英伟达公司（NVIDIA）10月6日在东京举办了内部研讨会“GTC Japan 2016”，该公司总裁兼**执行官（CEO）黄仁勋（Jen-Hsun Huang）在主题演讲中介绍了英伟达在自动驾驶方面的举措。 黄仁勋表示，包含乘用车、卡车、出租车等运输业在内的交通相关产业在人工智能（AI）的推动下将掀起大规模**，有望创造出1000万亿日元规模的大市场。其中，为业界带来重大变革的是基于AI的自动驾驶技术。他说道，AI在自动驾驶领域的用途有“周围识别（感测）”、“自我定位（推断）”、“驾驶（行动）”3种。作为这3种AI处理的执行环境，英伟达准备了车用开发平台“DRIVE PX2”以及在该平台上运行的软件基础（OS）“DRIVEWORKS ALPHA 1”。DRIVE PX2是一款车载板卡，采用英伟达的通过深度学习处理进行了优化的GPU“Pascal”。自动驾驶即使笼统来说范围也很广，包括在高速公路上行驶的“自动巡航”、自动行驶至目的地的“自动私人司机”、完全无人介入的“全自动行驶”。对于范围广泛的自动驾驶，Drive PX 2具有可用同一架构给予支持的扩展性。可通过组合多种GPU来提

Gartner:半导体冲刺10nm 明年资本支出看增

集微网消息，Gartner预估，今年半导体资本支出金额将约646亿美元，将下滑0.3%，明年可望止跌回升，将较今年成长7.4%。 半导体逻辑制造厂将于2017年大量生产10nm制程，存储器制造厂也积极转进3D储存型快闪存储器，使得设备市场展望好转。Gartner将今年半导体资本支出预估微幅调高至646亿美元，将下滑0.3%，优于原预期的下滑0.7%。在逻辑制造厂增加10nm制程产能及存储器厂转进3D NAND Flash驱动下，Gartner预期，今年晶圆制造设备支出仍将可较去年成长6.4%。Gartner看好明年半导体资本支出金额可望回升，预期将达693亿美元，将较今年成长7.4%。

亚资挺半导体 点名台湾五虎将

亚系外资出具*新半导体产业报告指出，从近期通路调查来看，今年库存调整温和且期间较短，将对半导体产业第4季、明年第1季营运带来正面挹注，加上三星未来会将更多电视面板业务外包给台湾、中国，驱动IC设计厂、半导体晶圆厂、封测厂均有望受惠。看好台湾半导体产业走势，亚系外资调升联咏（3034）、颀邦（6147）、世界先进（5347）、联电（2303）、京元电（2449）5个股表现，其中，将联咏评等从“卖出”调升至“买进”。 半导体产业每年下半年均会进入库存调整期，随着时序迈入第4季，亚系外资研究团队发现两大值得观察的现象。首先，半导体产业7-8月营收上升走势虽呈负面表现，但整体调整比预期来得温和；**，模型显示库存调整循环周期已接近底部，预期10月可望反弹，尤其，LCD驱动IC将在9月落底，10月很有机会出现反弹，迎来另外一个补货期。从第3季走势来看第4季营运，亚系外资认为，正因为库存调整期温和且较短，预期台积电（2330）第4季营收有望持平、或者微幅上升1%，而这样的情况不只发生在一线晶圆厂，连二线晶圆厂近期也出现类似营运走势。另外一个对台湾半导体产业有利的因素在于，三星将要转换L7-1产线生

瑞萨电子和Cohda Wireless将V2X半导体和软件技术相结合

全球**的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社和车联网(V2X)及联网自动驾驶汽车(CAV)的**供应商Cohda Wireless今天宣布两家公司在车车通信(V2V)和车路通信(V2I)领域展开合作。通过将瑞萨电子的V2X R-Car片上系统(SoC)和Cohda Wireless的V2X和CAV软件解决方案相结合，两家公司提供支持欧洲和北美对V2X系统开发的通信标准的参考解决方案。2016全球智能交通大会(ITS World Congress 2016)于10月10日-14日在澳大利亚墨尔本举行，Cohda Wireless将在313展台展示联合开发的V2X参考解决方案，该方案将瑞萨电子的R-Car W2R和R-Car W2H SoC与Cohda Wireless的软件相结合。作为对美国交通部强制V2X提高道路**和效率以及V2X技术*近在日本部署的回应，已经设定目标在全球各个地区推广**的V2X技术。通过对IEEE 802.11p协议超过十年的研发，基于WLAN的技术已被证明能为“合作智能运输系统”(C-ITS)提供可靠且**的通信。将共享关于所有道路使用者和道路环境，例如交通控

中国集成电路设计业年会长沙召开

今日，中国集成电路设计业2016年会暨长沙集成电路产业**发展高峰论坛在长沙召开。湖南省人民政府副省长张剑飞出席会议。 本届年会，由中国半导体行业协会、湖南省经济和信息化委员会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组共同主办，长沙经开区管委会和湖南省集成电路产业联盟共同支持举办。围绕“湘江芯硅谷，成就芯梦想”为主题，会议探讨了集成电路产业，特别是集成电路设计业面临的机遇和挑战；对如何提升**能力，增强中国集成电路产业链综合能力的问题进行了深入交流。集成电路产业是国家战略性新兴产业，是国民经济和社会信息化的重要基础。近年来，湖南省紧抓集成电路发展的战略机遇期和攻坚期，专门出台鼓励集成电路产业发展的若干政策，编制湖南省集成电路产业发展规划，成立了集成电路产业联盟以及集成电路产业创投基金，逐步培育出一批以卫星导航、工业控制、轨道交通、数字电视等领域核心芯片设计、制造为主业的集成电路企业以及相关联的整机企业。目前，国防科大“天河”超算、中车株洲研究所IGBT芯片、中电48所离子注入机以及湖南企业研制的直播卫星电视芯片、图形处理芯片、固态存储控制器芯片、北斗导航芯片等集成电路产品已逐步形成产业特色

中国科大设计合成出新型多形体硫化物半导体纳米异质结

近日，中国科学技术大学教授俞书宏课题组与李震宇课题组合作，在多形体硫化物半导体的设计合成及光电转换应用方面取得了新进展。研究成果以封面论文发表在9月26日出版的《美国化学会志》(J. Am. Chem. Soc. 2016,138(39), 12913-12919)上，并被JACS Spotlights选为研究亮点。新颖的纳米晶材料的合成及其形成机理是目前胶体湿化学方法合成纳米晶研究的重点。硫化铜（Cu2-xS）是一类传统的半导体材料，随着x值的变化呈现出不同的晶体结构，当x值增加时，其禁带宽度减小，表面等离子共振效应增强，从而由半导体性向金属性转变。人们对于单一组分和不同物相的Cu2-xS的研究已经做了大量工作。目前纳米异质结的合成受到广泛关注，因为它能够集成不同材料组分的优势而获得优于单一组分的协同效应。相比之下，有关多形体纳米异质结的研究则相对较少，如果能将半导体性的Cu2-xS和金属性的CuS复合在一起，有望使其表现出更奇特的性质。为了实现这一目标，研究人员发展了胶体湿化学“前驱物诱导”方法**成功制备了一种独特多形体异质结Cu1.94S-CuS，即把一维半导体性的Cu1.94

电子芯闻早报：惊传联电厦门建12寸厂欠款 全玻璃iPhone更近了

美光顺利迎娶华亚科　下一关DRAM结盟紫光

集微网消息，据海外媒体报道，美光(Micron)吃下华亚科100%股权后，市场传出将会加速美光和紫光集团洽谈DRAM技术的合作模式，大陆的存储器版图布局已然成形。美光在2015年底宣布要以每股新台币30元价格收购华亚科100%股权，然而拖了将近一年，日前才宣布此案在年底前定局，美光成功收编完台湾的DRAM厂，前有力晶与尔必达(Elpida)合资的瑞晶，后有美光与南亚科合资的华亚科，都一一成为美光集团成员后，下一步要加速布局大陆的存储器领域。过去多个地方势力争夺大陆中央存储器生产基地的大本营，*后不负众望是落脚在武汉新芯，因为武汉新芯原本就是NOR Flash存储器芯片的代工厂，前身是由中芯国际代管，后来由湖北政府接手，90%产能都是代工NOR Flash芯片，少部分代工逻辑芯片。日前大陆的大基金与湖北国芯产业投资基金、湖北省科技投资集团共同出资成立长江存储，由紫光集团董事长赵伟国出任长江存储的董事长，国家集成电路产业投资基金的总经理丁文武出任副董事长，武汉新芯的执行长杨士宁担任长江存储的总经理，武汉新芯变成长江存储旗下持股100%的子公司。随着美光和华亚科的收购案中终于告一段落，市场认

台积7nm将独霸全球,5nm已投入四百人

半导体设备业者透露，三星导入7奈米制程进度不如预期，恐无法如原先规划在明年量产，反观台积电7奈米将于明年第1季进行风险性试产，良率在既定进度内前进，预定明年第4季投片，2018年起贡献营收。 以制程进度分析，台积电可望在2017年和2018年，相继靠着10奈米及7奈米，称霸全球半导体市场，并拉开和三星及英特尔二大强敌差距。台积电内部将7奈米视为与英特尔和三星*重要的战役，尤其英特尔已和安谋（ARM）签署授权协议，将采用安谋的架构，在10奈米制程提供代工服务，与台积电正面交锋，更让台积电不敢稍有懈怠。三星在苹果A10处理器代工订单全被台积电吃下之后，决定卷土重来，将重心押在7奈米，并且决定提前在7奈米导入由爱司摩尔（ASML）开发*新EUV（极紫外光）微影设备，用在半导体量产制程。三星原预估，明年上半年装设完成并进行7奈米量产，不过，半导体设备商透露，三星7奈米研发进度严重落后，明年接单难度甚高。相较之下，台积电因有10奈米制程掌握苹果、联发科及海思等重要客户导入的优势，且7奈米在电晶体反应速度和功能及功能等表现，比10奈米更优越，让台积电一线大客户，甚至包括原本在三星投片的高通，也将大

拟再投入4亿元扩产封装，这已是国星光电半年内第三次扩产

国星光电(002449)今日晚间发布公告，基于自身发展战略规划，结合对LED市场的判断以及现有客户订单需求情况，拟投入不超过人民币4亿元进行公司封装项目的扩产。本次扩产项目建设周期为2016年12月-2017年6月。本次投资扩产，可以灵活满足公司产品订单的需求，缓解原有产能不足的情况。公告称，通过产能的逐步释放，有助于公司继续发挥传统优势，不断提高自动化、信息化生产管理水平，提升产品品质，同时进一步加强市场开拓与合作，提高公司主营业务的核心竞争力和整体盈利能力，保证利润额的持续增长。这已经是国星光电从去年11月开始的第三次扩产。2015年11月，国星光电一口气发了三个公告，除了增资国星半导体和亚威朗两个子公司，更引人注意的是“以不超过4亿元人民币自有资金投资公司封装项目扩产”。此次封装项目扩产，主要是针对户外表贴显示屏器件、户内小间距显示屏器件和照明用白光LED器件。而目前厂房装修和产线改造已经完成，该批扩产的设备预计将于2016年初抵达，于2016年3月前陆续购置完成、安装调试并投产运行。2016年4月，国星光电再次发布公告，拟投入不超过2.4亿元人民币用于公司封装和组件项目的扩产。

华天科技:(昆山)交流会纪要

我国集成电路结构性增长明显,前景可期。 据WSTS 统计,2016年上半年全球半导体市场销售额达1574亿美元,同比下降5.8%。而我国集成电路产业销售额达到1847亿元,同比增长16.1%。其中封装测试达706亿元,同比增长9.5%。我国拥有万亿市场替代空间、坚定国家意志、宽松产业政策、充沛资金、丰富工程师红利等优势条件,集成电路正迎来黄金发展时期,其结构性市场机遇有望延续。公司经营情况良好,先进封装逐渐放量。从行业数据、产业接单与出货状况等经营情况来看,半导体行业今年以来回到高景气,公司作为国内封装测试龙头企业之一,有望显著受益。公司2016年上半年实现营业收入24.8亿元、营业利润1.99亿元,分别同比增长43.9%和34.8%;归属上市公司股东净利润为1.80亿元、扣非后净利润1.6亿元,分别同比增长5.3%和35.4%。净利润增长看似不高原因有:1)去年同期获得政府补助6634万元;2)国家集成电路产业投资基金持有华天西安27.2%股权,影响约1200万元净利润。实际公司经营成果良好,尤其是专注先进封装(CIS 封装、MEMS、bumping 等)的昆山子公司,上半年实现净利

2016年LED行业国家补贴企业及金额汇总

10月10日，厦门乾照光电股份有限公司发布《公告》称，近日收到厦门火炬高技术产业开发区管理委员会的第七笔补助款共计人民币 3754.82 万元。那么，除了乾照光电外，还有哪些照企获得了政府补贴？今天，我们一起来盘点一下。 三安光电1月6日，三安光电股份有限公司发布《子公司获得补贴款的公告》称，其控股子公司厦门市三安集成电路有限公司近日收到厦门火炬高技术产业开发区管理委员会支付的专项投资支持资金15000万元。目前，该款项已收到。7月2日，三安光电股份有限公司发布《全资子公司获得补贴款的公告》称，厦门火炬开发区管理委员会同意给予其项目公司（即厦门三安光电有限公司）规模200台（以2英寸单腔54片机型为基数）MOCVD设备补助，单台以2英寸54片金额500万元为基数进行折算，随项目公司付款进度分期支付。《公告》显示，2014年9月26日、2014年12月10日，厦门三安光电有限公司向德国AIXTRON SE和维易科精密仪器国际贸易(上海)有限公司订购了合计100台腔（4英寸单腔31片机型）MOCVD设备。2014年12月15日、2014年12月26日，厦门三安光电有限公司收到厦门火炬高技术

日矽案被卡关 恐丢SiP订单

全球半导体产业持续进行整并，外传高通(Qualcomm)将以超过300亿美元天价收购恩智浦(NXP)，而高通在9月已与中国台湾封测厂主要竞争对手艾克尔(Amkor)合作在上海成立测试厂。同时，挟带大陆大基金威力的江苏长电旗下封测厂星科金朋(STATS ChipPAC)也已火力全开，抢下苹果系统级封装(SiP)代工大单。在此同时，封测双雄日月光及矽品的合意整并并设产业控股公司一案，却传出公平会有意举办公听会及座谈会方式，“技术性”延后到年底前才决定是否放行。业界人士认为，日月光及矽品已经合意进行整并，面对国际大厂的步步紧逼，却技术性延后审议时间，让海内外半导体业者同感错愕与不解。事实上，因为日月光及矽品的总部设于中国台湾，大陆及美国等主管机关的审议，自然要先看中国台湾主管机关公平会的意见。也就是说，公平会若延后审议此案，不仅会影响到大陆及美国等其它地区和国家的审议进度，也会导致两家业者的整合需花费更多成本，还可能因此让苹果、高通等国际大厂封测订单被艾克尔或星科金朋夺走。今年第3季半导体市场转旺，台积电营收创下历史新高，但封测双雄日月光及矽品的营收表现却不尽理想。日月光9月集团合并营收虽月

给芯片商的*后通牒：你的传统发展空间已不足1纳米

窥探下一波半导体产业并购主要战场

1nm晶体管诞生 摩尔定律或将走到尽头了

中电港又“亮”了，融资3.83亿“小试身手”

日前，中国电子（CEC）旗下深圳中电国际信息科技有限公司（中电港）在深圳宣布完成混合所有制改制，融资总额3.83亿元人民币。此次“混改”是在各级国有资产管理部门的支持和指导之下，通过在北京产权交易所挂牌交易，成功引入中电**基金、大联大控股，形成国有控股、战略投资人和中电港骨干员工持股平台的混合所有制股权结构，进一步优化了公司治理体系。中电港是由深圳中电国际信息科技有限公司承担产业投资控股和企业运营的服务平台，业务范围涵盖授权技术分销、萤火工场、智慧供应链三大板块。授权技术分销是中电器材（CEACI）自1995年始的主营业务，授权代理国内外近百家元器件厂商产品，以技术支持解决方案为服务核心，助力客户采用新技术、新器件升级换代产品，缩短研发周期。萤火工场是服务设计链，支持“双创”的技术平台。通过组合专业技术服务、元器件配套、**教育机构与风险投资等要素，设立教育中心、方案中心、**实验室及元器件样片中心，建设从技术引入、创意实现直至产业化的生态系统。智慧供应链为行业提供第三方保税完税仓储物流、供应链管理和金融服务。通过设立在广东虎门面积超四万平方米的大型元器件配送中心和深圳前海的金融数据

明溪县投资3.45亿元投产 做封装还要做照明

明溪县将建设半导体光学信息技术新材料项目，该项目由福建恒信纵横科技有限公司投资，分两期建设。**期投资1.2亿元，计划于2016年10月开工，实现半导体LED封装、LED绿色照明批量生产，3D镀膜光学产品、LED智慧照明、光伏农业生态照明、物联网终端市场推广与生产，一期投产后，预计年可实现销售收入2亿元以上、税收2500万元以上。**期投资2.25亿元，计划实现LIFI技术试产，打造***检测中心，形成产业集聚配套中心。

台积电要加快开发微细半导体 甩开三星

全球*大半导体代工企业中国台湾集成电路制造（简称台积电、TSMC）将加快**技术的开发。该公司计划投入300～400人的研发团队**启动将电路线宽缩小至3纳米（纳米为10亿分之1米）的微细产品开发。预计到2020年以后启动量产。该公司显示出在技术开发速度上要将韩国三星电子等竞争对手甩在身后的姿态。 台积电共同执行官（CEO）刘德音近期出席在中国台湾北部新竹市举行的行业团体会议时透露了上述消息。台积电的主要业务是生产智能手机用大规模集成电路（LSI），包括美国苹果和大陆企业等在内，拥有广泛客户。刘德音表示技术是台积电的生命线，暗示出不断领跑全球开发竞争的决心。在半导体领域，为了提高处理能力以及削减成本需要将电路线宽微细化，围绕这一目标各企业一直展开激烈竞争。台积电在面向苹果手机“iPhone”供货方面具有优势，但在“iPhone 6s”上被加速微细化的三星夺走了份额。在苹果9月上市的*新款“iPhone 7”上，台积电的16纳米级产品被认为夺得了**供货权。据估计，台积电将在2016年底至2017年上半年启动10纳米级产品量产，2018年上半年启动7纳米级产品量产。很多观点认为，5纳米产

京东方A：已在半导体显示行业深耕多年

金融界网站10月08日讯 京东方A(2.37 -0.42%,买入)在投资者互动平台上表示，公司已在半导体显示行业深耕多年，有着深厚的积累，也推动了中国半导体显示产业的发展。随着公司产能规模、产品**力和企业盈利力的逐年提升，2013以来，公司已实现稳定盈利。面对愈发复杂的市场环境和价格波动，公司在持续加大研发投入，加快新产品的推出，持续提升产品竞争力。除深耕半导体显示产业外，公司还积极推进DSH事业服务化转型，未来，我们将继续努力，创造更好的业绩。 问: 请问，目前京东方是处在已经能够“谈业绩”阶段还是尚处在只能“谈情怀”阶段？谢谢！答: 您好！公司已在半导体显示行业深耕多年，有着深厚的积累，也推动了中国半导体显示产业的发展。随着公司产能规模、产品**力和企业盈利力的逐年提升，2013以来，公司已实现稳定盈利。面对愈发复杂的市场环境和价格波动，公司在持续加大研发投入，加快新产品的推出，持续提升产品竞争力。除深耕半导体显示产业外，公司还积极推进DSH事业服务化转型，未来，我们将继续努力，创造更好的业绩。谢谢！

中国第三代半导体产业南方基地正式落户东莞

中国第三代半导体产业南方基地（以下简称“南方基地”）正式落户东莞。9月30日，中国第三代半导体产业南方基地项目启动发布会在东莞召开。国家科技部原副部长、国家第三代半导体产业决策委员会主任曹健林，广东省副省长袁宝成、省科技厅厅长黄宁生，市委副书记、市长梁维东，国家第三代半导体产业技术**战略联盟理事长吴玲等领导出席中国第三代半导体产业南方基地项目启动发布会并见证签约仪式。副市长杨晓棠，市政府党组成员、松山湖管委会主任殷焕明等参加了启动仪式。为广东实现半导体产业化提供新开端曹健林指出，第三代半导体本身既属于科技研发，又有着巨大潜力的产业。首先，第三代半导体在中国有巨大的市场，包括电网、高铁、装备制造、新一代家电涉及方方面面；其次，中国在数学、物理学、材料学等领域有数量庞大的专业人才和专家；第三，近年来一批高新企业在人才方面具有优势。目前，我们把这些优势联系起来、组织起来，并解决其中的核心元器件、核心材料等关键问题，形成强大的国际竞争力。南方基地的启动，迈出了万里长征的**步，希望这一步能够成为中国其他领域走向世界创造典范。袁宝成强调，广东要打造***科技产业**中心，意味着要兼具科技与产业

揭秘半导体产业趋势及发展前景

台积电上修2016年资本支出金额，加上中国未来3年计画广建晶圆厂，为半导体设备厂迎来新的成长契机。 《投资家日报》总监孙庆龙表示，这个趋势带动的市场需求已经发酵，而且趋势一旦形成，短期将不会改变！ 北美半导体设备订单出货比（B/B Ratio）至2016年8月已连续9个月维持在1以上，显示上游端采购设备积极。全球前3大半导体设备制造商应用材料，与买下汉微科的荷商艾司摩尔都明显见到业绩提升，第2季营收、每股盈余都优于市场分析师预估值，今年以来（至2016.09.22）股价分别上涨62%、23%，显示半导体设备需求确实强劲。 全球晶圆厂扩建动能，主要来自2大市场需求： 1.半导体制程微缩，**制程需求持续扩张：尽管智慧型手机销售成长放缓，可是今年预估仍有7%的年成长率，全球销售量达15亿支，且手机**功能持续增强。 半导体大厂为应付手机晶片成长需求，今年年中就陆续公布扩增资本支出，其中，台积电从原本预估90亿～100亿美元，加码至95亿～105亿美元，不仅创下历年新高，并超越英特尔。韩国三星电子、SK海力士（hynix）也宣布在2017年～2019年会逐年拉高晶圆制造设备投资额。 随着晶圆

余定陆：材料**驱动半导体与显示器业五大成长机会

应用材料集团副总裁暨中国台湾区总裁余定陆表示，未来3年包括晶圆代工制程提升，3D NAND、制图成形、OLED市场持续成长，与大陆半导体自制率提升，都将持续增加投资，也都将是应材未来3年营运的机会。 半导体设备厂应用材料10月5日举行媒体圆桌会，余定陆分析产业的机会，并预期带动应用材料业绩持续向上。 余定陆表示，应用材料自2012年至目前持续不断投入**发展，2012年在半导体逻辑设备市场占有率约19.7%，预期今年市占率可望攀高至23.7%，将拉升4个百分点。晶圆代工厂制程技术推进至10纳米及7纳米，将持续成长未来3年对公司有利的因素。 余定陆说，NAND Flash朝3D结构发展，制图成形前景亦佳，以及OLED显示器被加速采用，与大陆半导体发展也都将是应材未来3年营运的机会。 余定陆指出，受惠于3D NAND的演进，应材在3D NAND Flash市场占有率预计将拉升7个百分点。在制图成形部分，余定陆预期，应材2019年将抢下超过3成市占率，估计将贡献10亿美元业绩。并看好OLED渗透率将持续攀升，预期2020年有多达55%智能手机显示器采用OLED。OLED将渐成为主流，预计有1

**半导体产业至少2年荣景

联发科印度未来三年员工扩增两倍至1500人

集微网消息，联发科董事长蔡明介表示，未来三年内，印度员工人数将扩增两倍达1,500人，对当地投资也会同步增加。但他也点出，半导体并购门槛愈来愈高，并购脚步势必放缓。 蔡明介认为，半导体产业整合趋势不变，只是门票愈来愈贵。过去并购门票是10亿美元，现在已是百亿美元，相信没有人可以一年开好几张10亿美元支票。蔡明介表示，联发科已在印度投资3.5亿美元，另亦投资当地半导体、物联网、金融科技等约1亿美元，并在当地雇用500多名员工，未来三年会增加到1,500名，等于比现行多了两倍。

Mouser走入Maker生活圈 网站服务更进化

高通收购NXP分析:车用半导体新**崛起

　“半导体产业即将出现新巨兽！这**不是危言耸听的说法，通讯的高通携手车电的恩智浦，瞄准的是下个世代半导体发展的趋势，台湾靠着半导体产业撑起经济实力的半边天，如果不仔细研究他们的下一步的话，恐怕在下个世代的晶片战争中…”，国内半导体高层提出警讯。本周五出刊的《先探投资周刊》1903期将有深入的剖析。 即使ＰＣ和ＮＢ相关的微处理器需求日益下降，但物联网和车用半导体需求越来越大，引发从去年初至今全球半导体产业出现一波大并购潮，推升费城半导体指数一度突破八四○点的十六年新高，半导体类股也是推升近期Nasdaq指数创下历史新高的重要推手。那么，这波半导体产业的并购潮结束了吗？目前看来还没结束，近期华尔街市场传出手机通讯晶片龙头高通计画以三○○亿美元左右价格并购恩智浦半导体，又把这波半导体产业的并购潮推向另一个高峰。 跨车用半导体是下个主战场 之前半导体产业的并购以车用半导体为主，像恩智浦半导体收购几家车用半导体公司，并在去年三月份以将近一五八亿美元收购车用半导体的飞思卡尔，这桩并购案在当时是*大咖的半导体产业并购案。恩智浦收购飞思卡尔后成为全球*大的车用半导体制造商，并且是车用半导体解决方案与

深纺织与TCL重组：拟13亿引战略投资

继9月18日深纺织与TCL集团均宣布拟对半导体显示业务进行重组之后，9月20日晚间，深纺织再度发出公告称，拟为旗下全资子公司深圳市盛波光电科技有限公司（以下简称盛波光电）增资扩股引入战略投资者。 深纺织称，经过在深圳联合产权交易所公开挂牌，同意杭州锦江集团有限公司（以下简称锦江集团）作为实际控制人通过设立有限合伙企业作为增资主体认购盛波光电股权，金额为人民币13.52亿元，增资后持有盛波光电40%股权。同时，由于深纺织主营业务偏光片是液晶显示器重要材料之一，深纺织与TCL集团的半导体显示业务重组可能涉及盛波光电，在这一时间点引入战略投资者是否会为双方的重组添上一丝变数？《每日经济新闻》记者以投资者身份致电深纺织董秘办，工作人员回复称：“二者不会冲突，TCL是我们上市公司层面的，而锦江集团是属于盛波光电层面的。”偏光片业务持续亏损据了解，盛波光电的偏光片业务目前已成为深纺织主营业务，2016上半年深纺织偏光片收入为3.7亿元，占到总营收5.5亿元的近67%。深纺织在2016年半年报中指出，将启动子公司盛波光电引入战略投资者工作，旨在解决偏光片业务当前经营困难的同时，丰富和延伸上下游产业链

应材：材料**驱动半导体与显示器业五大成长机会

由于3D NAND的演进、晶圆制程已发展到10奈米与7奈米技术、对于以材料驱动的3D 图样成形（Patterning）技术的需求日益增加、当地企业及跨国公司对中国的策略性投资不断成长，以及OLED（有机发光二极体）显示器被加速采用，这些重大且长期的技术转折点正推动半导体和显示器产业不断地成长。 应用材料台湾区总裁余定陆表示，3D NAND、新世代晶圆制程技术、3D 图样成形、OLED，以及中国市场崛起等五大机会，将驱使推动半导体和显示器产业成长。应用材料台湾区总裁余定陆表示，在未来三年这些技术转折点将会是由材料的**所驱动，这五大机会刚好对应到该公司的产品与服务强项。余定陆解释，电子产品内含的IC数量将持续上升，以智慧型手机为例，该公司注意到单一设备中需要的IC数量不断地增加；另一方面，无论是VR、AR，或者是其他物联网相关产品皆需要资料传输的功能，而资料的接收端势必得增加记忆体容量；再来就是OLED的出现，大大地改变了人们对于显示器的需求；这些机会对于该公司而言皆是相当有利的。举例来说，2012年时，应用材料在逻辑与晶圆代工制程方面，市占率大约为19.7％；由于现今晶圆代工开始走入7

应材余定陆：OLED加速设备成长

力晶集团旗下精品电商宏丽数位，总经理黄俊钦表示，今年度以“时尚·趣”概念为主，今年度将努力达到损益两平的目标。 宏丽数位在今年度进行大幅改版，该网站锁定25～35岁的女生，该网站将以目标族群为主，导入五大新兴时尚品牌。黄俊钦表示，在美丽人生APP方面，将部分转型为B2B，为品牌业者提供客制化的APP及内容；至于YuTouch方面，则是透过大型的互动萤幕，让业者与消费者互动，这部分的业务在今年前3季而言，年成长率为3～4倍，至于精品销售方面则是力拚亏转盈。涂志豪／台北报导应用材料全球集团副总裁余定陆昨（5）日表示，许多重大且长期的技术转折点正推动半导体和面板产业不断地成长，包括3D NAND的演进、晶圆制程发展到10／7奈米技术、以材料驱动的3D图样成形（patterning inflections）技术的需求日益增加，以及OLED面板技术被加速采用等，而这些新市场也将进一步推动设备市场成长。应用材料日前在美国召开的2016年分析师大会中，详述如何运用****策略，推动公司的持续成长，并推估2019会计年度公司非一般公认会计准则（非GAAP）调整后每股盈余的目标，将自2.45美元成长为3

矽品季报发布(3Q'16)：3Q创高 　4Q冲冲冲

半导体封测大厂矽品公布2016年9月营收，达到新台币72.07亿元，虽然未创下历史新高，月衰退约3%，不过2016年第3季营运表现来到219.55亿元，写下新高水准。 矽品9月营收，年增3.5%；整体3Q合并营业收入为新台币219.55亿元，与前1季之营收比较，季增1.3%，年增为9.6%。矽品将获得国贸局颁发“ICP认证”，此认证有助于矽品未来出货效率提升及贸易**，矽品也获得体育署颁发的“运动企业认证”。而半导体晶圆制造大厂台积电已经揭示3Q营运可望创下高峰，连带带动后段封测产业业者，此外，今年4Q、明年1Q，IC设计龙头联发科锁定大陆品牌手机芯片，新品大军压境，也可望持续带动矽品等封测业者营运。不过，封测同业日月光合并矽品一案，台湾主管机关公平会目前仍未审查通过，还处于送件、补件阶段，对此日月光、矽品皆不公开做出评论，唯日月光营运长吴田玉透露，由于全球半导体产业竞局变化快速，不论如何都会依循法令进行，但仍是希望日矽合并一案审查速度越快越好。矽品董事长林文伯则曾向政府做出建议。他认为，半导体业南向作生意必须要有供应链的概念，但事实上，南向并没有组装厂，封测业者南向没有生意可做，或许

锡价反弹、寮国新厂年底试产 升贸全年EPS力拚3元

受惠锡等原物料价格反弹，台湾*大PCB上游锡材厂升贸科技2016年营运逐步转强。董事长李三连表示，面临全球电子产业转变，升贸亦开始展开策略调整以分散风险，除持续维系与台电子大厂客户关系外，同时也积极布局半导体产业。 近期除竹北研发中心将在21日正式运行外，桃园粗锡精炼新厂也会在年底开始试产，而寮国新厂预计11月试产，2017年业绩表现可望持续向上。面对全球电子科技产业生态转变，PC需求减弱等影响，主要大客户为广达、仁宝、纬创、英业达等NB代工厂及PCB业者的升贸，近年也**展开营运策略转型，除进行原料上游整合及兴建粗锡精炼厂外，同时也布局半导体领域，**扩大客户群。李三连表示，相较毛利、利润已难提升的电子产业，升贸近年积极布局毛利率半导体产业，已斥资近新台币1亿元在竹北设置研发中心，期望就近贴近台积电、日月光与矽品等半导体客户需求，且也能寻求更多人才加入。为撙节成本且维持原料供应稳定与控管库存，升贸亦**进行原物料整合，包括斥资近10亿元在桃园科技工业园区科技兴建粗锡精炼厂，生产纯锡锭成品，预计2016年底试产，2017年正式投产，至于寮国新厂也是年底试产，乐观预期2017年营运表现。

晶圆设备商科林、科磊106亿美元婚事告吹

集微网消息，半导体蚀刻机台供应商科林研发公司(Lam Research Corp.)、晶圆检测设备制造商科磊(KLA-Tencor Corporation)于美国股市5日盘后宣布终止合并协议。新闻稿指出，在仔细评估反垄断机构的意见之后，双方认为继续推动合并并不符合股东的*大利益。 科磊5日在正常盘上涨1.29%、收71.21美元；盘后下跌3.67%至68.60美元、略高于科林研发提出的收购价(67.02美元，现金加股票)。科磊6日若以68.60美元坐收、将创8月30日以来新低。科林研发CEO Martin Anstice表示对于合并破局感到失望。他表示，未来将找出对客户有利的计划与科磊进行合作。科林研发、科磊是在2015年10月21日宣布合并。科林研发计划以106亿美元(现金加股票；科林研发股价以2015年10月20日为基准)收购科磊所有在外流通的股票。上述宣布意味着这桩交易在公布350天后宣告破局。此前半导体设备业大厂应用材料2013年9月宣布东京威力科创合并成立新公司、580天后宣告破局。

IC产业并购“疯”：还有谁值得买？

1.IC产业并购“疯”：还有谁值得买？；2.PC DRAM现货价比9月合约溢价4成！3.Cypress半导体宣布裁员500人；4.Intel以色列厂明年初导入10nm；5.NAND冒冷汗？传三星拟扩产、平泽厂将提前投产；6.魅族手机芯片 联发科今年独享 集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。 1.IC产业并购“疯”：还有谁值得买？；2016年至今才过了9个月，但对全球半导体产业来说却又是一个历经重大并购行动的一年。所不同之处在于，虽然交易数量下降，但其规模却十分巨大，例如软银 接下来就是IDT。IDT前任执行长Ted Tewksbury与激进对冲基金Starboard Value之间长达18个月的苦战，已是众所周知的事实。但在Starboard盯上IDT之前，它一直被认为是一家营运稳健的公司。正如Lineback所说的，“多年来一直有报导指称IDT成为收购目标——甚至是在 1990年代。”在前执行长的监督下，IDT依靠自家的核心竞争力——时序元件，稳步地扩展其产品线，包括射频

莱迪思助力爱普生实现4K无线影像传输

莱迪思半导体旗下SiBEAMR 60GHz无线技术已应用于爱普生PowerLite家庭影院5040UBe 3LCD投影机，为业界首款适用于家用和商用市场的4K无线投影机。 莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)旗下SiBEAMR 60GHz无线技术已应用于爱普生(Epson)PowerLite家庭影院5040UBe 3LCD投影机，为业界首款适用于家用和商用市场的4K无线投影机。爱普生旗舰投影机满足消费者连接各种家庭娱乐产品，搭配单一发射器即可实现无线传输4K画质与高动态范围(HDR)的影像内容。SiBEAM技术提供相容HDMIR的高频宽、无线音讯/视讯介面，适合室内应用。这款搭载莱迪思技术的第三代爱普生投影机，为莱迪思与全球**投影机企业之间的长期合作奠定坚实基础。60GHz无线技术的主要特色包括：-无视觉失真与近乎零延迟的4K超高清影像传输。 -支援高动态范围(HDR)影像内容。 -不受2.4GHz和5GHz Wi-Fi讯号干扰。 -无缝和简化安装程序，适用于家庭和企业环境。 -支援*新的HDCP 2.2内容传输保护。

日本软银将在韩国“IoT”等六个领域投资5兆韩元

9月30日，日本软银社长孙正义和韩国大总统朴槿惠举行会谈。他表示，将在今后十年，在所有通过互联网连接的韩国“IoT”等六个领域，投资约5兆韩元。 据悉，除了IOT外，孙正义还投资互联网、人工智能、电力领域等等。该集团于今年7月，以240亿英镑的价格收购在IoT领域有优势的英国大型半导体设计公司ARM控股公司。 孙正义强调，今后半导体将应用在汽车、家电等各种领域，有必要加强和韩国的风险企业合作。 朴槿惠称，韩国拥有全球性的家电、信息通信产业，在IoT、AI等领域发力，欢迎日企以投资为契机促使韩国的半导体产业得到进一步的发展。

Cypress半导体宣布裁员500人

赛普拉斯半导体公司（Cypress Semiconductor ）周一宣布组织重整，计画裁��� 500 人，投资重心将移往物联网等较高成长潜力事业。 截至 1 月初止，赛普拉斯旗下约有 6,300 名员工，这次裁员规模约占原有人力的一成（8%），预估费用介于 4-5 千万美元，将在第三、第四季摊提。赛普拉斯执行长 Hassane El-Khoury 过去曾在 Continental 汽车电子厂服务，2007 年才跳槽至赛普拉斯，并在一个月前攀上公司权力顶峰。El-Khoury *大功绩是协助赛普拉斯建立汽车晶片业务，现占公司营收的三分之一。近一期（截至 7/3 止）财报显示，赛普拉斯上半年营收成长 25% 至 8.7 亿美元，但亏损却也增加一倍至 6.2 亿美元。赛普拉斯股价当日收在每股 12 美元，今年迄今累计上涨 22%。

恩智浦与小米共推中国大众运输行动支付

恩智浦半导体(NXP)与小米共同宣布，透过深入整合双方专业与**技术，在中国多个主要城市的大众运输，提供**且便捷的大众运输行动支付体验。此外，小米近期推出的小米支付(Mi Pay)，采用恩智浦嵌入式**晶片(eSE)技术，为用户的***与交通卡交易提供高等级的**保护。 用户将可放心将中国银联卡与交通卡，直接加入至小米手机MIUI系统--小米钱包(Mi Wallet)App中，体验外出不再须要携带钱包，让日常行动支付变得更加轻松、便捷与安心。2016年初，小米发布采用恩智浦近距离无线通讯(NFC)和嵌入式**晶片(eSE）技术的小米手机后，双方携手在****城市推广大众运输行动支付应用。上海与深圳作为*早采用大众运输行动支付应用的城市，自今年6月以来，使用率已呈现两位数的成长。9月初，恩智浦与小米又联手在北京、广州、武汉和苏州等城市，进一步推广小米支付(Mi Pay)的交通卡和***应用。恩智浦半导体**执行副总裁暨行动事业部总经理Rafael Sotomayor表示，上海与深圳使用率分别成长15%和20%，证明消费者对行动支付的青睐。我们期待将此应用推广至中国更多主要城市。在这个过