日月光矽品合并案台湾通过,尚需大陆及美国批准

硅基科技 为中国芯铺上**“硅路”

11月1日，老客户苏州工业园区纳米产业技术研究院有限公司微纳制造分公司，为沈阳硅基科技有限公司带来了两个来自美国的新客户。正是这样的以老带新、口口相传，让企业在全球拥有了80多家合作伙伴。作为全球仅有的两家**硅片生产企业之一，沈阳硅基科技拥有自主知识产权，且不断打破国际垄断，填补国内行业领域空白。今年第三季度的生产总值同比增长607%。12年前落户沈阳，2014年首批8英寸SOI(绝缘衬底上的硅)硅片实现量产。今年9月，行业内***产品12英寸SOI硅片试制成功……从无到有、从有到优，作为后来者的硅基科技在赶超国际巨头的同时，**地实现了两级跳，跑出集成电路产业发展的新速度,为中国芯铺上了**“硅路”。硅基科技是怎样创造了这样的产业奇迹？分秒必争的工作态度、苛刻的管理模式、只进不退的拼搏精神，再加上对国家**的厚重责任，有了这“3+1”，没有干不成的事。这既是一家企业的经验，也是我省集成电路产业快速发展的共同基因。一秒不停 打破垄断生产出**硅在我国,80%芯片依赖进口,每年所需费用高达2300亿美元。硅片是集成电路芯片的载体，而**硅片一直是制约我国集成电路产业发展的瓶颈之一。不能

德国工会誓言阻挠收购欧司朗 中国投资者或成替罪羊？

“德国工会誓言阻挠中资收购欧司朗”——在德国政府出手干预中资企业在德收购案之际，德国*大的行业工会组织金属行业工会(IG Metall)近日表态称，将阻止德国照明集团欧司朗可能被中国企业收购。“中国投资者正在成为欧洲问题的替罪羊。”德国柏林中国问题学者夫罗里扬15日对笔者表示。在周一出版的德国《商报》中，IG Metall巴伐利亚分会会长威克斯勒接受采访时称，鉴于被收购可能对欧司朗工人带来的负面后果，该组织将坚决反对任何收购企图。他称，潜在的收购不应该仅从股东的角度来看，同样应该看到对其他利益相关者的影响，“尤其是员工的利益必须得到适当考虑”。他认为，欧司朗目前在市场上处于有利地位，具有坚实的资本结构，而且由于聚焦于技术**和定制解决方案，拥有颇具吸引力的增长潜力，因此“不需要合作伙伴”。据报道，威克斯勒是西门子医疗部门监事会副主席。“工会的明确表态是不寻常的。”《商报》指出，业内人士称，工会的表态增加了反对欧司朗收购方的势力，显然给欧司朗领导层更多压力。IG Metall是德国目前*大的行业工会组织，拥有近230万会员。就在上周三，IG Metall等欧洲工会组织还在布鲁塞尔发起钢铁

2016年半导体公司TOP20：Intel依然*强

与2015年类似，2016年全球半导体市场依然在抱团取暖，大型并购交易不断，高通前不久470亿美元天价收购了NXP，过去两年全球半导体交易额高达2400亿美元。2016年全球20大半导体公司排名中，Intel以563亿美元的营收继续担当领头羊，地位无人撼动，三星、TSMC分列**、第三，不过TOP20中涨幅*大的是NVIDIA，营收年度增长35%，在整个行业中一枝独秀。IC Insights公司日前公布了2016年度的全球半导体行业TOP20强公司榜单（以营收计），入围的基本上都是欧美日韩公司，其中美国有8家，日本、欧洲及台湾地区各有3家，韩国则有2家公司入围，大陆地区暂无半导体公司入围TOP20。IC Insights公布的2016年全球半导体TOP20名单Intel依然是地球上*好、*强的半导体公司，多年来一直都是****，今年也不例外，今年营收预计为563亿美元，相比2015年增长8%。三星以435亿美元的营收位居**，同比增长4%，而TSMC台积电以293亿美元的营收位列第三，同比增长11%——前三名的位置这两年也基本没变化了，他们在营收上也拉开了与后面公司的差距。高通从去年的

公平会加速审查结合案 日月光：对全球半导体业有正面助益

IC封测业界大事的日月光结合矽品一案，公平会加速审查通过、不禁止双方结合。日月光发言体系表示，将对全球半导体产业发展有极为正面助益。 日月光表示，特别感谢公平会能兼顾产业竞争力的需求，加速审查，并不禁止日矽案的结合。日月光发言体系指出，也感谢大众对本案的关注，这将对全球半导体产业发展有极为正面的助益，更为台湾半导体业的一个新的里程碑。未来日月光、矽品将合意筹组新设控股公司，双方以兄弟公司平行共存。熟悉封测业人士则表示，公平会审查速度快于业界预期，不过日矽合虽然是通过台湾主管机关同意，*大关键是大陆商务部的反垄断审查。台湾IC封测业面临大陆后起业者竞争，如江苏长电、通富微电、天水华天等业者已经崛起，配合大陆官方“政策作多”扶植半导体产业，真正的产业竞争硬仗才正要开始。

ADI半导体应用技术经理简百钟　宽频收发器应用开发更简化

在全球整合式宽频射频(RF)收发器(Transceiver)市场上已取得优势占有率的亚德诺(ADI)，今年乘胜追击，在发表*新AD9371收发器的同时，还正式建立了以RadioVerse为品牌名称的射频收发器产品线，不仅把先后推出的三款收发器全数纳入，更将无线电存取解决方案的层次，从元件层级提升到涵盖了设计环境与技术生态系。 台湾亚德诺半导体应用技术经理简百钟表示，RadioVerse将成为未来全系列ADI射频收发器产品家族的共同品牌名称。台湾亚德诺半导体应用技术经理简百钟表示，当今由于频谱分布过度拥挤，频带/通道/调度机制之间相互干扰严重，造成滤波困难度激增，而各国不同系统并存且须向下相容，也需要更高的线性与动态范围。然而在此同时，却还要求收发器的体积、重量、功耗、复杂度及成本都要降低。简百钟说，“这不只需要更先进的收发器元件而已，还必须进一步**配套措施来简化射频系统的设计复杂度。不过ADI做到了，这就是RadioVerse解决方案。” 针对电信营运商等级的宽频无线传输需求，RadioVerse系列的*新成员—AD9371单晶片RF收发器，可涵盖从300MHz到6GHz的宽广频率范

中国应如何争取全球半导体行业领导地位？

中国被视为是一个充满机遇与挑战的国家，长期以来占据着全球各行各业高管会议议程的首要位置。中国计划投资超过1000亿美元，力争在全球半导体行业建立领导地位。 选准切入点 关注商业模式 中国在进入不同的市场时会采取不同的战略，具体取决于中资企业和国际企业在技术领导力、知识产权（IP）和市场方面的控制权。为了提升竞争地位，中国通常会尽可能多地控制需求并获取宝贵的知识产权。当然，任何行业在这一框架中的位置均不是恒定的，并且可能随着时间的推移而改变。想要成为全球半导体市场**，中国厂商必须在技术和生产成本上赶超外国厂商。 首要的问题是选准市场切入点：存储、逻辑还是模拟芯片？研发设计主导、晶圆代工还是集成设计与制造的商业模式？每一种都对知识产权和持续**有很高的要求，而且还需要培养工程技术人才来维持**地位。而这些要素都具有自我强化的特性，这对市场***来说是好事，但对于市场挑战者而言，即便资金雄厚，进入市场的难度也很大。 晶圆代工：中国的*大挑战可能是**的制造工艺。因为从目前来看，即便是中国**的半导体研发设计公司，也需要到国外实现芯片的生产。在这方面，中国可以借鉴东南亚、中东和其他地区主权财

全球半导体营收排名 联发科将晋升至第11名

研调机构 IC Insights 16 日发布今年前 20 大半导体供应商营收排名，英特尔仍居冠，台积电排名第叁;而以今年营收成长力道来看，Nvidia(辉达)可望以成长 35% 的增幅居冠，联发科则估计将成长 29%，将是成长幅度**大的厂商，并将晋升为全球第 11 大半导体厂商。IC Insights 指出，在今年 20 大半导体厂商营收排名中，英特尔今年度营收预估将达 563.13 亿美元，将续居全球半导体龙头，叁星(Samsung)今年营收预估约 435.35 亿美元，将位居**，而晶圆代工厂台积电今年营收约 293.24 亿美元，居第叁名，其后排名则依序为高通、博通、海力士、美光、TI、东芝、恩智浦、联发科、英飞凌、ST、苹果、SONY、辉达、瑞萨、格罗方德、安森美、联电。IC Insights 也指出，以营收成长力道来看，Nvidia 今年受惠绘图晶片、Tegra 处理器在电竞、资料中心与车用市场之应用高度成长，营收可望达到 63.4 亿美元，年成长 35%，将是半导体大厂中成长幅度*大的厂商。IC Insights 并表示，联发科因中国手机客户 OPPO、Vivo 等快速

IEK：台湾第4季IC产值估减4.8%

工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)统计，第3季台湾IC业产值为新台币6596亿元，季增9.7%，随着时序步入产业传统淡季，预期第4季产值将季减约4.8%。 第3季为半导体业传统旺季，据WSTS统计，今年第3季全球半导体市场产值达883亿美元，季增11.5%。台湾IC业第3季旺季同样有不错表现，据IEK统计，第3季总产值达新台币6596亿元，季增约9.7%；其中，IC制造业表现*佳，第3季产值3587亿元，季增12.9%。IC测试业产值375亿元，季增10.3%；IC封装业产值850亿元，季增6.3%；IC设计业产植1784亿元，季增5.1%。随着时序逐渐步入传统淡季，IEK预期，第4季台湾IC业产值恐将滑落至6277亿元，将较第3季减少约4.8%；其中，IC设计业第4季产值将滑落至1668亿元，将季减6.5%，下滑幅度将*大。IC制造业产值将滑落至3399亿元，将季减5.2%；IC测试业产值将约370亿元，将季减1.3%；IC封装业产值将约840亿元，将季减约1.2%。

半导体崛起：大陆制造 挡不住的趋势

大陆半导体快速崛起，上半年新产值已超过台湾，联电、力晶及台积电等相继在大陆设12寸厂，即着眼大陆制造商机，这是一股挡不住的大潮流。中国大陆半导体业政策，已朝2020年自制率达50%、2025年达到75%的目标前进。半导体设备业者表示，这尽管是中国大陆的理想目标，实际达标有很大难度，不过在政策大力驱动下，中国大陆半导体将成为全球成长*快的市场，未来也会是*大的市场。联电执行长颜博文表示，联电以参股方式在厦门投资兴建12寸晶圆厂，主要看好中国这几年半导体元件需求成长非常快速，是全球成长*快速地区，而且当地倾向未来要求一定自制率，并提高整个供应链快速运作，联电基于此趋势，前往卡位。根据中国半导体协会发布统计，大陆IC设计产值上季已超越台湾，上半年合计人民币685.5亿元，年增24.6%，超越台湾，对台湾IC设计业威胁加深。台湾半导体业者表示，大陆有10座以上12寸晶圆厂兴建中，连台湾的台积电、联电及力晶都前往设厂，预料在相关新厂陆续量产下，制造、封测两项产业超过台湾是迟早的事。

艾迈斯半导体推出新型环境传感器套件

两岸半导体产业的“淮海战役”即将开打

灿芯半导体DDR4 IP以40nm工艺实现2400 Mbps速率

11月15日，灿芯半导体宣布，其YouPHY-DDR系列DDR4，DDR3/LPDDR3子系统通过了中芯国际40纳米低漏电工艺流片验证。根据实测数据，YouPHY-DDR子系统为客户带来了低功耗、小面积的高速DDR方案，其传输速率成功地在DDR4标准上实现了2400 Mbps，在DDR3/LPDDR3标准上实现了2133 Mbps。 YouPHY-DDR是灿芯半导体带来的一个完整DDR解决方案，不仅包括DDR控制器（controller），PHY和I/O，而且包括特别开发的调试和测试软件，是一个完整的子系统。该方案是基于中芯国际从40纳米到28纳米的各种先进工艺而开发，可支持DDR3、LPDDR3、DDR4和LPDDR4等应用，支持从2133Mbps 到3200Mbps的数据传输速率。其特有的动态自校准逻辑（DSCL）和动态自适应比特校准技术(DABC)，可自动补偿芯片级、封装级、板级和存储器级别的工艺/电压/温度（PVT）波动而产生的器件性能差异，以及实现传输字节间的斜交自动补偿。YouPHY-DDR可以为客户提供*高性能、*低功耗、*小面积和*快上市时间的DDR接口IP方案。基于独

张忠谋：芯片产业已成熟 年轻工程师可向软件方面谋发展

在日前于美国硅谷举行的美国半导体产业协会（SIA）年度晚宴上，来自半导体大厂的**高层们表示，芯片产业还有很长一段路要走，却面临了吸引**工程师的真正挑战；此外一位微影技术专家展示了可望在下一个十年继续推动摩尔定律（Moore’s Law）前进的一套新系统。 晶圆代工大厂台积电（TSMC）董事长张忠谋在SIA年度晚宴的一场与其他产业界高层同台的座谈会上，对半导体制程节点继续微缩表示乐观；不过他也建议，芯片产业逐渐迈向成熟，年轻一代的电子工程师可以朝向软件、电脑科学以及网际网路等相关领域寻求未来发展。“对晶圆厂工程师的人力需求会维持相当稳定好一段时间，”张忠谋表示：“我们对更高密度制程的努力还会至少持续另一个十年，一直到2020年代中期、3nm节点─ ─我认为我们至少将走到那么远。”另一位参与座谈会的产业高层，ADI共同创办人Ray Stata则表示，电子工程领域正笼罩危机，但在芯片制程微缩之外仍有科技进展的希望：“EE部门正在萎缩，但我们还是需要受过训练的人员；而我们面临的挑战之一，就是无法获得像以前那么多的EE工程师人才。因此产业界可能需要承担更多教育的责任，并且直接与各大专院校面对

第三代半导体**创业大赛收官

本报北京11月15日电　（潘旭涛、李泽岩）首届国际第三代半导体**创业大赛15日收官，10个**创业团队脱颖而出。 据了解，本次大赛共收到269个海内外项目报名，其中通过初审并具有自主知识产权的高新技术项目共108个。这些技术项目涉及半导体照明、光电子、电力电子、微波射频领域，具体包含传感器、5G、紫外光源、智慧城市应用等多个前沿科技核心技术。大赛由科学技术部火炬高技术产业开发中心、北京市科学技术委员会、广东省科学技术厅指导和支持，第三代半导体产业技术**战略联盟和国家半导体照明工程研发及产业联盟联合主办。

全球**无半导体的微电子环路问世，导电性能增加10倍

ESL比MLCC更低更薄！法国IPDiA展出半导体工艺制造的硅电容器

法国IPDiA公司参加“electronica2016”，展示了可利用半导体工艺制造的硅电容器产品群。该公司刚于2016年10月被村田制作所收购，将股份出售给了村田制作所的子公司——荷兰Murata Electronics Europe公司。因此，在村田制作所的展位之外，单独搭建了展位。 硅电容器的特点是与积层陶瓷电容器（MLCC）相比，单位体积的容量大、容易减薄、ESL低、耐热性好、不易损坏等。这些特点备受好评，硅电容器已被用于心脏起搏器及种植体等医疗器械、以及挖掘用钻机等工业设备。除医疗器械及工业设备外，该公司今后还将面向便携终端等消费类产品及汽车领域扩大销售。（记者：根津 祯）

中国要想成就全球半导体领导地位，得这么干！

中国被视为是一个充满机遇与挑战的国家，长期以来占据着全球各行各业高管会议议程的首要位置。中国计划投资超过1000亿美元，力争在全球半导体行业建立领导地���。选准切入点 关注商业模式 中国在进入不同的市场时会采取不同的战略，具体取决于中资企业和国际企业在技术领导力、知识产权（IP）和市场方面的控制权。为了提升竞争地位，中国通常会尽可能多地控制需求并获取宝贵的知识产权。当然，任何行业在这一框架中的位置均不是恒定的，并且可能随着时间的推移而改变。想要成为全球半导体市场**，中国厂商必须在技术和生产成本上赶超外国厂商。首要的问题是选准市场切入点：存储、逻辑还是模拟芯片？研发设计主导、晶圆代工还是集成设计与制造的商业模式？每一种都对知识产权和持续**有很高的要求，而且还需要培养工程技术人才来维持**地位。而这些要素都具有自我强化的特性，这对市场***来说是好事，但对于市场挑战者而言，即便资金雄厚，进入市场的难度也很大。晶圆代工：中国的*大挑战可能是**的制造工艺。因为从目前来看，即便是中国**的半导体研发设计公司，也需要到国外实现芯片的生产。在这方面，中国可以借鉴东南亚、中东和其他地区主权财富基金

全球集成电路行业回暖 LED厂商寻求多元化发展

全球集成电路行业回暖,看好IDM和Fab-lite模式形成突破。2016年上半年全球集成行业低迷,而到第三季度整体行业回暖。据美国半导体工业协会发布的资料显示,2016年第三季度全球集成电路的销售额为883亿美元,创下该季度销售额历史*高记录。国内方面,集成电路再攀高峰。据中国半导体行业协会统计,2016年1-9月中国集成电路产业销售额为2979.9亿元,同比增长17.3%。其中,设计业销售额为1174.7亿元,同比增长24.8%;制造业销售额707.4亿元,同比增长16.8%;封装测试业销售额1097.8亿元,同比增长10.5%。然而我国集成电路IC整体技术水平不高、核心产品**能力不足等问题依然存在。集成IC的工艺正接近物理极限的困境日趋明显,IDM和Fab-lite模式能够整合产业资源,使得企业联手起来集众之力研发**,这样更有可能突破这一困境。另一方面IDM或Fab-lite迎合未来集成电路小批量,灵活性的供应模式或成为发展趋势。LED厂商忙跨界,寻求多元化发展。虽然LED厂商第三季度报告营利双收,但原材料与人工上涨、利润下滑等问题仍然存在,加之行业竞争白热化,许多LED企业正

中国如何在全球半导体行业建立领导地位

贝恩公司全球合伙人陆原、凯文·米瀚中国被视为是一个充满机遇与挑战的国家，长期以来占据着全球各行各业高管会议议程的首要位置。中国计划投资超过1000亿美元，力争在全球半导体行业建立领导地位。选准切入点 关注商业模式中国在进入不同的市场时会采取不同的战略，具体取决于中资企业和国际企业在技术领导力、知识产权（IP）和市场方面的控制权。为了提升竞争地位，中国通常会尽可能多地控制需求并获取宝贵的知识产权。当然，任何行业在这一框架中的位置均不是恒定的，并且可能随着时间的推移而改变。想要成为全球半导体市场**，中国厂商必须在技术和生产成本上赶超外国厂商。首要的问题是选准市场切入点：存储、逻辑还是模拟芯片？研发设计主导、晶圆代工还是集成设计与制造的商业模式？每一种都对知识产权和持续**有很高的要求，而且还需要培养工程技术人才来维持**地位。而这些要素都具有自我强化的特性，这对市场***来说是好事，但对于市场挑战者而言，即便资金雄厚，进入市场的难度也很大。晶圆代工：中国的*大挑战可能是**的制造工艺。因为从目前来看，即便是中国**的半导体研发设计公司，也需要到国外实现芯片的生产。在这方面，中国可以借鉴东

抢攻车联网，汽车半导体成长为何如此诱惑？

*近几年，半导体并购频频，其中有很多的收购目的就是为了聚焦在汽车电子领域，瞄准汽车半导体的成长诱惑的，如早前的高通收购NXP就是当中*大的代表。这个占全球半导体业不到10%的汽车芯片，为何被厂家纷纷看好？汽车数字化不可挡 车用半导体需求持续成长随着汽车的电子化及数字化，汽车已是电子产业的第4C，且随着资讯、通讯及消费性电子这3C的成长爆发力减弱，汽车俨然已成为许多电子业者亟欲跨入的领域，诚如IHS半导体及电子零组件市场分析师Alex Liu所言，有越来越多汽车厂商聚焦于节能与绿色能源，以及追求更高的**性与更佳的整体驾驶体验;基于以上理由，各种汽车应用对于更高性能半导体元件的需求越来越多，例如直喷式（direct injecTIon）引擎、先进驾驶人辅助系统以及**性应用等等。汽车的诸多数字或智慧功能，皆是仰赖系统平台设计、系统芯片开发及整合方面的突破，相关半导体业者居功厥伟，相对的，汽车半导体需求的成长，也为近年疲弱的半导体成长态势注入一股活水。根据工研院产业经济与趋势研究中心（IEK）预估，由于智慧汽车发展加速，预估今年全球车用半导体市场将达 300亿美元，年增10%。半导体成长火

汽车电子系统在未来几年的发展将无人能敌

关键在产业趋势 Smart-Driving、IoT两大驱力推动半导体业前进

半导体业在近期大规模整并趋势下，备受全球产业界重视。业界也在积极寻找智能型手机发动****电子业10年后，下一个阶段的明星商品在哪里，IC通路业者认为，事实上，未来的关键并非是有哪一样单一的产品，重点是在整体的产业发展趋势。目前近期来看，比较清晰的方向就是汽车电子如导入Smart-Driving的各种功能，另外就是万物连结的物联网(IoT)概念。 尽管全球半导体成长低于5%，但相关业者也认为半导体产值非常大，即便是5%也不能算是不好的成长，主因系半导体实在是非常大的产业，从供给跟需求来看， 需求单位wafer确实增加。另一方面，单价更是关键，如果单价下滑就会对产业不利，但今年从需求面来看，不管是IoT、Smart-Driving、Robot等等，有很多新的应用，并没有看到需求往下掉。而半导体产业的持续重组，跟该产业的日渐成熟有关。熟悉半导体通路业者指出，目前看起来都是往好的方向走，龙头大厂在购并后，进一步分割旗下部门而各自聚焦在专门领域，龙头大厂其实是在追求营业利益率、毛利的提升，而非追求杀价，这些都代表半导体产业的正面发展。分别从汽车电子、IoT等领域来观察半导体相关用应用，未来汽车

尼康半导体曝光设备事业败于自我封闭

日本光学及半导体设备大厂尼康(Nikon)未来可能进行人事调整，以数位相机及半导体设备事业为主，希望转型重建企业经营。 根据日经新闻报导，日本半导体事业始于日本政府的产业计划，1970年代由官方与民间合作的结果，建立了从半导体设备到半导体生产线的完整事业。当时名为日本光学工业的尼康，借其光学技术推出先进的曝光装置，制造精密半导体的线路，是日本半导体产业在1980~1990年代与美国平起平坐的主因。但是，1984年从荷兰电机大厂飞利浦(Philips)独立的ASML，由于积极与外界学校及厂商合作，并积极对合作单位公开技术，逐渐抓到市场契机，后来居上；而尼康坚持自我主义，对外合作与技术开放不够积极，市占率逐渐下滑。特别重要的是2000年代初期，ASML因应市场需求，率先推出12吋晶圆曝光机，尼康与佳能(Canon)在此时的落后，导致市占率持续下滑。1993年尼康在曝光机市场的市占率曾接近50%，日厂总合近75%；2015年ASML的市占率已达81%，尼康与佳能合计不到19%，可说彻底失利。虽然在2000年代失败的日本半导体大厂，并不只有尼康，日立制作所(Hitachi)、Sony、Pana

半导体激光二极管为数据中心实现100Gbps光通讯

瑞萨电子(Renesas Electronics)宣布推出全新系列半导体雷射二极体NX6375AA系列。此款新开发的直接调变分布式反馈雷射二极体(DFB LD)支援100Gbps光学收发器的25Gbps ×四波长光源，可用于资料中心内伺服器与路由器之间的通讯。 NX6375AA系列可让系统开发人员设计高速光学收发器与光学模组，即使在高温环境中也非常可靠，此全新系列产品适用于资料中心内的伺服器与路由器，并已经可供量产。近来由于联网时代的云端运算大为盛行，连接至网际网路并处理大量资料的资料中心之规模与处理容量，预期将以每年59%的速度持续增加。在上述环境的资料中心内，光学收发器需要更高的传输速度，才能满足伺服器与路由器之间的通讯需求，100Gbps系统将取代目前主流40Gbps系统，预期年成长率将达到75%。但以上趋势的主要顾虑在于系统的发热将随着通讯速度等比例增加，而可能造成运作状态不稳定。因此，在高温环境及较高通讯速度下维持稳定运作，已成为光学收发器的主要议题。瑞萨自2004年起推出适用于此领域的LD，当时的通讯速度为10Gbps。全新NX6375AA LD系列支援100Gbps系统，

史上*全第三代半导体产业发展介绍（附世界各国研究概况解析）

汇顶董秘廖崇清请辞继续担任财务负责人

和讯股票消息11月13日晚间，汇顶科技发布公告称，公司副总经理、财务负责人、董事会秘书廖崇清先生因分管工作调整，将不再负责公司董事会秘书相关工作，董事会已收到廖崇清先生的辞职申请。廖崇清先生之后将继续担任公司副总经理、财务负责人职务。 和讯上市公司数据库显示，廖崇清先生，1969年出生,中国籍,无境外**居留权,本科学历。曾就职于中国农业银行(601288,股吧)福建宁化支行、深圳市豪风实业发展有限公司、深圳市豪威科技有限公司、深圳市同洲电子(002052,股吧)股份有限公司、深圳市融创天下科技股份有限公司。2012年3月任公司副总经理、财务负责人兼董事会秘书等职务;现任公司副总经理、财务负责人、汇信科技董事、汇恒创执行董事兼总经理。汇顶科技表示，为保障公司资讯披露、投资者关系管理、股权管理等事务的顺利开展，确保公司经营管理的连续性和有效性，公司决定聘任王丽女士为董事会秘书。公开资讯显示，王丽女士，1981年出生，中国国籍，无境外**居留权，本科学历。历任深圳市金证科技股份有限公司采购工程师、深圳市金证卡尔电子有限公司常务副总经理，现任公司董事长助理。王丽女士已取得上海证券交易所颁发的

Model X上配备了250多个英飞凌的半导体部件

11月12日，在慕尼黑电子展“electronica 2016”上，德国英飞凌科技公司在其展位的醒目位置展示了特斯拉的纯电动SUV“Model X”，引来很多参观者驻足观看。英飞凌之所以展示Model X，是因为Model X采用了该公司的很多半导体产品，数量多达250个以上。展位上展示了被后部电机用大型逆变器和前部电机用小型逆变器等采用的、封装在“super TO247”封装内的IGBT。另外，在上届（2014年）electronica上，该公司在其展位上展示了采用该公司IGBT模块的宝马插电式混合动力车“i8”，受到了参观者的关注。

传西门子将收购半导体软件公司Mentor Graphics 新动态

路透社援引消息人士的说法称，西门子正接近以45亿至46亿美元现金的价格收购半导体设计软件厂商Mentor Graphics。消息人士称，这笔交易*早将于周一宣布。双方均未对这一消息置评。Mentor Graphics正面临活跃对冲基金Elliott Management的压力。该基金于9月份买入了Mentor Graphics的8.1%股份，并指出该公司的股价严重低估。路透社上月报道称，Mentor Graphics正与美国银行合作，考虑战略选项，包括出售。

汇顶科技公告：廖崇清不再负责公司董事会秘书相关工作

11月13日晚间，汇顶科技发布公告称，公司副总经理、财务负责人、董事会秘书廖崇清先生因分管工作调整，将不再负责公司董事会秘书相关工作，董事会已收到廖崇清先生的辞职申请。廖崇清先生之后将继续担任公司副总经理、财务负责人职务。和讯上市公司数据库显示，廖崇清先生，1969年出生,中国籍,无境外**居留权,本科学历。曾就职于中国农业银行福建宁化支行、深圳市豪风实业发展有限公司、深圳市豪威科技有限公司、深圳市同洲电子股份有限公司、深圳市融创天下科技股份有限公司。2012年3月任公司副总经理、财务负责人兼董事会秘书等职务;现任公司副总经理、财务负责人、汇信科技董事、汇恒创执行董事兼总经理。汇顶科技表示，为保障公司资讯披露、投资者关系管理、股权管理等事务的顺利开展，确保公司经营管理的连续性和有效性，公司决定聘任王丽女士为董事会秘书。公开资讯显示，王丽女士，1981年出生，中国国籍，无境外**居留权，本科学历。历任深圳市金证科技股份有限公司采购工程师、深圳市金证卡尔电子有限公司常务副总经理，现任公司董事长助理。王丽女士已取得上海证券交易所颁发的董事会秘书任职资格证书，同时王丽女士的任职资格已经上海证券

爱德万测试推出多功能T2000 AiR系统

半导体测试设备领导厂商爱德万测试已开始受理*新T2000 AiR测试系统的订单，此款小巧型风冷散热式测试系统专为满足研发阶段，以及少量多样化生产时所需的低成本测试需求而生。预计将于2017年**季开始对客户供货。全球市场对于智慧型手机与其他行动电子装置需求持续攀升，消费者与企业对网路服务的需求也水涨船高，进而推升复合型半导体晶片与模组的产量。这些晶片与模组整合微控制器(MCU)与应用处理器，以执行电子通讯、电源管理以及讯息感测在内的多项功能。爱德万测试*新推出的T2000 AiR专为这些不同的模组与系统级封装(SiP)晶片提供广泛的测试解决方案。测试机台本身採用的模组化架构，提供了优异的灵活度，此款测试机台*多可以配置六个独立型风冷式散热量测模组，如此便能针对各式各样高整合与多功能晶片提供单一的系统测试。此系统专门用于执行数位功能以及扫描测试(*高可在512个平行通道进行测试)，测试範围包括：*高可达到2,000伏特的耐高压晶片、高精度DC转换器、车用DC晶片、*高达到100MHz的混合讯号积体电路(IC)、射频通讯晶片与互补式金属氧化物半导体(CMOS)影像感测器。此新款测试机可与M

厦门三安建成6吋化合物半导体生产线

台海网11月10日讯 据厦门日报报道 在厦门火炬高新区，有这样一种“黑科技”，它能够让你的智能手机反应速度更快、电池使用时间更长。这，就是化合物半导体。高新区企业厦门市三安集成电路有限公司在国内率先建成了6吋化合物半导体的量产线和代工线，从而打破了国外厂商的垄断。目前，该公司已经实现了对国内手机品牌的小规模供货，明年有望参与到国际一线市场的竞争中。 体积变小 性能却更快更高所谓化合物半导体材料，是指砷化镓、氮化镓、碳化硅等有别于**代硅半导体的二、三代半导体。通俗���说，应用这些半导体材料，不仅可以提高能源转换效率，还能加快反应速度，并大幅缩小电路体积。厦门三安集成电路公司副总经理杨健介绍，不仅是手机，化合物半导体的应用范围相当广泛，而且大都是市民们平常能接触的领域:WiFi电路、通讯基站、物联网，或者电源管理、电动汽车等方面。比如，笔记本充电线上，往往还带有一块不小的适配器，如果使用高效率的氮化镓、碳化硅高功率半导体器件，它们有希望变小从而镶嵌进笔记本主机中；电动汽车也一样，使用后不仅提高电池寿命，实现电能损耗*小化，还可以使相关组件尺寸缩小，降低重量。自主技术** 将打破国际垄断目前

特朗普当选 中国LED企业开辟美国市场前景“扑朔迷离”

11月9日，美国总统大选“撕逼”大战终于尘埃落定，*终特朗普率先拿到270张选举人票，这意味着他将于2017年1月就任美国下一届总统。外界评论普遍认为特朗普的当选将给世界带来更多的不确定性。为什么呢？因为特朗普的八大经济政策主张将会给世界经济和政策带来许多颠覆性的改变。北美市场一直是中国LED企业的掘金重地。美国能源部报告预计，2016年美国照明市场总体规模将达到251亿美元。美国市场对中国企业而言是*大的海外市场，堪比整个欧洲。美国进口LED产品的国家中，中国的占比达到了70.50%，金额约为4.2亿美元，三分之二的美国民众均已购买家用LED照明产品。虽然北美市场**诱人，然而其较高的准入条件和技术门槛让中国众多欲在北美“掘金”的LED企业望而却步。据奥利杰总经理周志城介绍，美国作为****经济发展体，其智能照明容量较大，然而北美市场的开辟工作并不容易。美国市场由五大机构监管，产品需符合四大认证要求。对此周志城先生表示，美国在认证这些方面起步要比中国早很多，完善得多，而且更新也快，大概两三年便会对其标准进行一次修正。据了解，2017年1月1日起，北美将执行新能源之星标准。修订后的能源

科技职缺 透露明年3大趋势

科技大厂十一月*新征才讯息，透露明年市场发展三大动态。苹果美国、鸿海富士康、夏普日本同步在十一月开出新领域职缺，在官方网站列出寻找熟知半导体工艺的人才，以及显示器生产管理、３Ｄ演算法与ＡＩ（人工智慧）相关应用等职缺合计约百个。 苹果执行长库克（Tim Cook）甫于美国大选后发信给全体员工，强调苹果往前迈进脚步不变，随后苹果美国官方网站陆续释出*新征才讯息，透露扩大晶片开发的方向。苹果美国官网征才讯息显示，新增硬体工程师、显示器生产供应商质量管理师、３Ｄ演算法工程师等新职缺，十一个硬体工程师中，至少九个与晶片开发相关。３Ｄ演算法工程师、图像传感器模拟设计工程师相关职缺，苹果说明，主要是评估现有的硬体区块，并有助新硬体定义。苹果美国也新增显示器生产供应商质量管理师，外界解读，苹果下世代面板将采用ＯＬＥＤ、更需质量管控。苹果的亲密夥伴、鸿海富士康十一月*新发布的社会招募讯息也显示，大陆龙华厂新开出采购工程师职缺，寻找熟知半导体工艺与成本结构的人才，十一月新开出在龙华厂与郑州的职位逾卅六个。鸿海在台湾各大人力银行网站月*新征才讯息也显示，除了既有的外派品保工程师外，人因工程师、关联医疗产品的

日本东芝拟大规模增设半导体生产设备

据韩联社新闻网11月10日报道，韩半导体业界和国外媒体报道称，日本东芝公司将在日本滋贺县八日大规模增加设备，提高3D NAND闪存生产量，工厂预计于明年2月开工。报道称，三星电子是全球3D NAND闪存的*大生产厂家，日本东芝排名**。东芝增建生产设备，意在3D NAND技术领域追赶三星电子。三星电子在3D NAND生产技术方面**日本一至两年。业界分析，为保持半导体技术在世界的**地位，三星电子已在韩国平泽大规模扩充生产设备，东芝要想追上三星电子亦非易事。

常见的四大类半导体工艺材料解析

半导体材料可以分为元素半导体和化合物半导体两大类，元素半导体指硅、锗单一元素形成的半导体，化合物指砷化镓、磷化铟等化合物形成的半导体。砷化镓的电子迁移速率比硅高5.7倍，非常适合用于高频电路。砷化镓组件在高频、高功率、高效率、低噪声指数的电气特性均远超过硅组件，空乏型砷化镓场效晶体管（MESFET）或高电子迁移率晶体管（HEMT/PHEMT），在3V电压操作下可以有80%的功率增加效率（PAE:poweraddedefficiency），非常的适用于高层（highTIer）的无线通讯中长距离、长通信时间的需求。砷化镓元件因电子迁移率比硅高很多，因此采用特殊的工艺，早期为MESFET金属半导体场效应晶体管，后演变为HEMT（高速电子迁移率晶体管），pHEMT（介面应变式高电子迁移电晶体）目前则为HBT（异质接面双载子晶体管）。异质双极晶体管（HBT）是无需负电源的砷化镓组件，其功率密度（powerdensity）、电流推动能力（currentdrivecapability）与线性度（linearity）均超过FET，适合设计高功率、高效率、高线性度的微波放大器，HBT为*佳组件的选择。而

ASML：**代EUV系统预计2024年问世

在**套极紫外光(EUV)微影设备正式出货之前，荷兰半导体设备大厂ASML透露了产业界期待已久的后续计划;该公司表示将投资并与光学大厂蔡司(Carl Zeiss )合作，推出数值孔径(numerical aperture，NA)高于0.5的版本，但该新一代设备要到2024年以后才会量产。ASML表示准备投资20亿美元进行上述新设备的开发，将以11亿美元现金收购蔡司24.9%的股份;此外ASML将一次投资约2.44亿美元在合作研发专案上，并在接下来六年于资本设备以及其他需求方面加码投资6亿美元。上述合作案再一次说明了半导体产业界追赶摩尔定律(Moore"s Law)的任务，是如何地越来越复杂、得付出的代价也更高。目前*先进的晶片线宽小至35奈米，而**代EUV系统将采用0.33NA的光学镜片实现约13奈米的线宽;而0.5NA版本将能实现约8奈米的线宽。市场研究机构VLSI Research总裁Risto Puhakka表示：“ASML在以往不曾直接投资供应链上的任何厂商，而且是收购那么大比例的股份;这显示要打造新一代的系统是个高风险任务，同时显示投资了大笔资金的ASML确实信心满满。”除

日本半导体产业是怎样走向衰落的？

20世纪80、90年代，日本工业实力达到**，半导体、液晶显示器、**机械设备、先进材料工业等等，独步全球。可惜的是，到1990年初，日经指数由38915点的历史*高点向下崩跌，短短2年半间跌至15910点。股市的下跌，戳破日本的泡沫经济，日本半导体产业**全球的优势也逐步腐蚀。短短10年走向衰败1990年全球10大半导体公司中有6家为日本公司，NEC、东芝及日立高居前3大半导体公司，英特尔仅居全球第4，而韩国三星电子尚未能进入前10大排行榜。1995年，日本公司只有4家进入前10大半导体公司排行榜，英特尔跃升为全球半导体公司龙头，NEC、东芝及日立退居2、3、4名，三星电子及现代电子也挤进前10大。2000年，仅有NEC、东芝及日立进入10大，三星电子以些微差距，落在东芝及NEC之後，居全球第4大半导体公司，英特尔仍居全球第1，日本半导体产业在此时已走下坡。以往日本傲视全球的记忆体产业，也在韩国公司凌厉攻势下，逐步失去竞争力。为提升竞争力，2000年NEC、日立的DRAM(Dynamic Random Access Memory，动态随机存取记忆体)部门合并，成立尔必达，2003年尔

昌德徽电拟出资50万设立半导体全资子公司

11月4日，昌德徽电发布公告宣布拟出资50万元设立全资子公司无锡昌德半导体有限公司。公告显示，该全资子公司注册地为江苏无锡，经营范围为集成电路、半导体分立器件、电力电子元器件的设计、封装、测试和销售;机电一体化产品的制造和销售;自营和代理各类商品及技术的进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外)等。此次出资资金来源为公司自有资金。昌德徽电表示此次投资出于公司长远发展战略需要，但仍存在一定的市场风险和经营风险，目前，该议案已提交公司董事会审议通过，尚需报当地工商行政管理部门办理登记注册手续。

Canyon Bridge收购莱迪思半导体的目的何在？

11月3日，莱迪思半导体与传闻中有中资背景的基金Canyon Bridge共同宣布，双方签署收购协议，Canyon Bridge将以13亿美元的价格溢价30%收购莱迪思半导体。在交易完成以后，Lattice将会继续以一间独立的子公司的身份继续运营。目前，该交易已经被两家公司董事会一致批淮，如果通过美国相关部门审核，而且被莱迪思股东大会通过，该交易有望于2017年上半年完成。收购莱迪思背后莱迪思在FPGA厂商营收中位列全球第三，营业收入仅次于赛灵思和阿尔特拉。主要产品集中在消费性电子、通讯与工业等范畴，推出包含USB Type C、智能手机与平板等各式装置互连解决方案、影像传输解决方案、电源控制、无线通讯传输芯片等产品。虽然在营业收入上名列全球第三，但在技术上和赛灵思和阿尔特拉有一定差距，在市场份额上这种反映更加明显，在2014年莱迪思的销售额为3.66亿美元，而赛灵思在2014年的销售额则高达20多亿美元。在今年**季度，莱迪思甚至还亏损1380万美元。目前，FPGA厂商处于“两大两小”的市场格局，“两大”是指赛灵思和阿尔特拉，赛灵思和阿尔特拉瓜分了全球60%以上市场，“两小”是指莱迪

美工程师制作新超导材料 可使电导率增加10倍

为研制无半导体微电子器件铺平道路 超导材料（示意图） 科技日报北京11月9日电 （记者冯卫东）据*新一期《自然·通信》杂志报道，美国工程师制作出**无需半导体的光控微电子器件。该微型器件使用了一种新的超导材料，在施加低电压和低功率激光激活时，电导率可增加10倍。这项发现为研制速度更快、功率更强的无半导体微电子设备及更高效的太阳能板铺平了道路。现有晶体管等微电子器件性能会受限于材料组成。半导体具有带隙，意味着其需要外部能量的推动才能使电子流动起来。而电子的速度是有限的，因为电子在流经半导体时，会不断与原子碰撞，所以半导体会限制器件的电导率或电流。将电子从材料中释放出来是**挑战性的工作，需要施加100伏以上的高压、高能激光，或是540℃以上的超高温，这无法应用于微型和纳米级电子器件。加州大学圣地亚哥分校电子工程系教授丹·赛文皮珀领导的研究团队，找到了一种破除电导障碍的新方法并在微观尺度进行了验证。他们制作出的微型器件不需要上述极端条件就能从材料中释放出电子。该器件包含一个工��化“超表面”，这个超表面由蘑菇状金纳米结构组成，位于平行的金条带阵列之上。这种设计使超表面在施加10伏以下的低电压

SEMI:2016年Q3全球硅晶圆出货量创下单季新高纪录

根据国际半导体产业协会 （SEMI） 所公布的*新一季硅晶圆产业分析报告显示，2016 年第 3 季全球硅晶圆出货总面积，相较 2015 年同时期呈现成长趋势，显示当前全球半导体产业依旧发展畅旺。 报告中指出，2016 年第 3 季全球晶圆出货总面积达到 2.730 百万平方英寸 （million square inches；MSI），与前一季的 27.0 百万平方英寸相较，成长幅度达到 0.9% 。此外，*新一季的出货总面积也显示，不仅较 2015 年第 3 季增加 5.4%，也创下历年来单季*高的纪录。 SEMI 中国台湾区总裁曹世纶表示，全球硅晶圆需求于 2016 年第 3 季持续成长，显示自 2016 年以来出货量皆维持比 2015 年同期略高的水准，也带动 2016 年全球半导体产业的持续成长。 由于硅晶圆为生产半导体各种芯片、内存的基础零部件，对于电脑、通讯、消费性电子等所有电子产品来说，都是十分重要的元件。硅晶圆经过高科技设计，外观为薄型圆盘状，且直径分为多种尺寸（ 1 寸到 12 寸），半导体元件或 “芯片” 多半以此为制造基底材料。而 SEMI 指出，本次报告所引述之

半导体车电长线看旺

美国总统大选千变万化，川普一路以压倒性的姿态胜出，引发金融市场一片恐慌。昨（9）日盘中，美股期指跳水近300点，亚洲股​​市哀鸿遍野，尤其日股跌逾5%*重；台股早盘一度开高，但随即下挫，终场下跌274点收8,943点，连破9,200、9,100与9,000点三道整数关卡，跌幅达2.98%，跌势仅次于日本。 盘后统计，三大法人合计卖超台股176亿元，尤以外资卖超144亿元*多，成为杀盘主要因素。大型权值股包括台积电（2330）、鸿海、友达、宏碁、国泰金、富邦金等，跌幅都超过3%，股王大立光更重挫逾5%。不过，观察外资于台指期净多单部位，只减3,242口，余额来到65,464口。由于川普选前树立的贸易保护主义，选后将被一一检视，并反应在资本市场，因此股市震荡会持续一段时间。但有鉴于6月英国脱欧的经验，投资人初期的恐慌心理，导致金融市场短线出现超跌现象，经过沉淀整理后，在缺乏立即且实质的明显冲击下，资金再度寻找新的动力重回股市。投资建议以昨日台股表现来看，指数跌幅达2.98%，超越今年初的陆股熔断机制、6月英国脱欧公投事件，为去年8月25日以来单日*大跌幅，显示有过度反应的现象。考量全球低利

欧洲半导体大厂CEO齐聚讨论物联网**性

ASML 10亿欧元现金收购蔡司半导体24.9%股份

全球芯片光刻技术领导厂商阿斯麦(ASML) 和德国卡尔蔡司 (ZEISS) 旗下的蔡司半导体有限公 司 (Carl Zeiss SMT) 11月3日共同宣布，由 ASML以10亿欧元现金收购 Carl Zeiss SMT的24.9%股权，以强化双方在半导体光刻技术方面的合作，发展下一代EUV光刻系统，让半导体行业得以用更低的成本制造更高效能的微芯片。目前双方并没有进一步股权交换的计划。Carl Zeiss SMT是ASML*重要的长期策略合作伙伴，30 多年来，为ASML的光刻设备提供*关火键且高效能的光学系统。为了在2020年代初期就能够让芯片制造行业使用搭载全新光学系统的新一代EUV光刻设备，ASML 和Carl Zeiss SMT决定进一步强化合作关系。ASML总裁兼CEO Peter Wennink 表示 : "****个由EUV光刻设备制造出来的芯片可望于2018年问世。过去多年来我们做了许多努力，确保能将EUV顺利导入客户的量产阶段，并和我们的浸润式光刻系统紧密连接。现在，ASML和ZEISS展望的是下一个阶段，共同全力发展下一代EUV光学系统，让我们的客户能够在 2020

2017年台湾半导体产值或仅次于美国

从今年的半导体收购，看代理商的未来走势

京东方拟**开放应用端 促进物联网产业合力**

“预计到2030年，物联网、人工智能和大数据的市场规模将超过14.2万亿美元，从现在占全球GDP的不到1%增长到10%。”在今天举行的京东方全球**伙伴大会上，京东方科技集团股份有限公司**执行官陈炎顺说。 京东方董事长王东升认为，物联网产生的海量数据迫切需要更加强大的信息收集、传送、计算、存储和展示能力，这需要推动传感、计算、存储、显示、传输等基础元器件和材料技术的不断进步，计算和通信系统的不断进步，软件和算法的不断进步，各细分行业数据化能力的不断进步，还有信息**、隐私保护等法律和社会问题的逐步解决等。此外，还需要开放合作、联动**。 “显示屏是物联网系统的硬件入口，薄膜传感器是物联网信息采集端的关键器件。”王东升表示，作为一家半导体显示和薄膜传感器技术为基础的物联网企业，京东方将开展三大行动：**开放应用端，和物联网领域的企业和专业人士携手合作，**硬件、软件、应用，共同创造市场新机会；**开放技术端，与显示、传感、人工智能、物联网解决方案、健康医疗等各领域的企业、大学、研究机构和专业人士携手合作；**推动半导体芯片、显示器件、软件和内容、功能硬件的和谐组合。 陈炎顺透露，未来5

创行天下，芯动未来——英飞凌汽车电子***大会2016暨英飞凌擂台赛盛幕开启

在汽车的发展进程中，70%的**来源于汽车电子，这其中，半导体技术的应用占据技术**的近80%，可以说半导体是驱动整个汽车电子**的原动力。****着汽车电子的发展方向，而英飞凌，凭借着芯片研发技术和高可靠性芯片的生产能力，正不断为未来汽车行业发展提供助力，使汽车更环保、更**、更智能。今天，英飞凌汽车电子***大会（IADC）2016在上海如期开幕，围绕着主题 “创行天下，芯动未来”，大会邀请了业、学界的众多嘉宾，共同探讨汽车行业的**、汽车下一代网络架构、自动驾驶、功能**与AUTOSAR、ADAS、传感器技术等前沿话题；来自英飞凌及合作伙伴的全天Demo展示，为到场观众呈献了*新的汽车电子技术；行业大咖精彩的技术分享演讲，也让现场陷入一系列头脑风暴的激荡之中。与往年不同的是，今年“中国**创业大赛之国际新能源及智能汽车大赛——英飞凌擂台赛”也与IADC同期举行。近年来，英飞凌作为全球汽车半导体的***，始终关注汽车行业的**，帮助、推动业界创客们集思广益，砥砺前行，勇敢开拓。而此次擂台赛，正是这些创客们得以大展身手的舞台。作为 “中国**创业大赛之国际新能源及智能汽车大赛”的环节

政策扶植　大陆电源IC制造快速发展

过去10年来，大陆、欧洲、东南亚的电源IC制造呈现成长趋势，尤其大陆在政策推动下，动能强劲。 根据Semiconductor Engineering报导，从市场角度来看，大陆消费性产品与电动车的兴起，也带动电源装置的大量需求；大陆智能型手机需求强劲，同时电源IC使用也跟着增加，预料大陆将成为半导体装置的主要设计与制造地。大陆电源IC制造的发展，受惠于大陆各地众多8吋晶圆厂。由于许多智能型手机和MEMS与逻辑芯片都是由8吋设备制造，估计8吋在大陆将持续成长。大陆半导体产业是国家发展的重要策略项目。根据2015年世界半导体贸易统计协会(World Semiconductor Trade Statistics)，大陆每年卖出的半导体中，自家市场就买去大约一半。不过VLSIresearch报告显示，大陆本土的IC生产，大约只占了全球IC市场的3%。随着大陆市场成长，势必会要想办法缩小需求与供给之间的差距，因此也会加码投资。大陆政府积极打造一个投资环境，让国内外资金都愿意投入，因此市场已经变得不同。近期的移动，包括国家IC投资基金协助招商投资、提供种子轮资金、以及制定国家集成电路产业发展推进纲要

全球半导体市场急速回升，Q3销售额创历史新高

大陆做自主半导体产业 台商机会来了

红色供应链崛起后，面板、半导体产业面临激烈竞争，两岸业者近年针锋相对的话题，包括大陆产能过剩导致价格崩坏、恶意挖角台湾人才等，不过在7日的2016两岸企业家峰会上，日月光半导体营运长吴田玉指出，大陆巨大终端市场与政府制定产业标准的决心，其实也是一种让台湾业者进军IDM（整合元件制造）的机会。据了解，在与大陆**政协主席俞正声见面时，中磊电子董事长王伯元提出两岸半导体竞争问题，俞正声表示，大陆已决心要做自主半导体产业，欢迎台商加入。7日会议上，资讯家电产业合作推动小组召集人、工业总会理事长许胜雄表示，目前台湾业界主要竞争对手是日、韩，两岸合作要强强结合，且「打群架要打得漂亮、打到重点」，两岸产业合作希望能避免在人才争夺与资源浪费。大陆OLED联盟副理事长耿怡表示，今年大陆资本热烈涌向OLED领域，缺乏大量人才，台湾起步早、良率高，建议两岸一起作个大联盟，加强彼此在国际会展、学术界与智财权、以及多种形式资本运作等，都可以合作。吴田玉认为，两岸在半导体的竞合关系，近来冲突点在于大陆要大举投入代工厂及封装测试，但若把战线拉长来看，台湾其实一直想要增加对设计与终端市场、IDM和设备的能力与市占率

**代EUV系统预期2024年问世

大陆IC产值2020年超台湾

随着PC出货大衰退，手机成长率缓慢，半导体产业已迈向成熟，工研院产经中心电子组系统IC与制程研究部研究经理彭茂荣表示，虽然台湾半导体产业产值可以在2020年上看新台币3兆元，但大陆的IC产业链产值将于同年达到3.2兆元，在半导体产业竞争加剧的现在，台湾应朝精技术、觅人才、扩应用、建生态的策略前进。彭茂荣表示，近年来传统3C对半导体需求力道不如从前，未来年成长率仅个位数字，厂商布局已经逐渐从3C迈向非3C，如物联网、车电、医电、工业等应用，并购热潮也会持续发生。彭茂荣也指出，台湾半导体产业不论在出口、产值、就业人数、附加价值上，都确实地支撑台湾经济命脉，估计2016年台湾半导体产业产值成长7.6%，2017年也会再成长7%，2020年上看新台币3兆元；但面对大陆倾全力发展半导体，产业竞争必然加剧，大陆IC产业链产值在去年就达到1.7兆元，今年为2兆元，预估2020年将超越台湾达到3.2兆元。对此，彭茂荣建议，大陆的发展动能不容忽视，台湾下阶段策略应该朝精技术、觅人才、扩应用、建生态来发展，台湾确实「有近忧，也有远虑。」

芯片厂纷纷布局 为什么大家都看好汽车半导体？

*近几年，半导体并购频频，其中有很多的收购目的就是为了聚焦在汽车电子领域，瞄准汽车半导体的成长诱惑的，如早前的高通收购NXP就是当中*大的代表。这个占全球半导体业不到10%的汽车芯片，为何被厂家纷纷看好?汽车数字化不可挡车用半导体需求持续成长随着汽车的电子化及数字化，汽车已是电子产业的第4C，且随着资讯、通讯及消费性电子这3C的成长爆发力减弱，汽车俨然已成为许多电子业者亟欲跨入的领域，诚如IHS半导体及电子零组件市场分析师Alex Liu所言，有越来越多汽车厂商聚焦于节能与绿色能源，以及追求更高的**性与更佳的整体驾驶体验;基于以上理由，各种汽车应用对于更高性能半导体元件的需求越来越多，例如直喷式(direct injection)引擎、先进驾驶人辅助系统以及**性应用等等。汽车的诸多数字或智慧功能，皆是仰赖系统平台设计、系统芯片开发及整合方面的突破，相关半导体业者居功厥伟，相对的，汽车半导体需求的成长，也为近年疲弱的半导体成长态势注入一股活水。根据工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)预估，由于智慧汽车发展加速，预估今年全球车用半导体市场将达300亿美元，年增10%。半导体成长火力有