南韩**战火 恐烧向台积

南韩科学技术院（KAIST）**管理子公司KAIST IP上月底向德州联邦地方法院提起**侵权诉讼，控告三星电子、高通和格罗方德三家半导体擅自盗用其所拥的鳍式场效电晶体（FinFET）技术，要求支付**费，且下波不排除瞄准台积电和苹果。 台积电发言体系昨（1）日表示，台积电尊重智慧财产权，也**捍卫智慧财产权，因对方尚未提告，且被控告的三家半导体公司已进入司法程序，台积电不便做任何评论。鳍式场效电晶体是积体电路进入三度空间（3D）的重要技术突破，并让摩尔定律得以延伸。主要半导体厂包括台积电、三星、英特尔、格罗方德及联电等都跨入这项领域。外电报导引述KAIST IP说法，三星、格罗方格、台积电都使用FinFET技术生产手机晶片，却不支付使用费。据了解，KAIST IP已和三星就支付使用费一事进行相当长时间协商，但三星都拒绝，*终协商破裂；高通和格罗方德也都不予理会。台积电内部认为，三大半导体都拒绝支付**费用给KAIST，显见三家公司都具备自主研发的FinFET技术。三星、格罗方格以14奈米FinFET制程技术供应晶片给高通，台积电则以16奈米FinFET制程帮苹果生产iPhone用晶片

三星强化综合系统半导体业务　迎接IoT时代来临

传闻三星电子(Samsung Electronics)已着手开发中央处理器(CPU)核心，未来将用于物联网(IoT)设备的微控制器(MCU)产品上，朝向产品线更完整的半导体业者迈进。 据韩媒ET News报导，业界消息指出，三星电子系统LSI事业部从2016年上半起，已开始研发开放原始码(Open Source)CPU核心指令集(ISA)，该指令集以RISC-V为基础，可作为32位元微控制器的CPU核心。三星的首要目标是开发出电晶体数目介于1万~2万个之间的超低电力、超小型CPU核心，相当于安谋(ARM)超低电力微控制器核心Cortex-M0等级。若三星能成功将核心用于微控制器上，可望进一步应用到生物贴片(Biopatch)等穿戴式装置。业界表示，三星在2016年上半推出的移动应用处理器(AP)Exynos 8890已采用自制核心，显示三星拥有自主研发能力，2017年有机会商用化新研发的CPU核心；相关研发作业由系统LSI事业部的系统单芯片(SoC)开发室负责。三星从1990年代开始发展微控制器事业，但2013年将4位元、8位元微控制器事业卖给美国IXYS，之后未将事业重心放在这个领域

国安考量　美政府对中资提高警觉

中资背景买主瞄准了在技术方面可能拥有民生/**双重用途之美国IC业者为收购对象－－这类收购案件很容易让美国主管机关基于国安考量而出手干预... 某个有中国官方背景的买主，以及某家在技术方面可能拥有双重用途(即民生与**)之美国业者，两者的结合可能会引发主管机关对国家**的疑虑──理论上，这种疑虑可能使得任何仍未获得*后批准、涉及美国公司的科技产业整并案件破局。在不久前才宣布的私募股权业者Canyon Bridge Capital Partners宣布以总价约13亿美元收购美国FPGA供应商莱迪斯半导体(Lattice Semiconductor)一案(参考阅读)，就有可能面临以上状况──根据路透社(Reuter)在美国时间11月28日的报导(参考阅读)，Canyon Bridge Capital Partners：“有部分资金来源是中国中央政府，而且根据中国国营企业档案资料显示，与该国太空计画有间接关系。”该路透社报导指出，在检视十数家中国国营企业注册档案资料之后，发现Canyon Bridge Capital Partners的资金来源是中国国务院，也就是中央政府*高决策机关；如果消

投资10亿元项目落户溧阳 首批产品为蓝宝石手机屏

溧阳新上一项目总投资10亿元 首批产品为蓝宝石手机屏常报全媒体讯 中国传动光学晶片项目签约仪式11月28日在溧阳举行。中国传动将在溧阳市上黄镇投资10亿元，建设LED光学晶片生产项目。市委常委、常务副市长曹佳中出席签约仪式。该项目由中国高速传动设备集团两家子公司——南京京晶光电科技有限公司和江苏晶瑞半导体有限公司共同出资成立，将利用上黄镇的江苏晶瑞半导体有限公司现有47亩土地进行首期投资。该项目注册资本1亿元，总投资10亿元中设备投资3亿元，主要从事LED光学镀膜新材料、LED光电新能源材料切磨抛及图形化处理等研发、生产和销售，预计年销售30亿元。该项目明年一季度可开工，首批产品为蓝宝石手机屏。（芮曼菁 陶英杰）来源：常州日报

紫光出资台企流产 或因台当局审查变严

台湾大型半导体封装测试厂商南茂科技11月30日宣布放弃接受中国大陆半导体企业紫光集团的出资。5月台湾***的蔡英文政权上台，对于两岸间的投资，当局的审查变得严格。在大陆半导体产业迅速增长的背景下，台湾半导体企业面临尴尬的处境。 南茂在2015年底的股东大会上决定实施120亿台币的增资，接受紫光25%的出资。今年1月在股东大会上也获得批准。但是从**保障等观点出发，大陆资本对台湾企业出资必须经过台湾当局的审查和批准。南茂的董事长郑世杰表示，以现状来看没办法接受出资，暗示当局严厉的审查态度是放弃接受出资的原因。南茂30日公布了上海的分公司接受紫光出资的新方案。虽然台湾当局的审查可能再次成为障碍，不过由于中国大陆的半导体产业迅速增长，郑世杰强调，与大陆资本合作不可避免。

临近2017年，LED的半导体时代已经终结

以、日自动驾驶技术　可望软硬互补发展

日本与中东技术大国以色列签订投资协定，针对IT技术，特别是网路**领域，进行技术合作，其中人称以色列Bill Gates、以色列高科技产业之父的通信厂ZAD前会长Zohar Zisapel，提到他们的主要目标，是日本的汽车业与相关半导体业。 Zisapel指出现在全球汽车业的3个发展趋势：电动化、自动驾驶以及车联网。从通信起家的ZAD，与车联网及自动驾驶这双方面技术都有关，因此从2010年代开始，便逐步深入汽车相关事业。其实不只是ZAD，还有与美国Tesla合作的影像识别技术大厂Mobileye，近来都积极与汽车相关厂商合作。除了Tesla以外，Mobileye也与美国半导体大厂英特尔(Intel)以及德国汽车大厂泛德汽车(BMW)合作，持续发展自动驾驶相关技术。不过Zisapel在遍访美国矽谷企业后，认为除矽谷企业以外，日本也应该是以色列高科技厂商的合作对象，甚至是比矽谷厂商更适合的合作对象。Zisapel指出，日本有世界****的汽车工业，而以色列除了**车辆以外，在汽车工业的生产体系相当弱，这点双方并不冲突，且有合作必要；而以色列在汽车硬件方面缺乏基础，但自动驾驶必要的软件技术，

联发科：手机升级潮还很旺

智慧型手机升级潮意外带动今年市场需求，展望明年，联发科副董事长暨总经理谢清江和共同营运长朱尚祖指出，明年仍是具挑战的一年，但升级潮还会延续好几年；对联发科来说，明年上半年毛利率会有挑战，下半年才有机会拉升。联发科昨（29）日举行年终记者会，向两岸媒体说明今年度营运表现和明年展望，包括谢清江、两位共同营运长朱尚祖和陈冠州、新事业发展本部总经理徐敬全等人都出席。谢清江一开场先说明今年的营运成绩单，他说，联发科今年在全球前20大半导体厂中，挤进第11名，较前一年度进步两名，并与台积电、苹果、辉达、东芝等并列今年营收仍保持双位数成长的五家半导体厂之一，算是不错的收获。不过谢清江也坦言，联发科今年营收成长两位数、出货量**高，但毛利率仍是*大挑战，在经历上半年较高的降幅后，下半年已经持平；明年上半年毛利率持续挑战，但有挑战才会成长，下半年新一代产品推出后，毛利率应可提升。谢清江指出，2016年对联发科来说是挑战的一年，也是充满机会的一年，整体获得不错的营运成绩，包括在中国大陆市占率四到五成，印度市占也有三到四成。虽然联发科在北美市场市占仍小于10%，但获得北美电信商采用，谢清江认为是一项重大突破

联发科技力争获得全球车载半导体20%以上份额

台湾大型半导体设计开发企业联发科技将加速开拓面向汽车的半导体市场。该公司总经理谢清江11月29日表示，力争2020年获得全球车载半导体各领域20%以上市占率。将开拓车内娱乐、利用影像的辅助驾驶、高精度无线通信、信息系统等业务。预计在2019年前后能对企业盈利做出贡献。联发科技总部（台湾新竹）当天在台北举行的媒体恳谈会上，联发科技公布了面向汽车业务的发展路线图。关于该领域的并购（M&A）问题，谢清江坦承如有机会不排除可能进行并购。明确地显示出将积极实施并购的姿态。美国高通提出收购全球车载领域*大半导体企业荷兰恩智浦半导体等，半导体行业正陆续出现大型并购的动向。联发科技在6月宣布，今后5年里将为开发车载半导体等新领域投入超过2千亿新台币。不仅在企业内部进行开发，还将通过并购来加快该领域的增长。作为主力的智慧手机半导体业务价格竞争日趋激烈，收益性出现下降。为此从中长期角度出发，联发科技将实现增长的基础转向车载等领域。不过，2017年下半年（7～12月）在新产品的帮助下，智慧手机业务利润率将得到改善。联发科技也显示出眼下智慧手机业务仍值得期待的观点。

紫光携手南茂 下一步存储器封测力成合作案如何解套受关注

大陆资金间接投资台湾IC封测开启新模式，南茂转投资孙公司上海宏茂与紫光将共同经营，紫光持有48%股权，南茂转投资子公司ChipMOS BVI持有45%股权，紫光为实质*大股东，此种合作模式能否开启两岸合资半导体封测产业**枪，以及专注在存储器产业的紫光*终如何与力成牵线，备受业界与市场关注。 事实上，熟悉封测产业人士指出，其实在目前政府与各界氛围中，南茂、力成等业者对于紫光入股私募案并不特别乐观，也因此多半已经准备好“第2套剧本”因应，山不转路转，也足见全球半导体产业无法忽视中国大陆崛起、投资半导体业的决心与商机。存储器封测大厂力成与紫光是否也以类似模式合作，郑世杰则表示，每家公司都有自己的策略，业界都是专家，应该各有盘算。所谓的合资是双方一起来经营，但紫光持股较多，主要也希望借由紫光的影响力吸收更多客户，对于业务就是很好保障，董事长人选由紫光选派。不过，据熟悉产业人士表示，紫光派选郑世杰担任上海宏茂董事长出线机率非常高。南茂已经签约出售股份，增资部分希望2017年3月能够通过投审会同意，事实上投审会也旋即发布新闻稿表示将会依法办理。据了解，业界人士推估，尽管政府对外态度十分强硬，也考

艾迈斯半导体推出AS7221光谱调谐物联网智能照明管理器

中芯国际有望超过联电 成为全球晶圆代工三哥

　中芯国际是中国*大的半导体代工厂，其代表着中国半导体制造的*先进水平，近期其先后发布两大消息--2018年量产16nm和今年投资金额提升到25亿，两项指标都超过了全球第三大代工厂联电，这似乎预示着它正有望超过联电成全球第三大代工厂。目前在制造工艺方面，三星已取得**地位，刚刚量产了10nm工艺，而台积电预计在年底量产10nm，这两家处于**阵营，是直接的竞争对手。 格罗方德通过购买三星的14nmFinFET工艺成为第三家量产该工艺的代工厂，不过它多年亏损，发展前景并不明朗，更传出要出售给中国企业的消息，在当前全球发展*快并已成为全球*大芯片市场的中国市场并没赢得多少客户，与中芯国际的竞争并不明显。相比之下，与中芯国际竞争*直接的就是联电了。联电在过去十多年时间一直是前年老二，位居台积电之下，其将希望放在中国市场，希望在这一市场获得“**春”，早早在大陆市场设立了和舰科技，目前在大陆厦门正努力建设其12英寸晶圆厂，本欲在今年底投产并引入28nm工艺的，但是目前由于其14nm工艺尚未量产而台湾当局要求它在台湾采用**一代的工艺，让它陷入两难。即使联电明年上半年如期量产14nmFinFET

恩智浦德国总裁：与高通的合作是上天安排的婚礼

“跟高通的合作简直是上天安排的婚礼”。恩智浦NXP德国总裁、亚太委员会主席团成员Ruediger stroh近日在德国接受记者采访时表示，与高通的合作主要从战略发展的角度考虑，恩智浦的业务主要在汽车电子、物联网、手机**方面，合并后可以跟高通形成互补，完善公司的产业链。 此前10月27日，高通、恩智浦半导体（NXP）联合宣布，高通以110美元（溢价11.5％）每股的价格，收购恩智浦已发行的全部股票，总价值约470亿美元，约合人民币3190亿元，全部以现金支付。 这是半导体历史上*大手笔的一次收购，也是今年以来*大的收购，已超过了之前软银320亿美元（人民币2170亿元）收购ARM，以及雅培制药（Abbott Laboratories， ABT）250亿美元（人民币1695亿元）收购心脏设备制造商圣犹达医疗（St. Jude Medical）。 据NXP大中华区总裁郑力介绍，交易尚需提交董事会批准，预计会在2017年底完成。 此前高通表示，两家公司合并之后，年收入将超过300亿美元，服务市场价值将在2020年达到1380亿美元。 根据2016年上半年半导体企业收入排名，高通排名第五，NX

贸泽恭贺同济大学电车队获得2016大学生电动方程式大赛季军

原标题：贸泽电子恭贺同济大学电车队获得2016中国大学生电动方程式大赛中国组季军 集微网消息，2016年11月29日－半导体与电子元器件业**工程设计资源与授权分销商贸泽电子 贸泽是TTI的子公司，是沃伦巴菲特的伯克希尔哈撒韦的企业家族中的一员。贸泽电子是**的授权半导体和电子元件分销商，专门致力于以*快的方式向电子设计工程师和采购推广新产品和新技术。Mouser.com网站有来自超过600家生产商的400多万种产品。每年出版多语言版本产品目录为设计者提供现有*新的元件数据，以用于下一代的产品设计。贸泽位于美国德州达拉斯南部，拥有*先进技术的7万平方米仓库向全球170个国家，超过50万家客户出货。更多信息，敬请访问：http://www.mouser.cn。

预计2025年相变存储器市场规模可媲美半导体市场

目前，国内半导体行业迎来了加速发展期，而相变存储器（PCM）也引发存储市场的新一轮变革。 11月29日，云投行与宁波时代全芯在深交所举办宁波时代全芯相变存储器项目专场路演会。前海股权交易中心云投行投资基金管理合伙人方文格表示：“世界存储市场格局正在发生变化，我们应当紧跟潮流。第四代存储时代已经到来，无论从经济上还是战略上，发展PCM是中国存储弯道超车的*佳机会。”目前，相变存储器被公认为第四代存储器中*为成熟的存储器，国际巨头如IBM、三星等纷纷布局PCM。宁波时代全芯将成为国内**、世界第三家掌握第四代存储器PCM技术的公司，有望打破存储产品依靠进口的现状。宁波时代全芯科技有限公司总裁兼总经理邹晔伯博士认为，“PCM是一种非易失性存储设备，存储量更大、耐久性更强、读写速度更快，PCM的优势在未来不仅会逐渐取代现有存储器市场的大多数，而且将会大大扩展现有的存储器市场，前景极为可观，预计2025年市场规模可与当前半导体市场相当。”就像制造业、家电业一样，芯片研发和生产目前逐渐向新兴市场迁移，而国际半导体大佬能做的就是加快资本注入，存储是大数据基础，大数据时代开辟智能存储新纪元，有着巨大的

半导体产业整并狂潮下仍有成长空间

在过去两年，半导体产业收购/合并案件的数量创下****的新高纪录，而这类M&A交易的“质”也出现了变化。举例来说，美国无线/光通讯晶片业者Macom收购云端运算/资料中心解决方案供应商Applied Micro （参考阅读），以及通讯晶片大厂博通（Broadcom）收购网路设备业者Brocade，都像是私募股权业者的交易行为，买方的目标在于挖掘收购对象的价值，取得有利润的业务之后就将剩余的部分出售。这当然不是什么新闻，以前的安华高（Avago）在几年前就曾经这么做，收购LSI之后将该公司分成了三、四块，大部分业务后来都卖了；但是前面提到的两件类似收购案却是在短短一周之内发生，让人颇感惊讶。而笔者猜测，我们将在明年看到更多这类交易，还有另外两种M&A交易模式可能也会重复出现。西门子（Siemens）对明导国际（Mentor Graphics）的收购，目的与软银（Softbank）收购ARM十分类似；以上两桩交易的买主都是业务种类广泛、规模较大的企业，收购对象则是营运状况良好、中等规模的公司，虽然专长业务并非买主的核心市场，但看来有不错的长期投资前景。软银表示将协助ARM加速发展，但究竟成

经济增速连续11季度领跑** 重庆有何秘诀？

今年第三季度，重庆经济增速10.7%，连续第十一个季度领跑**。在**经济下行压力较大的背景下，重庆经济缘何能够跑得快、耐力足？半月谈记者*近深入重庆采访了解到，这个既没有突出区位、人才优势，也没有明显资本、技术优势的地区，经济之所以能够持续较快增长，关键在于正确把握市场规律，遵循新的发展理念、探寻新的发展路径，通过集群发展、**发展、开放发展、一体化发展，持续聚集发展动能、不断激发经济活力。行走在重庆的大街小巷，不时可看见喷涂着熊猫图案的力帆新能源汽车“盼达用车”穿行在大街小巷。这是力帆集团推出的新能源汽车分时租赁服务。“除了重庆，我们还在杭州、成都、郑州等地推出了‘盼达用车’，今年将进入北京、天津、广州、厦门等城市。”重庆力帆集团副董事长陈卫谈及未来信心满满：“到2020年，‘盼达用车’有望实现30万辆新能源汽车的租赁规模！”力帆汽车只是重庆汽车产业迅猛发展、产业链条不断延伸的一个缩影。近年来，重庆引进培育了以长安为龙头、10多家整车企业和1000家配套企业的汽车产业集群，形成了超过300万辆的年产能，**每8辆汽车就有一辆“重庆制造”，重庆由此成为**规模*大的汽车生产基地，新能

半导体产业复苏！类比芯片企业表现优异

伦(Barronˋs)25日报导，有芯片分析师报告称，芯片业复苏潮启动，类比芯片表现尤佳，代表性企业的财报都交出好成绩。9月份为止当季，10家类比芯片公司中有8家财报出现季增，增幅在3~15%之间，包括德州仪器、英飞凌(Infineon)、意法半导体(STMicroelectronics)、Microsemi、安森美半导体(ON Semiconductor)、Intersil、Monolithic、Analog Devices。9家能直接计算内生性成长(organic growth)的类比芯片商中，7家呈现年增，增幅在2~17%之间，包括德仪、英飞凌、意法半导体、Maxim、Linear、Analog Devices、Monolithic。8家能直接计算内生性成长的业者(德仪、英飞凌、意法半导体、安森美、Maxim、Linear、Analog Devices、Monolithic)，都预估下季将成长1~19%。报告称，车用和工业市场的芯片需求*旺。产业数据也支撑此一说法。半导体产业协会(SIA)10月31日公布，2016年9月份全球半导体销售额来到294亿美元，和前月相比，攀扬4.2%

中国芯腾飞 道阻且长行则将至

2014年9月“大基金”如一声号角，推动中国半导体业继续前进的步伐。近两年来产业发生太多****的改变，无论在国内，甚至在全球都引起很大的反响。从客观上对于中国半导体业是一次前所*****大好时机。因为除了如三星，台积电，英特尔等仍继续追赶“定律”之外，其它的业者几乎都在寻找另外的出路。所以中国半导体业发起再次的冲刺具有特殊的意义。两年来更多的是布局之前中国半导体业发展缺乏钱，“巧妇难为无米之炊“。如今随着国力的增强，可以支持产业的发展，因此是一次绝好的机会。产业发展基本上还是理性的。首先是发动兼并，试图踩在巨人的肩膀上前进，紧接着发动产能扩充，己经看到有多个12英寸生产线，包括存储器项目的启动，投资的金额大得让人咂舌，尤其是多个地方政府的积极参与，几乎成一股风潮，它可能是中国半导体业发展中的一条必然的途径，让人喜忧参半。诚然，产能扩充是个重要的步骤，但也应该理性的看到产能扩充是个相对不十分困难的事，只要有钱，再加上决心与决策，总是能做到的。对于中国半导体业而言，近两年来更多的是在布局，未来的****是2018年以及之后。因为那时的芯片生产线大部分己经进入产能的爬坡阶段，产业发展由资本

台积电10、28纳米订单爆发　无惧苹果砍单近600万颗

尽管苹果(Apple)iPhone 7传出因销售不佳，造成台积电A10处理器遭砍单近600万颗，恐冲击16纳米制程产能利用率，然因2017年初台积电10纳米制程开始小量贡献营收，加上28纳米急单涌现，并着手扩充28纳米制程产能，在订单互有消长情况下，台积电2017年首季营收减幅可望控制在约3%，符合原先预期水准，第2季景气开始回升后，接单将再度走扬。 三星电子(Samsung Electronics)Note 7手机自燃爆炸导致全球停产，然苹果iPhone 7销售量受益有限，许多消费者纷等待2017年问世的iPhone 8新机，导致近期苹果供应商传出被砍单消息，台积电第4季及2017年首季A10处理器订单传缩水近600万颗，将影响16纳米FinFET制程产能利用率。不过，苹果大砍单对于台积电整体营运冲击程度，可望较业界预期来得小，由于台积电10纳米制程将于2017年第1季开始贡献营收，加上28纳米制程受惠于高通(Qualcomm)追加急单，不仅产能持续满载，台积电更着手扩充28纳米产能，以满足客户强劲的订单需求。半导体业者表示，台积电16纳米制程发展初期落后三星，但却达成后发先至的目标

原来，iPhone用的“中国芯”是这家公司生产的...

集微网消息，近日央视财经《中国财经报道》在节目《寻找智能先锋》中谈到了智能制造、自主核心等制造/工业强国话题，一个案例引发了媒体注意。 位于浙江宁波余姚县的江丰电子材料股份有限公司，董事长姚力军告诉媒体、告诉全球，iPhone 7核心处理器A10芯片采用了江丰电子产品，是中国电子产品**次应用在16nm FinFET+技术大规模集群。 芯片是未来智能装备控制系统的核心， 没有姚力军他们生产的这种靶材，芯片就造不出来。一个指甲盖大小的芯片要密布上万米金属导线，这些导线比头发丝的千分之一还要细，这对金属材料的要求之高可想而知。姚力军总开玩笑说自己是揉面做饼的人，只不过他做的这种金属饼，*贵的要几万美金一个。 芯片到底是从何而来呢？这个类似饼状的金属材料，叫高纯度溅射靶材，它是半导体芯片制造中的关键材料。目前全球只有三个国家四家公司掌握这种材料的制造工艺。 这些金属靶材，*核心的是它的纯度。一般的金属能达到99.8的纯度，而制作芯片需要的金属纯度是99.999。因为纯度太高，指甲轻轻一划就会有划痕，任何细微的瑕疵都会导致这一块价值上万美元的靶材报废。目前，姚力军他们生产的高纯钛金属，已经达到

日企巨头陷负面风暴 靠中国市场打翻身仗

东芝再陷财务造假风波中国市场成翻身关键 李瑞娜日前，东芝发布了一则关于财务造假的声明，其子公司东芝EI控制系统公司从2003年起到2016年9月底，累计虚报销售收入5.2亿日元。事实上，这已经是该公司去年以来曝光的第三起财务造假事件。对于东芝为何屡陷造假旋涡，业内有分析人士认为，这与东芝营收承压关系密切。近年来东芝营收不断下滑，而上市公司又需要向股东和市场交出一份满意的财务报表，为了装点业绩，财务造假便成为*为直接的途径。另外，本次涉及财务造假的子公司主要负责机械设备系统安装维护，中国区相关业务是否会因此受到波及尚不得而知。《中国经营报》记者就中国区业务如何发展的问题咨询了东芝中国相关部门，但截至发稿未获回复。不过，可以看到的是，中国市场为东芝缓解营业压力做出了不小贡献。近日，芝东财务长平田政善在财报记者会上表示，由于大陆智能手机对于大容量存储器需求旺盛，东芝Nand Flash事业获利超出预期。拼业绩铤而走险近日，东芝发布了一则财务造假声明，承认其负责机械设备系统安装维护的子公司“东芝EI控制系统公司”营业部员工，自2003年至今连续13年伪造订货单和验收单等票据，累计虚报销售收入达

先进制造如何在全球布局

新华社北京11月27日电特稿：先进制造如何在全球布局 新华社记者张莹 刘军 刘石磊“中国制造2025”出台一年多来，中国加快了从制造业大国向制造业强国战略转型的脚步。与此同时，全球制造业先发国家近年也不约而同提出“重振制造业”相关战略。各国竞相在制造业领域发力并非偶然。专家认为，这反映了制造业正在发生深刻变革，传统制造业正在被以数字化、网络化、智能化为特征的先进制造业取代，而后者代表着全球制造业未来的发展方向。制造变为“智造”所谓先进制造，是相对于传统制造而言。如果说工匠精神成就了传统制造业，那么先进制造业依靠的是**驱动。自上世纪中叶以来，随着信息产业与高新技术发展，传统制造业不断吸收电子信息、计算机、机械、材料以及现代管理技术等方面**成果，并将这些先进技术综合应用于制造业全过程。“制造业发展数字化、网络化、智能化趋势明显，而智能化更是其突出特征。”对于传统制造向先进制造转型的趋势，中国工业和信息化部部长苗圩在“2016智能制造国际会议”上这样总结。德国*先将这一发展趋势概括为“工业4.0”。按照德国“工业4.0平台”的说法，“工业4.0”代表第四次工业**，是产品生命周期内全价值

Micro LED或掀起显示应用潮，高亮度、可弯曲、体积轻薄趋势

中国半导体要准备迎接一场“硬仗”

2014年9月“大基金”如一声号角，推动中国半导体业继续前进的步伐。近两年来产业发生太多****的改变，无论在国内，甚至在全球都引起很大的反响。从客观上对于中国半导体业是一次前所*****大好时机。因为除了如三星，台积电，英特尔等仍继续追赶“定律”之外，其它的业者几乎都在寻找另外的出路。所以中国半导体业发起再次的冲刺具有特殊的意义。两年来更多的是布局之前中国半导体业发展缺乏钱，“巧妇难为无米之炊“。如今随着国力的增强，可以支持产业的发展，因此是一次绝好的机会。产业发展基本上还是理性的。首先是发动兼并，试图踩在巨人的肩膀上前进，紧接着发动产能扩充，己经看到有多个12英寸生产线，包括存储器项目的启动，投资的金额大得让人咂舌，尤其是多个地方政府的积极参与，几乎成一股风潮，它可能是中国半导体业发展中的一条必然的途径，让人喜忧参半。诚然，产能扩充是个重要的步骤，但也应该理性的看到产能扩充是个相对不十分困难的事，只要有钱，再加上决心与决策，总是能做到的。对于中国半导体业而言，近两年来更多的是在布局，未来的****是2018年以及之后。因为那时的芯片生产线大部分己经进入产能的爬坡阶段，产业发展由资本

台积电5nm制程明年动工，2020年量产

攸关台积5奈米先进制程布局的南科环境影响差异分析报告案昨(24)日通过专案小组审查。台积电表示，台积5奈米制程将在明年动工，计画在2020年量产，迎战三星。南科**期和**期环评分别于1996年及2003年通过，因台积电和联电更新半导体制程，须增加用水用电量，依规定须办理环差变更，环保署昨日召开南科环境影响差异分析报告专案小组第三次审查会议。南科管局长林威呈昨天出席作简报，包括台积电和联电都派代表参加，台积电副处长陈锵泽特地向环评委员及环团解释半导体制程为何快速更新。他说，半导体产业技术根据Moore's Law，持续推进缩小积体电路线宽，以制造更节能、更环保的产品，约每两年增加一倍电晶体数目，每18个月晶片效能提升一倍。他举例，5奈米晶粒是28奈米的14%，且单位晶粒生产用电用水量分别是28奈米的43%及37%，因5奈米的产品技术门槛高，市占率及单位产值亦将随之成长。台积电和三星竞争早已从10奈米订单往前延伸到未来新制程，台积必须进入5奈米制程，若能通过环差审查，5奈米制程预计明年就可动工。因更新制程，南科每日增加5万吨用水量、70万千瓦用电量。林威呈表示，南科承诺未来将采用1.25

中国半导体步步紧逼，三星谋破局

在斥资80亿美元买下哈曼国际工业不到十天，三星又敲定了另一笔收购。在11月24上午，三星方面证实，将会收购显示技术研发公司QD Vision，押注量子点。结合之前联合海力士成立半导体发展基金、成立单独晶圆代工业务等相关报道。我们可以看出，面对中国半导体迅速崛起，台积电等竞争对手的步步为营，蓝绿厂和华为的迅突围而出，加上受韩国国内贿赂事件影响的三星急了，于是发起一连串的动作，谋求转型。 内忧：自身表现不佳作为业界***个几乎拥有电子全产业链的企业，三星在智能手机爆发的那几年活得很滋润。凭借在存储、晶圆代工、显示、处理器等多方面的布局，加上终端的智能手机机海战术，三星在过去的几年收入水涨船高，并在2013年营收和利润达到顶峰。当年的营收达到了历史**的228.69亿韩元，利润也高达36.78亿韩元。 三星电子2007-2015的营收利润表，单位：（in billions of KRW） 但进入了*近这两年，三星进入了多事之秋。首先就是“干政门”被调查。因为在去年涉及向崔顺实（韩国总统朴槿惠是她的忠实信徒）和其女儿郑某在德国成立的“Widec体育”公司汇款280万欧元（约合人民币2090万元

爱德万秀4大物联网应用测试

2016年SEMICONJapan国际半导体展预计12月登场，爱德万测试（Advantest）将展示4大物联网应用测试解决方案。 2016年SEMICON Japan国际半导体展即将于12月14日到16日在日本东京举办，半导体自动测试设备大厂爱德万将针对物联网各式应用展示测试解决方案。爱德万表示，展出的产品将以工业、无线/穿戴式装置、智慧家居以及连网汽车等物联网应用常见的4大类型为主。产品包括测试与测量平台、模组与通道卡、电子束测量与光刻工具、测试分类机、可供下载的测试程式、烧机测试系统、探针卡与现场服务等。现场爱德万也将透过虚拟实境（VR）展示以及数位绘图，提供技术见解，秀出*新IC测试**技术。在12月15日下午自驾与车连网论坛上，爱德万表示也将发表“物联网社会与测试技术”的技术论文。爱德万近期积极布局奈米和太赫兹（terahertz）技术应用，近日推出有关光罩制造的多视角量测扫描式电子显微镜，以及突破技术限制的3D成像与分析工具。

相机模块业务受挫 索尼“断臂”出售中国工厂

巨头的转型，必然伴随着阵痛。11月24日，记者从索尼公司获悉，由于业务调整，索尼已将索尼电子华南有限公司(简称SEH)的全部股权，出售给深圳欧菲光科技股份有限公司。前者以生产相机模组为主要业务，接盘者欧菲光也是国内知名科技公司。今年上半年，欧菲光的营收为110亿元，同比增长26.42%，保持快速发展的势头。然而，这一决策引发了SEH员工的不满。索尼(中国)有限公司官方人士在接受21世纪经济报道记者采访时表示，在SEH股权交接过程中，索尼愿意倾听广大员工通过正当渠道提出的合理要求。同时，索尼中国将努力确保这一转让交易在严格遵守中国法律法规的情况下得以顺利完成。但他强调，劳动部门已明确表示，索尼公司拟在SEH股权变更过程中采取的“员工待遇不变、劳动合同将得到继续履行”的做法，完成符合劳动法。不过，这起出售事项与索尼在11月初宣布的重组计划不无关联。该公司已经将业务重心转向视频游戏、娱乐和图像传感器。出售电池业务和相机模块业务，正是为了集中资金发展主力业务。相机模组业务受挫由于智能手机的普及，以及手机不断提升的拍照技术和功能，传统相机企业的市场份额也进一步遭遇蚕食。日本相机工业协会(CIPA

东芝再陷财务造假风波

中国市场成翻身关键 李瑞娜日前，东芝发布了一则关于财务造假的声明，其子公司东芝EI控制系统公司从2003年起到2016年9月底，累计虚报销售收入5.2亿日元。事实上，这已经是该公司去年以来曝光的第三起财务造假事件。 对于东芝为何屡陷造假旋涡，业内有分析人士认为，这与东芝营收承压关系密切。近年来东芝营收不断下滑，而上市公司又需要向股东和市场交出一份满意的财务报表，为了装点业绩，财务造假便成为*为直接的途径。另外，本次涉及财务造假的子公司主要负责机械设备系统安装维护，中国区相关业务是否会因此受到波及尚不得而知。《中国经营报》记者就中国区业务如何发展的问题咨询了东芝中国相关部门，但截至发稿未获回复。不过，可以看到的是，中国市场为东芝缓解营业压力做出了不小贡献。近日，芝东财务长平田政善在财报记者会上表示，由于大陆智能手机对于大容量存储器需求旺盛，东芝Nand Flash事业获利超出预期。拼业绩铤而走险近日，东芝发布了一则财务造假声明，承认其负责机械设备系统安装维护的子公司“东芝EI控制系统公司”营业部员工，自2003年至今连续13年伪造订货单和验收单等票据，累计虚报销售收入达5.2亿日元。这已

2016年的功率半导体，SiC用于燃料电池车和新干线

一到年底，日经技术在线就会刊登各领域回顾一年技术动向的特辑。*近几年，笔者一直负责汇总功率半导体领域的话题，本文就稍早介绍一下2016年该领域的相关内容。首先说一下新一代功率半导体SiC（碳化硅）。2014年丰田宣布，将从2015年开始对驱动系统采用SiC功率元件的试制车（混合动力车）进行公路测试，并力争在2020年之前用于量产车（参阅本站报道）。由此，SiC功率元件扩大到车载用途马上就带上了现实的味道。关注SiC的并非只有丰田。本田及日产等也将SiC功率元件的应用纳入视野，不断研发。其中，本田在2016年3月上市的燃料电池车（FCV）“CLARITY FUEL CELL”中配备了SiC功率元件，这是**在该公司的量产车上配备。为了让较小的燃料电池堆也能提高电机的输出功率，该公司对燃料电池堆的输出电压进行了升压。这种升压转换器采用了SiC功率元件。与原来采用Si功率元件时相比，燃料电池升压转换器的体积缩小了40％。在早就采用SiC功率元件的铁路领域，2016年发布了一个重大新闻。东海旅客铁道（JR东海）宣布，将在2020年度起由东海道新干线运营的新一代新干线“N700S”上采用SiC功

继Lumileds之后，中资收购爱思强再次被美国CFIUS否决

中资收购德国半导体设备制造商爱思强(Axitron SE)交易，在遭遇了德国政府先批后否后，近日再次被美国CFIUS否决。罕见的交易审查程序，激起舆论对德国将抬高中国企业投资门槛的担忧。*新的消息是，德国当地时间11月18日，爱思强(Axitron SE)发布公告称，已收到美国外国投资委员会(CFIUS)对此项收购交易的审查结果。CFIUS认为，此项交易对美国国家**构成潜在危害，并已将否决此项交易的提案移交给美国总统审批。按照规定，美国总统奥巴马需在15日之内做出同意或否决此项交易的决定。CFIUS认为，根据交易双方目前提交的方案，并无合理的措施能够减**易对国家**带来的潜在威胁，因此建议双方放弃整个交易。但CFIUS的建议并未得到交易双方的认可。爱思强在公告中表示，买方中国福建宏芯投资基金(Fujian Grand Chip Investment Fund，下称宏芯投资)和卖方爱思强，都决定不遵从CFIUS的建议。爱思强称，双方将积极参与探索和协商够缓解CFIUS和美国总统对国家**问题顾虑的方法，以推进交易的继续进行。但爱思强同时强调，至于交易双方是否能够在CFIUS和美国总统

台湾晶圆双雄台积电联电资本支出仍在**位

尽管10月北美半导体设备制造商接单出货比(B/B值)跌至1以下，晶圆双雄台积电与联电今年资本支出仍将维持**，对台湾地区半导体业供应链具稳定推升效果。台积电预估，本季合并营收介于新台币2,550亿到新台币2,580亿元，季减约0.9%到2%，淡季不淡，优于市场预期，预期今年合并营收年增率达11%至12%，优于原预估的5%至10%，再写历史新高。相较内部预估今年全球半导体业产值年增率仅1%，台积电远优于业界表现。资本支出方面，台积电仍维持今年原预估的95亿至105亿美元区间，实际值有望落于略高于95亿美元。台积电今年的资本支出，主要用于建置10纳米产量、7纳米试产线，及5纳米研发。其中，10纳米制程本季量产，明年第4季开始产出7纳米，预料整体资本支出也会维持**，因此B/B值跌落1，应是部分厂商在高速扩张后，态度转趋保守。联电今年配合8寸产能增加及厦门联芯半导体的投资，以及在南科设立利基型DRAM实验线，今年资本支出也由去年的18亿美元增至22亿美元，随联芯本月正式量产，明年产能持续扩充，预料会维持和今年相近水准。

传三星晶圆代工和IC设计各自独立

三星电子的企业版图庞大，旗下既有晶圆代工业务、也有 IC 设计，等于一边帮无晶圆厂业者生产芯片，一边又和客户抢生意。业内人士透露，三星为了解决此一冲突、可能会把系统半导体部门一分为二，晶圆代工和 IC 设计各自独立，以强化竞争力。韩媒23日报导，当前三星的系统半导体事业由 System LSI 部门包办，底下分为 4 个团队，包括系统单芯片(SoC)团队、负责开发移动处理器，LSI 团队、研发显示器驱动芯片和相机感测器;以及晶圆代工团队、晶圆代工支持团队。公司内部人士指称，三星考虑重整 System LSI 部门，拆分成设计和生产两大单位，SoC 和 LSI 团队自成 IC 设计单位，晶圆代工和支持团队则组成生产单位。不少人认为，拆分 System LSI 部门是必然之举，三星晶圆代工客户包括苹果、高通、Nvidia 等，这些公司同时也是三星 SoC 的竞争对手，关系微妙，不利争取晶圆代工订单。另一消息人士称，他不确定三星电子会如何重整，但是内部有共识，晶圆代工和 IC 设计不该属于同一部门。

Samsung与SK Hynix共组半导体，规模约2000亿韩元

南韩两大半导体厂Samsung与SK Hynix共组半导体希望基金，资金规模约2000亿韩元（约55亿元新台币），显示南韩亟欲凸显且扩大其在全球记忆体市场的竞争力与影响力。不过半导体希望基金规模不大，预期重点不在建置新厂、扩张产能，而是锁定技术研发，特别是DRAM、NAND Flash、行动记忆体、新兴记忆体等产品的研发。南韩半导体国家队的成军，主要是反映大陆记忆体即将崛起的压力。记忆体行业已成为大陆官方投资的重要方向，企图实现从无到有的局面。大陆记忆体产业奠定在当地需求快速增长的基础，以NAND Flash来说，由于行动装置需求的快速增长及伺服器、资料中心的大量建置，大陆市场NAND Flash消耗量占全球的比重将于2017年达3成以上，2020年将超过4成。预料大陆记忆体市场当前发展的4大主力，将由长江存储（负责3D NAND Flash、DRAM生产）、武汉新芯（负责NOR Flash、逻辑代工）担纲重任，而福建晋华存储器项目、合肥市存储器项目也将有所发挥。在国家积体电路大基金的牵线下，2016年7月紫光集团宣布收购武汉新芯50%以上股权，成立长江存储技术公司，此举将可避免重复投

2016年10月北美半导体设备B/B值0.91

2016年10月北美半导体设备制造商平均订单金额为14.9亿美元，B/B值(Book-to-Bill Ratio，订单出货比)为0.91。 国际半导体产业协会(SEMI)公布*新Book-to-Bill订单出货报告，2016年10月北美半导体设备制造商平均订单金额为14.9亿美元，B/B值(Book-to-Bill Ratio，订单出货比)为0.91，代表半导体设备业者当月份每出货100美元的产品，就能接获价值91美元之订单。SEMI报告中指出，北美半导体设备厂商于2016年10月全球接获订单预估金额为14.9亿美元，相较9月的15.7亿美元略微减少5.1%，但较去年同期的13.3亿美元成长12.2%。在出货表现部���，今年10月全球出货金额为16.3亿美元，相较上个月*终报告的14.9亿美元增加9%，而比去年同期的13.6亿美元成长19.8%。SEMI台湾区总裁曹世纶指出，“10月半导体设备总出货金额较9月成长9%，虽10月订单金额减少5%，使得B/B值下降至0.91，但与去年同期相比，今年的出货与订单走势持续呈正向发展。”SEMI所公布之B/B值乃根据北美半导体设备制造商过去三个月的

传三星有意成立单独的晶圆代工单位

三星电子的企业版图庞大，旗下既有晶圆代工业务、也有 IC 设计，等于一边帮无晶圆厂业者生产芯片，一边又和客户抢生意。业内人士透露，三星为了解决此一冲突、可能会把系统半导体部门一分为二，晶圆代工和 IC 设计各自独立，以强化竞争力。韩媒 BusinessKorea 23 日报导，当前三星的系统半导体事业由 System LSI 部门包办，底下分为 4 个团队，包括系统单芯片(SoC)团队、负责开发移动处理器，LSI 团队、研发显示器驱动芯片和相机感测器;以及晶圆代工团队、晶圆代工支持团队。公司内部人士指称，三星考虑重整 System LSI 部门，拆分成设计和生产两大单位，SoC 和 LSI 团队自成 IC 设计单位，晶圆代工和支持团队则组成生产单位。不少人认为，拆分 System LSI 部门是必然之举，三星晶圆代工客户包括苹果、高通、Nvidia 等，这些公司同时也是三星 SoC 的竞争对手，关系微妙，不利争取晶圆代工订单。另一消息人士称，他不确定三星电子会如何重整，但是内部有共识，晶圆代工和 IC 设计不该属于同一部门。

半导体出现衰退信号，十月B/B值0.91

投资超百亿元主攻“中国芯” 半导体龙头“落子”宁波

11月19日下午，由中芯国际、国家集成电路产业基金和宁波投资方共同投资建设的中芯集成电路(宁波)有限公司正式挂牌成立。这是宁波对接“中国制造2025”的重大产业项目之一，投资超百亿元。中芯宁波的落户，有望填补国内在高压模拟与特种工艺半导体领域的诸多核心技术和制造能力的空白，补上宁波乃至浙江对芯片依赖进口的短板，助推宁波智能经济和杭州信息经济的发展。 宁波集成电路产业起步于“十五”时期，目前已形成以集成电路基础材料为特色，覆盖集成电路设计、芯片制造、封装测试、专业气体等上下游产业的集成电路全产业链体系，培育引进了比亚迪半导体、金瑞弘科技、江丰电子、康强股份等一批国内知名企业，2015年，全行业产值约为50亿元。宁波市经信委主任陈炳荣说：“宁波把发展智能经济作为今后的主攻方向，主攻智能装备制造、制造终端产品开发、智能无人系统应用、智能服务四大领域，产业转型升级，离不开芯片。中芯宁波主攻特种工艺集成电路芯片，追求性能稳定，具有抗高温、抗干扰、抗辐射等特性，不仅将有效促进宁波集成电路产业链上下游的整合，还有望带动汽车电子、物联网、智能家电、可穿戴设备、新一代射频通讯等领域的快速发展。”中芯宁波

晶圆双雄资本支出 维持**

尽管10月北美半导体设备制造商接单出货比（B／B值）跌至1以下，晶圆双雄台积电与联电今年资本支出仍将维持**，对台湾半导体业供应链具稳定推升效果。台积电预估，本季合并营收介于2,550亿到2,580亿元，季减约0.9%到2%，淡季不淡，优于市场预期，预期今年合并营收年增率达11%至12%，优于原预估的5%至10%，再写历史新高。相较内部预估今年全球半导体业产值年增率仅1%，台积电远优于业界表现。资本支出方面，台积电仍维持今年原预估的95亿至105亿美元区间，实际值有望落于略高于95亿美元。台积电今年的资本支出，主要用于建置10奈米产量、7奈米试产线，及5奈米研发。其中，10奈米制程本季量产，明年第4季开始产出7奈米，预料整体资本支出也会维持**，因此B／B值跌落1，应是部分厂商在高速扩张后，态度转趋保守。联电今年配合8寸产能增加及厦门联芯半导体的投资，以及在南科设立利基型DRAM实验线，今年资本支出也由去年的18亿美元增至22亿美元，随联芯本月正式量产，明年产能持续扩充，预料会维持和今年相近水准。

恩智浦标准产品部门,中国资本的欧洲企业

恩智浦半导体（NXP Semiconductors）的标准产品业务部门在慕尼黑元器件展“electronica 2016”（11月8日～11日）上，面向新闻媒体举行了说明会。该业务部门将出售给中国的投资公司。 出售后，该业务部门将并入投资公司的旗下。新公司名为Nexperia，总部设在荷兰的奈梅亨。关于Nexperia，该业务部门负责人、执行副总裁兼总经理Frans Scheper在说明会上表示，“虽然是中国企业出资，但将作为欧洲企业存在并运营”。在Nexperia，估计Scheper将继续担任业务方面的实际负责人。介绍新公司LOGO的Frans Scheper。《日经电子》拍摄 （点击放大）Nexperia的业务内容与恩智浦标准产品业务部门相同，主要经营分立器件、逻辑芯片、功率MOS半导体等产品。1.1万名员工、管理层、工厂、**和知识产权也将由Nexperia接管。Nexperia计划2017年2月6日开始营业。在说明会上，有人询问了恩智浦对Nexperia的持股问题。Scheper表示，“恩智浦未对Nexperia出资。从资金这个意义来讲，已经完全从恩智浦分离独立出来。不过，为了

首届国际第三代半导体**创业大赛收官

在科学技术部火炬高技术产业开发中心、北京市科学技术委员会、广东省科学技术厅的指导和支持下，第三代半导体产业技术**战略联盟 （CASA）和国家半导体照明工程研发及产业联盟 （CSA）联合主办的黄金半导·**未来——首届国际第三代半导体**创业大赛11月15日在北京收官。科技部原副部长曹健林表示，第三代半导体的研发、成果转化以及产业的发展，一直是科技部高度关心与支持的工作内容。他说，未来第三代半导体将**下一代技术和应用的战略变革，将在能源、节能减排、国防**、新一代信息技术和人类生活等各个方面产生巨大的影响。记者在会上了解到，本次大赛经过三个月的项目征集，共收到269个海内外项目报名，其中通过初审并具有自主知识产权的高新技术项目共108个。这些技术项目涉及半导体照明、光电子、电力电子、微波射频领域，具体包含传感器、LIFI技术、智慧城市应用等多个前沿科技核心技术。大赛通过初审、复赛、半决赛、总决赛的层层筛选，10个**创业团队脱颖而出。大赛对国内**第三代半导体**项目进行深入发掘、扶持和推广，吸引了众多国际****技术和**项目与中国产业对接，进一步整合了国内外第三代半导体的优势资源

MRAM大势将至　产学界吁应尽速计划推动

台湾磁性技术协会邀请产学人士，11月19日于工研院举办自旋电子专题论坛，针对该主题介绍市场与技术概况。产业界与学术界人士交流该项技术的看法，对于磁性存储器(MRAM)的市场前景乐观，并认为台湾产官学研有迫切携手推动的必要性。 在市场发展方面，Digitimes研究中心主任黄逸平指出，至2030年存储器与储存市场会由非挥发性存储器所主宰，在低耗电市场上，包括L1 Cache在内，嵌入式存储器可望为embedded MRAM一统，而在重运算市场上，MRAM可望拿下L1~L4 Cache、主存储器以及部分的储存级存储器(Storage-Class memory)市场。在技术与量产进展上，除了刚完成IPO的Everspin已推出256Mb样品外，另一家美国MRAM业者Avalanche技术副总怀一鸣表示，产品2017年便将问世，未来更将推出具备3D Xpoint堆叠结构的产品，可望打入现有的储存级存储器市场。清大电子所教授张孟凡则指出，在2017年2月国际固态电路研讨会(ISSCC)上，东芝(Toshiba)、日立(Hitachi)与SK海力士(SK hynix)共同发表的论文，已做出介面为L

欣铨3年内资本支出超过50亿元拼设南京厂

集微网消息，据台湾媒体报道，IC晶圆测试厂欣铨总经理张季明于第3季法说会中表示，未来3年内会投入新台币50亿元以上资本支出，台湾中型企业必须非常有活力，以因应大陆供应链崛起，需在2~3年内结合成长，增加规模，欣铨已经向投审会递件，跟随晶圆制造龙头台积电进入南京设厂。 事实上，欣铨科技于2016年10月中旬经过董事会决议，将间接在大陆南京投资设厂，预计投入约4,500万美元(新台币14.3亿元)，拟经由现增第三地控股公司，间接在南京投资新设公司，主攻车用、安控、网通等IC测试领域。熟悉半导体测试人士表示，有鉴于大陆政府积极扶植半导体产业，欧美半导体大厂也在大陆深化布局，相关供应链逐步成熟，台系半导体测试业者也没有缺席的空间。据了解，欣铨南京厂初步以逻辑IC和混合讯号IC的晶圆测试为主，晶圆测试为欣铨营运主力，占营收比重约9成。欣铨另外在新加坡、南韩皆有IC测试投资子公司。张季明直言，大陆供应链崛起，其半导体相关业者规模相当大，台厂必须有因应这样的策略，大陆有广大市场作为筹码，势必影响台湾精致的半导体业。对台湾半导体业者来说，时间有限，中型企业必须急速成长茁壮，也是欣铨积极向主管机关投审会

中国半导体产业黄金发展期将至 设备国产化愈发急迫

随着近期国内半导体制造企业密集启动投资项目与产能建设（未来两年晶圆制造厂达到10座），有观点认为中国半导体产业黄金发展期正在到来。但与此同时，在总额高达数百亿美元的投资中，设备投资将超过75%，而国产设备商的供应能力却严重不足。这意味着绝大部分的设备投资额将被海外设备大厂所瓜分（目前在12英寸生产线中设备的国产率仅约5%）。加强我国半导体设备厂商的研发与供应能力正变得愈发急迫起来。中国大陆将成*大半导体设备市场从全球范围来看，半导体产业正在发生着第三次大转移，即向中国大陆、东南亚等发展中国家和地区转移。根据IC insights的数据，在2007年，中国大陆IC制造产值为45.9亿美元，占全球的份额仅为1.96%。但到了2012年，中国大陆IC制造产值迅速上升到89.1亿美元，全球份额也提升到3.5%。预计至2017年，中国大陆IC制造占全球的份额有望达到7.73%。2012～2017年间，中国本地IC制造产值将以16.5%的年均复合增长率增长。近两年，国内外半导体制造龙头企业纷纷在中国大陆投资兴建新的半导体晶圆厂也印证了这一观点。台积电计划在南京独资建设12英寸晶圆厂；英特尔大连厂转

数百亿美元半导体设备投资 如何避免被海外大厂瓜分？

本报记者 陈炳欣随着近期国内半导体制造企业密集启动投资项目与产能建设（未来两年晶圆制造厂达到10座），有观点认为中国半导体产业黄金发展期正在到来。但与此同时，在总额高达数百亿美元的投资中，设备投资将超过75%，而国产设备商的供应能力却严重不足。这意味着绝大部分的设备投资额将被海外设备大厂所瓜分（目前在12英寸生产线中设备的国产率仅约5%）。加强我国半导体设备厂商的研发与供应能力正变得愈发急迫起来。中国大陆将成*大半导体设备市场从全球范围来看，半导体产业正在发生着第三次大转移，即向中国大陆、东南亚等发展中国家和地区转移。根据IC insights的数据，在2007年，中国大陆IC制造产值为45.9亿美元，占全球的份额仅为1.96%。但到了2012年，中国大陆IC制造产值迅速上升到89.1亿美元，全球份额也提升到3.5%。预计至2017年，中国大陆IC制造占全球的份额有望达到7.73%。2012～2017年间，中国本地IC制造产值将以16.5%的年均复合增长率增长。近两年，国内外半导体制造龙头企业纷纷在中国大陆投资兴建新的半导体晶圆厂也印证了这一观点。台积电计划在南京独资建设12英寸晶圆厂

中资收购德国芯片企业爱思强，为何会惊动奥巴马

澎湃新闻见习记者 虞涵棋 德国半导体巨头爱思强（Aixtron）当地时间11月18日在其官网上发布声明，称尽管美国外资投资委员会（CFIUS）将建议美国总统禁止中国福建宏芯基金（FGC）收购爱思强，爱思强将坚持与FGC合作，继续寻求与美国政府达成和解的可能性。爱思强是德国一家**半导体设备供应商，也是世界上仅有的能生产MOCVD设备的两家公司之一（另一家是美国公司VEECO）。MOCVD是LED外延芯片制造的关键核心设备。但爱思强近年来陷入亏损状态。今年9月8日，德国联邦经济部批准福建宏芯基金收购该企业。据宏芯基金公告，其对爱思强的收购要约已于10月21日结束，并已付清爱思强约65%股份，足以令交易通过，不料当地时间10月24日，德国经济部突然宣布，撤回之前发放的“无危害证明”，重启审批程序。当地时间10月25日，德国商报（Handelsblatt）则披露德国政府“反悔”源于美国干预。据消息人士称，美国情报部门担忧中国可能会将从爱思强处获得的半导体技术用作**用途。根据爱思强官网上的声明，美国外资投资委员会（CFIUS）已于美东时间11月17日结束了对该收购案的调查，并通知爱思强和福建

2016海峡两岸半导体产业（合肥）合作论坛召开

本报讯 11月17日上午，主题为“创芯高地，智领未来”的2016海峡两岸半导体产业（合肥）合作论坛在合肥举办，这是合肥市继去年之后再次举办海峡两岸半导体产业合作论坛。安徽省委常委、合肥市委书记宋国权、合肥市市长凌云等领导出席会议。台湾交通大学荣誉讲座教授、电气和电子工程师协会终身会士、美国工程院院士施敏和国家集成电路产业投资基金有限公司总经理丁文武等为与会来宾带来精彩的主题演讲。论坛的成功举办将有利于促进产业技术的互动，资源的互补，提升产业集群发展水平，在合肥这片**高地上再创“芯”高地。近年来，合肥紧抓国家推进集成电路产业发展的战略机遇，现已成为**集成电路产业发展*快、成效*显著的城市之一。龙头企业不断积聚，力晶科技、联发科技、群联电子等一大批台湾企业纷纷落户合肥，北京君正、兆易**、集创北方等内地企业也在合肥投资兴业。目前，合肥集成电路企业已达80多家，年产值超过150亿元，初步形成了集设计、制造、封装测试、材料、设备等为一体的较为完整的产业链。本次论坛由合肥市人民政府、安徽省人民政府台湾事务办公室以及华聚基金会联合主办，获得了中国半导体行业协会、台湾半导体产业协会、中国半导体协

显示行业应用半导体检测技术将改善OLED良品率

近两年，在4K电视、高清移动显示、高清车载显示以及虚拟现实等的推动下，显示技术快速升级，更高的解析度、更大尺寸、柔性显示等成为人们的追求目标，OLED将加快进入市场。然而，OLED显示面板的良品率不足问题仍困挠着厂商。近日，应用材料公司推出****款面向平板显示行业的高分辨率在线电子束检视（EBR）系统。应用材料公司显示产品事业部良率技术部总经理Peter D.Nunan表示，该系统能显著提高OLED、UHD液晶屏制造商良品率的改善速度，从而能够加快新产品的上市速度。OLED显示将进入爆发前期随着增强现实、虚拟现实及智能汽车等新应用的日渐兴起，市场对于外型、性能更出色的显示屏的需求不断增加，这使得LCD显示技术向OLED显示技术的过渡更加显著，同时也伴随着显示技术多元化发展的特点更加明显。全球显示产业和市场形势都发生了深刻的变化。数据显示，今年9月份，OLED累计销售达到100万片，在中国、北美、欧洲等主要市场上，OLED开始**市场。比如在北美市场，55英寸OLED电视在2000美元以上的**市场上的占比达到77%，65英寸OLED电视在3000美元以上的市场上的占比达74%。从应用

华芯通半导体北京研发中心启用

本报讯 11月18日，贵州华芯通半导体技术有限公司宣布正式启用位于北京望京地区的北京研发中心。作为华芯通半导体全资子公司的北京华芯通半导体技术有限公司亦落户该地区，并举行了盛大的开业典礼。贵州省贵安新区领导、美国高通公司和华芯通半导体企业高层及相关负责人员共同出席了开业典礼并为北京研发中心揭牌。贵州华芯通半导体技术有限公司由贵州省人民政府与美国高通公司共同出资设立，从成立之初就以“技术为主导、人才是核心、倡导社会责任”为企业发展理念，依托高通公司许可的服务器芯片核心技术，通过引进、消化吸收、再**，重点针对**服务器芯片指令集CPU微结构、多核互连、SoC等关键技术开展攻关，开发适合中国市场的先进服务器芯片产品，力求通过取得技术及商业上的成功，更好服务中国大数据产业。华芯通半导体自2016年1月成立以来，进展顺利并按预定计划稳步发展：5月初与美国高通公司顺利完成**批服务器开发平台的交接，5月25日精彩亮相2016中国大数据博览会，7月获得ARM v8-A架构授权，同时一直持续不断构建和完善公司管理层及技术研发团队。相信华芯通半导体将凭借对国内服务器芯片产业的深入洞察和独到见解，通过创

四川广瑞半导体8英寸外延片项目正式开工

中国大举投资12吋晶圆厂供应将吃紧 环球晶得利

中国大举投资12吋晶圆厂，产能将于明年下半年起至2017年开出，长线对12吋硅晶圆需求将大增，环球晶(6488)在今年完成两起并购案后12吋产能大升，可望迎未来硅晶圆需求向上。展望近期，目前环球晶12吋和8吋接近满载生产，本季营运续升，明年**季看好可顺利涨价，且在日币贬值趋势下，营运环境也大幅改善。 环球晶第三季营收42.66亿元，毛利率24.4%，税后净利3.7亿元，获利受到日币升值的影响，税后EPS为1元。累计前三季每股税后获利为3元。中国近两年晶圆厂大举投资，除了台湾的台积电(2330)、联电(2303)、力晶赴陆设厂外，其它包括格罗方德、紫光、中芯、华力微等也陆续拼建厂，12吋晶圆厂一座接一座盖，在经过一段建设期后，预估到明年下半旬到2017年产能陆续开出，将于12吋硅晶圆的需求大幅提升；而另一方面，近几年来，全球前5大可以生产12吋产品的半导体硅晶圆厂扩产有限，目前12吋硅晶圆的供需已趋紧，预计到明年底需求爆增下，供应会更吃紧。展望第四季，因全球半导体因终端功率元件、高阶智能手机的市场需求依旧强劲、通讯应用处理器与基频芯片需求成长，以稼动率的部分，目前8吋以及12吋产品几乎

芯片厂积极投资！日本设备订单飙、增幅35个月来*大

根据日本半导体制造装置协会(SEAJ)18日公布的初步统计显示，因中国智能手机厂增产、提振芯片厂积极进行设备投资，带动2016年10月份日本制半导体(芯片)制造设备接单出货比(book-to-bill ratio；BB值)较前月上扬0.09点至1.07，4个月来首度呈现上扬，且为11个月来第10度突破1；BB值高于1显示芯片设备需求高于供给。 1.07意味着当月每销售100日圆的产品、就接获价值107日圆的新订单。芯片制造设备的交期需3-6个月，故该BB值被视为是电机产业的景气先行指标。统计数据显示，10月份日本芯片设备订单金额(3个月移动平均值；含出口)较去年同月飙增68.1%至1,393.04亿日圆，连续第5个月呈现增长、创下35个月来(2013年11月以来、成长77.4%)*大增幅记录，且月订单额连续第11个月突破千亿日圆大关、创约9年来(2007年8月以来、1,396.73亿日圆)新高水准。当月日本芯片设备销售额(3个月移动平均值)较去年同月成长12.9%至1,305.98亿日圆，连续第2个月呈现增长、月销售额连续第4个月突破千亿日圆。日本主要芯片设备厂商包括东京威力科创(To

LED**诉讼剧增 交叉授权成为新趋势

今年LED行业关于**权的诉讼案件真有不少。比如东京地方法院于2016年10月14日作成判决，认定立花公司及E&E公司对于该等蓝光LED之输入及贩售行为，已对于日亚化学之**权构成侵害；此外，韩国首尔半导体LED制造商对凯马特提起诉讼，声称美国零售巨头销售的产品侵犯了其LED相关**等等。LED**诉讼与日俱增的背后，无疑是LED产业利益的博弈。而随着LED照明步入发展黄金期，全球的LED大型企业无不加紧运用**这一武器掌握市场主导权，**战也将呈常态化趋势。交叉授权成为新趋势随着中国LED企业不断的全球化扩张，**问题已经越来越突出。历来LED上中游核心**主要集中于飞利浦、欧司朗、日亚化学、丰田合成、科锐等国际巨头手中，他们一直将知识产权作为武器，通过布局严密的**网将竞争对手排除在市场之外，从而获得垄断利润，这种互惠互利的**交叉方式成为很多行业巨头的常用方法。2015年7月，日本丰田合成先后将白光LED**授权给中国的两家LED封装厂商，聚飞光电及易美芯光，达成了供应链战略合作。获得丰田合成的**授权意味着可进入全球白光LED**网，从而打开企业的国际市场成长空间，也为他们的下

美介入未果 传德半导体设备厂Aixtron坚持接受中资并购

集微网消息，据《路透》报道，德国芯片制造商Aixtron仍坚持接受中国福建宏芯投资基金(FGC)的收购计划。Aixtron表示，正密切与美国、德国监管部门就收购计划进行接触，公司有客观理据处理其忧虑。 Aixtron股价今日21日开市早段下跌10%，在德国科技股指数TECDAX成分股中敬排末席。公司上周五(18日)称接获美国外资投资委员会(CFIUS)信件，指潜在交易对美国国家**带来的忧虑未能纾解，并要求搁置交易。

晶圆制造面临严峻挑战 新一波并购潮蓄势待发

尽管半导体出货持续成长，硅晶圆市场在沉重的价格压力下，仍面临着严峻的挑战，市场上预估，新一波的购并潮或许正蓄势待发。根据Semiconductor Engineering报导，环球晶圆8月发布购并SunEdison Semiconductor（SEMI）的消息后，近来相关审核程序也顺利进行中，待购并案完成后，环球晶圆将跻身全球前三大硅晶圆制造商之列，虽然历经这些购并案后，业界所剩下的硅晶圆制造商已不多，但整并的狂潮恐怕暂时还不会停歇。自1990年代以来，硅晶圆产业从拥有超过20家供应商，整并至今仅剩约5家大型业者，整并风席卷此产业的原因虽有部分是来自小型业者资本不足，敌不过竞争而被收购，但*大的问题还是因硅晶圆业摆脱不了产能过剩、价格压力及低毛利的阴影，多年来只有少数业者能维持获利。事实上，根据市场研究公司Sage Concepts资料，硅晶圆的平均售价（ASP）已从2009年的每平方吋1.04美元，到2015年降为0.76美元。而12吋晶圆的出货面积占整体的60%、8吋晶圆占31%，剩下的则为6吋及更小尺寸的产品。以12吋晶圆来看，2009年时的年产能为4，300万片，到2015年成

2016年并购潮持续 半导体产业进入高度成熟期

2016年全球半导体行业持续进入并购潮，行业内较为重大的并购事件即有超过20笔，且并购金额不断走高，近日宣布的高通收购恩智浦个案，即以470亿美元创下半导体史上*大购并案，再掀一波半导体并购高潮，显示当前全球资金利率走低进而强化行业收购整合意愿、物联网世代来临下需具备各种芯片技能(如射频连网技术、嵌入式视觉、电源管理、传感器/微机电、**芯片、微控制器等)、半导体产业已进入高度成熟期等现象。其中在物联网世代来临的因素方面，主要是考量未来在芯片开发成本越来越高、芯片制造技术层次不断提升、芯片平台及完整解决方案范围持续扩大之下，借由并购手段来取得各项产品与技能，则是成为*快途径，而多元的产品组合也有助于业者提供主要客户更加**性的解决方案，并增加对手抢单的难度;至于半导体市场规模成长速度放缓方面，*主要是2014～2019年全球半导体销售额的年复合成长率仅剩下3.3%，公司为谋求营运持续成长，仅能透过竞争力的增强来提高市占率，或借由并购策略来快速扩大市场版图。而2016年以来全球半导体购并金额*大宗的即是2016年10月下旬宣布的高通购并恩智浦的个案，金额将来到470亿美元。而恩智浦主要是

高通建**芯片制造测试实体公司

本报讯 近日，高通全球**从事芯片测试业务的实体公司——高通通讯技术（上海）有限公司正式开业。作为Fabless厂，这也是高通公司在全球**涉足半导体制造测试业务。新公司将与全球**的半导体封装和测试服务提供商安靠公司进行合作，开展半导体制造测试业务。据了解，高通通讯技术（上海）有限公司位于上海外高桥自由贸易区，将拥有**的半导体测试设备，新公司关注对高通产品质量和性能至关重要的芯片测试和系统级测试环节，将结合高通的工程技术优势与安靠公司丰富的测试经验，成为高通制造布局和半导体业务运营体系中的重要一环，有望显著缩短产品上市周期、提升产品质量和成本效率。高通公司中国区董事长孟樸指出：“近年来高通一直致力于完善在中国的制造布局，成立高通通讯技术（上海）有限公司再次展现了我们的决心和投入。上海是中国*有活力的区域之一，也是国家集成电路产业重镇，这里有着***好的半导体产业基础，从设计、制造到封装测试，产业链链条上的每一个环节都发展得很完备。”高通全球运营**副总裁陈若文表示：“新公司将专注在高通芯片和系统测试，未来还将拓展至晶圆级测试。建立自有测试工厂，能够帮我们更好地管理大规模量产的流程效

中芯国际8寸、12寸产能不足：大刀阔斧全力启动扩产

中芯国际8吋、12吋晶圆厂持续处于产能严重不足情况，其中，中芯8吋厂已被包括高通（Qualcomm）、海思、FPC等关键客户包下约60~70%产能，至于12吋厂40纳米制程长年大爆满，而具指标意义的28纳米制程已获得高通、联芯等客户青睐，单季出货量已达1，000万颗，预计第4季将冲至2，000万颗。中芯面对8吋、12吋厂产能不足，大刀阔斧全力启动扩产。 目前中芯8吋厂被3家大客户订单塞爆，分别是高通、海思的0.18微米电源管理芯片订单，以及瑞典指纹识别芯片大客户FPC订单，合计吃下中芯8吋厂约60~70%产能。在12吋厂方面，中芯40纳米制程因应用领域极广，一直是长卖制程，而28纳米先进制程技术，目前中芯拥有PolySion和HKMG制程，陆续接获订单并量产出货。 中芯执行长邱慈云表示，28纳米制程单季出货量已达1，000万颗，并快速朝向单季2，000万颗目标迈进，针对物联网（IoT）应用，中芯提出SPOCULL（SMIC Poly Contact for Ultra Low Leakage）概念，采用低功耗和低漏电的特殊制程技术，包括95纳米高压（HV）、95纳米超低功耗（ULP）及

半导体产业并购潮持续且金额不断走高

2016年全球半导体行业持续进入并购潮，行业内较为重大的并购事件即有超过20笔，且并购金额不断走高，近日宣布的高通收购恩智浦个案，即以470亿美元创下半导体史上*大购并案，再掀一波半导体并购高潮，显示当前全球资金利率走低进而强化行业收购整合意愿、物联网世代来临下需具备各种芯片技能（如射频连网技术、嵌入式视觉、电源管理、传感器/微机电、**芯片、微控制器等）、半导体产业已进入高度成熟期等现象。 其中在物联网世代来临的因素方面，主要是考量未来在芯片开发成本越来越高、芯片制造技术层次不断提升、芯片平台及完整解决方案范围持续扩大之下，借由并购手段来取得各项产品与技能，则是成为*快途径，而多元的产品组合也有助于业者提供主要客户更加**性的解决方案，并增加对手抢单的难度；至于半导体市场规模成长速度放缓方面，*主要是2014～2019年全球半导体销售额的年复合成长率仅剩下3.3%，公司为谋求营运持续成长，仅能透过竞争力的增强来提高市占率，或借由并购策略来快速扩大市场版图。 而2016年以来全球半导体购并金额*大宗的即是2016年10月下旬宣布的高通购并恩智浦的个案，金额将来到470亿美元。而恩智浦主

长江存储正和美光谈判存储技术授权及设立合资公司

半导体产业扶持力度加码 “LED照明+”推向风口

“第三代半导体材料在中国下一步经济发展特别是产业转型中发挥着巨大的作用。要积极向第三代半导体材料及应用布局,让第三代半导体材料成为我国**和产业发展的新热点。”科技部原副部长曹健林11月15日在第十三届中国国际半导体照明论坛上表示,中国在诸多领域比如半导体照明、新一代移动通讯以及正在努力推进的新能源电网、智能电网、轨道交通、新能源汽车、消费类电子等领域都是世界上*大的市场,第三代半导体材料未来也理所应当有着*广阔的应用前景。根据国家发改委环资司司长任树本透露,为了进一步优化和完善LED照明产业的市场环境和政策环境,目前“十三五”LED照明产业发展规划正在研究和制定中,并准备征求有关部门的意见,争取在年前能够发布。“基本测算是,2020年中国半导体照明产业整体产值将达到1万亿元左右,LED照明产品市场份额可达到60%左右。”半导体照明产业扶持力度将加码目前,新一轮科技**与产业变革正在创造历史新机遇,国内外发展环境和条件都在发生深刻的变化,半导体照明产业又站在了历史的新起点上。曹健林表示,世界多级化、经济全球化、多样化、社会信息化在深入发展。技术的发展催生了智能网、智能化、“互联网+”、

产能大扩充之后 中芯国际聚焦什么？

中芯国际自2011年新的领导班子接手后，采取稳健发展策略，坚持“一切扩张与自身的能力及市场需求相匹配”的原则。对此业界总体反响良好，认为中芯国际采取稳健的发展策略是成功的。具体表现为，其已经连续17个季度实现盈利。这是一个相当了不起的成绩。不管如何，作为一家企业要实现盈利是天经地义，才能谈得上未来的发展。然而，近期中芯国际的策略有了大幅转变，是什么因素使之改变？未来应当怎么做呢？启动扩张策略的诱因近期中芯国际突然开始大举扩张，这引起了业界的广泛关注，如2016年中芯国际的投资由以往的每年5亿～10亿美元，扩大到25亿美元，此外还将在上海开工新建另一条12英寸生产线，制程为14纳米及以下，月产能7万片，总投资高达675亿元；天津的8英寸生产线，产能由4.5万片/月，扩大至15万片/月，成为全球单体*大的8英寸生产线；将在深圳新建一条12英寸生产线，预期目标产能达到每月4万片。引起中芯国际再次启动扩张策略的因素有多个方面，其中有内在的动力，如企业自身实力的增强，产能利用率持续满载，销售额国内市场的占比达到50%，以及2016年销售额增加27%，达到28.5亿美元，加上连续17个季度实现盈利

2016年海峡两岸半导体产业（合肥）合作论坛举行

本报讯 昨天上午，2016年海峡两岸半导体产业（合肥）合作论坛在肥举行。省委常委、市委书记宋国权，市长凌云出席论坛。国台办经济局局长张世宏，市委常委、常务副市长韩冰致辞。台湾交通大学荣誉讲座教授、IEEE Life Fellow、美国工程院院士、中国工程院外籍院士施敏，国家集成电路产业投资基金股份有限公司总经理丁文武等与会嘉宾作主题演讲。省台办副主任苏青，省经信委副主任王厚亮，市领导汪卫东、韦弋，市政府秘书长柴修发出席论坛。 致辞中，张世宏说，两岸知名企业家及专家学者聚集在一起，共同探讨新形势下半导体产业发展，对于维护和推进两岸经贸交流发展具有重大意义。与会嘉宾多是来自两岸半导体领域的精英翘楚，在行业内具有广泛的代表性，有利于论坛充分反映两岸半导体产业合作的心声，也有利于大家**深入探讨两岸同胞关心的重大议题。同时，论坛以积极开放的姿态，合力推进半导体产业的交流合作，体现了增进两岸同胞福祉和亲情的真诚愿望。国台办将会同有关部门和地方，欢迎更多半导体创业者前来投资兴业，在相关政策措施上给予更多支持，为台商朋友在大陆创业创造良好条件。韩冰在致辞中说，半导体产业是现代信息技术产业发展的关键和

崛起的中国半导体和面板让韩国压力山大

南韩产品在中国的竞争力每况愈下，对中国的贸易顺差也严重萎缩。BusinessKorea 17 日报导，南韩国际贸易协会（Korea International TradeAssociation，KITA）公布，南韩今（2016）年1-10 月对中国的贸易顺差仅剩298 亿美元，比2015 年同期萎缩24%。KITA 估计，到了今年底，南韩对中国的贸易顺差仅会达到357 亿美元，比2013 年的历史高峰（628 亿美元）大减近半。南韩产品在中国的竞争力日益下滑，是贸易顺差严重萎缩的要素之一。根据Institute for International Trade 统计，南韩面板、半导体跟无线通讯设备的相似度指标，分别高达93.6 点、64.3 点与62.4 点。统计并显示，今年前三季，南韩对中国的半导体出口额年减15.6% 至175 亿美元，贸易顺差也下降至92 亿美元。相较之下，2014 年、2015年南韩对中国的半导体贸易顺差分别为180 亿美元、164 亿美元。不仅如此，今年前三季，石化产业、面板业对中国的出口额也下降至120 亿美元、134 亿美元。相较之下，2013 年上述两大产