新昇半导体实现300毫米半导体硅片国产化，补齐产业链

原文标题：莫大康：半导体硅片 semiconductor silicon wafers 集微网消息，硅片是生产集成电路的主要原材料。硅片尺寸越大则每片硅片上可以制造的芯片数量就越多，从而制造成本就越低。硅片尺寸的扩大和芯片线宽的减小是集成电路行业技术进步的两条主线。目前12寸硅片的出货量占比超过60%，是目前主流的硅片尺寸。半导体硅片通常由高纯度的多晶硅锭釆用查克洛斯法（CZ Method）为主拉成不同电阻率的硅单晶锭，然而经过晶体定向→外园滚磨→加工主、副参考面→切片→倒角→热处理→研磨→化学腐蚀→抛光→清洗→检测→包装等工序。根据硅纯度的不同要求，可分为太阳能等级99.9999%，6个“9”纯度，以及半导体等级11个“9”。本文只涉及半导体用的硅片。硅晶圆在半导体制造业中广泛使用各种不同尺寸与规格的硅片，通常包括4英寸，5英寸，6英寸，8英寸及12英寸，它们的基本规格如下表所示。 来源：半导体制程技术导论；2001年肖宏P102 按IC Insight资料显示，2015年底全球半导体安装产能总计月产1635.3万片（8英寸计），按地区分布，台湾地区依月产354.7万片，市占率达21

“涨”声响起！硅晶圆明年调涨价格10％

暌违8年，半导体矽晶圆（silicon wafer）终于再度“涨”声响起！矽晶圆厂上周与台湾半导体厂敲定明年**季12寸矽晶圆合约价，是近8年首度涨价，平均涨幅约10％，20奈米以下先进制程矽晶圆更是一口气大涨10美元，环球晶、台胜科成为*大受惠者。 由于近几年矽晶圆厂均无扩产计划，现有产能无法足额供货，且预期大陆晶圆厂庞大需求将在明年下半年浮现，而新建矽晶棒铸造炉至少要一年以上时间。在此一供需环境，业界对第明年二季合约价续涨已有共识，下半年价格涨幅恐将再扩大，部份半导体厂更决定直接签下一年长约。 包括环球晶、台胜科等台湾矽晶圆厂，崇越等矽晶圆代理商，及国外矽晶圆厂如SUMCO、信越等，上周陆续与台湾半导体厂完成明年矽晶圆议价及签订新合约。业者表示，**季虽然半导体市场淡季，但包括台积电、联电、力晶、南亚科等，均接受矽晶圆厂调涨价格。 据了解，12寸抛光矽晶圆（polished）原本合约均价为每片50～60美元，外延矽晶圆（epitaxial）为每片80美元，**季均调涨10％幅度。20奈米以下高阶矽晶圆原本合约均价约120美元，**季已调涨10美元至130美元左右。 在这波矽晶圆涨价

知情人士透露梁孟松短期内应不会去中芯国际

2017哪些领域将为半导体成长提供新动能

沿续2016年的正向趋势，预测2017年电子市场成长动能不减，有利于半导体市场。智能化和网路化在各种应用装置的普及，以及对耗能和资源利用率之更高的要求，正是这一趋势的核心所在。2017年，预期将加速汽车数字化和电动化的进程。消费者、企业和政府皆强烈要求汽车产业在三个方面取得重大进展：所有人都想要更环保，并配备引擎管理、燃油效率和电动化的汽车。同时，所有人也都想要汽车更**，而透过辅助驾驶和**系统技术的改进乃是关键。为了让汽车能够更加智能连网，资讯娱乐和车载资讯服务是重点应用。新产品**和推出符合重要性能要求的微控制器、感测器和功率管理芯片，包括碳化矽一般的宽频隙技术，大幅提升先进驾驶辅助系统ADAS的智能连网技术，车间通讯和车路通讯（V2X），皆为催化汽车数字化和电动化的发展。2017年虽然还看不到自动驾驶汽车上路，但是，势不可挡的自动驾驶汽车现已驶入发展的航道。物联网正在创造或颠覆需要相同技术模组的市场。这些市场需要灵活的资料处理、设备互连、资料**、电源管理和模拟功能，并为设计人员提供合适的设计工具和软件生态系统，以便于将创意的设计方便且快速地开发成产品原型。这是2017年各种物

观十三五战略规划 寻半导体下一个投资点

手机作为当前半导体*大的增长点所在，近些年来，随着智能手机的快速发展，国内半导体产业已经取得了高速发展，早在2015年，国家集成电路基金出炉，华芯投资总裁路军就曾表示，国家集成电路基金在2015年将会在半导体芯片领域投资200亿元，希望借奠定中国集成电路产业链和建设产业生态的基础；事实上，在过去的半导体投资中，主要是以半导体制造为主。*新研究显示，中国集成电路产业投资基金（大基金）自2015年出炉后，大基金承诺投资额度已接近人民币700亿元，其中多数资金投入于半导体制造端晶圆厂的建置，占已投资比重约60%。上个月，国务院发布《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》，12月19日，重点颁发了69个重大任务，在该规划中，关于半导体产业的发展，已经宣布：关键芯片的设计、存储、封测、显示将是下一步重点加强领域；这也就意味着，这些领域将会是下一个继半导体制造以后的下一个投资热点，据规划明确表示：一、做强信息技术核心产业：顺应网络化、智能化、融合化等发展趋势，着力培育建立应用牵引、开放兼容的核心技术自主生态体系，**梳理和加快推动信息技术关键领域新技术研发与产业化，推动电子信息产业转型升级取得突破

看清这20大半导体企业生态布局

观十三五战略规划 寻半导体下一个投资点

依赖中国市场的十大美企：思佳讯居榜首 高通第三

中美关系可能是世界上*重要的双边关系，尽管两国经贸往来摩擦不断，但相互之间高度依赖。根据高盛集团对2015年美国企业申报结果分析，有七家美国企业的中国营收占它们年收入的50% 以上，其中所占比重*大的思佳讯(Skyworks Solutions)83% 的年收入都依赖中国。按照高盛“中国营收占公司年收入比重”排名，前十大美国企业一共十二家(有两个并列第四和第九)，除了肯德基、必胜客的母公司百胜集团和在澳门开赌场、度假村的永利度假村两家非科技类的企业挤进了排行榜，其余十家全部是半导体企业!思佳讯位居榜首，高通公司位居第三，依赖度高达61%;博通公司紧随其后，依赖度为55%。其余上榜美国半导体公司分别为美光科技、英伟达、安华高科技、应用材料公司、德州仪器、闪迪、微芯科技。这一方面反映出中国科技市场的庞大需求，另一方面也可以看出半导体产业中国之弱、美国之强。尽管这是2015年的数据综合分析，但2016年并没有明显变化，半导体的产业发展规律决定了投资在短时间内看不到太大成效。根据权威研究机构IC Insights*新公布的2016全球半导体*新(预估)排名，美国有 8 家半导体企业进入前20，

三星拟缩减移动部门员工奖金，由年薪 50% 调降至 17%

原本预期成为三星(Samsung)史上销量*佳的智能手机，Galaxy Note 7 在 2016 年 10 月经历一连串的手机电池爆炸事件，*终导致三星认赔数十亿美元而停产收场。至今，三星也还没公布真正的手机爆炸原因。但是之后，三星移动部门的员工势必将要过一个难过的新年，也就是三星准备缩减该部门的员工奖金。由于相关的奖金与部门的营收利润息息相关，在 Galaxy Note 7 为三星移动部门赔掉数十亿美元之后，员工的奖金也就受到影响。根据韩国当地媒体报导，三星对于员工的奖金发放规定，是在所属的部门营业利润超过公司所预定的 20% 之后，三星就会针对对该部门的员工，发放年薪 50% 的奖金。但是，由于受到 Galaxy Note 7 事件的影响，三星因此惨赔数十亿美元之后，2016 年的移动部门员工奖金将调降至员工年薪的 17%，这是 6 年来**三星移动部门的员工奖金低于年薪的 50%，而奖金的发放日期将在 2017 年 1 月 26 日。报导指出，在智能手机市场快速成长的期间，三星移动部门员工每年都可以拿到年薪 50% 的奖金。但是，根据三星在 2016 年第 3 季所公布的财报表

传梁孟松已离开三星将加入中芯国际

半导体业界公认不爱名利的前台积电共同执行长蒋尚义，赴大陆担任中芯国际独立非执行董事，震惊业界，然业界又传出投奔三星电子、与台积电打官司多年的前台积电**研发处长梁孟松，已于第3季离开三星，近期将投入大陆半导体舰队，落脚处也是中芯国际。业者认为这些台湾半导体超级战将纷投效大陆，似乎是为大陆半导体未来黄金十年做背书。大陆大动作发展半导体产业，继疯狂盖12吋晶圆厂、购并国际大厂，近期开始挖角重量级的高手加入大陆半导体业，近期除了被点名的蔡力行及已经宣布的蒋尚义外，传出下一个要投奔大陆的是与台积电有多年恩怨的梁孟松，业界传出梁孟松已离开三星，*有可能落脚处是中芯国际。半导体业者指出，中芯国际先后网罗蒋尚义、梁孟松等半导体大将，都是出身台积电技术研发高层，中芯国际先进制程开发严重落后台积电、三星、GlobalFoundries等国际大厂，虽然已研发出28纳米HKMG制程，但下一世代14纳米制程若自行研发，恐要等到2020年才问世。台积电强调蒋尚义已在2015年底结束顾问职，担任中芯国际独立非执行董事没有竞业禁止的问题，且独董的身分无法影响到中芯的实际营运，但业界认为中芯先进制程发展严重落后，亟需

*依赖****美企:几乎全部来自半导体 高通第三;

1.*依赖****美企:几乎全部来自半导体 高通第三;2.爱因斯坦的引力论错了？新理论将有望彻底改写物理学;3.存储的春天 2017年存储行业收入将创纪录;4.汇智聚力，英特尔**机器人**中心揭幕;5.Imagination无线通信 IP 通过 Wi-Fi CERTIFIED™ 认证；6.德媒：收购潮来袭 德国没必要恐惧中国 集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。 1.*依赖****美企:几乎全部来自半导体 高通第三;中美关系可能是世界上*重要的双边关系，尽管两国经贸往来摩擦不断，但相互之间高度依赖。根据高盛集团对2015年美国企业申报结果分析，有七家美国企业的中国营收占它们年收入的50% 以上，其中所占比重*大的思佳讯（Skyworks Solutions）83% 的年收入都依赖中国。按照高盛“中国营收占公司年收入比重”排名，前十大美国企业一共十二家（有两个并列第四和第九），除了肯德基、必胜客的母公司百胜集团和在澳门开赌场、度假村的永利度假村两家非科技类的企业挤进了排行榜，其

中国半导体设计公司数量猛增 崛起之势碾压韩国

韩媒称，在1年多的时间里，中国半导体专业设计公司增加到了之前的2倍之多。市场调查机构集邦科技21日透露，中国半导体设计公司从去年初的736家，增长到了现在的1362家。压倒性地超过了几年来一直在200多家规模上原地踏步的韩国，实现了急速增长。 韩国《朝鲜日报》网站12月22日报道，中国半导体正在加快崛起，在存储芯片工厂建设方面投资了几十万亿韩元，还在倾尽全力培育相当于半导体产业大脑的设计公司。半导体设计公司是专门设计电子回路的企业，技术人才是竞争力的源泉。不仅是存储芯片，在韩国相对薄弱的设计领域，中国也意欲上升至世界*高水平。中国对创业者给予破例的资金支持，大举召回在外国学习的本国半导体人才。半导体行业有关人士说：“中国展露出了跃升为涵盖设计和生产的综合半导体大国的野心。”报道称，中国将视线转向了半导体设计领域，是为了掌握未来IT（信息技术）产业的主导权。半导体设计公司大部分以担当信息计算和处理的“系统半导体”为主业。系统半导体是PC和智能手机以及物联网、无人驾驶汽车等未来产业的核心技术，因此跨国半导体公司间的角逐异常激烈。报道称，中国在半导体生产方面已经进行了天文数字的投资。在韩国名

两国际光学巨头尼康和蔡司在华打起**战

经过数年的技术**，集成电路已从*初的每个芯片上只有数个器件发展到现在的每个芯片上可包含约10亿个器件，光刻技术功不可没。如今，一台国际先进的光刻设备售价就超过1亿美元。为此，跨国公司不断在中国对光刻技术**“跑马圈地”，为争夺巨大的中国市场展开**攻防战。 2008年7月，国家知识产权局就株式会社尼康（下称尼康公司）通过《**合作条约》（PCT）途径，提交的名为“投影光学系统、曝光装置及曝光方法”的发明**申请（**号：ZL200480012069.0）发布授权公告，优先权日分别是2003年5月6日、2003年10月9日以及2003年10月24日。针对这件发明**，2013年9月，德国卡尔蔡司SMT股份公司（下称蔡司公司）向国家知识产权局**复审委员会（下称**复审委员会）提出无效宣告请求。近期，**复审委员会审查后宣告涉案**的部分**权无效。有专家分析，大力发展集成电路产业是我国的一项国家战略，本案所涉及的光刻技术是迅猛发展的大规模集成电路技术的核心工艺，其市场价值极大。无效宣告请求人与**权人均为光学行业跨国公司巨头，两巨头之间掀起的**战，体现了光刻技术领域的激烈竞争以及双方

*依赖****美企:几乎全部来自半导体 高通第三

中美关系可能是世界上*重要的双边关系，尽管两国经贸往来摩擦不断，但相互之间高度依赖。根据高盛集团对2015年美国企业申报结果分析，有七家美国企业的中国营收占它们年收入的50% 以上，其中所占比重*大的思佳讯（Skyworks Solutions）83% 的年收入都依赖中国。 按照高盛“中国营收占公司年收入比重”排名，前十大美国企业一共十二家（有两个并列第四和第九），除了肯德基、必胜客的母公司百胜集团和在澳门开赌场、度假村的永利度假村两家非科技类的企业挤进了排行榜，其余十家全部是半导体企业！思佳讯位居榜首，高通公司位居第三，依赖度高达61%；博通公司紧随其后，依赖度为55%。其余上榜美国半导体公司分别为美光科技、英伟达、安华高科技、应用材料公司、德州仪器、闪迪、微芯科技。这一方面反映出中国科技市场的庞大需求，另一方面也可以看出半导体产业中国之弱、美国之强。尽管这是2015年的数据综合分析，但2016年并没有明显变化，半导体的产业发展规律决定了投资在短时间内看不到太大成效。根据权威研究机构IC Insights*新公布的2016全球半导体*新（预估）排名，美国有 8 家半导体企业进入前20

大陆韩国扩产竞赛 Flash后年产能恐过剩

储存型快闪存储(NAND Flash)军备竞赛再起，南韩存储大厂SK海力士决定再投资3.16兆韩元(约27亿美元)，在南韩及大陆两地增加存储产能;紫光集团旗下的长江存储武汉厂，也预定本月底正式动土，都为2018年供给过于求再现，埋下隐忧。目前各市调机构均看好明年NAND Flash仍处于供不应求局面，但南韩存储大厂SK海力士上周宣布将在南韩盖一座全新快闪存储厂，在中国大陆也将加码投资9,500亿韩元，扩充产能，希望市占率能赶上三星，但也为NAND Flash市场投下新变数。稍早三星和美光也都宣布进一步扩产行动。三星也正于京畿道平泽建设新厂，预定2017年上半启用，**期投资额15.6兆韩元(134亿美元)，估计12寸晶圆产量可达20万片，虽然三星还未敲定生产项目，但市场推测，因三星DRAM市占已接近跨过50%门槛，有反托辣斯法要求分割疑虑，应仍会以发展3D NAND Flash 为主。半导体设备厂透露，目前六大NAND Flash芯片厂都有持续扩充NAND Flash芯片计划，不过在各家从2D转3D NAND芯片，因制程难度高，造成供应不足，使今年NAND芯片供应短缺，预料随3D NA

解读:蒋尚义敏感选择的两种可能…

台积电前共同营运长蒋尚义出任中芯国际独立董事。为何蒋尚义在敏感时机，选择敏感企业引起各种联想，蒋尚义是为了找寻个人成就舞台，去大陆发展，又或是台积电董事长张忠谋的一步高招，为两岸半导体发展尽一份力量，到底是那一招成为市场热门话题。业界人士分析，从名利角度来看，台积电表示，蒋尚义在台积电服务多年，深受台积电主管与员工敬爱，以蒋尚义的人格与对台积电的情感，相信他不会做出任何损害台积电利益的事。更何况现年70岁的蒋尚义，2013年底退休前，职位是共同营运长，已有其产业地位，且退休后还曾担任台积电两年的董事长顾问职务，可见台积对其尊重。而谈到利益，蒋尚义1997年回台湾进入台积电担任研发副总裁，以台积电的薪资福利制度，一度全年薪资在5,000万至1亿元之间，钱的因素绝非蒋爸考量。因此，与中芯的合作可能性及台积电未来的发展，恐怕是这次蒋尚义出任中芯*大的一股推动力量。市场解读，张忠谋默许这项人事案，背后一定有特殊意义。从与中芯合作角度来看，台积电自张汝京创办中芯以来，双方战火延烧近10年，*终和解，台积电也趁势入股中芯，取得进可攻退可守的地位，但若以台积电目前几乎全部处分完中芯持股，要说台积与中

大陆大量建置12寸厂 助全球半导体产业恢复成长

今年半导体产业整体衰退，但明年预估成长7%，其中，大陆大量建置12寸厂，台湾地区厂商有机会抢到商机，公司获利可望提升。 有网站曾报导，10月台湾地区出口总金额达267.5亿美元，年增达9.4%高水准，其中表现*亮眼的就是半导体产业，成长29.1%，比去年同期成长21%，显示这波台湾外销出口业绩回升，半导体产业占举足轻重的地位。据半导体产业研究员林建宏预估：2017年全球半导体成长动能再现，整体产业有机会年成长7%，比起今年衰退0.4%，产业前景明显转佳；其中，大陆12寸产能，预计三年内成长1.8倍，更是全球半导体产业恢复成长的重要因素，台湾厂商有机会抢到商机，业绩也将稳健增长。近年，大陆晶圆厂积极扩产，成为全球晶圆新增产能主要地区，带动本土晶圆制造设备及材料需求增加；而台厂过去30年发展半导体经验丰富，也在这波风潮中抢得商机，相关概念股今年营收与获利都提升，未来几年将稳健发展，让公司配发现金能力变强，成为高殖利率好股。有相关行业人士认为，台湾半导体设备厂汉唐与汉科都掌握到这波大陆崛起浪潮。其中，汉唐在2013年底投入新台币5亿元买下大陆建工集团近20%股权，而建工大股东为江西省政府；汉

中芯国际超联电成为晶圆代工第3大厂商？

有报导称，大陆*大晶圆代工业者中芯国际（SMIC），今年先后宣布14纳米制程将在2018年投产，以及2016年投资金额提升至25亿美元。这两项指标都超过了全球第3大晶圆代工业者联电，意味中芯有机会超过联电，成为全球第3大晶圆代工业者。 报导指出，目前在全球半导体制造工艺上，掌握10纳米制程技术的台积电是全球晶圆代工业的**厂商。联电厦门厂拟引进28纳米制程 目前仍卡关格罗方德（GlobalFoundries）买下三星的14纳米FinFET（鳍式场效电晶体）技术，成为第3家掌握该技术的晶圆代工厂，但该公司亏损多年，更曾传出要卖给大陆企业，与中芯国际的竞争不明显。反观与中芯竞争*直接的就是联电，联电早早在大陆设立和舰科技，目前在厦门已有12寸晶圆厂。报导提到，本来联电希望将28纳米制程导入大陆，但由于联电14纳米制程在中国台湾地区尚未量产，因此目前仍处于卡关阶段。今年中芯投资25亿美元 联电为22亿美元即使2017上半年联电厦门厂如期采用14纳米FinFET技术，厦门厂引进的也只是28纳米制程，与中芯国际是同样水准，因此竞争力不见得会比中芯更有优势。至于投资金额，今年联电投资金额为22亿美

首尔半导体发动**战 警告29家企业！

日本时事通信社、韩国中央日报日文版19日报导，韩国LED厂首尔半导体(Seoul Semiconductor)将以全球照明、电视等厂商为对象祭出“**大战”，已对中、美、欧等全球29家企业发出侵权警告。首尔半导体自9月起的3个月期间，拜访了被首尔半导体认定侵权的29家企业，对其说明侵权相关事宜，并强烈要求这些企业要尊重知识产权。被首尔半导体发出侵权警告的企业包含荣创(AOT)等4家中国台湾地区厂商、创维(Skywotth)等15家中国大陆厂商、Feit等6家美国厂商和Ledvance等3家欧洲厂商。其中，在台湾荣创的部分，据首尔半导体指出，荣创曾在2006年被中国台湾地区、韩国法院判定侵权，不过荣创仅是将零件型号进行变更、持续销售侵权商品。在IT业界，首尔半导体以对**采取超强硬态势而闻名，2006年首尔半导体和全球LED大厂日本日亚化展开**诉讼，而缠斗3年后，双方签订了相互授权契约。

前台积电**运营官蒋尚义获任中芯国际独立非执行董事

中芯国际集成电路制造有限公司今日(12月21日)宣布蒋尚义博士(简称蒋博士)获委任为该公司第三类独立非执行董事，自2016年12月20日起生效。作为中芯国际独立非执行董事，按照服务合约，蒋博士获得 40,000 美元的年度现金酬金及 187,500 可供认购普通股和 187,500 受限制股份。蒋博士的薪酬方案由董事会根据本公司董事及**管理人员薪酬政策及参考董事会的薪酬委员会的建议厘定。蒋博士现年70岁，在半导体工业界的40年中，曾参与CMOS、NMOS、Bipolar、DMOS、SOS、SOI、GaAs激光、LED、电子束光刻、硅基太阳能电池等项目，在台积电牵头了0.25um、0.18um、0.15um、0.13um、90nm、65nm、40nm、28nm、20nm和16nm FinFET等关键节点的研发，是将台积电的行业地位从技术跟随者发展为技术**者的灵魂人物。蒋博士致力于推进半导体技术和半导体工业的发展，是推进信息技术大众化的先驱。1968年，蒋博士在国立台湾大学获电子工程学学士学位，1970年在普林斯顿大学获电子工程学硕士学位，1974年在斯坦福大学获电子工程学博士学位。毕

高云半导体宣布加入移动行业处理器接口联盟（MIPI）并推出MIPI D-PHY开发板及解决方案

广东佛山，2016年12月21日讯，广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)今日宣布：高云半导体正式加入MIPI联盟，并推出基于国产FPGA的MIPI D-PHY开发板及解决方案。该联盟旨在定义与推广移动通信应用处理器接口的开放式标准规范;而MIPI D-PHY开发板及解决方案的推出则标志着高云半导体以**的产品积极服务于MIPI所处的行业产业链。MIPI D-PHY开发板是基于高云半导体**代产品小蜜蜂?家族GW1N-4 FPGA器件设计，该芯片采用晶圆级CS72小薄封装，是一款具有国际**水平的非易失单芯片FPGA产品，集成了高云半导体**的可随机访问的用户闪存模块，具有低功耗、低成本、瞬时启动、方便拓展等特点。该解决方案同步推出了MIPI D-PHY参考设计，可实现1~4通道传输，每通道*高可达900Mbps的传输速率，可满足影音显示器、摄像头等图像传输领域的应用。“MIPI D-PHY是具有丰富接口资源、方便应用开发的高速MIPI应用开发解决方案，可提供高速数据传输性能的参考设计、MIPI接口性能测试、功耗检测、功能评估等功能，”高云半导体**技术官宋宁博士说道

日月光矽品合并商务部立案,*快1月裁定

集微网消息，针对台湾封测厂日月光与矽品合并，业界传商务部上周正式立案，预计*快明年一月中旬、*慢4月中旬将裁定是否批准合并； 有业界认为，中国正积极扶植半导体业，商务部恐很难在明年元月中旬快速核准，可能拖延时间，*后可望核准，也可能类似联发科合并晨星是有条件核准。继台湾公平会于11月16日通过日月光与矽品合并案之后，日月光继续努力向美国和大陆申请核准叩关，美国可望顺利过关，大陆被业界认为卡关可能性高。据了解，日月光在8月下旬即向大陆商务部递件，近4个月后，大陆商务部终于在上周对日矽结合案正式立案，推估审查期限30日得再延长90日推算，*快明年元月中旬、*慢4月中旬就会裁决是否核准日矽合。日月光、矽品持低调态度，不评论送审进度。台湾新政府上台后，两岸关系急冻，大陆紫光集团巳取消投资入股台湾南茂，改投资入股南茂上海宏茂，两岸关系变化对日矽案是否顺利核准增添严峻考验。业界研判，大陆也积极展开对外并购，应该不会用双重标准看待日矽结合案，对审查过关感到乐观。大陆正积极扶植半导体业，日矽合对江苏长电等封测厂构成的威胁性更大，商务部即使会核准，也势必采拖延战术，有业界以联发科合并晨星一案为例，认为大

巩固半导体行业地位 美国可能采取哪些措施？

2016年10月31日，美国奥巴马总统顾问委员会成立半导体工作组，工作组可能在明年年初给出建议。其中美国半导体产业联盟（SIA）连同几家行业研究公司，正在提出对于保持美国半导体产业强大的发展想法。奥巴马政府在宣布工作组成立时提到了美国半导体产业现正面临的挑战：摩尔定律放缓和中国竞争力的增强。然而，在中国可能成为美国芯片企业真正威胁的同时，半导体技术当前隐约可见的极限才是更大的共同敌人。美国应力争成为3-5nm工艺技术道路的先锋。上述的消息非同一般，显示美国己感到威胁，此次又要大力加强发展它的半导体业，并等待半导体工作组于明年初给出具体的建议。翻开历史，只有在上世纪80年代时当日本半导体通过存储器的突破，一举超过美囯，成为全球半导体头号强国时，同样美国于1987年成立一个产学研组织叫“SEMATECH”，半导体制造技术战略联盟（Semiconductor Manufacturing Technology）。它由13家美国公司组成，目的是通过集中研发，减少重复浪费，而达到研发成果共享。显然美国政府在经费方面给予适当的补贴。实际上自1987年启动，运行到1995年时SEMATECH就帮助美国

2016年中国半导体企业投资项目一览

2016年已经接近尾声，之前总结了中国半导体海外收购事件（《完善产业链 中资海外半导体并购案汇总》），今天，我们来看看在这一年里，中国半导体企业在哪些省份和城市进行了投资建设。一、福建晋华（项目在建）■ 以晋华项目为基础 晋江全力打造千亿“芯”产业在位于福建“首富县”晋江的晋华存储器积体电路项目施工现场，工人正进行地下室土方开挖和桩基施工，一派忙碌景象。福建省晋华存储器集成电路生产线项目2016年7月16日在晋江开建。这个一期总投资就达370亿元人民币的项目，堪称晋江目前所有重点在建项目中的“巨无霸”。该项目总经理助理郑进福表示，目前项目建设已取得阶段性进展，建成后将填补大陆主流存储器领域的空白，成为大陆**具有自主技术的DRAM存储器研发制造企业。被喻为“工业粮食”的集成电路，是信息技术产业的核心。然而，目前中国集成电路市场90％从美国、韩国等发达国家进口，已经超过原油成为****大进口商品。福建省“十三五”规划纲要提出，建设福州、厦门、泉州、莆田等集成电路产业基地，形成沿海集成电路产业带。其中，今年落户泉州晋江的晋华存储器集成电路项目，不同于其他企业走技术授权的合作路径，**高科技

华大半导体2300万 收购Microchip移动触控业务

日前，华大半导体旗下上市公司晶门科技有限公司发布公告，宣布以2300万美元收购Microchip的移动触控业务，引发行业广泛关注。晶门科技是国内显示驱动与触控领域重要企业，在完成此次收购后，将进一步丰富产品组合，扩大市场占有率，在未来竞争中占据更有利的出发位置。针对这一引发行业关注的收购案，《中国电子报》采访了华大半导体副总经理兼晶门科技董事会主席李荣信与晶门科技行政总裁叶垂奇。以技术引进和扩大市场为目标记者：业界对于华大半导体通过旗下上市公司晶门科技收购Microchip先进移动触控技术资产十分关注。能否请你介绍一下本收购案的进展情况。李荣信：华大半导体是中国电子信息产业集团有限公司(CEC)旗下以集成电路为主营业务的集团公司，新型显示是一项重要的战略布局。此次针对Microchip移动触控技术资产的收购，是华大半导体通过旗下晶门科技公司为主体具体实施的。晶门科技以显示与触控芯片为主要市场方向，可以为客户提供各类集成电路显示芯片及系统解决方案，而Microchip与旗下晶门科技的产品线存在较强互补性。在收购完成之后，晶门科技将获得Microchip的maXTouch半导体产品及其衍生

5G网络加速推进 射频器件迎发展机遇

射频器件是无线连接的核心，凡是需要无线连接的地方必备射频器件。在5G浪潮推动下，未来全球无线连接数量将成倍的增长，射频器件产业有望迎来新一轮发展机遇。 事件驱动：5G网络加速推进 根据工信部、中国IMT-2020(5G)推进组的工作部署以及三大运营商的5G商用计划，我国将于2017年展开5G网络**阶段测试，2018年进行大规模试验组网，并在此基础上于2019年启动5G网络建设，*快到2020年正式商用5G网络。 随着5G时代的临近，以手机、平板、可穿戴设备为代表的智能终端消费品将步入快速发展阶段，物联网、虚拟现实、无人驾驶等新技术的应用也将加速拓展。 5G进程的提速将大幅提升移动互联网用户业务体验，满足物联网应用的海量需求，未来将带动通信、电子元器件、芯片、终端应用等全产业链的升级，市场空间有望达到万亿级规模。 机构认为，5G网络将采用3Ghz以上的高频网络通信，数据传输量大，延时小，其频段数量将大幅增加，智能手机频段预计将从目前的6个平均频段增加至5G时代的16个平均频段。 随着移动终端频段的增多，5G网络的射频关键技术也将加速升级，包括大规模MIMO技术、毫米波频段移动通信技术和

台厂合晶：募资7亿元在郑州建8寸半导体硅晶圆厂

中国台湾地区半导体硅晶圆厂合晶宣布，将引进陆资参与旗下的上海合晶公司现金增资案，募集到的7亿元人民币资金将在河南郑州兴建8寸的半导体硅晶圆厂，预计2018年达到月产能5万片的规模，隔年进一步拉高到月产能20万片。大陆鉴于每年进口的半导体芯片金额比原油还要高，因此极力发展自主的半导体产业，台湾地区的半导体厂势必得加入这场大战。合晶目前在大陆设有“上海合晶”，为加速拓展大陆市场，发展在地供应链，该公司董事会决定与河南兴港融创产业发展投资基金、美国绿捷股份有限公司、荣冠投资有限公司等签订“增资扩股协议”，相关公司将共同参与合晶的7亿元人民币现增案，届时，陆资将取得上海合晶约37.6%的股权，合晶仍持有60.47%，仍是*大股东。合晶表示，上海合晶现增所募集之资金，将用于郑州航空港实验区所兴建的8寸硅晶圆厂，而新厂将从明年开始兴建，2018年进行客户认证，初期的月产能为5万片的8寸半导体硅晶圆，后年的月产能将进一步扩充至20万片。

零点漂移产生的原因及常用的抑制方法

产生零点漂移的原因很多，任何元件参数的变化（包括电压源电压的波动），都将造成输出电压漂移。实践证明，温度变化是产生零点漂移的主要原因，也是*难克服的因素，这是由于半导体元器件的导电性对温度非常敏感，而温度又很难维持恒定。当环境温度变化时，将引起晶体管参数的变化，从而使放大电路的静态工作点发生变化，而且由于级间耦**用直接耦合方式，这种变化将逐级放大和传递，*后导致输出端的电压发生漂移。直接耦合放大电路级数愈多，放大倍数愈大，则零点漂移愈严重，并且在各级产生的零点漂移中，***产生零点漂移影响*大，为此减小零点漂移的关键是改善放大电路***的性能。产生零点漂移的原因及解决措施 在实际电路中，根据具体情况可采用不同的措施抑制零点漂移。常用的措施有下面几种：1、选用高质量的硅管硅管的Icbo要比锗管小好几个数量级，因此目前高质量的直流放大电路几乎都采用硅管。另外管子的制造工艺也很重要，即使同一种类型的管子，如工艺不够严格，半导体表面不干净，将会使漂移程度增加。所以必须严格挑选合格的半导体器件。2、温度补偿的方法利用温度对非线性元件的影响来抵消温度对放大电路中晶体管参数的影响，进而减小电路的零

从Amazon与阿里巴巴布局挖掘物联网商机

AmazonEcho以目前销售量510万台计算，已占全美家庭渗透率高达5%，可是说是近几年打入家庭相对成功的智能装置，未来若引入更多的公司参与，将使智能家居不再是空中楼阁。 新的一年即将来临，投资人也开始找寻科技产业新的投资主题与方向，除了众所周知之苹果iPhone8或三星S8将带来的各种新增功能，由Amazon与阿里巴巴两大全球电商企业近期的策略布局(前者推出AmazonEcho与AmazonGo，后者并购实体零售通路)，可更深切认知到物联网时代已来临，此将加速各种硬件装置的更新或规格升级(增加连网或感测功能)，以及万物连网后所将带动庞大数据的处理与分析(用人工智能来处理)，以此衍生各项高效能运算的需求。 而应用层面包含智能家居、智能汽车、智慧城市、智慧工厂、智慧医疗等。整体而言，高效能运算、物联网及汽车电子将是驱动科技产业继智能手机后另一波成长循环。就半导体角度来观察，预估未来5年成长的动能将来自于智能手机、高效能运算、物联网、车用电子等四大应用;而以2015年半导体产值为基础，预估来到2020年时，将有50%来自于智能手机，剩下的50%则来自高效能运算、物联网与汽车电子产品等。

高通深耕中国布局物联网

作为无线通信领域的**企业，近年来，Qualcomm的**业务不再局限于智能手机，其移动技术正延伸向其他行业，应用于更广泛的领域，物联网和服务器芯片便是其中之一。对此，Qualcomm中国区董事长孟樸表示，数据中心和服务器芯片对Qualcomm而言是一个市场机遇，而且是一个增长量非常大的市场。 希望打破服务器芯片市场格局 孟樸指出，目前，在服务器芯片市场上，90%的市场份额由一家厂商掌控，但这个90%的市场份额不可能再增长了。业界都在观察，在剩下的市场份额中，谁能给业界带来更多的竞品选择。不管对科技公司来讲，还是对中国政府来讲，这都是很重要的事情。为了在快速增长的市场中提供更多解决方案，Qualcomm与贵州省政府合资成立了贵州华芯通半导体技术有限公司。 孟樸认为，Qualcomm介入服务器芯片领域，存在几个方面的优势：一是Qualcomm拥有**的智能手机芯片设计能力，这是从2G开始就积累下来的，用ARM架构处理芯片的时候，很多厂商只能做好其中一个方面，比如降低成本做得较好，但以牺牲性能为代价，Qualcomm是可以把性能、功耗、成本等方面平衡得比较好的一家厂商。在服务器芯片方面，我

SEMI：2016年11月北美半导体设备B/B值为0.96

随着今年即将迈入尾声，在3D NAND、先进晶圆代工及先进封装投资驱动下，使得设备支出力道较年初预估强劲... 国际半导体产业协会 表一、2016年6月至2016年11月北美半导体设备市场订单与出货统计（单位：百万美元）在出货表现部分，今年11月全球出货金额为16.1亿美元，相较上个月*终报告的16.3亿美元略微减少1.1%，但比去年同期的12.9亿美元成长25.2%。SEMI台湾区总裁曹世纶指出，“随着今年即将迈入尾声，在3D NAND、先进晶圆代工及先进封装投资驱动下，使得设备支出力道较年初预估强劲。预计这三大领域将持续推动2017年支出成长。”SEMI所公布之B/B值乃根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均订单金额，除以过去三个月平均设备出货之金额所得出的比值。

中芯国际：东风起，正在加速赶超的“中国芯”

都怪宏达电抢走Pixel！南韩11月手机出口额骤减27%

韩联社报导，南韩未来创造科学部15日公布统计资料指出，2016年11月份南韩资讯通讯科技(ICT)出口额较去年同月成长3.3%至148亿美元，为14个月来首度呈现增长。 就细项来看，因全球智慧手机成长钝化、加上去年部分委由LG电子代工的谷歌(Google)品牌智慧手机今年改由台湾宏达电(HTC、2498)生产，拖累11月份南韩手机(含零件)出口额较去年同月骤减27.4%至20.9亿美元，已连续第8个月呈现衰退。11月南韩面板出口额受惠OLED需求增加而较去年同月成长3.1%至24.7亿美元，为16个月来首度呈现增长；半导体出口额也因需求增加和单价走扬而大增11.6%至57.9亿美元，增幅为22个月来首度达2位数(10%以上)水准；电脑及周边产品成长15.2%至6.6亿美元。另外，11月份南韩ICT进口额为80.8亿美元。其中，手机进口额成长0.2%至11.8亿美元、面板成长1.1%至4.3亿美元、半导体减少6.1%至31.3亿美元、电脑及周边产品成长15.3%至8亿美元。Localytics、PhoneArena报导，宏达电代工的谷歌“Pixel(见附图)”智慧机十月底问世以来，颇受好

疯狂购并加速产业集中　半导体行业大者越大

西安派瑞功率半导体公司因污染问题停业整改

华商报讯（记者 杜鹃）针对12月15日至21日关中地区出现的重污染天气过程，省环保厅于12月17日，派出四个检查组分别对西安、宝鸡、咸阳、渭南四市重污染天气应急预案启动情况及涉气企业进行了现场检查。调查显示，各市发布预警、启动应急响应的情况较好，均按照预警分级标准及时发布和启动。所检查企业大多能按照要求实施关停或达标排放，个别企业仍存在项目及监测设备未验收等问题。 省环保厅副厅长刘文亮带队在西安对群众反映强烈的西安派瑞功率半导体公司大气污染问题整改现状进行了不打招呼的突击检查，检查发现企业正在停产整改。检查中还发现，咸阳市集中供热企业存在的问题较为突出，主要表现为：咸阳市西区集中供热有限公司四台锅炉11月11日已点火运行，但尚未进行竣工验收，烟气在线监测设备也未进行监测验收。北区集中供热有限公司一台锅炉未进行竣工验收，在线监测设备尚未验收，储煤仓有2处未完全封闭，其中一处有少量煤溢流仓外。针对发现的问题，检查组要求咸阳市迅速组织对城区集中供热公司进行竣工验收，确保在线监测设备正常运行。省环保厅要求全省各市（区）下一步要严格落实陕西省重污染天气应急响应应急预案要求，以火电、焦化、建材等“

半导体制造装置市场增长7％,3D NAND和中国起主导作用

美国SEMI的乔纳森·戴维斯（Jonathan Davis，全球副总裁）在2016年12月13日于东京召开的“SEMICON Japan 2016记者会”上，针对2016年及2017年的半导体制造装置市场发表了演讲。 乔纳森·戴维斯 图片由《日经电子》拍摄。 （点击放大）戴维斯表示，预计2016年全球半导体制造装置市场规模为396.9亿美元。同比增加8.7％。预计2017年将同比增加9.3％，达到434亿美元。关于推动市场实现高增长的因素，戴维斯列举了3D NAND和中国。半导体制造装置市场走势 SEMI的幻灯资料。 （点击放大）从各地区市场规模来看，中国2016年将**进入前三强（首位和**位分别为台湾和韩国，*近排名一直雷打不动）。戴维斯展示了多张显示中国增长的幻灯资料。比如，中国半导体产能的走势。中国的产能自2003年起基本上一直保持增长，2020年在全球所占的比例将提高至近19％。中国的产能走势 SEMI的幻灯资料。 （点击放大）日本的200mm晶圆工厂稳定投产戴维斯还介绍了200mm晶圆工厂。尽管工厂数量基本保持持平，但通过更新设备等投资，提高了产能。据其介绍，2020年将比

全球半导体产业掀起整并风潮：中资的海外并购策略是什么？

全球半导体产业掀起的整并风潮无疑是近两年*受关注的热门话题，而今年在那些交易谈判桌上未被透露的*重要信息，是几乎每一桩M&A案件都有中国投资者的身影──或者是化身总部在美国的私募股权厂商，但幕后都有可追溯至中国的资金…… 在涉及Marvell、Micron、Atmel、Anadigics、Micrel、Pericom Semiconductor、PMC-Sierra、Lattice Semiconductor以及Western Digital （WD）等等公司的交易中，来自中国的出价者在过去两年的谈判中几乎都潜伏其中，确实（或据推测）曾经尝试出手。 EE Times在*近采访了几位企业高层、学术界与产业界人士还有市场观察家，他们表示虽然少数中国投资者到目前为止真的收购了几家大型芯片供货商，但中国买家还在持续积极抢进美国与欧洲的高科技公司。 *近一个备受瞩目的案例，是可程序化逻辑组件供货商Lattice Semiconductor收购案幕后的出价、协商以及谋略。Lattice在11月初宣布，一家总部位于美国加州Palo Alto的私募股权厂商Canyon Bridge已经同意收购该公司，

东芝副社长：“3D NAND将挑战200层单元积层”

“三维闪存需要挑战200层左右的存储单元积层”。东芝代表执行董事副社长兼存储与电子元器件解决方案公司社长成毛康雄在2016年12月14日开幕的半导体相关展会“SEMICON Japan 2016”（东京有明国际会展中心）的“半导体**论坛”上登台发言，并如此介绍了该公司的三维闪存（3D NAND）高密度化战略。 成毛以对比15nm工艺2D NAND（二维闪存）的形式，介绍了东芝供应的3D NAND“BiCS FLASH”（48层TLC产品）。BiCS与现有2D NAND相比，存储元件密度可达到两倍以上，可靠性（擦写次数）可提升至约10倍，性能（程序速度）可提高至约两倍，功耗可降至约一半。存储芯片的*大容量方面，15nm工艺2D NAND仅为128Gbit，而48层3D NAND可达到256Gbit。东芝打算运用3D NAND的这些优点，开拓数据中心用SSD等要求容量大、可靠性高的市场和用途。而且，东芝已从2016年7月开始提供64层3D NAND（256Gbit产品）样品，并投放了量产晶圆。成毛称，“2017年可通过64层产品覆盖相当一部分供应bit”，对启动量产充满信心。据称，该公司

半导体整并中资身影频频现身

在半导体产业整并风潮中未被透露的*重要讯息，是几乎每一桩M&A交易背后都有中国投资者的身影…全球半导体产业掀起的整并风潮无疑是近两年*受关注的热门话题，而今年在那些交易谈判桌上未被透露的*重要讯息，是几乎每一桩M&A案件都有中国投资者的身影──或者是化身总部在美国的私募股权业者，但幕后都有可追溯至中国的资金。在涉及Marvell、Micron、Atmel、Anadigics、Micrel、Pericom Semiconductor、PMC-Sierra、Lattice Semiconductor以及Western Digital （WD）等等公司的交易中，来自中国的出价者在过去两年的谈判中几乎都潜伏其中，确实（或据推测）曾经尝试出手。笔者在*近采访了几位企业高层、学术界与产业界人士还有市场观察家，他们表示虽然少数中国投资者到目前为止真的收购了几家大型晶片供应商，但中国买家还在持续积极抢进美国与欧洲的高科技公司。*近一个备受瞩目的案例，是可程式化逻辑元件供应商Lattice Semiconductor收购案幕后的出价、协商以及谋略。Lattice在11月初宣布，一家总部位于美国加州Pal

材料工程将成半导体微缩工艺主要驱动力量

本报讯 今年10月，三星宣布率先在业界实现了10纳米FinFET工艺的量产。与其上一代14纳米FinFET工艺相比，三星10纳米工艺可以在减少高达30%的芯片尺寸的基础上，同时实现性能提升27%或高达40%的功耗降低。这是业界关于下一个工艺节点的*新消息。在此前后，英特尔、台积电也宣布了雄心勃勃的发展计划，摩尔定律依然脚步坚定地向前推进着。结合这一趋势，应用材料公司近日举办媒体见面会，一举向媒体介绍了三款适用于先进工艺的半导体设备：**到1纳米分辩率的Applied PROVision电子束检视系统、将钨通孔接触金属化应用扩展到下一代器件的Applied Endura@VoltaTMCVD W和Centura@iSprintTM ALD/CVD SSW以及实现原子级刻蚀精准性的Applied Producer@Selectra系统。未来的半导体技术仍将持续向前发展，5纳米已经在人们的讨论范围之内，材料工程技术在这个发展过程中将发挥越来越重要的作用。目前，半导体技术已经进入16/14纳米，以至根据应用材料中国公司**工艺经理李文胜的介绍，随着半导体技术迈入10纳米、7纳米节点，半导体器件

贸泽电子出席《2016中国电子元器件授权分销商名录》发布会暨电商供应链**峰会并荣获两项大奖

半导体与电子元器件业**工程设计资源与授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics)近日出席《2016中国电子元器件授权分销商名录》发布会暨电商供应链**峰会，贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士出席本次活动并发表主题演讲。贸泽电子因为长期全力推进授权代理分销服务价值，促进电子设计技术和供应链增值服务发展而被授予CEDA**会员称号。与此同时，贸泽电子全球**副总裁Mark Burr-Lonnon先生荣获2016年度服务电子分销商社区**贡献奖。贸泽电子荣获CEDA**会员单位称号贸泽电子全球**副总Mark Burr-Lonnon先生获得2016年度服务电子分销商社区**贡献奖贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士充分肯定了《中国电子元器件分销商名录》的价值，并带来题为《授权分销商的电商模式》的演讲，田副总裁表示：“自上世纪90年代至今，贸泽电子官网已经持续为工程师服务了20多年，贸泽电子可以说是*早一批进入电商领域的电子元器件分销商。在过去的20年中，不同新的商业模式不断出现，Mouser官网也在不断迭代中焕发着新的活力。然而，电子元器件领域的电子商务不是

旭硝子在中国设第11代玻璃基板厂、2019年量产

液晶玻璃基板大厂旭硝子(AGC)13日发布新闻稿宣布，将在中国深圳市新设电视用液晶玻璃基板生产据点，以借由强化中国生产体制、满足持续扩大的中国玻璃基板需求。 旭硝子指出，将和TCL集团旗下液晶面板公司华星光电(CSOT)的相关公司“华星光电半导体显示技术有限公司”于2017年Q3合资设立一家新公司“旭硝子新型电子显示玻璃(深圳)有限公司”，负责液晶玻璃基板的制造(加工)与销售业务，且会在华星光电半导体工厂内设置玻璃基板加工产线、并预计于2019年开始进行量产，将生产第11代(尺寸为3370 x 2940mm)玻璃基板产品。旭硝子、华星光电半导体对上述新公司的出资比重为70%、30%。除上述11代新厂之外，目前旭硝子已于中国昆山市、深圳市拥有第8代玻璃基板加工据点。据日经新闻指出，旭硝子上述11代厂所生产的玻璃基板将出售给生产大尺寸电视的TCL集团等公司。根据Yahoo Finance的资料显示，截至台北时间14日上午11点38分为止，旭硝子上扬0.12%。日本媒体10日报导指出，鸿海(2317)和旗下子公司夏普(Sharp)正考虑在中国兴建一座全球*大的液晶面板工厂，计划在2019年以

未来四年我国将现26座新晶圆厂

中国发展半导体产业积极，近期产能大开、扩厂消息频繁，先前国际半导体协会（SEMI）预估，未来两年新建的 19 座晶圆厂有 10 座就建于中国，14 日 SEMI 再发布*新报告，预测至 2020 未来四年间将有 62 座晶圆厂，而中国大陆地区就将占 26 座，半导体设备市场也有望迎来大好年。 据国际半导体协会（SEMI）*新数据，预估 2017 年到 2020 年未来四年将有 62 座新晶圆厂投产，其中将有四成晶圆厂共 26 座新晶圆厂座落中国，美国将有 10 座位居**，中国台湾地区估计也会有 9 座。SEMI 估计，新晶圆厂中将有 32% 用于晶圆制造、21% 生产内存、11% 与 LED、MEMS、光学、逻辑与模拟芯片等相关。 而全球半导体设备市场也有望蓬勃发展，据 SEMI 日本估计，全球半导体设备市场今年将达到 397 亿美元，较去年同期成长 8.7%，其中占比*高的晶圆加工设备 2016 年产值将达 312 亿美元，年成长约 8.2%，封测设备市场产值约 29 亿美元，也有 14.6% 的成长，半导体测试设备产值则在 39 亿美元，年成长约 16%。 SEMI 也预测至 2

半导体格局不断变化 美国拟夺回全球龙头宝座

2016年10月31日，美国奥巴马总统顾问委员会成立半导体工作组，工作组可能在明年年初给出建议。其中美国半导体产业联盟(SIA)连同几家行业研究公司，正在提出对于保持美国半导体产业强大的发展想法。奥巴马政府在宣布工作组成立时提到了美国半导体产业现正面临的挑战：摩尔定律放缓和中国竞争力的增强。然而，在中国可能成为美国芯片企业真正威胁的同时，半导体技术当前隐约可见的极限才是更大的共同敌人。美国应力争成为3-5nm工艺技术道路的先锋。上述的消息非同一般，显示美国己感到威胁，此次又要大力加强发展它的半导体业，并等待半导体工作组于明年初给出具体的建议。翻开历史，在上世纪80年代当日本半导体通过存储器的突破一举超过美囯成为全球半导体头号强国时，美国于1987年成立了一个产学研组织叫“SEMATECH”，半导体制造技术战略联盟(Semiconductor Manufacturing Technology)。它由13家美国公司组成，目的是通过集中研发，减少重复浪费，而达到研发成果共享。显然美国政府在经费方面给予适当的补贴。实际上自1987年启动，运行到1995年时SEMATECH就帮助美国半导体企业重

大陆成半导体设备支出第三大区域 未来四年26座新厂落户

大陆发展半导体产业积极，近期产能大开、扩厂消息频繁，先前国际半导体协会(SEMI)预估，未来两年新建的19座晶圆厂有10座就建于大陆，14日SEMI再发布*新报告，预测至2020未来四年间将有62座晶圆厂，而大陆地区就将占26座，半导体设备市场也有望迎来大好年。据国际半导体协会(SEMI)*新数据，预估2017年到2020年未来四年将有62座新晶圆厂投产，其中将有四成晶圆厂共26座新晶圆厂座落大陆，美国将有10座位居**，中国台湾地区估计也会有9座。SEMI估计，新晶圆厂中将有32%用于晶���制造、21%生产存储器、11%与LED、MEMS、光学、逻辑与模拟芯片等相关。而全球半导体设备市场也有望蓬勃发展，据SEMI日本估计，全球半导体设备市场今年将达到397亿美元，较去年同期成长8.7%，其中占比*高的晶圆加工设备2016年产值将达312亿美元，年成长约8.2%，封测设备市场产值约29亿美元，也有14.6%的成长，半导体测试设备产值则在39亿美元，年成长约16%。SEMI也预测至2017年总体产值将进一步成长至434亿美元，年成长率约9.3%。中国台湾地区与韩国同样为半导体设备支出*主要