半导体
286全球半导体2017年运势点评
维库电子市场网 (0)新的一年开始,说说全球半导体业的运势。通常数据要到今年的3月才陆续出齐,但是去年底的IEDM,每年初的CES及由SEMI组织的半导体工业策略年会(ISS)在美国旧金山的半月湾(9-11日),以及台积电的Q4法说会等己经结束,因此基本的参考点可能己经具备。据己经公布的数据,如Gartner的2017年半导体同比增长4.7%,达3400亿美元,德意志银行(Deutschebank)于去年12月的预测今年半导体增长5%,WSTS于去年11月的秋季预测,、2016年半导体同比下降0.1%,以及2017年半导体增长3.3%。SEMI预估2017年全球半导体产业在3D NAND Flash和晶圆代工厂持续冲击产能下,将摆脱去年疲弱,恢复强劲成长,预估年产值将超过3,600亿元,年增5~7%。再有张忠谋的预测,2017半导体增长4%,代工增长7%,及台积电的增长5%-10%等。推动力是什么?产业预测要依数据,不能拍脑袋。TSMC在Q4的法说会上认为,全球智能手机出货量同比增长6%,其中高阶手机增长3%,中阶手机增长5%及低阶手机增长8%。计算机出货量同比下降5%,平板电脑下降7%,物联网产品出货量增
东芝考虑分拆芯片业务、出售部分股权
EETTaiwan (0)Toshiba正在考虑分拆晶片业务,并准备释出该部门约20%的股份。 根据日本当地财经媒体的报导,东芝(Toshiba)正在考虑分拆晶片业务,并将该业务一部分的股权出售给Western Digital (WD);东芝在美国的原子能业务可能因为厂房兴建成本的高风险而出现帐面亏损,使得该公司面临财务窘境。不过东芝并未打算出售半导体业务,根据日本产经新闻(Nikkei)的报导,该公司准备释出约20%、总价2,000~3,000亿日圆(约17.7~26.6亿美元)的股份,其他大多数股权将保留;此外该报导也指出,东芝将把分拆后的新公司仍纳入整个集团的财报,并考虑在未来让新公司上市。据了解,东芝有意出售半导体业务股权的讯息,已经引起了WD以及数家投资机构的兴趣;东芝预期独立的晶片新公司*快能在今年上半年成立。东芝晶片业务的金鸡母是其3D NAND技术,东芝与WD在日本三重县四日市(Yokkaichi)有一座合资记忆体工厂,两家公司合作开发号称世界**具备64层的3D NAND技术BiCS3;前一代的BiCS2技术拥有48层。BiCS2已经量产,而BiCS3预计2017年中量产。分拆晶片业务预期能让
射频/功率/光源应用护航 化合物半导体前景可期
新电子 (0)在车用高功率半导体、光源与射频(RF)三大应用需求加持下,化合物半导体(Compound Semiconductor, CS)将有远优于单晶半导体的成长速度。根据Strategy Analytice与SEMI的报告指出,化合物半导体市场规模预计将在2020年成长至440亿美元,年复合成长率(CAGR)为12.9%,远优于矽晶半导体的成长速度。 联颖光电砷化镓技术开发副总经理兼技术长林嘉孚表示,化合物半导体发展与单晶半导体的起步时间几乎同时,但受限于材料复杂性等问题,化合物半导体一直以来难以与单晶半导体相以抗衡,导致化合物半导体发展落后单晶半导体将近二十年之久。但化合物半导体发展至今,在材料已日趋成熟,未来发展无可限量。除了已经很成熟的LED之外,未来仍将是化合物半导体*主要的应用市场外,射频通讯、高功率半导体与雷射光源也都有很大的成长空间。林嘉孚指出,射频元件的接收到发送基本上皆属于高频讯号,因此从有线到无线网路的射频元件应用,主要都采用化合物半导体元件,包含异质接面双极电晶体(Heterojunction Bipolar Transistor, HBT)、高电子移动率电晶体(pHEM
华大半导体旗下晶门科技落户南京高新区
南京日报 (0)近日,华大半导体旗下上市公司晶门科技有限公司正式落户南京高新区,将助推园区千亿元集成电路产业集群加速形成。据了解,晶门科技2004年香港主板上市,负责集团在新型显示芯片领域的发展与布局,是全球主要显示芯片供应商之一,专门设计、开发和销售专有集成电路芯片及系统解决方案,能广泛应用于各类智能手机、智能电视及其他智能产品,包括消费电子产品、穿戴式产品、便携式装置及工业用设备。目前,南京高新区大力发展集成电路产业集群。晶门科技落户后,将在园区投资建设研发中心,以自有品牌为全球客户提供显示器集成电路芯片及系统解决方案。预计到2020年累计销售额达10亿元人民币。南京高新区管委会相关负责人介绍,去年起,高新区以龙头企业为核心、以产业链为纽带、以发展环境为保障,促进集成电路产业发展。随着展讯、华大九天等一批集成电路产业龙头企业的落户,企业集聚效应显著,产业竞争力明显增强,推进江北新区千亿元集成电路产业集群加速形成。
半导体
287出售半导体部门可获利27亿美元?东芝:尚未定案
中时电子报 (0)为了切割核能事业巨额亏损对运营的冲击,同时强化与韩国三星电子较劲的竞争力,日本电子大厂东芝(Toshiba)拟考虑拆出其核心且获利的半导体部门,并将半导体部门约2成的股权卖给合作伙伴西部数据(Western Digital,“WD”),该笔交易估计可为东芝进帐27亿美元。受到资金筹措有着落的利多推升,东芝周三早盘跳空开高直奔295日元,收盘虽压回至288.40日元,但单日仍大涨2.4%。日经新闻周三报导,东芝已计划拆出其半导体部门,并与西数洽谈股权交易事宜,西数可能以27亿美元取得东芝半导体部门2成的少数持股。东芝随后发布声明证明日经新闻有关拆出半导体部门的报导,声明指出:“公司内部的确正在讨论拆出存储器芯片部门,但尚未定案。”但有关股权交易的部份,公司方面则拒绝发表评论。由于半导体部门为东芝的获利金鸡母,东芝并无意转售,公司的规划是进行分拆后出售少数持股筹资,之后再让拆出的半导体事业股票上市。资料显示,全球快闪存储器芯片市场呈现三雄鼎立,三星电子以35%的市占率居全球龙头,东芝居次市占率为20.4%,西数以15%排第3。根据消息人士透露,东芝将于周五向银行团说明核能事业投资的亏损评估
摆脱独立自主的枷锁是海思成功的重要原因
集微网 (0)2016第三界互联网世界大会上网信办和工信部公布了2016世界互联网**科技成果奖。手机领域上,华为海思研发的麒麟960芯片获奖,是手机领域**获奖的硬件。 2017年1月9日,“第四代移动通信系统(TD-LTE)关键技术与应用”(简称“TD-LTE项目“)被授予国家科学技术进步奖特等奖,麒麟(Kirin)系列手机处理器就集成了巴龙(Balong)通信芯片。 2017年初,华为麒麟960被美国科技媒体Android Authority评选为“2016*佳安卓手机处理器”。麒麟芯片获得一系列的荣誉,同时海思的营收也是步步高升,位列国内**(包括Fab)。研究机构IC Insights公布2016全球前二十大芯片企业预估营收排名,其中美国有八家半导体企业入榜,日本、欧洲与中国台湾各有三家,韩国则有两家挤进榜。若将台积电、格罗方德与联电等三大纯晶圆代工厂排除,AMD(42.38亿美元)、海思(37.62亿美元)与夏普(37.06亿美元)依序将可名列第18、19与20名,其中海思营收排国内半导体**名。摆脱独立自主的束缚是关键。以*新的麒麟960芯片来看,我们可以看到,Cortex-A53、C
台媒:国家大基金带动未来大陆半导体投资黄金3年
集微网 (0)集微网消息,据台湾媒体报道,正值2016年底圣诞假期、2017年新春伊始之际,大陆倾国家之力戮力发展半导体产业超赶美日台韩的雄心依然未歇,12月下旬和1月上旬期间,先后传来大陆晶圆代工龙头中芯国际聘请台积电负责研发业务的前营运长蒋尚义,出任该公司独立董事一职,随后又有大陆半导体产业发展要角紫光集团延揽联电前执行长孙世伟,出任紫光集团全球执行副总裁的消息,显示大陆官方所强力主导的半导体产业发展,即使在岁末年终、新年初始之时,强烈的企图心依旧展现其拉拢台湾半导体产业人才、技术,助力大陆半导体遍地开花的决心。事实上,中芯国际晶圆代工业务以及紫光集团旗下半导体业务包括IC设计和存储器领域,可说是大陆国家集成电路产业投资基金砸大钱重点培育的半导体骨干企业,其以芯片制造业为重点,兼顾IC设计、制造、封测、设备、材料等领域,以资本打通大陆半导体全产业链各环节,初期围绕骨干企业推进战略性布局,中后期以产业链为中心推进收购购并和资源整合,借由布局完整产业链打造虚拟整合元件厂(IDM)模式,形成上下游协同发展格局,此举已经引来美国政府商务部的高度重视与示警。 大基金展现陆发展半导体产业强烈企图心,形成*完
半导体
288紫光集团项目正式落户南京,半导体战略布局基本成型
集微网 (0)集微网消息,据江苏地方媒体报道,1月18日下午,紫光南京半导体产业基地项目在宁签约。江苏省委书记李强,省委副书记、省长石泰峰,省委副书记、南京市委书记吴政隆出席签约仪式并会见紫光集团董事长赵伟国一行。 李强对紫光南京半导体产业基地项目落户南京表示祝贺和欢迎。他在介绍了江苏经济社会发展情况后说,围绕实现我省第十三次党代会确立的“两聚一高”奋斗目标,我们正在加大力度调整产业结构,实体经济基础好和科教人才资源丰富是我们转型升级的强大优势。实现江苏转型发展,非常需要像紫光集团这样的**企业来江苏投资发展. 李强说,江苏集成电路产业发展在**处于**地位,已集聚了一批国内外知名企业。紫光集团是国内半导体行业的巨头,正致力打造中国高科技领域的***企业集团,这个大项目的落户有助于带动江苏集成电路产业迈向更高的层次。李强表示,我们将积极创造优良环境,全力服务项目建设,也期待与紫光集团在更多领域展开更加深入的战略合作,携手实现更好发展。赵伟国感谢江苏省和南京市对紫光集团发展的大力支持,并介绍了紫光集团的*新发展情况。他表示,江苏经济发达,产业基础雄厚,科教人才优势明显,投资环境良好,紫光南京半导体产业
紫光集团项目正式落户南京
江苏广电融媒体新闻中心 (0)据江苏地方媒体报道,1月18日下午,紫光南京半导体产业基地项目在宁签约。江苏省委书记李强,省委副书记、省长石泰峰,省委副书记、南京市委书记吴政隆出席签约仪式并会见紫光集团董事长赵伟国一行。李强对紫光南京半导体产业基地项目落户南京表示祝贺和欢迎。他在介绍了江苏经济社会发展情况后说,围绕实现我省第十三次党代会确立的“两聚一高”奋斗目标,我们正在加大力度调整产业结构,实体经济基础好和科教人才资源丰富是我们转型升级的强大优势。实现江苏转型发展,非常需要像紫光集团这样的**企业来江苏投资发展.李强说,江苏集成电路产业发展在**处于**地位,已集聚了一批国内外知名企业。紫光集团是国内半导体行业的巨头,正致力打造中国高科技领域的***企业集团,这个大项目的落户有助于带动江苏集成电路产业迈向更高的层次。李强表示,我们将积极创造优良环境,全力服务项目建设,也期待与紫光集团在更多领域展开更加深入的战略合作,携手实现更好发展。赵伟国感谢江苏省和南京市对紫光集团发展的大力支持,并介绍了紫光集团的*新发展情况。他表示,江苏经济发达,产业基础雄厚,科教人才优势明显,投资环境良好,紫光南京半导体产业基地项目的落地,
Gartner详解中国本土半导体投资市场未来五年变化
C114 (0)根据全球**的信息技术研究和顾问公司Gartner*新研究结果,中国国有企业将成为全球*活跃的投资者,竭力在增长缓慢的半导体市场内跻身为***厂商。因此,各半导体企业技术业务部的***们应针对未来在华业务制定新计划。Gartner对于半导体投资市场的预测具体如下:1000多亿美元的投资将令中国本土半导体企业的营收到2025年提升3倍中国政府拥有强大的力量,以引导国内资本重点流向由国有或国家持股公司所运营的特定行业。对于需大规模投资的行业(如:LCD面板、高速铁路、太阳能和LED市场),中国政府的指导模式一直卓有成效。为了实现指导方针中的既定目标,国家集成电路产业投资基金股份有限公司(CICIIF)的首轮基金约为200亿美元,但据市场估算,当地政府与国有企业的投资总额将首轮超过了1000亿美元。截至2016年9月,在CICIIF批准的100亿美元基金中,约60%投向了芯片制造,27%投向芯片设计,8%投向封装与测试,3%投向设备,物料投资则占比为2%。在此轮投资中,半导体设备提供商将会看到中国市场对于新的晶圆加工厂需求不断增加。我们认为大部分晶圆加工厂将于2020年之前正式投产。虽然大部
2017年各类半导体资本支出排行预估
新电子 (0)据Gartner及SEMI预估,2017年全球半导体产业可望展现强劲成长动能,各类晶片的销售金额都将比2016年增加。特定应用标准产品(ASSP)和记忆体两大类产品向来是半导体产业营收*主要的来源,2017年这两类产品占整体半导体产业的营收更将站上5成大关,因此相关业者的资本支出将维持在**。其中,记忆体业者为了推动3D NAND量产,料将进行大手笔投资,使得记忆体的资本支出将从2016年的不到200亿美元增加到227亿美元,晶圆代工的资本支出则为145亿美元,比2016年微幅成长。
中国半导体投资市场未来变化预测
维库电子市场网 (0)根据全球**的信息技术研究和顾问公司Gartner*新研究结果,中国国有企业将成为全球*活跃的投资者,竭力在增长缓慢的半导体市场内跻身为***厂商。因此,各半导体企业技术业务部的***们应针对未来在华业务制定新计划。Gartner对于半导体投资市场的预测具体如下:1000多亿美元的投资将令中国本土半导体企业的营收到2025年提升3倍中国政府拥有强大的力量,以引导国内资本重点流向由国有或国家持股公司所运营的特定行业。对于需大规模投资的行业(如:LCD面板、高速铁路、太阳能和LED市场),中国政府的指导模式一直卓有成效。为了实现指导方针中的既定目标,国家集成电路产业投资基金股份有限公司(CICIIF)的首轮基金约为200亿美元,但据市场估算,当地政府与国有企业的投资总额将首轮超过了1000亿美元。截至2016年9月,在CICIIF批准的100亿美元基金中,约60%投向了芯片制造,27%投向芯片设计,8%投向封装与测试,3%投向设备,物料投资则占比为2%。在此轮投资中,半导体设备提供商将会看到中国市场对于新的晶圆加工厂需求不断增加。我们认为大部分晶圆加工厂将于2020年之前正式投产。虽然大部
半导体
289日商信越电子材料 动土兴建云林科技工业区新厂
工商时报 (0)云林县重大招商案,再添一桩!由日商信越化学工业株式会社,共砸下新台币15亿元,设立信越电子材料公司,今(18)日动土兴建占地1.1万坪的云林科技工业区新厂,预定明年11月正式生产半导体制程中的黄光制程所使用材料,就近供应台湾半导体业者。日籍的信越电子材料董事长及川胜之指出,感谢云林县府的支持,让筹办已久的台湾工厂顺利开工,这次进军台湾,主要是为了生产及销售半导体制程中的黄光制程所使用材料。及川胜之表示,由于台湾市场在全球半导体制造业中规模相当庞大,因此,母公司选定台湾做为信越电子生产据点的延伸基地,并落脚云林科技工业区,希望能够与云林县共同成长。与会的云林县长李进勇表示,云林在地理位置、环境气候、人民风情与基础设施上,都相当适合企业投资,对于信越在云林设厂,县府表达由衷的欢迎,并肯定公司将可以为云林的产业,注入新活力;至于信越在厂房建置的过程中,县府将提供必要的行政协助,并诚挚邀请信越全体同仁一起参与2017台湾灯会,共创云林璀璨时刻。云林县建设处指出,信越进驻云林后,县府招商单一窗口会全力协助公司设厂阶段的建筑执照与使用执行照的申请核发,未来也会协助人才招募;同时也会强力监督公司公安
2600亿,紫光集团南京再投半导体生产线
存储在线 (0)1月18日下午,新春佳节来临之际,从南京传来喜讯,紫光南京半导体产业基地项目签约。据披露,此次投资达到2600亿元,目前双方已经敲定了产线动工日期。联系到此前在武汉,由紫光集团联合国家集成电路产业基金、湖北省地方基金、湖北省科投共同投资240亿美元建设的国家存储器基地项目,国内半导体产线正在形成集团化的优势。 与武汉由长江存储牵头的国家存储器基地项目明确以3D NAND制造为核心的项目相比,此次紫光南京半导体产业基地项目建设并没有披露产品的目标和策略,但据专业人士分析,该项目极有能以DRAM产品为主。根据长江存储CEO杨士宁披露:在全球的半导体存储产品中,NAND 和 DRAM的产值占全球存储总额的95%。有数据统计显示:中国存储器的消耗量占全球总消耗量的50%以上,但是当中能由国产厂商供应的存储产品则是****,基本为美光、三星、东芝等少数几个厂商垄断,这个对发展自主可控的中国信息技术产业是一个很大的挑战。存储产业供应的高度集中,尤其是三星在DRAM、NAND上的全球垄断,让很多终端厂商有了顾虑,不少的同行竞争者也是有了其他想法,这就促使具有庞大存储消耗量的中国去发展存储产业。加上3
省发改委一行来铜调研半导体产业
铜陵新闻网 (0)1月17日上午,省发改委副主任吴劲松率调研组来铜调研半导体产业发展情况。副市长黄化锋陪同调研。调研组先后前往高铜科技、格里塞电子、安博电路、丰山三佳、中发三佳等五家半导体领域企业进行实地调研。在随后的座谈会上,市发改委汇报了我市半导体产业发展情况;相关企业汇报了目前生产经营情况及下一步发展思路;与会人员进行交流发言。据了解,铜陵是国家重要的电子基础材料产业基地,经过多年发展,已培育30多家半导体相关领域企业。吴劲松充分肯定了我市半导体产业发展的成绩,他表示,省发改委将组织编制以集成电路为重点的半导体产业发展规划,研究支持政策,此次调研的目的旨在**了解企业需求,谋划支持方向,为做好规划编制工作打下基础。希望相关部门要抓住半导体产业发展的机遇,聚力项目建设,同时抓住核心方向,推动要素整合,形成合力,全力推动半导体产业发展。
中国半导体未来两年本土投资依旧落后外资
新电子 (0)为了提高晶片自给率,中国中央及地方政府持续进行大手笔投资,并将重点放在记忆体与晶圆代工两大领域。此外,由于中国晶片需求量惊人,许多外资企业为就近争取商机,亦持续在当地兴建新的晶片产能。在这两大因素驱动下,到2019年时,中国的晶圆产能将有机会占全球晶圆产能的18%以上。 SEMI产业研究部**经理曾瑞榆表示,中国政府为了提升晶片自给率,近年来在政策及资金上对半导体产业有许多扶植动作。另一方面,由于中国是全球主要半导体市场之一,庞大的需求也促使许多外商积极在当地设厂投资。在当地业者及外商积极投资的情况下,当地的半导体产能将在未来两三年内出现明显成长,预估到了2019年,中国的晶圆产能将占全球晶圆产能的18%以上,与台湾、南韩的差距明显拉近。值得玩味的是,虽然中国政府对当地半导体业者扶植有加,但若进一步分析中国半导体投资金额的来源,可以发现中国当地业者的投资金额,在今明两年仍将以明显差距落后于外商投资金额,预估要到2019年,中国当地企业的投资金额占比才会超越外商。SEMI预估,2019年将是中国DRAM厂装机的高峰期,届时中国业者将会有庞大的投资支出。但无论如何,中国半导体产业的崛起,已
半导体
2902017 年中国持续兴建晶圆厂热潮 支出金额将一举突破 40 亿美元
达普芯片交易网 (0)根据SEMI(国际半导体产业协会)的*新研究数据表示,当前中国正掀起兴建晶圆厂的热潮,预估 2017 年时,中国兴建晶圆厂的支出金额将超过 40 亿美元,占全球晶圆厂支出总金额的 70%。而来到2018年,中国建造晶圆厂相关支出更将成长至 100 亿美元,而其中又将以晶圆代工占其总支出的一半以上。SEMI 中国台湾地区产业研究**经理曾瑞榆指出,2017 年全球半导体产产值可望达到 7.2% 的年成长率。其中,存储为其中成长的关键。而未来 5 年之内,全球半导体产业仍将持续成长,到了 2020 年将逼近 4,000 亿美元市场规模,每年的复合成长率都将维持一定的水准。而以 2017 年来说,晶圆厂的相关支出将会以晶圆代工与 3D NAND 闪存为大宗。其中,存储支出达 227 亿美元,晶圆代工的支出则是来到的 145 亿美元。至于,在 DRAM 方面,因为近期厂商多转入 2X 纳米制程上,并无明显新增产能。预计必须来到 2018 年之后,技术转进 1X 纳米制程,届时才会有比较多的产能开出。另外,近期大家所关心的中国半导体产业的发展,曾瑞榆也指出,中国大陆地区目前是仅次于中国台湾地区与
中国芯半导体全球化 瑞芯微布局生态链
中国新闻网 (0)近日,在美国2017CES国际消费电子展上,采用中国芯的三星Chromebook Plus荣获CES**科技TOP TECH大奖**名!处理器采用ARM架构瑞芯微Rockchip OP1 RK3399,定价449美元,为中国芯**杀入国际品牌中**供应链体系,也是CES历届中国芯*高殊荣!据了解,瑞芯微近年全球布局生态链,技术与市场能力强大。根据2016年7月证监会网站公告,瑞芯微即将冲刺IPO,半导体产业即将诞生一只重量级标的。分析人士指出,获奖事件背后,多头联盟模式带来的影响更大。三星Chromebook Plus是跨越四国科技**企业共同推出的代表产品,汇集了各国科技巨头技术的优势。IP为英国ARM、内容为美国Google Chrome、芯片为中国瑞芯微RK3399 OP1,而设计则来自韩国三星。intel和微软在笔电的wintel联盟,让其分别成为全球硬件、软件巨头,本次CES, ARM、Google、瑞芯微、三星在Chromebook Plus上的成功成功,直插Wintel联盟腹地——笔记本电脑。四大家新联盟的出现,意味着ARM架构处理器笔记本平台对X86架构的颠覆,而中国芯
打破国外垄断晶玉科技蓝宝石多线切割机一骑绝尘
中国工业新闻网--中国工业报 (0)中国工业报记者 郑春蕾 “自去年12月2日,从杭州捧回‘2016中国**工业设计奖金奖’奖杯之后,来公司考察的团队络绎不绝。**只有九家的大奖,含金量不言而喻。晶玉跻身其中既倍感荣幸又深知未来的责任重大。”唐山晶玉科技有限公司董事长杨福占对中国工业报记者说。比肩国际技术占市场半壁江山多线切割机可用于蓝宝石、磁性材料、晶体、光学玻璃、贵重金属、压电陶瓷、钨钼及半导体(单、多晶硅)等脆硬性材料的切割。多线切割技术是目前世界上先进的切片加工技术。该技术主要被NTC、梅尔博格等国外公司垄断。随着我国信息产业特别是半导体行业迅猛发展,对蓝宝石片的需求量越来越大,精度要求也越来越高。然而我国传统的内圆切割硅片和蓝宝石的方式精度低、易损耗、成本高,已成行业发展瓶颈。如何打破国外垄断,自主研发国产多线切割机成了棘手问题。为了改变这一现状,唐山晶玉科技厚积薄发、自主研发出多款系列多线切割机,在切割精度及效率等性能上与进口设备不相上下,但价格却比进口设备减少一半。晶玉科技的多线切割机以其高精度、高效率、低损耗等特点,已广泛应用于半导体、稀土永磁材料、光伏、汽车、航空航天、**等领域,赢得了包括中科三环、包
半导体
291台湾半导体制造明年称霸全球,大陆第三
集微网 (0)集微网消息,SEMI 17日提出*新报告,强调台湾半导体产业在台积电领军下,整体产能全球市场份额将逾20%,明年正式超越日本,成为全球*大制造重心。不过大陆也展现雄心,逾20座晶圆厂宣布兴建,估计2019年全球产能市占率将推升至18~19%,进逼台湾,值得关注。SEMI预估今年全球半导体产业在3D NAND Flash和晶圆代工厂持续冲击产能下,将摆脱去年疲弱,恢复强劲成长,预估年产值将超过3,600亿元,年增5~7%。SEMI仍看好台湾持续在全球半导体扮演重要地位,尤其台积电今年资本支出持续维持在100亿美元**,在中科冲刺10nm及7nm产能;联电也扩增28nm产能,预料将使台湾在全球产能占有率明年超过20%,正式超越日本,成为全球半导体制造重心。不过大陆也急起直追。SEMI调查,大陆包括中外资在内,去年宣布逾20个晶圆厂投资计划,预料在2018年到2019年密集投产,使大陆晶圆厂的产能全球市占率,达到18%~19%,紧随台湾和日本之后,名列全球第三位。大陆启动惊人的晶圆厂投资,成为全球半导体设备支出成长*快速的地区,预估2018年全年资本支出将超过100亿美元,金额超过台积电,主
传东芝拟拆分半导体业务 西数或入股 未来还要IPO?
MoneyDJ (0)日经新闻18日报导,东芝(Toshiba)考虑分拆包含快闪存储器(Flash Memory)在内的半导体业务,且已与全球*大硬盘机(HDD)厂Western Digital(西数“WD”)进行协商、有意让西数入股分拆出来的半导体新公司。因东芝美国核电业务恐提列高达数千亿日元的损失,故东芝期望借由分拆半导体业务,改善财务体质、筹措半导体投资资金。据报导,东芝分拆出去的半导体新公司*快将在2017年上半年内设立,据多位关系人士指出,除西数外,投资基金也有兴趣入股,预估外来出资比重可能约2成左右、金额达2,000-3,000亿日元。据报导,东芝对半导体新公司的出资比重将过半、以持续和西数共同推动快闪存储器业务,且半导体新公司今后也考虑IPO上市。东芝目前和西数共同运营快闪存储器主力据点“四日市工厂”。东芝包含HDD在内的半导体业务2015年度(2015年4月-2016年3月)营收达1万亿5,759亿日员,其中存储器占了一半以上比重。东芝去年12月27日宣布,关于美国核电子公司Westinghouse于2015年底收购核电服务公司CB&I Stone & Webster一事,东芝恐将因该件收购
大陆半导体的崛起或引起中美贸易冲突
维库电子市场网 (0)大陆政府近年积极扶植本地半导体产业茁壮,欲使半导体产业成为继PC、高铁之后,大陆另一具全球竞争力的产业,因此积极透过补助与政策强制措施给予扶持。然而,这也对美国及其他国家与地区半导体产业形成不对称竞争威胁,加上可能形成的国家**威胁,令美国政府对大陆扶持自有半导体业感到忧心。对此,美国政府除了阻碍大陆半导体业者收购美国企业以避免其壮大,新总统当选人川普(DonaldTrump)就任后也可能提高大陆产品进口美国关税来因应,显示当前一场华盛顿与北京基于半导体产业竞争的政治角力俨然逐渐升温,这也成为美国与大陆两强如今竞夺全球霸主地位的角力一部分,谁能胜出势将影响其国力消长。大陆修正过往失败策略正朝稳健成长途径迈进根据金融时报(FT)报导,美国政府忧心其来有自,一方面大陆近年已超越美国,成为全球*大半导体消费市场,据大陆半导体业者中芯国际(SMIC)调查,2000年大陆仍仅有160亿美元半导体销售额,预估到了2016年将大增至1,430亿美元,超越美国同期的460亿美元,并占全球逾3分之1规模。但另一方面,大陆自有半导体产值占全球比重仍低,市场顾问公司Bain&Co调查显示仅占全球6~7%,这
传东芝考虑分拆半导体业务 出售20%股份给西数
新浪科技 (0)1月18日早间消息,日本经济新闻周三报道称,东芝正考虑分拆半导体业务,并以27亿美元的价格将该业务的约20%股份出售给西部数据。根据消息人士的说法,一些美国投资基金也对东芝的半导体业务感兴趣。东芝在公告中表示,该公司已考虑了内存业务的多种选择,包括分拆。不过,东芝尚未做出*终决定。目前芯片业务带来了东芝的大部分运营利润。西部数据尚未对此消息置评。日本经济新闻报道称,东芝的一种方案是出售芯片业务的约1/5股份,价格为2000亿至3000亿日元(约合17.7亿至26.6亿美元),同时保留大部分股份。这家新的芯片公司*早将于今年上半年成立。受此消息影响,东芝在东京股市的股价上涨3.7%,超出日经指数的平均涨幅。东芝和西部数据目前在日本四日市共同运营一家闪存芯片工厂。东芝目前仍在尝试从2015年的会计丑闻中复苏。在截至2016年3月31日的这一财年中,东芝报告的半导体业务净营收为1.58万亿日元。
2017面板、半导体大步走 设备厂商业绩或大涨
digitimes (0)进入2017年后,尽管晶圆代工龙头台积电对于上半年展望偏向保守,不过,半导体业12吋晶圆厂在大陆持续扩产的趋势不变,加上全球面板大厂在鸿海、夏普(Sharp)正式联手出击后,纷纷也将开出更多8.5代以上的高世代生产线决战大尺寸面板战场,对于台湾设备厂商如帆宣、汉唐、东捷、京鼎、亚翔等皆可望大大受惠,相关业者对于今年业绩展望相当乐观。由于韩系大厂三星电子(Samsung Electronics)先前甫关闭1座7代线,全球面板产能供需趋紧,即便现在是面板备货淡季,品牌业者也已经预先展开备货,夏普、三星、乐金显示器(LGD)等面板采购关系丕变,台系面板双虎可望受惠,估计能够有淡季不淡的表现。鸿海正式入主夏普后,全力掀起对韩厂的超大尺寸面板决战,电视品牌业者表示,基本上大尺寸、高解析化风潮持续,4Kx2K(分辨率3,840x2,160)UHD液晶电视渗透率今年将会突破30%,价格也进入甜蜜点,越来越多中阶机种都是4K,市场预估,随着4K生态体系渐渐完备,接下来**机种也可能继续朝更高分辨率的8Kx4K迈进。而鸿海抛出广州10.5代线计划,预计2017年将动土,2019年完工,期间厂务设备业者可