半导体
16专业要选对 芯片电子工程师人才缺口严重
电子发烧友 (0)在半导体产业的发展中人才短缺成了当今*主要的问题,77%的厂商都表示人才缺口严重,特别集中在电子工程师职位,认为EE是*难填补的位置,因为太多的公司都在寻找相同的人才。半导体产业亟需许多**的工程师,以及改造品牌形象来吸引更多人才。来自半导体产界的**高阶主管们在日前于美国加州举行的“产业策略高峰会”(Industry Strategy Summit;ISS 2018)齐聚一堂,他们呼吁业界必须展开实际行动,协助产业发掘更多人才。应用材料公司(Applied Materials)财务长Dan Durn表示:“我们曾经是***、*聪明人才的*佳选择,而今在人才争夺战中,我们却落后了好几步。当今的年轻学子们梦想着Google、Facebook以及苹果(Apple)等公司,却不曾想过我们这些半导体公司。我们必须扭转这一态势。”“我们需要恢复早期推动成长的『创办人-CEO』文化。随着半导体产业日趋成熟,营运效率以及一整套不同的DNA主宰了一切——这对于目前的半导体产业来说虽然是必要的,但钟摆向一端到达尽头后,差不多该是回摆的时候了!”芯片行业电子工程师人才缺口严重半导体芯片供应商认为,电子工程
2018年人工智能将为半导体产业挹注动力
中国电子报 (0)近期,半导体产业相关研究机构上调其增长预期,并认为2017年半导体产业增长率至少在15%以上,对于中国半导体产业来说,2017年充满了机遇,但同时也存在着挑战。“存储价格狂飙”“并购热潮冷却”“市场竞争加剧”成为过去一年的关键词,2018年辞旧迎新之际,《中国电子报》记者采访了华力微电子股份有限公司市场部部长杨展悌,从业内人士的角度,总结过去,展望未来。半导体产业增势迅猛2017年,半导体产业营收迅猛增长。据WSTS的分析数据,2017年半导体业销售收入预计达3966.5亿元,同比增长17%,创下了2011年以来半导体产业的*高增速。“2017年半导体产业营收是近几年来增长*快的一年,主要是因为DRAM和NAND存储器供不应求,促使平均单价上升,因此带来了营收成长。”杨展悌说。导致营收上涨的原因有很多,存储器价格上升是*明显的一个因素。IC Insights预计2017年存储器价格上涨将推动全球存储器市场规模创造纪录。该机构同时认为,今后几年存储器市场都将非常不错,在2020年之前每年都能保持增长,并于2020年达到1000亿美元的规模。2021年可能接近1100亿美元左右。除了存储器
基于NI高性能SMU,博达微发布业界**AI驱动的半导体参数一体化测试系
达普芯片交易网 (0)近日,基于美国国家仪器 (National Instruments,以下简称“NI”) 的PXI源测量单元 (SMU),专注利用人工智能驱动半导体测试测量的北京博达微科技有限公司 (简称“博达微”) 宣布推出*新基于机器学习的半导体参数化测试产品FS-Pro,真正将IV测试、CV测试、低频噪声 (1/f noise) 测试等常用低频特性测量集成于一体,实现在单台仪器内完成所有测试的需求,并将测试速度提升10倍,在低频噪声测试中将原本需要几十秒的测试时间缩短至5秒以内。现如今,由于IoT发展迅猛,芯片量呈几何倍数增长,摩尔定律已逐渐不再适用,正如新近发布的《NI Trend Watch 2018》介绍,尽管摩尔定律的适用性再次受到威胁,但以机器学习、自动驾驶为首的市场需求将持续扩展处理能力和I/O带宽,为推动架构**提供新的机遇。因此,为打破传统仪器固有的局限而生,更加面向未来的智能测试方案也成为半导体测试产业精进的当务之急,而NI正是通过自身模块化硬件的灵活性,持续助力产业进阶。NI亚太区副总裁Chandran Nair表示:“我们对于博达微科技利用 NI *新 SMU 开发出的智能参
南芯半导体完成数千万元A轮融资,顺为资本领投
投资界 (0)投资界1月23日消息,高性能模拟芯片半导体公司南芯半导体已完成数千万人民币的A轮融资,本轮融资由顺为资本领投,产业资本海翼股份、紫米科技跟投。南芯也是顺为资本投资的**个芯片设计公司。 南芯半导体成立于2015年,主要做集成电路芯片的研究、设计、开发和销售,目前主要提供Buck-Boost为核心的高性价比电源管理方案。公司已于2016年实现了业界**颗支持Type-C Power Delivery协议的升降压充放电芯片的量产,并已进入若干国际化知名客户的供应链,2017年实现千万对销量。据了解,电源管理芯片几乎已经无处不在,其市场规模已经达到387亿美元左右。简单来说电源管理芯片,是在电子设备系统中负担电能变换、分配、检测及其他电能管理的职责的芯片,主要负责识别CPU供电幅值,产生相应的短矩波,推动后级电路进行功率输出。现在,南芯半导体研发了业界**颗支持Type-C Power Delivery协议的升降压充放电芯片SC8801,同时兼容单节、多节锂电并联和串联,其中串联使用时*高支持到6节锂电池,解决了提升移动电源输出效率难题,并成功量产。本轮的投资方顺为资本介绍:“这款芯片在技术
Toppan Photomasks于上海厂设置**光罩设备
美通社 (0)Toppan Photomasks於上海廠設置**光罩設備 台北2018年1月24日电 /美通社/ -- 全球业界**光罩合作伙伴Toppan Photomasks, Inc.(TPI)今日宣布加码投资Toppan Photomasks Company Limited, Shanghai(TPCS)上海厂,针对先进光罩扩充全新的**量产设备。 TPCS为Toppan Photomasks, Inc.旗下子公司,专为半导体客户生产光罩。 新增的**设备预计于2018年4月开始安装,首批安装的设备用于生产65/55奈米光罩,之后将逐步扩增其他新设备。 预计于2018年秋季全部安装完成,并于2019年上半年开始生产28与14奈米光罩。随着智能型手机与物联网(IoT)等信息装置的发展,对产品微型化与高功能性的严苛需求,带动全球半导体市场持续成长,预计至2018年全球市场规模将达到50兆日圆。 因应在中国及其他市场的需求,许多半导体制造商正着手扩充产能,进而带动对先进光罩的强劲需求。 为了满足此市场需求,必须在半导体生产基地附近提供稳定的供应体系。Toppan Printing 股份有限公司董事
半导体
17今年半导体市场不看手机脸色
集微网 (0)集微网消息,台积电上周在其第四季的法说会上指出,2018年的成长动能将来自三大平台,也就是高性能运算(HPC)、物联网与汽车电子。 但几个月之前,台积电的动能还是四大平台,包含智能手机,但现在不是了。 台积电在法说会上表示,今年主要的成长动能将会是高性能运算,其中包含的应用范围则有CPU、GPU和FPGA,以及**的ASIC芯片,主要环绕着人工智能和5G相关的解决方案;另外物联网与汽车电子也将会有庞大的半导体需求, 是另二个发展的亮点。至于智能手机,则在短短几个月内就成了过气明星,不再是台积电的成长动能之一,意味着2018年来自智能手机的半导体需求将会明显趋缓,也就是今年的手机市场将会非常没有看头。市场研究机构TrendForce的调查也呼应这个结果,该机构日前也发布报告指出,受到中国市场饱和、零组件价格不断上扬等因素影响, 预估2018年全球智能手机生产量为15.3亿支,年成长率下滑至5%,Gartner表示,2018年全球半导体营收预估将达到4,510亿美元,相较2017年的4,190亿美元增加7.5%。虽然手机市场趋缓,但今年半导体市场依旧大好,台积电就预测今年仍将有*高达15%
上海新阳预计2017年盈利达7500万,同比增长38%
集微网 (0)集微网消息,上海新阳日前披露了2017年度业绩预告,公司预计2017年盈利6800万元-7500万元,比上年同期增长25%-37.87%。 上海新阳表示,报告期内净利润较去年同比上升,主要原因是报告期内主营业务收入较去年同期增长所致。2017年以来,上海新阳在传统封装领域,晶圆划片刀产品也开始逐步放量,已经实现盈利;在半导体制造领域,晶圆化学品持续放量继续保持高速增长,晶圆化学品已经进入中芯国际、无锡海力士、华力微电子、通富微电、苏州晶方、长电先进封装等客户,其中在芯片铜互连电镀液产品方面已经成为中芯国际28nm技术节点的Baseline,无锡海力士32nm技术节点的Baseline;用于晶圆制程的铜制程清洗液和铝制程清洗液也都分别开始供货;在IC封装基板领域,上海新阳的电镀铜添加剂产品仍处于供货阶段。此外,上海新阳已经被台湾电列入合格供应商名录,并正在进行产品验证;其参股子公司上海新昇半导体科技有限公司300mm大硅片项目从2017年**季度已经开始向中芯国际等芯片代工企业提供样片进行认证,目前进展顺利;同时向功能性化学材料的其他应用领域积极横向拓展,在工业特种涂料、汽车零部件表面处
大陆三大芯片代工厂扩大产能 缩小和巨头差距
腾讯科技 (0)腾讯科技讯 在过去几年中,中国政府大力推动国内半导体产业的发展,实现更多芯片的国产化。据悉,除了涌现大量的半导体设计公司之外,中国大陆的芯片代工厂也正在扩大产能,并在巨头的压力下闯出一条发展道路。 半导体市场分为设计和代工两大类。如今几乎所有的设计公司均没有芯片制造生产线,而是委托给台积电、三星电子半导体事业部等代工,而代工厂每年都需要投入巨额资金研发*新工艺,建设新的生产线。据台湾电子时报网站报道,国内出现了三大半导体代工厂商,分别是中芯国际、华虹半导体和华力微电子公司。这三家公司目前正在扩大芯片制造能力。中国政府已经制定了发展半导体产业的宏伟目标,2016年,芯片国产率只有26.2%,到2025年,国产率将增加到七成。这意味着国内的半导体制造能力也要同步增加。在半导体制造方面,中国大陆的公司目前处于落后。据悉,台积电、格罗方德、台联电等公司在中国大陆建设了一些工厂,目前正在建设“12英寸晶圆”芯片厂(芯片厂加工的晶圆直径为12英寸,晶圆面积越大,生产效率越高)。据报道,由于在芯片制造技术方面暂时落后,中国大陆本土代工厂主要瞄准了汽车电子芯片等市场,这种芯片并不需要*先进的制造工艺。
大陆加强取缔排污违法 朋亿崇越受惠
工商时报 (0)大陆官方近期掀起环保严查行动,继昆山政府祭出限产令后,长三角及珠三角已**加强取缔排污违法,而江苏省政府上周末亦发布半导体行业污染物排放标准。 也就是说,大陆在全力支持半导体厂及面板厂的扩产之际,也拟订更严格的废水、废气等排放标准,法人看好朋亿(6613)、崇越(5434)的废水处理等环保业务接单畅旺且大单在握,可望直接受惠。 大陆官方全力扶植半导体及面板产业,带动晶圆厂及面板厂厂务工程、硅晶圆及先进制程材料等强劲需求,包括朋亿、圣晖、崇越、汉唐、帆宣、华立等业者对今年营运均抱持正面乐观看法。 然而就在半导体及面板业全力扩建新厂之际,大陆官方也同步掀起环保的严查行动,继昆山政府祭出限产令后,珠三角、长三角等经济带也**加强取缔排污违法的相关业者,使得各产业的厂商对于工厂废水、废气、废化学品回收处理更加重视。以半导体产业*集中的江苏省来说,上周末也正式发布半导体行业污染物排放标准。 大陆官方加强取缔排污违法,让半导体及面板厂需要建置完善的废水、废气、废化学品等环保工程,以符合官方环保高标准,而近年来积极卡位半导体及面板生产链环保工程的朋亿及崇越可说直接受惠,并对今明两年相关环保工程业务抱
新莱应材去年业绩预增64.07%至92.78%
中国证券网 (0)中国证券网讯 新莱应材22日晚间发布了2017年年度业绩预告,主要得益于半导体行业相关业务快速增长,公司预计2017年有望实现归属于上市公司股东的净利润2000万元至2350万元,与上年同期相比上升64.07%至92.78%。 作为一家专业生产高洁净应用材料的制造商,新莱应材主要产品和服务有真空室、泵、阀、法兰、管道、管件、压力容器和设备组装等,主要应用于生物医药、电子洁净和食品饮料等需要制程污染控制的领域。目前,公司是国内**覆盖电子洁净、生物医药、食品三大领域的高洁净应用材料制造商。据了解,半导体是公司业务近年来*为重视的行业之一。在《国家集成电路产业发展推进纲要》和国家集成电路产业投资基金的推动下,中国半导体市场已成为全球增长引擎。根据此前市场预计,在国内设计、制造和封测三业并举、协调发展的格局下,预计2017年国内半导体产业增速区间为18%-25%。半导体行业景气度的持续高位,也带动了电子洁净整体市场的增长。作为电子洁净市场的重要供应商,新莱应材过去一年的业绩也得到了同步提升。公司在公告中表示,受益于半导体行业的快速发展,在销售团队的不懈努力下,公司市场开拓取得了较好的成效。由
半导体
18合肥半导体产业成绩单:晶圆、封装、设备材料三箭齐发
国际电子商情 (0)1月15日,在合肥市半导体行业协会**届会员大会**次会议上,合肥市半导体行业协会理事长陈军宁对合肥市2017年半导体产业情况进行总结,表示截止到2017年12月合肥市拥有集成电路企业总计129家,较2016年增加了25家...... 集成电路企业新增25家陈军宁在会上表示,截止到2017年12月,合肥市拥有集成电路企业总计129家,其中设计类企业102家,晶圆制造类企业3家,封装测试类企业8家,设备和材料制造类企业16家,整体数量较2016年的104家增加了25家。在中国集成电路设计业2017年会上,中国半导体行业协会设计分会公布的2017年我国集成电路设计业的各项数据显示,合肥市集成电路设计业产值预计为24.67亿元人民币,较2016的13.42亿元增长83.83%,增速位居**第2位,规模排名从2016年的第16位上升到第14位,继续保持良好的发展潜根据合肥市半导体行业协会统计,2017年肥设计业销售收入过亿元的企业数量实现大幅增加,由2016年的4家增至9家,继合肥杰发科技、合肥集创微电子、联发科技(合肥)和合肥兆芯电子之后,合肥中感微电子、合肥恒烁半导体、龙迅半导体(合肥)、
瑞萨改造有成 强调全球化长期经营
DIGITIMES (0)被视为日本政府主导改造成功的范例,日本半导体大厂瑞萨电子(Renesas Electronics),目前业绩虽已转盈并持续成长,但全球*大车用半导体厂的地位也已让出,关于接下来的该厂动向,日本MyNaviNews特别采访瑞萨CEO吴文精,讨论该厂的2017年表现与2018年展望。瑞萨*新的财测中,2017年全年营收达7,722亿日圆(约68.42亿美元),相较于2016年1~12月累计的6,388亿日圆,成长20.9%,而且其他成绩如营利、净利、营益率等,都有提高。对于经营成绩**提高一事,吴文精主要归功于2017年2月完成对当时美国车用半导体大厂Intersil(已于2018年1月改名为Renesas Electronics America)的购并,以及7月的组织改造,将公司分成3个本部:特殊产业设备方案、一般用途方案、汽车方案,进行公司从日本企业变成全球企业的转化。吴文精表示,过去瑞萨的组织,研发行销各自独立,带来的弊病是研发不管开支业绩,行销不管技术要求;现在不同领域事业都同时有研发与行销组织,各事业部必须自负盈亏,这对改善公司财务经营有很大好处,同时还简化各事业部的阶层,让决策
【喜讯】京东方63亿债务获政府豁免预计今年将增利9亿
集微网 (0)1.京东方63亿债务获政府豁免预计今年将增利9亿元;2.2022中国中小AMOLED产能仅次于韩国;3.OLED建线潮拉动工程设备厂业绩暴涨;4.品牌厂释出低端产品订单 电视代工市场规模2017年逆势增 集微网推出集成电路微信公共号:“天天IC”,重大新闻即时发布,天天IC、天天集微网,积微成著!扫描文末二维码添加关注。1.京东方63亿债务获政府豁免预计今年将增利9亿元;集微网消息,1月16日,京东方发布公告称,近日公司与福州城投京东方投资有限公司、福州城建投资集团、福州市人民政府签署了《福州第8.5代新型半导体显示器件生产线项目投资框架协议之债务豁免协议》,豁免公司用于项目建设的贷款合计63亿元,该项目已量产。本次债务豁免属于与资产相关的政府补助,确认为递延收益,预计2018年该事项将产生收益约9亿���。公司CEO陈炎顺表示,未来3-5年,公司将保持自身营业额每3年翻一番的增长,从2016年的689亿元增长到将近3000亿元的规模,其中软硬融合和服务收入将从如今不到15%的比例上升至40%。5年内拓展100个以上的物联网领域细分市场,提供至少60亿个物联网智慧端口。2.2022中国中小
厦门成*热半导体城市之一|一句话点评热点芯闻
集微网 (0)1.紫光2018:点亮中国存储之光,年中筹划设立中国集成电路股份有限公司 2018年,对于紫光以及中国存储产业而言,是一个关键时点。作为“扛旗者”,经历两年的运作布局,紫光在存储领域的IDM雏形初现,为其“从芯到云”战略提供有效支撑。而中国首颗自研32层3D NAND闪存芯片的问世及量产能力的突破,也为中国存储产业发展点亮希望之光。集微点评:2018年大基金在募资,紫光也在集成电路领域募巨资。2.厦门半导体与台湾恒劲科技签署共建封装载板项目框架协议厦门半导体与台湾恒劲科技拟共同在厦门海沧投资建设**封装载板研发、设计和制造项目,主要面向 AI、5G、CPU 和 FPGA 等高性能芯片、模组的应用需求。按照框架协议约定,双方将成立合资公司,一期注册资本 7375 万美元。集微点评:厦门引进项目又一单,厦门过去一年已经成为大陆*热的半导体城市之一。3.京东方63亿债务获政府豁免预计今年将增利9亿元1月16日晚间,京东方A公告称近日与福州城投京东方投资有限公司、福州城建投资集团、福州市人民政府签署了《福州第8.5代新型半导体显示器件生产线项目投资框架协议之债务豁免协议》,豁免公司用于项目建设
鼎龙股份5000万控股时代立夫 曾称其产品质量稳定性不好
每日经济新闻 (0)2017年7月时,曾认为标的产品存在“质量稳定性不好,制程不到标准”等问题;但半年时间过去后,却控股了这一标的。这事儿就发生在鼎龙股份身上。 每经记者 张明双 每经编辑 宋思艰投资1亿元的CMP(化学机械抛光)产品进入供应商体系后,鼎龙股份(300054,SZ)正在加速拓展销售渠道。1月17日,鼎龙股份宣布,以5632万元受让成都时代立夫科技有限公司(以下简称时代立夫)69.28%股权。控股后,将在抛光垫产品的技术研发与客户资源整合等方面与时代立夫展开深入合作。不过,《每日经济新闻》记者注意到,此前鼎龙股份似乎并不看好时代立夫的产品。申万宏源研究团队2017年7月的一份调研纪要显示,鼎龙股份证券部门负责人在接受调研时曾称,时代立夫存在“质量稳定性不好,制程不到标准”等问题。“截胡”天通股份,拿下控股权根据鼎龙股份17日公布的投资方案,鼎龙股份通过股权受让的方式对时代立夫进行控股投资,分别从3位自然人股东及天通股份(600330,SH)手中受让69.28%股份。记者了解到,目前天通股份持有时代立夫33.56%股份,系2017年7月通过增资入股及受让股份而获得,当时天通股份还有下一步受让标
半导体
19OLED建线潮拉动工程设备厂业绩暴涨
中国电子报 (0)本报讯 京东方、华星光电等中国大陆面板厂商正在积极发展OLED面板,预计Acter和Nova Technology在内的中国台湾相关工程设备供应商的业绩在2018年将继续保持增长势头。截至2017年12月,Acter公司的综合营业收入为11.57亿新台币(约合3970万美元),同比增长77.86%,全年总收入**突破100亿新台币,飙升后达到114亿新台币。Acter公司2017年收入大幅增长归因于OLED面板,光电子产品和半导体等中国大陆制造商积极增加建设新厂的资本支出。例如,2016年底,京东方在四川省绵阳市启动了一条第6代柔性OLED面板生产线的建设,Acter为该厂提供洁净室工程设备和水气化设备,该设备已于2017年10月下旬正式投产。Acter对2018年中国大陆OLED对光电子和半导体行业需要的工程设备需求增加表示乐观,因为Acter收到的订单至少有50%来自光电子和半导体行业。同时,Acter的子公司Nova Technology 2017年全年营业收入达到33.43亿新台币,同比增长26.06%,创历史新高,第四季度营收11.4亿元新台币,同比增长195%。 (文 编)
发现关键“亮点” 半导体掺杂技术迈向产业化应用
科技日报 (0)半导体掺杂技术是半导体器件的核心技术之一。尽管半导体掺杂技术看起来好像很高深,但日常生活中用到半导体器件的设备却随处可见,比如智能手机、电视机、LED灯、激光器等。 随着半导体器件尺寸的不断减小,各种量子效应逐渐凸显,经典的器件设计理论将不再适用,使传统半导体掺杂技术面临巨大挑战。“新型半导体材料的掺杂机理研究是目前光电技术、凝聚态物理、新能源等领域的前沿热点问题,对此我们开展了相关的基础研究,试图寻找关键科学问题的答案。”中科院半导体研究所研究员李京波介绍。他主导的“新型半导体深能级掺杂机制研究”项目获得了2017年度国家自然科学奖二等奖。李京波团队研究成果引起了国内外学术界的关注,《自然—亚洲材料》曾将他们的研究发现作为“亮点”来介绍,该杂志指出:李京波及其合作者设计了一种新的方法来提高TiO2的光催化效率。据介绍,以半导体激光器外延生长、掺杂技术等科学问题研究为支撑,在大功率半导体激光器芯片关键技术等方面,李京波团队近来取得了多项**成果:开发出六千瓦纳秒脉冲激光器,平均功率*高达到了6000W,比目前国际上同类指标高2000W;**研发出大功率半导体激光器芯片,芯片单巴功率超过
标普全球市场情报:三星去年资本投资达440亿美元
互联网 (0)集微网消息,据标普全球市场情报(S&P Global Market Intelligence)估计,三星去年资本投资达440亿美元,高过传统重量级资本投资人荷兰**壳牌石油和美国艾克森美孚的金额合计,傲视全球。三星2017年的资本支出主要用于提升智能手机面板和存储器芯片生产。标普全球市场情报的分析师指出,未来3年三星将再斥资近1,100亿美元提升生产设备。三星去年10月曾表示,2017年约三分之二的资本支出投资用于半导体事业,其余三分之一投入显示器业务。三星当时预估全年资本支出金额约达46.2万亿韩元(约440亿美元)。此前,IC Insights 发布调查报告显示,2017 年全球半导体产业的资本支出将达到 908 亿美元,较 2016 年成长 35% 。其中,韩国半导体大厂三星的资本支出将翻倍成长,由 2016 年 113 亿美元,成长至 2017 年的 260 亿美元,为英特尔及台积电全年资本支出的总和。据IC Insights预测,三星这260亿美元半导体资本支出将有140亿美元投入3D NAND领域,包含其位于韩国平泽(Pyeongtaek)的工厂将大幅提增产能,另预估70亿
华润微电子将在重庆 打造***大功率半导体基地
经济参考报 (0)经济参考报 华润微电子控股有限公司、重庆市经信委、重庆西永微电子产业园区开发有限公司日前签署战略合作协议,共同致力于将华润微电子(重庆)有限公司打造为***大的功率半导体生产基地。根据协议,华润微电子(重庆)有限公司将设立***功率半导体研发中心、建设国内*大的功率半导体制造中心,同时完善上下游产业链,形成从原材料制造、IC设计到封装测试的完整产业链条,带动当地集成电路产业基地升级。华润微电子控股有限公司是国内**的纯国资、全产业链,并实现产品设计自主、制造过程可控的微电子企业。去年11月,中航航空电子系统有限责任公司所持中航(重庆)微电子有限公司股权划转给华润微电子控股有限公司,华润微电子(重庆)有限公司在此背景下应运而生。整合后,华润微电子的功率器件业务将占国内市场份额的6.5%。(何宗渝)
Gartner上调2018年全球芯片销售预估至4510亿美元
集微网 (0)集微网消息,Gartner**研究分析师Ben Lee 15日以存储器市况优异为由,将2018年全球半导体销售额预估值再增加236亿美元,调高至4,510亿美元,相当于较2017年成长7.5%。在此之前,Gartner预估今年增幅为4%。 这236亿美元的上调金额中,有195亿美元来自存储器芯片市场。他认为,DRAM、NAND Flash存储器涨价拉高了整体半导体市场的展望。与此同时,智能手机、个人电脑以及服务器等关键半导体买家的利润将面临压缩。对于今年**季度的市场表现,Gartner预计销售额将会出现较为正常的淡季效应、季减幅度预估约4-6%,第2季、第3季可望出现季增,第4季预估将呈现微幅季减。Lee指出,去年全球半导体销售额成长22.2%、今(2018)年预估仅有个位数涨幅,明(2019)年可能因存储器市场出现修正而呈现微幅萎缩。如果排除存储器部门在外,Gartner预期今年半导体市场增幅将自2017年的9.4%降至4.6%,现场可程式逻辑闸阵列(FPGA)、光电、特殊应用集成电路(ASIC)以及非光学传感器预估将成为半导体产业的领涨项目。此外,特殊应用标准产品(ASSP)的市
半导体
20国家队大基金逾千亿砸向集成电路 涉及23家上市公司
上海证券报 (0)自2014年9月成立至今,在不到4年的时间里,国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”)一期募集资金1387亿元已基本投资完毕,累计有效决策超过62个项目,涉及上市公司23家(包括港股公司和间接投资公司)。 大基金目前的投资已经完全覆盖了集成电路制造、封装的龙头公司,部分覆盖了设计、设备、材料类上市公司,并涉足第三代半导体、传感器等领域。在业内人士看来,在国家政策大力扶持下,中国集成电路产业将催生出具有******的产业巨头。大基金现已投资的上市公司包括:晶圆制造领域的中芯国际、华虹宏力;封装测试领域的长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技;IC设计领域的纳思达、国科微、中兴通讯、兆易**、汇顶科技、景嘉微;设备制造领域的北方华创、长川科技;材料领域的万盛股份、雅克科技、巨化股份;以及第三代半导体龙头三安光电、北斗产业链龙头北斗星通、MEMS传感器龙头耐威科技,并通过子基金布局了终端公司闻泰科技、共达电声。如何在这些上市公司中找到未来的“台积电”、“三星”呢?有业内**人士建议,一是挖掘大基金已进驻的、处于价值洼地的“国家队”上市公司;二是关注大基金已投资项目的证券化;三是研判大基金的
美媒:中国2017年收购美技术企业规模总量大跌87%
达普芯片交易网 (0)美媒称,美国监管部门从严审查以美国技术企业为收购对象的交易,导致去年中国相关收购的规模总量大跌87%。据美国《华尔街日报》网站1月5日报道,451研究公司的并购知识库近期发布的一份报告说,已经披露的总交易额从2016年的149.7亿美元下降到2017年的19.7亿美元。总体上,中国企业对美国企业的收购规模在下降。根据美国迪罗基公司统计,已宣布的并购交易额从2016年的627亿美元下降到2017年的136亿美元。报道称,451研究公司的分析师斯科特·德恩说,美国监管部门正在更加仔细地审查涉及中国收购方的交易,尤其在技术领域。德恩说:“如今,很多技术都处于美国基础设施的核心。”他说,中国希望收购的技术企业范围很广,包括半导体、IT服务和硬件等重要部门。报道称,去年,白宫阻止了中国支持的基金机构美国坎宁布里奇资本公司对莱迪思半导体公司的收购。在那之前,外国在美投资委员会(CFIUS)建议否决这项收购。这个由财政部领导的多机构政府专门小组可以基于国家**理由建议总统阻止一些涉外交易。报道称,今年,该委员会已经促成一项交易的流产。中国蚂蚁金融服务集团和总部设在得克萨斯州的速汇金国际公司2日说,C
半导体:2018年迈入多元发展阶段
中国电子报 (0)2017年全球半导体市场交出了满意的答卷,WSTS(世界半导体贸易统计组织)、Gartner以及IC Insights三大分析机构陆续上调了半导体产业的*高增速。据WSTS的分析数据,2017年全球半导体业销售收入预计达3966.5亿美元,同比增长17%,创下了2011年以来半导体产业的*高增速。半导体产业的快速增长得益于物联网、智能汽车、人工智能等市场的崛起,以及5G商用进程的加快。在2017年众多新势能纷纷崛起之时,2018年半导体业将会呈现什么发展趋势?《中国电子报》记者采访了主导企业、分析机构以及行业专家,对2018年的半导体市场进行了展望。市场:多元化助力拉动发展通过采访记者感受到,2018年半导体产业将依然欣欣向荣,拉动市场发展的因素重点围绕在汽车电子、人工智能(AI)、存储器以及5G网络等多个领域上。走过2017年“昂贵”的半导体市场,业内人士迎来了2018年的新机遇。知名信息技术研究和分析公司Gartner预测2018年半导体市场可望增长4%,达到4274亿美元规模,继2017年后再**高。推动半导体市场持续增长的原因成为业内人士热切讨论的重点。格芯半导体股份有限公司(
2017年度编辑选择奖之“半导体产业年度大奖”
中国电子报 (0)2017年度中国半导体市场值得信赖品牌奖北京智芯微电子科技有限公司北京智芯微电子科技有限公司成立于2010年,是国网信通产业集团的全资子公司,注册资本8.6亿元,资产规模超37亿元,员工总数1400余人,拥有两家分子公司(深国电公司、广州分公司),国家高新技术企业和国家规划布局内重点集成电路设计企业。2013年~2016年连续四年被评为“****集成电路设计企业”,也是十大集成电路设计企业中***家工业级集成电路设计企业。自主研发“**、主控、通信、射频识别、传感”5大类67款芯片系列产品,建成国内**的电力芯片设计分析实验室,主要包括电力芯片设计分析实验室、**分析实验室、电力线通信应用技术实验室和RFID产品全系列检测实验室。点评:智芯公司以“用芯,让工业更智能”为使命,致力于成为以智能芯片为核心的整体解决方案提供商,业务范围覆盖电力、信息通信、智慧城市、石油石化、汽车电子、钢铁冶金、节能环保和公共服务等领域。业务覆盖**32个省、市、自治区,海外巴西、荷兰、比利时等国家,经历了极寒、极热、高湿、高盐雾、强电磁干扰等恶劣工作环境的考验,涉及电力、交通、金融、汽车电子、石油石化等领域
中国电子报评出2017年中国半导体产业十件大事
中国电子报 (0)1 长江存储一期项目封顶存储器产线建设**开启事件:2017年9月28日,紫光集团联合国家集成电路产业投资基金、湖北省集成电路产业投资基金、湖北科投共同投资建设的国家存储器基地项目(一期)一号生产及动力厂房,提前实现封顶。预计将于2018年投入使用,项目(一期)达产后,总产能将达到30万片/月,年产值将超过100亿美元。点评:作为通用芯片之一的存储器几乎可以入选2017年*热主题词。受市场内外多种因素影响,全球存储器价格全年持续上涨,下游厂商有钱也拿不到货的现象也频频出现。为解决卡脖子问题,中国大力布局存储器产业,包括长江存储、福建晋华和合肥长鑫。2017年是三家存储企业的建设期,长江存储研发出了32层64G的完全自主知识产权的三维闪存;福建晋华与联电合作,由后者协助开发DRAM存储芯片技术;合肥长鑫也与兆易**签署存储技术研发的协议。根据三家企业的规划,2018年将进入量产阶段。由此看,2018年有望成为中国存储元年,也是挑战之年。2 中芯国际换帅启用双CEO制加速冲刺28和14纳米先进工艺事件:2017年5月10日,中芯国际发布公告,原CEO邱慈云因个人原因请辞,由赵**出任公司新
半导体
21SEMI:全球晶圆厂设备支出将再**高,同比增41%
达普芯片交易网 (0)国际半导体产业协会(SEMI)于2017年岁末更新“全球晶圆厂预测”(World Fab Forecast)报告内容,指出2017年晶圆厂设备投资相关支出将上修至570亿美元的历史新高。SEMI台湾区总裁曹世纶表示:“由于芯片需求强劲、存储器定价居高不下、市场竞争激烈等因素持续带动晶圆厂投资向上攀升,许多厂商都以前所未见的手笔投资新建晶圆厂与相关设备。”SEMI“全球晶圆厂预测”资料显示,2017年晶圆厂设备支出总计570亿美元,较前一年增加41%。2018年支出可望增加11%,达630亿美元。虽然英特尔(Intel)、美光(Micron)、东芝(Toshiba)与威腾电子(Western Digital;WD)、以及格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)等许多公司都在2017、2018年增加晶圆厂投资,整体晶圆厂设备支出大幅增加主要还是来自韩国三星(Samsung)及海力士(SK Hynix)这两家厂��。根据SEMI资料显示,2017年韩国整体投资金额激增主要是因为三星支出大幅成长,其成长幅度可望达到128%,从80亿美元增至180亿美元。海力士的晶圆厂设备支出也增加约70%,达
中韩存储器厂商纷扩产 2019年半导体原料大缺货?
达普芯片交易网 (0)中韩半导体厂商大扩产,相关产能2018、2019年开出。业者增产,半导体原料需求大增,供给却未相对成长,外界忧虑2019年半导体原料可能会爆发缺货危机。韩媒BusinessKorea 28日报导,业界人士表示,三星电子平泽厂1号线的二楼工程、SK海力士韩国清州(Cheongju)厂和中国无锡的扩产案将完工,预定2018、2019年投产。估计三星华城厂和平泽厂二楼量产后,DRAM产能将从当前的每月37万片晶圆增至2019年的每月60万片晶圆。不只如此,中国半导体业者包括清华紫光、晋华集成(Fujian Jinhua Integrated Circuit)、长江存储(YMTC),明年也开始量产存储器,会让原料供给更加短缺。不具名的半导体人士透露,半导体业者扩产,半导体清洗溶剂异丙醇(Isopropyl alcohol、IPA)已经陷入供给不足,明年缺货情况可能更严重。中型晶圆代工厂主管也说,半导体原料如氦(helium)、tungsten和ceria研磨液、六氟化钨(WF6)气体可能供不应求。韩国Foosung、SK Materials都砸钱增产半导体原料,为之后供给热潮预作准备。
2017年韩国半导体出口980亿美元
集微网 (0)集微网消息,韩国2017年出口额创历史新高,主因半导体、机械及石化产品出口激增;但12月单月出口额却低于预估。 2017年出口总额比上年增加15.8%,为5,740亿美元;半导体出口额增加57.4%,为980亿美元,首度有单一项目年出口额超越900亿美元。 贸易顺差从上年的890亿美元,增加到960亿美元。2017年对中国出口额增加14.2%,对日本出口增加10.1%,对越南激增46.3%;对美仅小增3.2%,对美贸易顺差从上年的233亿美元缩小到180亿美元。12月出口额比上年同期增加8.9%,低于预估的9.8%;进口额增加13%,大于预估的12%;贸易顺差为58亿美元。贸易部指出,基于全球经济复苏,预料2018年贸易依然畅旺;潜在的不利因素包括贸易保护主义升高、韩元升值,及国际油价上涨。
三星半导体销售将登顶 英特尔失去连25年龙头机会
DIGITIMES (0)英特尔(Intel)盘据24年的全球半导体企业全年销售额龙头宝座,在2017年可能被三星电子(Samsung Electronics)夺下,在此情况下意谓英特尔将无法达到过去德州仪器(TI)所创下连续25年盘据全球半导体企业年销售额龙头的纪录。同时,近期三星传出因操纵存储器芯片价格遭大陆国家发展和改革委员会找去“沟通”,虽不确定大陆发改委是否会对三星祭出巨额罚金,但外界分析,在大陆等存储器竞争厂商产能纷纷开出下,涨价已有1年多的存储器芯片价格在未来可能会出现降价,只是时间早晚问题。根据日经(Nikkei)中文网及Electronics Weekly等媒体报导,三星2017年1~9月半导体销售额达492亿美元,年增46%,超越英特尔同期的457亿美元销售额、年增6%表现,这显示出三星受益于全球市场对存储器芯片的强劲需求,推动DRAM及NAND Flash价格上扬,进而带动三星半导体业务销售额大增情势。即使有汇率因素风险,预期2017年三星半导体销售额超越英特尔可望成为定局。英特尔半导体收益主要来自PC市场,但随着全球PC市况持续疲软,英特尔半导体销售也不复见过去的成长态势。三星方面,目前
SEMI:物联网、5G领军半导体将持续成长至2025年
集微网 (0)SEMI(国际半导体产业协会)发布过去一年于半导体及能源产业的经营成果,同时展望2018年关键产业趋势脉动。SEMI台湾区总裁曹世纶发言指出,半导体应用跳脱传统3C及PC,物联网、智慧制造、人工智慧与大数据、智慧医疗、智慧汽车等多元应用造就新一波半导体市场大跃进,也将是未来10年半导体产业主要的成长动力。 由左至右依序为SEMI台湾区产业研究**经理曾瑞榆、SEMI台湾区总裁曹世纶、上纬新能源董事长蔡朝阳由左至右依序为SEMI台湾区产业研究**经理曾瑞榆、SEMI台湾区总裁曹世纶、上纬新能源董事长蔡朝阳曹世纶认为,台湾政府大力推动非核家园,期望透过创能、节能、储能与系统整合等四大面向,达成2025非核家园的目标,也让太阳能、风能、氢能、智慧储能、智慧电网与电表、绿色金融、绿色运输等相关业者,迎来一波庞大的内需商机。绿色经济也预期将为台湾带来更多的经济成长与就业机会。回顾2017,SEMI持续紧密连结产业与政府,邀请到总统及多位**部会官员出席重要活动,且与行政院、科技部等相关部会合作举办多场活动,并持续提升会员满意度。SEMICON Taiwan国际半导体展与PV Taiwan台湾国际