物联网让“过时”电子零部件重受青睐

在电子零部件和半导体领域，对多年前开发出的“过时”产品的需求再度高涨。原因是低价格的老款零部件也能支撑“物联网（IoT）”的各类设备。同时能充分发挥功能，不像智能手机等数码产品那样需要***的性能。技术革新日新月异的高科技产业纷纷开始重新审视老款产品。二手半导体制造设备的需求也不断高涨。如果半导体晶圆的直径为200毫米，用10多年前制造的老式设备也能充分实现性能。日立高新技术从2016年夏季开始提供针对老式设备的维护服务。对10～20年前的因年代久远而功能降低的设备进行检查，并提供替代零部件等。(日经中文网)

传紫光挖Mstar创始人杨伟毅任长江存储CTO

近年来在半导体产业动作频频的大陆紫光集团宣布，总投资300亿美元的南京半导体产业基地已于本月12日开工。 据了解，紫光集团已网罗前晨星创办人杨伟毅出任紫光旗下长江存储公司研发长，带领紫光突破各国技术防卫战。 大陆媒体报导，紫光南京厂的技术很有可能部分来自于台湾。 据消息来源透露，这个重要人物正是杨伟毅，将让紫光朝自主研发3D NAND Flash等先进内存发展。 但未获本人证实。根据紫光集团官网上消息，紫光集团上个月18日与南京签约，将投资300亿美元成立南京半导体产业基地，并总投资人民币300亿元兴建「紫光IC国际城」，这两大投资项目已于本月12日动工兴建。 这也是紫光集团继2016年12月30日的武汉长江存储项目开工后，时隔42天又一起新台币千亿元级的半导体大型投资案。紫光集团称，南京半导体产业基地主要产品为3D-NAND FLASH、DRAM存储芯片等，占地面积约1,500亩。 **期投资约100亿美元，月产芯片10万片，未来「将有力地支撑我国（指中国大陆）在主流内存领域的跨越式发展」。此外，紫光集团还投资约人民币300亿元兴建配套的IC国际城，包含科技园、设计封装产业基地、国际

鸿海入股东芝半导体：还要再等等

东芝财报烂爆，鸿海入股东芝半导体事业机会来了，传鸿海有意吃下过半股权，不过，昨日却意外传出东芝有意重新启动半导体事业招标作业，看来鸿海这次若真如传言要入股东芝，同样会是好事多磨。 东芝财务恶化，为化解财务危机，不得不断尾求生，将手中的金鸡母分拆释股，遭逢财务危机的东芝，不单东芝执行长志贺重范跟进宣布引咎辞职，连已经展开初步筛选的半导体事业释股案也临时喊卡，让已进入潜在入股名单的鸿海徒呼负负。 由于东芝财报快速劣化，市场推测东芝光**波释出19.9％的股权，已不足以解燃眉之急，据以推估东芝极有可能拉高释股比例。 就连东芝社长纲川智先前也对外表示，考虑全部卖掉半导体事业，而非先前外传的19.9％而已，不过因东芝内部对全数卖掉半导体事业股份，仍存有争议，担心「可能扼杀会东芝下个会计年度的成长前景」，所以此案一直未能顺利拍板。 不料人算不如天算，东芝不但没有增加释股，还宣布将释股案延后再议，据日本时事通信社报导，东芝半导体事业极可能重新启动招标作业，一旦释股比例变动，依规定，相关招标作业必须重新来过，前期所做的初步筛选等于白忙一场。 日本共同社推测，东芝半导体事业的出售案，有可能延后至由今年4

汽车半导体迎来产业变革

赛迪智库集成电路产业研究所 朱邵歆 我国是全球*大的汽车产销国，然而我国汽车半导体产业基础非常薄弱，仅有极少数产品能进入全球汽车供应链。未来汽车将向**、互联、智能、节能的方向发展，**汽车驾驶辅助系统（ADAS）、无人驾驶、车联网（V2X）、新能源汽车等新产品和新功能层出不穷，算法芯片、毫米波雷达、激光雷达、新型MEMS传感器等技术飞速发展，与供应链紧密牢固的汽车产业呈现新的发展机遇。我国作为行业新进者，应抓住此次产业变革的机会窗口，使汽车半导体成为我国半导体产业和汽车产业实现腾飞的重要突破口。全球汽车半导体产业呈现三大特征市场占比稳定，行业集中度提高根据Gartner公司的研究数据，1998年，汽车市场占全球半导体市场的7%，直至2016年，市场份额仅缓慢增长至9.5%，表明汽车半导体市场长期处于稳定发展阶段。2016年，全球汽车半导体市场规模达到317亿美元。近两年来，汽车半导体行业并购案例频发。2015年~2016年，全球汽车半导体行业共发生10起并购，总金额超过800亿美元。2015年年末，荷兰恩智浦公司完成对美国飞思卡尔公司的收购，成为****大汽车半导体企业。2016年1

东芝半导体拆分出售或引起台湾半导体产业动荡

*近这几天，全球的半导体界大事，就属日本老牌科技大厂东芝（Toshiba） 因美国子公司「西屋电气」 的核电业务不佳，造成东芝2016 年4 月到12 月期间7，125 亿日圆的亏损。因此，必须拆分旗下*赚钱的半导体业务，并出售其股权来填补庞大的财务黑洞。根据《日本经济新闻》 的报导，由于东芝的债权银行要求东芝出售大部分的半导体业务股权。在这样的计画下，这不但将造成东芝半导体部门的经营权易主，恐将连带影响东芝原有所持股的台湾半导体厂，包括群联、鑫创、力成等公司的变化。 15 日公布核电事业亏损7，125 亿日圆，造成东芝2016 年度将再陷亏损的情况。因此，东芝一改之前拆分半导体业务时表示仅希望出售20％ 股权，以维持经营权的态度。在债权银行的要求下，打算出售至少过半半导体事业股权，借此弥补集团更多亏损。因此，吸引来包含鸿海、美光、海力士、WD 等厂商，甚至传闻希捷与中国紫光集团（紫光已发声明否认） 都有意竞逐。未来，东芝若真的出售过半半导体事业股权，也等于宣告将丧失对半导体事业的控制权。 另外，在目前东芝对台湾半导体厂的持股，包括持有群联电子10．06％ 股权，并取得一席董事。鑫创科

国星光电：封装主业快速增长 买入评级

[摘要] 报告期内营收净利快速增长:营收同比增长31.54%，净利润同比增长20.62%，符合预期。公司实现营业总收入24.18亿元，同比增长31.54％；实现归母净利润1.93亿元，同比增长20.62％。公司封装业务竞争优势明显，2016年封装产能扩产比例达50%，小间距灯珠表现靓丽，白光产品稳步发展。公司2016年投入6.4亿进行2次扩产，扩产比例达50%，截止2016年年底公司封装SMD产能达6000KK/月，其中小间距产能1200KK。公司小间距产品表现突出，工艺**率控制在10ppm以下，当期订单供不应求，并且RGBLED0606小间距系列产品已完成试产，保持行业**。2016年公司获得美国GE的KSF（氟化物）荧光粉白光应用**全球授权，并且公司白光产品不断突破，已研发推出光效达200lm/W的白光产品，跻身于国际**市场。公司产业链整合效果凸显：芯片子公司成功研发紫光垂直芯片、倒装芯片等国际先进工艺，并投资美国芯片公司，布局下一代半导体技术；下游凭借国资广晟资本平台，与佛山照明(9.740, -0.07, -0.71%)形成合力。公司2016年9月收购国星半导体剩余全部股

华虹半导体2016年金融IC卡芯片出货量实现翻番

集微网消息，香港, 2017年2月16日 - (亚太商讯) - 全球**的200mm纯晶圆代工厂——华虹半导体有限公司（“华虹半导体”或“公司”，连同其附属公司，统称“集团”，股份代号：1347.HK）今天宣布，公司2016年金融IC卡芯片出货量同比增长超��一倍，实现翻番。其中，纯金融IC卡、社保卡、居民健康卡等带金融支付功能的智能卡芯片出货约2亿颗。 与传统的磁条卡相比，金融IC卡通过嵌入卡中的集成电路芯片来存储数据信息，使其具有高**性、大存储容量和多功能的优点，从而逐步取代传统的磁条卡。在中国人民银行的推动下，EMV（欧陆卡、万事达卡、维萨卡的合称）迁移进程正在加速进行。2015年，国产纯金融IC卡芯片出货量约600万颗，不足国内纯金融IC卡芯片市场总量的1%。随着国产芯片的技术提升及产品认证完成，2016年纯金融IC卡芯片的国产化进程已加速展开。预计于2017年，国产芯片将对金融IC卡领域作出更大贡献。作为国内20年老牌集成电路制造企业，华虹半导体拥有成熟的0.13微米和0.11微米嵌入式非易失性存储器（eNVM）工艺技术，具备稳定性优、可靠性高、抗辐照能力强、功耗低等优点。秉

卖半导体业务度日！东芝财务减记63亿美元

北京时间2月15日消息，东芝昨日发布声明称，预期其核能业务将进行7，125亿日元（63亿美元）的减记，指出美国的子公司成本超支，原子能业务前景转黯。对此有外媒报道称，东芝为此或将会出售60%的半导体业务股份，来换取足够的资金维持公司运转。业内人士表示，NAND芯片制造一直是东芝*核心，也是*赚钱的业务。通过NAND芯片的自给自足，东芝和西数可以更低的成本垂直开发新的存储设备，包括U盘、固态硬盘以及存储卡等等，从而获得更高的利润。目前业内人士分析可能的潜在投资者包括SK海力士、美光、希捷以及清华紫光。而作为东芝*紧密合作伙伴的西数也已经表态，直言会投资东芝的半导体业务，从而保护伙伴及自身的利益。另外，志贺重范将辞去企业集团董事长一职。东芝周二在公告中还表示，该费用将导致截至12月31日的9个月内暂列亏损5000亿日元。

东芝面临下市危机 鸿海入主赢面大

日本家电大厂东芝深陷财务鉅亏危机，正打算出售半导体事业多数或全部股权，不过恐重演去(2016)年夏普歹戏拖棚的戏码。日媒昨(15日)报导，东芝决定将此出售案延至4月再决定，让亲抢唿声*高的鸿海要再多点耐心等待。时事通信社今(16日)报导，东芝计画半导体事业释股案从塬本不到2成扩大至过半数，将进行重新招标，寻求更多有意出资的企业参与竞标，出售案也可能延至4月以后，且重新招标耗日费时，无法让东芝在3月底前解决债务问题，可能步上夏普后尘、降至东证二部。东芝日前表示，美国核电事业兴建案成本超乎预期，将使东芝认列7125亿日圆(约1900亿台币)资产减损;预计2016财年(截至2017年3月)净损3900亿日圆，若债务超过资本无法改善，恐有下市风险。为此，东芝正与债权银行磋商，展延贷款期限至3月底，以争取更多时间筹措资金，避免亏损风暴，导致下市危机。而截至2016年9月底，东芝已从银行等机构的借款约9000亿日圆(约2430亿台币)，等于陷入困境的东芝几乎依赖借贷来度日。目前有5组阵营人马竞逐东芝半导体事业，路透报导，鸿海胜出的机会*大，因为鸿海非大型记忆体晶片製造商，可避开冗长的反垄断审查。无

中芯(00981)：市场首季疲弱 料北美市场持续贡献

中芯国际(00981) 去年末季纯利1.4亿美元，按年增长1.69倍，按季倒退8.4%，更预期2017年首季收入下降2%至4%，毛利率介乎25%至28%。 中芯执行长兼执行董事邱慈云于电话会议中表示，半导体市场2017年首季表现疲弱，因此有此预期。 虽然如此，他指出，由于集团在北美的客户规模颇大，预期会继续作出贡献，带动美国市场有较突出表现。 对于美国新任总统特朗普或掀起中、美贸易战，邱慈云响应，自己对整个市场趋势感到乐观，即使撇开政治不谈，中国半导体市场机遇处处，与其合作，各方面亦能受惠。另外，该集团去年末季产能使用率为96.5%，邱慈云表示，集团将致力维持产能使用率表现，已订立目标，务求2017年收入增加20%，并维持毛利率20%-30%之间的中位到高位。 (CN

直流电网研究： 实现高性能电子断路器的技术基础

UTAC上海工厂宣布关闭

13日上午，新加坡半导体封测巨头UTAC Holdings(优特半导体)在员工大会宣布上海外高桥工厂关厂，具体赔偿方案为N+3。 **时期，UTAC号称新加坡“半导体”**。董事会已经根据管理层的建议做出决定，将于2018年初停止USC上海工厂的营运业务，销售的生产将持续到2017年年底，就将在此后启动关闭程序。联合科技(UTAC)在华子公司根据***息显示，优特半导体(上海)有限公司是全球排名前列的新加坡**上市公司-联合科技有限公司下属的子公司，设立在上海浦东外高桥保税区，注册资金3000万，员工规模近千人。这家新加坡半导体测试巨头主要经营集成电路产品的封装，测试，加工业务，销售自产产品，主打消费性电子(consumes electronic)、记忆体(memory)及无线(wireless)等三大类产品应用。长电曾有意收购联合科技(UTAC)2015年，曾传长电科技有意收购新加坡联合科技(UTAC)，意在增加其封装测试领域的规模其技术能力。UTAC为全球前十大封装厂之一，提供包括内存、逻辑、混合讯号/射频等组件之封装及测试服务。目前，UTAC集团生产据点位于台湾新竹、大陆东莞、上

LED芯片价格触底反弹有望持续 芯片厂忙扩产能

相信大家都还记得在刚刚进入2017年没几天，三安光电就对外发布了涨价函，这也是LED产业在迎来2017年后的**次涨价。根据涨价函所述，基于原材料价格快速上涨，导致成本迅速增加，三安光电决定自2017年1月10日起，对S-30MB/S-32BB系列产品价格上调8%。不可否认，LED产业竞争依然激烈，但已经逐渐向良性竞争转变，企业之间价格战的空间也越来越小。随着国家发改委发布“中国逐步淘汰白炽灯路线图”新政策、美国DLC4.0标准生效以及消费者对产品质量要求的提升，低质低价竞争时代已成为过去。那么，2017年芯片市场究竟怎么样呢?各家芯片企业又将如何进行战略布局，看看这些芯片企业怎么说?华灿光电营销总监施松刚近期LED芯片价格触底反弹有望持续，并延续到终端产品环节，原材料等成本上涨是LED涨价的显性因素。而且，经过一段时期的恶性低价竞争，整个产业链各环节的利润空间已被压缩到极限，产品涨价成为必然。后续芯片产品价格还将会继续看涨，因为此次涨价潮是由原材料价格上涨带动的，虽然技术进步降低了一部分成本，但两者*终也无法相抵消。接下来，LED市场的竞争将会更加有序，预计2017年整体芯片市场的发

中国半导体产业新合作模式在碰撞中逐步确立

张忠谋交棒前奏？刘德音及魏哲家进台积电董事会

晶圆代工龙头台积电昨(14)日召开季度例行性董事会，议决将把董事人数增加至10人，并在今年股东常会中增选2名董事，同时授权董事长张忠谋提名共同执行长刘德音及魏哲家为董事候选人。业界认为台积电让共同执行长进入董事会，应可解读为张忠谋有意交棒了。台积电目前董事席次共有8席，其中3席是一般董事，5席是独立董事，近几年都是维持独立董事人数大于一般董事的结构。不过，此次董事会议决将增加董事人数至10人，并提名刘德音及魏哲家为董事候选人，2人若顺利当选，等于台积电的一般董事及独立董事的席次相当。业界人士认为，台积电是中国台湾企业公司治理的标竿，过去几年董事会维持独董过半，目的是要让台积电的决策更透明。如今台积电让经营团队董事席次增至4席，加上台湾行政院国发基金1席董事，应是代表台积电的决策已走向系统化，在维持外部独董的监督功能情况下，让董事会决策可以更贴近企业营运实际执行面，进一步为股东创造更大的利益。当然，张忠谋今年农历春节期间惊传在夏威夷跌倒，虽然事后证明只是虚惊一场，但仍让半导体业界及法人圈着实捏了一把冷汗。所以，业界认为台积电此次有意让刘德音及魏哲家进入董事会，学习董事会的决策过程，在某一

哪些高科技公司响应了特朗普的美国制造？

集微网消息／文 茅茅 “让就业机会回家”是美国新上任总统特朗普一直以来呼吁的口号。1月20日正式就任美国总统后，特朗普开始实践他在竞选期间承诺：将推动公司将工作留在美国并创造新岗位，而不是将工作转移至海外。特朗普强调雇佣美国人、购买美国货，并向许多企业施压，要求在美国建设工厂，雇佣更多美国工人。在新政府的政策下，英特尔、软银等巨头公司纷纷宣布了赴美投资计划，富士康、夏普、三星等海外公司也都在考虑在美建厂计划。未来3-4年，英特尔将在美国投资70亿美元建设半导体工厂2月8日，英特尔CEO科再奇和美国总统特朗普举行了会谈，随后英特尔在白宫椭圆形办公室宣布未来3-4年将投资70亿美元用于建设半导体工厂，生产先进的七纳米芯片。新工厂将坐落于亚利桑那州的钱德勒(Chandler)。工厂完工并开始运营时，将创造3000个工作岗位之外，参与建厂也将创造一万多个工作机会。其实早在2011年，英特尔便计划在亚利桑那州投资50亿美元建造一座工厂，但由于半导体行业开始从PC转移向手机等移动设备，PC销量在此后一直下滑，英特尔因此于2014年搁置了该项计划。如今，英特尔将继续实施该计划。但是，白宫称将不会因此

西数若加入东芝半导体股权收购，可扩大NAND Flash市占

集微网消息，据海外媒体报道，日本东芝有意出售旗下半导体事业19.9%股权，以在3月底前筹措足够资金，弥补美国核能事业的资产亏损。近来也传出西部数据(WD)、美光(Micron)、SK海力士(SK Hynix)、富士康(Foxconn)及Bain Capital有意竞购，对此外界分析认为，西部数据或可借由收购东芝半导体事业部分股权，扩大在全球NAND Flash市场的影响力与竞争力，并减低对硬盘存储器领域的依赖，具备收购的策略性优势。 根据TheStreet网站报导，市场分析师预测东芝欲出售的股权价值逾20亿美元，虽然截至2016年12月西部数据净债务余额已达80亿美元，因此若由西部数据达成收购交易，势将增加西部数据净债务余额，但由于西部数据过去12个月创造17亿美元自由现金流，未来12个月可能还会创造更多自由现金流，因此西部数据仍应具备消化这逾20亿美元收购价格的本钱。西部数据2016年以160亿美元购并闪迪(SanDisk)后，NAND Flash全球市占率排名仅次于亚军的东芝，鉴于东芝与闪迪长期的NAND Flash结盟关系，外传东芝可能将部分股权出售给西部数据。此前东芝与闪迪借由

突破直流电网技术难题 NEST-DC研究计划展示初步成果

为进一步提升能源传输效率，电网改采直流传输被认为是一大关键，但目前直流电网仍有许多技术难题需要克服。 德国NEST-DC研究计划团队现已开发出可降低电网及电气装置的能源损耗达一半以上的技术基础，其中又以电路断路器*为关键。 过去由于欠缺高效率且符合成本效益的电路断路器技术，因此无法将配电电网转换为直流电。 将现有的机电动力式电路断路器应用在切换直流电和电压时，可能会产生电弧，而且反应较慢、重量重、难以控制，价格也昂贵。 为改善此一问题，NEST-DC计划开发出新型电路断路器，能够以快速且**的方式开启直流电流，并于紧急状况时快速关闭，还能更有效率地从再生能源装置将电源送入电网和能源存储器，同时改善电网的稳定性。此外，项目成员也探索了**的半导体组件，像是过电流中断场效晶体管 (OCB-FET)等，就其全新结构和连接技术及切换拓扑进行规划及测试。 为了展示研究成果，研究团队针对航空内部电网、电动行动力、光电和直流配电网领域建置了应用展示。NEST-DC为德文「适用于再生能源和内部电网的**电子直流电路断路器」之缩写。 该计划始于2013年10月，为期三年的期间投入约450万欧元。 德国政

华虹半导体2016年营收达7.214亿美元，增长11%

　华虹半导体（01347-HK）发布截至2016年12月31日止之业绩报告，报告期内集团销售收入达7.214亿美元，较上年度增长11.0%；年内溢利达1.288亿美元，较上年度上升14.5%；每股盈利0.12美元。 根据已公布的股利政策（连续叁年所派股息的平均额将不低于该三年平均可分配净利润的30%），公司将会在2017年5月召开的周年大会上决定2016会计年度股利分配方案。

瑞萨电子聚焦半导体，加速全球布局

前日本电产(Nidec)副社长吴文精于2015年9月辞职，赴任瑞萨电子(Renesas Electronics)社长后，将瑞萨发展重心聚焦于半导体，除选择将产业用电子基板承制及影像识别系统事业，出售给日立Maxell之外，对于其他与半导体事业关联性低的事业，吴文精也正持续寻找买主脱手。 在微控制器(MCU)事业方面，吴文精表示与**驾驶、自动驾驶等领域相关的自动煞车、雷达等零组件项目安装率不断提升，目前平均安装率达3成，更有部分车辆的安装率达7~8成。在智能电表与智能住宅等领域，搭载微控制器进行控制的趋势也渐趋明显，相关事业的成长相当显著。不过因为车用领域事涉生命**，因此客户对于车用微控制器的品质、稳定性等要求相当严苛。吴文精强调，瑞萨电子在不断加强自身技术实力的同时，也持续对下游生产业者强化技术指导，期盼今后能提高委外生产占比。吴文精指出，考量到瑞萨电子旗下事业多以海外为主，若每一项决策都要请示日本总公司研议，势必难以迅速因应也缺乏效率，未来将规划于市场成长率*为显著的地区直接设置决策据点，如先进驾驶辅助系统之于日本及欧洲、智能工厂之于德国、电动车之于大陆等，赋予当地单位适当权限，

苹果新款iPhone 8有望在Q1拉货，提早试产、检测及备料

据海外媒体报道，尽管苹果供应链第1季订单出现熄火情形，包括iPhone 7、MacBook及Apple TV出货目标均快速下弯，仅有小改款iPad及Apple Watch订单仍维持一定的热度，然2017年大改款的iPhone 8(暂名)采用OLED面板及全屏设计，新增无线/快速充电、数字对焦等新应用功能，为避免重蹈三星电子Galaxy Note 7产品瑕疵覆辙，2017年苹果对于iPhone 8试产、检测、备料时程较往年提早，可能提前在第1季启动拉货，以利新品上市后能够万无一失。半导体业者指出，面对2017年全球平板电脑市场需求恐持续滑落压力，苹果即将在第2季进行小改款的iPad，仍会有新品备货订单效应，近期iPad相关芯片订单能见度已出现一定的反弹力道；至于Apple Watch在全球穿戴式装置市场需求持续成长加持下，第1季相关芯片订单亦可望有淡季不淡的表现。随着iPad即将迎来的小改款新品促销热潮，加上Apple Watch需求量较预期为佳，包括台积电、谱瑞、讯芯及环旭等台系半导体厂第1季业绩目标，明显较同业好上许多。不过，目前苹果除了iPad及Apple Watch产品订单仍保持

三星公布64层NAND　芯片容量512Gb

世界*大的**半导体相关技术国际学术会议，国际固态电路研讨会(ISSCC)的2017年度大会中，三星电子(Samsung Electronics)，及美国威腾(Western Digital)与日本东芝(Toshiba)的合作团队，都公布了64层、512Gb容量的3D NAND快闪记忆体，且基本的读写速度与技术特征都相似。 据日本PC Watch网站的半导体业专家福田昭报导，虽然三星与东芝公布的产品类似，但发表后的反应却截然不同。对东芝方面只有1个工程师提出发问，三星方面则大排长龙，显示三星的技术有其特出之处，值得关注。三星这次推出的64层3D NAND，被该厂归类于第三代技术，与**代的48层相比，*大的技术障碍是垂直穿孔要穿透的层数增加3分之1，这要不是穿孔深度增加，就是每层之间的厚度要减薄，而厚度减薄可能减薄每层之间的绝缘层厚度，如何降低互相干涉导致资料存取发生错误，就是*主要的课题。而三星特有的快闪记忆体制程技术，电荷撷取快闪记忆体(Charge Trap Flash；CTF)，是以电荷撷取(Charge Trap)膜或电洞捕捉作为载子的电子，借此记录或消去资料。而这技术的主要

存储器将成今年全球半导体市场增长主要动能

进入2月，半导体协会、咨询公司以及可参考的半导体公司预测数据大部分都已放出，基本可以判断出2017年半导体产业的热点和走向。为此，《中国电子报》记者特梳理相关数据，以前瞻新年度中的全球半导体行情。回顾2016年，从年初的缓慢起步，到受益于内存市场复苏，年中出现转折性的强劲成长，此后全球半导体的销售一路上冲。截至目前，对于2016年全球半导体市场总销售额数据，世界半导体贸易统计协会(WSTS)于2016年11月做出了3390亿美元总额的秋季预测，另外半导体产业协会(SIA)2017年2月刚刚公布的数据显示为3389亿美元，两者差别不大。2016年所出现的增长销售动能应当能持续到2017年。这也是各分析机构基本认同的观点。在对2017年全球半导体销售额展望中，较为保守的应当是WSTS，预计增长率为3.3%;Gartner*为乐观，将增长率从原本的4.7%上修至7.2%，预计总市场规模可望达到3641亿美元。同样上修预测数据的还有ICInsights和IBS，分别预测增长5%和4.6%。Semico Research、德意志银行和台积电的预测则分别为5.3%、5%和4%。“我们好像是更乐观些

Valens与莱迪思半导体合作推出 支持4K 60Hz 4:4:4分辨率的HDBaseT参考设计

Valens，HDBaseT技术开发商及HDBaseT联盟创始人，宣布支持*高18 GbpsHDMI 2.0传输和4K 60 4:4:4分辨率的HDBaseT参考设计现已上市。该参考设计采用莱迪思半导体的视频互连ASSP(Application Specific Standard Product, 应用专用标准产品)以实现使用视觉无损压缩的超高清(UHD)视频传输，同时将整体延迟保持在几微秒。凭借Valens的参考设计，供应商和制造商能够开发满足超高清视频传输和HDR市场需求的**解决方案。多家公司已经推出相关解决方案，将在ISE 2017展会上进行演示。该解决方案采用Valens Colligo芯片组(VS2310)与莱迪思芯片组(SiI9630低功耗HDMI 2.0发送器和SiI9396低功耗HDMI 2.0接收器)，实现整套HDMI 2.0 4K60 4:4:4参考设计，加速产品上市进程。Valens音视频产品线主管Gabi Shriki表示：“这款全新的参考设计能够满足市场上对于4K 60Hz 4:4:4和HDR内容的长距离满速传输的需求。同时它也是未来HDMI 2.1规范的开

半导体5年内进入2奈米 陈良基：靠基础研究突破

科技部长陈良基昨（9）日表示，半导体为产业竞争力核心，台积电10奈米制程已进入量产，2年后将进入7奈米，不到5年将进入3奈米、2奈米，届时将面临物理极限，必须要透过基础研究突破。 陈良基昨在行政院新首长上任联合记者会上表示，上任后将推动3件工作，**支援学术研究；**提振与推动产业技术**，将相关技术透过研究转化成产业产品；第三建置国内相关科技研究环境，支持及维运科学园区发展。他强调，负责科研奖助的科技部并非冷门单位，他所提供的研究是与民众未来切身相关的产品，例如目前手机上的虚拟实境与未来的人工智慧技术。科技研究对台湾非常重要，陈良基说，他对自己立下使命标竿，期持续以科技研究创造台湾的价值，也期盼于任内首先要连结学界研发成果与科技业界紧密结合，持续打底基础研究。他指出，台湾在基因定序、半导体等研究领域，持续扮演重要角色，基础研究对于台湾产业发展非常重要。以台积电为例，10奈米制程已进入量产，2年后将进入7奈米，不到5年将进入3奈米、2奈米，届时将面临物理极限，须透过基础研究突破。除半导体外，其他业界也需要基础研究支撑，科技部未来将结合学术界、产业界，共同推动产学联盟，期每年组成5-10

英特尔保持行业**地位代价高昂

对英特尔公司来说，保持芯片行业**地位是有代价的，而且这种代价并没有减少的趋势。该公司预计旗下核心数据中心部门的营运利润率将继续承压，因该部门将承担更多因转而采用先进的新制造工艺而产生的成本。 对英特尔公司(Intel Co., INTC)来说，保持行业**地位是有代价的，而且这种代价并没有减少的趋势。英特尔周四向分析师表示，预计旗下核心数据中心部门的营运利润率将继续承压，该部门将承担更多因转而采用先进的新制造工艺而产生的成本。在这之前的一年，英特尔数据中心部门的收入增幅曾不及该公司*初的预期。英特尔股价周四下跌。但这种迹象已经存在一段时间。英特尔上个月就已披露今年把资本支出提高至120亿美元历史*高水平的计划，比此前一年高出25%。该公司研发支出占收入的比重持续上升，2016年达到22%，而五年前为16%。现在，英特尔还计划在未来几年投资70亿美元完成亚利桑那州一处制造设施的建设工作。由于需求存在不确定性，该设施的建设在三年前被暂停。由于该设施的修建意味着美国将增加约3,000个高薪制造业就业岗位，因此英特尔宣布的这一计划赢得了美国总统特朗普(Doanld Trump)的赞赏。但英特

半导体未来成长动力仰赖特殊制程与设计

电晶体尺寸不断微缩，价格也变得越来越昂贵，德州仪器技术长Ahmad Bahai日前在国际固态电路会议(ISSCC)上指出，结合特殊制程与设计方法才能继续推动半导体产业的快速成长。 根据EE Times报导，微缩CMOS尺寸对于小型电子产品和增加电池续航力是很重要的，但手机已不再是提供指数型成长的**产品，与其持续增加CMOS中的电晶体数量，不如将重点移往更聪明的设计与特殊封装。Bahai表示，模拟工程师可用的**架构包括了含精密被动元件的数位辅助类比和系统级封装，专门制程则包括BiCMOS，将功率较高的电晶体嵌在CMOS数位基板上，并使用矽锗(SiGe)、碳化矽(SiC)和氮化镓(GaN)供应电源。Bahai以汽车雷达处理器使用的mm-RF电路作为市场过于依赖CMOS微缩的例子。Bahai表示，汽车雷达收发器仰赖的是混合技术，技术要求包括宽带和波束成型，以达到高**度和材料穿透性，这方面微缩CMOS能增加的效益有限。封装金属化必须经过优化才能改善被动元件并克服封装中粗大图形尺寸的谐波特性。Bahai指出，汽车模组具有高度灵敏度，不仅可侦测并生成接近车辆的影像，还能针对驾驶的呼吸模式进行

困扰肖特基半导体50余年的难题 或将被石墨烯破解

韩国蔚山国立科技大学（UNIST）的一个科研团队在传统肖特基半导体的金属和半导体材料之间插入石墨烯，制备出了一种新型的肖特基二极管，大大提高了二极管的性能。他们的研究成果有望解决近50年来一直悬而未决的肖特基半导体的金属-半导体接触电阻问题，在科学界中引起了广泛的关注。韩国蔚山国立科技大学（UNIST）的一个科研团队利用石墨烯材料创造了一种新技术，大大提高了电子器件中使用的肖特基二极管（金属-半导体结）的性能。他们的研究成果有望解决近50年来一直悬而未决的肖特基半导体的金属-半导体接触电阻问题，在科学界中引起了广泛的关注。该团队在传统肖特基半导体的金属和半导体材料之间插入了石墨烯，制备出了一种新型的肖特基二极管，这项新发明**超越了现有技术，在促进半导体行业发展上被寄予厚望。该研究成果已经发布在了2017年1月份的《NanoLetters》杂志上，论文题目为：StrongFermi-LevelPinningatMetal/n-Si（001）InterfaceEnsuredbyForminganIntactSchottkyContactwithaGrapheneInsertionLaye

索尼2016财年第三季度实现营业利润924亿日元

本报讯 2月2日，索尼公司公布2016财年第三季度（2016年10月1日至12月31日）财报。2016财年第三季度，索尼公司销售收入与上年同比下降7.1%，达206.68亿美元，销售收入下降主要受到汇率的消极影响。按恒定货币计算，2016财年索尼公司销售收入同比基本持平，其中游戏及网络业务和半导体业务销售收入显著增长。在营业利润方面，2016财年第三季度索尼公司营业利润为7.96亿美元，营业利润同比下降的主要原因是：影视业务录入了9.62亿美元非现金性的商誉减值。据索尼公司介绍，索尼移动通信业务销售收入同比下降35.3%，为21.43亿美元，营业利润为1.83亿美元，销售收入的降低主要由于欧洲等地区的智能手机销售收入的下降；游戏及网络服务业务销售收入同比增长5.2%，为53.25亿美元，营业利润同比增长至4.31亿美元；影像产品及解决方案（IP&S）业务销售收入为14.41亿美元，营业利润为1.82亿美元；半导体业务（包括影像传感器和相机模组）销售收入同比增长16.9%，该项业务的增长主要来自移动产品的影像传感器销售显著增长。 （文 编）

2017年半导体业增长动能持续

进入2月，半导体协会、咨询公司以及可参考的半导体公司预测数据大部分都已放出，基本可以判断出2017年半导体产业的热点和走向。为此，《中国电子报》记者特梳理相关数据，以前瞻新年度中的全球半导体行情。回顾2016年，从年初的缓慢起步，到受益于内存市场复苏，年中出现转折性的强劲成长，此后全球半导体的销售一路上冲。截至目前，对于2016年全球半导体市场总销售额数据，世界半导体贸易统计协会（WSTS）于2016年11月做出了3390亿美元总额的秋季预测，另外半导体产业协会（SIA）2017年2月刚刚公布的数据显示为3389亿美元，两者差别不大。2016年所出现的增长销售动能应当能持续到2017年。这也是各分析机构基本认同的观点。在对2017年全球半导体销售额展望中，较为保守的应当是WSTS，预计增长率为3.3%；Gartner*为乐观，将增长率从原本的4.7%上修至7.2%，预计总市场规模可望达到3641亿美元。同样上修预测数据的还有ICInsights和IBS，分别预测增长5%和4.6%。Semico Research、德意志银行和台积电的预测则分别为5.3%、5%和4%。“我们好像是更乐观些

英特尔大举回撤美国本土 全球半导体行业大变局扑朔迷离

众所周知，在移动处理器制造方面，英特尔（Intel）落后于三星和台积电是显而易见的。但之前就有预测指出，美国政府换届很可能会给英特尔带来了一个千载难逢的新机遇。如今，这一切似乎变成了现实。 2 月 8 日，美国总统唐纳德·特朗普在白宫接待了英特尔公司**执行官布莱恩·克拉扎尼奇（Brian Krzanich），后者承诺将投资70亿美元恢复凤凰城（Phoenix）附近的芯片工厂建设，该工厂建成后将有望增加3000名雇员就业。同时，这次会面也彰显了特朗普总统关于“美国**”（America First）的承诺——创造更多的美国制造业就业机会，新任总统也确实没有浪费任何可以公关的机会。作为特朗普总统的铁杆支持者，克拉扎尼奇也将此次工厂复建归功于这个新任总统。“这（工厂复建）的确拥护了总统所大力推进的税收和监管政策，有利于美国制造业的发展，”克拉扎尼奇在新闻发布会上说。然而，任何事情可能不会是表象那么简单。昨日，不少美国媒体发文指出，英特尔公司的新计划与特朗普总统的新政没多大关系，更多的是关乎英特尔公司重塑自我的决心。这种说法是有相当的道理。实际上，因特尔现任CEO克拉扎尼奇的前任保罗·欧德宁

GF落户，除了巨额投资四川还将收获什么？

聚焦重大项目 中国西南地区首条12英寸晶圆生产线、全球**大晶圆代工厂在华*大和*先进的晶圆制造基地、基地投资加相关配套投资超过100亿美元……在诸多耀眼光环背后，格罗方德公司格芯12英寸晶圆项目落户成都。当天，格罗方德公司还公布了其在中国市场的全新中文名称：“格芯”，并宣布新合资公司——格芯（成都）集成电路制造有限公司成立。这对四川究竟意味着什么？会带来哪些利好？□本报记者 熊筱伟 陈碧红项目含金量如何？产品是集成电路中的关键环节，工艺全球**该项目究竟有何“过人之处”？省经济和信息化委电子信息处相关负责人认为，这要从“晶圆是什么”说起。所谓晶圆，是生产集成电路所用的载体。“集成电路是电子信息产业的核心，而晶圆制造，就是集成电路产业链中的关键环节。”该负责人介绍。此次落户的晶圆制造项目，和类似项目相比有两大亮点：尺寸与工艺。就尺寸而言，该项目将建成中国西南地区首条12英寸晶圆生产线。而目前，我省仅有一条8英寸晶圆生产线。“晶圆直径越大，对材料和生产技术要求越高，同一圆片上可生产的IC芯片也就越多。”格罗方德公司相关负责人表示，12英寸晶圆生产成本更低、良品率更高，是当前国际主流尺寸。

SK海力士 加码投资无锡

知名半导体厂商SK海力士半导体（中国）有限公司计划今年开始，用为期五年的时间，在江苏无锡增加投资36亿美元，用于该公司在无锡工厂的第六期技术改造项目。 中新社报导，韩企SK海力士自2005年在无锡设厂以来，历经五期重大投资建设，累计投资额达105亿美元。 随技术升级的需要，无锡工厂原有厂房空间已不能满足技术的要求和产品生产需要。SK集团副会长、SK海力士（株）代表理事CEO朴星昱在无锡表示，此次加码投资无锡，是基于双方过去十多年来建立起来的深厚友谊。朴星昱称，当前半导体产业正处于良好发展态势，SK集团正谋划在全球半导体行业新一轮发展的战略性布局，致力打造世界*先进半导体生产基地。 SK海力士希望通过此次技改项目的落地，进一步巩固和促进SK海力士无锡基地全球性生产、研发总部的地位。

“恩智浦标准产品业务”实施交割 国内*大半导体并购案完成

在经历了一系列挫折之后，中国资本对海外半导体资产的并购终于收获一项重大成功。2月7日，中国投资机构北京建广资产管理有限公司（“建广资产”）与恩智浦半导体公司共同宣布，恩智浦半导体旗下的标准产品业务部门（Standard Products BU，“SP业务”）正式完成交割，交易金额为27.5亿美元（约合181亿元）。这标志着由中国资本发起的迄今为止*大一起半导体领域的并购案终于圆满完成。恩智浦半导体的标准产品业务包括分立器件、逻辑器件及功率器件等系列产品，在汽车电子、工业控制、计算数据、消费品和可穿戴设备等领域都有着广泛的应用，而建广资产能在当前海外审核与国内资金监管同步缩紧的背景下，依然推进并购案*终达成，将对中国半导体发展起到有效提振作用。添补国内工业和汽车半导体弱项根据发布的信息，本次交易标的为恩智浦半导体的标准产品业务部门，包括分立器件、逻辑器件和功率器件等系列产品，涉及恩智浦半导体的设计部门，位于英国和德国的两座晶圆制造工厂（一座8英寸厂、一座6英寸厂），位于中国、马来西亚、菲律宾的三座封测厂和位于荷兰的恩智浦工业技术设备中心，以及相关**与技术储备。交易完成后，上述所有资产与

紫光南京半导体产业基地开工 目标月产10万片存储器

2月12日，总投资300亿美元的紫光南京半导体产业基地正式宣布开工。这是紫光集团继2016年12月30日武汉长江存储项目开工后，在存储器领域投资建设的新一个重大项目。项目达产后，将有力地支撑我国在主流存储器领域的发展。一期投资100亿美元生产3D NAND与DRAM据悉，紫光南京半导体产业基地项目由紫光集团投资建设，主要产品为3D NAND FLASH、DRAM存储芯片等，占地面积约1500亩。项目一期投资约100亿美元，月产芯片10万片。除投资额高达300亿美元的芯片工厂建设以外，紫光集团还将投资约300亿元建设配套的IC国际城，包含科技园、设计封装产业基地、国际学校、商业设施、国际人才公寓等综合配套设施。对此，紫光集团董事长赵伟国表示：“紫光肩负国家使命，要以在全球半导体领域为中国产业实现突破和崛起为己任，以‘不破楼兰终不还’的坚强决心，踏实努力做好中国自己的半导体产业。”紫光集团重点发展存储器产业。2016年7月，紫光集团与国家集成电路产业投资基金股份有限公司共同出资的长江存储科技有限责任公司宣布成立；12月份长江存储的生产3D NAND Flash产品的厂房动土，项目总投资金额

紫光南京半导体产业基地今日正式开工：总投资超300亿美元

集微网消息，2月12日，在江苏省委、省政府和南京市委、市政府主要领导的主持见证下，江苏省2017年重大项目建设集中启动，总投资300亿元美元的紫光南京半导体产业基地和总投资300亿元人民币的紫光IC国际城项目正式宣布开工。这是紫光集团继2016年12月30日武汉长江存储项目开工后，时隔42天又一“航母级”项目拓土动工。 江苏省委书记、省人大常委会主任李强，省委副书记、省长石泰峰，省政协主席蒋定之，省委副书记、南京市委书记吴政隆，省委常委、常务副省长黄莉新，南京市市长缪瑞林等省市主要领导亲临重大项目推进会现场，李强书记详细了解紫光南京半导体产业基地项目的规划建设情况。紫光集团董事长赵伟国作为**的重点企业代表发言，他表示：“紫光肩负国家使命，要以在全球半导体领域为中国产业实现突破和崛起为己任，以‘不破楼兰终不还’的坚强决心，踏实努力做好中国自己的半导体产业。”
据悉，紫光南京半导体产业基地项目由紫光集团投资建设，主要产品为3D-NAND FLASH、DRAM存储芯片等，占地面积约1500亩。项目一期投资约100亿美元，月产芯片10万片。项目达产后，将有力地支撑我国在主流存储器领域的跨越式

瑞银称半导体超级循环2017年过高峰，喊卖SK海力士

全球记忆体晶片产业正进入「超级景气循环」，但展望明年，并不是所有分析师都有信心。瑞银（UBS）证券9日调降SK海力士投资评等，导致SK海力士股价自云端连泻两日，直到13日才回稳。 所谓超级循环是指市场对高容量记忆体需求调高，但晶片微缩遭遇瓶颈，以致供给无法跟上需求脚步，这让晶片商得以享有高额利润，SK海力士股价之前不断创高。不过高处不胜寒，瑞银认为因半导体荣景，SK海力士今年业绩有望创下高峰，这是SK海力士从去年5月起涨，迄今累计飙涨106％的主因。不过展望来年，SK海力士并不是那么乐观，瑞银预期2018年SK海力士营业利润可能大幅滑落36％。（businesskorea.com）有鉴于此，加上SK海力士股价已触及高点，瑞银在报告上将SK海力士投资评等从「买进」调降至「中立」通常这意谓着卖出。另外，穆迪信评公司也不看好海力士买下东芝半导体少数股权，因为东芝释股不到两成，对于SK海力士现金流与技术影响有限，反倒会对SK海力士债信造成负面影响。

紫光南京半导体产业基地及IC国际城项目开工

2月12日，在江苏省委、省政府和南京市委、市政府主要领导的主持见证下，江苏省2017年重大项目建设集中启动，总投资300亿美元的紫光南京半导体产业基地和总投资300亿元人民币的紫光IC国际城项目正式宣布开工。这是紫光集团继2016年12月30日武汉长江存储项目开工后，时隔42天又一“航母级”项目拓土动工。江苏省委书记、省人大常委会主任李强，省委副书记、省长石泰峰，省政协主席蒋定之，省委副书记、南京市委书记吴政隆，省委常委、常务副省长黄莉新，南京市市长缪瑞林等省市主要领导亲临重大项目推进会现场，李强书记详细了解紫光南京半导体产业基地项目的规划建设情况。紫光集团董事长赵伟国作为**的重点企业代表发言，他表示：“紫光肩负国家使命，要以在全球半导体领域为中国产业实现突破和崛起为己任，以‘不破楼兰终不还’的坚强决心，踏实努力做好中国自己的半导体产业。”据悉，紫光南京半导体产业基地项目由紫光集团投资建设，主要产品为3D-NAND FLASH、DRAM存储芯片等，占地面积约1500亩。项目一期投资约100亿美元，月产芯片10万片。项目达产后，将有力地支撑我国在主流存储器领域的跨越式发展。除投资额高达

美光出售NOR芯片业务 兆易华邦接手可能性大

全球存储器业务整并潮持续进行，美光科技将退出NOR Flash业务，计划出售旗下NOR芯片业务，正寻求相关买家，全力冲刺DRAM及3D NAND Flash，传华邦电及兆易**可能接手。美光当初并入此芯片事业花12亿美元，以目前内存市况持续加温来看，要以多少价格出售，有待观察。半导体设备相关人士透露，美光已和多家厂商接洽，主因美光认为NOR芯片业务在该公司营收占比不高，产能也不具经济效益，且近年全力聚焦在DRAM和NAND两大内存的效益整合，因而计划出售NOR芯片业务，战力集中在提升DRAM和NAND芯片全球份额。美光内部证实确有此规划，但发言体系不愿透露相关细节。 华邦电总经理詹东义则表示未听说此事，但会慎重进一步研究。美光的NOR Flash业务是在2010年并购恒忆，加上主要供应大厂飞索发生财务危机并宣布破产，曾一度取得全球份额首位。但近年来NOR Flash价格快速滑落，在美光营收占比节节滑落，地位已远被DRAM和NAND Flash两大内存业务取代。根据市调机构统计，美光在前年全球份额已掉到20%，被旺宏挤下，退居**位，与收购飞索的赛普拉斯(Cypress)伯仲相近，华邦电

紫光国芯800亿定增没啥进展 台湾收购项目离奇再次“流产”

紫光国芯将作为国家存储器上市平台进行资本运作和资源规划。但自800亿融资案推行之后，紫光国芯鲜有成功项目，令投资者信心锐减《投资者报》记者 周月明2017.2.13456期投资者报曾在2015年抛出800亿元定增案震惊A股市场的紫光国芯(002049.SZ)近两年发展并不太顺利。新年**个月，其历时一年之久的61亿收购项目就宣告“流产”，这也是其近来**起重组失败项目。紫光国芯当年的800亿巨额定增具体情况是什么?为何之后的“雄伟宏图”屡屡受阻?重组失败后还有哪些新动作?股价迟迟徘徊不前受到哪些因素影响?《投资者报》记者近日联系公司相关负责人，但截至发稿日，仍未得到合理解释。背后的“神秘力���”紫光国芯前身是成立于2001年的晶源电子，主要生产压电晶体元器件，不过，这一主营业务在2015年紫光集团成为公司大股东后，逐渐压缩，截至2015年底占比只有12%。主营业务也转向集成电路与智能卡芯片的生产，截至2015年底，集成电路占比31%，智能卡芯片占比55%。2015年，紫光系入主公司大股东以及800亿元的巨额定增案震惊了整个A股市场，令紫光国芯(当时的同方国芯，紫光系入主后更名)一时“名声

国内将成全球**大IC设计产业集群

格罗方德“入川” 中美半导体领域博弈日趋激烈

手机半导体产业链分析

手机IC设计领域，目前几乎被ARM垄断，市面上99%的手机都是用ARM架构的芯片，不过ARM只参与架构设计，设计出公版架构然后授权给其他芯片公司，芯片公司可以根据ARM架构进行定制，比如高通骁龙820上的Kryo架构；或者直接采用公版架构，比如华为海思麒麟950，直接采用ARM公版A72+A53。而半导体龙头企业英特尔在手机芯片领域的努力基本宣告失败，连一向很支持英特尔的华硕今年的新机也都抛弃英特尔芯片。而日本软银巨资收购ARM正是看中其在物联网芯片方面的优势。现在手机Soc看的是集成度，看谁能提供一体化的解决方案，看谁能提供差异化的东西，毕竟ARM公版架构处理器的门槛在降低。伴随着前辈德州仪器、英伟达的身影逐渐远去，留下的高通和联发科各自占据着高、低端市场，而新加入的半导体厂商大多都是手机厂商，比如三星、华为，是有一定自身需求且不想受制于人的。高通行业龙头高通的实力*强，而且每个点都很强，CPU、GPU、基带各个方面在移动领域都是佼佼者，高通提供AP(Application Processor)+BP(Baseband Processor)一整套解决方案，连苹果都采用高通基带，在基带

美国科学家研制出新型多功能纳米LED

人不用手触碰屏幕就能完全用手势隔空操作手机？还能利用环境光照自动充电？这些“黑科技”或许在不久的将来都能实现，关键得益于一种既能发光又能吸收外部光源的新型发光二极管（LED）阵列。 据新华社2月13日报道，来自美国伊利诺伊大学厄巴纳－尚佩恩分校和位于马萨诸塞州马尔伯勒的陶氏电子材料公司的研究人员，近日在美国《科学》杂志上发表了相关研究进展。他们展示了新型胶体半导体纳米棒，可以让单一设备在产生光电效应生成电流的同时，也产生电致发光，将电能转换为光能。这些直径不足5纳米的纳米棒由三种半导体材料组成，其中一种能发射和吸收可见光，另两种则用于控制电荷在**种材料内的流动。三种材料协同工作就能使LED面板在发光的同时感应外部光照并做出亮度调整。由于这种LED在发光和感光两种功能之间切换的频率极快，肉眼无法识别这种切换，因此显示面板看上去就是常亮的。同时，不同于目前手机上的光线感应器，这种LED面板的测光和调光都发生在像素级别，因此不仅能根据外部环境光源调整面板亮度，还能感应屏幕上方手指掠过带来的细微光线差别，从而允许非触碰屏幕的手势操作。研究人员还发现，这种LED在发光的同时，还能吸收外部光源并

新加坡半导体测试巨头UTAC上海外高桥工厂宣布关厂

13日上午，utac wgq plant 在员工大会宣布关厂了，具体赔偿n+3，这家半导体测试巨头的上海外高桥工厂正式宣布结束。 优特半导体（上海）有限公司是全球排名前列的新加坡上市**企业－联合科技有限公司下属的子公司，设立在上海浦东外高桥保税区。公司依据中国电子产品市场的需求，发展cmw策略，即包含消费性电子（consumes electronic）、记忆体（memory）及无线（wireless）等三大类产品应用。 *近两年传出长电有意收购UTAC，但却一直未能达成。纵观近期政府基金投资走向，国内诸多收购兼并，基本沿着存储业的而为，收购UTAC确存有极大的可能性。UTAC （联合科技），新加坡联合科技乃全球半导体封装及测试服务之领导厂商，提供包括内存、逻辑、混合讯号/射频等组件之封装及测试服务。被长电收购后或可以增加国内产业链存储行业内，在国内各地方大力发展存储产业助力长电争抢订单，或有双赢的可能。

全球半导体产业重心继续向中国转移

GlobalFoundries**执行官桑贾伊·杰哈。 该公司将在中国成都修建一座先进的半导体工厂。香港——在英特尔(Intel)和富士康(Foxconn)宣布将在美国修建先进的工厂后，也许看上去美国似乎在**制造业势头强劲。但周五，总部设在加利福尼亚州的芯片制造商GlobalFoundries宣布了一个投资额达100亿美元(约合700亿元人民币)的项目，投资的目的地是中国。 这表明，重心继续在向太平洋对岸转移。该公司计划在中国腹地的成都新建一座先进的半导体工厂。 这只是*近在中国政府的支持下进入中国的一系列投资中距今*近的一笔。 这些投资的主体通常是大型跨国企业。 相关项目已明显变得更加**，生产的产品则是更先进的微芯片、记忆芯片或平板显示器。重心转移的原因部分在于中国政府。 2013年，北京宣布了一个旨在增强中国微芯片生产能力的重大行动。 微芯片是从制导导弹到智能型手机在内的一切物品的大脑。 据分析人士称，号召中国电子器件制造商购买中国制造的芯片的新指导方针，也在推动相关公司的决策。因为中国已经开始把重点放在半导体上，先进芯片的出处成了一个越来越令人担忧的政治问题。 过去两年，美国

“恩智浦标准产品业务”实施交割  国内*大半导体并购案完成

在经历了一系列挫折之后，中国资本对海外半导体资产的并购终于收获一项重大成功。2月7日，中国投资机构北京建广资产管理有限公司（“建广资产”）与恩智浦半导体公司共同宣布，恩智浦半导体旗下的标准产品业务部门（Standard Products BU，“SP业务”）正式完成交割，交易金额为27.5亿美元(约合181亿元)。这标志着由中国资本发起的迄今为止*大一起半导体领域的并购案终于圆满完成。恩智浦半导体的标准产品业务包括分立器件、逻辑器件及功率器件等系列产品，在汽车电子、工业控制、计算数据、消费品和可穿戴设备等领域都有着广泛的应用，而建广资产能在当前海外审核与国内资金监管同步缩紧的背景下，依然推进并购案*终达成，将对中国半导体发展起到有效提振作用。添补国内工业和汽车半导体弱项根据发布的信息，本次交易标的为恩智浦半导体的标准产品业务部门，包括分立器件、逻辑器件和功率器件等系列产品，涉及恩智浦半导体的设计部门，位于英国和德国的两座晶圆制造工厂（一座8英寸厂、一座6英寸厂）、位于中国、马来西亚、菲律宾的三座封测厂和位于荷兰的恩智浦工业技术设备中心，以及相关**与技术储备。交易完成后，上述所有资产与

未来 3 年全球半导体资本支出 仍将维持持续成长态势

市场调查机构 Gartner 表示，由于 2016 年全球半导体资本支出成长达到 5.1% 的带动下，预估 2017 年全球半导体资本支出也将成长 2.9%，达到 699 亿美元。而且，从 2017 年到 2019 年的 3 年期间将保持成长态势。预估至 2019 年为止，全球半导体资本支出将达 783 亿美元。Gartner 研究分析师 David Christensen 表示，2016 年全球半导体资本支出的强劲成长，是由 2016 年年底支出成长所带动的。而支出增加的原因，则是因为 NAND 闪存短缺的问题，该问题在 2016 年年底变得更加严重，而且预估在 2017 年大部分时间仍将维持这样的状态。归咎 NAND 闪存短缺的原因，是在于整体智能手机市场优于预期，推动了升级生产 NAND 闪存的资本支出。2016年，NAND 的资本支出增加了 31 亿美元，而起多个与晶圆厂设备相关的细分项目，都表现出高于前预期的强劲成长趋势。预估到了 2017 年，包括热处理、涂胶显影以及离子注入等半导体制程的细分项目，都将分别成长 2.5%、5.6%、8.4% 等比率。Gartner 进一步指

2017年半导体产业呈现六大趋势

2017年全球半导体市场将保持3%~5%的增长，半导体产业发展将呈现六大趋势。趋势一ASSP的单价回升和库存优化助力全球半导体市场增长存储器和特定应用标准产品（ASSP）作为全球半导体市场的重要构成部分，2016年其市场规模为791亿美元和870亿美元，分别占全球半导体市场的23.3%和25.6%，两种产品将成为未来半导体市场增长的主要动力。存储器在2015年价格出现暴跌，这是由于个人电脑市场的低迷导致库存过多。随着库存的消化，至2016年下半年存储器价格逐渐升高，市场逐渐呈现增长趋势，预计2017年存储器市场有10%~15%的增长。但另一方面，随着国内供应商的加入和现有供应商的新增产能，可能导致2019年左右新一轮的衰退。ASSP是另一个重要的驱动因素，特别是随着物联网和汽车电子市场规模的大幅增长，对ASSP产品的应用需求逐步提升，预计ASSP的增长趋势将持续至2020年左右。存储器和ASSP的增长潜力使我们对2017年半导体市场充满信心，据此我们预测2017年全球半导体市场增长3%~5%，并认为半导体产业将保持长期稳定增长的趋势。趋势二美欧等产业政策调整为半导体技术的输出与合作带来

美国研发新型多功能纳米LED，能发光也能感光

人不用手触碰屏幕就能完全用手势隔空操作手机?还能利用环境光照自动充电?这些“黑科技”或许在不久的将来都能实现，关键得益于一种既能发光又能吸收外部光源的新型发光二极管(LED)阵列。来自美国伊利诺伊大学厄巴纳-尚佩恩分校和位于马萨诸塞州马尔伯勒的陶氏电子材料公司的研究人员。近日在美国《科学》杂志上发表了相关研究进展。他们展示了新型胶体半导体纳米棒，可以让单一设备在产生光电效应生成电流的同时，也产生电致发光，将电能转换为光能。这些直径不足5纳米的纳米棒由三种半导体材料组成，其中一种能发射和吸收可见光，另两种则用于控制电荷在**种材料内的流动。三种材料协同工作就能使LED面板在发光的同时感应外部光照并做出亮度调整。由于这种LED在发光和感光两种功能之间切换的频率极快，肉眼无法识别这种切换，因此显示面板看上去就是常亮的。同时，不同于目前手机上的光线感应器，这种LED面板的测光和调光都发生在像素级别，因此不仅能根据外部环境光源调整面板亮度，还能感应屏幕上方手指掠过带来的细微光线差别，从而允许非触碰屏幕的手势操作。研究人员还发现，这种LED在发光的同时，还能吸收外部光源并转化成电流，类似于太阳能电