国内半导体行业7大榜单发布

近日，CSIA（中国半导体行业协会）发布2016年国内*新榜单。据统计，去年中国产业总营收达4335.5亿元，同比增长20.1%。其中，设计行业继续领跑榜单，总营收高达1644.3亿元，同比增长24.1%；制造业总营收1126.9亿元，25.1%；封测业总营收1564.3亿元，同比增长13%。拿来说，大陆去年IC设计公司已从2014年的681家升至1362家，两年时间公司数量已翻倍。其中，海思半导体以303亿元高居榜首，展讯与锐迪科合并后总销售额达125亿，低于此前预期的20亿美元。中兴微电子则以56亿元的销售额排名第三。总体来看，前10榜单排名相较2015年变化不大，10家公司总销售额为693.1亿元。以下为国内半导体行业7大榜单（涵盖IC设计、制造、封测、、MEMS、材料及设备厂）：1、深圳市海思半导体有限公司目前是******，技术*强的IC设计公司，2015年曾闯入全球前十大IC设计榜单。2、清华紫光展锐由紫光旗下展迅和锐迪科合并而成，英特尔持有其20%股份。2016年展讯全年出货芯片约6.5亿套，其中智能3亿套，而锐迪科在物联网领域出货芯片约2亿套。3、深圳市中兴微有限公司由

蔡力行为何去联发科？台湾专家这么分析

联发科招募前中华电信董事长蔡力行担任共同执行长，台湾地区工研院IEK主任室计划副组长杨瑞临指出，蔡力行在联发科将扮演3大要角，深化联发科与台积电合作关系。联发科昨天下午宣布，招募前中华电信董事长蔡力行担任共同执行长，并在联发科集团担任集团副总裁，董事会并通过提名蔡力行担任董事。联发科集团总裁蔡明介表示，为了联发科未来的突破与成长，持续提升国际化的经营能力，使联发科成为**的***公司，招募蔡力行担任联发科共同执行长一职，与他一起规划集团中长期策略蓝图。工研院IEK主任室计划副组长杨瑞临表示，蔡力行担任联发科共同执行长，将担负联发科对外联络，以及对内沟通的重要媒介，蔡力行对于联发科中长期发展布局，也将扮演关键角色。他指出，蔡力行在联发科与台积电之间、以及联发科在欧美市场的扩展，都将扮演要角。杨瑞临指出，联发科一直在找寻具备宏观视野、具备整体策略观、且在半导体领域具有大老级地位的***物，蔡力行去年底卸下中华电信董事长职务，带领中华电信开创4G新局，他之前也在台积电担任过总执行长，曾参与太阳能事业，正是联发科属意的人选。对内来看，杨瑞临表示，联发科内部各事业体涵盖手机、智慧家庭、物联网、汽

全球晶圆厂设备支出持续攀升，明年大陆支出将超台湾

集微网消息，随着如大陆与韩国等地持续对晶圆厂设备进行投资，预计全球晶圆厂设备支出将会出现自1990年代中期以来，**连续3年(2016~2018年)成长荣景。此外，2018年大陆地区支出将会超越台湾，成为仅次于韩国的全球**大市场。 根据国际半导体设备材料产业协会（SEMI）*新预估，2016~2018年全球晶圆设备支出将会分别年增11%、15%与8%。2017年全球支出将达462亿美元，2018年则会成长到498亿美元。此外，预计将在2017年进行安装的282处晶圆设备中，有11处设备支出会超过10亿美元，而在2018年计划安装的270处设备中，也有12处设备支出会超过10亿美元。资料显示，各地晶圆设备支出主要是用在于制造3D NAND与DRAM存储器、微处理器(MPU)，以及晶圆代工等设备上。其他如LED和功率元件等离散(Discrete)半导体、逻辑芯片、微机电(MEMS)与射频(RF)芯片，以及模拟/混合信号芯片等生产设备上的投资，也会增加。就区域而言，预计2017年大陆地区支出将为67亿美元（48处晶圆设施），低于韩国的121亿美元，以及台湾的107亿美元，为全球第三大晶圆设

智慧应用：物联网、大数据、AI正改变半导体行业格局

万物“芯芯”相联，在物联网世界，芯片如同神经元一般串联起每个装置担任资料采集、沟通传输、运算处理主要功能。矽睿创办人谢志峰，中国*早一批海归派，曾在国内兴起晶圆制造投资狂潮下，加入中芯国际协助张汝京创业，那也是中国半导体行业上一阶段*艰苦的起步十年。 ?“从事IC制造行业太久，如果终其一生都在IC制造领域，那也太boring了吧!” 谢志峰笑着形容好不容易从IC制造领域走了出来，一脚又踏进一个更大的、未知的挑战---物联网感测芯片领域。 ??他在2012年创办矽睿科技，从集成电路往更上游Fabless领域开拓，搭上过去五年中国智能手机在传感器、MEMS等高速起飞的市场需求，近年来经营成就斐然。除了矽睿，他还担任复旦大学**学院讲师、IC咖啡发起人同时也是工商学院院长。他形容，“这是圆了自己中学起想当老师的梦”。 ??谢志峰对DIGITIMES谈起下一波物联网将带给集成电路行业的转变，他认为， 物联网、AI、大数据对于半导体行业的影响正在发生，尤其体现在运算(Computing)、感测(Sensing)、通讯(Communication)三大领域需要大量芯片，必须靠集成电路对各类的新创应

台积电表态蔡力行任联发科共同CEO

集微网消息，昨日联发科召开董事会，通过延揽蔡力行博士至联发科技担任共同CEO，7月1日到任且直接对董事长暨执行长蔡明介负责，并在联发科技集团担任集团副总裁。同时，董事会并通过提名蔡力行博士担任公司董事。对此，老东家台积电表示蔡力行是个有才华的经理人，并对蔡力行加入台积电大客户联发科感到高兴。 整体观察，蔡力行曾在台积电担任总经理暨营运长、总经理暨总执行长、新事业总经理等关键要职，对于半导体晶圆代工上游产业相当熟稔，除了联发科外，台积电拥有国内外众多手机IC设计客户，蔡力行对于手机芯片设计制造，已有深厚的经验。蔡力行后来因缘际会，出任中华电信董事长，带领中华电信开创4G通讯新局，带领中华电信打造出4G新商机，持续巩固中华电信在台湾电信商的龙头地位。蔡力行转战联发科消息震撼市场，引起各界热烈讨论，因蔡力行过去予人铁血治军印象，网友认为，联发科员工苦日子即将来临，对股东则是利多。外资则指出，对联发科的长期发展将是正面，只是实际效益如何，仍待时间观察。联发科当前手机芯片主力事业正面临挑战，蔡力行过去的半导体及电信经验，对联发科长期发展将具正面效应。外资表示，蔡力行除可协助联发科提高效率及削减成

中国半导体产业生态体系亟需完善

台积电、三星新一代制程多方布局，后进者更难追击

台积电继12纳米制程世代亮相，全新22纳米超低功耗(ULP)制程世代亦隆重登场，该制程技术定位为28纳米的**版本，至于竞争对手三星电子(Samsung Electronics)近期也频频延伸战场，在7纳米和10纳米世代之外，将推出6纳米和8纳米世代，台积电和三星在制程技术和行销策略纷采取多管齐下策略，在全球半导体史上可说是头一遭。 台积电打造全新22纳米ULP制程世代在业界传言已久，其为台积电28纳米制程**版本，被称为*高效版的28纳米HPC+制程，由于台积电在28纳米制程市占以近80%独霸全球，如今再以22纳米世代持续强化战力，让竞争对手难有喘息空间。台积电规划22纳米ULP制程是28纳米新一代接班制程，可将效能再提升15%，面积再减少10%，功耗再降35%，至于16纳米接班制程是12纳米技术，效能可提升10%，面积减少20%，功耗再降25%，无论是22纳米或12纳米制程，都是扮演台积电四大主流技术世代28、20、16及10纳米之外的技术分流。三星亦多方布局新世代制程，近期已暗示6纳米及8纳米正式登场，扮演主流7纳米和10纳米之外的秘密武器，且针对10纳米制程世代，不仅推出**代

这家低调的半导体公司是怎样闷声发大财的

硅衬底量产“有戏”，国星光电投资美国RaySent进展顺利

近日，国星光电投资美国 RaySent 科技公司事项取得广东省商务厅核准并予以颁发《企业境外投资证书》，其余境外投资的核准及报备文件正在陆续办理。去年10月，佛山市国星光电股份有限公司(以下简称“公司”)第四届董事会**次会议审议通过了《关于投资美国 RaySent 科技公司进行 LED 大功率芯片研发的议案》。2016年12月13日，国星与美国 RaySent 科技公司(RaySent Technologies, Inc.)(以下称“RaySent 科技”)签署增资协议，公司以自有资金 1,100 万美元增资 RaySent 科技，投资完成后，RaySent 科技成为公司的控股子公司。RaySent 科技主要研发、生产、销售 LED 外延、芯片、器件及 LED 照明产品，以及其他半导体类相关器件及产品，提供售后服务，技术支持，相关工程和服务。拥有硅衬底大功率 LED 芯片及相关专有技术的主要核心团队成员在美国成立 RaySent 科技，其所具有的知识产权及专有技术涵盖了外延生长、芯片制造、封装等 LED 生产过程的全部环节。通过本次合作， RaySent 科技将独有的硅衬底 GaN

中国半导体业再启航

之前中国半导体业发展一直是由政府资金来推动，加上技术引进策略。到2000年时出现中芯国际，它的*大不同之处试图脱开国家资金的支持，而进入市场化运作。如今回过头来看，无论从那个方面去比较2000-2005年期间中芯国际是相当的成功，因为它至少能表明没有国家资金的支持，在短期内是能成功的，加上它的目标明确，要追赶，迅速赶上去，导致当时的台积电也把它作为竞争对手来看待。尽管中芯国际在2004年于美国，香港两地同时上市，然而由于瓦圣纳条约的技术封锁，及当时它的12英寸生产线执行存储器代工策略，导致后来的资金链断裂，迫使中芯国际与地方政府合作发展，以及求助于国家资金的支持。大基金新阶段2014年“大基金”的推出是中国半导体业的新启点。它的推出不是偶然的，有两个方面因素;一个是现阶段资金是限止产业发展的主要矛盾之一，必须加大投资发展产业;另一个是现阶段必须由国家资金来引导，并带动。另外“大基金”与之前国家的“01与02专项基金”完全不同，它是投资入股，需要投资有回报，它不再是无偿的使用。2017年3月15日，国家大基金总裁丁文武在上海出席中国产业和技术投资论坛时介绍，截止2016年底，国家大基金成

索尼断供部分型号传感器：谁将受到波及

据日本传感器大厂索尼内部高管透露，索尼今后将不再向第三方厂商出售某些型号传感器，其中包括索尼*新款传感器。索尼新款传感器将优先为索尼相机服务，之后才考虑对其他厂商发售。 该高管表示：“对于索尼相机来说，传感器是我们的优势所在，所以，*好的传感器是为自己量身打造的，这意味着这些传感器不会外卖。” 业内人士分析称，索尼断供后，可能会受到影响的厂商主要包括尼康、松下、飞思、哈苏、富士、宾得、奥林巴斯等。 尤其是尼康，受到的波及可能*大。 据悉，尼康过去一年，除了D5及D500外，D3400、D5600都只是升级小改型号。并且，尼康已经一年多没有更新全画幅机型，很多人猜测这都是由于索尼方面限供所致。毕竟，寻找和匹配新的cmos供应商需要时间。 索尼断供后，尼康真的就完了？其实，为了不受制于人，尼康早就开始自主研发传感器了。 2016年，尼康的一份曲面传感器**曝光。尼康想通自主研发曲面传感器，从而摆脱对索尼的过度依赖。 据悉，尼康本身就具备相当不错的传感器开发与生产能力，其1位数旗舰相机就是采用自家设计生产的相机传感器。索尼断供后，将加速尼康自主研发的步伐。 并且，全球CMOS玩家，可不止索尼

2016年度（第十二届）*受中国市场欢迎半导体品牌

紫光展锐：致力成为****设计企业紫光展锐致力于移动通信和物联网领域的2G/3G/4G移动通信基带芯片、射频芯片、物联网芯片、电视芯片、图像传感器芯片等核心技术的自主研发，产品覆盖手机、平板、物联网、智能可穿戴、导航定位、摄影成像、数字电视等领域的海量终端市场，可为全球客户提供一站式的交钥匙解决方案。点评：在全球市场拉动及国家行业推进战略引导下，紫光集团确立了以集成电路产业为主导，向泛IT、移动互联、云计算与云服务、存储等信息产业核心领域集中发展的战略，于2013年收购展讯通信，2014年收购锐迪科，并于2016年将两者整合为紫光展锐。目前紫光展锐拥有5000多名员工，其中90%以上是研发人员，并在全球设有16个技术研发中心及7个客户支持中心。未来，紫光展锐将持续在资本+自主**的双轮驱动下，加大在移动终端、5G通信、泛物联网、信息**、人工智能等前沿领域的研发投入，力争在5年到10年内做到全球出货**的***芯片设计企业。华大半导体：推进IC产业转型升级华大半导体有限公司是中国电子信息产业集团有限公司（CEC）整合旗下集成电路企业而组建的集团公司。2014年名列中国集成电路设计企业前

中国半导体仍然弱小 产业生态体系亟需完善

伴随全球半导体产业向亚太地区转移，中国半导体在全球市场中的份额与价值正在不断提升。这一点从刚刚召开的“SEMICON China 2017”火爆程度上可以一窥端倪。不过目前中国的“半导体热”尚属投资拉动型，实际的产业发展水平与******仍有很大差距，尤其是在材料与设备上的差距特别明显。正如中芯国际董事长周子学在主题峰会上指出：“我们还很弱小。一个在全球前二十大半导体企业没有企业入围的国家，怎么敢称在半导体行业是有竞争力的呢？”建立产业生态支撑体系中国半导体市场规模正在不断提升。根据“2017中国国际半导体技术大会（CSTIC 2017）”上中芯国际CEO邱慈云的介绍，从2000年以来，全球半导体市场都在稳步增长，当中尤其以中国半导体的成长态势*为显著，在世界市场上所占的份额也日益提升。在2000年的时候，中国半导体市场只占全球份额的7%；而到了2010年，这个数字则变成了30%；在刚过去的2016年，全球半导体市场总额高达3530亿美元，而中国半导体市场占了其中的45%。到了2020年，中国半导体市场占全球的份额将会高达47%，而届时全球的总额也会增加到4340亿美元。尽管预测的数据

中国半导体产业发展面临内外夹攻

中国大陆集成电路（半导体）产值不足全球7％，惟市场需求却接近全球1／3。 在连续4年与原油进口额并列*大进口商品、以及内部倾全力投资半导体产业之际，中国半导体产业发展，出现内有产能过剩之虞、外有可能招致美国更严格审查的难题。根据中国半导体数据显示，2016年，中国大陆半导体进口额依然高达2，271亿美元，连续4年进口额超过2，000亿美元，与原油并列*大进口产品。 与此同时，其半导体出口金额为613．8亿美元，贸易逆差达1，657亿美元。另根据中国工信部发布的“2016年电子信息制造业运行情况报告”，2016年电子器件行业生产集成电路1，318亿块，年增21．2％。 但中国半导体制造领域投资规模增长31％，相比于目前的需求空缺而言，投资仍远远不足。事实上自2013年开始，中国政府决心发展半导体产业，发布“集成电路产业推进纲要”。 连同国家大基金、地方政府基金在内，国内集成电路产业基金总额已经超过4，600亿元。 在政策、资本的双重驱动下，过去3年来，中国半导体产业发生近百起并购整合，包括中芯国际、紫光集团等龙头企业已成规模， Intel、高通、德州仪器等国际巨头也已经在中国提高资本、技

张忠谋：台积电并无赴美投资设厂计划

据台湾媒体报道，晶圆代工先进制程竞赛进入白热化阶段，晶圆龙头台积电藉助3nm、5nm大步跳跃，挑战英特尔霸主宝座，传出台积电为加快布局脚步，3nm制程拟赴美设厂生产，除了因应大客户回美生产需求，南科环评作业时间及缺电问题，让台积电认真启动赴美投资计划。 台积电、三星、英特尔在7nm、5nm先进制程竞争，进入白热化阶段，三星与英特尔全力冲刺7nm，英特尔今年资本支出均成长二成，达到120亿美元，三星维持在125亿美元规模，台积电预估今年资本支出达100亿美元规模，为求竞赛超车，台积电加速3nm布局脚步拟赴美投资设厂。 业内人士指出，台积电将美国设厂列为选项之一，不意外，因应川普美国优先保护主义崛起，台积电主要大客户苹果、Nvidia等倍感压力，先前台积电董事长张忠谋已抛出赴美投资可能说法，加上竞争对手英特尔与三星在美均有新的投资计划，台积电为全球*大晶圆代工厂，理应思考要如何响应川普政府投资美国政策。 不过，据报道，台湾科技部长陈良基今20日中午去电台积电董事长张忠谋，张忠谋向陈良基强调，台积电目前规划以投资台湾为优先，并无赴美投资设厂之计划。 台积电5nm先进制程确定落脚在台南科学园区

一篇文章深扒韩国半导体产业链

韩国的半导体实力是全世界公认的，韩国的半导体产业占整个GDP总量的5%，以三星电子和SK海力士为龙头，有两万多家大中小企业支撑着这一产业。下面就来深扒一下韩国半导体产业链。 韩国半导体产业存储器厂商三星是韩国**大企业，****大DRAM企业，****大NAND Flash企业，三星在2016年四季度仍然是DRAM内存产业的一哥，市场占有率高达47.5%。而另一家韩国存储厂商SK海力士的表现同样出色，其2016年第四季营收达33亿美元，市场占有率上升至26.7%，全球排名**。从市场份额角度看，三星和SK海力士两家韩国厂商已经垄断DRAM内存市场。三星和SK 海力士从制程、技术、工艺、良率等几方面都是吊打其他存储企业的，在市场的地位稳固而难以撼动。这两家企业，也是中国电子产业绕不开的两座大山。而中国的存储器事业，起步晚发展慢，缺乏核心技术，近几年在国家政策的支持下，兆易**、长江存储、紫光国芯等企业相继发展起来了，逐渐形成了中国的存储器布局版图，但是与三星、SK 海力士、美光等存储器巨头相比，中国还只能望其项背，中国的PC、智能产品、通讯设备等领域依然难以摆脱三星和SK 海力士的掣肘。

台积电3nm欲转投美国，半导体格局变天

日前因为考量环评时程、电力等变数，晶圆代工龙头台积电正式将赴美国设立晶圆厂列入选项，而且目标直指*先进且投资金额高达5,000亿元的3纳米制程。消息人士透露，台积电这项政策转向，主因政府愿协助提拨的南科高雄园区路竹基地，环评作业完成时间恐未能配合台积电需求，加上空气品质及台湾电力后续稳定不佳，也是干扰设厂的变数。这也间接印证台积电董事长张忠谋在今年首季法说会时所透露的「不排除赴美国投资」；台积电共同执行长刘德音在日前自家的供应链管理论坛上对设厂土地表示正仔细评估后，针对后续3纳米设厂地点，在综合相关投资变数后，认真启动赴美投资计划。稍早台积电还一直强调，还未把赴美投资列入计划，而且也向科技部申请希望协助取得50~80公顷的土地，作为未来3纳米制程的生产重镇，投资重心仍以台湾为优先。但台积电供应链透露，台积电经仔细评估，科技部愿协助的逾50公顷南科高雄园区土地，希望助台积电3纳米计划在此落脚，但台积电目标是希望在2022年正式量产，推算时间只有五年。但台积电的3纳米投资，如果选定在南科高雄园区路竹基地，从投资案提出到通过环评审查，时间应来不及在五年内完成。此外，高雄路竹基地的空气品质，以

中国大陆建厂推动，有钱也买不到硅晶圆

意法半导体发布市场**的FlightSense技术的第三代激光测距传感器VL53L1

一个外国人眼中的中国半导体产业

大联大友尚集团推出意法半导体无人机远程遥控解决方案

志贺俊之：INCJ不救东芝　于法于理与夏普案大不同

东芝(Toshiba)因核能事业减损影响半导体事业，一如先前夏普(Sharp)液晶面板事业导致公司经营危机，但日本产业革新机构(INCJ)愿意出资拯救事业前景不乐观的夏普液晶面板，却对东芝半导体事业与核能事业袖手旁观，引发质疑。日本东洋经济(Toyo Keizai)为此特地访问产业革新机构CEO志贺俊之，谈其中缘由。 志贺俊之表示，产业革新机构虽然与创投基金一样，是投资单位，但其成立是依照日本的产业竞争力强化法，运作原则与利益优先的一般创投基金不同，只能投资具成长力的事业。在夏普案中，志贺俊之表示，液晶面板虽然被视为供过于求且技术落后的产业，但夏普也有先进的OLED显示技术，与日本显示器(JDI)合作，从显示器技术的角度来看，还算具有成长力；且夏普的家电事业与东芝的家电事业统合，也有望开创日本白色家电产业的新局，因此产业革新机构愿意投入。但东芝的NAND Flash，市占率虽高，却不像夏普的事业能与其他厂商整合，产业革新机构旗下的瑞萨电子(Renesas Electronics)也是半导体业者，主力却是微控制器(MCU)，与NAND Flash关联不大，不能像日本显示器与夏普的显示器事

SEMI：2月半导体设备出货金额创16年新高

国际半导体产业协会（SEMI）公布*新半导体设备出货报告（Billing Report），2月北美半导体设备制造商出货金额为19.7亿美元，创下16年来新高纪录，反应存储器及晶圆代工持续投资，景气持续扩张中。 SEMI指出，2月北美半导体设备制造商出货金额19.7亿美元，较上月增加6.1%，较去年同期激增63.8%，为2001年4月来新高水准。SEMI总裁兼**执行官Ajit Manocha表示，由于存储器及晶圆代工持续投资半导体先进制程，3D储存型快闪存储器（NAND Flash）及1x奈米先进技术成为推动半导体设备出货金额攀高主要成长动力。SEMI日前公布“全球半导体设备市场统计报告”显示，2016年全球半导体制造设备销售金额总计412.4亿美元，较前一年成长13%，2016年整体设备订单则较2015年提升24%，显示因半导体产业不断推进至新制程领域，存储器及晶圆代工大厂持续增加半导体设备采购，加上中国等新兴地区争相投入，使得半导体设备出货金额逐年扩增。

高功率无人机遥控器方案可远距操控达2KM

大联大控股宣布，旗下世平集团将推出亚德诺半导体(Analog Devices；ADI) ADF7242 2.4GHz无线高功率无人机遥控器解决方案。 随着资讯技术的发展和对高速无线通讯的需求，无线应用产品的工作频率范围从低频段进入高频段，而全球皆无需经过授权即可使用的2.4GHz工业、科学及医疗用(ISM)频段目前已经成为许多高阶无线产品的**频段。亚德诺半导体的ADF7242是一款高度整合的低功耗、高效能收发器，其设计兼具灵活度、稳定性、易用性和低功耗等特性。该收发器的市场应用范围非常广泛，例如无线感测器、网路自动抄表/智能计量、工业无线监控、医疗保健、无线影音、消费类电子设备以及近年来兴起的无人机产品。大联大世平集团为因应市场需求，推出以ADI ADF7242 2.4GHz为基础的无线高功率收发模组方案。该模组全部采用ADI的芯片设计，并整合功率放大器(PA)、低杂讯放大器(LNA)以及切换器收发控制开关，是一款高功率、十分可靠并支援2Mbps传输频宽的双向收发模组，主要可应用在无线遥控器、无人机、远距离无线资料传输等诸多领域。

ASML积极进军大陆　与SMEE签署合作备忘录

荷兰半导体设备大厂ASML和上海微电子(SMEE)签署战略合作备忘录(MOU)，双方根据此合约可就ASML的光刻系统零组件进行采购。上海微电子(SMEE)是当地半导体设备制造公司，ASML是全球微影设备大厂，双方签署MOU表达初步合作的意愿。 半导体设备厂积极进军大陆，看中大陆未来三年内快20座半导体晶圆厂将落成，主要是12吋晶圆厂，部分8吋晶圆厂，设备商积极卡位大陆的半导体商机，但同时也担心当地扶植自己的半导体设备厂商。ASML以合作展开**步，先与上海微电子签署战略合作备忘录，为双方进一步潜在合作奠定基础，根据此合作备忘录，ASML和SMEE可就ASML的微影系统相关产品进行采购，进一步服务当地客户。这也是ASML继与上海集成电路研发中心(ICRD)宣布合作之后，进一步深入参与中国的IC产业的发展。

搭上大陆建厂热潮,台湾半导体设备厂三个月股价翻番

大陆狂买设备、OLED明年恐供给过剩

北美半导体设备出货 16年新高

集微网消息，SEMI 17日公布*新出货报告（Billing Report），今年2月北美半导体设备制造商出货金额达19.731亿美元，创下16年来新高纪录，显示晶圆代工厂及IDM厂在跨入10奈米及7奈米世代的投资放大，内存厂则积极投入3D NAND扩产。 SEMI公告今年2月北美半导体设备制造商出货金额为19.731亿美元，与1月的18.603亿美元相较月增6.1％，若与去年同期的12.044亿元相较，则大幅成长63.8％。 而较值得注意之处，2月出货金额创下了16年来新高纪录。SEMI台湾区总裁曹世纶表示，设备的出货水平持续成长，主要来自于内存及晶圆制造持续投资于先进制程，显示制造商已为升级3D NAND及1x奈米先进技术做好准备。 SEMI所公布的Billing Report，是根据北美半导体设备制造商过去3个月的平均全球出货金额数值。今年对半导体市场来说，*大的投资来自于先进制程微缩。 包括台积电、三星、英特尔等大厂今年主力在于10奈米的扩产及7奈米的制程研发与试产，比较特别之处，是今年是半导体厂开始大动作投入极紫外光（EUV）技术试产，由于EUV机台设备价格高，单套设备卖价就

下一波半导体大成长将来自智能汽车领域

SEMI全球新任CEO Ajit Manocha:合作融合 期待全球半导体持续成长

集微网消息（文/刘洋）SEMICON China 2017会议期间，SEMI新任全球总裁兼**执行官Ajit Manocha和SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙先生接受包括集微网在内的媒体采访。这是Ajit Manocha在今年3月1日上任后**代表SEMI出现在媒体面前，首秀SEMICON全球的**站，也是居龙先生代表SEMI中国的处女秀。Ajit Manocha表示，加强合作，促进融合是SEMI现阶段的重要目标，非常期待全球半导体的持续成长。全球半导体是一个“大家庭”，作为SEMI的一员，我们有热情也有能力去推动整个产业的向前发展。 Ajit Manocha指出，由于互联网和移动设备、生物医学设备、国防、社交媒体、人工智能/机器学习、智能汽车电子、物联网等应用的大规模迅猛发展，我们的生态系统正在迅速扩张，他认为从产业环境的变化正是我们前进的好时机。 回顾自己在半导体领域35年的服务经验，Ajit Manocha表示，当时在贝尔实验室研究2.5微米工艺，如今已是在思考如何实现5纳米、7纳米的工艺节点，这将过去认为的天方夜谭变成今天真实的技术开发。可见，技术的进步、产业的发展推动着摩尔

艾迈斯半导体推出基于四段3.5mm音频接口的降噪耳机技术

率先面市的配件通信接口（ACI）帮助实现降噪耳机小型化，同时可支持传感器、LED和显示屏功能。近日，**的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体公司（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS），今日宣布推出一项基于四段3.5mm音频插口的降噪耳机技术，**实现无电池供电运行。艾迈斯半导体发明的新通讯配件接口（ACI）使用标准3.5毫米音频线中的麦克风（MIC）线，可实现供电并能以16 Mbit /秒进行双向数据传输，同时具有数字音频信号。通过使用艾迈斯半导体 ACI解决方案去掉耳机中的电池，制造商可以使用常见且稳健的3.5mm音频接口显著降低配件的尺寸、重量和材料成本。艾迈斯半导体ACI技术所提供的新功能使我们熟知的3.5mm接口比以前具有更多的功能。使用ACI技术的主动降噪（ANC）耳机不仅能做到接收端（Rx）降噪，而且可以做到发送端（Tx）降噪， 在语音通话中可显著提升音频质量。产品可通过运用在耳机上的传感器来增加功能，例如：手势识别、接近感测、心率测量、温度传感及其它特性。此外，显示屏或特殊光效果也可以被添加到耳机里，为差异化提供**机会。艾迈斯半导体3.5毫米音频解决方案比

汽车电子受重视 精工半导体重点展出车载IC产品

台积电市值1690亿美元首超Intel

都别抢了,传日美将联手吃下东芝半导体

集微网消息，据外媒报道，东芝 以NAND Flash为主轴的内存业务将分拆出去成立一家新公司，且东芝计划出售新公司过半数股权，**次招标的截止日期为3月29日，据悉来自台湾、美国、大陆以及南韩等约10阵营有意参与竞标。 不过，台/韩/陆厂甭抢了？ 传出因东芝半导体业务涉及国家**，故为了防止技术外流，日前传出日本公共资金将出手、目标吃下东芝半导体事业34%股权，*新又传出日/美阵营拟连手吃下东芝半导体业务。产经新闻17日报导，东芝半导体业务将分拆出去成立新公司「东芝内存」，而因日本政府、经济界忧心东芝半导体技术外流、尤其是流向中国，故日本政策投资银行和日本官民基金「产业革新机构(INCJ)」据悉将携手共同对「东芝内存」进行出资，且基于国家**考虑，日本阵营( 日本政策投资银行和INCJ)将和美国的投资基金合作、吃下「东芝内存」。关系人士指出，目前浮现的「日美同盟」构想是日本政策投资银行/INCJ取得能拥有否决权的1/3以上股权，余下约2/3股权则由美国投资基金吃下。Sankei Biz 18日报导，拥有丰沛资金的鸿海虽态度积极，且传出向台积电、海力士打探合作入股「东芝内存」的可能性，不

Q2硅晶圆合约价再涨20% 半导体产业有望持续复苏

随着全球半导体产业出货量的持续攀升，硅晶圆的二季度合约价延续了之前的涨势，在一季度10%涨幅的基础上，再次上涨近20%。硅晶圆，简单的说就是指制造半导体集成电路所需的硅晶片，由于形状是圆形，所以称为晶圆。晶圆是制造半导体芯片的基本材料，硅晶圆是半导体产业的基础。半导体级硅晶圆的价格在去年触到了近11年来的低点，随后缓慢企稳回暖。进入2017年，全球硅晶圆各大供应商开始进入缺货状态，包括中芯、三星等企业均已开始出手大抢货源，中小企业更是不惜加价购买。证券通投顾网认为，近几个月硅晶圆价格持续上涨，主要原因有以下几个方面：1、硅晶圆产业经历了多年的低潮期，过剩产能得到出清，目前全球主要的硅晶圆生产商的产能已经开满仍无法满足订单需求，产能持续吃紧;2、我国扶持半导体产业发展的力度**，芯片国产化进程提速，在政策的引导下，12寸晶圆厂投资激增，目前月产能46万片左右，在建产能约为63万片。未来，我国12寸厂单月产能将达到109万片，加剧了硅晶圆抢货潮;3、硅晶圆下游半导体产业进一步回暖，智能手机等电子消费品出货量增加。从各大生产厂商二季度的合约订单可以看出，今年的硅晶圆供应将会变得十分紧张，供需

半导体大厂转变业务重心 安森美押注汽车/工业/物联网市场

通富微电：业绩大幅增长 海外市场拓展顺利

公司发布2016年年报，全年实现营业收入45.9亿元，同比增长约97.8%；归属上市公司股东的净利润1.8亿，同比增长22.7%；EPS为0.19元。 国内半导体市场势头旺，营业收入提升。报告期内，虽然全球宏观经济下行压力大，2016年半导体市场全年总销售值达3，389亿美元，较2105年仅增长1.1%，但中国集成电路产业销售额同比增长20.1%，为其中增长幅度*大，冠绝全球；其中封装测试业销售额1，564.3亿元，同比增长13%。公司经过多年以高可靠性、其先进性技术增加客户粘度，经过多年努力，为客户的服务能力增加，获得更多订单。2016年在未合并通富超威苏州、通富超威槟城的营业收入为28.5亿元，同比增长23.7%；合并后营业收入增长97.8%。原有业务持续向暖，客户结构进一步改善。全球前10大无晶圆厂的芯片设计公司中，已有5家成为公司的客户；已与设计公司中兴微电子、三星展开初步业务拓展，同时公司已成为华为、展锐的正式供应商，是里程碑式突破。同时AMD吸引了博通、三星、索喜科技等**客户，苏州厂也获得了**个AMD以外的新客户，12月已开始**批量产，苏州厂和槟城厂已成功迈出向OSA

Phononic于台湾成立分公司拓展亚太区业务

Phononic于近日宣布已扩大其全球业务范围到亚太地区，并在台湾成立分公司与聘任亚太地区总监，及选任专业代理商Photonteck成为策略合作伙伴。 Phononic电子制冷事业部副总裁兼总经理Michael Bruno表示，该公司已经看到了对高性能和高可靠性电子散热装置的明显需求，其中特别是在亚太地区的光纤通讯方面应用。 该公司藉由建立了一个在地的技术销售团队与通路，使该公司的高性能之超威型，微型和小型电子散热装置，得以直接支持在亚太地区重要OEM客户，为Phononic带来一个令人振奋的增长机会。因市场对高性能电子和光纤组件散热的需求，Phononic在台湾设立了分公司，以进一步发展公司在亚太地区的业务，并支持现有客户和未来的增长机会。 Phononic聘请经验丰富的半导体高阶专业人士林君颖担任台湾和亚太地区总监。 林君颖带来了超过20年的半导体销售经验以及对亚太市场的敏锐了解，将对公司有极大的助力。由于有机会扩展Phononic在中国大陆的业务，Phononic与专注于光通讯领域的代理商Photonteck，建立了策略合作伙伴关系。 Photonteck在中国拥有广泛的销售和应

调研：2016年大陆纯IC设计业者销售额占比大幅成长

原标题：调研：2016年大陆纯IC设计业者销售额占比大幅成长台湾小幅提升美国仍占*大随着如超微(AMD)、富士通(Fujitsu)、IDT与Avago等半导体业者纷纷将旗下晶圆厂出脱，转型为纯IC设计(Fabless)业者，*新数据显示，2016年全球纯IC设计业者IC销售额已达904亿美元，占当年全球整体IC业者总销售额的30%，较2006年的18%，足足增加了12个百分点。 此外，随着近年各地市场生态环境变化，以及各半导体业者间购并案不断发生，各地区纯IC设计业者合计销售额，在所有纯IC设计业者总销售额中的占比，也有显著变化。IC Insights数据显示，大陆地区纯IC设计业者合计销售额占比，已由2010年的5%，大幅攀升为2016年的10%。不过如果将如海思、中兴微电子，以及大唐等业者内部销售排除不计的话，大陆地区业者销售额约占所有业者总销售额的6%。2009年大陆仅有深圳海思半导体一家业者名列全球前50大纯IC设计业者之列。但2016年名列前50大的大陆业者，已有包括如海思、展讯、中兴微电子等11家业者。相较于大陆纯IC设计业者的显著成长，目前美国业者销售额占比虽然仍以53%

家登：有信心拿下台积电、联电、中芯、上海新升订单

原标题：家登董事长：大陆18座厂商机爆发拿下台积电、联电、中芯、上海新升订单 台系半导体设备厂家登精密董事长邱铭干指出，大陆积极投入半导体产业，近几年估计将近有20座晶圆厂落成，有信心一举拿下中芯国际、台积电南京厂、联电厦门联芯、力晶合肥、上海新升半导体等12吋晶圆厂的晶圆传载解决方案订单，估计3年后大陆营收贡献将超过台湾。邱铭干指出，家登未来有两大成长引擎，**是大陆半导体晶圆厂百花齐放，12吋晶圆厂一座座落成，估计未来有将近20座12吋晶圆厂建成，布局大陆市场会是家登未来的重头戏，现在大陆市场占家登营收仅10%左右，未来是3倍、5倍的成长脚步在飞速前进，估计3年后，大陆地区的营收贡献将超过台湾。家登是全球半导体晶圆传载解决方案的主要供应商，积极从台湾跨足大陆，一路拿下台积电南京12吋厂、厦门联芯12吋厂、力晶合肥12吋厂、中芯国际等订单。紫光集团在大陆的半导体布局积极，分别在南京、成都、武汉等地也积极打造12吋晶圆厂聚落，家登亦会全力争取各地的订单商机；另外，大陆中芯国际前创办人张汝京在上海成立矽晶圆厂上海新升半导体，家登近期也拿下该厂订单，成为主要供应商。家登另一块成长引擎是极紫

功率及化合物半导体论坛：聚焦宽禁带功率器件

3月15日，SEMICON China 2017各专业论坛**展开，其中为期两天的“功率及化合物半导体论坛”，首日围绕着Si、SiC以及GaN材料和宽禁带半导体技术，深入探讨了未来功率器件的发展方向、对宽禁带半导体的展望以及相应刻蚀技术的发展。 硅基氮化镓一个正在走向成熟的颠覆性半导体技术EpiGaN**营销官Dr.MARKUSBehet先生在题为《硅基氮化镓一个正在走向成熟的颠覆性半导体技术》的演讲中表示，与硅器件相比，由于氮化镓的晶体具备更强的化学键，因此它可以承受比硅器件高出很多倍的电场而不会崩溃。这意味我们可以把晶体管的各个电端子之间的距离缩短十倍。这样可以实现更低的电阻损耗，以及电子具备更短的转换时间。总的来说，氮化镓器件具备更快速的开关、更低的功率损耗及更低的成本优势。由于氮化镓技术在低功耗、小尺寸等方面具有独特的优势，近年来在功率器件市场大受欢迎。然而，其居高不下的成本使得氮化镓技术的应用受到很多限制。但是随着硅基氮化镓技术的深入研究，我们逐渐发现了一条完全不同的道路，甚至可以说是颠覆性的半导体技术。这就是硅基氮化镓技术。硅衬底有一些优势，材料便宜，散热系数好;难点就是有

半导体市场供不应求 锗金属价格7日涨幅6%

近期小金属锗报价持续上涨,近7日涨幅接近6%。据了解,锗多用于光纤和半导体。业内人士表示,随着近期全球半导体市场出现供不应求的局面,势必会加大产能,对锗的需求量也将逐步放大。锗是重要的半导体材料,在半导体、航空航天测控、核物理探测、光纤通讯、红外光学、太阳能电池、化学催化剂、生物医学等领域都有广泛而重要的应用。根据2015年美国地质调查局数据显示,全球锗终端用户中纤维光纤占30%、红外光纤占20%、聚合催化剂占20%、电子和太阳能器件占15%。然而,全球锗的资源比较贫乏,数据显示,全球已探明的锗保有储量仅为8600金属吨。锗资源在全球分布非常集中,主要分布在中国、美国和俄罗斯,其中锗资源分布*多的国家是美国,保有储量3870吨,占全球含量的45%,其次是中国,占全球41%。由于前期我国对锗的开采盲目无序,导致我国锗资源没能分享到应有的利益。2010年起,我国拉开了稀有金属整合的大幕,锗作为稀散金属,属于国家重要的战略资源,政府也对此加大保护,加强了资源整合力度,严格控制锗的产量和出口。据统计,中国锗年产量从2008年以来一直保持在100吨左右的水平。不过,在中国对稀有金属的整合之下,未

韩国半导体出口额飙增,中国占六成以上

集微网消息，日经新闻报导，韩国产业通商资源部15日宣布，因来自中国的内存需求旺盛，带动2017年2月份南韩半导体出口额较去年同月飙增近6成(增加57%)至65亿美元，金额连续第2个月创下史上新高纪录。 就项目别来看，2月份南韩DRAM、NAND Flash等「内存」产品出口额达42亿美元、较去年同月飙增超过8成；LSI等「系统半导体」产品出口额为18亿美元。就出口国别来看，2月份南韩出口至中国的半导体金额达43亿美元、占整体比重高达近7成。南韩半导体月出口额在截至2016年7月为止、大多维持在40-55亿美元左右水平，不过自去年8月起开始踏上走升基调，今年1月份扬升至64亿美元。BusinessKorea 15日报导，三星电子决定砸下87亿美元，扩充南韩华城厂的DRAM产能。 三星人员表示，新产线约需两年时间建造，将视研发进度和制程转换良率，决定生产18nm制程DRAM，或更先进制程的DRAM。三星电子代表说，三星DRAM的毛利率超过45%，尽管三星产品售价高，但是由于质量出众，优于竞争对手，在市场供不应求。 三星是内存霸主，去年在全球DRAM市占高达48%。

在家电行业 鼓励使用国产芯片

中国已是世界上**家电制造大国，空调、冰箱等产量均超过世界总产量的一半，整个家电行业带动的GDP约为2万亿元。然而，这一庞大的产业却由于一个小小的零部件而受制于人，这就是广泛应用于空调、冰箱等各类家电的混合信号中央处理芯片（MCU）。为此，**人大代表、新华社广东分社社长徐金鹏等11名代表联名建议，在家电行业鼓励使用国产芯片。据悉，中国每年进口芯片的金额远超原油进口额，全球芯片约6成市场在中国，年进口额约2000亿美元。从公众知晓度很高的计算机、智能手机到使用量巨大的空调、彩电，几乎每一件日常使用到的电子产品都离不开芯片。MCU是家电的“大脑”，是智能电器的核心。而我国家电行业所使用的MCU，特别是**MCU，几乎100%是进口欧美日品牌。按一颗MCU进口一般为15元计算，家电行业的MCU进口额达200亿元。“可这200亿元却能影响甚至控制着2万亿元的产值。打个比方说，是一头巨牛被一个小小的栓子牵着牛鼻子。”徐金鹏说，比如，已被中国家电企业美的收购的东芝，至今仍是MCU领域的**者，包括美的在内的众多中国家电企业使用的MCU均来自于东芝。目前，我国半导体下游应用结构是计算机占29.7%

中芯国际投入7nm 分析师称良率才是挑战

集微网消息，据海外媒体报道，中国半导体厂投入先进技术，追赶全球同行。 中芯国际宣誓投入七奈米，企图跻身全球五大半导体厂。 对此前外资半导体分析师程正桦表示：国家力量支持，谁都可做先进制程，但良率是一大挑战。 外资麦格理证券在*新报告中指出，中国半导体产业呈现三大趋势。 一是中国半导体厂持续投入先进技术，追赶全球同行；；二是中国半导体供应链正在逐步壮大中，厂商明显增加；三是大中华地区厂商，今年都在抢进车用半导体市场。麦格理表示，在官方政策及资金支持下，中国IC供应链不论是技术能力或规模，均快速成长；估计今明两年中国IC产业整体营收，成长率将达2成，超越全球平均增幅。麦格理列出Semicon China展览中，较受关注的厂商。 首先是从事晶圆制造的中芯国际；虽然远远落后台积电，不过已宣布要发展7m，若技术能力能够追赶得上企图心，中芯将成全球第五家发展七nm的晶圆厂，与台积、三星、格罗方德、英特尔齐名。不过前外资半导体分析师程正桦表示，中国确实可以从事晶圆制造，也有投入庞大资本支出的本钱，「有国家力量的支持，谁都可以做（先进晶圆制程），只是良率是一大挑战。 」不愿具名的美系分析师则表示，「中

三星计划开设全新7nm产线抢夺苹果订单

据韩国科技媒体报导，三星准备投资69.8亿美元扩充先进系统芯片制程，不仅下个月10纳米产线将追加预算，三星还计划开设一条全新7纳米产线，藉以争抢苹果订单筹码。三星7纳米产线提早动工，是想确保技术**同业，*终目的是从台积电抢回苹果处理器代工订单，相关晶圆设备厂有望受惠。三星目前对7纳米制程抱持高度期待，预料将在2018年进行商业化。报导还指出，三星10纳米将在**季进入量产阶段，目前已知高通骁龙835处理器，以及三星自家的Exynos9处理器均采10纳米制程生产。三星计划砸21.8亿美元扩充10纳米产能，从下个月起将陆续购进新机台。半导体研究机构ICinsights月初公布2017年全球半导体厂资本支出排名，三星以125亿美元夺冠，较去年成长11%。排名**的英特尔成长25%至120亿美元，至于台积电则是年减2%至100亿美元，排名第三。

日本谋求对东芝闪存业务本土收购

据报道，日本的银行家、政客和公司正在临时加紧组建一个“全本土阵容”的竞购联盟，以谋求对东芝闪存业务的收购。受到核电业务减记的影响，东芝正寻求出售旗下**的储存芯片业务以减少亏损。 民族和政治色彩浓厚的交易引发了投资者的���忧。这一事件同时也将对日本首相安倍晋三推动日企改革的努力带来严峻考验。 知情人士透露，目前这一洽谈仍处在探索阶段，尚无公司敲定交易。此前有分析师预计，东芝旗下计算机芯片子公司的售价可能高达200亿美元或更多。 在东芝卖芯片家底求自保之际，日本商界**和政界人士担忧东芝的技术落入海外公司手中。“半导体业务是日本的一项重要核心技术，行业雇员亦汇集了世界**人才。让这些技术和人才流失海外不利于国家**和利益。所以我们必须找出对策。”日本*大企业游说团体Keidanren的主席Sadayuki Sakakibara在上个月作出如此表态。按照计划，东芝将在3月寻求初始投标，并计划在5月底之前选择**投标人。 由于东至迟迟未能提交第三季度财报，按日本证券法规定，东芝或将被置于监督之下，面临被摘牌的可能。在二度推迟财报发布之后，周三当日东芝股价下跌12％。 杰富瑞集团日本股票策略师Z

日本半导体设备厂Tazmo收购Facility：瞄准中国市场

日本半导体设备厂Tazmo在近日宣布将收购印刷基板业者Facility，4月5日前将从投资基金手中购入全部股份。未来除了分享双方的电镀处理技术，达到加乘效果，Tazmo也将灵活运用Facility的子公司，以在大陆设厂生产。 此购并案的金额约8亿日圆（约合696万美元），Facility的现任社长岸一之将留任，Tazmo的社长池田俊夫将兼任Facility的会长。 以半导体设备为主力的Tazmo，其彩色滤光片涂布设备握有7成全球市占；Tazmo近来也着手开发有机半导体制造设备，以对准市场逐渐扩大的可挠性元件（Flexible Device），目标该事业2023会计年度（2023／1～2023／12）营收达68亿日圆。 Facility以印刷基板制造所需电镀处理与电路制作设备的销售与制造为主力，2016年度（2015／2～2016／1）营收31亿日圆。 Tazmo在越南虽有工厂，但在中国只有模具与树脂成形的厂房，有鉴于中国政府积极推动国内的半导体产业，制造设备需求将大起，因此，在当地设厂成当务之急，透过购并Facility，Tazmo将能善用Facility在香港与中国的据点，加速在中国

新能源车“接棒”驱动功率半导体市场新引擎

赛迪顾问发布的数据显示，受电子信息制造业生产增速总体加快的影响，2016年我国功率器件市场规模持续扩大，达到1496.1亿元，同比增长7.2%，增速较2015年有所回升。然而，观察下游应用市场的拉动效力，2017年以手机和移动通信基站为代表的通信类整机产品产量将有所回调，相关功率器件产品市场规模增速将有所放缓，而工业控制类产品仍将保持稳定、消费电子穿戴设备等产品尚未形成爆发式增长，计算机产品快速下滑……在此情况下，汽车电子市场对于功率半导体拉力的重要性就不断凸显出来，成为2017年中国功率器件市场增长的关键因素。中国功率半导体行业2017年初即取得良好开局：在收购恩智浦公司RFPower部门后，建广资产又以27.5亿美元收购了恩智浦公司标准产品部门，该部门主要产品之一是功率半导体MOSFET产品线。未来，中国功率半导体企业应当抓住国家大力推进新能源汽车的良好契机，加快推动行业的进一步发展。新能源车驱动功率半导体成长功率半导体的应用领域已逐渐从传统的工业控制和4C领域，向新能源、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多市场迈进。作为仅次于大规模集成电路的另一大分支，功率半导体运行于弱电控制与强

2017半导体市场规模将达3610亿美元 长江存储等大陆厂商有崛起机会

华为轮值CEO徐直军在“拥抱公有云，共建云生态”主题演讲中表示：“从2017年开始，华为将以公有云服务为基础，强力投资打造开放的公有云平台，并将聚焦重点行业，携手合作伙伴构建云生态，共同做大产业蛋糕。为此，华为将成立专门负责公有云的CloudBU，在2017年增加投入2000人！”*新数据显示，到2016年为止，全球半导体市场规模与上一年相比增长1.1%，达到3389亿美元。预计到2017年将会继续保持6.5%的增长速度，达到3610亿美元。而这其中个存储器市场将会以年增长12.8%远超其他领域，总体市场规模也将达到866亿美元。就半导体产业的细分市场而言，2017年，增长速度*快的将会是传感器、模拟和存储器市场。JEDEC主席特助和委员会JC63及JC64.8副主席彭安先生彭安先生认为，推动DRAM市场快速发展的因素在于，大数据对于存储产品的需求，以及手机市场的蓬勃发展对于低电压型存储产品的需**DRAM市场增长的两个主要原因。中国存储器市场在全球的总份额不超过1%，并且没有主要的相关技术支持，中国市场将会是全球存储器企业的下一个战场。中国企业的技术还相对落后，无法满足市场的需求。中

2016年半导体组件出货量总计为8,688亿颗 2018将突破1万亿颗

激光器领军者恩耐推动全球经济重大**

2017慕尼黑上海光博会期间，美国恩耐激光全球CEO－Scott Keeney受邀参加同期举行的LPC技术研讨会以及高峰论坛，大会力图为加强激光产业搭建一个国际的交流平台，探讨激光前沿技术 、促进激光产业发展，向业内人士展示全球激光技术的*新发展，介绍激光技术在国内外各行业的*新应用以及市场需求的动态和趋势。 作为半导体和光纤激光器行业的领军者，特邀嘉宾Scott Keeney先生的演讲引起参会观众的高度关注。 针对高功率半导体激光器：推动滞缓的全球经济的重大**的演讲主题，Scott Keeney先生向大家分享了当前全球经济面临的挑战以及激光行业的逆势发展趋势与变革。Scott Kenney提到：”现今全球经济处于停滞期，**对于生产力改善而维持繁荣增长至关重要。激光作为一项颠覆性的**技术，正在推动生产力的改善。”这也与恩耐激光一直以来的**精神相一致。为了更好的创造客户价值，恩耐激光不断通过先进的研发技术与应用支持，提升产品的亮度、可靠性以及其他**竞争力的性能，在满足客户对于先进加工的高要求的同时，帮助客户降低成本，实现更高的产品价值。 若想了解更多关于nLIGHT恩耐光纤激光

东芝半导体不卖了：转而寻求抵押给债权银行以获得新贷款

北京时间3月15日晚间消息,路透社今日援引知情人士的消息称,深陷财务危机的东芝公司已提议将旗下芯片业务部门股份抵押给债券银行,以获得更多贷款。 此举距离东芝二次延迟发布季度财报仅**时间。东芝昨日称,原计划于3月14日发布的2016财年前三个季度财报再次推迟到4月11日公布。主要原因是,东芝有关美国核电子企业西屋电气事宜尚未获得审计机构认可。 东芝同时还表示,将出售过半西屋电气股份,将其踢出合并财务报表范围,防止今后出现损失。 知情人士还称,东芝希望债券银行能在3月24日前给予答复。东芝的债权银行主要包括三井住友银行、瑞穗银行和三井住友信托银行,知情人士还称,这些大银行将全力支持东芝。 但参加会议的一些区域性银行高管则表示,东芝应该把芯片业务部门的股份出售,然后把现金返还给债权人,而不是将这些股份作为抵押品抵押给债权人。 知情人士还称,除了芯片部门,东芝还提议把其他业务部门的股份抵押给债券银行,包括旗下收银系统生产商ToshibaTec和房地产业务。 另外,东芝今日还第三次请求债权银行,希望他们不要利用贷款协议中规定的条款来提前调用其贷款,从而赋予公司更多的时间来制定复苏计划。 东芝发

日本半导体设备厂Tazmo收购Facility 瞄准中国市场

日本半导体设备厂Tazmo在近日宣布将收购印刷基板业者Facility，4月5日前将从投资基金手���购入全部股份。未来除了分享双方的电镀处理技术，达到加乘效果，Tazmo也将灵活运用Facility的子公司，以在大陆设厂生产。此购并案的金额约8亿日圆(约合696万美元)，Facility的现任社长岸一之将留任，Tazmo的社长池田俊夫将兼任Facility的会长。以半导体设备为主力的Tazmo，其彩色滤光片涂布设备握有7成全球市占;Tazmo近来也着手开发有机半导体制造设备，以对准市场逐渐扩大的可挠性元件(Flexible Device)，目标该事业2023会计年度(2023/1～2023/12)营收达68亿日圆。Facility以印刷基板制造所需电镀处理与电路制作设备的销售与制造为主力，2016年度(2015/2～2016/1)营收31亿日圆。Tazmo在越南虽有工厂，但在中国只有模具与树脂成形的厂房，有鉴于中国政府积极推动国内的半导体产业，制造设备需求将大起，因此，在当地设厂成当务之急，透过购并Facility，Tazmo将能善用Facility在香港与中国的据点，加速在中国生产的脚

三星宣布2018年量产7nm：可造高性能GPU

目前，台积电、三星、Intel等大厂都在积极布局10nm工艺，并筹划未来的7nm、5nm，一个比一个高调。 在近日上海举办的中国国际半导体技术大会(CSTIC)上，三星电子就展示了自己的半导体工艺路线图，并特别提到了7nm、5nm，明确表示会分别在2018年、2020年就投入量产。 三星表示，随着半导体工艺走向后10nm时代，厂商们会面临越来越严峻的挑战，尤其是如何保证足够高的良品率，为此三星特别提出了环绕栅极场效应晶体管(GAA FET)技术，将用在7nm、5nm工艺上。 另外，EUV极紫外光刻技术一旦取得突破并成熟，三星也会立即使用，但从目前的情况看，7nm上的希望很低。 三星指出，他们的7nm工艺将面向高性能芯片制造，包括GPU、AI、服务器、ADAS(先进驾驶辅助系统)等等。 值得注意的是，台积电和三星的10nm工艺都是主打高能效、低功耗的移动芯片应用，不适合高性能的CPU、GPU，所以AMD完全跳过了这一代，直接奔向7nm，NVIDIA据称下代架构也会依然坚持16nm，想必也在观望台积电方面7nm的进展，后者也是预计2018年投产 。 AMD目前使用的Global Found

SEMI：台湾连续五年成全球*大半导体设备市场

全球半导体市场仍在增温！ 国际半导体产业协会（SEMI）公布*新的「全球半导体设备市场统计报告」(WWSEMS)，根据报告中指出，2016年半导体制造设备的销售金额总计为412.4亿美元，较2015年增长13%；且台湾更是连续五年成为全球*大半导体设备市场，设备销售金额达到122.3亿美元，较之前年增长了27%。 全球半导体市场仍在增温。 SEMI公布*新报告指出，2016年半导体制造设备的销售金额总计为412.4亿美元，较2015年增长13%。进一步分析，2016年半导体制造设备的销售金额相较2015年的365.3亿相比，不仅大幅成长13%，更创下新高纪录。 而这当中也包含晶圆加工、封装、测试及其他前端设备(光罩/倍缩光罩制造、晶圆制造以及晶圆厂设备)等各类别。详细观察各地市场则互有增长与萎缩的状态出现，其中，以东南亚为主的「其他地区」(80%)，以及大陆(32%)、台湾(27%)、欧洲(12%)与韩国(3%)等地对半导体设备的支出率都呈现增长；而相对北美(-12%)与日本(-16%)却出现萎缩。从各地的设备销售金额来看，台湾则是连续五年成为全球*大的半导体设备市场，销售金额达到12

不只日本政府 三星也怕东芝半导体卖给陆企

传出日本政府基于国家**考虑，不希望东芝半导体股权卖给陆企，甚至是与中国大陆关系良好的鸿海集团，有意出手干预。 但不仅是日本政府，南韩三星电子也不乐见东芝半导体卖给陆企。 韩国中央日报（Korea Joongang Daily）昨天（13日）报导，分析师指出，陆企资金雄厚，只差技术，而东芝则是有技术没钱，若是双方结盟，恐打破三星目前称霸储存型闪存（NAND Flash）局面，变成两强相争。 但不仅三星不想让陆企并下东芝半导体，从日本政府的立场来看，他们也不想让东芝落入中国或是韩国厂商手中。另外，半导体业内人士也认为，SK海力士不会花太多钱竞标东芝半导体，「如果东芝3D NAND闪存技术不够先进，SK海力士将不会投入大量资金」。

内存霸主三星扩产：恐让下半年DRAM涨势止歇

全球内存龙头三星电子传出将进行DRAM扩产计划，业界认为，由于建厂时间还要两年，难解今年缺货窘境，不过受心理层面影响，恐让下半年DRAM涨势止歇。 三星决定斥资87亿美元，扩充南韩华城厂DRAM产能。 三星表示，新产线约需两年时间建造，将视研发进度和制程转换良率，决定生产18nm或更先进制程的DRAM。 对于今年DRAM供需，稍早包括南亚科总经理李培瑛、创见董事长束崇万，及威刚董事长长陈立白都表示，今年DRAM因主要供应大厂将产能挪移生产储存型闪存（NAND Flash），且只做DRAM 制程升级，未见扩大资本支出增产，加上DRAM市场除个人计算机外，在各类智能装置，如车用、电视、家庭自动化、网络、服务器以及移动装置等普遍使用， 让供给缺口浮现。 半导体市场变化快速，新厂生产商品常到落成时才拍板定案。 以三星华城厂 17 号线为例，此一产线原本预定制造系统半导体，但是后来改用于生产内存。 三星也在南韩平泽厂（Pyeongtaek）竣工后，才决定平泽厂 6 月启用时将生产 NAND Flash。 三星电子代表说，三星 DRAM 的毛利率超过 45%，尽管三星产品售价高，但是由于质量出众，

苹果供应链4月起备战　日月光、京元电上紧发条

2017年第1季进入尾声，熟悉半导体后段封测业者坦言，两岸IC设计大厂表现平平，主因系传统淡季效应发酵，加上晶圆代工龙头台积电对于2017年上半展望偏空，手机供应链业者态度普遍观望，后段封测接单表现也平淡无奇。不过，据了解，4月起逐渐出现转机，特别是10周年iPhone第3季将问世，间接切入苹果(Apple)供应链的封测业者日月光、京元电营运可望相较于其他同业稳健。 熟悉半导体封测业者表示，台积电稳拿苹果iPhone 8(暂称)A11处理器晶圆制造订单，不过台积电对于2017年上半景气展望平淡，使得手机市场无特别亮点，大陆品牌手机等因传统淡季，表现乏力，IC设计龙头联发科、华为旗下IC设计海思等，2017年上半营运表现都不会太好，后段封测的日月光、矽品、专业测试的京元电等，第1季也处于先蹲后跳的酝酿期。但熟悉封测产业人士表示，以苹果往年都在9月发表iPhone新品的规律来看，4月供应链都将动起来，第2~3季营运将大幅拉升，10纳米、16纳米制程加上台积电整合扇出型封装技术(InFO)完成，估计也需要70~80天时间，后段封测再需要2周、再加上SMT到通路，整体需要5~6个月时间是合理。

传感器是物联网的发展核心

物联网的发展势头迅猛，在各个领域的应用都越来越深入。但是任何技术的发展都受限于基础硬件的核心水平与部署规模，而物联网发展的关键就在于传感器。随着政府对物联网技术的大力推进，传感器作为物联网核心将成为提升我国现代信息技术、带动产业化发展的*好突破口。从技术层面看，承担着数据采集和传输重任的传感器，通过物联网领域的引导，正在朝着智能化、微型化、集成化、网络化、多功能、低功耗的方向发展。目前，国内传感器应用占比*多的是工业和汽车领域，发展*快的是汽车电子和通信电子应用市场。此外，在智能农业、智能交通、智能楼宇、智能环保、智能电网、健康医疗、智能穿戴等领域，传感器同样有着广阔的应用空间。对此，艾迈斯半导体大中华区副总裁陈若中表示：“传感器应用非常广泛，未来将会改变世界”。看到传感器巨大的市场潜力，传感器巨头艾迈斯半导体近年来也通过收购不断丰富产品线，加强了在汽车、医疗、工业制造、智能家居和智能楼宇等行业的市场地位。据陈若中介绍，目前艾迈斯半导体的传感器业务主要在于光学、图像、环境、降噪音四大板块。作为光学传感器领域的**企业，艾迈斯半导体的产品包括照明、光度分析、显示屏、比色分析等方面。3月1

2016全球半导体设备出货额412.4亿美元 大陆增长32%

SEMI(国际半导体产业协会)14日公布*新“全球半导体设备市场统计报告”。报告中指出，2016年受惠于全球半导体产业畅旺的影响，半导体制造设备销售金额总计412.4亿美元，较2015年成长13%。至于，2016年整体半导体设备订单得金额，则较2015年提升24%的水准。事实上，根据SEMI在日前所公布的“2016年全球硅晶圆出货量”报告来观察，该年度的在半导体产业的强劲需求下，全球硅晶圆出货量持续维持新高纪录，也带动全球半导体设备的持续成长。因此，本次SEMI所公布的“全球半导体设备市场统计报告”报告显示，相较2015年出货金额的365.3亿美元，2016年全球订单半导体设备出货总金额达到412.4亿美元，成长率达到13%的幅度。这其中，包含晶圆加工、封装、测试以及其他前端设备(光罩/倍缩光罩制造、晶圆制造以及晶圆厂设备)的整体出货金额。再就各地的出货表现来观察，包括以东南亚为主的其他地区，以及中国台湾地区、大陆、欧洲及韩国的等地对半导体设备的支出率呈现增加的情况。至于，北美与日本等地的半导体设备市场则呈现萎缩状态。研究显示，中国台湾已经连续第5年成为全球*大的半导体新设备的市场，设

2016年全球半导体设备销售年增24%，大陆以32%成长率排第三

集微网消息 SEMI(国际半导体产业协会)公布2016年全球半导体设备市场统计报告(WWSEMS)，2016年全球半导体制造设备销售金额总计412.4亿美元，较前1年成长13%。2016年整体设备订单则较2015年提升24%。 据报告显示，相较2015年365.3亿美元，2016年全球半导体设备订单总金额为412.4亿美元。研究类别涵盖晶圆加工、封装、测试以及其他前端设备(光罩/倍缩光罩制造、晶圆制造以及晶圆厂设备)。报告显示，以东南亚为主的其他地区、大陆、台湾、欧洲及韩国的支出率增加，而北美与日本的新设备市场则呈现萎缩状态。台湾连续第五年成为全球*大的半导体新设备市场，设备销售金额达122.3亿美元。韩国亦连续**年排名**。大陆市场以32%成长率排名第三，而第四及第五名则为日本与北美的设备市场。值得一提的是，就产品类别统计，晶圆加工设备成长14%，测试设备总销售额提升11%，封装领域则成长20%，其他前段设备下降5%。熟悉封测产业人士表示，事实上，台湾半导体封测业自去年年中开始就一路没踩煞车，旺到年底，今年1Q出现正常调整，估计2Q开始，封测产业也将陆续上紧发条，迎接后续的产业旺季

Phononic为亚太地区提供高性能电子冷却解决方案

Phononic通过在台湾设立新办事处, 聘请管理层人士及与当地电子冷却专家团合作以扩展全球业务集微网消息，罗利，北卡罗来纳州, 美国 - 2017年3月15日 – 作为一家通过固态技术来**性**冷却与加热方案的公司, Phononic于今日宣布，在台湾成立销售办事处，聘请亚太地区总监，并与富泰科技成为战略合作伙伴以扩大其全球业务范围至亚太地区。 鉴于市场对高性能电子和光纤组件冷却的需求，Phononic已在台湾开设办事处，以进一步发展公司在亚太地区的业务，并支持现有客户和寻求未来的增长机会。 Phononic聘请经验丰富的半导体销售主管Gene Lin林君颖来担任台湾和亚太地区的总监。 Gene拥有超过20年的成功的半导体解决方案销售经验以及对亚太市场的敏锐了解，这将对公司有极大助力。Phononic电子制冷事业部副总裁兼总经理Michael Bruno表示：“我们已经看到了对高性能和可靠的电子冷却装置的明显需求，特别是在亚太地区的光纤方面。 我们的扩展彰显了我们对该地区的投入，并藉由建立一个本地渠道，使我们的高性能的超微型，微型和小型电子冷却装置得以直接支持在该地区的**OEMs

EVG突破半导体先进封装光罩对准曝光机精准度

微机电系统(MEMS)、奈米科技、半导体晶圆接合暨微影技术设备厂商EV Group (EVG)推出IQ Aligner NT，为量产型先进封装应用提供先进的自动化光罩对准曝光系统。 全新IQ Aligner NT内含高强度及高均匀度曝光组件、新型晶圆处理硬件、支持全局多点对准的8吋(200mm)和12吋(300mm)晶圆覆盖以及优化的工具软件，较EVG前一代IQ Aligner提高2倍的晶圆产量以及2倍的精准度。 该系统的效能不仅超越晶圆凸块与其他后段微影应用*严苛的要求，同时成本更较他厂系统减少30%。 EV Group IQ Aligner NT为自动化光罩对准曝光系统。 该系统提供较前一代高出两倍的晶圆产量以及两倍的对准精准度，同时估计成本较他厂系统减少30%。IQ Aligner NT适用于各种先进封装，其中包括晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)、扇出型晶圆级封装(FOWLP)、3D-IC/穿硅导孔(TSV)、2.5D中介板以及覆晶技术等。新型微影功能需求半导体先进封装持续演进使新型设备能够以更低的单位成本整合更多功能。 因此，业界需要开发新的微影制程来因应先进封装市场的各种特殊

硅格Q1不淡，但Q2手机产业杂音不少

硅格（6257）已公布2016年年报，全年EPS 2.17元、符合外界预期。 展望2017年，硅格今年仍以网通、手机应用的成长性较佳，有2~3家现有客户订单可望放大，法人预期，全年营收成长目标10%，在硅格今年第1季营收淡季不淡之下，后续再观察第2季半导体市况如何。 半导体封测产业在一线智能手机品牌今年初已积极拉货后，第2季是否有进一步针对下半年机种再下单，目前还待确定；目前在零组件供货紧、中国手机库存升高的产业杂音，仍会影响硅格第2季营运变化。 硅格与并入的公司诚远（8079）在2017年合计资本支出将维持于去年约19亿元；在没有新增的支出，折旧金额亦与去年的16亿元相近。（一）硅格2016年第4季EPS 0.6元，符合预期：硅格2016年财报，全年合并营收年增14.7%至57.96亿元；毛利率增1个百分点到27.8%，费用率升高0.8个百分点，归属母公司净利年增2%至7.76亿元，每股税后盈余2.17元。硅格去年第4季的业外收益来自于汇兑利益、闲置机台处份等，单季EPS 0.6元，较旺季的前一季每股获利0.7元稍低，符合预期。（二）硅格今年Q1淡季不淡，Q2观察手机新旧机种交替期需