ASML推进EUV 影响整个半导体设备行业

据相关机构统计，整个2016年，ASML销售了139台光刻机。在半导体设备行业的市场份额在58％左右，其他的对手包括尼康，佳能等。当然了，半导体设备行业*大的故事是下一代光刻机——EUV，ASML在这方面是毫无疑问的霸主，其极紫外光刻机去年销售了四台，单台的平均售价达1．1亿美元，*新EUV有望在未来几年成为主流。随着半导体制程工艺演变，工艺推进的成本也越来越高，如今能负担起*新制程研发的基本只剩四家：GlobalFoundries，Intel，三星和台积电。这几家公司采购新一代光刻机的计划对整个行业的推动都极为重要，接下来几代制程工艺极紫外光刻机是核心，Intel，三星，台积电都曾对ASML投资以支持其产品研发。三星计划在2018年利用EUV实现7nm工艺；台积电今年已经加快了7nm步伐，将在今年二季度测试EUV，计划2019年进入5nm制程；Intel将在2020年进入7nm；GlobalFoundries将在2018年生产7nm芯片，2020年用到EUV。ASML曾在1月表示公司2018年的首批订单已经到手，可见需求量之巨大。谁会受伤？由于成本技术原因，ASML的对手尼康，佳能在

半导体设备国产化：星星之火 足以燎原

国产半导体设备与材料正积极打破国外垄断局面，迈入先进工艺制程领域。其中北方华创、中微则是国产装备的领军“旗手”。北方华创目前14nm等离子硅刻蚀机台已正式交付客户；同时中微传出年底将正式敲定5nm刻蚀机台。这是国产半导体装备在先进工艺制程相继取得的重大突破。 北方华创总裁赵晋荣表示，国内芯片厂当前对于把握度较高的65nm、55nm工艺有替换性的装备性价比需求；此外，放眼未来2-3年国内新的晶圆厂相继导入装备，其中，国内正在聚焦量产的存储器晶圆厂，在未来对国产装备采购更具自主性、弹性。近日北方华创更接获来自中芯国际的二次订单，显示其装备在工艺制程领域已具备相当稳定度。据了解，中芯国际12吋厂是北方华创重要的先进工艺制程客户之一。尤其今年中芯国际28nm规划客户芯片将放量成长，尤其在HKMG工艺上要取得量产突破，国产装备将扮演推助的角色。北方华创表示，目前在集成电路制造领域，14nm等离子硅刻蚀机也已交付客户，28nm Hardmask PVD、Al-Pad PVD设备已率先进入国际供应链体系，12吋晶圆清洗机累计流片量已突破60万片大关，深硅刻蚀设备也顺利跨入东南亚市场。此外，先进封装领

传感器与物联网大时代

近日，在第五届中国电子信息博览会(CITE 2017)举办的“中国高阶芯片联盟**次理事大会暨**次会员大会”上丁文武表示，大陆传感器和物联网(IoT)产业联盟正式成为中国高阶芯片联盟(CHICA)的**分联盟，加入大陆“IC国家队”。大陆传感器和物联网产业联盟理事长王曦指出，将持续推进以传感器驱动的物联网产业生态圈建设，以符合中国智能制造2025的规划，同时强化加快传感器、信息物理系统(CPS)等核心技术的研发。大陆发展半导体轨道中，另一条有别于高阶制程技术曲线的轨道，即是围绕摩尔定律(More-than-Moore)的传感器(Sensor)、MEMS产业，这方面的芯片和零组件也是物联网产业主要应用，主要供应商仍是国际大厂，但大陆积极扶植自有芯片厂抢此商机。估计到2020年，MEMS产业的产值上看130亿美元，若泛指超越摩尔定律产业，包括MEMS、射频、模拟、高功率等技术，未来有机会占全球3,000亿美元的半导体市场规模将近50%，因此后市不可小觑，这也是大陆半导体的机会，不亚于高阶半导体制程技术的商机。大陆传感器与物联网产业联盟(SIA)是2016年由工信部推动和支持所成立，是**

英媒：华芯投资子公司欲收购美Xcerra或招致审查

英媒称，相关公司10日称，一家中国大型半导体投资基金的子公司同意以5.8亿美元现金，收购美国半导体测试公司Xcerra。 据路透社纽约4月10日报道，该交易有待美国外资审议委员会（CFIUS）的批准。CFIUS负责审核可能带来国家**风险的外国实体的并购交易，过去曾否决过与半导体行业有关的技术交易。报道称，买家是华芯投资管理有限责任公司的子公司Unic Capital Management。华芯投资成立于2014年8月，管理资金规模约为1387亿元人民币。Unic拟以每股10.25美元现金收购Xcerra。Xcerra股价10日涨7%，收报9.63美元，低于Unic的出价，表明市场对该交易能否完成抱有一些疑虑。但报道称，交易料将在年底前完成。中资企业在寻求并购美国芯片制造商方面面临严格的审查，导致近年来一些交易失败。位于马萨诸塞州的Xcerra从事半导体和电路板测试设备的设计和生产，不生产半导体。按照合并协议条款，该公司可在接下来的35天寻找其他买家。

中国半导体打破格局！颠覆核心技术

近日，媒体报道了这样的一则消息，中微半导体设备公司将在今年年底正式敲定5nm刻蚀机!当所有的巨头还在为10nm，7nm技术大肆进军的时候，中国中微正式宣布掌握5nm技术。措手不及，难以置信!万万没想到，一直在这一领域没有任何话语权的中国内地半导体企业能够弯道超车!走在半导体技术的前沿，要知道中国90%的芯片都需要靠进口，怎么可能?就如同当初没人相信中国高铁技术能自主研发并成为****那样!但他们殊不知早在五年前，中国中微就已经开始卧薪尝胆，中微CEO尹志尧更是说道，要做就做****，做****也会让别人替代!在我看来，中微能做到一点不奇怪。中微就像一个隐形的巨人一般一直潜伏着，而尹志尧更是点燃星火的人。在没回中国前，尹志尧一直在美国硅谷从事半导体行业，在世界*大的百亿美元的半导体设备企业——美国应用材料公司担任总公司副总裁，曾被誉为“硅谷*有成就的华人之一”，参与了美国几代等离子体刻蚀机的研发，在半导体行业20多年，拥有60多项技术**。然而在2004年，60岁的尹志尧毅然放弃了美国的百万美元的年薪，冲破美国政府的层层审查，所有的工艺配方、设计图纸都被美国没收。带领着三十多人的团队回到

戴乐格半导体或失去苹果芯片供应合同：股价大跌36%

北京时间4月11日晚间消息，投资银行Bankhaus Lampe分析师卡斯滕·埃尔特根（Karsten Iltgen）今日在一份投资报告中称，英国戴乐格半导体（Dialog Semiconductor）将失去苹果公司（以下简称“苹果”）的芯片供应合同。 为此，Bankhaus Lampe将戴乐格半导体的股票评级从“持有”降至“卖出”。Bankhaus Lampe在报告中称，苹果正在为iPhone研发自己的节能芯片，从而取代当前由戴乐格半导体供应的能耗管理集成电路（PMIC）。 报告称，苹果*早将于2019年用自己的节能芯片取代戴乐格半导体的PMIC。2016年，戴乐格半导体超过70％的营收来自苹果。受该消息影响，戴乐格半导体股价今日一度下挫36％，创下7个月以来的*低股价。 Bankhaus Lampe援引业内人士的消息称，苹果正在慕尼黑和加州建立能耗管理设计中心。当前，苹果已经拥有约80名工程师在研发自己的能耗管理芯片。 埃尔特根在报告中称：“我们认为，有充分的证据表明，苹果正在开发自己的PMIC，至少会部分地取代之前由戴乐格半导体供应的芯片。” 有知情人士表示，之前苹果已经开始挖角

再次重组：东芝还能出售谁？

子公司西屋电气的破产，让刚完成重组的东芝不得不再次进行重组。4月10日，有消息称，东芝将加快出售非核心业务，其中包括此前已剥离一部分的电视业务，潜在的收购方包括���耳其Vestel公司及海信集团。 电视业务曾一度是东芝的拳头产品，东芝也是日本**家推出彩色电视的企业，但在后续发展过程中，东芝却不断掉队，并陷入亏损泥潭。数据显示，2016年4月－9月，东芝的电视业务销售额同比减少42％，仅为279亿日元，营业损益为亏损105亿日元。据了解，此次出售主体是东芝电视业务子公司“东芝映像solution”的过半股权，东芝方面希望在明年3月之前完成这项交易。 东芝进一步出售电视业务，与西屋电气破产而引发的亏损关系密切。东芝于2006年收购了西屋电气，2011年日本福岛核电站泄漏事故后，美国对核电站运营提出了更为严格的**标准，使得西屋电气的成本上升，陷入亏损。西屋电气*终于美国当地时间3月29日向美国纽约破产法院申请破产重组。为填补巨额亏损，东芝还向主要交易银行申请过渡的短期资金贷款，并通过出售半导体业务进行偿还。这也是东芝近年来**次大规模出售资产应对亏损。东芝截至2016年3月的2015财年报

中国半导体设备企业受益

在“国家集成电路产业投资基金”和地方基金的助推下，近年中国的芯片制造业进入又一轮扩充产能的高潮，中国半导体设备企业迎来又一个“黄金时期”，据估算投入各类资金总量可能达1000 亿美元以上。中国目前在建及计划的12寸晶圆厂多达23座。如中芯国际675 亿元在上海新建12 英寸生产线，在深圳投资新建12 英寸生产线，以及天津扩建8 英寸生产线，产能由4.5 万片增至15 万片，投资15 亿美元。华力微电子的二期，投资387 亿元，月产能4 万片。此外还有四个存储器项目，包括长江存储/武汉新芯的投资240亿 美元，福建晋华370 亿元，紫光南京300 亿美元以及合肥长鑫。再加上台积电、联电、格芯在大陆的建厂，以及三星、SK海力士的扩产计划。根据SEMI 的统计，半导体前道设备的销售额，全球2013 年为318.2 亿美元，2015 年为365.3 亿美元，2016 年为396.9 亿美元，预测2017 年为434 亿美元，中国部分可达69.9 亿美元（包括外资在中国的投资）。在这样的大好形势下，加上国家有鼓励采用国产设备的补助政策，中国半导体设备企业将迎来又一个“黄金时期”。

中资5.8亿美元收购Xcerra集团

Xcerra集团将由中国资本管理的附属公司收购，总价约5.8亿美元,所有现金交易，每股10.25美元.私有化将增强Xcerra的增长前景，并支持对新市场和现有市场的长期投资，新产品开发和更强大的客户关系Xcerra将继续是总部设在美国马萨诸塞州诺伍德的全球性公司。 2017年4月10日， xcerra公司中国IC投资有限公司宣布，Xcerra和中国IC资本联盟，已签订了一项*终协议下，该资本管理有限公司，将收购的所有xcerra股票以每股10.25美元的现金。截止2017年4月7日：30个交易日，16%的溢价；90个交易日，28%的溢价，和Xcerra的股权价值在完全稀释的基础上约5亿8000万美元。 xcerra的董事会一致批准该交易。xcerra预计不会改变该公司的日常运营，预计Xcerra的现有管理层将继续经营公司。 xcerra公司设计和制造测试设备和其他相关产品的测试半导体和印刷电路板，它被用在各种商业行业包括汽车电子、消费和工业。Xcerra没有设计或制造半导体器件；xcerra销售测试和处理设备及相关产品的半导体设计师和制造商谁使用xcerra产品在制造过程中的测试设备。

东芝2016财年前三季度净亏49亿美元 资不抵债恐无法继续经营

东芝公司周二在未经审计通过的情况下公布了2016财年(截止2017年3月31日)的前三季度财报，净亏损额高达5325.1亿日元(约合49亿美元)。截止去年底，东芝已陷入资不抵债的困境，资产净值为负2256.9亿日元，较此前预计的负1912亿日元继续恶化。由于在美国发展的核电业务出现巨亏，预计2016财年的净亏损额为1.01万亿日元(约合91亿美元)。拥有142年历史的东芝也首度警告称，不确定是否还能顺利营业，而不是申请破产。东芝**执行官Satoshi Tsunakawa表示，如果考虑到半导体芯片业务的出售前景，公司的财报就不会显得如此不堪。鉴于此前连续两次推迟公布季报，被列入东京证券交易所的观察名单，为了避免除名风险，就算审计机构仍对在美核电业务的亏损额度存在异议，也会在5月发布全年财报。华尔街见闻曾提到，全球*大的电子产品代工商富士康准备出价至多3万亿日元(约合270亿美元)收购东芝的计算机芯片业务，高于竞价**名的180亿美元。台湾鸿海精工、韩国SK海力士半导体公司和美国博通芯片公司也都参与竞价。华尔街日报援引分析人士称，东芝*新财报显示芯片业务可能是**的营收亮点，2016财年

10年走完30年的路 中国芯开始领跑世界

半导体新蓝海：联发科砸重金攻物联网

物联网崛起照亮半导体产业新蓝海，IC设计厂商联发科砸下新台币百亿元投入物联网技术研发，为目前IC设计族群中成果*为丰硕，并与亚马逊、Tinitell、苹果和People Power建立全球合作伙伴关系，在智慧家庭、车联网等应用开发数款芯片，物联网将是继手机芯片后，让一代拳王重返荣耀明星产业。 全球手机趋于饱和，联发科积极寻求下一世代明星产业接续营运高峰，董事长蔡明介指出，物联网是企业未来发展方向，联发科积极寻找物联网趋势找定位。 从感知层为出发，切入物联网领域，借以提高企业竞争力增加获利模式，从单打独斗变成生态系统经营。 联发科凭借过去20年开发出各类高阶芯片，为物联网时代垫定基础，陆续在智能定位、智能连结健康健身装置、智慧家庭与办公室产品，以及机器端对机器端等开发出20余款芯片，打造性能优异的物联网技术平台，芯片供应国际大厂亚马逊、苹果构建物联网平台，支援物联网设备方面居于**地位。 此外，联发科进军车用芯片市场，将车联网与自动驾驶应用整合，在目前尚未有芯片供应商可以完整提供高度整合的解决方案之下，多数汽车大厂只能同时与多个供应商合作，耗费额外资源解决不同产品或系统之间的沟通与整合，

突破技术“无人区”：中国半导体设备或打破外企垄断

不鸣则已一鸣必惊人！扬眉吐气、创造历史！中国再一次在核心领域突破技术“无人区”，弯道超车，率先掌握5 nm半导体技术！ 打破格局！颠覆核心技术！ 近日，央视《中国财经报道》报道了这样的一则消息，中微半导体设备公司将在今年年底正式敲定5nm刻蚀机！ 当所有的巨头还在为10nm，7nm技术大肆进军的时候，中国中微正式宣布掌握5 nm技术。措手不及，难以置信！万万没想到，一直在这一领域没有任何话语权的中国内地半导体企业能够弯道超车！走在半导体技术的前沿，要知道中国90%的芯片都需要靠进口，怎么可能？就如同当初没人相信中国高铁技术能自主研发并成为****那样！ 但他们殊不知早在五年前，中国中微就已经开始卧薪尝胆，中微CEO尹志尧更是说道，要做就做****，做****也会让别人替代！ 在我看来，中微能做到一点不奇怪。中微就像一个隐形的巨人一般一直潜伏着，而尹志尧更是点燃星火的人。 在没回中国前，尹志尧一直在美国硅谷从事半导体行业，在世界*大的百亿美元的半导体设备企业——美国应用材料公司担任总公司副总裁，曾被誉为“硅谷*有成就的华人之一”，参与了美国几代等离子体刻蚀机的研发，在半导体行业20多年，

东芝半导体出售追踪：谷歌亚马逊加入

日本媒体4月1日报导，谷歌（Google）与亚马逊（Amazon）加入竞标东芝（Toshiba）利润可观的存储器芯片事业部门潜在买家之列。东芝欲出售此一部门，弥补巨额亏损。 法新社报导，据报极缺资金的东芝已完成存储器芯片事业割爱的**轮招标，以便日后东山再起。 法新社援引日本读卖新闻（Yomiuri Shimbun）所引述的未具名消息来源指出，包括谷歌与亚马逊在内约10家外籍公司与基金参与投标。 读卖新闻指出，谷歌与亚马逊这两家美国科技巨擘，预期将把东芝的存储器芯片用于自身的云端装置。 东芝预计本月开始与个别投标者协商。日本当地媒体表示，任何国外买家都需通过日本政府基于关注**的审查。 东芝是世界第2大智能手机与电脑的存储器芯片供应商，仅次于南韩的三星。存储器芯片事业占东芝上个会计年度5.67万亿日元营收的1/4。

东芝半导体业务首招鸿海豪砸3万亿？

东芝（Toshiba）以NAND型快闪存储器（Flash Memory）为主轴的半导体事业**次招标在3月29日截止。之前路透社曾报导称，鸿海出示了比其他竞争对手还要高的金额，而根据日媒*新报导指出，鸿海出价果真*高？朝日新闻日前称鸿海出示的金额超过2万亿日元，而*新朝日新闻又称，鸿海出示的竞标金额高达近3万亿日元。 朝日新闻7日报导，总计有约10阵营参与了东芝半导体事业的竞标，其中有2阵营出示的收购额超过2万亿日元。据关系人士指出，鸿海出示的金额逼近3万亿日元、美国半导体大厂博通（Broadcom）也超过2万亿日元。 报导指出，Western Digital（WD）、SK Hynix、美国投资基金KKR等阵营出示的收购额皆在1万亿日元以上（不到2万亿日元），且参与竞标的企业几乎都是以100％收购东芝半导体事业股权为前提。 据报导，东芝今后将在本月内缩减潜在买家，在经过第2次招标之后，计划在预计6月下旬招开的定期股东会之前敲定买家，且东芝会考量日本政府的意向（担心技术外流至中国）决定买家。 日刊工业新闻7日报导，东芝预计会在本月内举行第2次招标。 东芝半导体事业已于4月1日分拆出去、由

半导体行业缺货危机重现 这10大领域面临**？

缺货的危机再次重现，包括手机核心芯片处理器、显示屏、NAND Flash 和 DRAM、指纹识别、摄像头、PCB 等等，以及其他一些原材料的缺货上涨等等，涉及到多个相关环节。那么，从目前来看，此次缺货的原因有哪些？未来的趋势又会是什么样呢？一、处理器芯片**季度联发科 MT6735/MT6755/6725/6750 缺货，而在第三季度，联发科这边货源*紧张的是 MT6580。联发科 Helio X 系列和 Helio P 系列也有所缺货。联发科的缺货导致不少客户转去做展讯平台，使得本来就热卖的展讯 3G 平台也出现了缺货情况。高通骁龙 820 在 2016 年二季度也缺货严重。缺货原因：1、首先是手机市场变化太快，不管是处理器还是分销商、代理商，由于市场的不稳定性以及恶性竞争，导致他们之前都不敢生产太多或囤太多芯片，而市场的上涨让其措手不及，因此纷纷囤货；2、传闻不少中小分销商和代理商正囤货压货，试图抬高芯片的价格，并随终端产品在第三季度释放，因为第三季度将会是产品发布的集中时期；3、市场预估不足，手机品牌**季度大卖，芯片厂商产能不足；4、代工厂的限制，由于芯片厂商对市场的预估不足，

半导体新蓝海 联发科砸百亿新台币攻物联网

物联网崛起照亮半导体产业新蓝海，IC设计龙头联发科（2454）砸下百亿元投入物联网技术研发，为目前IC设计族群中成果*为丰硕，并与亚马逊、Tinitell、苹果和People Power建立全球合作伙伴关系，在智能家庭、车联网等应用开发数款芯片，物联网将是继手机芯片后，让一代拳王重返荣耀明星产业。 全球手机趋于饱和，联发科积极寻求下一世代明星产业接续营运高峰，董事长蔡明介指出，物联网是台湾企业未来发展方向，联发科积极寻找物联网趋势找定位。 从感知层为出发，切入物联网领域，藉以提高企业竞争力增加获利模式，从单打独斗变成生态系统经营。联发科凭借过去20年开发出各类高阶芯片，为物联网时代垫定基础，陆续在智能定位、智能链接健康健身装置、智能家庭与办公室产品，以及机器端对机器端等开发出20余款芯片，打造性能优异的物联网技术平台，芯片供应国际大厂亚马逊、苹果构建物联网平台，支持物联网设备方面居于**地位。此外，联发科进军车用芯片市场，将车联网与自动驾驶应用整合，在目前尚未有芯片供货商可以完整提供高度整合的解决方案之下，多数汽车大厂只能同时与多个供货商合作，耗费额外资源解决不同产品或系统之间的沟通与

台湾逻辑芯片人才 恐成大陆下个挖角目标

大陆全力发展半导体产业，朝建立自主存储器和逻辑芯片目标前进，在主要三大DRAM厂三星、SK海力士及美光全力防堵技术流向陆厂外，对岸挖角行动也伸向逻辑芯片代工厂，台厂也得提高警觉。 大陆已将半导体产业列为国家重点发展产业，并揭示到二○二○年自制率要达到百分之五十，到二○二五年自制率更推升至百分之七十五。大陆各省为争取国家产业发展基金挹注，也积极朝自建晶圆厂目标前进，发展目标除了内存外，还包括应用范围更广的逻辑芯片。据统计，大陆目前宣布投入兴建十二吋晶圆厂投资多达廿六件，其中已有十二座进入建厂；大陆全力发展半导体的企图，已让全球不敢小觑。陆厂为达相关政策目标，不惜砸重金，抢人才、抢技术。 其中DRAM产业被列为国家政策指针厂紫光集团，已相继宣示在武汉及南京各自兴建年产卅万到卅五万片的内存生产重镇；合肥长鑫和福建晋华也都相继展开建厂行动。但DRAM目前技术只剩三星、SK海力士和美光三大厂，尽管陆厂大手笔挖角，但在三大厂反制下，研发时程恐难如预期在明年大举投入DRAM生产，倒是NAND Flash突破防线机率高。至于被列为逻辑芯片指针中芯，近来面临廿八奈米良率一直无法突破，也把挖角行动伸向台厂

东芝*强闪存业务出售：苹果有意竞购

日本东芝公司正在对外转让闪存业务子公司。据外媒*新报道，苹果也正在竞购这一业务。 据《韩国先驱报》报道，苹果已经进入了大约十家竞购者名单。另外过去，外媒曾报道苹果可能和富士康集团、台积电等代工合作伙伴进行合作，共同竞购东芝闪存业务，但是*新消息显示苹果可能独立行动。 日前，日本政府表示，将会对东芝闪存交易进行审核，而富士康集团和台积电因为拥有中国背景，成功收购的可能性渺茫。此前，富士康***郭台铭曾表示，如果富士康收购东芝闪存业务，东芝可以把关键的半导体技术留在日本国内。 苹果是全球闪存芯片的采购大客户，其每年销售数量不菲的智能手机、平板电脑、笔记本电脑、播放器等电子产品，这些都需要配置闪存芯片。而且和整个行业一样，苹果也在逐步扩大闪存的配置。比如在三月份，苹果推出了新款四英寸手机，其闪存扩大了一倍。 据日经新闻等媒体报道，目前竞购东芝闪存业务的包括西部数据、韩国SK海力士、贝恩资本、美国银湖、博通等公司。 其中，美国私募股权投资公司银湖和半导体厂商博通公司合作，提出了180亿美元的报价，这是东芝高管之前对于闪存业务的*高估值。 东芝是全球**大闪存芯片制造商，占据了两成的份额，仅次于

意法半导体发布了面向非接触式支付支付和数据交换的新一代NFC芯片

意法半导体发布了面向非接触式支付支付和数据交换的新一代NFC芯片，共有三款新产品，包括一款ST21NFCD NFC控制器和两款ST54系统级封装(SiP)系列产品。ST21NFCD采用意法半导体*近并购的经过市场考验的升压技术，而ST54系统级封装则集成NFC控制器和意法半导体*新的**单元技术。 主动负载调制是ST21NFCD芯片的一大亮点，此项技术可确保交易处理更快速、更顺畅，数据交换距离更远，让移动和穿戴设备以及物联网硬件具有更好的使用体验。新控制器支持卡模式、读写模式和点对点通信模式，内置嵌入式闪存，支持固件整体升级。ST21NFCD支持NFC Forum的NCI 2.0技术规范，该标准简化了NFC标签交互软件的开发，支持数据批处理和自动交互，*大限度压缩通信开销。该芯片还符合NFC Forum type 1-5标签标准、ISO/IEC 18092 NFC接口与协议(NFCIP)和包括*新版EMVCo在内的支付标准，还通过了Global Certification Forum (GCF)和PTCRB[1]手机集成预认证，让手机能够读取MIFARE ClassicTM加密标签内的

科学分析：我国集成电路产业“家底”几何

近年来，受益于全球经济复苏，市场增速回升，世界半导体产业出现稳定增长的趋势。美国半导体协会（SIA）日前公布，全球半导体产业在2016年营收3389亿美元，相较2015年则微幅增加1.1%，其中以中国大陆市场的增幅*大，以9.2%领跑其它市场。市场成长动力则来自于宏观经济因素、产业趋势、工业整机设备的核心需求、消费类电子、网络通信、汽车电子以及与无数应用带动元件采用半导体技术的需求不断增加有关。2017年及以后还会出现稳定成长。 为了能够通过真实地分析研究中国集成电路产业发展的实际情况，较好地诊断我国集成电路产业的优劣势，探究产业未来的发展方向，我们必须首先从中外营收统计方式的比较，来分析产业数据的真实性和科学性。必须对我国集成电路产业“家底”有清醒认识据我们调研分析，美国半导体协会（SIA）和世界半导体组织从产业研究的角度来分析统计全球半导体产业营收，仅以设计和IDM企业着手来统计这个行业的营收。好在企业都在一个“地球村”里，没有内外之分，这种统计方法抓住了产业特点，可以避免重复计算，无论是“定量”还是“定性”分析都是相对比较准确的。并且随着时间的推移也不会发生大的偏移，较好地反映出

东芝半导体出售跟踪：不卖防卫领域业务

北京时间3月31日上午消息，东芝对日本防卫装备厅表示，会保留探测雷达等防卫领域的半导体业务，同时，在半导体存储器业务被出售后，会防止技术人员外流。 为缓解美国核电业务计提巨额损失加剧的财务困境，东芝拟剥离核心的半导体存储器业务，成立新公司并考虑出售其股份。有知情人士透露，约有10个潜在买家有意收购东芝半导体业务，其中，美国私募股权公司银湖资本和美国芯片制造商博通拟共同出资2万亿日元（179亿美元）要约收购。 此前，东芝宣布预计经过损失处理， 2016财年（2016年4月至2017年3月）将净亏损1.01万亿日元（约合人民币624亿元）。共同社报道称，其资不抵债的金额达到6200亿日元，呈现罕见事态。此情况下，出售半导体业务或可“断臂求生”。不过，东芝半导体的出售事项还引来日本政府方面关注。 《日本经济新闻》报道称，半导体存储器是物联网（IoT）的核心技术，如果被转为**，机密信息有可能被泄露；日本政府担心中国大陆和台湾企业参与收购东芝的半导体存储器业务。 此外，东芝半导体业务本涉及一部分用于**用途的定制产品。“嵌入东芝半导体的雷达探测能力**，因此被用于日本海上自卫队的*先进巡逻机“

日媒 ：苹果入局东芝半导体股权竞标

根据日本 《读卖新闻》 的报导，美国科技大厂苹果 （apple） 已经加入截止期限为 3 月 29 日的对日本半导体大厂东芝 （Toshiba） 半导体业务股权竞标行列，累计目前已经有 10 家公司提出的竞标的价格，东芝则预定在 2017 年 6 月下旬决定*后的得标厂商。 报导指出，就在美国核电子公司西屋电气 （Westinghouse Electric） 营运不佳，造成数十亿美元的亏损，东芝目前正在寻求出售旗下*有价值的资产－半导体业务股权来填补这一财务黑洞。以目前的市值估算，当前计划出售东芝半导体业务股权市值高达 130 亿美元。 由于在东芝业务中，存储器是其中*有发展潜力的部分，其被广泛应用到个人电脑、智能手机以及资料中心当中。而且，受惠于近期市场供不应求的情况，自 2016 年中以来，存储器价格一路飙涨。据了解，在*近一个财年中，存储芯片业务占到东芝总体营收 5．67 兆日元约 25％ 比例。 由于未来发展**潜力，使得东芝半导体业务股权的出售计划吸引了包括 WD、SK 海力士、鸿海、美光科技，以及金士顿等科技公司，以及部分资产管理公司的兴趣。其中，在2 016 年 3 月

韩国投资4.15亿推动系统半导体计划：聚焦三个领域

韩国产、官、学界为了强化系统半导体的竞争力，将联手投资4645亿韩元（4．15亿美元），开发新技术和培育相关专业人才。这笔投资主要聚焦三个前景可期的领域：低功耗（low energy）、超轻量（ultra light）、超高速（ultra－high speed），以及相关材料和制程。 BusinessKorea报导，韩国产业通商资源部（MOTIE）昨天举办研讨会，邀集系统半导体制造商和产学研专家，并在会上宣布这个投资计划。 韩国政府和民间企业初期将先投入2210亿韩元，用于开发低能源、超轻量和超高速的半导体芯片。这当中1326亿韩元用于开发先进超轻量传感器、837亿韩元投入低耗能的碳化硅（SiC）功率半导体（power semiconductor），47亿韩元投资超高速存储器和系统整合设计技术。 这项计划希望培育出1880名系统半导体研发的专家，为此将针对自动半导体芯片领域设立新的硕士课程。今年训练人才方面的投资金额约为130亿韩元。 韩国政府和民间企业今年已经提拨258韩元，以出资各半的方式，合力开发下一代半导体材料和制程所需要的基础技术。 韩国政府也将鼓励国营和民营企业合作，推动系

CMOS微缩时代告终？业界呼唤新技术蓝图

随着传统的CMOS微缩时代逐渐迈向尾声，工程师开始转向新的材料、制造技术、架构与结构；半导体产业协会（Semiconductor Industry Association；SIA）日前也针对如何在未来几年内持续保有半导体技术**，制定了一系列的研究重点。 SIA与半导体研究机构Semiconductor Research Corp.（SRC）共同研究，并发布了一份73页的报告，列出14个被确定为研究重点的领域。该列表中包括认知运算、互连技术、下一代制造和电源管理等项目。该报告并呼吁“针对传统硅基半导体以外的新技术进行强大的政府和产业投资”。 《半导体研究机会：产业愿景与方向》（Semiconductor Research Opportunities： An Industry Vision and Guide）是由七十多位贡献者历经九个月的时间撰写而成，包括来自半导体、航天与国防产业等领域的知名公司。 参与的公司包括英特尔（Intel）、德州仪器（Texas Instruments；TI）、高通（Qualcomm）、IBM、美光（Micron）、台积电（TSMC）、亚德诺（ADI）以及应

10年来台湾半导体营收增6成利润升1倍

台湾经济部公布产业统计，半导体产业整体营收10年来成长6成，利润率更提升了一倍以上。 经济部表示，主因是台集成电路产业具有有**先进制程的国际竞争优势。 十年来半导体员工人数则也从17.3万人增加为24.7万人，其中近半数集中在科学园区。 统计指出，2005年半导体营收为1兆2458亿元新台币，2015年为2兆721亿元；成长率66.33%；利润率从10.6%成长至21.3%。 经济部表示，台湾半导体以晶圆、光罩、内存等集成电路业为大宗，其2015年营收1兆5399亿元，占半导体产业74.3%，封装测试业营收4386亿元，占21.2%，分离式组件业营收仅936亿元，占4.5%。 10年来半导体家数从443家减少为440家，变动不大，员工人数则从17.3万人增加为24.7万人。 半导体聚落多数集中在北部，有335家与14.4万人；中部35家、4.1万人；南部产业聚落涨幅*大，从54家增加为70家，人数从3.9万人增加至6.3万人。 半导体产业之员工人数以北部地区占58.3%*多，中部地区占16.6%，南部地区占25.5%。 由于科学园区之半导体工厂规模较大，其雇用员工较多，致半导体产业之

台湾半导体过去十年营收增6成利润增1倍

台湾经济部公布产业统计，半导体产业整体营收10年来成长6成，利润率更提升了一倍以上。 经济部表示，主因是台集成电路产业具有有**先进制程的国际竞争优势。 十年来半导体员工人数则也从17.3万人增加为24.7万人，其中近半数集中在科学园区。 统计指出，2005年半导体营收为1兆2458亿元新台币，2015年为2兆721亿元；成长率66.33%；利润率从10.6%成长至21.3%。经济部表示，台湾半导体以晶圆、光罩、内存等集成电路业为大宗，其2015年营收1兆5399亿元，占半导体产业74.3%，封装测试业营收4386亿元，占21.2%，分离式组件业营收仅936亿元，占4.5%。10年来半导体家数从443家减少为440家，变动不大，员工人数则从17.3万人增加为24.7万人。 半导体聚落多数集中在北部，有335家与14.4万人；中部35家、4.1万人；南部产业聚落涨幅*大，从54家增加为70家，人数从3.9万人增加至6.3万人。半导体产业之员工人数以北部地区占58.3%*多，中部地区占16.6%，南部地区占25.5%。 由于科学园区之半导体工厂规模较大，其雇用员工较多，致半导体产业之员工将

东芝称不会出售防卫领域半导体业务

日本经济新闻（中文版：日经中文网）3月30日获悉，围绕东芝的业务出售，东芝向日本防卫省表达了保留探测雷达等防卫领域的半导体业务的意向。 东芝此举顾及到防卫武器装备和技术流入中国等日本政府在**保障方面的担忧。 嵌入东芝半导体的雷达探测能力**，因此被用于日本海上自卫队的*先进巡逻机「P1」和追踪弹道导弹的航空自卫队的警戒管制雷达。 此类半导体为订制产品，由东芝旗下企业「基础设施系统解决方案公司（Infrastructure Systems & Solutions Company）」内的业务部门负责制造。该公司将留在东芝旗下，因此负责防卫用探测雷达和情报收集器的部门也将继续保留。 东芝向日本防卫装备厅表示，不会出售这项业务，同时解释称，在半导体内存业务被出售后也将防止半导体技术人员的外流。其背后存在**保障方面的风险。 例如，如果在**上积极开展海洋战略的中国掌握日本的警戒监视能力等，有可能成为**方面的威胁。 此外，防止对朝鲜的技术外流也是重要课题。不过，即使将出售对象限定为消费类半导体，也很难说能完全消除**保障方面的风险。 这是因为半导体不断迈向高性能化，将民间技术转用于防卫武器装

马来西亚AIC半导体与苏州固锝合并

《南洋商报》3月19日报道，马来西亚AIC半导体有限公司与中国苏州固锝(8.840, -0.03, -0.34%)电子有限公司促成企业并购计划，并在当日进行交割股权转让移交仪式。 AIC半导体公司这次的企业并购，亦是亿利达(15.400, 0.05, 0.33%)控股有限公司属下子公司的合作项目之一，是华总与一带一路促进委员会促成的项目。亿利达控股有限公司集团执行主席、华总副总会长兼华总一带一路委员会主席拿督斯里吴添泉博士说，AIC半导体公司在吉打居林科技园已有一段时期，如今在集团规划业务及转型下促成这次的并购。他希望中国企业来马发展之际，能配合“一带一路”倡议，将中华良好文化带入当地企业界，就像以“家的文化”为企业理念的苏州固锝电子公司。对于马企业包含多元文化，吴添泉希望随着中国苏州固锝的加入，能创造另一个新天地，并相信后者的良好文化能协助改革本地企业文化。

硅晶圆供不应求 合晶郑州建厂扩产

合晶为全球前十大半导体硅晶圆材料供货商，主要产品为抛光硅晶圆与磊晶硅晶圆；抛光硅晶圆客户包括台积电、联电、世界先进等晶圆代工厂，而磊晶硅晶圆客户则以电源管理与模拟IC厂为主，包括力士、大中、富鼎。 合晶拥有四～八吋硅晶圆，生产基地分别为八吋的龙潭厂、六吋的杨梅厂，上海合晶厂为四～六吋，上海晶盟厂则是大中华区*大半导体磊晶厂。 近年因日系大厂相继关闭厂房及缩减产能影响，导致市场对八吋晶圆处于供不应求局面，加上中国大陆一堆新设立的半导体厂陆续完工，需要大量硅晶圆来「练兵」，今(2016)年将是半导体硅晶圆八年来*好的一年。今年首季硅晶圆报价正式起涨(约10％)，**季在供需失衡下，可望再上涨15～20％，由于各硅晶圆大厂受过去多年报价下跌影响，目前并无明显扩产计划，而拜中芯、华虹等陆资厂出手抢货，甚至韩国三星也来台抢十二吋硅晶圆，可想而知，硅晶圆价格涨势在第三季势必更大。为加速拓展大陆市场，合晶亦宣布将引进陆资参与旗下上海合晶现金增资案，将在河南郑州兴建八吋厂，预计2018年达到月产能五万片的规模，来年进一步拉高到二十万片。此外，智能手机带动指纹辨识需求，合晶CMOS产品已开始出货，加上旗

NI 大中华区总经理首谈中国战略布局，半导体测试作为重点之一

东芝内存吸引10家企业竞标：鸿海出价*高

东芝上午召开股东临时会，将决定记忆体事业分社化的结果。外媒报导，共有10家企业和基金参与竞标，有竞标企业出资2兆日圆，鸿海可能出价*高。 日本经济新闻报导，东芝于日本时间上午10点在千叶市召开股东临时大会，其中将决定半导体事业分拆化的结果。 报导指出，东芝针对旗下半导体事业**次招标作业29日截止，吸引10家竞争企业和基金等参与。 报导表示，东芝评估旗下半导体事业价值达1.5兆日圆到2兆日圆，报导引述东芝社长纲川智29日谈话强调，东芝半导体事业价值至少有2兆日圆。 不过报导指出，投标企业的出资额却不如东芝预期，东芝将与参与竞标的个别企业或基金交涉洽谈，希望1个月到2个月后的第2次竞标作业，参与企业或基金可以提高出资金额。 报导指出，有投标企业传出「连1.5兆日圆都出不起」的声音。 报导表示，目前有意参与东芝记忆体竞标的企业，包括美国威腾电子（Western Digital），韩国SK海力士也参与竞标，台湾的鸿海集团和多家半导体企业、以及欧美基金也有报名。 路透（Reuters）引述消息人士报导，鸿海集团对于东芝半导体释股作业的出价金额，可能是*高的。 日经新闻报导，已有竞标企业出资2兆

东芝半导体业务果然不得了：苹果、博通也要买

从东芝要出售半导体业务开始，一众科技行业厂商就纷纷表示购买意愿，顶着全球**大闪存芯片制造商的金字招牌，东芝半导体业务确实值得众买家疯狂。不过据报道，东芝已告知日本防卫省，即使该公司出售存储芯片事业，仍将保有与国防相关的半导体业务。 据悉，日本海上自卫队的*先进P-1反潜巡逻机、航空自卫队的弹道飞弹早期预警雷达，都使用搭载东芝芯片的雷达，号称拥有强大的侦测能力与功能。这些特殊设计的芯片，是由东芝的内部基础设施系统与方案公司其中一个部门生产，未来也将继续存在于东芝旗下。东芝日前已向防卫装备厅承诺，不会卖出这项事业，即使分拆出售芯片事业，仍将继续招募工程师。 此次东芝出售其半导体业务，是迫于公司近几年经营状况下的无奈之举。2015年东芝爆发了时间跨度长达七年、三任社长参与、造假金额达19亿美元的重大财务造假丑闻。东芝从2008-2014年底，虚报了2248亿日元（约120亿元人民币）的税前利润，超过了这七年间税前利润的三成。而*大的根源应该还是，东芝的美国核电业务产生了7125亿日元巨额亏损，正是在核电上的失败，才导致东芝陷入如今的泥潭。 为解决困境，东芝出售其大多数或全部闪存芯片业务，试

日本经济界不希望中国企业成为东芝半导体买家

据报道，东芝计划剥离半导体存储器业务，将于4月1日设立新公司“东芝存储器”。东芝计划出售新公司过半股份，但由于买家将持有较高份额的股份，日本经济界依然有很多声音担心出现技术外流。担任东芝独立董事的经济同友会代表干事小林喜光在3月28日的记者会上表示“（东芝）一直与美国企业进行着合作”，其言外之意似乎是不希望中国企业成为买家。 为了弥补美国核电子公司西屋电气（WH）相关的巨额亏损，东芝将出售一直作为业务支柱的NAND型闪存业务。NAND型闪存是用于等存储设备的核心零部件，在管理机密信息等方面起到重要作用。新公司的业务价值被认为达到1.5-2万亿日元，首轮出资招标定于3月29日结束。 东芝独立董事小林28日还表示“中国目前投入了近10万亿日元，积极发展NAND型闪存。因为这是关乎服务器**、物联网（IoT）和人工智能（AI）的核心科技”。在此基础上，小林进一步表示“要问把重要科技轻易交给外人好不好，我认为不好”。 东芝在NAND型闪存业务上的市场份额居全球第2。目前与位居第3位的美国西部数据具有合作关系，共同进行生产。小林表示“东芝一直和美国企业共同生产半导体，在这种水平上如何防止（技术外

紫光集团再次否认参与竞购东芝半导体业务

3月30日紫光集团再度就“清华紫光报名投标东芝半导体业务出售”等传言发表郑重声明：“有关内容纯属市场传言，完全没有事实依据。紫光集团从未参与投标及相关事宜。”3月30日据外电报道，东芝股东在周四举行的股东大会中批准了分拆旗下NAND闪存业务的提案。本周三，东芝董事会批准旗下西屋电气按照破产法11章申请破产保护，帮助公司抵御面对的数十亿美元金融风暴。东芝希望募集到至少90亿美元资金。该公司此前表示，旗下闪存业务的估值在180亿美元左右。消息人士透露，目前约有10家潜在竞购方对东芝闪存业务很感兴趣，其中包括与东芝在日本合资投建芯片工厂的西部数据、美光、SK海力士、以及其它财务投资人。据日经新闻报导，东芝社长纲川智并于29日举行的记者会上表示，“(半导体事业价值)*少有2兆日圆”，而29日预估有约10家企业/基金参与东芝半导体事业的竞标，但参与竞标的企业所提示的出资额似乎未如东芝预期。报导指出，东芝今后将和参与竞标的企业/基金进行个别交涉，目标在预计1-2个月后举行的第2次招标时、能提高出资金额，只不过，在参与竞标的企业中也传出“连1.5兆日圆也拿不出来”的声浪。

紫光获1500亿元投融资支持

华虹半导体功率器件平台累计出货量突破500万片晶圆

华虹半导体有限公司今天宣布，公司功率器件平台累计出货量已突破500万片晶圆。其中，得益于市场对超级结MOSFET(“金氧半场效晶体管”)和IGBT(“绝缘栅双极型晶体管”)的强劲需求，华虹半导体独特且具竞争力的垂直沟槽型Super JunctionMOSFET(“SJNFET”)以及场截止型IGBT累计出货量分别超过了200,000片和30,000片晶圆，并保持快速增长趋势。功率半导体器件在移动通讯、消费电子、开关电源、马达驱动、LED驱动、新能源汽车、智能电网等领域发挥着越来越重要的作用，是降低功耗、提高效率的关键核心器件。华虹半导体拥有十五年的功率器件稳定量产经验，是全球**、同时亦是*大的功率器件200mm晶圆代工厂。凭籍持续的研发和**，公司以**竞争力的功率半导体技术，为客户提供从低压到高压的完整解决方案，同时不断向更**、更广阔应用的高密度大功率器件方向深耕，延续其“全球功率器件***”的战略布局。目前，公司已推出第三代SJNFET工艺平台，技术参数达业界**水平，可为客户提供导通电阻更低、芯片面积更小、开关速度更快和开关损耗更低的产品解决方案。公司的场截止型IGBT技术参

投资过热？中国半导体：我们才刚刚开始

Maxim任命李艇为大中华及南亚太区销售副总裁

3月6日，Maxim宣布任命李艇为大中华及南亚太区销售副总裁，立即生效。加入Maxim之前，李艇先生任职于欧司朗光电半导体，担任大中华区销售副总裁，率领庞大的销售及市场营销团队。在此之前，他是飞思卡尔半导体亚太地区渠道业务**总监，负责拓展亚太市场，包括中国、香港、台湾、韩国、南亚及印度。更早之前，他还曾担任安华高科技中国区总经理，以及意法半导体的领导职位。“李艇是一位经验丰富的销售**，对半导体产业、泛亚洲地区、大企业客户、中小企业客户和分销渠道都有深刻的理解，”Maxim全球销售及市场营销副总裁David Loftus表示，“李艇在上述各领域的成功，以及丰富的销售经验和**的沟通能力，使他成为Maxim的*佳选择。”李艇先生拥有华东师范大学电子工程专业学士学位，以及复旦大学管理学院MBA硕士学位(麻省理工斯隆商学院-复旦国际MBA项目)。关于Maxim IntegratedMaxim Integrated致力于开发**的模拟和混合信号产品与技术，让系统更小巧、更智能，同时增强其**性能、提高能效。我们助力客户在汽车、工业、健康、移动消费和云数据中心等领域的**设计，提供业界**的方

大力发展晶圆制造业任重道远

中国半导体行业协会集成电路分会副理事长兼秘书长 于燮康近年来，受益于全球经济复苏，市场增速回升，世界半导体产业出现稳定增长的趋势。美国半导体协会（SIA）日前公布，全球半导体产业在2016年营收3389亿美元，相较2015年则微幅增加1.1%，其中以中国大陆市场的增幅*大，以9.2%领跑其它市场。市场成长动力则来自于宏观经济因素、产业趋势、工业整机设备的核心需求、消费类电子、网络通信、汽车电子以及与无数应用带动元件采用半导体技术的需求不断增加有关。2017年及以后还会出现稳定成长。为了能够通过真实地分析研究中国集成电路产业发展的实际情况，较好地诊断我国集成电路产业的优劣势，探究产业未来的发展方向，我们必须首先从中外营收统计方式的比较，来分析产业数据的真实性和科学性。必须对我国集成电路产业“家底”有清醒认识据我们调研分析，美国半导体协会（SIA）和世界半导体组织从产业研究的角度来分析统计全球半导体产业营收，仅以设计和IDM企业着手来统计这个行业的营收。好在企业都在一个“地球村”里，没有内外之分，这种统计方法抓住了产业特点，可以避免重复计算，无论是“定量”还是“定性”分析都是相对比较准确的

DIGITIMES预计2017年半导体硅晶圆出货面积将增4.3%

DIGITIMES Research观察2016年全球半导体硅晶圆业者营收与获利状况及2017年需求，预估2017~2018年在硅晶圆供给不足下，整体销售额将明显回升，2020年可望突破100亿美元大关。在供给端呈现紧俏环境下，能否取得足够硅晶圆材料，将对半导体制造业营收及获利表现有显著影响。 DIGITIMES Research预估，2017年手机仍将是半导体硅晶圆需求面积*大应用(约占26%)，其后分别为PC用、工业用、固态硬盘(SSD)用以及汽车应用，此前五大应用所占比重将超过67%。由于过去10年硅晶圆产业绝大多数时间处于供给过剩状态，硅晶圆与半导体价格走势呈现明显脱钩，因获利不易，硅晶圆厂商也不敢轻易扩产，导致2016年下半起半导体硅晶圆(尤其是12吋)供给出现吃紧，下游客户为确保关键材料货源，只能接受价格调涨。预估在硅晶圆出货面积及平均销售价格上扬推动下，2017年硅晶圆市场以金额计算将成长超过2成，2020年营收有机会达到100亿美元以上规模。2008~2017年半导体硅晶圆出货面积变化及预测 注：2017年为DIGITIMES预估。资料来源：SEMI、DIGITIMES

意法半导体推出NFC读取器、套件，适用于非接触式场景

该套件内置ST25R3911B NFC***IC，提供差异化功能，有助于简化设计，简化制造并改善用户体验。该产品还配备了包括动态功率输出在内的功耗优化特性，可通过提供目标通信所需的*小能量来避免浪费能量，这也满足了便携式设备与支付终端的需求。该设备支持感应唤醒，睡眠模式下仅需消耗5μA的电能。 ST25R3911B RF接收器的灵敏度比普通设备要高5倍，可在无额外放大器的条件下输出功率可达1.4瓦。自动天线调谐(AAT)特性可让设备制造商在生产线上微调终端用户设备的天线设置。此外，ST25R3911B可为极高比特率(VHBR)操作提供单芯片解决方案，将下载速度从848Kb/s提高到6.8Mb/s，使其适用于电子政务系统中(包括护照)。 该套件支持所有主要的非接触式和RFID标准，包括ISO 18092(NFCIP-1)主动式P2P，ISO14443A，ISO14443B，FeliCa和ISO 15693非接触式标准。因此，该套件可广泛的应用于票务，资产跟踪，设备认证，传感器数据收集和访问控制等应用中。 板上配套的STM32L476RE超低功耗微控制器带DSP扩展的ARM Cortex-

韩媒：东芝半导体将由SK、WD、美光争抢

东芝(Toshiba)以NAND型快闪存储器(Flash Memory)为主轴的半导体事业**次招标在昨日(3月29日)截止，据悉有约10家企业/基金参与竞标。而韩媒*新报导指出，东芝半导体事业将形成3强争抢局面，分别为南韩SK Hynix、美国Western Digital(WD)和美国美光(Micron)。 南韩媒体朝鲜日报日文版30日报导，东芝半导体事业的收购竞争事实上已形成SK Hynix、WD、美光等3家企业争抢局面。报导指出，除上述3家公司之外，��国清华紫光集团、台湾台积电(2330)和欧美投资基金等10多家企业已参与东芝半导体事业的竞标，而东芝在评估竞标提案之后，会以2-3家企业为对象实施第2次竞标，并预计会在6月选出优先交涉对象。据报导，半导体业界认为，东芝半导体事业的收购竞争会缩减至SK Hynix和美国WD、美光等3家企业，而中国紫光集团虽于28日获得1,500亿人民币(约2.42兆日圆)银弹奥援，显示出对收购东芝半导体事业的强大企图心，不过因日本政府优先技术外流，故中国企业恐自候选名单中排除。韩联社29日报导，SK Hynix已携手日本金融机构系投资人参与东芝半导

东芝半导体竞标未达预期值、韩企难出线？

东芝(Toshiba)以NAND型快闪存储器(Flash Memory)为主轴的半导体事业**次招标在昨日(3月29日)截止，但对东芝来说，昨日是一个“悲惨”的日子。东芝昨日宣布，美国核电子公司Westinghouse(WH)已声请适用美国联邦破产法第11条，而此让东芝今年度(2016年4月-2017年3月)净损额将创下日本制造业史上新高纪录；另外，据日本媒体指出，有约10家左右阵营参与东芝半导体事业的竞标，但整体竞标金额似乎未如东芝预期。 东芝29日宣布，美国核电子公司WH等2家公司已声请适用美国联邦破产法第11条。东芝表示，该2家公司负债总额合计达98亿美元，拖累东芝今年度合并净损额预估将达1兆100亿日圆。目前日本制造业年度净损额*高纪录为日立(Hitachi)在2008年度所创下的7,873亿日圆，而东芝今年度净损额将远超日立所创下的纪录。在东芝半导体事业的竞标部分。日经新闻30日报导，东芝预估半导体事业价值为1.5兆日圆-2兆日圆，东芝社长纲川智并于29日举行的记者会上表示，“(半导体事业价值)*少有2兆日圆”，而29日预估有约10家企业/基金参与东芝半导体事业的竞标，但参与

华虹半导体年度净利增14.5%至1.288亿美元

华虹半导体(01347)公布，截至2016年12月31日止年度，公司销售收入创历史新高达7.214亿美元，同比增加11.0%;毛利约2.203亿美元，同比增加9.4%。 此外，公司净利润达1.288亿美元，同比增加14.5%;每股盈利0.12美元，拟派末期息每股0.3港元。2016年，公司锐意进取，三座晶圆厂的产出均创历史新高，顺利完成年度扩产任务，月总产能达15.5万片，并且集团保持了连续24个季度盈利。2016年，中国仍然是对公司销售收入贡献*大的市场，来自中国的销售收入为3.780亿美元，占总销售收入的52.4%，同比增长5.3%，主要由于分立器件、LED照明产品、微控制器以及逻辑及射频产品的需求增加。而来自美国的销售收入为1.412亿美元，同比增长14.1%，主要由于微控制器及分立器件的需求增加;来自亚洲其他地区的销售收入为9120万美元，同比增长72.5%，主要由于微控制器、逻辑及射频产品及分立器件的需求增加。另外，来自欧洲的销售收入为6850万美元，同比增长11.1%，主要由于智能卡及分立器件需求增加。公司突破**，在嵌入式非易失性存储器(eNVM)、功率器件、射频、模拟及

村田购并美Arctic Sand锁定功率半导体；光子IC路在何方？

1.村田购并美Arctic Sand　锁定功率半导体；2.东芝案30日揭晓 鸿海面临严格审查；3.IHS：2022年全球车用功率半导体市场规模将达85亿美元；4.DIGITIMES预计2017年半导体硅晶圆出货面积将增4.3%；5.汽车芯片旺，英飞凌调升2017年营收、获利展望；6.光子IC路在何方？ 集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。 1.村田购并美Arctic Sand　锁定功率半导体；日本电子零组件厂村田制作所 3.IHS：2022年全球车用功率半导体市场规模将达85亿美元；经由智慧型手机等行动装置上网，已成为现代生活的重要一部分，而汽车，尤其是混合动力车和电动车，也日益朝向连网化与电子化发展。调研机构IHS预估全球车用功率半导体市场规模将由2016年的55亿美元，成长为2022年的85亿美元。合计2015~2022年市场规模年复合成长率为7.5%。IHS分析师表示，现今车辆驾驶纷纷采用蓝牙、电信网路，或其他远端连网方式，来提供或处理各种资讯。这些连网设备的使用，都需要

半导体如何支撑自动驾驶数据争夺战？

目前全球半导体厂商都十分关注自动驾驶，但是自动驾驶系统仍然很不成熟，车厂现阶段为了提升新款车型的**性和功能性，仍以加载ADAS系统辅助驾驶为主，通过ADAS系统进行数据采集，然后交由具有人工智能的处理器进行深度学习，*终实现自动驾驶功能。在此情况下所有工作都围绕着驾驶中海量数据的收集、处理、防护与存储而展开。日前英特尔收购Moboileye，有评论认为这实质上是一场庞大的数据争夺战。英特尔CEO科再奇表示：“现在世界上每天产生的数据有4TB，平均每一辆自动驾驶汽车产生的数据量约等于3000人产生的数据量。只要有100万辆自动驾驶汽车上路，你就能拥有全世界一半的人口所产生的数据。这么大的数据量需要英特尔倾注所有来为客户提供他们所需要的高性价比、高性能的解决方案。”传感器：采集数据有统计机构预测，2020年自动驾驶汽车每天可产生4000GB的数据，2030年全球车辆系统、数据和服务市场的规模将达到700亿美元。毫无疑问，未来的汽车将是一个庞大的数据源。而自动驾驶汽车产生的庞大数据量主要通过各种感测元件采集。由于**是自动驾驶设计的基础。许多汽车购买行为分析显示，消费者在购买汽车时，**性

兆芯开先ZX-C处理器荣获中国半导体**产品和技术奖

集微网消息 继荣获第18届中国国际工业博览会金奖之后，兆芯开先ZX-C系列处理器再度收获行业认可。3月23日拉开序幕的2017中国半导体市场年会暨第六届集成电路产业**大会期间，兆芯开先ZX-C系列处理器荣获“第十一届（2016年度）中国半导体**产品和技术奖”，这不仅仅是对兆芯开先ZX-C系列处理器性能表现的认可，更是对兆芯自主设计研发实力和兆芯为我国集成电路产业所做贡献的高度认可。通用处理器是集成电路产业中*具代表性的技术密集型产品，是网络信息技术发展不可或缺的核心。通用处理器广泛应用于桌面整机、服务器等设备的生产制造，能够积极带动整机制造、软件开发、外设配件等行业发展，产业发展带动作用不可估量。计算机及其相关产品始终占据整个电子产业的重要地位，我国长期以来以制造大国，但缺少自主通用处理器，生产制造计算机及其相关产品，只能为我国制造业带来微薄的底层利润，主要的产值、利润则会被国际芯片巨头带走。在当前我国正处于经济结构转型的重要时期，这一现状亟待改变。作为目前国内**同时掌握处理器、芯片组、图形处理器三大核心技术的国资控股企业，兆芯成为了改变上述现状的核心力量。兆芯开先ZX-C系列处

关于召开2017年中国半导体封装测试技术与市场年会(第十五届)的通知

关于召开2017年中国半导体封装测试技术与市场年会（第十五届）的通知各有关单位：中国半导体封装测试技术与市场年会，是国内**涵盖整个半导体封测行业的*有影响力的专业研讨会。大会已经在天水、广州、连云港、成都、苏州、大连、无锡、深圳、烟台、北京、南京、重庆、西安、南通成功举办过十四届。第十五届封测年会将由中国半导体行业协会主办，中国半导体行业协会封装分会、江阴高新技术产业开发区及江苏长电科技股份有限公司承办。年会将于 2017年6 月21--23日在江苏省江阴市召开。集成电路产业作为国家战略型产业将迎来发展的关键期，**、开放、绿色、融合将是IC产业发展的方向，而集成电路封装测试是产业链的重要环节，也将迎来重大发展机遇。本次会议以“集成**、智能制造、融合共享”为主题，对先进封装、系统级封装、封装材料与工艺、封装制造技术与设备等行业热点问题进行讨论，会议将邀请政府领导及业界知名专家学者阐述我国半导体产业政策和发展方向，同时发布中国半导体封测产业一年一度的调研报告。诚邀业界企业代表出席会议。一、指导单位工业和信息化部电子信息司江苏省经济和信息化委员会二、主办单位中国半导体行业协会三、承办单

意法半导体与Prove & Run联合展出合作开发的可扩展的物联网硬件**平台

横跨多重电子应用领域、全球**的半导体供应商意法半导体(STMicroelectroNIcs，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)和互联系统超**现成软件方案提供商Prove & Run，近日联合展出合作开发的可扩展的物联网硬件**平台。 该**平台集成Prove & Run的ProvenCore-MTM 高**性操作系统和意法半导体业界**的STM32L4™**微控制器 (MCU)及其获得Common Criteria共同准则认证的STSAFETM-A100**单元。Common Criteria共同准则认证组件让平台能够满足物联网硬件从*基本直到***别的**性需求。 新**平台可简化高**性物联网产品的开发，让开发人员得以集中精力研发应用产品的功能。该**平台无需设计人员必须具备专业的数据**研发技能，因为该平台的**服务已经通过**验证和测试证明，**服务包括应用隔离、**启动、**固件更新、防止物理攻击的密钥存储。 **平台组件包括： ·STM32L4微控制器：整合意法半导体的超低功耗技术与ARM® Cortex®-M4处理器内核，主要用于注重能耗的下一代消费电子、工业、医

接过做大LED主业"接力棒" ，李俊东接任鸿利智汇新总经理

2017中国半导体市场年会在南京召开

本报讯 3月23日～24日，“2017年中国半导体市场年会暨第六届中国集成电路产业**大会”在南京江北新区举行。本届年会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院和南京市江北新区管理委员会主办，赛迪顾问股份有限公司、南京市经济和信息化委员会、南京高新技术产业开发区管理委员会共同承办。2016年是“十三五”的开局之年。在国家及各地各级政府的共同努力下，我国集成电路产业结构持续优化，集成电路市场稳定增长，企业**能力进一步提升；同时，千亿元级国家集成电路产业投资基金撬动作用逐渐显现，各地相继设立专项扶持基金，产业融资瓶颈得到缓解，融资租赁等**形式不断涌现。2017年，我国集成电路产业进入深度调整与转折期，这是我国实现“弯道超车”的机遇期，更是发展的攻坚期。产业基金还将持续**IC产业投资热潮，《中国制造2025》、“互联网+”等国家战略的陆续实施也将有力支撑产业实现跨越发展，5G通信、人工智能以及量子通信等新兴领域的应用为我国集成电路产业发展不断提供新活力。3月23日上午，中国电子信息产业发展研究院党委书记宋显珠莅临大会并致辞。工业和信息化部电子信息司副处长龙寒冰，南京市委常委、江

硅谷人才移动走向将牵动全球研发版图变化

硅谷是美国的科技重镇，拥有来自全球各地的菁英人才。 然而美国总统川普保守的移民政策，可能造成硅谷难留外籍人才，产生一波人才迁移。 政府推动亚洲． 硅谷方案，可以藉此机会吸引硅谷人才来台。 美国总统川普保守的移民政策，不仅美国境内的非法移民担心不已，连在硅谷工作的外籍人才也惶惶不安。 川普就任后突然发布暂时禁止伊朗等穆斯林国家公民入境的决定，造成硅谷科技圈的不小混乱。 目前包括Apple、Facebook、Google等硅谷企业都已公开表示不支持这项政策。硅谷高度仰赖外籍人才。 根据非营利组织Silicon Valley One World统计，二○一○至一五年间，在旧金山与硅谷几个城市就涌入约廿四万外籍移民人口。 根据二○一三年的一项统计，在这区域工作的软件人才约有七成并不是在美国出生，其中又以亚裔为主。 亚裔只占美国人口六％，但硅谷的工作人口就有五十二％具备亚裔背景，其中又以印度与华人移民占多数。 亚裔人才对硅谷的重要性由此可见。随着大量人口移入，硅谷也饱受高房价、 高物价、上下班交通壅塞之苦，呈现出硅谷居大不易现象。 不少人出现移居他地工作的想法，同时许多硅谷科技公司也面临人才竞争

硅谷人才移动走向将牵动全球研发版图变化

硅谷是美国的科技重镇，拥有来自全球各地的菁英人才。 然而美国总统川普保守的移民政策，可能造成硅谷难留外籍人才，产生一波人才迁移。 政府推动亚洲． 硅谷方案，可以藉此机会吸引硅谷人才来台。 美国总统川普保守的移民政策，不仅美国境内的非法移民担心不已，连在硅谷工作的外籍人才也惶惶不安。 川普就任后突然发布暂时禁止伊朗等穆斯林国家公民入境的决定，造成硅谷科技圈的不小混乱。 目前包括Apple、Facebook、Google等硅谷企业都已公开表示不支持这项政策。硅谷高度仰赖外籍人才。 根据非营利组织Silicon Valley One World统计，二○一○至一五年间，在旧金山与硅谷几个城市就涌入约廿四万外籍移民人口。 根据二○一三年的一项统计，在这区域工作的软件人才约有七成并不是在美国出生，其中又以亚裔为主。 亚裔只占美国人口六％，但硅谷的工作人口就有五十二％具备亚裔背景，其中又以印度与华人移民占多数。 亚裔人才对硅谷的重要性由此可见。随着大量人口移入，硅谷也饱受高房价、 高物价、上下班交通壅塞之苦，呈现出硅谷居大不易现象。 不少人出现移居他地工作的想法，同时许多硅谷科技公司也面临人才竞争

两岸半导体企业打响人才争夺战

中国大陆新建存储基地抢人大战开打。去年12月12日，美光高调宣布并购华亚科。今年年后，上百位华亚科工程师集体跳槽大陆存储基地，包括紫光旗下湖北武汉的长江存储和安徽合肥的合肥长鑫。日前，台湾媒体《财讯》周刊曝光美光及南亚科上百名工程师跳槽大陆的内幕，以及求职者的洽谈过程。中国大陆开出的薪水让台湾心碎：高个两倍没有问题，3倍可以再谈谈。事件回顾：挖角、反挖角无间道美光接手华亚科之后，反挖角的警戒也已达风声鹤唳的高点。年后，美光桃园厂区传出，有离职的华亚科前员工携带数据去大陆的某内存公司，回台湾后立即遭到调查局搜索的传闻。业界传出，调查局曾进入美光厂区，调查是否有关键技术外泄。美光科技企业营销全球公关总监马克斯（Marc Musgrove）坦言，“我们知道台湾的执法机构正在调查华亚科的数据可能遭到盗用，美光科技正与当局合作，但目前不能提供正在调查的任何讯息。”一位曾向紫光求职的台湾工程师透露，紫光和合肥长鑫不但握有华亚科工程师名单，而且早已透过电话和微信建立网络，一个一个挖角：华亚科的离职主管，都知道要挖谁，工程师们也知道想跳槽该向谁报名。几个月前，原已跳槽紫光集团的南亚科前营运支持副总经理

2017年中国半导体市场年会今日于南京举行

2017年3月23日-24日，“2017年中国半导体市场年会暨第六届中国集成电路产业**大会”在南京江北新区雅居乐御锦天酒店举行。本届年会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院（赛迪集团）和南京市江北新区管理委员会主办，赛迪顾问股份有限公司、南京市经济和信息化委员会、南京高新技术产业开发区管理委员会共同承办。3月23日上午，中国电子信息产业发展研究院党委书记宋显珠莅临大会并致辞。工业和信息化部电子信息司龙寒冰，南京市委常委、江北新区专职副书记罗群，中国工程院院士倪光南，清华大学微电子学研究所所长魏少军，华润微电子有限公司常务副董事长陈南翔等分别从目前国家政策、产业现状、核心问题以及未来方向等多个维度对我国半导体行业进行深入剖析。下午CEO论坛则汇聚了半导体行业知名企业高层，就应用热点、市场机遇、技术趋势和产业投资等相关问题进行深入探讨。以下为此次大会的主要内容：**融合发展的中国集成电路产业工业和信息化部电子信息司龙寒冰发表了题为“**融合发展的中国集成电路产业“的主题演讲，演讲中指出一年一度的中国半导体市场年会已经成功举办了十五年，见证了新世纪以来我国集成电路产业快速发展的

华力CEO雷海波：做强中国半导体有三大难题

中国证券网讯（记者 李兴彩）在23日于南京开幕的2017中国半导体市场年会暨第六届集成电路产业**大会上，华力微电子CEO雷海波表示，做强中国半导体面临研发投入严重不足、人才储备、国际合作三大难题。 具体说，中国半导体研发投入严重不足，中科院微电子所所长魏少军将投入规模形容为“国外公司统计的误差范围内”。对此，雷海波呼吁国家专项持续、更高强度地支持研发；资本、股东规划投资新FAB时，预留一定力度比例的资金，专门用于研发下几代技术。雷海波认为人才是产业发展的根本，政府和企业应该制定吸引***人才的政策，并更加重视本土人才的培养。半导体是一个国际性的产业，不可能完全闭门造车，雷海波在演讲者认为中国接下来应该主导国际合作，秉持开放、合作的心态，凭借中国的市场力量和国际地位，整合全球技术和市场资源。华力微电子是华虹集团子公司，2015年11月与联发科合作的首颗28nm通信芯片开始试流片，投资额387亿元的华力二期于2016年12月破土动工。此外，华虹集团旗下有A股上市公司华虹计通(18.130, -0.23, -1.25%)、港股公司华虹宏力。

延伸光伏及半导体产业链 徐州将继续领跑

目前，位于徐州经济技术开发区的江苏鑫华集成电路用高纯硅料项目生产线已经完成建设安装调试，预计下个月投产，这将改变中国半导体用电子级多晶硅材料依赖欧美日进口的历史。 3月17日，来徐宣讲**“两会”精神的**政协委员、协鑫集团董事长朱共山表示，协鑫经过十年技术**和产业推动，在完成中国光伏多晶硅材料自主供应后，还要进一步实现高纯多晶硅的国产化，打破国外高纯度硅材料的垄断，并填补国内的技术和产业空白。光伏及半导体产业链延伸，徐州将继续领跑。这次国务院政府工作报告要求坚决打好蓝天保卫战。朱共山对此提出的**条措施就是加快解决燃煤污染问题，建议在发展光伏等新能源的同时，**实施散煤综合治理，以天然气替代煤发电，推进北方地区冬季清洁取暖。鉴于我国可再生能源装机规模发展迅猛，在整个能源系统中已经占有重要比例，朱共山建议，通过修改《可再生能源法》，建立清洁电力的强制上网和优先上网制度，从法律制度上保证保障性收购。谈及正在**范围内火热铺开的特色小镇培育工作，朱共山表示，特色小镇可以百花齐放，绿色智慧能源则须成为“标配”。农村农业废弃物沼气化处理，清洁环境，利废为能，让清洁能源进入百姓生活，改善工作和

抓住市场需求扩产RGB 封装，国星光电净利呈快速增长态势

3月22日，国星光电(002449)发布2016年年报，报告期内，公司实现营收24.18 亿元，同比增长31.54%;归母净利润1.92 亿元，同比增长20.02%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1.68 亿元，较去年同期增长27.89%。抓住市场需求扩产RGB 封装国星光电作为国内**量产0808 灯珠的封装企业，技术**、产品质量稳定。公司抓住2016 年小间距显示市场快速增长的机会，以不超过10.5 亿元自有资金投资全自动化封装扩产项目，实现1010 灯珠产能的国内**优势。随着小间距LED 显示屏点间距的不断缩小，单位面积灯珠数呈指数增长，对灯珠的可靠性提出更高要求。国星光电小间距RGB 封装质量可靠，和下游显示应用企业关系紧密，通过全产业链的努力提高小间距LED 显示屏的可靠性，带动全行业的快速发展。公司作为小间距封装的优势企业将受益于行业规模的增长和集中度的提高。持续产品技术**，新品不断，为未来业务增长奠定基础公司参与完成“复杂表面热功能结构形貌特征设计与可控制造关键技术”项目，获得中华人民共和国国务院批准并授予的“2016 年度国家科学技术进步奖二等奖”

日月光证实将与高通合作在巴西设封测厂

针对媒体报导，手机芯片龙头高通(Qualcomm)将携手封测大厂日月光合组国际队，在巴西设立中美南洲首座半导体封测厂一事。日月光半导体发出声明表示，日月光半导体与美国高通公司及巴西政府等，于2017年3月8日签署不具法律约束力的备忘录(memorandum of understanding)巴西当地设立半导体厂一事，各方将对相关内容及本公司具体投资金额等事宜进行讨论，并拟于达成共识后签署正式合约，日月光将依法办理相关公告。报导指出，巴西政府、日月光、高通等三方已签订合作备忘录，初期拟共同合资2亿美元在巴西圣保罗州(Sao Paulo)设厂。而日月光也证实确有此事，但因为仍在初期讨论阶段，目前还没有具体计划。未来一旦日月光能顺利前进巴西后，全球布局将更为完整。除了将加码投资外，在马来西亚、日本、韩国、中国大陆、美国、巴西等地都会有营运据点。相关人士指出，日月光及高通合资的巴西厂，将会主攻**的手机芯片封测、手机及物联网的系统级封装(SiP)等领域，若一切顺利进行，预估2018年就可开始营运。由于巴西人口超过2亿，是全球人口数排名第5大国，也是南美洲人口*多的国家，加上4G智能手机的需求正