半导体

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安森美半导体打造行业首款支持快充的智能单芯片移动电源方案

安森美半导体

安森美半导体打造行业首款支持快充的智能单芯片移动电源方案 当下的碎片化信息时代,随着碎片式内容的日益丰富,移动设备的使用频次越来越密集,一款集时尚轻薄的外形与快速充电于一身的充电设备,自然更得消费者青睐。所以, 更智能且支持快充的移动电源方案便应运而生。用户通常都是在远离电源的场合使用移动设备如玩游戏、看视频、发微信等,需要随时随处频繁为移动设备充电,这种需求促进移动电源市场的增长。根据有关市场调研机构的预测,移动电源的出货量将从2016年的不到5亿只增加到2019年的超过9亿只,从而使得市场年均增长率高达17.5%。TMR*新研究报告指出,预计到2022年,全球移动电源市场规模将超过361亿美元,2014-2022期间年复合增率高达25.9%。图1:移动电源市场趋势在市场发展的不断推动下,仅仅具备简单的充电功能的移动电源,已经远远不能满足消费者的期望, 而更智能的特性和更前沿的设计则是消费者的普遍期待,尤其是能使电池尽快充满电的移动电源,可将不便减至*小。安森美半导体高度集成的单芯片移动电源方案LC709501F,可实现功能丰富且更具差异化特性的智能移动电源产品,更智能且支持快充,帮助移动电源供应商在市场竞争中处于有利地位。开创的功能:与移

中科钢研碳化硅产业化项目启动

国际金融报

5月19日,作为我国冶金行业*大的综合性研究开发和高新技术产业化机构,中科钢研节能科技有限公司(简称“中科钢研”)碳化硅产业化项目在北京启动。 伴随其产业化发展,我国将有望摆脱碳化硅半导体衬底片依赖进口的尴尬局面,并在产品国产化和成本大幅降低的基础上,使其产品能在**、通信、高铁、新能源汽车、第三代半导体元器件等方面得到广泛应用。中科钢研总经理张岩告诉《国际金融报》记者,新材料在发展高新技术、改造和提升传统产业、增强综合国力和国防实力方面起着重要作用,而且在自然科学和工程技术领域中发展也越来越快,地位日趋重要。为了扶持我国碳化硅行业的快速发展,《中国制造2025》中明确,大尺寸碳化硅单晶衬底为“关键战略材料”“先进半导体材料”。张岩认为,碳化硅作为*成熟的第三代半导体新材料,因其在高温、高压、高频条件下的优异性能,已广泛应用于**相控阵雷达、通信广播系统、**武器电力系统、航空航天领域,并逐渐进入新能源汽车、高速铁路、电力传输系统工业电力驱动等民用应用领域。在碳化硅长晶工艺技术方面,我国处于落后局面。目前,国际上4英寸碳化硅产品已成熟使用,并正在向6英寸进军,而国产4英寸碳化硅单晶产品

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曾繁城:台湾**人才出走,台积电到大陆寻才

集微网

集微网消息,据台湾媒体报道,台积电副董事长曾繁城昨天表示,台湾半导体**人才持续往大陆流动发展,显示台湾的投资环境对产业并不友善,如台积电要设 3 纳米厂,光是土地就搞很久,政府将整个案子「弄成像是很难决定的事情」。 曾繁城强调,台湾半导体人才愈来愈难找,加上大陆对半导体产业发展积极,因此旗下创意电子跟随台积电脚步赴南京设点,藉此寻找当地专业人才。他坦言,台湾半导体**人才往大陆流动,代表台湾整体投资环境对半导体产业并不友善,使得产业发展机会变少。曾繁城直言,光台积电要设 3 纳米制造厂,就面临水、电与土地供应等问题,更重要是,政府把整个案子弄成像是很难决定的事情。他也强调,目前台积电对于 3 纳米设厂仍在评估阶段,现在主轴在 5 纳米,3 纳米还在初期,若*后政府可协助解决水、电与土地问题,台积电仍会留在台湾设厂。曾繁城会后表示,人工智能还在初期阶段,包含英特尔、高通、辉达等大厂都在建置自家 AI 平台,但市场很大有机会可容纳多个平台,而创意做为委托设计公司,有很多定制化芯片的机会,同时也会持续加强与台积电 的关系,紧跟其技术能力,与客户维持紧密的关系。曾繁城强调,AI 才刚起步,不

英飞凌与通富微电签合作协议 助力中国半导体制造业智能化转型升级

华强电子网

英飞凌科技股份公司今天与通富微电子股份有限公司(以下简称“通富微电”)签署了战略合作协议,将通过分享德国工业4.0的经验和知识,帮助提升通富微电的制造能力和生产力。这一项目是中德半导体企业在智能制造领域的**合作,对未来中德企业的深入合作、共同推进“中国制造2025”战略起到了良好的示范作用。根据合作协议,英飞凌将为通富微电提供咨询支持,从设备生产力、生产周期、按时交付和质量等方面评估通富微电目前的制造绩效情况,并提出制造力提升方案。双方的合作将分阶段进行,在**阶段,英飞凌将对通富微电提出的 “通富微电智能制造白皮书”提供咨询建议,协助通富微电计划并设计适应其生产环境的智能制造方案;在**阶段,英飞凌将根据白皮书为该智能制造方案的具体实施提供咨询支持。英飞凌将根据需求安排通富微电参观英飞凌无锡工厂。作为战略合作的一部分,英飞凌还将协助通富微电于2017年在合肥工厂建立名为“自英飞凌转移工业4.0知识”的I4.0智能制造示范生产线。通富微电专业从事集成电路先进封装和测试,是中国前三大IC封测企业,全球前十大半导体制造商有一半以上都是通富微电的客户。作为中国半导体制造行业的领军企业,通富

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东方基金朱晓栋:慢牛行情可期 看好新能源汽车与半导体

东方基金

2017年5月16日,东方基金携手中国建设银行东莞分行在东莞会展国际大酒店举行“东方基金策略会建行基金服务万里行”活动。在本次活动中,东方基金权益投资部副总经理朱晓栋表示,目前企业的盈利进入上升通道,基本面得到有力支撑,慢牛行情可期。 就具体情况,朱晓栋分析到,从全球市场来看,A股相对于其他国家新兴市场 ,整体估值优势较为明显。目前部分企业的估值已经低于市场平均值,下行风险较低。企业的盈利进入上升通道,基本面得到有利支撑。由于流动性的压力,短期市场出现调整,但是下调不会太深,同时也为入场提供了时点。对于近期投资策略,朱晓栋表示,主要看好两大方向。一是,新能源汽车领域。朱晓栋指出,随着人民生活水平的提高,对于环境的要求提升,消费更倾向于低碳环保,因此新能源汽车的需求会进一步提升。从国家发展角度来看,新能源汽车对于发动机的要求较低,是中国整车制造业弯道超车的机会。(查看新能源车主题基金)二是,半导体产业链。朱晓栋指出,国家集成电路产业投资基金2017年迎来360亿的投资高峰 ,各地方产业基金也将跟进发力,半导体行业延续了2015年和2016年的“整并”趋势。同时,中国作为移动端的*大生产国

共享单车来了,“共享实验室”还远吗?

RFID世界网

继共享出行后“共享经济”越来越火,今年共享单车战场尚未平息,共享充电宝又引得资本青睐有加。从共享出行到共享单车、汽车、充电宝,还有现在尚未形成规模的共享雨伞、图书,人们对于“共享经济”的想象力越来越强。 共享意味着弱化“拥有权”,强调“使用权”,也意味着便捷、便宜、**地享用对接资源。5月17日,上海市物联网联合开放实验室在临港新业坊宝山园区揭牌,市经济和信息化委副主任傅新华、宝山区区长范少军、副区长吕鸣、上海市物联网行业协会会长仪电集团总裁蔡小庆、临港集团总裁袁国华、副总裁翁恺宁及市发改委、市经信委、高境镇主要领导、临港集团相关部门及下属园区负责人、物联网行业相关领军企业和社会各界朋友出席了仪式,揭开了企业级物联网共享经济平台应用的新篇章。 物联网发展已进入快车道 跨界 开放 共享迫在眉睫 随着2016年6月NB-IoT标准的冻结,经过7年孕育的物联网产业开始进入快车道。在物联网时代,网络连接数将达到百亿级别,物联网产业将拥有万亿级的市场空间。但物联网产业化发展仍旧面临着诸多挑战,如:产业链结构复杂,涉及诸多环节;网络环境复杂,拥有多种制式和标准;细分市场零散,缺乏统一标准;需要与其

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应材以钴代铜 导线技术大跃进

工商时报

全球*大半导体设备厂应用材料宣布,利用钴金属**取代铜当作导线材料,以协助客户**推进至7奈米以下制程,并延续摩尔定律,目前将主要应用在逻辑芯片当中,也可望协助客户在3D NAND架构中维持效能及良率。由于智能手机及平板计算机需求广大,显示行动时代不断需要更高规格配备,新应用也不断发展,以高效能芯片如何突破现有速度、功耗更低及储存空间更多为例,势必就得不断延续摩尔定律,从现有的10奈米制程节点向前演进至个位数奈米制程。不过,10奈米以下制程技术含量高,且若用现有材料导电速度将会不如以往效率。 因此,应用材料昨(17)日宣布,将以钴金属在个位数奈米制程节点**取代现有的铜金属当作导线材料,导电效率有显著提升。应用材料半导体设备事业群金属沉积产品部**经理陆勤表示,将现有的芯片为缩到7奈米及以下制程是目前在半导体历史中*困难的技术挑战,产业界技术蓝图的精进有赖组件设计、制程技术及新材料的**,因此应材耗时3年时间,研发出以钴取代传统铜的需要,以确保组件效能更高、良率更佳,维持客户竞争力与推进技术蓝图的主要驱动力。以钴金属**取代铜当作导线材料,将可能在7奈米制程进行学习阶段,在5奈米制程客

盛美半导体投资3000万美元合肥建研发中心

安徽商报

据安徽商报消息,记者从昨日晚间举行的合肥经开区投资环境推介会上了解到,众多来自国外的客商看好安徽工业引擎的区域发展前景,确定或有意愿前来合肥投资。“合肥是中部新兴的城市,经开区是安徽工业强区”,美国空气产品公司副总裁冯燕昨日透露,该公司已经确定在合肥经开区投资5000~6000万美元兴建工厂,初步是为落户于空港经济示范区的长鑫集团提供工业气体。据了解,该公司是全球工业气体生产巨头,全球化工行业50强之一。而长鑫集团项目是我省*大的集成电路产业项目,将快速带动芯片设计、封装测试等上下游配套企业集聚落户,形成新的千亿级产业链条。 除了工业气体,冯燕介绍,该公司还为国内很多项目提供专业气体产品,例如青藏铁路列车上的氧气等。从合肥经开区开始,该公司在中部地区将展开更多布局,将产品由工业气体向工业+民用方向拓展。和冯燕相同,昨日参会的不少国外企业负责人表示看好合肥区域优势,看好经开区发展前景,愿意寻求与经开区的合作契机。此外,记者还了解到,浙江漂牛文化发展有限公司已确定在合肥经开区建设文创园,规划在300亩园区内,建设文化创意产业园及文创小镇项目,包括编剧中心、内容中心、技术支持中心,并计划将安

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鸿海为收购东芝半导体业务 拟让夏普出资约20%

TechWeb

5月17日消息,据日本媒体报道,夏普正讨论与母公司台湾鸿海精密工业联手参与收购东芝半导体业务。 由于日本政府等强烈担心东芝的技术外流,鸿海希望把日本企业夏普推到前台来打破不利局面。日媒称,夏普正以10~20%的比例讨论出资。除夏普外,鸿海还探寻了通过生产iPhone建立起密切关系的苹果等美国企业的出资意向。另外,还在讨论让东芝保留对半导体业务的部分出资。此前,有外媒报道,知情人士称,苹果公司考虑耗资数十亿美元,收购东芝芯片业务超20%股份,富士康收购30%股份,东芝保留部分股份。鸿海还在讨论如果成功收购东芝存储器业务,将在美国新建半导体工厂。另一方面,夏普把物联网(IoT)相关业务定位为成长战略的支柱,并将存储器技术视为其核心。计划通过出资与东芝在技术开发方面开展合作,确保稳定的采购对象。据悉,东芝出售存储芯片业务的**轮竞购将在5月份结束。外媒称,为了尽可能弥补因美国核电子公司西屋电气破产重组带来的损失扩大,东芝将加快出售非核心业务。东芝公司今日公布了2016财年合并报表暂定值,预计净亏损达9500亿日元(约合83亿美元),亏损额较上财年净亏损4600亿日元的*差纪录继续扩大。东芝资

应材成功运用钴材料取代铜作为沉积制程关键材料

经济日报

美商应材昨(17)日宣布成功运用钴金属材料取代铜,作为半导体先进制程中进行沉积制程的关键材料,且获致导电性更佳和功耗更低、让芯片体积更小等重大突破,让摩尔定律得以延伸推进到7奈米,甚至到5奈米和3奈米,预料将使台积电等晶圆制程厂7奈米量产脚步加速。 美商应材研发人员昨专程来台宣布这项重要材料**技术,也意谓应材在半导体先进制程设备和材料运用,持续扮演**地位,并透露包括台积电等晶圆制造厂将先进制程推进至7奈米以下的商业化脚步,更向前迈进一大步。应材表示,目前各大晶圆制程厂已导入在7奈米制程采用这项新的材料革新,如果成效良好,不排除可能在7奈米就可以看到导入钴金属取代铜制程技术变革。应材表示,当半导体金属沉积制程进入7奈米以下的技术节点时,链接芯片中数10亿个晶体管的导线电路渐渐成为技术瓶颈。 一方面要扩增芯片上晶体管的数量,一方面追求系统整合芯片封装,缩小导线进而增加晶体管密度是必然的趋势。但应材强调,当导线的截面积减少,导电区域的体积也减少,这会造成电阻增加,阻碍*佳效能的实现。 这种阻容迟滞有赖以**突破技术瓶颈,包括在阻障层、内衬层微缩制程,以及运用新的材料,以利在更狭小的空间中

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浙企8英寸硅片先进生产线建成 总产能达17万片每月

浙江在线

随着电子产品的快速发展,作为集成电路产业链的上游,硅片的研发生产成为支撑整个产业链*重要、应用*广泛的基础功能关键环节。目前,国内8英寸硅片需求约为每月70万片,约90%需依靠进口。而近10万片的国产硅片份额中,64%出自宁波的浙江金瑞泓科技股份有限公司的生产车间。近日,“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项(02专项)实施管理办公室在宁波组织召开02专项正式验收会。金瑞泓科技公司承担的“8英寸硅片研发与产业化及12英寸硅片关键技术研究”项目顺利通过验收。相关专家表示,该项目的顺利验收,标志着我国8英寸半导体硅片的大批量生产得以实现,藉此有望打破国外对8英寸半导体硅片高度垄断的局面,极大地缩小我国与国际半导体硅片行业生产水平间的差距。据了解,重大专项是为了实现国家目标,通过核心技术突破和资源集成,在一定时限内完成的重大战略产品、关键共性技术和重大工程。《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020)》确定了大型飞机等16个重大专项。这些重大专项是我国到2020年科技发展的重中之重。“极大规模集成电路制造装备与成套工艺专项”属于专项中的**项,所以简称为“02专项

浙企8英寸硅片先进生产线建成 总产能达17万片每月

浙江在线

随着电子产品的快速发展,作为集成电路产业链的上游,硅片的研发生产成为支撑整个产业链*重要、应用*广泛的基础功能关键环节。目前,国内8英寸硅片需求约为每月70万片,约90%需依靠进口。而近10万片的国产硅片份额中,64%出自宁波的浙江金瑞泓科技股份有限公司的生产车间。近日,“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项(02专项)实施管理办公室在宁波组织召开02专项正式验收会。金瑞泓科技公司承担的“8英寸硅片研发与产业化及12英寸硅片关键技术研究”项目顺利通过验收。相关专家表示,该项目的顺利验收,标志着我国8英寸半导体硅片的大批量生产得以实现,藉此有望打破国外对8英寸半导体硅片高度垄断的局面,极大地缩小我国与国际半导体硅片行业生产水平间的差距。据了解,重大专项是为了实现国家目标,通过核心技术突破和资源集成,在一定时限内完成的重大战略产品、关键共性技术和重大工程。《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020)》确定了大型飞机等16个重大专项。这些重大专项是我国到2020年科技发展的重中之重。“极大规模集成电路制造装备与成套工艺专项”属于专项中的**项,所以简称为“02专项