半导体
151安森美半导体打造行业首款支持快充的智能单芯片移动电源方案
安森美半导体 (0)当下的碎片化信息时代,随着碎片式内容的日益丰富,移动设备的使用频次越来越密集,一款集时尚轻薄的外形与快速充电于一身的充电设备,自然更得消费者青睐。所以, 更智能且支持快充的移动电源方案便应运而生。用户通常都是在远离电源的场合使用移动设备如玩游戏、看视频、发微信等,需要随时随处频繁为移动设备充电,这种需求促进移动电源市场的增长。根据有关市场调研机构的预测,移动电源的出货量将从2016年的不到5亿只增加到2019年的超过9亿只,从而使得市场年均增长率高达17.5%。TMR*新研究报告指出,预计到2022年,全球移动电源市场规模将超过361亿美元,2014-2022期间年复合增率高达25.9%。图1:移动电源市场趋势在市场发展的不断推动下,仅仅具备简单的充电功能的移动电源,已经远远不能满足消费者的期望, 而更智能的特性和更前沿的设计则是消费者的普遍期待,尤其是能使电池尽快充满电的移动电源,可将不便减至*小。安森美半导体高度集成的单芯片移动电源方案LC709501F,可实现功能丰富且更具差异化特性的智能移动电源产品,更智能且支持快充,帮助移动电源供应商在市场竞争中处于有利地位。开创的功能:与移
应用材料营收**高,财测超预期
精实新闻 (0)国际一线半导体设备厂应材(Applied Materials)周四公布财报优于预期,且看好本季能见度持续乐观。 应材会计年度**季(截至4月底止)营收35.5亿美元,每股盈余(EPS)缴出0.79美元。对照分析师原预估营收35.4亿美元,EPS为0.76美元。应材业务主要含括半导体与面板两块,前者营收年增51%至24亿美元,后者更是翻升逾两倍至3.97亿美元。应材展望本季,预估营收介于36-37.5亿美元、EPS介于0.79-0.87美元,分别优于市场预估的34.1亿与0.68美元。应材执行长Gary Dickerson指出,前季无论营收或盈余均是史上之*,且已连续四季刷新高记录,成长力道较市场预期强劲。应材当日于正常交易时段收涨2.69%,盘后续扬0.36%、暂报44.07美元。
2016年全球半导体市场规模达3435亿美元 购并案使市场更集中
DIGITIMES (0)根据调研机构Gartner*新公布的2016年半导体市场规模*终统计报告,当年全球半导体市场规模为3,435.14亿美元,较2015年3,349.34亿美元,成长2.6%。Gartner研究总监James Hines表示,2016年半导体市场,由于一开始时的库存调整,使得市场需求疲弱,而引发不少担忧。他指出,全球半导体营收成长主要受惠于诸多电子设备领域产能增加、NAND Flash存储器价格改善,以及相对有利的汇率走势,因此2016全年全球半导体市场整体表现大幅优于2015年。然而随着各半导体业者彼此间的收购或整并案不断,2016年全球营收前25大半导体业者合计营收,较2015年前25大增加了10.5%。相较而言,当年营收前25大以外的所有业者合计营收,则是大幅下滑了15.6%。这意味,全球半导体业市场,正在趋向主要业者集中。资料显示,2016年全球营收前25大半导体业者合计营收,已占当年整体半导体市场规模的74.9%。而在2016年前十大半导体业者中,英特尔(Intel)与三星电子(Samsung Electronics)营收分别年增4.6%,与5.9%,以540.91亿美元与401
中科钢研碳化硅产业化项目启动
国际金融报 (0)5月19日,作为我国冶金行业*大的综合性研究开发和高新技术产业化机构,中科钢研节能科技有限公司(简称“中科钢研”)碳化硅产业化项目在北京启动。 伴随其产业化发展,我国将有望摆脱碳化硅半导体衬底片依赖进口的尴尬局面,并在产品国产化和成本大幅降低的基础上,使其产品能在**、通信、高铁、新能源汽车、第三代半导体元器件等方面得到广泛应用。中科钢研总经理张岩告诉《国际金融报》记者,新材料在发展高新技术、改造和提升传统产业、增强综合国力和国防实力方面起着重要作用,而且在自然科学和工程技术领域中发展也越来越快,地位日趋重要。为了扶持我国碳化硅行业的快速发展,《中国制造2025》中明确,大尺寸碳化硅单晶衬底为“关键战略材料”“先进半导体材料”。张岩认为,碳化硅作为*成熟的第三代半导体新材料,因其在高温、高压、高频条件下的优异性能,已广泛应用于**相控阵雷达、通信广播系统、**武器电力系统、航空航天领域,并逐渐进入新能源汽车、高速铁路、电力传输系统工业电力驱动等民用应用领域。在碳化硅长晶工艺技术方面,我国处于落后局面。目前,国际上4英寸碳化硅产品已成熟使用,并正在向6英寸进军,而国产4英寸碳化硅单晶产品
应材展望乐,京鼎吃香
工商时报 (0)国际半导体设备厂应用材料(Applied Materials)财报优于预期,且看好本季能见度持续乐观,台厂概念股直接受惠。 京鼎(3413)**季营运亦可望持稳于**。 应材会计年度**季(截至4月底止)营收35.5亿美元,每股盈余0.79美元。 营收与盈余均**高,且已连续四季刷新记录,成长力道较市场预期强劲。 展望本季,预估营收在36-37.5亿美元、EPS介于0.79-0.87美元,优于市场预期。鸿海集团的京鼎今年首季受惠毛利较佳的半导体零件及设备出货比重提升至8成以上,以及自动化设备利润也不差,整体毛利率达24.63%,年增16个百分点,创单季新高,营业利益3.1亿元同**高,税后净利1.96亿元为历史次高,EPS达2.62元。京鼎4月营收6.68亿元,月增1.75%、年增79.7%,预料公司第2季营收与上季持稳,产品组合仍佳,毛利率可望维持**。全年来看,今年半导体设备市场持续成长,尤其中国持续发展半导体产业,预计未来将有25座半导体厂陆续开出,将带动设备需求,加上大客户对后市展望仍乐观,在半导体业务营运看好下,京鼎今年获利可望再挑战新高。
半导体
152传三星今年资本支出较去年增长85.6% 达219.5亿美元
MoneyDJ (0)三星为攀上全球半导体龙头,不惜砸重金拼了,传今年资本支出将大幅加码逾十万亿韩元。新韩投资 存储器目前供不应求,也是三星今年布局的重点,预料将占据资本支出的一半左右。据新韩分析师预测,光是 NAND 快闪存储器,三星就将砸下 12.05 万亿韩元(约 108 亿美元),非存储器部门(包含晶圆代工)则占 8 万亿韩元。三星 NAND 快闪存储器量产技术**,分析师看好三星借由新增投资,可趁机扩大市占率。集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)数据显示,三星 2016 年第四季 NAND 存储器营收市占达 37.1%,遥遥****名东芝的 18.3%。
曾繁城:台湾**人才出走,台积电到大陆寻才
集微网 (0)集微网消息,据台湾媒体报道,台积电副董事长曾繁城昨天表示,台湾半导体**人才持续往大陆流动发展,显示台湾的投资环境对产业并不友善,如台积电要设 3 纳米厂,光是土地就搞很久,政府将整个案子「弄成像是很难决定的事情」。 曾繁城强调,台湾半导体人才愈来愈难找,加上大陆对半导体产业发展积极,因此旗下创意电子跟随台积电脚步赴南京设点,藉此寻找当地专业人才。他坦言,台湾半导体**人才往大陆流动,代表台湾整体投资环境对半导体产业并不友善,使得产业发展机会变少。曾繁城直言,光台积电要设 3 纳米制造厂,就面临水、电与土地供应等问题,更重要是,政府把整个案子弄成像是很难决定的事情。他也强调,目前台积电对于 3 纳米设厂仍在评估阶段,现在主轴在 5 纳米,3 纳米还在初期,若*后政府可协助解决水、电与土地问题,台积电仍会留在台湾设厂。曾繁城会后表示,人工智能还在初期阶段,包含英特尔、高通、辉达等大厂都在建置自家 AI 平台,但市场很大有机会可容纳多个平台,而创意做为委托设计公司,有很多定制化芯片的机会,同时也会持续加强与台积电 的关系,紧跟其技术能力,与客户维持紧密的关系。曾繁城强调,AI 才刚起步,不
英飞凌与通富微电签合作协议 助力中国半导体制造业智能化转型升级
华强电子网 (0)英飞凌科技股份公司今天与通富微电子股份有限公司(以下简称“通富微电”)签署了战略合作协议,将通过分享德国工业4.0的经验和知识,帮助提升通富微电的制造能力和生产力。这一项目是中德半导体企业在智能制造领域的**合作,对未来中德企业的深入合作、共同推进“中国制造2025”战略起到了良好的示范作用。根据合作协议,英飞凌将为通富微电提供咨询支持,从设备生产力、生产周期、按时交付和质量等方面评估通富微电目前的制造绩效情况,并提出制造力提升方案。双方的合作将分阶段进行,在**阶段,英飞凌将对通富微电提出的 “通富微电智能制造白皮书”提供咨询建议,协助通富微电计划并设计适应其生产环境的智能制造方案;在**阶段,英飞凌将根据白皮书为该智能制造方案的具体实施提供咨询支持。英飞凌将根据需求安排通富微电参观英飞凌无锡工厂。作为战略合作的一部分,英飞凌还将协助通富微电于2017年在合肥工厂建立名为“自英飞凌转移工业4.0知识”的I4.0智能制造示范生产线。通富微电专业从事集成电路先进封装和测试,是中国前三大IC封测企业,全球前十大半导体制造商有一半以上都是通富微电的客户。作为中国半导体制造行业的领军企业,通富
2017年**季度全球半导体用硅晶圆出货总面积**高
达普芯片交易网 (0)根据国际半导体产业协会(SEMI)下属的Silicon Manufacturers Group(SMG)公布的*新季度产业分析报告显示,2017年**季度的全球半导体用硅晶圆出货总面积比2016年第四季度增加。2017年**季度,硅晶圆出货总面积为2,858百万平方英吋(millionsquareinches,MSI),相比上季度的2,764百万平方英吋增长了3.4个百分点;相比2016年**季度出货量高出12.6%。达到季度*高纪录。2017年**季度的全球硅晶圆出货总面积2,858百万平方英吋,包括抛光片、外延片、非抛光片,但不包括回收晶圆片。点评:2017年**季度全球硅晶圆出货总面积环比增加,主要受惠于3D NAND的成长,因为首季晶圆代工公司的环比都是下降。2016年全球的总出货量是10738百万平方英吋,由于2017年将有6-8座12寸晶圆放量投产,预估今年的总出货量将接近12000百万平方英吋。
东芝半导体出售考虑举行第3轮招标:贝恩资本或携手INCJ抢标
MoneyDJ新闻 (0)为了筹措重建资金,东芝(Toshiba)计划出售以 NAND 型快闪存储器(Flash Memory)为主轴的半导体事业,且**轮招标已顺利于在 3 月底结束,将潜在的买家数量缩减一半,据悉鸿海、博通(Broadcom)、Western Digital(WD)和韩国 SK Hynix 等阵营已通过首轮筛选,而第 2 轮招标也预计在 5 月 19 日截止。不过传出为了抬高身价,提高出售金额,东芝考虑在 6 月举行第 3 轮招标。 产经新闻 18 日报导,为了出售半导体事业,东芝正考虑在 6 月举行第 3 轮招标。据悉,东芝计划透过预计 19 日截止的第 2 轮招标,将潜在买家缩减至约 2 阵营,并期望借由实施第 3 轮招标,进一步激起潜在买家的竞争意识,提高出售额。不过因东芝合作伙伴、共同营运 NAND Flash 主要据点“四日市工厂”的 WD 反对东芝将半导体事业卖给第三者,因此东芝的出售手续能否顺利进行,仍是未知数。 产经新闻指出,东芝半导体事业第 2 轮招标截止日虽设定在 5 月 19 日,不过视各阵营状况而定,东芝很有可能会在 19 日以后持续受理。 朝日新闻 18 日报导,为
半导体
153东方基金朱晓栋:慢牛行情可期 看好新能源汽车与半导体
东方基金 (0)2017年5月16日,东方基金携手中国建设银行东莞分行在东莞会展国际大酒店举行“东方基金策略会建行基金服务万里行”活动。在本次活动中,东方基金权益投资部副总经理朱晓栋表示,目前企业的盈利进入上升通道,基本面得到有力支撑,慢牛行情可期。 就具体情况,朱晓栋分析到,从全球市场来看,A股相对于其他国家新兴市场 ,整体估值优势较为明显。目前部分企业的估值已经低于市场平均值,下行风险较低。企业的盈利进入上升通道,基本面得到有利支撑。由于流动性的压力,短期市场出现调整,但是下调不会太深,同时也为入场提供了时点。对于近期投资策略,朱晓栋表示,主要看好两大方向。一是,新能源汽车领域。朱晓栋指出,随着人民生活水平的提高,对于环境的要求提升,消费更倾向于低碳环保,因此新能源汽车的需求会进一步提升。从国家发展角度来看,新能源汽车对于发动机的要求较低,是中国整车制造业弯道超车的机会。(查看新能源车主题基金)二是,半导体产业链。朱晓栋指出,国家集成电路产业投资基金2017年迎来360亿的投资高峰 ,各地方产业基金也将跟进发力,半导体行业延续了2015年和2016年的“整并”趋势。同时,中国作为移动端的*大生产国
共享单车来了,“共享实验室”还远吗?
RFID世界网 (0)继共享出行后“共享经济”越来越火,今年共享单车战场尚未平息,共享充电宝又引得资本青睐有加。从共享出行到共享单车、汽车、充电宝,还有现在尚未形成规模的共享雨伞、图书,人们对于“共享经济”的想象力越来越强。 共享意味着弱化“拥有权”,强调“使用权”,也意味着便捷、便宜、**地享用对接资源。5月17日,上海市物联网联合开放实验室在临港新业坊宝山园区揭牌,市经济和信息化委副主任傅新华、宝山区区长范少军、副区长吕鸣、上海市物联网行业协会会长仪电集团总裁蔡小庆、临港集团总裁袁国华、副总裁翁恺宁及市发改委、市经信委、高境镇主要领导、临港集团相关部门及下属园区负责人、物联网行业相关领军企业和社会各界朋友出席了仪式,揭开了企业级物联网共享经济平台应用的新篇章。 物联网发展已进入快车道 跨界 开放 共享迫在眉睫 随着2016年6月NB-IoT标准的冻结,经过7年孕育的物联网产业开始进入快车道。在物联网时代,网络连接数将达到百亿级别,物联网产业将拥有万亿级的市场空间。但物联网产业化发展仍旧面临着诸多挑战,如:产业链结构复杂,涉及诸多环节;网络环境复杂,拥有多种制式和标准;细分市场零散,缺乏统一标准;需要与其
全球半导体2016营收3535亿美元 NXP暴增42.8%
达普芯片交易网 (0)调研机构顾能(Gartner)发布了2016年全球半导体市况报告,2016年全球半导体营收总计3,435亿美元,较2015年的3,349亿美元提升2.6%。前25大半导体厂商总营收增加10.5%,表现远优于整体产业成长率,主要是受到企业购并潮的影响。另外还受惠于记忆体价格大幅上涨、汇率变动温和所致。其中英特尔(INTC-US)2016年营收为540.9亿美元,市占率达15.7%,依然是全球*大的半导体龙头,而三星电子(Samsung Electronics)及高通(QCOM-US)则紧追英特尔之后。据顾能2016半导体市况报告显示,三星电子2016年营收为401亿美元,市占率为11.7%居全球**,而高通营收则为154亿美元,市占率为4.5%居全球第三。厂商之间的整合也持续影响市占率排行,其中几家大厂则是透过购并得以成长。2016年重要的购并包括安华高科技(Avago Technologies)买下博通公司(Broadcom Corp)成为博通有限公司(Broadcom Ltd)、安森美半导体(On Semiconductor)购并了快捷半导体(Fairchild Semiconduc
力旺推**IP强���物联网市场
智能电子集成 (0)为抢攻物联网(Internet of Things, IoT)的连网**市场,硅智财(IP)供货商力旺电子(eMemory)新推出「芯片指纹」技术NeoPUF,该技术利用半导体制程产生的细微差异,淬炼出每片芯片****、无法复制的「指纹」,据称是物理性****功能(Physical Unclonable Functions,PUF)领域**技术。 物联网(IoT)世界的到来带动连网设备及新应用的蓬勃发展,市调机构预估2020年全球连网设备数量可达200多亿,在智能家庭、智能电表及智能制造等应用商机快速兴起之际,物联网世界的**需求也日益迫切。 力旺电子今日宣布推出*新NeoPUF IP,利用半导体制程产生的细微差异,淬炼出每片芯片****、无法复制的「指纹」,为物理性****功能(Physical Unclonable Functions,PUF)领域一大**技术。力旺的逻辑性非挥发性内存(NVM)硅智财已广为使用于各项应用领域,NeoPUF为该公司近期在**领域*重要的**技术。 力旺电子营运企划副总经理杨青松博士指出,身分辨识、数据加密及**验证是物联网时代极为重要的一环,所以市场
日美联合体拟通过特殊目的公司向东芝存储器出资
新浪美股 (0)新浪美股 北京时间18日据日本共同社报道,对于东芝正在推进出售手续的半导体子公司“东芝存储器”,由半官方基金产业革新机构、日本政策投资银行及美国投资基金等组成的“日美联合体”正在考虑通过特殊目的公司(SPC)进行出资,并计划出资数年后使其与东芝存储器合并。 报道称,日美联合体将通过SPC借款筹措部分收购资金。设立SPC可以将日美联合体的出资汇总起来,还能通过灵活增加借款筹集到更多的收购资金。根据设想,合并后债务将转移给新公司,用半导体业务的收益进行偿还。东芝半导体**次招标将于19日截止。但因三重县四日市市工厂的共同投资方美国西部数据(86.11, 0.89, 1.04%)(WD)已向国际商会(总部位于巴黎)下属的国际仲裁院提出仲裁申请,以违反合同为由要求停止出售,此次招标能否顺利推进还是个未知数。日美联合体计划由产业革新机构、美国投资基金KKR及日本政策投资银行为中心,共计出资约1.8万亿日元(约合人民币1118亿元)。此外还将呼吁其他日本厂商共同出资。由日本企业主导是为了防止东芝的半导体技术流向国外。据相关人士透露,日美联合体将向设立的SPC注资,再由其向东芝存储器出资。约1.8万
半导体
154TCL半导体显示业务资源再次优化
中国工业报 (0)5月2日,TCL集团发布了 《关于华星光电收购华显光电股权的自愿性公告》。公告显示,华星光电通过其在英属处女群岛注册成立的公司HighValueVenturesLimited协议收购了TCL集团及其他十家公司所持华显光电53.81%的股份。本次股权收购完成后,华显光电的将成为华星光电的控股子公司,*终控股股东仍然是TCL集团。华星光电自2013年开始积极布局显示模组业务,此次内部重组是华星光电在显示模组领域的再一次布局。2013年华星光电及关联公司香港华星以4.46亿元收购了华映深圳液晶模组厂100%的股权。2016年10月,由华显光电技术 (惠州)有限公司和武汉华星联合出资成立武汉华显光电技术有限公司,结合双方优势技术力量,致力生产国内**、大屏幕LTPS手机模组的产品。此次的股权收购是华星光电在显示模组领域的进一步的拓展,也是TCL在半导体显示业务一体化领域的再一次资源优化,将整合集团内部从大屏到小屏、面板到模组的各方资源,实现业务资源的优化配置,提升管理效率和管理水平。本次股权收购将有效使华星光电的面板技术和华显光电显示模组技术一体化,将促成双方在生产制造、供应链、产品结构、客户
应材以钴代铜 导线技术大跃进
工商时报 (0)全球*大半导体设备厂应用材料宣布,利用钴金属**取代铜当作导线材料,以协助客户**推进至7奈米以下制程,并延续摩尔定律,目前将主要应用在逻辑芯片当中,也可望协助客户在3D NAND架构中维持效能及良率。由于智能手机及平板计算机需求广大,显示行动时代不断需要更高规格配备,新应用也不断发展,以高效能芯片如何突破现有速度、功耗更低及储存空间更多为例,势必就得不断延续摩尔定律,从现有的10奈米制程节点向前演进至个位数奈米制程。不过,10奈米以下制程技术含量高,且若用现有材料导电速度将会不如以往效率。 因此,应用材料昨(17)日宣布,将以钴金属在个位数奈米制程节点**取代现有的铜金属当作导线材料,导电效率有显著提升。应用材料半导体设备事业群金属沉积产品部**经理陆勤表示,将现有的芯片为缩到7奈米及以下制程是目前在半导体历史中*困难的技术挑战,产业界技术蓝图的精进有赖组件设计、制程技术及新材料的**,因此应材耗时3年时间,研发出以钴取代传统铜的需要,以确保组件效能更高、良率更佳,维持客户竞争力与推进技术蓝图的主要驱动力。以钴金属**取代铜当作导线材料,将可能在7奈米制程进行学习阶段,在5奈米制程客
盛美半导体投资3000万美元合肥建研发中心
安徽商报 (0)据安徽商报消息,记者从昨日晚间举行的合肥经开区投资环境推介会上了解到,众多来自国外的客商看好安徽工业引擎的区域发展前景,确定或有意愿前来合肥投资。“合肥是中部新兴的城市,经开区是安徽工业强区”,美国空气产品公司副总裁冯燕昨日透露,该公司已经确定在合肥经开区投资5000~6000万美元兴建工厂,初步是为落户于空港经济示范区的长鑫集团提供工业气体。据了解,该公司是全球工业气体生产巨头,全球化工行业50强之一。而长鑫集团项目是我省*大的集成电路产业项目,将快速带动芯片设计、封装测试等上下游配套企业集聚落户,形成新的千亿级产业链条。 除了工业气体,冯燕介绍,该公司还为国内很多项目提供专业气体产品,例如青藏铁路列车上的氧气等。从合肥经开区开始,该公司在中部地区将展开更多布局,将产品由工业气体向工业+民用方向拓展。和冯燕相同,昨日参会的不少国外企业负责人表示看好合肥区域优势,看好经开区发展前景,愿意寻求与经开区的合作契机。此外,记者还了解到,浙江漂牛文化发展有限公司已确定在合肥经开区建设文创园,规划在300亩园区内,建设文化创意产业园及文创小镇项目,包括编剧中心、内容中心、技术支持中心,并计划将安
以“钴”代“铜”有望在5nm制程**导入
工商时报 (0)全球*大半导体设备厂应用材料宣布,利用钴金属**取代铜当作导线材料,以协助客户**推进至7奈米以下制程,并延续摩尔定律,目前将主要应用在逻辑芯片当中,也可望协助客户在3D NAND架构中维持效能及良率。由于智能手机及平板计算机需求广大,显示行动时代不断需要更高规格配备,新应用也不断发展,以高效能芯片如何突破现有速度、功耗更低及储存空间更多为例,势必就得不断延续摩尔定律,从现有的10奈米制程节点向前演进至个位数奈米制程。不过,10奈米以下制程技术含量高,且若用现有材料导电速度将会不如以往效率。 因此,应用材料昨(17)日宣布,将以钴金属在个位数奈米制程节点**取代现有的铜金属当作导线材料,导电效率有显着提升。应用材料半导体设备事业群金属沉积产品部**经理陆勤表示,将现有的芯片为缩到7奈米及以下制程是目前在半导体历史中*困难的技术挑战,产业界技术蓝图的精进有赖组件设计、制程技术及新材料的**,因此应材耗时3年时间,研发出以钴取代传统铜的需要,以确保组件效能更高、良率更佳,维持客户竞争力与推进技术蓝图的主要驱动力。陆勤指出,以钴金属**取代铜当作导线材料,将可能在7奈米制程进行学习阶段,在5
2017 年**季硅晶圆出货再**高,同比增长12.6%
中央社 (0)SEMI(国际半导体产业协会)之 Silicon Manufacturers Group(SMG)*新一季硅晶圆产业分析报告显示,2017 年**季全球硅晶圆出货面积,与 2016 年第四季相比呈现增长趋势。2017 年**季硅晶圆出货总面积为 2,858 百万平方英寸(million square inches,MSI),与前一季 2,764 百万平方英寸相比增加 3.4%。上季出货总面积较 2016 年**季高出 12.6%,也创下历来各季*高纪录。SEMI SMG 会长、环球晶圆(股)公司发言人暨企业发展副总经理暨稽核长李崇伟表示,**季全球硅晶圆出货量打破传统淡季现象。市场持续成长,加上前一季出货量也创下新高纪录,使得硅晶圆出货量得以再**高。硅晶圆���打造半导体的基础构件,对于电脑、通讯、消费性电子等所有电子产品来说,都是十分重要的元件。硅晶圆经过高科技设计,外观为薄型圆盘状,且直径分为多种尺寸(1 吋到 12 吋),半导体元件或“芯片”多半以此为制造基底材料。
半导体
155台积电3nm设厂计划 下周四揭晓
经济日报 (0)台积电一年一度的技术论坛订下周四(25)日在新竹登场,在美商应材公司材料技术获致重大突破下,预估台积电5nm制程量产蓝图将更加确定,预料论坛中将揭橥5nm量产时程,也将成为****个对外宣布提供5nm代工服务的晶圆厂。 台积电供应键透露,今年台积电技术论坛将由共同执行长暨总经理魏哲家担纲主持,除揭示台积电引以为傲的7nm即将于今年底进行投片量产外,也将确立5奈米制程试产和量产时程;同时也会针对市场瞩目的3nm设厂地点,提出进一步的说明。应材昨(17)日宣布成功运用钴金属材料取代铜,作为半导体先进制程中进行沉积制程的关键材料,且获致导电性更佳和功耗更低、让芯片体积更小等重大突破,让摩尔定律得以延伸推进到7奈米,甚至到5奈米和3奈米,预料将使台积电等晶圆制程厂7奈米量产脚步加速。美商应材研发人员昨专程来台宣布这项重要材料**技术,也意谓应材在半导体先进制程设备和材料运用,持续扮演**地位,并透露包括台积电等晶圆制造厂将先进制程推进至7奈米以下的商业化脚步,更向前迈进一大步。应材表示,目前各大晶圆制程厂已导入在7奈米制程采用这项新的材料革新,如果成效良好,不排除可能在7奈米就可以看到导入钴金
鸿海为收购东芝半导体业务 拟让夏普出资约20%
TechWeb (0)5月17日消息,据日本媒体报道,夏普正讨论与母公司台湾鸿海精密工业联手参与收购东芝半导体业务。 由于日本政府等强烈担心东芝的技术外流,鸿海希望把日本企业夏普推到前台来打破不利局面。日媒称,夏普正以10~20%的比例讨论出资。除夏普外,鸿海还探寻了通过生产iPhone建立起密切关系的苹果等美国企业的出资意向。另外,还在讨论让东芝保留对半导体业务的部分出资。此前,有外媒报道,知情人士称,苹果公司考虑耗资数十亿美元,收购东芝芯片业务超20%股份,富士康收购30%股份,东芝保留部分股份。鸿海还在讨论如果成功收购东芝存储器业务,将在美国新建半导体工厂。另一方面,夏普把物联网(IoT)相关业务定位为成长战略的支柱,并将存储器技术视为其核心。计划通过出资与东芝在技术开发方面开展合作,确保稳定的采购对象。据悉,东芝出售存储芯片业务的**轮竞购将在5月份结束。外媒称,为了尽可能弥补因美国核电子公司西屋电气破产重组带来的损失扩大,东芝将加快出售非核心业务。东芝公司今日公布了2016财年合并报表暂定值,预计净亏损达9500亿日元(约合83亿美元),亏损额较上财年净亏损4600亿日元的*差纪录继续扩大。东芝资
东芝姿态放软、不和WD硬碰!工厂禁入措施暂喊卡
精实新闻 (0)为了筹措重建资金,东芝(Toshiba)正积极着手进行以NAND型快闪存储器(Flash Memory)为主轴的半导体事业出售手续,只不过,东芝合作伙伴、共同营运NAND Flash主要据点“四日市工厂”的Western Digital(WD)在4月向东芝提出严正抗议,称东芝严重违反双方所签定的合资契约,要求东芝立即停止招标手续。而东芝不甘示弱,于5月3日向WD警告,若在美国时间5月15日以前没有停止妨碍招标的行为的话,就不会让WD员工再进到四日市工厂、且将中断双方的情报交流。 不过,关于东芝上述警告,WD完全不甩,于5**14日向国际仲裁法庭诉请仲裁、要求东芝停止半导体事业出售手续,也让东芝与WD之间的对立情势急速攀升。而为了早期出售半导体事业、解除“债务超过(债务超过资产)”局面,东芝姿态放软,并未如原先警告一般、禁止WD员工进入四日市工厂也没阻断WD员工进入双方的通信网路。日本媒体报导,东芝于16日决定,将暂缓执行日前对WD所提出的警告内容,当前将不会禁止WD员工进入四日市工厂、且也不会阻断WD员工连接进入通信网路。WD位于美国的研发据点目前借由网路和东芝四日市工厂进行连结,分担
武岳峰**入驻董事会 借思源电气打造半导体平台**步
集微网 (0)集微网消息,根据思源电气2017年5月17日公告显示,因公司第五届董事会全体董事任期届满,提名董增平、陈邦栋、林凌、叶锋、张小勇、Peter Quan Xiong、章孝棠、秦正余、马萍、朱玉旭为第六届董事会董事候选人。其中,Peter Quan Xiong、朱玉旭为持有公司股份1%以上的股东上海承芯企业管理合伙企业(有限合伙)提名。 据了解,上海承芯是2017 年 1 月 13 日由上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“武岳峰”)出资15亿元占比99.999%、作为有限合伙的企业。根据思源电气4月22日发布的2017年一季度季报显示,上海承芯以新进的机构身份,已经持有公司3.97%的股份。此次武岳峰派驻进入思源董事会的,**位是熊泉Peter Quan Xiong 先生。熊泉先生是是中组部千人计划特聘专家,在半导体届也是颇有名气,曾经创立弥亚微电子并担任董事长兼 CEO,该公司曾获得英特尔的认可与投资。弥亚微电子是高性能数模混合集成电路开发商,在高性能电力载波通信(PLC)芯片研发领域拥有优势,专注提供包括电力载波通信领域所需要的芯片产品,开创能源管理、工业自动控制
应材成功运用钴材料取代铜作为沉积制程关键材料
经济日报 (0)美商应材昨(17)日宣布成功运用钴金属材料取代铜,作为半导体先进制程中进行沉积制程的关键材料,且获致导电性更佳和功耗更低、让芯片体积更小等重大突破,让摩尔定律得以延伸推进到7奈米,甚至到5奈米和3奈米,预料将使台积电等晶圆制程厂7奈米量产脚步加速。 美商应材研发人员昨专程来台宣布这项重要材料**技术,也意谓应材在半导体先进制程设备和材料运用,持续扮演**地位,并透露包括台积电等晶圆制造厂将先进制程推进至7奈米以下的商业化脚步,更向前迈进一大步。应材表示,目前各大晶圆制程厂已导入在7奈米制程采用这项新的材料革新,如果成效良好,不排除可能在7奈米就可以看到导入钴金属取代铜制程技术变革。应材表示,当半导体金属沉积制程进入7奈米以下的技术节点时,链接芯片中数10亿个晶体管的导线电路渐渐成为技术瓶颈。 一方面要扩增芯片上晶体管的数量,一方面追求系统整合芯片封装,缩小导线进而增加晶体管密度是必然的趋势。但应材强调,当导线的截面积减少,导电区域的体积也减少,这会造成电阻增加,阻碍*佳效能的实现。 这种阻容迟滞有赖以**突破技术瓶颈,包括在阻障层、内衬层微缩制程,以及运用新的材料,以利在更狭小的空间中
半导体
1562016年全球芯片销售额达3435亿美元
金融界 (0)市场调研公司Gartner发布的报告显示,2016年全球芯片销售额达到3435亿美元,较2015年的3349亿美元增长2.6%。这一增长得益于强劲需求,以及2016年下半年定价的改善,尽管上半年开局疲软。Gartner研究主管詹姆斯-海因斯(James Hines)表示:“全球半导体收入的增长的得益于多个电子设备部门产量的增长,NAND闪存定价的改善,以及相对温和的汇率变动。”英特尔仍是全球*大半导体供应商,2016年销售额达540.9亿美元,较2015年增长4.6%,市场份额达15.7%。**位是三星电子,去年芯片收入达401亿美元,较2015年增长5.9%。高通排名第三,芯片收入达154亿美元,较2015年下降4.4%;SK海力士排名第四,销售额为147亿美元,较2015年下降10.2%。博通排名从2015年的第17升至第5,去年芯片销售额达132亿美元,较2015年的45亿美元增长191.1%。
华尔街“抄底王”一季度翻倍持有半导体股
中国证券网 (0)中国证券网讯(记者 王宙洁)周一发布的监管文件显示,有“抄底王”之称的David Tepper旗下对冲基金Appaloosa今年一季度大举押注美国银行,总计买入逾800万股,一季度价值约2.07亿美元。该公司还买入价值约7240万美元的广播电视网CBS,并将其对西南航空的持仓翻倍。 此外,该公司还将其对半导体业者Micron的持仓翻倍,一季度末的价值为1.933亿美元。在15日的美股交易中,费交所半导体股指数上扬1.5%,当日美股三大股指涨幅均小幅高于0.4%。不过,Appaloosa一季度减持制药企业Allergan。根据美国的监管法规,管理资产规模超过1亿美元的基金经理必须在每个季度结束后的45天内提交一份13F表格,列出所持有的股票以及期权和可转换债券。
安谱隆半导体将在IMS会议上展示LDMOS和GaN射频功放产品组合及大功率射频解决方案
安谱隆半导体 (0)安谱隆半导体(Ampleon)宣布参加即将举行的国际微波研讨会(IMS)。Ampleon将在914号展台展示其适用于移动宽带、广播、工业、雷达和航空电子以及射频能量应用的*新射频功率器件和模块。移动宽带的产品演示包括多款采用Ampleon*新32V和50V LDMOS和GaN工艺的、面向基站、小基站和大规模MIMO应用的功率放大器,以及一款同时覆盖2.3至2.7GHz(频带40和41)的、采用基于赛灵思公司(Xilinx)16nm Zynq UltraScale+ MPSoC器件的Xilinx DPD解决方案进行线性化的多频段功率放大器。其他应用包括一个400W S波段pallet、一个900W UHF广播设计和一个2,000W 127MHz ISM频段放大器。此外,一款集成了射频能量应用用传感功能的433MHz、200W的pallet也将进行展示。Ampleon的LDMOS产品组合包括宽带器件、Doherty放大器用晶体管、专为工业、科学和医疗(ISM)应用设计的、非常坚固耐用的大功率器件,以及民用雷达用晶体管等。SiC基GaN产品阵容包括大功率宽带器件和驱动器等。除了其*新产品和解
浙企8英寸硅片先进生产线建成 总产能达17万片每月
浙江在线 (0)随着电子产品的快速发展,作为集成电路产业链的上游,硅片的研发生产成为支撑整个产业链*重要、应用*广泛的基础功能关键环节。目前,国内8英寸硅片需求约为每月70万片,约90%需依靠进口。而近10万片的国产硅片份额中,64%出自宁波的浙江金瑞泓科技股份有限公司的生产车间。近日,“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项(02专项)实施管理办公室在宁波组织召开02专项正式验收会。金瑞泓科技公司承担的“8英寸硅片研发与产业化及12英寸硅片关键技术研究”项目顺利通过验收。相关专家表示,该项目的顺利验收,标志着我国8英寸半导体硅片的大批量生产得以实现,藉此有望打破国外对8英寸半导体硅片高度垄断的局面,极大地缩小我国与国际半导体硅片行业生产水平间的差距。据了解,重大专项是为了实现国家目标,通过核心技术突破和资源集成,在一定时限内完成的重大战略产品、关键共性技术和重大工程。《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020)》确定了大型飞机等16个重大专项。这些重大专项是我国到2020年科技发展的重中之重。“极大规模集成电路制造装备与成套工艺专项”属于专项中的**项,所以简称为“02专项
浙企8英寸硅片先进生产线建成 总产能达17万片每月
浙江在线 (0)随着电子产品的快速发展,作为集成电路产业链的上游,硅片的研发生产成为支撑整个产业链*重要、应用*广泛的基础功能关键环节。目前,国内8英寸硅片需求约为每月70万片,约90%需依靠进口。而近10万片的国产硅片份额中,64%出自宁波的浙江金瑞泓科技股份有限公司的生产车间。近日,“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项(02专项)实施管理办公室在宁波组织召开02专项正式验收会。金瑞泓科技公司承担的“8英寸硅片研发与产业化及12英寸硅片关键技术研究”项目顺利通过验收。相关专家表示,该项目的顺利验收,标志着我国8英寸半导体硅片的大批量生产得以实现,藉此有望打破国外对8英寸半导体硅片高度垄断的局面,极大地缩小我国与国际半导体硅片行业生产水平间的差距。据了解,重大专项是为了实现国家目标,通过核心技术突破和资源集成,在一定时限内完成的重大战略产品、关键共性技术和重大工程。《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020)》确定了大型飞机等16个重大专项。这些重大专项是我国到2020年科技发展的重中之重。“极大规模集成电路制造装备与成套工艺专项”属于专项中的**项,所以简称为“02专项