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首批LED产品ELI认证授牌仪式在京举行

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2013年10月10日下午,联盟第四届全体成员大会在北京昆泰酒店B宴会厅召开,会议期间,LED产品信心市场建设与ELI高效照明产品认证战略合作签约仪式,暨方圆认证集团战略合作伙伴授牌仪式顺利举行。中国LED应用推广中心总经理纪旭宏与方圆认证总经理李铁楠作为双方代表进行签约,随后李铁南向纪宏旭授予战略合作伙伴铜牌。据了解,方圆认证集团得到了全球环境基金的支持,这个项目自1999年开始就成为东欧、非洲大宗采购和评价标准的体系,CSA是国内**产品推广、体验应用、示范为一体的市场渠道、品牌推广等提供服务的综合体,希望为整个产业发展和市场体系的建设制造的企业挖掘机会,为消费者提供质量保障的服务平台。双方的签约将进一步推动LED的高效照明产品应用推广,合作双方通过产品认证和市场相结合的手段成为行业和消费者成为质量高效信心的标签,成为政府采购大宗采购消费者认可的新兴市场。随后,首批LED高效照明产品ELI颁证仪式,李铁男总经理首批上海三思、宁波燎原、深圳洲明、南京汉德森,惠州雷士广电,深圳万润科技等6家企业颁发了认证资格。深圳洲明董事长林铭峰表示,做好认证和做好产品的质量是每个企业的本职工作,做出

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隔离驱动电源在LED电源发展中的趋势分析

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  LED照明电源的设计有非隔离设计和隔离型设计之分。带隔离变压器或者电气隔离的LED驱动电源意味着LED可以直接用手接触而不会触电。而无隔离变压器的LED驱动电源虽仍可以借助防护外壳实现部分机械绝缘,但此时的LED在工作时并不能直接接触。物理设计决定着驱动器是隔离式还是非隔离式。**规则通常要求使用两个独立的隔离层。设计师可以选择两种物理隔离层,即塑料散光罩和玻璃护罩,并使用非隔离式电源。如果物理隔离成本太高、存在机械困难或者吸收太多光,就必须在电源中解决电气隔离问题。隔离式电源通常要比同等功率水平的非隔离式电源大一些。照明灯设计师必须在他们所设计的每款产品中进行大量的成本及设计优化工作。由于适用于不同的应用,是采用隔离的绝缘变压器还是采用隔离的防护灯罩外壳,设计者在不同的角度考虑永远会有不同的见解。通常,他们会从多方面去分析,例如成本与制造工艺、效率和体积、绝缘可靠性和**规范的要求,等等。带变压器的驱动成本较高,但也相应让LED灯具变得更加实用,能够满足终端用户偶然接触LED的需要。当白炽灯玻璃外壳很容易被损坏时,一个E27型号的普通灯泡可被替换成为LED灯。此外,在工业区或者是

2013光电子产业高峰论坛隆重举行

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低碳生态,数字绿色。11月6日下午,由上海市经济和信息化委员会、上海市科学技术委员会、张江高科技园区管委会指导,上海市光电子行业协会、国家半导体照明应用系统工程技术研究中心、上海市新型显示设计制造与系统集成专业技术服务平台主办,上海中发光电科技有限公司支持的2013光电子产业高峰论坛在上海新国际博览中心隆重举行。中国工程院院士范滇元,上海市经济和信息化委员会副主任邵志清,副总工程师、博士林晶,电子信息产业处桑榆,上海市科学技术委员会副主任陈明波,高新技术产业处处长郭延生,浦东新区发改委副主任叶森,产业发展处处长卢刚,张江高科技园区管委��经发处处长张坚,金山区经济委员会副主任叶浩军,中发集团董事长陈邓华等有关领导、行业专家、企业家出席活动。上海市光电子行业协会名誉会长、中国工程院院士庄松林主持论坛。 论坛期间,上海电器行业协会智能电网设备专业委员会主任、中发集团董事长陈邓华作了主题演讲。陈邓华董事长在演讲中就此次论坛召开的市场环境、国内外主要经济体的运行情况、行业发展情况等作了介绍,并就中发集团的企业概况、产业结构和光电产业的发展状况作了讲解,并就长三角LED产业联合会的构思及前景畅谈了

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3D打印产品令人瞩目国内材料领域仍薄弱

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■高交会上看3D打印 本届高交会上的3D打印产品无疑是*令人瞩目的焦点。不过,尽管3D打印的应用前景广泛,但目前的技术仍处于起步阶段。中国3D打印技术产业联盟顾问、华南理工大学教授杨永强表示,3D打印的材料领域仍是产业链中比较薄弱的环节,主要原因是目前市场内需还没有做起来。 “3D打印的核心是设备和材料,在设备制造方面,目前已有一些科研机构取得不错的成绩。”杨永强表示,以医疗用金属3D打印设备为例,国内的打印精度已达到10微米级别,精度比国外同类产品还高。这是因为国外相关的设备已经在市场上大规模使用,但考虑到生产效率的问题,在精度上会有所降低。 不过,在3D打印材料领域,国内的技术还不是非常成熟。以3D打印的金属产品为例,国内市场上仍然缺乏这类产品,原因是其对金属材料的要求非常高。比如金属粉末要**细球形的,对化学纯度和含氧量也有高要求。在目前的情况下,这些高要求的材料制造技术仍不过关。 而在目前3D打印较为适应的生物医药领域,除了设备和材料要求,还面临着准入和许可的问题。由于医用材料需要通过相关认证,所以目前许多材料还要依靠进口。“医学方面的应用,准入门槛都比较高。”杨永强告诉记者,

**模具拉动国内五金模具发展

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  近些年信息产业、航空航天产业、新能源、医疗器械、高速铁路等产业部门和行业模具产业对模具有很强的依附性,所需的配套产品如航空航天组件模具、轨道交通相关制品模具、LED新光源配套模具和高效节能电机矽钢片冲压模具以及各类机械成型相关产品模具等为新一代信息技术产业服务的具有传感等功能的精密、超精密模具;为生物产业服务的医疗器械精密超精密模具;为节能环保产业服务的高光无痕及模内装配装饰模具、多色多料注塑模具、多层共挤复合模具、多功能复合高效模具等等,为模具产业带来了极大的市场发展空间,这些产业的快速发展,势必会给模具产业带来新的发展机遇。模具专家罗百辉认为,这些产业的进入,会给模具产业的发展注入新的活力,为模具产业打开发展的突破口,带动我国的模具产业发展。此外,随着世界模具产业转移到我国,不仅扩大了我国模具产业的产能,也为提高我国的模具产业的整体水平,提高我国模具产业的知名度,提高我国产品的国际市场占有率。据了解,德国海拉模具、日本丰田模具厂、芬兰贝尔罗斯模具制造厂等模具制造巨头近年纷纷落户我国。进驻我国的这些模具企业大多是国际知名品牌,其生产的模具质量精良、科技含量较高。但是,由于我国的模

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全球工程机械行业未来走势探讨分析

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  尽管目前工程机械行业低迷,而国际上唱空中国的论调也甚为流行,但这些***通过在中国市场的扎实运作看到了其中机遇。问题一:对全球工程机械行业未来走势有何预判?广西柳工机械股份有限公司副董事长、总裁曾光安:中国经济在过去30年高速增长之后,进入一个相对中速增长的阶段。对于工程机械行业来说,需要调整战略思维。去年,金砖国家经济发展速度都在下降,但与中国完全不同的是,这些国家的货币在大幅度贬值,而我国货币在升值。中国是一个出口导向型的国家,这对我们有打击。从中国工程机械出口情况来看,因为货币升值,中国产品已经接近欧美日和韩国的价格水平,企业不能再以价格来作为优势,这也决定了我们需要调整思路。特雷克斯董事长兼CEO罗纳德·笛福:我并不是一个经济学家,但借用经济学家常用的描述:全球经济喜忧参半。美国呈现走强的趋势,但恢复得非常脆弱。欧洲出现分化,德国表现很好,而意大利、葡萄牙和爱尔兰负担沉重。对于中国,我认为已经进入*糟糕的低谷,明天应该是一个比今天更好的局面。作为制造商,应当专注于商业计划的执行,而不是希望市场自己恢复。中联重科董事长兼CEO詹纯新:从全球看,工程机械是一个相对产能过剩的行业

LED球泡灯刮龙卷风暴家居卖场成风暴眼

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  史上*强台风“海燕”重创菲律宾造成的毁灭性的破坏仍令人记忆犹新,据美国**联合台风预警中心测定,“海燕”登陆菲律宾时*大风速达每小时379公里,可能成为有历史记载以来人类遭遇的*强风暴。现实世界中的台风灾害席卷大地,动辄让数千人失去生命,数百万人遭受财产损失。在高科技产业,也存在着同样的“龙卷风暴”,这些隐形的“台风”摧毁着原有的产业格局,重塑出新的竞争形态,同样的深刻影响到经济发展,产业变迁和区域兴衰。失去竞争力的产业遭遇灭顶之灾,工厂关闭,工人失业,而新的产业在“台风”之后登堂入室,成为经济世界的新分子。而*近发生在LED照明产业的便是由小小LED球泡灯掀起的“A-Lamps风暴”。LED照明技术快速进步,相对传统照明形成低压带在热带海洋上,海面因受太阳直射而使海水温度升高,海水容易蒸发成水汽散布在空中,故热带海洋上的空气温度高、湿度大,这种空气因温度高而膨胀,致使密度减小,质量减轻,而赤道附近风力微弱,所以很容易上升,发生对流作用,同时周围之较冷空气流入补充,然后再上升,如此循环不已,终必使整个气柱皆为温度较高、重量较轻、密度较小之空气,这就形成了所谓的「热带低压」。然而空气

免封装LED发展前景预测分析

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  随着LED产业迎来LED照明时代,竞争日益加剧,LED产业呈现M型化趋势,高单价但量少的产品占据一头,另一边则是考量成本且量大的产品,而成本下降的趋势日益明显。而作为半导体照明产业链的中游环节,LED封装在半导体照明产业的发展中起着承上启下的作用,也是我国在全球半导体照明产业链分工中具有规模优势和成本优势的产业。面对着大陆封装企业的强大竞争,这样促使台湾企业以及邻近的韩国企业面临巨大的压力,许多LED晶片厂家积极投入无封装晶片产品的研发,并利用其高光效、发光角度大等优势,强攻LED照明市场。免封装“**论”是谬论上周OFweek第十届LED前瞻技术与市场研讨会中CEO峰会上,新世纪研发中心的陈正言博士表示,免封装技术只是技术的整合,而不是让封装消失,基本上还是封装。就他个人而言,只要是蓝光+荧光粉实现白光的过程就是封装。至于为什么市场上的免封装技术炒热的原因,陈博士表示因为免封装省去了一些环节,是可以让成本做到成品*低的技术。对于目前只能使用在高功率的原因是大功率的技术串联问题、上中下游的串联问题甚至是材料系统方面的问题,由于这些还没有成熟的做法。陈博士表示免封装很有机会用到中小功