2013 IC CHINA 2013第十一届中国国际半导体博览会暨高峰论坛 

时间:2013-11-13至2013-11-15 

地点:上海--上海新国际博览中心 

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上届回顾: 
  第十届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China2012)于10月23日在上海世博展览馆1号馆隆重开幕。 
  本届展会参展企业超过200家,展览面积近15000平米。作为半导体产业界的盛会,展会吸引参展企业超过200家,覆盖全产业链。IC设计领域,汇集展讯、中国华大、大唐微电子等众多公司;芯片制造与封装测试领域包括中芯国际、华力微电子、台积电、和舰科技、华虹NEC、华润微电子、长电科技、南通富士通、日月光等知名半导体企业;分立器件方面有电科集团第十三研究所、第五十五研究所,天津中环等企业;上海中微、盛美、北方微电子、七星华创、大连佳峰、深圳格兰达和有研硅谷等设备材料企业也将在设备专区和材料展区集中展示各自的特色产品。国外展商包括应用材料、东京精密、东电电子等多家海外企业。 

展会背景:  
 “中国国际半导体博览会暨高峰论坛 (IC China)” 经过10年的发展,已成为国内外具有一定影响力的半导体业界盛会。 
   “IC China”为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备、半导体专用材料、半导体分立器件的海内外厂商,企事业单位搭建了一个展示*新成果,打造产品品牌的平台。而且聚焦产业政策解读,涵盖“体制**、模式**、技术**”等内容的高峰论坛和专题研讨会,在业界有着**的口碑和知名度。  
   “十二五”是半导体产业发展的重要机遇期。国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要、国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定,为半导体产业发展带来发展机遇和动力。市场推动产业发展,应用**技术**,由中国半导体行业协会、中国电子器材总公司、上海市经济和信息化委员会共同主办的”IC China 2013”将以“应用**、共同发展”为主题,力邀国内外**半导体企业参展、参会;精心组织物联传感、智慧城市、汽车电子、医疗电子、移动终端等新兴产业成果展示,共同推进系统应用-半导体-专用设备、材料全产业链的发展。
   “IC China 2013”以应用**半导体产业**,共同推动IT产业发展的全新风貌,展示在业界面前。展会同期还将举行2013中国国际半导体高峰论坛等重头活动。 
  2013第十一届中国国际半导体博览会暨高峰论坛筹展工作已**启动,诚邀国内外半导体产业链各方面专业人士参展和参会,为促进半导体产业进步作出贡献,期待与您在IC China 2013现场相聚! 
█参与五大理由: 
※*具影响力的国际半导体产业展示平台 
    IC China 2013是展示涵盖集成电路技术、产品,半导体器件和应用成果的综合性博览会,以半导体产业为基础,以应用成果展示为工作重点,IC China 2013必将成为国内外IC技术、产品和应用**成果展示的平台。国家科技重大专项“核心电子器件、**通用芯片及基础软件(简称01专项)”“极大规模集成电路制造装备及成套工艺重大专项(简称02专项)”的研发成果展示是展会一道亮丽风景线。 
※把脉产业发展趋势的高峰论坛和专题技术研讨会 
    产业发展研究,市场报告,技术交流是高峰论坛与专题技术研讨会的重要内容。相关政府部门领导、行业专家学者、 国内外知名企业高管将应邀参会,报告产业发展研究成果,探讨市场走势,交流企业发展经验,展示新技术、新产品开发成果,真正发挥了把脉产业发展趋势的作用。 
※半导体技术与产品应用展示实现上下游产业无缝对接 
    IC China 2013 的主办方将努力工作,集中展示IC在物联网、云计算、汽车电子、医疗电子、便携式消费电子领域应用的*新成果。整机系统企业,通路商、分销商,半导体企业齐聚一堂共谋发展,成为展会*聚人气的亮点。  
※近五十家媒体的关注将使您市场推广的价值*大化 
    IC China2013期间将会聚集***权威媒体、地方媒体、专业媒体、行业媒体、平面媒体、网络媒体、各种新闻媒体,大篇幅、高密度、热点深度报道展会及会议的各种信息,对您的市场推广工作起到极大的宣传作用。 
※电子信息产业的**盛会 
    IC China 2013与82届中国电子展、2013亚洲电子展、2013中国消费电子展、2013中国LED展同期同地举办,形成电子信息全产业链互动,预期有3万专业买家期待您的光临。与会者包括企业的高层决策者、研发主管、采购主管等,博览会将对您展示形象、达成合作起到重要推动作用。同时,现场搭建独立的洽谈区域,根据买家和展商提供的商业目标和采购意向可开展一对一洽谈,展会期间不仅将通过产品/技术推介会,协助展商推荐自己的*新技术和产品;还将通过跨国会面会,将**的国际买家引到您的面前。

 

 

参会范围

1、IC 设计与产品;IC 设计工具及服务;芯片制造;封装测试;半导体专用设备与零部件;半导体材料;环境控制和洁净技术;集成电路应用与解决方案;半导体分立器件;半导体光电器件、功率器件、传感器件;LED技术及相关产品;半导体及相关产品营销 
  2、服务;以及物联网、平板显示、汽车电子、音视频产品、智能电网、节能装置整机应用产品等

参会费用

类型 区域 标准展位(3×3/9㎡)双开口展位加收10% 室内空地(36㎡ 起)不含场地管理费 
国内企业  RMB 15000/9㎡  RMB 1500/㎡ 
国外企业  USD4000/9㎡  USD400/㎡ 
标准展位: (3M×3M)展位(包括三面围板、楣板、一桌二椅、220V电源插座、清洁费等)。 
空地:不包括任何配套设施,需要者另行租用。 
技术讲座:主办单位提供场地、灯光、讲桌、座椅、开水、音响、白板、投影仪等,RMB10000/场。 
会务接待、住宿、展品托运等请见参展商手册, 
█企业专场演讲: 
国内企业10000元/小时,外资企业2000美元/小时,提供:60-100人左右会议室、投影仪、屏幕、讲台、椅子、音响、纸、笔、饮用水、展前宣传等。

广告费用

█展会会刊: 
封面 封二 封三 封底 扉页 彩色内页 文字简介 
20000元 15000元 15000元 15000元 15000元 8000元 2500元 
注:会刊版面规格(210mm ╳ 285mm)、进口铜版纸、四色精印、版面内容由展商自行设计。 
█会场广告: 
广告项目 巨型竖幅 拱形门 空飘球 
收费标准 25000元/个 16000元/个 15000元/个 
规格及要求 6m ╳ 10m 限16个字 限20个字

参展日程

布展时间:2013年11月11日---2013年11月12日展览时间:2013年11月13日---2013年11月15日撤展时间:2013年11月15日---2013年11月15日会展场馆:上海新国际博览中心

联系方式

地址:上海市水产路2659号(世华国际广场)2003室    邮编:201900 

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